JP2003045953A

JP2003045953A - 基板搬送容器

Info

Publication number: JP2003045953A
Application number: JP2001229071A
Authority: JP
Inventors: Masaya Yamakawa; 真弥山川; Atsushi Ban; 厚志伴
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2001-07-30
Filing date: 2001-07-30
Publication date: 2003-02-14

Abstract

(57)【要約】【課題】半導体基板やガラス基板等をクリーンルーム
内で搬送する際に、比較的容易な構造にて水分等が進入
することのない基板搬送容器を提供する。【解決手段】基板を収容するための基板搬送容器１内
に、基板７を保持するための基板ホルダー２が設けられ
ている。基板搬送容器１の一方側には基板７の出し入れ
するためのバルブ３が設けられている。バルブ３とは反
対側に位置する容器１の内部には、ピストン４およびば
ね５が収容される領域が設けられている。そのピストン
４の一方側には、ピストン操作部６が取り付けられてい
る。ピストン操作部６を移動させることで容器１内の圧
力変化させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は基板搬送容器に関
し、特に、半導体装置、液晶表示装置、ＥＬ（Electro
Luminescence）表示装置、プラズマ表示装置および電界
放出表示装置などの製造プロセスにおいて、半導体基板
やガラス基板を搬送する際に水分の浸入を抑制すること
のできる基板搬送容器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】現在、半導体装置の製造プロセスや液晶
表示装置の製造プロセスにおいては、クリーンルーム内
に設置された製造装置にて半導体基板やガラス基板等に
順次処理が施される。このとき、一の製造装置にて処理
が施された半導体基板等が次の処理を施すための製造装
置までクリーンルーム内を順次搬送されることになる。

【０００３】このような製造プロセスにおいては、搬送
中に半導体基板やガラス基板はクリーンルーム内の大気
に晒されることになる。クリーンルームでは、パーティ
クルの除去や湿度の管理をはじめ、ナトリウム（Ｎａ）
等のデバイスに影響を与える物質の除去も行われてい
る。

【０００４】半導体素子、液晶その他の表示装置におい
ては、近年の高性能化に伴いさまざまな新しい材料が適
用されるようになってきている。このような新規な材料
の使用においては、従来以上に厳密なクリーンルームの
環境管理が必要とされている。

【０００５】たとえば、近年、液晶表示装置ではプラス
ティックなどの基板を用いたものが製造されている。こ
のような基板は水分によって膨張または収縮するため、
製造工程における湿度のより厳密な管理が重要になって
いる。また、有機ＥＬ表示装置の製造過程においては、
有機ＥＬ材料が空気中の微量の水分と反応して著しく劣
化を起こしてしまう。

【０００６】近年では、半導体基板やガラス基板が大型
化するのに合わせて製造装置やクリーンルームも大規模
なものとなってきている。このため、従来のクリーンル
ームの場合のように、クリーンルーム全体の雰囲気を制
御しようとすると、クリーンルーム内の厳密な管理がで
きないだけでなく、その維持管理に膨大なコストが必要
になる。

【０００７】このような問題点を解消するために、たと
えば真空中に半導体基板やガラス基板を保管してクリー
ンルーム内の雰囲気に晒されることなく製造装置間を搬
送させるための基板搬送容器が提案されている。

【０００８】そのような基板搬送容器の一例について説
明する。図６に示すように、半導体基板等を収容するた
めの真空チャンバ１０１内に、半導体基板１０７等を保
持するための基板ホルダー１０２が設けられている。ま
た、真空チャンバ１０１には、半導体基板等を出し入れ
するためのバルブ１０３が設けられている。バルブ１０
３は、真空チャンバ１０１内の真空を維持するために真
空チャンバ１０１とは、たとえばＯリング（図示せず）
などのパッキングを介して密着されている。

【０００９】この基板搬送容器の構造は比較的シンプル
であり安価である。しかしながら、長時間放置しておく
と、特に、バルブ１０３のパッキングの部分にて微小リ
ークが生じ、外部の気体や水分が真空チャンバ１０１内
に浸入するという問題があった。

【００１０】このような、リークの問題を解消するため
に真空ポンプを備えた基板搬送容器が提案されている。
図７に示すように、真空チャンバ１０１に真空ポンプ用
バルブ１１２を介して真空ポンプ１１１が取り付けられ
ている。

【００１１】この真空搬送容器によれば、常時真空チャ
ンバ１０１内が真空ポンプ１１１により真空引きされる
ためリークの問題は解消される。しかしながら、この基
板搬送容器では真空チャンバごとに真空ポンプを取り付
ける必要があるため、設置面積が大きくなってしまうこ
と、そして、基板搬送装置の価格が大幅に上昇するとい
う問題が生じる。

【００１２】そして、このような問題点を軽減するため
の基板搬送装置として、たとえば特開平９−２７５４２
号公報にはゲッタリングポンプを使用した基板搬送容器
が提案されている。図８に示すように、真空チャンバ１
０１内にゲッタリングポンプ１０９が取り付けられてい
る。また、そのゲッタリングポンプ１０９を冷却または
過熱するための熱交換器１１０が組み込まれている。ゲ
ッタリングポンプ１０９には、水素ガスを吸蔵する合金
（水素吸蔵合金）が用いられている。

【００１３】従来、半導体基板やガラス基板等をクリー
ンルーム内において搬送するために上述した基板搬送容
器が用いられていた。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
９−２７５４２号公報に記載された基板搬送容器では次
のような問題があった。水素吸蔵合金などのゲッタリン
グポンプ１０９を利用した基板搬送容器の場合、ある程
度気体の吸着が行われるとその吸着した気体を放出する
作業が必要になった。また、水素吸蔵合金を用いるため
基板搬送容器の価格が高くなるという問題があった。さ
らに、真空チャンバ１０１内を真空にするため真空チャ
ンバにはその圧力に耐えうる頑丈なものであること、そ
して、リークを抑制できる材質と構造であることが求め
られ、その結果、基板搬送容器の製造コストが高くなる
という問題があった。

【００１５】本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたものであり、半導体基板やガラス基板等をクリーン
ルーム内で搬送する際に、比較的容易な構造にて水分等
が浸入することのない基板搬送容器を提供することを目
的とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明に係る基板搬送容
器は、容器本体と、基板ホルダー部と、バルブと、加圧
機構部とを備えている。容器本体は、所定の雰囲気中に
て基板を収容する。基板ホルダー部は、容器本体の内部
に設けられ、基板を支持する。バルブは、容器本体に設
けられ、基板の出し入れを行う。加圧機構部は、容器本
体の内部を陽圧にする。

【００１７】この構成によれば、容器本体内部の気体が
外部に多少リークしても容器本体の内部が加圧機構部に
より加圧されて、容器本体の外側の圧力よりも高い圧力
に保持することができる。これにより、容器本体の外側
からの水分の浸入が抑制されて、基板が吸湿することに
起因する基板寸法の変動や基板の劣化を防ぐことができ
る。

【００１８】具体的にそのような加圧機構部として、弾
性体と、その弾性体の弾性力により容器本体内の気体に
圧力を加えるためのピストンとを含んでいることが好ま
しい。

【００１９】これにより、比較的簡便に容器本体内の気
体に圧力を加えることができる。また、加圧機構部は、
ピストンに接続され、容器本体の外部に向かって延びる
ピストンを操作するためのピストン操作部を含んでいる
ことがより好ましい。

【００２０】これにより、ピストンの移動操作が容易に
なる。あるいは、基板ホルダー部はピストンを含んでい
ることが好ましい。

【００２１】これにより、付加的なピストンを設ける必
要がなくなって製造コストの削減を図ることができる。

【００２２】また、加圧機構部は、所定の気体を充填し
たボンベと、そのボンベと容器本体との間に設けられた
バルブと、所定圧力の気体を送り込むための圧力調整部
とを含んでいることが好ましい。

【００２３】これにより、容器本体内部の圧力を所定の
圧力に容易に確実に合わせることができる。

【００２４】また、具体的に容器本体内部の所定の雰囲
気は不活性ガスの雰囲気を含んでいる。

【００２５】

【発明の実施の形態】実施の形態１本発明の実施の形態１に係る基板搬送容器２１について
説明する。図１に示すように、基板を収容するための容
器１内に、基板７を保持するための基板ホルダー２が設
けられている。基板７として、たとえば寸法３２０ｍｍ
×４００ｍｍのプラスティックの基板を想定し、基板ホ
ルダー２の基板７が載置される部分の寸法を３４０×４
２０ｍｍとした。また、基板７が載置される部分の周囲
には基板７がずれないように突起部（図示せず）が設け
られている。また、基板ホルダー２には、基板搬送手段
により基板７を持ち上げることができるように、一部に
切り欠き（図示せず）が設けられている。

【００２６】容器１はたとえば厚さ１ｍｍのステンレス
にて形成されており、容器１の形状を基板搬送手段によ
り基板７の出し入れに支障をきたさない程度の大きさを
有する直方体形状とした。

【００２７】基板搬送容器１の一方側は基板７の出し入
れするための開放口となっており、この部分には容器１
の内部の気密を保つために開閉可能なバルブ３が設けら
れている。バルブ３は気密を保持するために、パッキン
グ（Ｏリング）（図示せず）を挟んで容器１と密着して
いる。特に、容器１内部を加圧している際には、バルブ
３を機械的な手段により容器１に密着させておくことで
容器１内の気密が保たれる。

【００２８】バルブ３とは反対側に位置する容器１の内
部には、ピストン４が収容される領域が設けられてい
る。この領域と基板７が収容される領域とは隙間１３を
介して繋がっている。この隙間１３の寸法をたとえば５
ｍｍ×３００ｍｍとした。このピストン４には、容器１
内の気体のリークを防止するためのパッキング１４が装
着されている。

【００２９】また、そのピストン４の一方側には、ピス
トン支持棒６ａを介してピストン４を操作するためのピ
ストン操作部６が取り付けられている。そのピストン支
持棒６ａには、隙間１３を介して基板７が収容される領
域の気体に圧力を与えるためのばね５が装着されてい
る。

【００３０】ピストン操作部６の位置によりピストン４
の位置が認識され、ピストン操作部６を移動させること
で容器１内の圧力変化させることができる。なお、この
場合、容器１内部の圧力を外気圧に対して０．０５ＭＰ
ａ加圧させた状態のもとで基板７の保管を行った。

【００３１】なお、容器１をステンレスにより形成した
が、容器１外部との気体の出入りを遮断することがで
き、ある程度の強度を有するものであればこれに限られ
るものではなく、たとえばアルミニウム、チタンまたは
表面にコーティングを施したプラスティックなどを適用
してもよい。また、基板７の寸法として上述した寸法を
想定したが、この寸法に限定されるものではない。

【００３２】また、隙間１３の寸法を５ｍｍ×３００ｍ
ｍとしたが、ピストン４が収容された領域と基板７が収
容された領域との間で気体が支障なく流れる構造であれ
ば上述した寸法に限られない。

【００３３】次に、この基板搬送容器２１を用いた基板
の搬送方法手順について説明する。図２に示すように、
半導体基板やガラス基板に所定の処理を施すための処理
室２０を備えた製造装置のロードロック室１８を大気状
態にする。このロードロック室１８と処理室２０とは、
搬送機構２４を収容したトランスファー室１９を介して
繋がっている。

【００３４】次に、基板搬送容器２１をロードロック室
１８に入れる。そのロードロック室１８内を真空引きす
るとともに、基板搬送容器２１のバルブ３を開けて基板
搬送容器２１内も真空引きをする。ロードロック室１８
内が所定の真空度に達した状態でゲートバルブ２２を開
ける。トランスファー室１９内の基板搬送機構２４によ
り基板搬送容器２１から基板を取り出して、基板を処理
室２０へ搬送する。

【００３５】処理室２０にて基板に所定の処理を施す。
所定の処理が終わった後、基板搬送機構２４により基板
を処理室２０から取り出して、基板を基板搬送容器２１
内に戻す。次に、ロードロック室１８内に、たとえばア
ルゴンなどの不活性ガスを導入してパージを行う。

【００３６】このとき、ピストン操作部６を適当な機械
的手段（図示せず）によりばね５が縮む方向（紙面に向
かって右側）に移動させてその状態を保持する。パージ
終了後バルブ３を閉じ、保持されていたピストン操作部
６を開放する。ロードロック室１８から基板を収容した
基板搬送容器２１を取り出す。

【００３７】上述した基板搬送容器２１によれば、不活
性ガスによって満たされた基板搬送容器２１内がばね５
およびピストン４の作用により加圧されることになる。
これにより、基板搬送容器２１内の不活性ガスが多少リ
ークしたとしても基板搬送容器２１内の圧力を基板搬送
容器２１の外側の圧力に対して約０．０５ＭＰａ高い状
態に保持することができる。

【００３８】基板としてプラスティック基板を用いて評
価した。その結果、従来の保管方法ではプラスティック
基板が大気中の水分を吸収するため、１日保管した後で
はプラスティック基板には約２０００ｐｐｍの伸びが認
められたのに対して、本基板搬送容器２１を用いた場合
では、プラスティック基板の伸びは測定限界（±１００
ｐｐｍ以内）以下であることがわかった。

【００３９】このように本基板搬送容器２１を用いるこ
とで水分の侵入を防ぐことができ、基板の寸法の変動を
測定限界以下に抑えることができた。

【００４０】なお、この実施の形態では、基板搬送容器
２１の全体をロードロック室１８に収容した場合につい
て説明したが、基板搬送容器のバルブ３をロードロック
室１８に接続し、ロードロック室１８を介して基板搬送
容器内を真空引きすることができる形態の基板搬送容器
であってもよい。

【００４１】また、不活性ガスとしてアルゴンを例に挙
げたが、このほかに、たとえば酸素（Ｏ₂）、窒素
（Ｎ₂）、二酸化炭素（ＣＯ₂）、ヘリウム（Ｈｅ）、ネ
オン（Ｎｅ）、クリプトン（Ｋｒ）またはキセノン（Ｘ
ｅ）などのガスを用いてもよい。

【００４２】実施の形態２実施の形態１において説明した基板搬送容器では、ピス
トン操作部６が基板搬送容器２１の外側に位置してい
た。ここでは、そのようなピストン操作部６を有さず、
ピストンとばねが基板搬送容器内に装着された基板搬送
容器について説明する。

【００４３】図３に示すように、この基板搬送容器２１
は、ピストン操作部を有していない点を除けば、図１に
示す基板搬送容器２１と実質的に同様の構造を有する。

【００４４】次に、この基板搬送容器２１を用いた基板
の搬送方法手順について説明する。基本的なフローは実
施の形態１において説明したフローと同様である。基板
搬送容器２１をロードロック室１８に入れて、ロードロ
ック室１８内を真空引きするとともに、基板搬送容器２
１のバルブ３を開けて基板搬送容器２１内も真空引きを
する。

【００４５】ロードロック室１８内が所定の真空度に達
した状態でゲートバルブ２２を開け、そして、トランス
ファー室１９内の基板搬送機構２４により基板搬送容器
２１から基板を取り出して、基板を処理室２０へ搬送す
る。処理室２０にて基板に所定の処理が終わった後、基
板搬送機構２４により基板を処理室２０から取り出し
て、基板を基板搬送容器２１内に戻す。

【００４６】次に、ロードロック室１８内に、たとえば
アルゴンなどの不活性ガスを導入してパージを行う。こ
のとき、ロードロック室１８内の圧力を外側の圧力（大
気圧）に対して約０．０５ＭＰａ高い状態にする。この
とき、ばね５の装着されている領域の圧力はほぼ大気圧
であるため、ピストン４はばね５が縮む方向（紙面に向
かって右側）に移動する。

【００４７】すなわち、実施の形態１において説明した
基板搬送容器２１のピストン操作部６を移動させた状態
と同じ状態になる。その状態にて基板搬送容器２１のバ
ルブ３を閉じる。そして、ロードロック室１８の圧力を
大気圧に戻して、ロードロック室１８から基板を収容し
た基板搬送容器２１を取り出す。

【００４８】上述した基板搬送容器２１によれば、ロー
ドロック室１８内の圧力が外側の圧力に対して約０．０
５ＭＰａ高い状態のもとで不活性ガスが基板搬送容器２
１内に導入されて、ばね５が縮んだ状態になる。これに
より、基板搬送容器２１を取り出した後、不活性ガスに
よって満たされた基板搬送容器２１内がばね５およびピ
ストン４の作用により加圧されることになり、仮に基板
が収容された領域の不活性ガスが時間の経過とともにリ
ークしたとしても、基板搬送用器２１内の圧力を基板搬
送容器２１の外側の圧力に対して約０．０５ＭＰａ高い
状態に保持することができる。その結果、水分の侵入を
防ぐことができ、基板の寸法の変動や基板の劣化を抑制
することができる。

【００４９】なお、この実施の形態でも、基板搬送容器
２１の全体をロードロック室１８に収容した場合につい
て説明したが、基板搬送容器２１のバルブ３をロードロ
ック室１８に接続し、ロードロック室１８を介して基板
搬送容器内を真空引きすることができる形態の基板搬送
容器であってもよい。

【００５０】実施の形態３本発明の実施の形態３に係る基板搬送容器について説明
する。ここでは、実施の形態２において説明した基板搬
送容器の変形例について説明する。図４に示すように、
この基板搬送容器２１では、基板７を支持する基板ホル
ダー８がピストンを兼ねている。基板ホルダー８の下方
の領域にばね５が装着されている。これ以外の構成につ
いては、実施の形態２において説明した基板搬送容器２
１と実質的に同様である。

【００５１】この基板搬送容器２１を用いた基板の搬送
方法手順も、実施の形態２において説明した手順と実質
的に同じである。

【００５２】したがって、この基板搬送容器２１におい
ても、ロードロック室１８内の圧力が外側の圧力に対し
て約０．０５ＭＰａ高い状態のもとで不活性ガスが基板
搬送容器２１内に導入されて、ばね５が縮んだ状態にな
るため、不活性ガスによって満たされた基板搬送容器２
１内がばね５およびピストン４の作用により加圧される
ことになる。

【００５３】これにより、仮に基板が収容された領域の
不活性ガスが時間の経過とともにリークしたとしても、
基板搬送用器２１内の圧力を基板搬送容器２１の外側の
圧力に対して約０．０５ＭＰａ高い状態に保持すること
ができる。その結果、水分の侵入を防ぐことができ、基
板の寸法の変動や基板の劣化を抑制することができる。

【００５４】実施の形態４実施の形態１〜３において説明した基板搬送容器では、
基板搬送容器内をピストンとばねの作用を利用して加圧
していた。ここでは、ピストン等の代わりに所定の気体
が充填されたボンベを有する基板搬送容器２１について
説明する。

【００５５】図５に示すように、基板搬送容器２１の一
方に設けられた基板の出し入れを行うバルブ３とは反対
側の部分には、ボンベ１７に充填された気体を基板搬送
容器２１内に導入するためのバルブ１５が設けられてい
る。また、ボンベ１７とバルブ１５との間には、一定の
圧力の気体を基板搬送容器２１内に送り込むための圧力
調整機構１６が設けられている。なお、ボンベ１７に充
填する気体としては、ロードロックチャンバに導入され
る不活性ガスと同じガスが望ましい。

【００５６】次に、この基板搬送容器２１を用いた基板
の搬送方法手順について説明する。基板搬送容器２１を
図２に示されるロードロック室１８に入れて、ロードロ
ック室１８内を真空引きするとともに、基板搬送容器の
バルブ３を開けて基板搬送容器２１内も真空引きをす
る。

【００５７】ロードロック室１８内が所定の真空度に達
した状態でゲートバルブ２２を開け、そして、トランス
ファー室１９内の基板搬送機構２４により基板搬送容器
２１から基板を取り出して、基板を処理室２０へ搬送す
る。処理室２０にて基板に所定の処理が終わった後、基
板搬送機構２４により基板を処理室２０から取り出し
て、基板を基板搬送容器２１内に戻す。

【００５８】次に、ロードロック室１８内に、たとえば
アルゴンなどの不活性ガスを導入してパージを行い、基
板搬送容器２１のバルブ３を閉じる。次に、ロードロッ
ク室１８から基板を収容した基板搬送容器２１を取り出
す。その基板搬送容器２１の圧力調整機構１６を、たと
えば大気圧よりも約０．０５ＭＰａ高い値に設定する。
次に、バルブ１５を開けて、基板を収容した基板搬送容
器２１内にボンベ１７内の気体を送り込む。これによ
り、基板が収容された基板搬送容器２１内を大気圧より
も高い圧力に保持することができ、その結果、水分の侵
入が阻止されて基板の寸法の変動や基板の劣化を抑制す
ることができる。

【００５９】今回開示された実施の形態はすべての点で
例示であって、制限的なものではないと考えられるべき
である。本発明は上記の説明ではなくて特許請求の範囲
によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範
囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

【００６０】

【発明の効果】本発明に係る基板搬送容器によれば、容
器本体内部の気体が外部に多少リークしても容器本体の
内部が加圧機構部により加圧されて、容器本体の外側の
圧力よりも高い圧力に保持することができる。これによ
り、容器本体の外側からの水分の浸入が抑制されて、基
板が吸湿することに起因する基板寸法の変動や基板の劣
化を防ぐことができる。

【００６１】具体的にそのような加圧機構部として、弾
性体と、その弾性体の弾性力により容器本体内の気体に
圧力を加えるためのピストンとを含んでいることが好ま
しく、これにより、比較的簡便に容器本体内の気体に圧
力を加えることができる。

【００６２】また、加圧機構部は、ピストンに接続さ
れ、容器本体の外部に向かって延びるピストンを操作す
るためのピストン操作部を含んでいることがより好まし
く、これにより、ピストンの移動操作が容易になる。

【００６３】あるいは、基板ホルダー部はピストンを含
んでいることが好ましく、これにより、付加的なピスト
ンを設ける必要がなくなって製造コストの削減を図るこ
とができる。

【００６４】また、加圧機構部は、所定の気体を充填し
たボンベと、そのボンベと容器本体との間に設けられた
バルブと、所定圧力の気体を送り込むための圧力調整部
とを含んでいることが好ましく、これにより、容器本体
内部の圧力を所定の圧力に容易に確実に合わせることが
できる。

【００６５】また、具体的に容器本体内部の所定の雰囲
気は不活性ガスの雰囲気を含んでいる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１に係る基板搬送容器の
断面図である。

【図２】同実施の形態において、図１に示す基板搬送
容器の使い方を説明するための断面図である。

【図３】本発明の実施の形態２に係る基板搬送容器の
断面図である。

【図４】本発明の実施の形態３に係る基板搬送容器の
断面図である。

【図５】本発明の実施の形態４に係る基板搬送容器の
断面図である。

【図６】従来の一の基板搬送容器の断面図である。

【図７】従来の他の基板搬送容器の断面図である。

【図８】従来のさらに他の基板搬送容器の断面図であ
る。

【符号の説明】

１基板搬送容器、２基板ホルダー、３バルブ、４
ピストン、４ａピストン支持棒、５ばね、６ピ
ストン操作部、７基板、８基板ホルダー兼ピスト
ン、１３間隙、１４Ｏリング、１５真空引き用バ
ルブ、１６圧力調整機構、１７ボンベ、１８ロー
ドロック室、１９トランスファー室、２０処理チャ
ンバー、２２、２３ゲートバルブ、２４基板搬送機
構。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 3E096 BA15 BB03 CA01 CB03 DA03 DA25 DA26 DC02 FA02 GA20 5F031 CA02 CA05 DA12 EA01 EA04 EA14 EA19 LA15 NA04 NA07 NA17

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】所定の雰囲気中にて基板を収容するため
の容器本体と、前記容器本体の内部に設けられ、基板を支持するための
基板ホルダー部と、前記容器本体に設けられ、基板の出し入れを行うための
バルブと、前記容器本体の内部を陽圧にするための加圧機構部とを
備えた、基板搬送容器。
【請求項２】前記加圧機構部は、弾性体と、前記弾性体の弾性力により前記容器本体内の気体に圧力
を加えるためのピストンとを含む、請求項１記載の基板
搬送容器。
【請求項３】前記加圧機構部は、前記ピストンに接続
され、前記容器本体の外部に向かって延びる前記ピスト
ンを操作するためのピストン操作部を含む請求項２記載
の基板搬送容器。
【請求項４】前記基板ホルダー部は前記ピストンを含
む、請求項２記載の基板搬送容器。
【請求項５】前記加圧機構部は、所定の気体を充填したボンベと、前記ボンベと前記容器本体との間に設けられたバルブ
と、所定圧力の前記気体を送り込むための圧力調整部とを含
む、請求項１記載の基板搬送容器。
【請求項６】前記所定の雰囲気は不活性ガスの雰囲気
を含む、請求項１〜５のいずれかに記載の基板搬送容
器。