JP2003035842A - 光軸調芯装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 設備コストの上昇を抑制した上で、短時間で
光軸調芯を実現可能とする。 【解決手段】 発光側光学部品６０を保持する第１支持
部材と、その光を受光する受光側光学部品７０を保持す
る第２支持部材とを備え、発光側及び受光側光学部品間
６０，７０の光軸を調芯する光軸調芯装置１００におい
て、受光側光学部品７０の受光可能範囲よりも広い受光
可能範囲を有し、発光側光学部品６０が発する光を受光
してその位置を検出する位置検出装置１４７と、この位
置検出装置１４７を第１及び第２支持部材から独立して
移動可能とされ、位置検出装置１４７を発光側光学部品
６０に対して近接・離隔自在に移動する検出側移動装置
と、を備えるようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【本発明の属する技術分野】本発明は、光学部品間の光
軸調芯を行う光軸調芯装置に関し、特に、当該調芯時間
を短縮する技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】光軸調芯装置は、発光部品や受光部品、
光ファイバ、光導波路等を組合わせる際に互いの光軸を
合致させるものである。光軸を高精度に一致させれば、
光デバイスの光伝達効率を高めることができる上に、ノ
イズが低減されて光電送距離を長くすることができる。

【０００３】ここでは従来例として、光デバイスの一種
である図７に示されるようなＬＤモジュール５０を製造
する場合を説明する。

【０００４】ＬＤモジュール５０は発光側ブロック６０
と受光側ブロック７０とを備えている。発光側ブロック
６０は、ケース５２の内部に収容されるＬＤ５６と、こ
のケース５２に固定されるレンズ５８と、これらを覆う
保護スリーブ５９と、を備えている。又、受光側ブロッ
ク７０は、光ファイバー６２と、この光ファイバー６２
の先端側に設けられるフェルール６４と、このフェルー
ル６４を固定するスリーブ６６と、を備える。

【０００５】図８に、発光側ブロック６０と受光側ブロ
ック７０を光学的に調芯する光軸調芯装置１０を示す。
光軸調芯装置１０のベース１２には、Ｙ軸ステージ１
４、Ｘ軸ステージ１６、θｚ軸ステージ１８、θｘ−θ
ｙ軸ステージ２０がそれぞれ独立して動くことができる
状態で積層されている。θｘ−θｙ軸ステージ２０には
コネクタ２２が設けられており、このコネクタ２２によ
って発光側光学部品である発光側ブロック６０が保持さ
れている。この結果、発光側ブロック６０はＸ−Ｙ平面
内のスライドに加えて、θｘ、θｙ、θｚ方向の回転が
許容されている。

【０００６】ベース１２にはブラケット２４を介して第
１Ｚ軸ガイド２６及び第２Ｚ軸ガイド２８が設けられて
いる。第１Ｚ軸ガイド２６には受光側ブロック７０のス
リーブ６６を保持する第１アーム３０が設けられ、第２
Ｚ軸ガイド２８にはフェルール６４を保持する第２アー
ム３２が設けられている。このように２つのアーム３
０、３２がＺ軸方向に独立して移動できるようにしたの
は、調芯完了後に保護スリーブ５９とスリーブ６６を溶
接した後、第１アーム３０のみを上方に開放して、スリ
ーブ６６とフェルール６４を溶接する必要があるからで
ある。なお、上記溶接の際に用いられるＹＡＧレーザー
３４は、図９に示されるように、１２０度の間隔で計３
箇所に設置されるのが一般的である。

【０００７】次に調芯工程について説明する。

【０００８】調芯とは、ＬＤ５６から発生した光がレン
ズ５８を介して集光された焦点に、光ファイバー６２の
端面を一致させる作業である。

【０００９】最初に、光軸調芯装置１０に対して受光側
ブロック７０と発光側ブロック６０を、手作業によって
固定する。この時点で、すでに１００ 〜５００μｍ 程
度の相対的な光軸のずれが発生してしまう。これは、固
定時の誤差のみならず、発光側ブロック６０自体におけ
るＬＤ５６やレンズ５８の組立て誤差の影響が大きい。

【００１０】光ファイバー６２の端面のコアは直径１０
μｍ以下であり、ＬＤ５６の光を受光することが可能な
範囲（以下受光可能範囲Ｋという）が約２０μｍとなる
ことからその範囲は極めて狭い。従って、調芯前の初期
状態ではＬＤ５６の光が光ファイバー６２の受光可能範
囲Ｋから完全に外れていることが多く、受光側ブロック
７０と発光側ブロック６０がどのような位置関係にある
のか把握することすらできない。この問題を解決する手
法として図１０に示されるようにＸ軸ステージ１６とＹ
軸ステージ１４を利用して発光側ブロック６０を経路Ａ
に沿って螺旋状に旋回させる手法を採用することが多
い。この旋回半径を徐々に大きくしていけば、いつかは
ＬＤ５６の光が光ファイバー６２の受光可能範囲Ｋに入
光し、受光側ブロック７０と発光側ブロック６０の位置
関係を光軸調芯装置１０が確認することができる。上記
過程をここでは第１調芯工程と呼ぶ。

【００１１】第１調芯工程が完了した後第２調芯工程に
入る。

【００１２】上記受光可能領範囲Ｋでも場所によってそ
の光エネルギーの損失具合が異なる。従って、最も損失
の小さい地点、つまり光伝達効率の高い地点を正確に検
出する必要がある。そこで、先ずＬＤ５６の照射パワー
を一定に保ちつつ、発光側ブロック６０全体を微少に移
動させて、光ファイバー６２によって検出される光エネ
ルギーのピーク地点を検出する。このようにして、最終
的にサブミクロンオーダーの調芯が実現される。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】以上の内容から察する
ことができるように、上記第１調芯工程はいわゆる「手
探り状態」であるので時間的なロスが大きい。例えば第
２調芯工程は１分程度で済むのに対して第１調芯工程は
５分以上かかる場合もある。又例えばＬＤ５６が当初か
ら故障していた場合、第１調芯工程が完了しないことに
よってその故障を検出することになるので、ＬＤ５６の
故障を検出するだけでもかなり時間を要するという問題
があった。

【００１４】この問題を解決しようとする技術として特
開平９−６１７５２号公報に開示されている従来の光軸
調芯装置がある。図１１に示されるこの光軸調芯装置８
０は、図８で示した光軸調芯装置１０と異なり、受光側
ブロック７０を保持するアーム８４が、Ｚ軸方向に加え
てＸ−Ｙ軸方向にも移動可能となっている。一方、発光
側ブロック６０を支持するテーブル８２はベース（図示
省略）に固定されている。アーム８４の先端側に光ファ
イバー６２と光軸方向が平行で且つ端面が一致している
半導体位置検出装置（ＰＳＤ）８６が設置される。この
ＰＳＤ８６は自らの受光可能範囲内に入射した光の位置
を検出する機能を有している。

【００１５】この光軸調芯装置８０では、第１調芯工程
として発光側ブロック６０の上方にＰＳＤ８６を移動さ
せる。このＰＳＤ８６の受光可能範囲は、光ファイバ−
６２の受光可能範囲Ｋよりも広いので、組み付け誤差が
存在してもレーザー光の焦点位置を正確に検出すること
が出来る。従って、その位置情報に基づいてアーム８４
を更に移動させ、発光側ブロック６０の上方に受光側ブ
ロック７０を位置決めすれば、光ファイバー６２の検出
可能範囲Ｋにレーザー光を位置決めすることが出来、第
２調芯工程を即座に開始することが可能になる。

【００１６】しかし、本光軸調芯装置８０においては、
受光側ブロック７０を退避させながらＰＳＤ８６を発光
側ブロック６０の上方に移動させる必要があるため、ア
ーム８４の水平方向のストロークを大きく設定しなけれ
ばならない。しかも、第２調芯工程ではアーム８４を極
めて高精度に位置決め・調芯する必要がある。

【００１７】結局、大きいストロークと高精度な位置決
めの双方の機能を併せ持ったガイド機構をアーム８４に
組み込む必要があり、光軸調芯装置８０が非常に高価に
なるという問題があった。本発明者の検討によると、特
に今後、技術の進展によって調芯精度を更に高める必要
が生じてくると考えられるが、大きいストロークを維持
しながら位置決め精度をより一層高めるのは非合理的で
あると推察された。

【００１８】なお、本装置８０において受光側ブロック
７０とＰＳＤ８６を予め近接させておくことにより、ア
ーム８４のストロークを小さくするという発想も存在す
るが、そのようにすると受光側ブロック７０を手作業に
よってアーム８４に固定する際の作業スペースが狭くな
ってしまう。又、作業中に手や受光側ブロック７０がＰ
ＳＤ８６に触れてしまうと、ＰＳＤ８６の検出精度が容
易に悪化してしまい正確な位置決めが困難になる。以上
のことから、実際には両者を接近させることが困難であ
った。

【００１９】更にこの光軸調芯装置８０では、アーム８
４に対して受光側ブロック７０とＰＳＤ８６の双方を設
置して両者を一体的に動かす構造なので、移動重量が増
大して慣性力が大きくなり、アーム８４の位置決め精度
が悪化するという問題があった。また、本装置ではその
移動重量を軽減するために比較的軽量なＰＳＤ８６を採
用していると考えられるが、ある程度の移動重量の増大
は避けることが出来ない。それに加えて実際には上記レ
ーザー光を検出できるＰＳＤ８６は市販されておらず本
装置８０の為に専用に設計・製造することが必要とな
り、装置８０の製造コストが益々増大するという問題が
あった。

【００２０】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
であり、極めて合理的な構造によって調芯時間を大幅に
短縮可能な光軸調芯装置を提供することを目的とする。

【００２１】

【課題を解決するための手段】本発明は、光を発する発
光側光学部品を保持する第１支持部材と、前記光を受光
する受光側光学部品を保持する第２支持部材とを備え、
前記第１及び第２支持部材を相対的に移動させること
で、前記発光側及び受光側光学部品間の伝達光量が大き
くなるように調芯する光軸調芯装置において、前記受光
側光学部品の受光可能範囲よりも広い受光可能範囲を有
し、前記発光側光学部品が発する光を受光して該光の位
置を検出する位置検出装置と、前記位置検出装置を前記
第１及び第２支持部材から独立して移動可能とされ、該
位置検出装置を前記発光側光学部品に対して近接・離隔
自在に移動する検出側移動装置と、を備えることにより
上記目的を達成するものである。

【００２２】本発明者は、位置検出装置を第１・第２支
持部材から独立して移動させることにより、第１・第２
支持部材のストロークを小さくすることに着目した。

【００２３】本発明においては、位置検出装置による位
置計測の際に、上記検出側移動装置を利用して当該位置
検出装置を発光側光学部品に近接させる。その結果、従
来のように第１・第２支持部材側を大きく移動させる必
要がないので、第１・第２支持部材のストローク量を小
さくし、且つ位置決め精度を高く設定することが出来
る。つまり、調芯用のガイド機能を短ストローク・高精
度に特化することが可能になり、その分だけ、光軸調芯
装置における装置コストを低減させることができる。

【００２４】更に、最終的な調芯の際においては位置検
出装置を移動させる必要がない。第１・第２支持部材が
位置検出装置から独立しているからであり、その結果、
調芯時の移動重量が軽減して調芯速度・調芯精度を高め
ることが可能になる。このことは、位置検出装置を選択
する際にコンパクト・軽量という制約から解放されるこ
とを意味し、市販されているＣＣＤカメラやラインセン
サ等を積極的に採用することが可能となり、装置コスト
を更に低減させることに繋がる。

【００２５】また、必要がないときは位置検出装置を光
学部品から退避させることができるので、発光側・受光
側光学部品を第１・第２支持部材に取り付ける際の作業
スペースを広く確保することが出来るようになる。な
お、ここでいう「独立」とは、位置検出装置と第１及び
第２支持部材との相対的な位置関係が変化可能な状態を
意味している。

【００２６】又上記検出側移動装置の構造としては、例
えば前記第１及び第２支持部材から独立した部材であっ
て、前記位置検出装置を保持可能なブラケットと、前記
ブラケットを前記第１及び第２支持部材から独立して移
動可能とされ、前記位置検出装置を前記発光側光学部品
に対して近接・離隔自在に案内する検出側ガイド機構
と、を備えるようにすることが好ましい。

【００２７】又特に上記発明においては、前記位置検出
装置が撮像装置であり、該撮像装置によって撮影された
映像を画像処理することによって前記発光側光学部品が
発する光の位置を検出することが好ましい。

【００２８】ＣＣＤカメラやラインセンサ、撮像管など
の撮像装置は画像処理によって高精度の計測が可能であ
ることに加えて、多くのものが市場に流通しており比較
的低価格である。更に、ＰＳＤ等と異なり、撮像装置の
場合は光の焦点に受光面を位置決めする必要がなく、取
り付け位置を柔軟に選択することが出来る。その理由と
しては、撮像装置のように画像処理によって光の位置を
計測する場合、多少拡散されたスポット光であってもそ
の中心を算出することが可能であり、むしろ光が拡散し
ている方が検出精度を高めることが出来るからである。
撮像装置のサイズが多少大きいとしても、上記のように
検出側ガイド機構を利用して当該撮像装置を受光側光学
部品に対して近接・離隔させることができるので、十分
な作業スペースを確保することができる。

【００２９】又上記発明においては、前記受光側光学部
品を前記発光側光学部品から離隔させることが可能な受
光側ガイド機構を設け、前記受光側ガイド機構によって
前記受光側光学部品が前記発光側光学部品から離隔され
ている間に、前記位置検出装置を前記発光側光学部品に
近接させて前記発光側光学部品が発する光の位置を検出
することが望ましい。

【００３０】なお、前記位置検出装置を前記発光側光学
部品側に近接させる際に、所定のストッパによって位置
決めするようにすることも好ましい。このようにする
と、検出側ガイド機構による位置検出装置の位置決め精
度を安定させることが出来る。

【００３１】又、上記発明においては一例として受光側
光学部品が移動可能となっている場合を示したが、反対
に発光側光学部品が自身の光軸に対して垂直方向に移動
可能とされており、所定の場所に該発光側光学部品と前
記位置検出装置の両者を移動させて前記発光側光学部品
が発する光の位置を検出するようにしてもよい。

【００３２】

【発明の実施の形態】以下図面を参照しながら本発明の
実施形態の例について詳細に説明する。なお、本実施形
態では図７で説明したＬＤモジュール５０を製造する場
合を示すので、当該ＬＤモジュール５０については同一
符号を付することによって詳細な説明は省略する。

【００３３】図１に本発明の第１実施形態に係る光軸調
芯装置１００を示す。

【００３４】この光軸調芯装置１００は、ＬＤモジュー
ル５０の発光側ブロック６０（発光側光学部品）と受光
側ブロック７０（受光側光学部品）を光学的に調芯する
ものである。この光軸調芯装置１００のベース１１２に
は、Ｙ軸ステージ１１４、Ｘ軸ステージ１１６、θｚ軸
ステージ１１８、θｘ−θｙ軸ステージ１２０がこの順
に積層されており、それぞれが独立して動くようになっ
ている。θｘ−θｙ軸ステージ１２０にはＬＤ用のコネ
クタ１２２が設けられる。コネクタ１２２は本発明にお
ける第１支持部材に相当するものであり、発光側ブロッ
ク６０を保持する機能を有している。なお、このコネク
タ１２２からＬＤ５６に対して所定の電力が供給される
ことでＬＤ５６が発光する。

【００３５】ベース１１２にはブラケット１２４を介し
て第１Ｚ軸ガイド１２６及び第２Ｚ軸ガイド１２８が設
けられる。第１Ｚ軸ガイド１２６には受光側ブロック７
０のスリーブ６６を保持する第１アーム１３０が設けら
れ、又、第２Ｚ軸ガイド１２８にはフェルール６４を保
持する第２アーム１３２が設けられている。第１及び第
２アーム１３０、１３２は本発明における第２支持部材
に相当しており、又第１及び第２Ｚ軸ガイド１２６，１
２８が本発明における受光側ガイド機構に相当してい
る。従って、第１及び第２Ｚ軸ガイド１２６，１２８
は、第１及び第２アーム１３０，１３２を、受光側ブロ
ック７０の光軸方向に案内することで、受光側ブロック
７０を発光側ブロック６０に対して近接・離隔可能とな
っている。なお、調芯工程完了後の溶接の際に用いられ
るＹＡＧレーザー１３４は図２に示されるように１２０
度の間隔で計３箇所に設置されている。

【００３６】図３に拡大して示されるように、ベース１
１２には更に、位置検出装置１４７と検出側移動装置を
備えた検出機構１４０が設けられている。検出側移動装
置は具体的に、位置検出装置１４７を保持するブラケッ
ト１４２と、このブラケット１４２を移動可能とする検
出側ガイド機構１４３とを備えており、当該ブラケット
１４２は上記コネクタ１２２や第１・第２アーム１３
０，１３２から独立した部材となっている。又検出側ガ
イド機構１４３はベース１１２とブラケット１４２の間
に設置されて、ベース１１２に対してブラケット１４２
を相対的に移動させる機能を有する。この結果検出側移
動装置は、位置検出装置１４７を発光側及び受光側ブロ
ック６０，７０から独立して移動させ、受光側ブロック
６０に近接・離隔させることが可能となっている。

【００３７】なお、位置検出装置１４７が発光側ブロッ
ク６０に近接する際の位置決めは、ベース１１２に設置
されるストッパ１１２Ａによってなされる。本実施形態
では、ストッパ１１２Ａと共に停止位置を微調節可能な
ショックアブソーバ１１２Ｂも設置されており、停止位
置精度が更に向上するように考慮されている。つまり、
本ストッパ１１２Ａにブラケット１４２を当接させるシ
ンプルな構成により数ミクロンオーダーの正確な位置決
めが達成されることになる。特に本実施形態では、受光
側ブロック７０が上昇して発光側ブロック６０から離隔
している最中に、当該受光側ブロック７０と発光側ブロ
ック６０の間に位置検出装置１４７が挿入され、発光側
ブロック６０（ＬＤ５６）が発する光の位置を検出する
ようになっている。

【００３８】具体的に上記位置検出装置１４７は撮像装
置であり、拡散レンズ１４８とＣＣＤカメラ部１５０
と、このＣＣＤカメラ部１５０によって撮影された映像
を計算処理する画像処理装置１５２とを備える。ＬＤ５
６から発した光は拡散レンズ１４８によって拡大され、
多少スポット径が大きくなった状態でＣＣＤカメラ部１
５０に入射する。位置検出装置１４７の検出可能範囲
は、光ファイバ６２の検出可能範囲よりも大きく設定さ
れており、ここでは直径約２０００μｍの円形領域に設
定される。なお、拡散レンズ１４８によってレーザー光
を拡散させてから映像として取り込むようにしたのは、
ＣＣＤカメラ部１５０によるレーザー光の検出精度をよ
り高くするためである。特に、ここでは画像処理によっ
て位置情報を導き出すことから、拡散されたレーザー光
の中心位置を計算によって求めることで当該レーザー光
における光軸の正確な位置を容易に求めることができ
る。

【００３９】次に、調芯工程について説明する。

【００４０】先ず、作業者が受光側ブロック７０と発光
側ブロック６０を光軸調芯装置１００にセットする。そ
の後、受光側ブロック７０を下降させることで、そのス
リーブ６６と発光側ブロック６０の保護スリーブ５９を
当接させて両者の光軸を平行にする。しかし、この時点
で両者の光軸は１００μｍ程度以上ずれており、光ファ
イバー６２の受光可能範囲が直径約２０μｍ程度の円形
であることから、このままだとＬＤ５６のレーザー光は
当該受光可能範囲からはみ出してしまう。

【００４１】そこで本装置１００では第１及び第２Ｚ軸
ガイド１２６，１２８によって受光側ブロック７０を上
昇させ、受光側ブロック７０と発光側ブロック６０の間
に撮像装置１４７を挿入する。ＬＤ５６のレーザー光を
ＣＣＤカメラ部１５０によって受像し、レーザー光のＸ
−Ｙ平面内における正確な位置を計測する。その結果、
レーザー光の光軸と光ファイバー６２の光軸のずれ量を
算出することが出来る。

【００４２】計測完了後、撮像装置１４７を発光側ブロ
ック６０上方から退避させ、受光側ブロック６０を再度
下降させる。その際に、上記算出結果に基づいてＸ軸ス
テージ１１６及びＹ軸ステージ１１４によって発光側ブ
ロック６０を移動させ、ＬＤ５６が発するレーザー光を
光ファイバー６２の受光可能範囲内に位置決めする。上
記検出機構１４０によるレーザー光の位置計測誤差は数
μｍ程度であることから、上記受光可能範囲（直径約２
０μｍ）であれば確実に位置決めすることができる。こ
の時点で第１調芯工程が完了し、その所要時間は約数秒
程度である。

【００４３】その後、従来と同様に第２調芯工程に入
る。具体的には、発光側ブロック６０を微少移動させな
がら、光ファイバー６２に接続された光パワー検出装置
（図示省略）よってＬＤ５６のレーザー光のパワーを計
測する。その結果図４に示されるように、受光可能範囲
内で光パワーＰのピーク地点Ｔを検出することができる
ので、その場所Ｔを調芯ポイントとする。この第２調芯
工程の所要時間は従来と同様約１分である。

【００４４】以上のようにして調芯が完了したら、次
に、発光側ブロック６０の保護スリーブ５９と受光側ブ
ロック７０のスリーブ６６を再度当接させて、その後、
両者をＹＡＧレーザー１３４によってレーザー溶接し、
更にスリーブ６６とフェルール６４を同様にレーザー溶
接する。この結果、ＬＤモジュール５０が完成する。

【００４５】本第１実施形態では、撮像装置１４７を発
光側及び受光側ブロック６０，７０から独立して移動さ
せている。従って撮像装置１４７による位置計測の際に
Ｘ−Ｙ方向に各ブロック６０，７０を大きく移動させる
必要が無いので、そのストローク量を小さく設定するこ
とが出来る。つまり、Ｘ−Ｙ方向に極めて精細な位置決
めが要求される調芯用の案内機能を短ストロークに特化
することが可能になり、その分だけ、光軸調芯装置にお
ける装置コストを低減させることができる。

【００４６】又、本実施形態では発光側ブロック６０の
上方にＣＣＤカメラ部１５０を挿入するために、受光側
ブロック７０をＺ軸方向に上昇させるようにしたが、Ｚ
軸方向の場合はＸ−Ｙ方向のずれが発生しにくいので、
調芯誤差をより低減することが可能となる。

【００４７】更に、第２調芯工程においては発光側ブロ
ック６０のみを移動させればよく、撮像装置１４７を移
動させる必要がない。このようにすると調芯時の移動重
量が軽減して慣性力が低減し、調芯精度・調芯精度を高
めることが可能になる。これは、位置検出装置（撮像装
置）１４７を選択する際にコンパクト・軽量という制約
から解放されることを意味し、本光軸調芯装置１００で
実現されているように、市販されているＣＣＤカメラや
ラインセンサ等を積極的に採用することが可能となり、
ＰＳＤ等を利用するより設備コストを大幅に低減するこ
とが出来る。なお、ＣＣＤカメラ部１５０はＰＳＤ等よ
りも大型で且つ重いが、上記のように発光側及び受光側
ブロック６０，７０から独立した検出機構１４０であれ
ば慣性の問題も生じない。

【００４８】また、必要がないときは撮像装置１４７を
退避させることができるので、発光側・受光側ブロック
６０，７０を装置１００に取り付ける際の作業スペース
を広く確保することが出来るようになる。

【００４９】なお、第１実施形態では撮像装置１４７の
受光面がＬＤ５６の光軸方向に対して垂直となっている
場合を示したが、本発明はそれに限定されない。例えば
図５に示されるように、撮像装置１４７として拡散レン
ズ１４８の前にミラー１４６を設置し、位置計測の為に
レーザー光の光軸Ｓ１を屈曲させても構わない。このよ
うにすると、ＣＣＤカメラ部１５０の設置場所を柔軟に
変更することが可能になり、例えばＣＣＤカメラ部１５
０を水平に設置して、検出機構１４０全体を低重心構造
とすることが出来る。

【００５０】次に図６を参照して本発明の第２実施形態
にかかる光軸調芯装置２００を説明する。なお、検出機
構２４０を除いた他の構成については第１実施形態とほ
ぼ同様であるので、その光軸調芯装置１００に付された
符号と下二桁を一致させることによって本光軸調芯装置
２００における各部材の説明を省略する。

【００５１】本光軸調芯装置２００では、位置検出装置
２４７が所定の検出側ガイド機構２４３に沿って移動自
在に配置されている。検出側ガイド機構２４３のストロ
ークは第１実施形態と比較して多少短く設定されてお
り、位置検出装置２４７を、受光側ブロック７０の光軸
に対して距離Ｈだけ離れた場所（これを計測地点と呼
ぶ）に位置決めする。一方、発光側ブロック６０を移動
させるＹ軸ステージ２１４及びＸ軸ステージ２１６のス
トロークは第１実施形態よりも多少大きく設定されてお
り、発光側ブロック６０を上記計測地点まで移動可能と
なっている。つまり、受光側位置検出装置２４７と発光
側ブロック６０とが共通の場所（受光側ブロック７０の
光軸から所定方向に距離Ｈだけ離れた場所）で互いに接
近し、位置検出装置２４７が発光側ブロック６０の位置
を検出することが出来る。

【００５２】又ベース２１２にはブラケット２２４を介
して第１Ｚ軸ガイド２２６及び第２Ｚ軸ガイド２２８が
設けられるが、そのストロークは第１実施形態よりも大
幅に小さく設定されている。これは発光側ブロック６０
が上記計測地点に積極的に移動することから、受光側ブ
ロック７０と発光側ブロック６０の間に撮像装置２４７
を挿入する必要が無いからである。

【００５３】次に調芯工程について説明する。

【００５４】作業者が発光側ブロック６０と受光側ブロ
ック７０を光軸調芯装置２００に設置する際には検出機
構２４０が受光側ブロック７０から離隔する。こうする
ことで広い作業スペースが確保される。第１調芯工程の
際は、図６の２点鎖線で示されるように発光側ブロック
７０を計測ポイントまで移動させると共に、位置検出装
置２４７も同じ場所に移動させて、ＬＤ５６が発するレ
ーザー光のＸ−Ｙ平面内における正確な位置を計測す
る。その後、検出機構２４０が退避すると共に発光側ブ
ロック６０が受光側ブロック７０に接近し、即座に第２
調芯工程に入る。

【００５５】本光軸調芯装置２００においては、Ｘ軸ス
テージ２１６、Ｙ軸ステージ２１４のストロークを第１
実施形態よりも多少大きく設定する必要があるものの、
それでもなお検出機構２４０が十分なストロークで移動
する分だけ、合理的な機能分担がなされている。つま
り、計測時の移動ストローク量の大部分を、独立部材で
ある検出機構２４０側で受け持ち、Ｙ軸及びＸ軸ステー
ジ２１４，２１６は最終的な位置決め（調芯）精度の向
上に特化できるように配慮されている。

【００５６】その結果、当該Ｘ軸及びＹ軸ステージ２１
６、２１４の精度をより低コストで向上させることが出
来るようになる。又本装置２００においても、検出機構
２４０がＬＤモジュール５０から独立して保持されてい
るので、ＣＣＤカメラ部２５０の重量によって位置決め
（調芯）精度を悪化させることがない。

【００５７】以上、本実施形態では位置検出装置とし
て、レーザー光を映像として検出する撮像装置（例えば
ＣＣＤ）を採用する場合に限って示したが、本発明はそ
れに限定されず、レーザー光を受光して位置検出可能な
ものであればどのようなものでも構わない。また、本発
明における発光側光学部品とは、ＬＤのように自ら光を
発する部品に限定されず、当該部品に調芯用の光が供給
されて間接的に光を発するような部品（例えば光導波路
や光ファイバー）でも構わない。

【００５８】更に、本実施形態ではＬＤモジュール５０
を組み立てる場合に限って例示したが、本発明はそれに
限定されず、光導波路モジュール等を組み立てる場合の
ように光軸調芯工程が必要となる全てに状況に適用する
ことが出来る。

【００５９】又、ここでは２つの実施形態を示したが、
本発明の要旨を逸脱しない範囲であればこれらの各部分
等を適宜組み合わせた実施形態も存在し、更に、今回示
した形態以外の各種実施形態も存在する。更に、明細書
全文に表れてくる部材の形容（機能・形状）はあくまで
例示であって、これらの記載に限定されるものではな
い。

【００６０】

【発明の効果】本発明によれば、設備コストを低減した
上で、高精度の光軸調芯を短時間で実現することが出来
るようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態に係る光軸調芯装置を示
す側面図

【図２】同光軸調芯装置の示す上面図

【図３】同光軸調芯装置の検出機構を拡大して示す側面
図

【図４】同光軸調芯装置による第２調芯工程において光
ファイバーを介して計測される光パワーの推移を示す線
図

【図５】本発明の第１実施形態の他例に係る光軸調芯装
置を示す側面図

【図６】本発明の第２実施形態に係る光軸調芯装置を示
す側面図

【図７】従来の光軸調芯装置で調芯されるＬＤモジュー
ルを拡大して示す断面図

【図８】同光軸調芯装置を示す側面図

【図９】同光軸調芯装置を示す上面図

【図１０】同光軸調芯装置の調芯工程における発光側光
学部品の移動軌跡を示す線図

【図１１】従来の他の光軸調芯装置を示す斜視図

【符号の説明】

５０…ＬＤモジュール １００、２００…光軸調芯装置 １１２、２１２…ベース １１２Ａ、２１２Ａ…ストッパ １１４、２１４…Ｙ軸ステージ １１６、２１６…Ｘ軸ステージ １２６、２２６…Ｚ１軸ステージ １２８、２２８…Ｚ２軸ステージ １４０、２４０…検出機構 １４２、２４２…ブラケット １４３、２４３…検出側ガイド機構 １４４、２４４…アーム １４６…ミラー １４７、２４７…位置検出装置 １４８、２４８…拡散レンズ １５０、２５０…ＣＣＤカメラ部

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】光を発する発光側光学部品を保持する第１
   支持部材と、前記光を受光する受光側光学部品を保持す
   る第２支持部材とを備え、前記第１及び第２支持部材を
   相対的に移動させることで、前記発光側及び受光側光学
   部品間の伝達光量が大きくなるように調芯する光軸調芯
   装置において、 前記受光側光学部品の受光可能範囲よりも広い受光可能
   範囲を有し、前記発光側光学部品が発する光を受光して
   該光の位置を検出する位置検出装置と、 前記位置検出装置を前記第１及び第２支持部材から独立
   して移動可能とされ、該位置検出装置を前記発光側光学
   部品に対して近接・離隔自在に移動する検出側移動装置
   と、を備えることを特徴とする光軸調芯装置。
2. 【請求項２】請求項１において、前記検出側移動装置
   が、前記第１及び第２支持部材から独立した部材であっ
   て、前記位置検出装置を保持可能なブラケットと、 前記ブラケットを前記第１及び第２支持部材から独立し
   て移動可能とされ、前記位置検出装置を前記発光側光学
   部品に対して近接・離隔自在に案内する検出側ガイド機
   構と、を備えることを特徴とする光軸調芯装置。
3. 【請求項３】請求項１又は２において、 前記位置検出装置が撮像装置であり、該撮像装置によっ
   て撮影された映像を画像処理することによって前記発光
   側光学部品が発する光の位置を検出することを特徴とす
   る光軸調芯装置。
4. 【請求項４】請求項１、２又は３において、 前記受光側光学部品を前記発光側光学部品から離隔させ
   ることが可能な受光側ガイド機構を設け、 前記受光側ガイド機構によって前記受光側光学部品が前
   記発光側光学部品から離隔されている間に、前記位置検
   出装置を前記発光側光学部品に近接させて前記発光側光
   学部品が発する光の位置を検出するようにしたことを特
   徴とする光軸調芯装置。