JP4064358B2 - 光学素子の能動的整合用装置及び方法 - Google Patents
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Description
2 高光学解像度ステージ
3 レーザーダイオード源
4 素子担持体
5 整合ワークチャック
6 多重モードフェルール
7 MMF
8 精密X−Y並進ステージ
9 振動絶縁台
10 素子ホルダー
11 レーザー加工ヘッド
12 頂部整合スリーブ
13 スリーブ担持体
14 単一モードファイバーフェルール
15 SMF
16 頂部スリーブホルダー
17 予荷重付加機構
18 ロック
19 クランプ
20ジルコニア製スリーブ
21 参照軸線
22 先端
23 出力レンズ
24 レンズキャップ
25 レーザーダイオードチップ
26 ステム
27 ピン
28 ソケット
29 底部ステンレス鋼整合スリーブ
30 頂部表面
31 底面
32 焦点結像スポット
33 焦点結像面
34 光強度測定器
35 先端
Claims (33)
- 発光素子と受光素子である単一モードファイバーとからなる光学素子の能動的整合及び結合のための装置であって、
前記装置は:
発光強度が最高になる概略位置に応じて、前記発光素子と受光素子である多重モードファイバーとの間で粗整合を行うように作動する、第1光学解像度を有する受光素子である前記多重モードファイバーを含む第1整合ステーション;及び
前記第1整合ステーションより高精度に発光強度が最高になる位置に位置づけるように、前記発光素子と前記受光素子である前記単一モードファイバーとの間で微細整合を行うように作動する、受光素子である前記多重モードファイバーの解像度より高い光学解像度を有する前記受光素子である前記単一モードファイバーを含む第2整合ステーション;を備える装置。 - 前記発光素子が自身上に取り付け可能な搬送機構を含み、これにより前記光学素子の位置をシフトさせる、請求項1に記載の装置。
- 前記搬送機構が前記第1整合ステーションと前記第2整合ステーションの間に前記光学素子を移動させるように構成された、請求項2に記載の装置。
- 前記搬送機構が、前記発光素子を前記多重モードファイバー及び前記単一モードファイバーのそれぞれに対して微細増分で移動するように更に構成され、これにより、前記発光素子の発光強度が最高である位置を走査し且つ位置を選定する、請求項2に記載の装置。
- 前記搬送機構は前記光学素子をx、y及びz軸線に移動させることができる、請求項2に記載の装置。
- 前記搬送機構が、前記多重モードファイバー及び前記単一モードファイバーのそれぞれに対する様々な位置で前記光学素子に電力を供給するように、該光学素子の噛合部分を受け入れるように構成されたワークチャックを含む、請求項2に記載の装置。
- 前記多重モードファイバーは、前記発光素子上に設置可能な前記第1整合ステーションと協働する低解像度受光ファイバーからなり、
前記低解像度受光ファイバーは、前記発光素子に対する様々な位置で該発光素子によって放たれる光強度を検出する強度検出器に接続可能である、請求項1に記載の装置。 - 前記低光学解像度受光ファイバーは約0.2〜0.3の開口数を有する、請求項7に記載の装置。
- 前記単一モードファイバーは、前記発光素子上に設置可能な前記第2整合ステーションと協働する高解像度受光ファイバーからなり、
前記高解像度受光ファイバーは、前記発光素子に対する様々な位置で該発光素子によって放たれる光強度を検出する強度検出器に接続可能である、請求項1に記載の装置。 - 前記高解像度受光ファイバーは約0.1以下の開口数を有する、請求項9に記載の装置。
- 光強度が最高になる概略位置が数十ミクロン内の精度で見出される、請求項1に記載の装置。
- 光強度が最高になるより正確な前記位置が1μより小さい精度で見出される、請求項1に記載の装置。
- 前記受光素子である前記単一モードファイバーに取り付け可能でありかつ結合のために前記発光素子の上方で該受光素子である前記単一モードファイバーに位置づけられるように構成した整合スリーブを含む、請求項1に記載の装置。
- 前記受光素子である前記単一モードファイバーと共に前記整合スリーブを前記発光素子に結合する結合手段を含む、請求項13に記載の装置。
- 前記結合手段が前記整合スリーブを前記発光素子に溶接するためにレーザービームを放出することができる1つ又は複数のレーザープロセッサーを備える、請求項13に記載の装置。
- 複数のレーザープロセッサーがある場合、前記レーザープロセッサーが円の形態を成して互いに対して等間隔になるように配置し、これらのレーザープロセッサーの目標は前記円の中心である、請求項15に記載の装置。
- 溶接中に前記整合スリーブと前記発光素子の間に予荷重が加わるように構成された予荷重付加機構を含む、請求項15に記載の装置。
- 前記第1整合ステーション及び前記第2整合ステーションが振動絶縁台に取り付けられる、請求項1に記載の装置。
- 発光素子と受光素子である単一モードファイバーとからなる光学素子の能動的整合及び結合のための方法であって、
前記方法は:
発光強度が最高になる概略位置に応じて、前記発光素子と第1光学解像度を有する、受光素子である多重モードファイバーとの間で粗整合を行う段階と、
前記粗整合より高い精度で発光強度が最高になる位置に位置づけるために、前記発光素子と受光素子である前記多重モードファイバーの解像度より高い解像度を有する、前記受光素子である前記単一モードファイバーとの間で微細整合を行う段階と、を備える方法。 - 粗整合が行われる第1整合位置と、微細整合が行われる第2整合位置との間で前記発光素子を搬送する段階を含む、請求項19に記載の方法。
- 前記発光素子を前記多重モードファイバー及び前記単一モードファイバーのそれぞれに対して微細増分で移動させ、これにより、前記発光素子の発光強度が最高になる位置を走査且つ位置を選定する、請求項19に記載の方法。
- 前記光学素子をx、y及びz軸で移動させる段階を含む、請求項21に記載の方法。
- 前記粗整合をする段階が、低解像度受光ファイバーから成る前記多重モードファイバー
を前記発光素子上に設置する段階、及び
前記発光素子に対する様々な位置で該発光素子によって放たれる光強度を検出する強度検出器に前記低解像度受光ファイバーを接続する段階を含む、請求項19に記載の方法。 - 前記低光学解像度受光ファイバーは約0.2〜0.3の開口数を有する、請求項23に記載の方法。
- 前記微細整合をする段階が、高解像度受光ファイバーから成る前記単一モードファイバーを前記発光素子上に設置する段階、及び
前記発光素子に対する様々な位置で該発光素子によって放たれる光強度を検出する強度検出器に接続する段階を含む、請求項19に記載の方法。 - 前記高解像度受光ファイバーは約0.1以下の開口数を有する、請求項25に記載の方法。
- 光強度が最高になる概略位置が数十ミクロン内の精度で見出される、請求項19に記載の方法。
- 光強度が最高になるより正確な前記位置が1μより小さい精度で見出される、請求項19に記載方法。
- 前記光強度が最高である前記発光素子の位置上に前記受光素子である前記単一モードファイバーを固定する段階を含む、請求項19に記載の方法。
- 整合スリーブを前記受光素子である前記単一モードファイバーに取り付け、これにより、前記整合スリーブ及び単一モードファイバーを前記発光素子に結合する段階を含む、請求項29に記載の方法。
- 前記結合中に前記整合スリーブを前記発光素子に溶接するレーザープロセッサーの使用を含む、請求項30に記載の方法。
- 複数のレーザープロセッサーがある場合、前記レーザープロセッサーが円の形態を成して互いに対して等間隔になるように配置し、これらのレーザープロセッサーの目標は前記円の中心に向けられている、請求項31に記載の方法。
- 溶接中に前記整合スリーブと前記発光素子との間に予荷重を加えることを含む、請求項31に記載の方法。
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