JP2003035835A - 光軸調芯装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 設備コストの上昇を抑制した上で、短時間で
光軸調芯を実現可能とする。 【解決手段】 発光側及び受光側光学部品間６０、７０
の伝達光量が大きくなるように調芯する光軸調芯装置１
００において、発光側光学部品６０が発する光の光軸を
屈曲させる光軸屈曲部材１４６を配置と、受光側光学部
品７０の受光可能範囲よりも広い受光可能範囲を有する
位置検出装置１４７とを配置する。位置検出装置１４７
が光学屈曲部材１４６を介して屈曲された光を受光して
当該光の位置を検出する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【本発明の属する技術分野】本発明は、光学部品間の光
軸調芯を行う光軸調芯装置に関し、特に、当該調芯時間
を短縮する技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】光軸調芯装置は、発光部品や受光部品、
光ファイバ、光導波路等を組合わせる際に互いの光軸を
合致させるものである。光軸を高精度に一致させれば、
光デバイスの光伝達効率を高めることができる上に、ノ
イズが低減されて光電送距離を長くすることができる。

【０００３】ここでは従来例として、光デバイスの一種
である図７に示されるようなＬＤモジュール５０を製造
する場合を説明する。

【０００４】ＬＤモジュール５０は発光側ブロック６０
と受光側ブロック７０とを備えている。発光側ブロック
６０は、ケース５２の内部に収容されるＬＤ５６と、こ
のケース５２に固定されるレンズ５８と、これらを覆う
保護スリーブ５９と、を備えている。又、受光側ブロッ
ク７０は、光ファイバー６２と、この光ファイバー６２
の先端側に設けられるフェルール６４と、このフェルー
ル６４を固定するスリーブ６６と、を備える。

【０００５】図８に、発光側ブロック６０と受光側ブロ
ック７０を光学的に調芯する光軸調芯装置１０を示す。
光軸調芯装置１０のベース１２には、Ｙ軸ステージ１
４、Ｘ軸ステージ１６、θｚ軸ステージ１８、θｘ−θ
ｙ軸ステージ２０がそれぞれ独立して動くことができる
状態で積層されている。θｘ−θｙ軸ステージ２０には
コネクタ２２が設けられており、このコネクタ２２によ
って発光側光学部品である発光側ブロック６０が保持さ
れている。この結果、発光側ブロック６０はＸ−Ｙ平面
内のスライドに加えて、θｘ、θｙ、θｚ方向の回転が
許容されている。

【０００６】ベース１２にはブラケット２４を介して第
１Ｚ軸ガイド２６及び第２Ｚ軸ガイド２８が設けられて
いる。第１Ｚ軸ガイド２６には受光側ブロック７０のス
リーブ６６を保持する第１アーム３０が設けられ、第２
Ｚ軸ガイド２８にはフェルール６４を保持する第２アー
ム３２が設けられている。このように２つのアーム３
０、３２がＺ軸方向に独立して移動できるようにしたの
は、調芯完了後に保護スリーブ５９とスリーブ６６を溶
接した後、第１アーム３０のみを上方に開放して、スリ
ーブ６６とフェルール６４を溶接する必要があるからで
ある。なお、上記溶接の際に用いられるＹＡＧレーザー
３４は、図９に示されるように、１２０度の間隔で計３
箇所に設置されるのが一般的である。

【０００７】次に調芯工程について説明する。

【０００８】調芯とは、ＬＤ５６から発生した光がレン
ズ５８を介して集光された焦点に、光ファイバー６２の
端面を一致させる作業である。

【０００９】最初に、光軸調芯装置１０に対して受光側
ブロック７０と発光側ブロック６０を、手作業によって
固定する。この時点で、すでに１００ 〜５００μｍ 程
度の相対的な光軸のずれが発生してしまう。これは、固
定時の誤差のみならず、発光側ブロック６０自体におけ
るＬＤ５６やレンズ５８の組立て誤差の影響が大きい。

【００１０】光ファイバー６２の端面のコアは直径１０
μｍ以下であり、ＬＤ５６の光を受光可能な範囲（以下
検出可能範囲Ｋという）が約２０μｍとなることから、
その範囲は極めて狭い。従って、調芯前の初期状態では
ＬＤ５６の光が光ファイバー６２の検出可能範囲Ｋから
完全に外れていることが多く、受光側ブロック７０と発
光側ブロック６０がどのような位置関係にあるのか把握
することすらできない。この問題を解決する手法として
図１０に示されるようにＸ軸ステージ１６とＹ軸ステー
ジ１４を利用して発光側ブロック６０を経路Ａに沿って
螺旋状に旋回させる手法を採用することが多い。この旋
回半径を徐々に大きくしていけば、いつかはＬＤ５６の
光が光ファイバー６２の検出可能範囲Ｋに入光し、受光
側ブロック７０と発光側ブロック６０の位置関係を光軸
調芯装置１０が確認することができる。上記過程をここ
では第１調芯工程と呼ぶ。

【００１１】第１調芯工程が完了した後第２調芯工程に
入る。

【００１２】上記検出可能範囲内Ｋでも場所によってそ
の光エネルギーの損失具合が異なる。従って、最も損失
の小さい地点、つまり光伝達効率の高い地点を正確に検
出する必要がある。そこで、先ずＬＤ５６の照射パワー
を一定に保ちつつ、発光側ブロック６０全体を微少に移
動させて、光ファイバー６２によって検出される光エネ
ルギーのピーク地点を検出する。このようにして、最終
的にサブミクロンオーダーの調芯が実現される。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】以上の内容から察する
ことができるように、上記第１調芯工程はいわゆる「手
探り状態」であるので時間的なロスが大きい。例えば第
２調芯工程は１分程度で済むのに対して第１調芯工程は
５分以上かかる場合もある。又例えばＬＤ５６が当初か
ら故障していた場合、第１調芯工程が完了しないことに
よってその故障を検出することになるので、ＬＤ５６の
故障を検出するだけでもかなり時間を要するという問題
があった。

【００１４】この問題を解決しようとする技術として特
開平９−６１７５２号公報に開示されている従来の光軸
調芯装置がある。図１１に示されるこの光軸調芯装置８
０は、図８で示した光軸調芯装置１０と異なり、受光側
ブロック７０を保持するアーム８４が、Ｚ軸方向に加え
てＸ−Ｙ軸方向にも移動可能となっている。一方、発光
側ブロック６０を支持するテーブル８２はベース（図示
省略）に固定されている。アーム８４の先端側に光ファ
イバー６２と光軸方向が平行で且つ端面が一致している
半導体位置検出装置（ＰＳＤ）８６が設置される。この
ＰＳＤ８６は自らの受光可能範囲内に入射した光の位置
情報を検出する機能を有している。

【００１５】この光軸調芯装置８０では、第１調芯工程
として発光側ブロック６０の上方にＰＳＤ８６を移動さ
せる。このＰＳＤ８６の受光可能範囲は、光ファイバ−
６２の検出可能範囲Ｋよりも広いので、組み付け誤差が
存在してもレーザー光の焦点位置を正確に検出すること
が出来る。従って、その位置情報に基づいてアーム８４
を更に移動させ、発光側ブロック６０の上方に受光側ブ
ロック７０を位置決めすれば、光ファイバー６２の検出
可能範囲Ｋにレーザー光を位置決めすることが出来、第
２調芯工程を即座に開始することが可能になる。

【００１６】しかし、この光軸調芯装置８０では、アー
ム８４に対して受光側ブロック７０とＰＳＤ８６の双方
を設置して両者を一体的に動かす構造なので、移動重量
が大きくなってアーム８４の位置決め時間が増大すると
いう問題があった。また、本装置ではその移動重量を軽
減するために比較的軽量なＰＳＤ８６を採用していると
考えられるが、実際には上記レーザー光を検出できるＰ
ＳＤ８６は市販されておらず、本装置８０の為に専用に
設計・製造することが必要であった。従って装置８０の
製造コストが増大し、量産する構造としては必ずしも現
実的ではないという問題があった。

【００１７】また、手作業によって受光側ブロック７０
をアーム８４に固定する場合、その作業スペースが広い
ことが望ましいが、本装置８０では受光側ブロック７０
の固定位置にＰＳＤ８６が接近しているので作業スペー
スが狭い。特に、作業中に手や受光側ブロック７０がＰ
ＳＤ８６に触れてしまうと、ＰＳＤ８６の検出精度が容
易に悪化してしまい正確な位置決めが困難になるという
問題があった。

【００１８】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
であり、極めて合理的な構造によって調芯時間を大幅に
短縮可能な光軸調芯装置を提供することを目的とする。

【００１９】

【課題を解決するための手段】本発明は、光を発する発
光側光学部品を保持する第１支持部材と、前記光を受光
する受光側光学部品を保持する第２支持部材とを備え、
前記第１及び第２支持部材を相対的に移動させること
で、前記発光側及び受光側光学部品間の伝達光量が大き
くなるように調芯する光軸調芯装置において、前記発光
側光学部品が発する光の光軸を屈曲させる光軸屈曲部材
と、前記受光側光学部品の受光可能範囲よりも広い受光
可能範囲を有し、前記光学屈曲部材を介して屈曲された
光を受光して当該光の位置を検出する位置検出装置と、
を備えることによって上記目的を達成するものである。

【００２０】本発明者は作業者の状況や装置構成等を詳
細に検討した結果、光軸屈曲部材を用いて一旦光軸を屈
曲させることに着目した。このようにすると、位置検出
装置の設置場所を受光側光学部品から離すことができる
ので、作業スペースを広く確保することが可能になる。
また、光軸の屈曲角度を適宜調整すれば、位置検出装置
の固定場所も様々に選択できるので、目的に応じた柔軟
な配置構成が実現される。なお、上記光軸屈曲部材とし
ては鏡やプリズム等が考えられる。

【００２１】又上記発明では前記位置検出装置が撮像装
置であり、該撮像装置によって撮影された映像を画像処
理することによって前記発光側光学部品が発する光の位
置を検出することが望ましい。既に従来例で述べたよう
に半導体位置検出装置（ＰＳＤ）は高精度且つ小型であ
るとしてもその製造コストが高い。一方、ＣＣＤや撮像
管、ラインセンサ等の撮像装置は比較的安価に市販され
ているものが多く入手も容易である。撮像装置のサイズ
が多少大きいとしても、上記のように光軸屈曲部材を用
いれば当該撮像装置を受光側光学部品から離すことがで
きるので、十分な作業スペースを確保することができ
る。

【００２２】更に上記発明では少なくとも前記位置検出
装置が、前記受光側光学部品を保持する第２支持部材に
対して独立した部材によって保持されることが好まし
い。

【００２３】本発明者は、上記光軸屈曲部材を採用する
発想の過程で、位置検出装置と受光側部品とを必ずしも
一体的に移動させる必要が無いことに着目した。上記の
ように保持部材を互いに独立させると、受光側部品の位
置決めの際に位置検出装置の重量による慣性が影響しな
いので、第２調芯工程（最終微調整）においても調芯精
度・速度を向上させることが可能になる。また位置検出
装置を受光側光学部品に対して独立して移動させること
も可能になり、必要に応じて当該位置検出装置を作業ス
ペース内に挿入し、他の工程では作業スペースから逃が
してやることで作業性をより向上させることが出来る。
なお、以上のことからも分かるように本発明で言う「独
立した部材」とは、第２支持部材に対して相対的な位置
関係を変化させることが出来る部材を意味している。例
えば第２支持部材のみが移動して上記「独立した部材」
が移動しない場合、反対に「独立した部材」のみが移動
して第２支持部材が移動しない場合、又両者が別々に移
動自在となっている場合等の状況が考えられる。

【００２４】特に上記発明においては、前記光軸屈曲部
材及び前記位置検出装置を移動不能に配置すると共に、
前記第１支持部材をＸ−Ｙステージ装置によって移動自
在に配置し、該Ｘ−Ｙステージ装置によって前記発光側
光学部品が発する光を前記光軸屈曲部材の受光面内に移
動させることで、該光の位置を検出することが好まし
い。このように位置検出装置を固定することによって保
持剛性が高められ、検出精度をより高めることが可能に
なる。

【００２５】また本発明においては、少なくとも光軸屈
曲部材を所定のガイドに沿って移動自在に配置し、前記
光軸屈曲部材の受光面を前記発光側光学部品上に移動さ
せることで、該発光側光学部品が発する光の位置を検出
するようにしても良い。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下図面を参照しながら本発明の
実施形態の例について詳細に説明する。なお、本実施形
態では図で説明したＬＤモジュール５０を製造する場合
を示すので、当該ＬＤモジュール５０については同一符
号を付することによって詳細な説明は省略する。

【００２７】図１に本発明の第１実施形態に係る光軸調
芯装置１００を示す。

【００２８】この光軸調芯装置１００は、ＬＤモジュー
ル５０の発光側ブロック６０（発光側光学部品）と受光
側ブロック７０（受光側光学部品）を光学的に調芯する
ものである。この光軸調芯装置１００のベース１１２に
は、Ｙ軸ステージ１１４、Ｘ軸ステージ１１６、θｚ軸
ステージ１１８、θｘ−θｙ軸ステージ１２０がこの順
に積層されており、それぞれが独立して動くようになっ
ている。θｘ−θｙ軸ステージ１２０にはＬＤ用コネク
タ１２２が設けられており、このコネクタ１２２に発光
側ブロック６０が固定されている。なお、このコネクタ
１２２からＬＤ５６に対して所定の電力が供給されるこ
とでＬＤ５６が発光する。

【００２９】ベース１１２にはブラケット１２４を介し
て第１Ｚ軸ガイド１２６及び第２Ｚ軸ガイド１２８が設
けられる。第１Ｚ軸ガイド１２６には受光側ブロック７
０のスリーブ６６を保持する第１アーム１３０が設けら
れ、又、第２Ｚ軸ガイド１２８にはフェルール６４を保
持する第２アーム１３２が設けられている。なお、調芯
工程完了後の溶接の際に用いられるＹＡＧレーザー１３
４は図２に示されるように１２０度の間隔で計３箇所に
設置されている。

【００３０】図３に拡大して示されるように、ベース１
１２には更に検出機構１４０が設けられている。検出機
構１４０は、ベース１１２に固定される基台１４２と、
この基台１４２の上方に固定されるアーム１４４と、ア
ーム１４４の先端に設置されるミラー１４６と、アーム
１４４の中間位置に固定される位置検出装置１４７と、
を備える。

【００３１】上記ミラー１４６は本発明における光軸屈
曲部材に相当するものであり、鏡面が鉛直方向に対して
約４５度の角度で固定される。この結果、ＬＤ５６が発
する垂直方向のレーザー光がミラー１４６に入射する
と、その光軸Ｓ１がほぼ水平方向に屈曲される。なお、
このミラー１４６の設置場所は、受光側ブロック７０の
光軸Ｓ２に対して垂直方向に距離Ｈだけずれている。こ
の距離Ｈは作業スペースを確保する目的から、約５０
（ｍｍ）以上であることが好ましい。

【００３２】位置検出装置１４７は上記屈曲された光軸
Ｓ１の延長線上に配置される。具体的には上記レーザー
光を所定の角度で拡散させる拡散レンズ１４８と、その
拡散光を映像として受光するＣＣＤカメラ部１５０と、
このＣＣＤカメラ部１５０に接続されて当該ＣＣＤカメ
ラ部１５０から送信される上記映像を解析する画像処理
装置１５２と、を備えている。この位置検出装置１４７
の検出可能範囲は、光ファイバ６２の検出可能範囲より
も大きく設定されており、ここでは直径約２０００μｍ
の円形領域に設定される。なお、拡散レンズ１４８によ
ってレーザー光を拡散させてから映像として取り込むよ
うにしたのは、ＣＣＤカメラ部１５０によるレーザー光
の検出精度をより高くするためである。特に、ここでは
画像処理によって位置情報を導き出すことから、レーザ
ー光を拡散させたとしてもその中心位置を計算によって
求めることでレーザー光の正確な位置を容易に求めるこ
とができる。画像処理装置１５２には予め受光側の光フ
ァイバー６２の位置情報とＸ軸ステージ１１６およびＹ
軸ステージ１１４の位置情報が入力されており、上記画
像処理の結果と照らし合わせてＸ−Ｙ平面内におけるレ
ーザー光の実際の位置と上記光ファイバー６２との位置
の差を正確に算出できるようになっている。従って、レ
ーザ光の位置を検出することができる。

【００３３】次に、調芯工程について説明する。

【００３４】先ず、作業者が受光側ブロック７０と発光
側ブロック６０を光軸調芯装置１００にセットする。そ
の後、受光側ブロック７０のスリーブ６６と発光側ブロ
ック６０の保護スリーブ５９を当接させることで両者の
光軸を平行にする。しかし、この時点で両者の光軸は１
００μｍ程度以上ずれており、光ファイバー６２の受光
可能範囲が直径約２０μｍ程度の円形であることから、
このままだとＬＤ５６のレーザー光は当該受光可能範囲
からはみ出してしまう。

【００３５】そこで本装置ではＹ軸ステージ１１４及び
Ｘ軸ステージ１１６によって発光側ブロック６０を移動
させて、ＬＤ５６のレーザー光をミラー１４６に入射さ
せる。この結果、検出機構１４０によってレーザー光の
Ｘ−Ｙ平面内の正確な位置が検出される。

【００３６】次に、その位置情報に基づいて発光側ブロ
ック６０を受光側ブロック７０側に移動させ、光ファイ
バ６２の受光可能範囲内にレーザー光を位置決めする。
上記検出機構１４０によるレーザー光の位置計測誤差は
数μｍ程度であることから、上記受光可能範囲内（直径
約２０μｍ）であれば確実に位置決め可能である。この
時点で第１調芯工程が完了し、その所要時間は数秒程度
である。

【００３７】その後、従来と同様に第２調芯工程に入
る。具体的には、発光側ブロック６０を微少移動させな
がら、光ファイバー６２に接続された光パワー検出装置
（図示省略）によってＬＤ５６のレーザー光のパワーを
計測する。その結果図４に示されるように、受光可能範
囲内で光パワーＰのピーク地点Ｔを検出することができ
るので、その場所Ｔを調芯ポイントとする。この第２調
芯工程の所要時間は従来と同様約１分である。

【００３８】以上のようにして調芯が完了したら、次
に、発光側ブロック６０の保護スリーブ５９と受光側ブ
ロック７０のスリーブ６６を再度当接させ、両者をＹＡ
Ｇレーザー１３４によってレーザー溶接し、更にスリー
ブ６６とフェルール６４を同様にレーザー溶接すること
で、ＬＤモジュール５０が完成する。

【００３９】本光軸調芯装置１００においては、第１調
芯工程を短時間で行う手法としてミラー１４６を採用
し、位置計測の為にレーザー光の光軸Ｓ１を屈曲させて
いる。その結果、ＣＣＤカメラ部１５０を受光側ブロッ
ク７０から離隔させることが出来るので、当該受光側ブ
ロック７０近辺の作業スペースを広く確保することが出
来る。更に、作業者の手等がＣＣＤカメラ部１５０に接
触する機会が低減するので、検出機構１４０の検出精度
の悪化を防止できる。また、検出機構１４０自体をベー
スに直接固定することで全体の剛性を高く確保すること
が出来ることや、光軸をほぼ水平方向に屈曲させて検出
機構１４０の低重心構造とすることによって、検出精度
の向上が図られている。

【００４０】更に本光軸調芯装置１００では、レーザー
光を検知する為に既に量産化されているＣＣＤカメラを
採用し、画像処理によってその正確な位置を求めるよう
にしている。従って、ＰＳＤ等を利用するよりも設備コ
ストを大幅に低減することが出来る。なお、ＣＣＤカメ
ラ部１５０はＰＳＤ等よりも大型で且つ重いが、上記の
ような高剛性の検出機構１４０と組合わせれば、その重
さによるアーム１４４の撓みも防止することが出来る。

【００４１】又本装置ではＣＣＤカメラ部１５０がベー
スに直接固定されている。従って、調芯工程の際に受光
側ブロック７０や発光側ブロック６０を動かす場合、Ｃ
ＣＤカメラ部１５０の慣性を考慮する必要がない為、調
芯を高速で行うことが可能になり調芯工程に要する時間
を大幅に短縮することが出来る。

【００４２】次に図５を参照して本発明の第２実施形態
にかかる光軸調芯装置２００を説明する。なお、検出機
構２４０を除いた他の構成については第１実施形態とほ
ぼ同様であるので、その光軸調芯装置１００に付された
符号と下二桁を一致させることによって本光軸調芯装置
２００における各部材の説明は省略する。

【００４３】本装置２００では、少なくとも位置検出装
置２４７が所定のガイド２９０に沿って移動自在に配置
されている。具体的には基台２４２とベース２１２の間
にガイド２９０が挿入されており、ミラー２４６を含め
た検出機構２４０全体が移動自在となっている。その結
果、発光側ブロック６０の上方空間に対して、検出機構
２４０のミラー２４６が進入・退避可能となっている。
進入時の位置決めは、ベース２１２に設置されるストッ
パー２９２に基台２４２が当接することによって実現さ
れる。

【００４４】作業者が発光側ブロック６０と受光側ブロ
ック７０を光軸調芯装置２００に設置する際には検出機
構２４０が受光側ブロック７０から離隔し、広い作業ス
ペースを確保する。第１調芯工程の際は、図６に示され
るように受光側ブロック７０が上昇し、発光側ブロック
６０の上方領域にミラー２４６が挿入されることで、Ｃ
ＣＤカメラ部２５０がＬＤ５６のレーザー光の正確な位
置を検出する。その後、検出機構２４０が退避すると共
に受光側ブロック７０が下降して第２調芯工程に入る。

【００４５】本光軸調芯装置２００では検出機構２４０
が移動可能となっている分だけ、Ｘ軸ステージ２１６及
びＹ軸ステージ２１４のストロークを小さくすることが
出来る。その結果、当該Ｘ軸及びＹ軸ステージ２１６、
２１４の機能を、第２調芯工程を目的としたものに特化
することが出来るので、より低コストで第２調芯工程の
精度を向上させることが出来るようになる。この場合に
おいても、検出機構２４０がＬＤモジュール５０から独
立して保持されているので、ＣＣＤカメラ部２５０の移
動重量が位置決め（調芯）精度を悪化させない。

【００４６】以上、本実施形態では位置検出装置とし
て、レーザー光を映像として検出する撮像装置（例えば
ＣＣＤ）を採用する場合に限って示したが、本発明はそ
れに限定されず、レーザー光を受光して位置情報として
検出可能なものであればどのようなものでも構わない。
また、本発明における発光側光学部品とは、ＬＤのよう
に自ら光を発する部品に限定されず、当該部品に調芯用
の光が供給されて間接的に光を発するような部品（例え
ば光導波路や光ファイバー）でも構わない。

【００４７】更に、本実施形態ではＬＤモジュール５０
を組み立てる場合に限って例示したが、本発明はそれに
限定されず、光導波路モジュール等を組み立てる場合の
ように光軸調芯工程が必要となる全てに状況に適用する
ことが出来る。

【００４８】又、ここでは２つの実施形態を示したが、
本発明の要旨を逸脱しない範囲であればこれらの各部分
等を適宜組み合わせた実施形態も存在し、更に、今回示
した形態以外の各種実施形態も存在する。更に、明細書
全文に表れてくる部材の形容（機能・形状）はあくまで
例示であって、これらの記載に限定されるものではな
い。

【００４９】

【発明の効果】本発明によれば、設備コストを低減した
上で、高精度の光軸調芯を短時間で実現することが出来
るようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態に係る光軸調芯装置を示
す側面図

【図２】同光軸調芯装置の示す上面図

【図３】同光軸調芯装置の検出機構を拡大して示す側面
図

【図４】同光軸調芯装置による第２調芯工程において光
ファイバーを介して計測される光パワーの推移を示す線
図

【図５】本発明の第２実施形態にかかる光軸調芯装置を
示す側面図

【図６】第１調芯工程における光軸調芯装置の状態を示
す側面図

【図７】従来の光軸調芯装置で調芯されるＬＤモジュー
ルを拡大して示す断面図

【図８】同光軸調芯装置を示す側面図

【図９】同光軸調芯装置を示す上面図

【図１０】同光軸調芯装置の調芯工程における発光側光
学部品の移動軌跡を示す線図

【図１１】従来の他の光軸調芯装置を示す全体斜視図

【符号の説明】

５０…ＬＤモジュール １００、２００…光軸調芯装置 １１２、２１２…ベース １１４、２１４…Ｙ軸ステージ １１６、２１６…Ｘ軸ステージ １２６、２２６…Ｚ１軸ステージ １２８、２２８…Ｚ２軸ステージ １４０、２４０…検出機構 １４２、２４２…基台 １４４、２４４…アーム １４６、２４６…ミラー １４７、２４７…位置検出装置 １４８、２４８…拡散レンズ １５０、２５０…ＣＣＤカメラ部

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】光を発する発光側光学部品を保持する第１
   支持部材と、前記光を受光する受光側光学部品を保持す
   る第２支持部材とを備え、前記第１及び第２支持部材を
   相対的に移動させることで、前記発光側及び受光側光学
   部品間の伝達光量が大きくなるように調芯する光軸調芯
   装置において、前記発光側光学部品が発する光の光軸を
   屈曲させる光軸屈曲部材と、前記受光側光学部品の受光
   可能範囲よりも広い受光可能範囲を有し、前記光学屈曲
   部材を介して屈曲された光を受光して当該光の位置を検
   出する位置検出装置と、を備えることを特徴とする光軸
   調芯装置。
2. 【請求項２】請求項１において、 前記位置検出装置が撮像装置であり、該撮像装置によっ
   て撮影された映像を画像処理することによって前記発光
   側光学部品が発する光の位置を検出することを特徴とす
   る光軸調芯装置。
3. 【請求項３】請求項１又は２において、 少なくとも前記位置検出装置が、前記受光側光学部品を
   保持する第２支持部材に対して独立した部材によって保
   持されていることを特徴とする光軸調芯装置。
4. 【請求項４】請求項１、２又は３において、 前記光軸屈曲部材及び前記位置検出装置を移動不能に配
   置すると共に、前記第１支持部材をＸ−Ｙステージ装置
   によって移動自在に配置し、 該Ｘ−Ｙステージ装置によって、前記発光側光学部品が
   発する光を前記光軸屈曲部材の受光面内に移動させるこ
   とで、該光の位置を検出することを特徴とする光軸調芯
   装置。
5. 【請求項５】請求項１、２又は３において、 少なくとも前記光軸屈曲部材を所定のガイドに沿って移
   動自在に配置し、該光軸屈曲部材の受光面を前記発光側
   光学部品上に移動させることで、該発光側光学部品が発
   する光の位置を検出することを特徴とする光軸調芯装
   置。