JP2003045591A - Ｉｃソケットのｉｃパッケージセンター合わせ機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡単な構造でＩＣソケットとＩＣパッケージ
のセンター合わせを可能とするとともに、パッケージガ
イドの加工精度の管理も少なくて済むＩＣソケットのＩ
Ｃパッケージセンター合わせ機構を提供する。 【解決手段】 基体、カバー、フローティングプレー
ト、前記カバーの上下動により回動し、前記フローティ
ングプレートとの間にＩＣパッケージを挟持する複数の
ラッチ、前記フローティングプレートに設けられたパッ
ケージガイド及びコンタクトを含むオープントップタイ
プのＩＣソケットにおいて、前記ＩＣソケットが開いた
状態の時前記フローティングプレート上に配置されるよ
うに、前記複数のラッチに、ダム傾斜面を有する位置決
めダムを一体的に形成し、且つ、前記位置決めダムは、
前記フローティングプレートのセンターに対し対称とな
るように配置されている。

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣソケットに搭
載されるＩＣパッケージのセンター合わせ機構に関す
る。 【０００２】 【従来の技術】従来のオープントップタイプのＩＣソケ
ットにおいては、ＩＣパッケージの位置決め部材として
のパッケージガイドは、予めＩＣパッケージの外形寸法
を測定し、ＩＣソケットのセンターに対して、ＩＣパッ
ケージのセンターを合わせるように寸法調整して、ＩＣ
パッケージが載置されるＩＣソケットの台座に設けられ
ている。このパッケージガイドは、ＩＣパッケージの隣
り合う２辺をそれぞれガイドするように上から見てＬ字
形に形成され、台座の４隅に設けられている。 【０００３】ところで、４隅に設けられているパッケー
ジガイドで形成される四角形の大きさは、実際にガイド
されるＩＣパッケージ（通常正方形状を成す。）の大き
さと全く同じではない。すなわち、全く同じにするとＩ
Ｃパッケージが、パッケージガイドに引っ掛かり易く、
確実に台座上にガイドされ難い。したがって、従来のパ
ッケージガイドで形成される四角形の大きさは、実際に
ガイドされるＩＣパッケージの大きさより少し大きくな
るように形成されている。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、パッケ
ージガイドで形成される四角形の大きさを実際のＩＣパ
ッケージの大きさより大きくすると、ガイドされたＩＣ
パッケージは、ＩＣソケットのセンターに対して上下左
右にずれてしまう恐れがある。結果として、常に同じ位
置でのＩＣパッケージのパッドとＩＣソケットのコンタ
クトとの接触が困難となり、また、場合によっては、接
触しないこともありうる。特に、ＩＣパッケージが小型
化し、パッドの高密度化が進む近年においては、このよ
うなＩＣパッケージのずれは、無視できないものであ
り、パッケージガイドの加工精度が厳しく要求され、Ｉ
Ｃソケットの製造時間及びコストを増大させる。 【０００５】本発明は、上記問題点に鑑み、簡単な構造
でＩＣソケットとＩＣパッケージのセンター合わせを可
能とするとともに、パッケージガイドの加工精度の管理
も少なくて済むＩＣソケットのＩＣパッケージセンター
合わせ機構を提供することを目的としている。 【０００６】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明におけるＩＣソケットのＩＣパッケージセン
ター合わせ機構は、基体、上方に付勢され前記基体に上
下動自在に取り付けられたカバー、同じく上方に付勢さ
れ前記基体に上下動自在に取り付けられたフローティン
グプレート、前記カバーの上下動により回動し、前記フ
ローティングプレートとの間にＩＣパッケージを挟持す
る複数のラッチ、前記フローティングプレートの４隅に
設けられたＬ字形パッケージガイド及び前記フローティ
ングプレートに形成された透孔にその先端接点部が移動
自在に挿入されているコンタクトを含むオープントップ
タイプのＩＣソケットにおいて、前記ＩＣソケットが開
いた状態の時前記フローティングプレート上に配置され
るように、前記複数のラッチに、ダム傾斜面を有する位
置決めダムを一体的に形成し、且つ、前記位置決めダム
が、前記フローティングプレートのセンターに対し対称
となるように配置されることを特徴とする。 【０００７】 【発明の実施の形態】図１〜５を用いて本発明を説明す
る。図１は、閉じた状態すなわちフリーの状態にあるＩ
Ｃソケットの上面図、図２は、図１のＡ−Ａを断面した
ＩＣソケットの一部断面図である。図３は、開いた状態
にあるＩＣソケットの上面図、図４は、図３のＢ−Ｂを
断面したＩＣソケットの一部断面図、図５は、図４の一
部拡大図である。 【０００８】ＩＣソケット１００は、基体１、カバー
２、コンタクト３、フローティングプレート４、パッケ
ージガイド５ａ〜５ｄ、ラッチ６及び端子整列板７を含
んでいる。 【０００９】カバー２は、例えば４隅に配置されている
基体１に設けられているコイルスプリング１２により常
時上方に付勢された状態で、基体１に対して垂直（上
下）方向に移動可能に取り付けられている。 【００１０】コンタクト３は、ＩＣソケット１００に搭
載されるＬＧＡ（Ｌａｎｄ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）形
ＩＣパッケージ１０と検査用ボード（図示せず）とを電
気的に接続する導体であって、基体１に複数植設固定さ
れている。コンタクト３は、ＬＧＡ形ＩＣパッケージ１
０のパッドと接触する接点部３１、湾曲状を成したバネ
部３２、基体１に植設固定される固定部３３及び検査ボ
ードに接続される端子部３４から構成される。コンタク
ト３は、前記バネ部３２により、垂直方向の弾性力を付
与されており、該弾性力により、コンタクト３の接点部
３１は、ＩＣパッケージ１０のパッドに圧接される。な
お、コンタクト３としては、いわゆるポゴピンであって
もよい。 【００１１】フローティングプレート４は、ＬＧＡ形Ｉ
Ｃパッケージ１０が載置される台座を構成する。該フロ
ーティングプレート４は、バネ（図示せず）により常時
上方に付勢されて基板１に取り付けられている。該フロ
ーティングプレート４には、また、前記コンタクト３の
接点部３１が垂直方向に移動自在に収容される透孔４１
が複数設けられている。なお、コンタクト３の接点部３
１は、通常時（ＩＣパッケージが搭載されていないと
き）は、その先端部は透孔４１内にある。 【００１２】ＩＣパッケージ１０の概略位置決め機構を
構成するパッケージガイド５（５ａ、５ｂ、５ｃ及び５
ｄ）は、図１又は３に示されるように、上から見て略Ｌ
字形をなし、上記フローティングプレート４の上面４隅
に設けられ、４個のコーナー部材として形成されてい
る。より詳細には、４個のパッケージガイド５ａ、５
ｂ、５ｃ及び５ｄの内側垂直面５３ａ、５３ｂ、５３ｃ
及び５３ｄ全てを結んで形成される四角形が、搭載され
るＩＣパッケージ１０の形状（通常正方形をなしてい
る。）より若干大きめになるように、該４個のパッケー
ジガイド５ａ〜５ｄがフローティングプレート４の上面
４隅に配置される。すなわち、これら４個のパッケージ
ガイド５ａ〜５ｄの内側垂直面５３ａ〜５３ｄにより概
略位置決め機構としてのＩＣパッケージ収容空間９が形
成される。 【００１３】なお、５１ａ、５１ｂ、５１ｃ及び５１ｄ
は、パッケージガイド５ａ、５ｂ、５ｃ及び５ｄそれぞ
れの水平頂面、５２ａ、５２ｂ、５２ｃ及び５２ｄは、
水平頂面５１ａ、５１ｂ、５１ｃ及び５１ｄと内側垂直
面５３ａ、５３ｂ、５３ｃ及び５３ｄそれぞれを結び、
搭載されるＩＣパッケージ１０を収容空間９に導く作用
をする傾斜面である。 【００１４】ラッチ６は、図１又は３に示されるよう
に、ＩＣソケット１００の四辺に４個配置されている。
該４個のラッチ６は、前記フローティングプレート４と
の間でＩＣパッケージ１０の四辺を挟持し、さらに、Ｉ
Ｃパッケージ１０のパッドをコンタクト３の接点部３１
に押圧接触させる部材である。なお、ラッチ６の数は、
４個であることが好ましいが、相対向する位置に２個設
けられているものであってもよい。 【００１５】ラッチ６は、図２、４に示されるように、
先端部にパッケージ押圧部６２を、略中央部から後端部
にかけて該ラッチ６を回転及び前後（図では左右）方向
に移動させる駆動機構を備えている。該駆動機構は、ラ
ッチ６の略中央部に断面長円形状のガイド孔６１を形成
し、該ガイド孔６１に基体１に設けられている支点軸２
１を貫通挿入させるとともに、後端部をカバー２に設け
られている軸２１を介して該カバー２とリンク結合させ
ることにより構成されている。 【００１６】このように構成することにより、図２のフ
リーの状態からカバー２を押し下げると、図４に示され
るように、ラッチ６は、支点軸１１の周りに回転すると
ともに、ガイド孔６１の長軸分後退することができ、そ
れによってカバー２の押し下げストロークが短くてもラ
ッチ６先端部のパッケージ押圧部６２を当初位置から確
実に後方斜め上方に移動させることができる（ラッチ６
の駆動機構の詳細については、例えば、特開平８−１８
５９４５号公報等参照）。 【００１７】４個のラッチ６は、さらに、それぞれ本発
明の要部であるＩＣパッケージセンター合わせ機構とし
ての位置決めダム６３を有する。すなわち、位置決めダ
ム６３は、ラッチ６と同様に、ＩＣソケット１００の四
辺に４個配置される。この位置決めダム６３は、ラッチ
６の中間部から内側に突出形成されており、その先端に
ダム傾斜面６４を備えている。 【００１８】より詳細には、該位置決めダム６３は、図
４及び５に示されるように、ＩＣソケット１００が開い
ている時、その底面がフローティングプレート４の上面
と略面一となるように、また、図２に示されるように、
ＩＣソケット１００が閉じている時、フローティングプ
レート４に形成されている切欠４２を介してラッチ６の
回動とともに、該フローティングプレート２上から下方
に回動するように、ラッチ６に一体的に突出形成されて
いる。 【００１９】また、図５に明瞭に示されるように、位置
決めダム６４のダム傾斜面６４は、ＩＣソケット１００
が開いている時、前記パッケージガイド５（この図では
５ｄ）の内側垂直面５３ｄと交差するように、且つ先端
が内側に向かって下がるよう（図５で言えば右下がり）
に傾斜している。さらに、対向する位置に設けられてい
るダム傾斜面６４は、フローティングプレートのセンタ
ーに対し対称に配置されている（図１、３参照）。な
お、ダム傾斜面６４の傾斜角度は、パッケージガイド５
の傾斜面５２より大きいこと（すなわち、急勾配である
こと）が望ましいが、これに限られることはない。 【００２０】端子整列板７は、コンタクト３の端子部３
４を保護するとともに、検査用ボードのスルーホールに
容易に挿入できるようにガイドとしての働きをする。端
子整列板７は、基体１に出没自在に取り付けられてお
り、ＩＣソケット１００が検査用ボードに接地されるま
では、図２に点線で示されるように、基体１から突出し
てコンタクト３の端子部３４の先端部に位置し、検査用
ボードのスルーホールに端子部が挿入されるとともに基
体１内に没入する。 【００２１】上記構造を有するＩＣソケット１００にお
いて、本発明のＩＣパッケージセンター合わせ機構であ
る位置決めダム６３の動作を含めて、ＩＣソケット１０
０にＩＣパッケージ１０を搭載する手順を以下に説明す
る。 【００２２】当初、ＩＣソケットは、図１、２に示され
るように、閉じた状態にある。この状態でスプリングコ
イル１２の付勢力に抗してカバー２が押し下げられる
と、該カバー２と軸２１を介してリンク結合しているラ
ッチ６が、支点軸１１周りに回転するとともに後退し、
ＩＣソケット１００は、図３、４に示されるように、開
いた状態になる。同時に、位置決めダム６３もフローテ
ィングプレート４上所定位置に配置される。 【００２３】このＩＣソケット１００が開いた状態で、
ＩＣパッケージ１０が略水平状態で上方から投入され
る。ＩＣパッケージ１０は、パッケージガイド５に案内
されてＩＣパッケージ収容空間９に入る。パッケージガ
イド５の内側垂直面５３に案内されて落下して来たＩＣ
パッケージ１０は、４つのダム傾斜面６４を滑り、該ダ
ム傾斜面６４の途中で止まる。したがって、ＩＣパッケ
ージ１０は、まだフローティングプレート４上には完全
に載置されてはいない。この停止位置は、ＩＣソケット
１００のセンターに略一致している。 【００２４】次に、カバー２の押圧（押し下げ力）を解
除すると、スプリングコイル１２の復帰力によりカバー
２が上昇する。これに伴い、ラッチ６も回動し始め、位
置決めダム６３も同時にフローティングプレート４上か
ら切欠４２を通って下方に回動する。これによって、Ｉ
Ｃパッケージ１０は、ＩＣソケット１００のセンターに
合わせられた位置を維持しつつ、フローティングプレー
ト４上に載置される。この時、位置決めダム６３は、上
記したように、ラッチ６とともに下方に回動し、フロー
ティングプレート４上から逃げているので、ＩＣパッケ
ージ１０が該フローティングプレート４上に載置される
ときの妨げになることはない。 【００２５】すなわち、ＩＣパッケージ１０は、ＩＣソ
ケット１００のセンターに合わせられて、位置決めされ
たことになる。このことから、位置決めダム６３のダム
傾斜面６４とＩＣソケット１００のセンターとの関係
（ダム傾斜面６４をフローティングプレート４のセンタ
ーに対し左右対称に配置すること）を精度良く管理すれ
ば、ＩＣパッケージ１０の大きさに多少のバラツキがあ
っても、高精度にＩＣパッケージ１０の位置決め（セン
ター合わせ）ができることが解かる。 【００２６】位置決めされたＩＣパッケージ１０は、さ
らにカバー２が上昇し、ラッチ６が前進し回動すること
により、フローティングプレート４と該ラッチ６のパッ
ケージ押圧部６２との間に挟持され、固定される。さら
にカバー２が上昇し続けると、フローティングプレート
４上に固定されたＩＣパッケージ１０は、該フローティ
ングプレート４とともにラッチ６の回動により押し下げ
られる。フローティングプレート４が降下することによ
り、その透孔４１内にあったコンタクト３の接点部３１
は、該フローティングプレート４の透孔４１を通って相
対的に上昇し、ＩＣパッケージ１０のパッドに押圧接触
し、コンタクト３自身が有する弾性力が加わって、ＩＣ
パッケージ１０と確実に電気的に接続される。 【００２７】このようにして、ＩＣパッケージ１０は、
ＩＣソケット１００に搭載される。なお、ＩＣソケット
１００は、通常は、ＩＣパッケージ１０の搭載前に検査
用ボードに装着されるが、ＩＣパッケージ１０の搭載後
に検査用ボードに装着されてもよい。 【００２８】また、搭載されるＩＣパッケージも、ＬＧ
Ａタイプに限られるものではなく、例えばＢＧＡ（Ｂａ
ｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）タイプのＩＣパッケージ
であってもよい。 【００２９】 【発明の効果】以上説明したように、オープントップタ
イプのＩＣソケットに本発明のＩＣパッケージセンター
合わせ機構を設けたので、簡単な構造でＩＣソケットと
ＩＣパッケージのセンター合わせを可能とするととも
に、パッケージガイドの加工精度の管理も少なくて済
む。 【００３０】また、これらのことにより、ＩＣパッケー
ジの検査精度も向上するとともに、ＩＣソケットの製造
コストの低減化が図れる。

【図面の簡単な説明】 【図１】閉じた状態にあるＩＣソケットの上面図であ
る。 【図２】図１のＡ−Ａを断面したＩＣソケットの一部断
面図である。 【図３】開いた状態にあるＩＣソケットの上面図であ
る。 【図４】図３のＢ−Ｂを断面したＩＣソケットの一部断
面図である。 【図５】図４の一部拡大図である。 【符号の説明】 １ 基体 １１ 支点軸 １２ コイルスプリング ２ カバー ２１ リンク結合軸 ２２ 駆動片 ２３ 支持部 ３ コンタクト ３１ 接点部 ３２ バネ部 ３３ 固定部 ３４ 端子部 ４ フローティングプレート ４１ 透孔 ４２ 切欠 ５、５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ パッケージガイド ５１、５１ａ、５１ｂ、５１ｃ、５１ｄ 水平頂面 ５２、５２ａ、５２ｂ、５２ｃ、５２ｄ 傾斜面 ５３、５３ａ、５３ｂ、５３ｃ、５３ｄ 内側垂直面 ６ ラッチ ６１ ガイド孔 ６２ パッケージ押圧面 ６３ 位置決めダム ６４ ダム傾斜面 ７ 端子整列板 ９ ＩＣパッケージ収容空間 １０ ＩＣパッケージ １００ ＩＣソケット

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 基体、上方に付勢され前記基体に上下動
   自在に取り付けられたカバー、同じく上方に付勢され前
   記基体に上下動自在に取り付けられたフローティングプ
   レート、前記カバーの上下動により回動し、前記フロー
   ティングプレートとの間にＩＣパッケージを挟持する複
   数のラッチ、前記フローティングプレートの４隅に設け
   られたＬ字形パッケージガイド及び前記フローティング
   プレートに形成された透孔にその先端接点部が移動自在
   に挿入されているコンタクトを含むオープントップタイ
   プのＩＣソケットにおいて、 前記ＩＣソケットが開いた状態の時前記フローティング
   プレート上に配置されるように、前記複数のラッチに、
   ダム傾斜面を有する位置決めダムを一体的に形成し、且
   つ、前記位置決めダムが、前記フローティングプレート
   のセンターに対し対称となるように配置されることを特
   徴とするＩＣソケットのＩＣパッケージセンター合わせ
   機構。