JP2003048960A - 難燃性高耐熱エポキシ樹脂組成物及びその用途 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ハロゲン系難燃剤を使用しなくても優れた難
燃性を発現し、かつ高い耐熱性、吸湿性等の諸特性を併
せ持つ難燃性高耐熱エポキシ樹脂組成物と該組成物の用
途を提供する。 【解決手段】 難燃性高耐熱エポキシ樹脂組成物は、エ
ポキシ樹脂、硬化剤及び必要により硬化促進剤を含むエ
ポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として芳香環
含有リン化合物と２官能以上の芳香環含有エポキシ樹脂
を反応させて得られるリン含有エポキシ樹脂、及び硬化
剤としてノボラックアラルキル樹脂を含有してなること
を特徴とする。また、該組成物を用いた、電子回路や電
子部品に用いられるプリプレグ、それを用いた積層板、
また該組成物を用いたビルドアップ基板用絶縁中間層が
提供される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は難燃性高耐熱エポキ
シ樹脂組成物及びその用途に関する。さらに詳しくは、
ノンハロゲンで難燃性に優れ、低い吸水率が得られる高
耐熱エポキシ樹脂組成物及び該難燃性高耐熱エポキシ樹
脂組成物を用いたプリプレグ、それからなる積層板、並
びに該組成物を用いたビルドアップ基板用絶縁中間層に
関する。

【０００２】

【従来の技術】エポキシ樹脂組成物は、その優れた接着
性、機械特性、絶縁性等により近年電気及び電子機器部
品などに広く使用されている。エポキシ樹脂の難燃化に
関しては、従来からハロゲン系の難燃剤の使用、あるい
はハロゲン元素を樹脂の骨格に導入する等の方法で達成
されてきた。しかし、近年の環境に対する関心の高まり
とともに、ハロゲンを使用した樹脂あるいはその硬化物
は燃焼時にダイオキシンなどの有害物の発生原因となる
ことから、その使用が困難になって来た。そこでその代
替技術として、リン、窒素等の元素を使用した難燃化が
検討されている。

【０００３】リン化合物による難燃化の機構としては
「最新 難燃剤・難燃化技術」（株式会社 技術情報協会
発行（１９９９年））１１３頁等に概説されている。難
燃化のために用いられるリン化合物として様々なものが
検討されているが、エポキシ樹脂硬化物の優れた特性を
損なわないためには、エポキシ樹脂とリン化合物との何
らかの化学反応によってエポキシ樹脂骨格にリン化合物
を組み込むことが望ましい。

【０００４】エポキシ樹脂中にリン化合物を組み込む場
合、エポキシ基と反応できる活性水素を有するリン化合
物を用いれば良い。このようなリン化合物として特公昭
４９−０４５３９７号公報記載の９，１０−ジヒドロ−
９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オ
キサイドなどの１個の活性水素を有するリン化合物、あ
るいは特公平０１−０５０７１２号公報記載の１０−
（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０Ｈ−９−オキ
サ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド
などの２個の活性水素を有するリン化合物などがある。

【０００５】エポキシ基と反応できる１個の活性水素を
持つリン化合物を使用した場合、エポキシ樹脂との反応
において末端停止剤として働き、硬化物は不完全な網目
構造となり耐熱性が低下する。このような観点から、エ
ポキシ基と反応できる２個の活性水素を持つリン化合物
が好ましい。しかし、エポキシ基と反応できる２個の活
性水素を持つリン化合物を用いた場合でも、従来の硬化
剤を使用した場合には、優れた難燃性を発現し、かつ、
近年電子電気分野で要求されている高い耐熱性、吸湿性
等の特性を満足させる硬化物は得られていなかった。

【０００６】

【発明が解決しようする課題】本発明の課題は、ハロゲ
ン系難燃剤を使用しなくても優れた難燃性を発現し、か
つ高い耐熱性、吸湿性等の諸特性を併せ持つエポキシ樹
脂組成物を提供することにある。併せて該組成物の用途
を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決すべく鋭意検討した結果、リン含有エポキシ樹脂
の硬化剤としてノボラックアラルキル樹脂を使用するこ
とで、ハロゲン系難燃剤を使用しなくても優れた難燃性
を発現し、かつ優れた耐熱性、吸湿性等を実現できる難
燃性高耐熱エポキシ樹脂組成物を見出し本発明に至っ
た。

【０００８】即ち、本発明においては、エポキシ樹脂、
硬化剤及び必要により硬化促進剤を含むエポキシ樹脂組
成物において、エポキシ樹脂として芳香環含有リン化合
物と２官能以上の芳香環含有エポキシ樹脂を反応させて
得られるリン含有エポキシ樹脂、及び硬化剤としてノボ
ラックアラルキル樹脂を含有してなることを特徴とする
難燃性高耐熱エポキシ樹脂組成物が提供される。

【０００９】また本発明によれば、該組成物を用いた、
電子回路や電子部品に用いられるプリプレグ、それを用
いた積層板、また該組成物を用いたビルドアップ基板用
絶縁中間層が提供される。

【００１０】

【発明の実施の形態】本反応に好適に用いられる有機リ
ン化合物は、リン元素が炭素元素に結合した芳香環を含
有する有機リン化合物であり、好ましくは９，１０−ジ
ヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−
１０−オキサイドあるいはジフェニルホスフィンオキサ
イド等の活性水素を１個持つ化合物と、１，４ベンゾキ
ノン、１，４−ナフトキノン、トルキノンなどのキノン
化合物とを反応して得られる有機リン化合物であり、該
有機リン化合物はエポキシ基と反応できる２個の活性水
素を有している。本発明において活性水素とは、エポキ
シ基と反応できる化合物中の水素のことをいう。

【００１１】本発明において、リン含有エポキシ樹脂中
の前記有機リン化合物の含有率は５〜５０重量％が好ま
しい。更に好ましくは１０〜３５重量％が良い。有機リ
ン含有率が低くなり過ぎると難燃性発現が不十分とな
り、また多くなり過ぎるとリン含有エポキシ樹脂の分子
量が増大し、溶解性、含浸性などが悪化する。

【００１２】本発明に用いられる２官能以上の芳香環含
有エポキシ樹脂としては、芳香環を有している２官能エ
ポキシ樹脂と３官能エポキシ樹脂の混合物が好ましい。
３官能エポキシ樹脂としては該３官能エポキシ樹脂中の
３官能グリシジル化体成分含有率が、好ましくは６０％
以上、更に好ましくは８０％以上が良い。

【００１３】５官能以上のグリシジル化体成分が多くな
ると、前記有機リン化合物との反応時に高分子量化が進
み、溶剤への溶解性の低下、基材への含浸性悪化、ガラ
ス転移温度（以下Ｔｇと記載する）の低下が起こり好ま
しくない。また、同様の観点から、４官能のエポキシ樹
脂、特にノボラック型エポキシ樹脂の使用は必要最低限
にとどめるべきで、好ましくは使用しない方が良い。

【００１４】２官能エポキシ樹脂としては低分子量が好
ましく、更に好ましくは数平均分子量４００以下のビス
フェノール系及びビフェノール系化合物のジグリシジル
化物が好ましい。分子量が高くなり過ぎると、基材への
含浸性悪化、Ｔｇの低下が起こり好ましくない。

【００１５】本発明で用いる３官能エポキシ樹脂は、リ
ン含有エポキシ樹脂中に３０〜８０重量％含むことが好
ましく、より好ましくは３５〜７０重量％含むことが好
ましい。３官能エポキシ樹脂が３０重量％を超えて少な
くなり過ぎると、難燃性の付与が困難であるだけでな
く、Ｔｇが低下し好ましくなく、８０重量％を超えて多
くなりすぎると分子量が増大し、溶解性、含浸性が悪く
なる。

【００１６】本発明に用いる３官能エポキシ樹脂は、例
えば公知の方法でトリスフェノール化合物とエピクロロ
ヒドリンの縮合によって得られる。前記、トリスフェノ
ール化合物としては特に限定されるものではないが、１
−[α−メチル−α−（４−ヒドロキシフェニル）エチ
ル]−４−[α，α−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エ
チル]ベンゼン、１，３，５−トリス[α−メチル−α−
（４−ヒドロキシフェニル）エチル]ベンゼン、１，
１，１−トリス（ヒドロキシフェニル）メタン、１−
[α−メチル−α−（４−ヒドロキシフェニル）エチル]
−３−[α，α−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エチ
ル]ベンゼン、１，１，１−トリス（４−ヒドロキシフ
ェニル）エタン等の芳香環含有率の高いトリスフェノー
ル化合物が難燃性発現の観点から好ましい。

【００１７】本発明においては、エポキシ当量を目標範
囲２５０〜１０００g／ｅｑに制御し、かつ目標レベル
以上の硬化物性能、すなわちＴｇ／ＴＭＡが１６０℃以
上、難燃性ＵＬ−９４ Ｖ−０、吸水率０．９％以下を
達成するために、有機リン化合物および３官能エポキシ
樹脂の他に２官能エポキシ樹脂を使用することが好まし
い。使用する有機リン化合物および３官能エポキシ樹脂
の種類、量によって、２官能エポキシ樹脂使用量が異な
るが、通常は、リン含有エポキシ樹脂１００重量部中、
２官能エポキシ樹脂は５〜５０重量部が好ましい。更に
は１０〜４０重量部が好ましい。２官能エポキシ樹脂が
少なすぎるとリン含有エポキシ樹脂が高分子量化し、溶
解性、含浸性が悪化する。また２官能エポキシ樹脂が多
すぎると硬化物のＴｇが低下し、好ましくない。

【００１８】使用する２官能エポキシ樹脂は一般に市販
されているもので良いが、特に、ビスフェノールＡ、ビ
スフェノールＥおよびその他のビフェノール系化合物及
びそれらのグリシジル化物が、難燃性、Ｔｇの観点から
好ましい。

【００１９】本発明においては、エポキシ当量を目標範
囲に制御し、かつ目標レベル以上の硬化物性を達成する
ために、２官能フェノール化合物を併用しても良い。２
官能フェノール化合物を併用する場合の使用量はリン含
有エポキシ樹脂１００重量部中、０〜２０重量部が好ま
しい。更には０〜１０重量部が好ましい。２官能フェノ
ール化合物が多すぎるとリン含有エポキシ樹脂が高分子
量化する傾向がある。

【００２０】本発明において、リン含有エポキシ樹脂の
エポキシ当量は２５０〜１０００ｇ／ｅｑが好ましい。
更には３５０〜６００ｇ／ｅｑが好ましい。エポキシ当
量が低すぎると硬化剤使用量の増大による難燃性、耐熱
性の悪化が起こり、また、エポキシ当量が増大しすぎる
と含浸性、溶解性が悪化し、また硬化物のＴｇが低下す
る傾向がある。

【００２１】本発明においては、リン含有エポキシ樹脂
に他のエポキシ樹脂を添加することができる。添加する
エポキシ樹脂の種類、量に特に制限はないが、本発明の
リン含有エポキシ樹脂の性能を悪化させない範囲での使
用が好ましい。具体例としてはアラルキル型フェノール
樹脂のエポキシ化体、ｏ−フェニルフェノールノボラッ
ク樹脂のエポキシ化体、本発明において硬化剤として使
用するビスフェノールアラルキル樹脂のエポキシ化体な
どの芳香環含有率の高い多官能エポキシ樹脂が好まし
い。

【００２２】本発明においては硬化剤にノボラックアラ
ルキル樹脂を使用する。使用するノボラックアラルキル
樹脂は酸性触媒の存在下、２核体ノボラックを６５％重
量以上含む低分子量ノボラック１モルに対して、アラル
キル化合物０．４〜０．８モルを反応させる際、先ず、
低分子ノボラックを溶融させて反応温度まで昇温した
後、低分子量ノボラック及びアラルキル化合物の合計量
に対し０．００１〜０．０５重量％の酸性触媒を添加
し、次いで、アラルキル化合物を連続的に添加して反応
させ、反応終了後に残存する酸性触媒を中和することに
より製造される。

【００２３】アラルキル化合物としてはα，α’−ジク
ロロ−ｐ−キシレン、α，α’−ジクロロ−ｏ−キシレ
ン、α，α’−ジクロロ−ｍ−キシレン、ｐ−キシリレ
ングリコール、ｐ−キシリレングリコールジメチルエー
テル、α，α’−ジメトキシ−ｏ−キシレン、α，α’
−ジメトキシ−ｍ−キシレン、α，α’−ジメトキシ−
ｍ−キシレン等が挙げられる。これらの中では、ｐ−キ
シリレングリコールジメチルエーテルが好ましい。ま
た、低分子量ノボラックとしては、酸触媒の存在下、ホ
ルムアルデヒド１モルに対して６〜３０モル程度のフェ
ノールを反応した後、未反応フェノールを除去して得ら
れる２核体ノボラックの含有量が６５重量％以上のノボ
ラック樹脂が好ましい。さらには、２核体ノボラックの
含有量が９０重量％以上の低分子量ノボラックが耐熱性
の観点からより好ましい。

【００２４】本発明においては、ノボラックアラルキル
樹脂に他の硬化剤を添加することができる。添加するこ
とができる硬化剤の種類、量に特に制限はないが、本発
明の難燃性高耐熱エポキシ樹脂組成物の性能を悪化させ
ない範囲での使用が好ましく、一般にエポキシ樹脂の硬
化に使用している硬化剤を使用できる。本発明におい
て、好適に添加することのできる硬化剤としては、フェ
ノールアラルキル樹脂、ｏ−フェニルフェノールノボラ
ック樹脂、ｐ−フェニルフェノールノボラック樹脂、縮
合多環芳香族フェノールホルムアルデヒド樹脂、レゾル
シノールノボラック樹脂、ヒドロキノンノボラックなど
を挙げることができる。これらの化合物に限定されるも
のではないが、本発明においては、難燃性、Ｔｇ、吸水
率等の観点から、上記の中でもフェノールアラルキル樹
脂、ｏ−フェニルフェノールノボラック樹脂、及び縮合
多環芳香族フェノールホルムアルデヒド樹脂が好まし
い。

【００２５】また本発明では、本発明で好ましく使用す
ることのできる活性水素を２個有する有機リン化合物を
硬化剤として併用することもできる。これらの硬化剤
は、リン含有エポキシ樹脂のエポキシ当量当たり０．７
〜１．２当量の量で使用されることが好ましく。さらに
は、０．８５〜１．０５当量であることが好ましい。

【００２６】本発明においては、難燃性高耐熱エポキシ
樹脂組成物に硬化促進剤を使用することもできる。硬化
促進剤の好適な例としては、イミダゾール類、例えば２
−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミ
ダゾール、１−ブチル−２−メチルイミダゾールなどで
あり、更にホスフィンも使用できる。

【００２７】難燃性高耐熱エポキシ樹脂組成物に溶剤を
使用する場合は、該組成物と反応しない溶剤であれば特
に限定されない。例えば、エチレングリコールモノエチ
ルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、
プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジメチルホ
ルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン、メチルエチルケト
ン、シクロヘキサノン、トルエン、キシレンなどが挙げ
られ、これらを併用しても良い。

【００２８】この難燃性高耐熱エポキシ樹脂組成物は、
ガラス布、ガラス繊維で強化した樹脂として使用され
る。この難燃性高耐熱エポキシ樹脂組成物には、メラミ
ン、リン成分からなる難燃剤、シリカ、タルク、酸化ア
ルミニウム水和物、水酸化アルミニウムなどの充填材を
充填することができる。これらの充填材を使用した場合
には、有機リン化合物の含有量を減少できる。

【００２９】この難燃性高耐熱エポキシ樹脂組成物は、
プリプレグ、積層板及び樹脂付き銅箔、接着剤、シート
等のビルドアップ基板用絶縁中間層に用いられる他、表
面コーティングなどのに用いることができる。積層板用
として使用される場合は、溶剤に溶かしてワニス化し、
ガラス織布、ガラス不織布、ガラス以外の織布、不織布
へ含浸し、８０〜１７０℃で乾燥し、プリプレグを得
る。これを必要枚数重ね合わせ、銅箔を組み合わせて、
加熱・加圧することにより積層板が得られる。また、銅
等の金属箔への塗布した形態で、充填剤を混練しペース
ト化したものをシート化、フィルム化した形態で使用で
きる。

【００３０】

【実施例】以下の実施例により本発明を説明するが、本
発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
実施例における評価や測定は次の方法に従った。

【００３１】（１）重量平均分子量（Ｍｗ）、数平均分
子量（Ｍｎ） ＧＰＣで測定した。カラムは昭和電工製、形式ＫＦ−８
０２５、ＫＦ−８０４、ＫＦ−８０５、ＫＦ−８０６を
４本直列で組み合わせ、検出器はＵＶ検出器を使用し、
溶出液はＴＨＦを１ｍｌ／分の流速で流した。 （２）ガラス転移温度（Ｔｇ） セイコー電子（株）製ＴＭＡ／ＳＳ１００で測定した。
圧縮モードで荷重は５ｇ、１０℃／分の昇温速度で測定
した。 （３）燃焼試験 ＵＬ−９４規格に従い垂直燃焼試験により評価した。

【００３２】（４）銅箔ピール強度 ＪＩＳ Ｃ６４８１に準じた。 （５）吸水率 １２１℃、湿度１００％の蒸気相中で５時間吸水処理を
行なった後の重量増加で調べた。 （６）吸湿半田耐熱性 ＪＩＳ Ｃ６４８１に準じて、吸水率と同じ処理をした
積層板を２６０℃の半田槽に２０秒間浸漬し、膨れ、剥
離等の外観異常の有無を調べた。

【００３３】（エポキシ樹脂合成例１）０．５Ｌセパラ
ブルフラスコに有機リン化合物（１０−（２，５−ジヒ
ドロキシフェニル）−１０Ｈ−９−オキサ−１０−ホス
ファフェナントレン−１０−オキシド（ＨＣＡ−ＨＱ、
三光株式会社製））４１．８ｇ、１−[α−メチル−α
−（４−ヒドロキシフェニル）エチル]−４−[α，α−
ビス（４−ヒドロキシフェニル）エチル]ベンゼンのエ
ポキシ樹脂（ＴＥＣＨＭＯＲＥ ＶＧ３１０１、三井化
学製、エポキシ当量２１０ｇ／ｅｑ、３官能グリシジル
化体成分８７％）９０ｇ、ビスフェノール−Ａ型エポキ
シ樹脂（ＥＰＯＭＩＫ Ｒ１３９Ｓ、三井化学製）６
５．６ｇ、ビスフェノールＡ ２．６ｇ、トリフェニル
ホスフィン０．１ｇを添加し、１５０℃で５時間加熱す
ることにより、エポキシ当量が４０６ｇ／ｅｑ、リン含
有率が２．０重量％のリン含有エポキシ樹脂を得た。

【００３４】（実施例１）合成例１で得たリン含有エポ
キシ樹脂１００ｇを５０ｇのメチルエチルケトンに溶解
した溶液と、メチルセロソルブに溶解したノボラックア
ラルキル樹脂（三井化学製ミレックス、Ｍｎ／Ｍｗ＝１
８５０／４４５０、水酸基当量１３３g／ｅｑ）５０重
量％溶液５９ｇと、メチルセロソルブに溶解した１０重
量％２−エチル−４−メチルイミダゾール溶液１ｇと、
メチルエチルケトン／メチルセロソルブ＝１／１混合溶
剤２５．４ｇとを混合し、固形分５５％のワニス組成物
を得た。このワニス組成物の１４０℃でのゲルタイムは
8分３０秒であった。

【００３５】このワニス組成物を１００μｍのガラスク
ロス（日東紡績株製ＷＥ １１６Ｅ）に含浸したものを
１４０℃のオーブン中で５分間乾燥し、プリプレグを作
製した。作製したプリプレグを８ｐｌｙ重ね、真空ホッ
トプレス装置で１７０℃、６０分間硬化し、燃焼試験用
テストピースを作製した。同様にプリプレグ１２ｐｌｙ
でＴｇ測定用テストピースを、プリプレグ４ｐｌｙの上
下を１８μｍ厚さの銅箔（三井金属(株)製３ＥＣ−II
I）で挟み込んで銅箔接着強度、吸湿耐熱性試験及び吸
水率試験用テストピースを作製した。このものの測定結
果、Ｔｇは１７４℃、難燃性はＵＬ−９４でＶ−０、銅
箔ピール強度は１2．５Ｎ／ｃｍ、吸水率は０．７％で
あった。また、吸湿半田耐熱性試験で膨れ、剥がれなど
の不具合が発生しなかった。

【００３６】（実施例２）合成例１で得たリン含有エポ
キシ樹脂１００ｇを５０ｇのメチルエチルケトンに溶解
した溶液と、メチルセロソルブに溶解したノボラックア
ラルキル樹脂（三井化学製ミレックス、水酸基当量１３
３g／ｅｑ）５０重量％溶液２９．５ｇと、メチルセロ
ソルブに溶解した縮合多環芳香族フェノールホルムアル
デヒド樹脂（鹿島石油製、ＦＰＩ−５５２１、水酸基当
量１４９ｇ／ｅｑ）５０重量％溶液３２．８ｇと、メチ
ルセロソルブに溶解した１０重量％２−エチル−４−メ
チルイミダゾール溶液１ｇと、メチルエチルケトン／メ
チルセロソルブ＝１／１混合溶剤２５．１ｇとを混合
し、固形分５５％のワニス組成物を得た。このワニス組
成物の１５０℃でのゲルタイムは8分であった。このワ
ニス組成物を実施例１と同様に処理し、各種試験用テス
トピースを作製した。このものの測定結果、Ｔｇは１６
５℃、難燃性はＵＬ−９４でＶ−０、銅箔ピール強度は
１１．５Ｎ／ｃｍ、吸水率は０．７５％であり、吸湿半
田耐熱性試験で膨れ、剥がれ等は発生しなかった。

【００３７】（比較例１）合成例１で得たリン含有エポ
キシ樹脂１００ｇを５０ｇのメチルエチルケトンに溶解
した溶液と、メチルセロソルブ／ジメチルホルムアミド
＝５／５混合液に溶解した１０％ジシアンジアミドを２
５．９ｇと、メチルセロソルブに溶解した１０重量％２
−エチル−４−メチルイミダゾール溶液２．０ｇと、メ
チルエチルケトン／メチルセロソルブ＝１／１混合溶剤
９ｇとを混合し、固形分５５％のワニス組成物を得た。
このワニス組成物の１５０℃でのゲルタイムは8分３０
秒であった。このワニス組成物を実施例１と同様に処理
し、各種試験用テストピースを作製した。このものの測
定結果、Ｔｇは１６９℃、難燃性はＵＬ−９４でＶ−
１、銅箔ピール強度は１４．５Ｎ／ｃｍ、吸水率は１．
８％であり、吸湿半田耐熱性試験で膨れ、剥離等は発生
しなかった。目標性能に対し吸水率及び難燃性が未達で
あった。

【００３８】（比較例２）合成例１で得たリン含有エポ
キシ樹脂１００ｇを５０ｇのメチルエチルケトンに溶解
した溶液と、メチルセロソルブに溶解したフェノールノ
ボラック樹脂（明和化成製、ＨＦ−４、水酸当量１０８
g／ｅｑ）５０重量％溶液４７．９ｇと、メチルセロソ
ルブに溶解した１０重量％２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール溶液１ｇと、メチルエチルケトン／メチルセロ
ソルブ＝１／１混合溶剤２６．４ｇとを混合し、固形分
５５％のワニス組成物を得た。このワニス組成物の１４
０℃でのゲルタイムは8分であった。このワニス組成物
を実施例１と同様に処理し、各種試験用テストピースを
作製した。このものの測定結果、Ｔｇは１５５℃、難燃
性はＵＬ−９４でＶ−１、銅箔ピール強度は１１．０／
ｃｍ、吸水率は０．８６％であり、吸湿半田耐熱性試験
で一部膨れが発生した。目標性能に対しＴｇ及び難燃性
が未達であった。

【００３９】（比較例３）合成例１で得たリン含有エポ
キシ樹脂１００ｇを５０ｇのメチルエチルケトンに溶解
した溶液と、メチルセロソルブに溶解したフェノールア
ラルキル樹脂（三井化学製、ミレックスＸＬ、水酸当量
１７８g／ｅｑ）５０重量％溶液７８．９ｇと、メチル
セロソルブに溶解した１０重量％２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール溶液１ｇと、メチルエチルケトン／メチ
ルセロソルブ＝１／１混合溶剤２３．８ｇとを混合し、
固形分５５％のワニス組成物を得た。このワニス組成物
の１４０℃でのゲルタイムは９分であった。このワニス
組成物を実施例１と同様に処理し、各種試験用テストピ
ースを作製した。このものの測定結果、Ｔｇは１３７
℃、難燃性はＵＬ−９４でＶ−０、銅箔ピール強度は１
３．５Ｎ／ｃｍ、吸水率は０．６８％であり、吸湿半田
耐熱性試験で膨れ、剥離等は発生しなかった。目標性能
に対しＴｇが未達であった。

【００４０】

【発明の効果】本発明の難燃性高耐熱エポキシ樹脂組成
物を使用すると、ハロゲン化合物を使用しなくても良好
な難燃性を発現でき、高いＴｇ、低い吸水率の硬化物が
得られ、特にプリプレグ、積層板、ビルドアップ基板用
絶縁中間用の材料として好適に用いられる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 成澤 宏彰 愛知県名古屋市南区丹後通２−１ 三井化 学株式会社内 (72)発明者 鈴木 五郎 福岡県福岡市中央区天神２−14−13 三井 化学株式会社内 Ｆターム(参考） 4F072 AA07 AD15 AD28 AD32 AE01 AE02 AF28 AG03 AH02 AL12 4J036 AC02 AC05 AC20 AD07 AD08 AD22 DC40 FB08 JA11

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】エポキシ樹脂、硬化剤及び必要により硬化
   促進剤を含むエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹
   脂として芳香環含有有機リン化合物と２官能以上の芳香
   環含有エポキシ樹脂を反応させて得られるリン含有エポ
   キシ樹脂、及び硬化剤としてノボラックアラルキル樹脂
   を含有してなることを特徴とする難燃性高耐熱エポキシ
   樹脂組成物。
2. 【請求項２】請求項1記載の難燃性高耐熱エポキシ樹脂
   組成物を用いることを特徴とするプリプレグ。
3. 【請求項３】請求項２記載のプリプレグを用いることを
   特徴とする積層板。
4. 【請求項４】請求項1記載の難燃性高耐熱エポキシ樹脂
   組成物を用いることを特徴とするビルドアップ基板用絶
   縁中間層。