JP2003050383A - 回転式基板処理装置 - Google Patents

回転式基板処理装置

Info

Publication number
JP2003050383A
JP2003050383A JP2001238878A JP2001238878A JP2003050383A JP 2003050383 A JP2003050383 A JP 2003050383A JP 2001238878 A JP2001238878 A JP 2001238878A JP 2001238878 A JP2001238878 A JP 2001238878A JP 2003050383 A JP2003050383 A JP 2003050383A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
processing liquid
nozzle
rotor
spraying
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001238878A
Other languages
English (en)
Inventor
Osamu Fujine
修 藤根
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Precision Products Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Precision Products Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Precision Products Co Ltd filed Critical Sumitomo Precision Products Co Ltd
Priority to JP2001238878A priority Critical patent/JP2003050383A/ja
Publication of JP2003050383A publication Critical patent/JP2003050383A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】 大型基板の場合も処理液を下面全体に供給で
きる回転式基板処理装置を提供する。 【解決手段】 ロータにより支持されて回転する基板1
0の上面に処理液をスプレーする第1のスプレー手段
と、ロータの回転中心部近傍から基板10の下面に処理
液をスプレーする第2のスプレー手段とを設ける。第2
のスプレー手段として、処理液を水平方向へ扇状に広げ
て噴出する広角ノズル71 〜76 と、処理液を直線的に
噴出するストレートノズル81 〜84 とを設ける。広角
ノズル71 〜76 は基板10の回転円の中心部近傍に処
理液をスプレーし、ストレートノズル81 〜84 は回転
円の外周部に処理液をスプレーする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶製造プロセス
におけるガラス基板のエッチング処理、剥離処理、洗浄
処理等に使用される回転式基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】液晶製造プロセスでは、ガラス基板にエ
ッチング、剥離、現像といった各種の化学処理が順番に
施される。この化学処理に使用される基板処理装置とし
て、ガラス基板の大型化に伴い、枚葉式装置が多く使用
されるようになり、そのなかでも、処理効率の高い回転
式基板処理装置が有望視されている。
【0003】回転式基板処理装置は、処理すべき基板を
処理槽内でロータにより水平に支持し、ロータを駆動し
て基板を回転させながら、基板上方のノズルから上面に
エッチング液等の薬液をスプレーすることにより、その
上面を薬液処理する。薬液処理の後は、別のノズルから
基板上面に純水をスプレーして、その上面をリンスす
る。
【0004】最近では、リンス時に、ロータの回転中心
部近傍に設けられた下側ノズルから、基板の下面に純水
をスプレーすることも行われている。また、この下面ス
プレーにより、基板の温度制御を行うことも考えられて
いる。ここにおけるノズルとしては、処理液を水平方向
へ扇状に広げて噴出する広角ノズルが使用されている。
より具体的には、処理液を下面全体に均等に供給するた
め、回転中心からの距離が異なる複数位置に処理液が当
たるように、複数の広角ノズルが配置されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、最近の
傾向として、歩留り改善のために、ガラス基板の大型化
が進んでいる。基板の下面は上面と異なり、スプレーさ
れた処理液が重力により直ちに落下するため、下面に供
給された処理液を遠心力によって外周側へ拡散流動させ
るのが困難である。このため、複数の広角ノズルがスプ
レー距離を変えて配置されるが、広角ノズルのスプレー
距離が短いこともあって、大型基板の場合は角部まで処
理液を供給するのが困難であり、その結果として、処理
ムラ等が生じる。
【0006】本発明の目的は、大型基板の場合も処理液
を下面全体に供給できる回転式基板処理装置を提供する
ことにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、基板をロータにより支持して回転させる回転機構
と、ロータにより支持されて回転する基板の上面に処理
液をスプレーする第1のスプレー手段と、前記ロータの
回転中心部近傍から前記基板の下面に処理液をスプレー
する第2のスプレー手段とを備えており、第2のスプレ
ー手段として、処理液を水平方向へ扇状に広げて噴出す
る広角ノズルと、処理液を直線的に噴出するストレート
ノズルとを設けたものである。
【0008】前記広角ノズルは、前記基板の回転中心部
近傍に処理液をスプレーするように配置し、前記ストレ
ートノズルは、前記回転中心部近傍の外側に処理液をス
プレーするように配置するのが好ましい。
【0009】ストレートノズルは、遠距離に処理液を噴
出できる。広角ノズルと組み合わせることにより、大型
基板の場合も角部まで処理液を供給でき、下面全体への
供給が可能になる。
【0010】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。図1は本発明の一実施形態を示す回
転式基板処理装置の主要部の構造を示す平面図、図2は
図1中のA−A線矢示図、図3は図1中のB−B線矢示
図、図4はノズルの構造を示す縦断面図である。
【0011】本実施形態の回転式基板処理装置は、例え
ば液晶製造プロセスにおけるガラス基板のエッチング処
理に使用される。この基板処理装置は、図示されない処
理槽内に設けられたロータ1を備えている。ロータ1
は、複数本の垂直なピン2により基板10を水平に支持
すると共に、円筒状の駆動軸3により周方向に回転駆動
される。駆動軸3の上方には固定ヘッド4が同心状に設
けられている。固定ヘッド4は、リンス液としての純水
を一時的に蓄えるジャケット構造であり、駆動軸3の内
側を貫通する管状の支持軸5により支持されている。支
持軸5内には、固定ヘッド4内に純水を供給する給水管
が設けられている。
【0012】固定ヘッド4の上面は、中心部から外周部
へ向かって緩やかに下降する円錐状の傾斜面になってい
る。この傾斜面の中心部にはガスノズル6が垂直に設け
られている。ガスノズル6は、基板10の下面の回転中
心部に乾燥用の窒素ガスをパージするものであり、固定
ヘッド4内及び支持軸5内に貫通して配設されたガス管
を通じて窒素ガスを供給される。
【0013】固定ヘッド4の傾斜した上面には、リンス
液としての純水を噴射する2種類のノズル71 〜76
び81 〜84 が、回転中心回りに所定の間隔をあけて取
り付けられている。第2のスプレー手段であるこれらの
ノズルのうち、第1のノズル71 〜76 は、純水を水平
方向へ扇形に広げて噴出する広角ノズルである。第2の
ノズル81 〜84 は、純水を直線状に噴出するストレー
トノズルである。
【0014】各広角ノズル7は、図4(a)に示すよう
に、上部に切り込み7aが設けられた垂直ノズルであ
る。切り込み7aの上面は、所定の曲率でほぼ直角に湾
曲している。広角ノズル7の上部を除く本体部には、通
液孔7bが垂直に設けられ、その最上部は小径の噴出孔
7cである。本体部の下端部分は、ねじ込み部7d、そ
の上は六角形のナット部7eである。
【0015】広角ノズル7のねじ込み部7dを固定ヘッ
ド4の上面に設けられたねじ孔にねじ込むことにより、
固定ヘッド4内から広角ノズル7の通液孔7bに純水が
供給され、噴出孔7cから上方の切り込み7a内へ噴出
される。切り込み7a内へ噴出された純水は、切り込み
7aの湾曲した上面に衝突し、その上面で整流されるこ
とにより、水平方向両側へ所定角度で広がった扇形の膜
流となり、所定の仰角で前方へ噴出される。
【0016】そして6個の広角ノズル71 〜76 は、基
板10の下面の回転中心から異なる距離のところに向け
て取り付けられており、具体的には71 及び72 につい
ては基板10の回転中心側の至近位置へ向けて取り付け
られ、73 及び74 については外周側の比較的近い位置
へ向けて取り付けられ、75 及び76 については外周側
の比較的遠い位置へ向けて取り付けられている。
【0017】一方、各ストレートノズル8は、図4
(b)に示すように、垂直な通液孔8aを中心部に有
し、外周部に傾斜した小径の噴出孔8bを有している。
垂直な通液孔8aの上端は閉塞されている。噴出孔8b
は、通液孔8aの上部に連通し、所定角度で上方へ傾斜
している。噴出孔8bの出口近傍は、噴出孔8bに対し
て、ほぼ直角に面取りされた傾斜面8cになっている。
ストレートノズル8の下部は、ねじ込み部8dである。
【0018】ストレートノズル8のねじ込み部8dを固
定ヘッド4の上面に設けられたねじ孔にねじ込むことに
より、固定ヘッド4内からストレートノズル8の通液孔
7aに純水が供給され、噴出孔7bから前方へ噴出され
る。この噴出流は、周囲に殆ど広がらない断面円形のス
トレート流であり、広角ノズル7から噴出される扇形の
膜流より勢いが強く、遠方まで到達する。
【0019】そして4個のストレートノズル81 〜84
は、基板10の下面の回転中心から異なる距離のところ
に向けて取り付けられており、具体的には、81 及び8
2 については広角ノズル75 及び76 より更に遠い位置
へ向けて取り付けられ、83及び84 については、81
及び82 より更に遠い位置へ向けて取り付けられてい
る。ちなみに、ストレートノズル83 及び84 の狙い位
置は、基板10の短辺方向の縁部近傍である。
【0020】なお、図示されていないが、処理槽内に
は、第1のスプレー手段として、2種類のシャワーユニ
ットがロータ1より上方に位置して設けられている。第
1のシャワーユニットは、ロータ1に支持された基板1
0の上面にエッチング液を供給し、第2のシャワーユニ
ットは、ロータ1に支持された基板10の上面に純水を
供給する。いずれも、旋回移動により、側方の退避位置
とロータ1上の作動位置との間を往復し、作動位置で
は、基板10の回転円の半径線に沿って液体を噴射す
る。
【0021】次に、本実施形態の回転式基板処理装置の
機能について説明する。
【0022】ロータ1上に基板10を載せ、所定速度で
回転させながら、第1のシャワーユニットからエッチン
グ液を噴出し、基板10の上面にエッチング液を供給す
る。これにより、基板10の上面に所定のエッチング処
理を施す。所定時間のエッチング処理が終わると、第1
のシャワーユニットに代えて、第2のシャワーユニット
をロータ1上へ移動させる。そして、基板10の回転を
続けながら、第2のシャワーユニットからリンス液とし
ての純水を噴出する。同時に、6個の広角ノズル71
6 及び4個のストレートノズル81 〜84 からリンス
液としての純水を噴出する。
【0023】第2のシャワーユニットから純水を噴出す
ることにより、基板10の上面がリンスされる。6個の
広角ノズル71 〜76 及び4個のストレートノズル81
〜8 4 から純水を噴出することにより、基板10の下面
がリンスされる。ここで、広角ノズル71 〜76 は、基
板10の下面の回転中心近傍、即ち内周部分に純水をス
プレーするが、純水を外周部分に直接スプレーすること
は困難であり、また内周部分にスプレーされた純水を遠
心力で外周部分へ移動させることも困難である。しかる
に、本実施形態では、広角ノズル71 〜76 と共にスト
レートノズル8 1 〜84 が使用され、ストレートノズル
1 〜84 により純水が外周部分に直接スプレーされ
る。
【0024】かくして、基板10が大型の場合も角部ま
で処理液が供給され、下面全体への供給が可能になる。
【0025】内周部分に対してもストレートノズルを使
用することが考えられるが、その場合はノズル個数が極
端に増える。ここに広角ノズルとストレートノズルを併
用することの意義がある。即ち、外周部分に対しては、
ストレートノズルから噴射された水が強い遠心力により
効果的に広がること、広角ノズルから噴射された水がか
なり遠方まで到達しており、ストレートノズルがカバー
しなければならない領域が広くないことなどにより、比
較的少数のストレートノズルを補助的に設けることで、
所期の目的が達成されるのである。
【0026】リンス処理が終わると、ロータ1を高速回
転させて、基板10のスピン乾燥を行う。このとき、遠
心力が作用しない回転中心部に窒素ガスをパージし、乾
燥を促進する。
【0027】
【発明の効果】以上に説明したとおり、本発明の回転式
基板処理装置は、ロータの回転中心部近傍から基板の下
面に処理液をスプレーする第2のスプレー手段として、
処理液を水平方向へ扇状に広げて噴出する広角ノズル
と、処理液を直線的に噴出するストレートノズルとを設
けたことにより、大型基板の場合も処理液を下面全体に
供給することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態を示す回転式基板処理装置
の主要部の構造を示す平面図である。
【図2】図1中のA−A線矢示図である。
【図3】図1中のB−B線矢示図である。
【図4】ノズルの構造を示す縦断面図である。
【符号の説明】
1 ロータ 2 ピン 3 駆動軸 4 固定ヘッド 5 支持軸 6 ガスノズル 7 広角ノズル 8 ストレートノズル 10 基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 21/304 H01L 21/304 643C Fターム(参考) 2H088 FA18 FA21 FA30 MA20 2H090 HC18 JC19 3B201 AA02 AB34 BB23 BB34 BB92 BB93 CC01 CC12 CC13 4F033 AA01 AA04 BA03 CA01 DA02 JA02

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板をロータにより支持して回転させる
    回転機構と、ロータにより支持されて回転する基板の上
    面に処理液をスプレーする第1のスプレー手段と、前記
    ロータの回転中心部近傍から前記基板の下面に処理液を
    スプレーする第2のスプレー手段とを備えており、第2
    のスプレー手段として、処理液を水平方向へ扇状に広げ
    て噴出する広角ノズルと、処理液を直線的に噴出するス
    トレートノズルとを設けたことを特徴とする回転式基板
    処理装置。
  2. 【請求項2】 前記広角ノズルは、前記基板の回転中心
    部近傍に処理液をスプレーし、前記ストレートノズル
    は、前記回転中心部近傍の外側に処理液をスプレーする
    請求項1に記載の回転式基板処理装置。
JP2001238878A 2001-08-07 2001-08-07 回転式基板処理装置 Pending JP2003050383A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001238878A JP2003050383A (ja) 2001-08-07 2001-08-07 回転式基板処理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001238878A JP2003050383A (ja) 2001-08-07 2001-08-07 回転式基板処理装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003050383A true JP2003050383A (ja) 2003-02-21

Family

ID=19069728

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001238878A Pending JP2003050383A (ja) 2001-08-07 2001-08-07 回転式基板処理装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003050383A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010192875A (ja) * 2009-01-22 2010-09-02 Tokyo Electron Ltd 薬液処理装置および薬液処理方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010192875A (ja) * 2009-01-22 2010-09-02 Tokyo Electron Ltd 薬液処理装置および薬液処理方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9048269B2 (en) Substrate liquid treatment apparatus with lift pin plate
KR100706666B1 (ko) 기판을 처리하는 장치 및 방법, 그리고 이에 사용되는분사헤드
TWI557792B (zh) 基板處理裝置、基板處理方法及記憶媒體
JP3322853B2 (ja) 基板の乾燥装置および洗浄装置並びに乾燥方法および洗浄方法
US20130020284A1 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method using processing solution
JP5470306B2 (ja) 2流体ノズル、基板液処理装置、基板液処理方法、及び基板液処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体
US9022045B2 (en) Substrate liquid cleaning apparatus with controlled liquid port ejection angle
JP2013026381A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JPH08316190A (ja) 基板処理装置
JP7224403B2 (ja) 基板洗浄装置および基板洗浄方法
JP4936146B2 (ja) 基板処理装置及びこれを用いた基板処理装置洗浄方法
KR101060686B1 (ko) 세척 효율이 향상된 기판 세정 장치
JP6431208B2 (ja) 基板液処理装置及び方法
JP6014313B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP6014312B2 (ja) 洗浄処理方法
JPH1057877A (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
JP3286286B2 (ja) 洗浄装置
JP2003050383A (ja) 回転式基板処理装置
JP2004152849A (ja) 液処理装置及び液処理方法
JP2002270564A (ja) 基板洗浄装置及び基板洗浄方法
JP2009117826A (ja) 基板処理装置及び方法
JP2983480B2 (ja) スピン処理装置
JP2013211367A (ja) 処理液供給装置およびその処理液供給装置を備えた基板処理装置および基板処理方法
JP5308291B2 (ja) 基板洗浄装置
JP4347765B2 (ja) 基板処理装置