JP2003045948A - ウエハ支持体 - Google Patents
ウエハ支持体Info
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Abstract
ベース部材とを接合したウエハ支持体において、熱が作
用する環境下で使用しても板状セラミック体の破損がな
く、かつウエハ支持部材の電極へ安定して確実に通電す
ることが可能なウエハ支持体を提供する。 【解決手段】板状セラミック体2の一方の主面を、ウエ
ハを載せる支持面3とするとともに、板状セラミック体
2の他方の主面に電極4を備えたウエハ支持部材5と、
このウエハ支持部材5の支持面3と反対側に接合される
導電性ベース部材8とから構成し、上記導電性ベース部
材8には貫通孔9を設け、この貫通孔9内に絶縁層10
を介して給電部材11を配置するとともに、上記給電部
材11と上記ウエハ支持部材5の電極4とを変形可能な
導電性接続子12を介して電気的に接続してウエハ支持
体1を構成する。
Description
ウエハを支持するのに用いるウエハ支持体に関するもの
である。
体ウエハへの露光処理やPVD、CVD、スパッタリン
グ等による成膜処理、プラズマエッチングや光エッチン
グ等によるエッチング処理、ダイシング処理あるいは各
種処理工程への搬送等で半導体ウエハを支持するため、
静電吸着機構や加熱機構を備えたウエハ支持体が使用さ
れている。
持体を図5に示す。このウエハ支持体31は、板状セラ
ミック体32の一方の主面をウエハ(不図示)を載せる
支持面33とするとともに、板状セラミック体32の内
部に静電吸着用の一対の電極34を埋設したウエハ支持
部材36と、ウエハ支持部材36の支持面33と反対側
の表面に接合される導電性ベース部材37とからなり、
上記ウエハ支持部材36を形成する板状セラミック体3
2の支持面33と反対側の表面には、電極取り出し部3
5を包囲する延伸部32aを有し、この延伸部32aを
導電性ベース部材37に備える貫通孔38に嵌合させる
ことにより両者を接合するようになっていた。そして、
支持面33にウエハを載せるとともに、電極取り出し部
35にロウ付け等にて接合された給電端子40に通電し
て、ウエハと電極34との間に静電吸着力を発現させる
ことにより、ウエハを支持面33に吸着固定させるとと
もに、ウエハに蓄積された熱をウエハ支持部材36を介
して導電性ベース部材37へ逃がし、外部へ放熱するよ
うになっていた(特開平3−283445号公報参
照)。
部材37と接触することを防止するため、貫通孔38内
に嵌合された絶縁管である。
すような従来のウエハ支持体31では、使用時の温度や
電極34への通電による自己発熱によりウエハ支持体3
1の温度が変化するため、異材質からなる板状セラミッ
ク体32と導電性ベース部材37との間の熱膨張差によ
り、両者の接合部、特に板状セラミック体32より延び
た延伸部32aの付け根に圧縮応力や引張応力が作用し
てクラックが発生し、板状セラミック体32が割れた
り、あるいはクラックの進展により、電極取出部35が
断線し、導通不良を引き起こす恐れがあった。
み、本発明のウエハ支持体は、板状セラミック体の一方
の主面を、ウエハを載せる支持面とするとともに、上記
板状セラミック体の内部又は上記板状セラミック体の他
方の主面に電極を備えたウエハ支持部材と、このウエハ
支持部材の支持面と反対側に接合される導電性ベース部
材とからなり、上記導電性ベース部材には貫通孔を設
け、この貫通孔内に絶縁層を介して給電部材を配置する
とともに、上記給電部材と上記ウエハ支持部材の電極と
を変形可能な導電性接続子を介して電気的に接続するよ
うにしたことを特徴とする。
コイル、箔肉板材のいずれか一種を用いることが好まし
く、上記導電性接続子として線材又はコイルを用いる場
合、給電部材と上記電極との間で撓みを持たせるように
して配置することが好ましい。
説明する。
ハ支持体の一例を示す断面図であり、図2は図1のA部
を拡大した断面図である。
2の一方の主面をウエハ(不図示)を載せる支持面3と
するとともに、板状セラミック体2の他方の主面に静電
吸着用としての一対の電極4を形成したウエハ支持部材
5と、このウエハ支持部材5の支持面3と反対側に絶縁
層6及び接着層7を介して接合された導電性ベース部材
8とからなり、導電性ベース部材8には、貫通孔9を形
成するとともに、貫通孔9内に絶縁管10を介して筒状
の給電部材11を嵌合締結してあり、この給電部材11
とウエハ支持部材5の電極4とは、線材からなる導電性
接続子12を介してそれぞれ電気的に接続したもので、
導電性接続子12の一方端と給電部材11及び、導電性
接続子12の他方端と電極4とはそれぞれ導電性接着剤
13,14により接合してあり、上記線材からなる導電
性接続子12には、電極4と給電部材11との間で撓み
を持たせるため、波状の折り返し部を設けてある。
ウエハ(不図示)を載置し、給電部材11間に電圧を印
加して、ウエハと電極4との間に、誘電分極によるクー
ロン力や微小な漏れ電流によるジョンソン・ラーベック
力を発現させることにより、ウエハを支持面3に吸着保
持するとともに、ウエハに蓄積された熱をウエハ支持部
材5から導電性ベース部材8へ逃がすようになってい
る。
使用時の温度や電極4への通電による自己発熱により、
異材質からなる板状セラミック体2と導電性ベース部材
8との間に熱応力が発生したとしても、両者は接着剤7
により接合してあることから、板状セラミック体2及び
導電性ベース部材8は、それぞれ熱変形することができ
るため、熱応力を緩和することができ、板状セラミック
体2を破損させることがない。
ば、電極4と給電部材11とを直接接合するのではな
く、両者の間に変形し易く、撓みを持たせた線材からな
る導電性接続子12を介して電気的に接続するようにし
てあることから、板状セラミック体2と導電性ベース部
材8とがそれぞれ熱変形し、両者の間に位置ズレが起こ
っても、電極4と給電部材11との間に介在する導電性
接続子12が変形し、電極4との接合部及び給電部材1
1との接合部にそれぞれ作用する応力を緩和し、断線を
防止することができるため、長期間にわたり、確実にか
つ安定して通電することができる。
作するには、まず、ウエハ支持部材5を形成するため、
アルミナ、窒化アルミニウム、窒化珪索、炭化珪素、チ
タン酸バリウム、チタン酸カルシウム、イットリア等を
主成分とするセラミック焼結体あるいは単結晶アルミナ
からなる板状セラミック体2を用意する。この中でも窒
化アルミニウムを主成分とするセラミック焼結体は、優
れた耐食性、耐プラズマ性を有しているため、エッチン
グ時やクリーニング時に用いられるハロゲン系ガスに曝
される場合には特に好適である。
研磨加工を施してウエハを載せる支持面3を形成すると
ともに、板状セラミック体2の他方の主面に研磨加工を
施した後、スパッタリング法やメッキ法等の膜形成手段
にて、チタン、ニッケル、タングステン、モリブデン等
の金属膜を被着し、次いでブラスト加工やエッチング加
工にて金属膜の不要な箇所を除去して所定のパターン形
状に形成することにより電極4を形成する。
金属やチタン等の金属やチタン合金、銅合金等の合金か
らなる線材の導電性接続子12の一方端を電極4に、導
電性粒子を含有するエポキシ系接着剤やシリコン系接着
剤等からなる導電性接着層13にて接合した後、電極4
及び導電性接着層13を覆うように板状セラミック体2
の他方の主面に、ポリイミド樹脂等の樹脂材からなる絶
縁層6を被着してウエハ支持部材5を製作する。この
時、導電性接続子12は予め波状や螺旋状に折り曲げて
おく。
金、銅合金、あるいは多孔質セラミック体の開気孔中に
アルミニウムを充填した複合材からなる導電性ベース部
材8に貫通孔9を穿孔した後、この貫通孔9内にテフロ
ン(登録商標)樹脂や塩化ビニル樹脂あるいは絶縁セラ
ミックスからなる筒状の絶縁管10を嵌合させた後、さ
らに絶縁管10内に、ニッケル、チタン、あるいはチタ
ン合金、銅合金等からなる給電部材11を嵌合する。な
お、絶縁管10と給電部材11との接合方法としては嵌
合以外にネジ固定等の機械的締結や接着剤による接合方
法を用いても構わない。
部材8との位置合わせをした後、両者をエポキシ系接着
剤やシリコン系接着剤等からなる接着層7を介して接合
するとともに、導電性接続子12の他方端と給電部材1
1とを、導電性粒子を含有するエポキシ系接着剤やシリ
コン系樹脂等からなる導電性接着層14によって接合
し、導電性接続子12を撓ませた状態でウエハ支持部材
5の電極4と導電性ベース部材8の給電部材11との間
に介在させることにより得ることができる。
材8とは接着剤以外にロウ付けやネジ止めにより締結し
て接合しても良く、本発明においては、熱が作用した際
にウエハ支持部材5及び導電性ベース部材8がそれぞれ
熱変形し、両者間に働く熱応力を緩和できるように接合
してあれば良い。
部材11と導電性接続子12をそれぞれ接合する手段と
しては導電性接着剤13,14を用いる以外にロー付け
や半田付け等の方法を用いることもできる。
する。
ベース部材8の給電部材11とを接続する導電性接続子
12としてコイルを用いる以外は図2と同様の構造をし
たもので、この図3に示す給電構造を有するウエハ支持
体1においても、ウエハ支持体1に作用する熱によりウ
エハ支持部材5と導電性ベース部材8とがそれぞれ熱変
形を起こして両者の間に位置ズレが生じてもコイル状の
導電性接続子12が弾性変形して伸び、導電性接続子1
2とウエハ支持部材5の電極4との接合部及び導電性接
続子12と導電性ベース部材8の給電部材11との接合
部にそれぞれ作用する応力を緩和して剥離断線すること
を防止することができるため、長期間にわたって確実に
かつ安定して通電することができる。なお、導電性接続
子12にコイルを用いる場合、ウエハ支持部材5と導電
性ベース部材8との熱膨張差から生じる応力で電極4や
絶縁層2を破損させないようにするため、ばね常数が1
00N/m以下のコイルを用いることが好ましい。
と導電性ベース部材8の給電部材11とを接続する導電
性接続子12として薄肉板材を用いる以外は、図2と同
様の構造をしたもので、電極4と給電部材11との間で
撓みを持たせるため、薄肉板材からなる導電性接続子1
2には、波状の折り返し部を形成してある。この図4に
示す給電構造を有するウエハ支持体1においても、ウエ
ハ支持体1に作用する熱によりウエハ支持部材5と導電
性ベース部材8とがそれぞれ熱変形を起こして両者の間
に位置ズレが生じても、薄肉板材からなる導電性接続し
12が弾性あるいは塑性変形して伸び、導電性接続子1
2とウエハ支持部材5の電極4との接合部及び導電性接
続子12と導電性ベース部材8の給電部材11との接合
部にそれぞれ作用する応力を緩和して剥離断線すること
を防止することができるため、長期間にわたって確実に
かつ安定して通電することができる。
と導電性ベース部材8とがそれぞれ熱変形し易いように
接合してあり、かつウエハ支持部材5の電極4と導電性
ベース部材8の給電部材11とを変形可能な導電性接続
子12にて接合した構造を有するものであれば良く、本
発明の要旨を逸脱しない範囲で改良や変更できることは
言うまでもない。
として、板状セラミック体2の支持面3と反対側の面に
電極4を形成した例を示したが、板状セラミック体2中
に電極4を埋設したウエハ支持部材5にも適用できるこ
とは言うまでもない。
いて説明する。
m、厚み1mmの円板状に切り出して板状セラミック体
2を製作した後、その一方の主面に研磨加工を施して算
術平均粗さ(Ra)で0.6〜1.2μmに仕上げ、ウ
エハを載せる支持面3を形成するとともに、他方の主面
にスパッタリング法にてチタン(Ti)からなる金属膜
を被着し、その後、エッチング処理を施して不要箇所を
除去することにより所定のパターン形状を有する一対の
電極4を形成してウエハ支持部材5を製作し、同じウエ
ハ支持部材5を9個用意した。
厚み30mmの円板状に切り出して導電性ベース部材8
を製作した後、二つの貫通孔9を穿孔し、この貫通孔9
内にテトラフルオロエチレン樹脂からなる絶縁管10を
嵌合し、さらに絶縁管10内に銅からなる給電部材11
を嵌合したものを9個用意した。
には、線材からなる導電性接続子12を、銀粒子を含有
するエポキシ系接着剤からなる導電性接着剤層13にて
接合し、別の3つのウエハ支持部材5の電極4には、コ
イルからなる導電性接続子12を、銀粒子を含有するエ
ポキシ系接着剤からなる導電性接着剤層13にて接合
し、さらに残り3つのウエハ支持部材5の電極4には、
波状の折り返し部を有する薄肉板材からなる導電性接続
子12を、銀粒子を含有するエポキシ系接着剤からなる
導電性接着剤層13にて接合し、各ウエハ支持部材5の
電極4及び導電性接着剤層13を覆うように板状セラミ
ック体2の他方の主面にポリイミド樹脂からなる絶縁層
6を被着した。
のにあっては、線径0.5mm、長さ18mmの銅線を
用い、導電性接続子12にコイルを用いたものにあって
は、線径0.5mm、有効巻数9、開放長さ20mm、
平均外径3.5mm、平均内径2.0mmの銅製のコイ
ルを用い、さらに導電性接続子12に折り返し部を有す
る薄肉板材を用いたものにあっては、厚み0.3mm、
幅4mm、長さ5mmの銅板からなり、折り返し部の山
と山の距離を2.5mmとしたものを用いた。
ス部材8との位置決めを行ない、シリコン樹脂からなる
接着層7を介して両者を接合し、最後に導電性接続子1
2の他方端と給電部材11とを、銀粒子を含有するエポ
キシ系接着剤からなる導電性接着材層14にて接合する
ことによりウエハ支持体1を製作した。
ものにあっては、導電性接続子12を給電部材11に接
合する際、撓みを持たせて接合するようにした。
イクル試験器に投入して−40℃〜100℃までを1時
間で昇温し、100℃〜−40℃までを1時間で降温す
ることを1サイクルとした熱サイクル試験を1000サ
イクル加え、1000サイクル後におけるウエハ支持部
材5の電極4と導電性ベース部材8の給電部材11との
間の通電状況、板状セラミック体2の破損の有無を確認
する実験を行った。
性ベース部材8の給電部材11との間の通電状況は、支
持面3に直径200mmのアルミニウム板を接触させ、
給電部材11を介して電極4に電圧をかけた時の支持面
3と電極4との間の抵抗値をLCRメータで測定した。
そして、熱サイクル試験後の抵抗値が100Ω以上とな
ったものは、電極4と給電部材11の間に電気的な導通
不良が発生していると考えられるため、熱サイクル試験
後の抵抗値が100Ω未満であるものを導通不良無しと
して評価した。
Aはウエハ支持部材5に備える一方の電極側を示し、B
は他方の電極側を示す。
体1も板状セラミック体2にクラックの発生は見られ
ず、また、熱サイクル試験前後における抵抗値にも変化
は見られず、熱が加わる環境下でも長期間にわたり確実
にかつ安定して電極4へ通電できることが確認できた。
よれば、板状セラミック体の一方の主面を、ウエハを載
せる支持面とするとともに、上記板状セラミック体の内
部又は上記板状セラミック体の他方の主面に電極を備え
たウエハ支持部材と、このウエハ支持部材の支持面と反
対側に接合される導電性ベース部材とから構成し、上記
導電性ベース部材には貫通孔を設け、この貫通孔内に絶
縁層を介して給電部材を配置するとともに、上記給電部
材と上記ウエハ支持部材の電極とを変形可能な導電性接
続子を介して電気的に接続するようにしたことから、ウ
エハ支持体に熱が加わっても板状セラミック体にクラッ
クを発生させることがなく、また、ウエハ支持部材の電
極と導電性ベース部材の給電部材との間の断線を生じる
ことがないため、熱が加わる環境下で長期間使用したと
しても確実にかつ安定して電極への通電を行うことがで
きる。
一例を示す断面図である。
図である。
例を示す拡大断面図である。
に他の例を示す拡大断面図である。
例を示す断面図である。
Claims (4)
- 【請求項1】板状セラミック体の一方の主面を、ウエハ
を載せる支持面とするとともに、上記板状セラミック体
の内部又は上記板状セラミック体の他方の主面に電極を
備えたウエハ支持部材と、該ウエハ支持部材の支持面と
反対側に接合される導電性ベース部材とからなり、上記
導電性ベース部材には貫通孔を備え、該貫通孔内に絶縁
層を介して給電部材を配し、該給電部材と上記ウエハ支
持部材の電極とを変形可能な導電性接続子を介して電気
的に接続したことを特徴とするウエハ支持体。 - 【請求項2】上記導電性接続子が線材であり、上記給電
部材と上記電極との間で撓みを持たせてあることを特徴
とする請求項1に記載のウエハ支持体。 - 【請求項3】上記導電性接続子がコイルであることを特
徴とする請求項1に記載のウエハ支持体。 - 【請求項4】上記導電性接続子が薄肉板材であり、上記
給電部材と上記電極との間で撓みを持たせてあることを
特徴とする請求項1に記載のウエハ支持体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001229031A JP2003045948A (ja) | 2001-07-30 | 2001-07-30 | ウエハ支持体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001229031A JP2003045948A (ja) | 2001-07-30 | 2001-07-30 | ウエハ支持体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003045948A true JP2003045948A (ja) | 2003-02-14 |
Family
ID=19061439
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001229031A Pending JP2003045948A (ja) | 2001-07-30 | 2001-07-30 | ウエハ支持体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003045948A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2001
- 2001-07-30 JP JP2001229031A patent/JP2003045948A/ja active Pending
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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