JP2003035842A - Optical axis alignment device - Google Patents

Optical axis alignment device

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JP2003035842A
JP2003035842A JP2001224431A JP2001224431A JP2003035842A JP 2003035842 A JP2003035842 A JP 2003035842A JP 2001224431 A JP2001224431 A JP 2001224431A JP 2001224431 A JP2001224431 A JP 2001224431A JP 2003035842 A JP2003035842 A JP 2003035842A
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JP
Japan
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light
optical component
side optical
emitting side
receiving side
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Application number
JP2001224431A
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Japanese (ja)
Inventor
Sukemitsu Kondo
祐充 近藤
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SHI Control Systems Ltd
Original Assignee
SHI Control Systems Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To complete optical axis alignment in a short time while suppressing a rise in facility cost. SOLUTION: An optical axis alignment device 100 which is equipped with a 1st support member holding a light-emission side optical component 60 and a 2nd support member holding a light-reception side optical component 70 receiving its light and aligns the optical axes of the light-emission and light-reception side optical components 60 and 70 with each other is equipped with a position detection device 147 which has a wider light-receivable range than that of the light-reception side optical component 70 and receives the light emitted by the light-emission side optical component 60 to detect its position and a detection-side moving device which can move the position detecting device 147 independently of 1st and 2nd support members and freely moves the position detection device 147 to and away from the light-emission side optical component 50.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【本発明の属する技術分野】本発明は、光学部品間の光
軸調芯を行う光軸調芯装置に関し、特に、当該調芯時間
を短縮する技術に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical axis alignment device for performing optical axis alignment between optical components, and more particularly to a technique for shortening the alignment time.

【0002】[0002]

【従来の技術】光軸調芯装置は、発光部品や受光部品、
光ファイバ、光導波路等を組合わせる際に互いの光軸を
合致させるものである。光軸を高精度に一致させれば、
光デバイスの光伝達効率を高めることができる上に、ノ
イズが低減されて光電送距離を長くすることができる。
2. Description of the Related Art Optical axis aligning devices are used for light emitting parts, light receiving parts,
The optical axes of the optical fibers and the optical waveguides are matched with each other when they are combined. If the optical axes are aligned with high precision,
Not only can the light transmission efficiency of the optical device be increased, but also noise can be reduced and the photoelectric transmission distance can be lengthened.

【0003】ここでは従来例として、光デバイスの一種
である図7に示されるようなLDモジュール50を製造
する場合を説明する。
Here, as a conventional example, a case of manufacturing an LD module 50 as shown in FIG. 7 which is a kind of optical device will be described.

【0004】LDモジュール50は発光側ブロック60
と受光側ブロック70とを備えている。発光側ブロック
60は、ケース52の内部に収容されるLD56と、こ
のケース52に固定されるレンズ58と、これらを覆う
保護スリーブ59と、を備えている。又、受光側ブロッ
ク70は、光ファイバー62と、この光ファイバー62
の先端側に設けられるフェルール64と、このフェルー
ル64を固定するスリーブ66と、を備える。
The LD module 50 is a light emitting side block 60.
And a light receiving side block 70. The light emitting side block 60 includes an LD 56 housed inside the case 52, a lens 58 fixed to the case 52, and a protective sleeve 59 covering these. The light-receiving side block 70 includes an optical fiber 62 and the optical fiber 62.
And a sleeve 66 for fixing the ferrule 64.

【0005】図8に、発光側ブロック60と受光側ブロ
ック70を光学的に調芯する光軸調芯装置10を示す。
光軸調芯装置10のベース12には、Y軸ステージ1
4、X軸ステージ16、θz軸ステージ18、θx−θ
y軸ステージ20がそれぞれ独立して動くことができる
状態で積層されている。θx−θy軸ステージ20には
コネクタ22が設けられており、このコネクタ22によ
って発光側光学部品である発光側ブロック60が保持さ
れている。この結果、発光側ブロック60はX−Y平面
内のスライドに加えて、θx、θy、θz方向の回転が
許容されている。
FIG. 8 shows an optical axis aligning device 10 for optically aligning the light emitting side block 60 and the light receiving side block 70.
The Y-axis stage 1 is provided on the base 12 of the optical axis alignment device 10.
4, X-axis stage 16, θz-axis stage 18, θx-θ
The y-axis stages 20 are stacked so that they can move independently of each other. The θx-θy axis stage 20 is provided with a connector 22, and the connector 22 holds the light emitting side block 60 which is a light emitting side optical component. As a result, the light emitting side block 60 is allowed to rotate in the θx, θy, and θz directions in addition to being slid in the XY plane.

【0006】ベース12にはブラケット24を介して第
1Z軸ガイド26及び第2Z軸ガイド28が設けられて
いる。第1Z軸ガイド26には受光側ブロック70のス
リーブ66を保持する第1アーム30が設けられ、第2
Z軸ガイド28にはフェルール64を保持する第2アー
ム32が設けられている。このように2つのアーム3
0、32がZ軸方向に独立して移動できるようにしたの
は、調芯完了後に保護スリーブ59とスリーブ66を溶
接した後、第1アーム30のみを上方に開放して、スリ
ーブ66とフェルール64を溶接する必要があるからで
ある。なお、上記溶接の際に用いられるYAGレーザー
34は、図9に示されるように、120度の間隔で計3
箇所に設置されるのが一般的である。
The base 12 is provided with a first Z-axis guide 26 and a second Z-axis guide 28 via a bracket 24. The first Z-axis guide 26 is provided with a first arm 30 that holds the sleeve 66 of the light-receiving side block 70.
The Z-axis guide 28 is provided with a second arm 32 that holds the ferrule 64. Two arms 3 like this
0 and 32 can be independently moved in the Z-axis direction by welding the protective sleeve 59 and the sleeve 66 after the alignment is completed, and then opening only the first arm 30 upward to make the sleeve 66 and the ferrule. This is because it is necessary to weld 64. The YAG laser 34 used for the above-mentioned welding is, as shown in FIG.
It is generally installed in a location.

【0007】次に調芯工程について説明する。Next, the centering step will be described.

【0008】調芯とは、LD56から発生した光がレン
ズ58を介して集光された焦点に、光ファイバー62の
端面を一致させる作業である。
Alignment is a work for aligning the end face of the optical fiber 62 with the focal point of the light generated from the LD 56 collected through the lens 58.

【0009】最初に、光軸調芯装置10に対して受光側
ブロック70と発光側ブロック60を、手作業によって
固定する。この時点で、すでに100 〜500μm 程
度の相対的な光軸のずれが発生してしまう。これは、固
定時の誤差のみならず、発光側ブロック60自体におけ
るLD56やレンズ58の組立て誤差の影響が大きい。
First, the light-receiving side block 70 and the light-emitting side block 60 are manually fixed to the optical axis alignment device 10. At this point, a relative optical axis shift of about 100 to 500 μm has already occurred. This is greatly affected by not only the error at the time of fixing but also the assembling error of the LD 56 and the lens 58 in the light emitting side block 60 itself.

【0010】光ファイバー62の端面のコアは直径10
μm以下であり、LD56の光を受光することが可能な
範囲(以下受光可能範囲Kという)が約20μmとなる
ことからその範囲は極めて狭い。従って、調芯前の初期
状態ではLD56の光が光ファイバー62の受光可能範
囲Kから完全に外れていることが多く、受光側ブロック
70と発光側ブロック60がどのような位置関係にある
のか把握することすらできない。この問題を解決する手
法として図10に示されるようにX軸ステージ16とY
軸ステージ14を利用して発光側ブロック60を経路A
に沿って螺旋状に旋回させる手法を採用することが多
い。この旋回半径を徐々に大きくしていけば、いつかは
LD56の光が光ファイバー62の受光可能範囲Kに入
光し、受光側ブロック70と発光側ブロック60の位置
関係を光軸調芯装置10が確認することができる。上記
過程をここでは第1調芯工程と呼ぶ。
The core of the end face of the optical fiber 62 has a diameter of 10
The range is extremely narrow because the range of light that can be received by the LD 56 (hereinafter referred to as the receivable range K) is about 20 μm. Therefore, in the initial state before alignment, the light of the LD 56 is often completely out of the receivable range K of the optical fiber 62, and the positional relationship between the light receiving side block 70 and the light emitting side block 60 is grasped. I can't even do that. As a method for solving this problem, as shown in FIG.
Path A along the light-emitting side block 60 using the axis stage 14
A method of making a spiral turn along the direction is often adopted. If this turning radius is gradually increased, the light of the LD 56 will eventually enter the receivable range K of the optical fiber 62, and the optical axis aligning device 10 will determine the positional relationship between the light receiving side block 70 and the light emitting side block 60. You can check. The above process is referred to herein as the first alignment process.

【0011】第1調芯工程が完了した後第2調芯工程に
入る。
After the first aligning step is completed, the second aligning step is started.

【0012】上記受光可能領範囲Kでも場所によってそ
の光エネルギーの損失具合が異なる。従って、最も損失
の小さい地点、つまり光伝達効率の高い地点を正確に検
出する必要がある。そこで、先ずLD56の照射パワー
を一定に保ちつつ、発光側ブロック60全体を微少に移
動させて、光ファイバー62によって検出される光エネ
ルギーのピーク地点を検出する。このようにして、最終
的にサブミクロンオーダーの調芯が実現される。
Even in the light receivable range K, the degree of loss of light energy varies depending on the location. Therefore, it is necessary to accurately detect the point where the loss is the smallest, that is, the point where the light transmission efficiency is high. Therefore, first, while keeping the irradiation power of the LD 56 constant, the entire light emitting side block 60 is slightly moved to detect the peak point of the light energy detected by the optical fiber 62. In this way, the alignment on the submicron order is finally realized.

【0013】[0013]

【発明が解決しようとする課題】以上の内容から察する
ことができるように、上記第1調芯工程はいわゆる「手
探り状態」であるので時間的なロスが大きい。例えば第
2調芯工程は1分程度で済むのに対して第1調芯工程は
5分以上かかる場合もある。又例えばLD56が当初か
ら故障していた場合、第1調芯工程が完了しないことに
よってその故障を検出することになるので、LD56の
故障を検出するだけでもかなり時間を要するという問題
があった。
As can be seen from the above contents, the first aligning step is a so-called "groping state", so that there is a large time loss. For example, the second alignment process may take about 1 minute, whereas the first alignment process may take 5 minutes or more. Further, for example, if the LD 56 has a failure from the beginning, the failure is detected because the first alignment step is not completed, so that there is a problem that it takes much time to detect the failure of the LD 56.

【0014】この問題を解決しようとする技術として特
開平9−61752号公報に開示されている従来の光軸
調芯装置がある。図11に示されるこの光軸調芯装置8
0は、図8で示した光軸調芯装置10と異なり、受光側
ブロック70を保持するアーム84が、Z軸方向に加え
てX−Y軸方向にも移動可能となっている。一方、発光
側ブロック60を支持するテーブル82はベース(図示
省略)に固定されている。アーム84の先端側に光ファ
イバー62と光軸方向が平行で且つ端面が一致している
半導体位置検出装置(PSD)86が設置される。この
PSD86は自らの受光可能範囲内に入射した光の位置
を検出する機能を有している。
As a technique for solving this problem, there is a conventional optical axis alignment device disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 9-61752. This optical axis aligning device 8 shown in FIG.
0 is different from the optical axis alignment device 10 shown in FIG. 8 in that the arm 84 holding the light receiving side block 70 is movable not only in the Z axis direction but also in the XY axis directions. On the other hand, the table 82 supporting the light emitting side block 60 is fixed to a base (not shown). A semiconductor position detecting device (PSD) 86 whose optical axis direction is parallel to the optical fiber 62 and whose end faces coincide with each other is installed on the tip side of the arm 84. The PSD 86 has a function of detecting the position of the light that is incident within its own receivable range.

【0015】この光軸調芯装置80では、第1調芯工程
として発光側ブロック60の上方にPSD86を移動さ
せる。このPSD86の受光可能範囲は、光ファイバ−
62の受光可能範囲Kよりも広いので、組み付け誤差が
存在してもレーザー光の焦点位置を正確に検出すること
が出来る。従って、その位置情報に基づいてアーム84
を更に移動させ、発光側ブロック60の上方に受光側ブ
ロック70を位置決めすれば、光ファイバー62の検出
可能範囲Kにレーザー光を位置決めすることが出来、第
2調芯工程を即座に開始することが可能になる。
In the optical axis aligning device 80, the PSD 86 is moved above the light emitting side block 60 in the first aligning step. The light receiving range of this PSD 86 is an optical fiber
Since it is wider than the receivable range K of 62, the focus position of the laser light can be accurately detected even if there is an assembly error. Therefore, based on the position information, the arm 84
Is further moved to position the light receiving side block 70 above the light emitting side block 60, the laser light can be positioned within the detectable range K of the optical fiber 62, and the second centering step can be started immediately. It will be possible.

【0016】しかし、本光軸調芯装置80においては、
受光側ブロック70を退避させながらPSD86を発光
側ブロック60の上方に移動させる必要があるため、ア
ーム84の水平方向のストロークを大きく設定しなけれ
ばならない。しかも、第2調芯工程ではアーム84を極
めて高精度に位置決め・調芯する必要がある。
However, in the present optical axis aligning device 80,
Since it is necessary to move the PSD 86 above the light emitting side block 60 while retracting the light receiving side block 70, the horizontal stroke of the arm 84 must be set large. Moreover, it is necessary to position and align the arm 84 with extremely high accuracy in the second aligning step.

【0017】結局、大きいストロークと高精度な位置決
めの双方の機能を併せ持ったガイド機構をアーム84に
組み込む必要があり、光軸調芯装置80が非常に高価に
なるという問題があった。本発明者の検討によると、特
に今後、技術の進展によって調芯精度を更に高める必要
が生じてくると考えられるが、大きいストロークを維持
しながら位置決め精度をより一層高めるのは非合理的で
あると推察された。
After all, it is necessary to incorporate a guide mechanism having both a large stroke function and a highly accurate positioning function into the arm 84, which causes a problem that the optical axis aligning device 80 becomes very expensive. According to the study by the present inventor, it is considered that it is necessary to further improve the alignment accuracy due to the progress of the technology, but it is irrational to further increase the positioning accuracy while maintaining a large stroke. Was inferred.

【0018】なお、本装置80において受光側ブロック
70とPSD86を予め近接させておくことにより、ア
ーム84のストロークを小さくするという発想も存在す
るが、そのようにすると受光側ブロック70を手作業に
よってアーム84に固定する際の作業スペースが狭くな
ってしまう。又、作業中に手や受光側ブロック70がP
SD86に触れてしまうと、PSD86の検出精度が容
易に悪化してしまい正確な位置決めが困難になる。以上
のことから、実際には両者を接近させることが困難であ
った。
There is an idea that the stroke of the arm 84 is shortened by bringing the light-receiving block 70 and the PSD 86 into close proximity to each other in the present apparatus 80, but by doing so, the light-receiving block 70 is manually operated. The work space for fixing to the arm 84 becomes narrow. Also, during work, the hand or the light-receiving side block 70
If the SD86 is touched, the detection accuracy of the PSD 86 easily deteriorates, making accurate positioning difficult. From the above, it was actually difficult to bring them close together.

【0019】更にこの光軸調芯装置80では、アーム8
4に対して受光側ブロック70とPSD86の双方を設
置して両者を一体的に動かす構造なので、移動重量が増
大して慣性力が大きくなり、アーム84の位置決め精度
が悪化するという問題があった。また、本装置ではその
移動重量を軽減するために比較的軽量なPSD86を採
用していると考えられるが、ある程度の移動重量の増大
は避けることが出来ない。それに加えて実際には上記レ
ーザー光を検出できるPSD86は市販されておらず本
装置80の為に専用に設計・製造することが必要とな
り、装置80の製造コストが益々増大するという問題が
あった。
Further, in the optical axis aligning device 80, the arm 8
4 has a structure in which both the light-receiving side block 70 and the PSD 86 are installed and both are moved integrally, so that there is a problem that the moving weight increases and the inertial force increases and the positioning accuracy of the arm 84 deteriorates. . Further, in this device, it is considered that a relatively lightweight PSD 86 is adopted to reduce the moving weight, but an increase in the moving weight to some extent cannot be avoided. In addition, the PSD 86 that can detect the laser beam is not commercially available in the market, and it is necessary to specially design and manufacture the PSD 80 for the device 80, which causes a problem that the manufacturing cost of the device 80 is further increased. .

【0020】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
であり、極めて合理的な構造によって調芯時間を大幅に
短縮可能な光軸調芯装置を提供することを目的とする。
The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an optical axis aligning device capable of significantly shortening the aligning time by an extremely rational structure.

【0021】[0021]

【課題を解決するための手段】本発明は、光を発する発
光側光学部品を保持する第1支持部材と、前記光を受光
する受光側光学部品を保持する第2支持部材とを備え、
前記第1及び第2支持部材を相対的に移動させること
で、前記発光側及び受光側光学部品間の伝達光量が大き
くなるように調芯する光軸調芯装置において、前記受光
側光学部品の受光可能範囲よりも広い受光可能範囲を有
し、前記発光側光学部品が発する光を受光して該光の位
置を検出する位置検出装置と、前記位置検出装置を前記
第1及び第2支持部材から独立して移動可能とされ、該
位置検出装置を前記発光側光学部品に対して近接・離隔
自在に移動する検出側移動装置と、を備えることにより
上記目的を達成するものである。
The present invention comprises a first supporting member for holding a light emitting side optical component for emitting light and a second supporting member for holding a light receiving side optical component for receiving the light.
An optical axis aligning device that aligns the first and second support members relatively to each other so as to increase the amount of light transmitted between the light emitting side and the light receiving side optical components. A position detecting device having a wider light receiving range than the light receiving range and receiving light emitted from the light emitting side optical component to detect the position of the light, and the position detecting device including the first and second supporting members. And a detection-side moving device that is movable independently of each other and that moves the position detecting device so that the position-detecting device can be moved toward and away from the light-emitting-side optical component.

【0022】本発明者は、位置検出装置を第1・第2支
持部材から独立して移動させることにより、第1・第2
支持部材のストロークを小さくすることに着目した。
The inventor of the present invention moves the position detecting device independently of the first and second supporting members to obtain the first and second supporting members.
We focused on reducing the stroke of the support member.

【0023】本発明においては、位置検出装置による位
置計測の際に、上記検出側移動装置を利用して当該位置
検出装置を発光側光学部品に近接させる。その結果、従
来のように第1・第2支持部材側を大きく移動させる必
要がないので、第1・第2支持部材のストローク量を小
さくし、且つ位置決め精度を高く設定することが出来
る。つまり、調芯用のガイド機能を短ストローク・高精
度に特化することが可能になり、その分だけ、光軸調芯
装置における装置コストを低減させることができる。
In the present invention, at the time of position measurement by the position detecting device, the position detecting device is brought close to the light emitting side optical component by utilizing the detecting side moving device. As a result, it is not necessary to largely move the first and second support members as in the conventional case, so that the stroke amount of the first and second support members can be reduced and the positioning accuracy can be set high. In other words, it becomes possible to specialize the guide function for centering with a short stroke and high accuracy, and the apparatus cost of the optical axis centering apparatus can be reduced accordingly.

【0024】更に、最終的な調芯の際においては位置検
出装置を移動させる必要がない。第1・第2支持部材が
位置検出装置から独立しているからであり、その結果、
調芯時の移動重量が軽減して調芯速度・調芯精度を高め
ることが可能になる。このことは、位置検出装置を選択
する際にコンパクト・軽量という制約から解放されるこ
とを意味し、市販されているCCDカメラやラインセン
サ等を積極的に採用することが可能となり、装置コスト
を更に低減させることに繋がる。
Further, it is not necessary to move the position detecting device in the final alignment. This is because the first and second support members are independent of the position detection device, and as a result,
The moving weight during alignment is reduced, and alignment speed and alignment accuracy can be improved. This means that when selecting a position detection device, the restriction of compactness and light weight is released, and it becomes possible to actively use commercially available CCD cameras, line sensors, etc. This will lead to further reduction.

【0025】また、必要がないときは位置検出装置を光
学部品から退避させることができるので、発光側・受光
側光学部品を第1・第2支持部材に取り付ける際の作業
スペースを広く確保することが出来るようになる。な
お、ここでいう「独立」とは、位置検出装置と第1及び
第2支持部材との相対的な位置関係が変化可能な状態を
意味している。
Further, since the position detecting device can be retracted from the optical parts when it is not necessary, a wide working space should be secured when the light emitting side / light receiving side optical parts are attached to the first and second supporting members. Will be able to. The term “independent” as used herein means a state in which the relative positional relationship between the position detection device and the first and second support members can be changed.

【0026】又上記検出側移動装置の構造としては、例
えば前記第1及び第2支持部材から独立した部材であっ
て、前記位置検出装置を保持可能なブラケットと、前記
ブラケットを前記第1及び第2支持部材から独立して移
動可能とされ、前記位置検出装置を前記発光側光学部品
に対して近接・離隔自在に案内する検出側ガイド機構
と、を備えるようにすることが好ましい。
As the structure of the detecting side moving device, for example, a member independent of the first and second supporting members, which is capable of holding the position detecting device, and the bracket, which is the first and second brackets, can be used. It is preferable to include a detection-side guide mechanism that is movable independently of the two support members and that guides the position detection device so that the position-detection device can be moved toward and away from the light-emitting side optical component.

【0027】又特に上記発明においては、前記位置検出
装置が撮像装置であり、該撮像装置によって撮影された
映像を画像処理することによって前記発光側光学部品が
発する光の位置を検出することが好ましい。
Further, particularly in the above invention, it is preferable that the position detecting device is an image pickup device, and the position of the light emitted from the light emitting side optical component is detected by performing image processing on a video image picked up by the image pickup device. .

【0028】CCDカメラやラインセンサ、撮像管など
の撮像装置は画像処理によって高精度の計測が可能であ
ることに加えて、多くのものが市場に流通しており比較
的低価格である。更に、PSD等と異なり、撮像装置の
場合は光の焦点に受光面を位置決めする必要がなく、取
り付け位置を柔軟に選択することが出来る。その理由と
しては、撮像装置のように画像処理によって光の位置を
計測する場合、多少拡散されたスポット光であってもそ
の中心を算出することが可能であり、むしろ光が拡散し
ている方が検出精度を高めることが出来るからである。
撮像装置のサイズが多少大きいとしても、上記のように
検出側ガイド機構を利用して当該撮像装置を受光側光学
部品に対して近接・離隔させることができるので、十分
な作業スペースを確保することができる。
Imaging devices such as CCD cameras, line sensors, and image pickup tubes are capable of highly accurate measurement by image processing, and many of them are on the market and are relatively low in price. Further, unlike PSD and the like, in the case of the image pickup device, it is not necessary to position the light receiving surface at the focal point of light, and the mounting position can be flexibly selected. The reason for this is that when measuring the position of light by image processing as in an imaging device, it is possible to calculate the center of even a slightly diffused spot light, and rather the one where the light is diffused. This is because the detection accuracy can be improved.
Even if the size of the image pickup device is slightly large, it is possible to move the image pickup device closer to or further from the light receiving side optical component by using the detection side guide mechanism as described above, so ensure a sufficient working space. You can

【0029】又上記発明においては、前記受光側光学部
品を前記発光側光学部品から離隔させることが可能な受
光側ガイド機構を設け、前記受光側ガイド機構によって
前記受光側光学部品が前記発光側光学部品から離隔され
ている間に、前記位置検出装置を前記発光側光学部品に
近接させて前記発光側光学部品が発する光の位置を検出
することが望ましい。
Further, in the above invention, a light receiving side guide mechanism capable of separating the light receiving side optical component from the light emitting side optical component is provided, and the light receiving side optical component causes the light receiving side optical component to move. It is desirable that the position detection device is brought close to the light emitting side optical component while being separated from the component to detect the position of light emitted by the light emitting side optical component.

【0030】なお、前記位置検出装置を前記発光側光学
部品側に近接させる際に、所定のストッパによって位置
決めするようにすることも好ましい。このようにする
と、検出側ガイド機構による位置検出装置の位置決め精
度を安定させることが出来る。
It is also preferable to position the position detecting device by a predetermined stopper when the position detecting device is brought close to the light emitting side optical component side. By doing so, the positioning accuracy of the position detection device by the detection side guide mechanism can be stabilized.

【0031】又、上記発明においては一例として受光側
光学部品が移動可能となっている場合を示したが、反対
に発光側光学部品が自身の光軸に対して垂直方向に移動
可能とされており、所定の場所に該発光側光学部品と前
記位置検出装置の両者を移動させて前記発光側光学部品
が発する光の位置を検出するようにしてもよい。
In the above invention, the case where the light-receiving side optical component is movable is shown as an example. On the contrary, the light-emitting side optical component is movable in the direction perpendicular to its own optical axis. However, both the light emitting side optical component and the position detecting device may be moved to a predetermined location to detect the position of the light emitted by the light emitting side optical component.

【0032】[0032]

【発明の実施の形態】以下図面を参照しながら本発明の
実施形態の例について詳細に説明する。なお、本実施形
態では図7で説明したLDモジュール50を製造する場
合を示すので、当該LDモジュール50については同一
符号を付することによって詳細な説明は省略する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An example of an embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. Since the present embodiment shows a case where the LD module 50 described with reference to FIG. 7 is manufactured, the same reference numerals are given to the LD module 50, and detailed description thereof will be omitted.

【0033】図1に本発明の第1実施形態に係る光軸調
芯装置100を示す。
FIG. 1 shows an optical axis aligning device 100 according to the first embodiment of the present invention.

【0034】この光軸調芯装置100は、LDモジュー
ル50の発光側ブロック60(発光側光学部品)と受光
側ブロック70(受光側光学部品)を光学的に調芯する
ものである。この光軸調芯装置100のベース112に
は、Y軸ステージ114、X軸ステージ116、θz軸
ステージ118、θx−θy軸ステージ120がこの順
に積層されており、それぞれが独立して動くようになっ
ている。θx−θy軸ステージ120にはLD用のコネ
クタ122が設けられる。コネクタ122は本発明にお
ける第1支持部材に相当するものであり、発光側ブロッ
ク60を保持する機能を有している。なお、このコネク
タ122からLD56に対して所定の電力が供給される
ことでLD56が発光する。
The optical axis aligning device 100 optically aligns the light emitting side block 60 (light emitting side optical component) and the light receiving side block 70 (light receiving side optical component) of the LD module 50. A Y-axis stage 114, an X-axis stage 116, a θz-axis stage 118, and a θx-θy-axis stage 120 are laminated in this order on a base 112 of the optical axis aligning apparatus 100 so that each of them moves independently. Has become. The θx-θy-axis stage 120 is provided with an LD connector 122. The connector 122 corresponds to the first supporting member in the present invention and has a function of holding the light emitting side block 60. The LD 56 emits light when a predetermined electric power is supplied from the connector 122 to the LD 56.

【0035】ベース112にはブラケット124を介し
て第1Z軸ガイド126及び第2Z軸ガイド128が設
けられる。第1Z軸ガイド126には受光側ブロック7
0のスリーブ66を保持する第1アーム130が設けら
れ、又、第2Z軸ガイド128にはフェルール64を保
持する第2アーム132が設けられている。第1及び第
2アーム130、132は本発明における第2支持部材
に相当しており、又第1及び第2Z軸ガイド126,1
28が本発明における受光側ガイド機構に相当してい
る。従って、第1及び第2Z軸ガイド126,128
は、第1及び第2アーム130,132を、受光側ブロ
ック70の光軸方向に案内することで、受光側ブロック
70を発光側ブロック60に対して近接・離隔可能とな
っている。なお、調芯工程完了後の溶接の際に用いられ
るYAGレーザー134は図2に示されるように120
度の間隔で計3箇所に設置されている。
The base 112 is provided with a first Z-axis guide 126 and a second Z-axis guide 128 via a bracket 124. The first Z-axis guide 126 has a light-receiving block 7
The first arm 130 for holding the sleeve 66 of No. 0 is provided, and the second Z-axis guide 128 is provided with the second arm 132 for holding the ferrule 64. The first and second arms 130 and 132 correspond to the second support member in the present invention, and the first and second Z-axis guides 126 and 1 are also provided.
Reference numeral 28 corresponds to the light receiving side guide mechanism in the present invention. Therefore, the first and second Z-axis guides 126 and 128
Guides the first and second arms 130 and 132 in the optical axis direction of the light-receiving side block 70, so that the light-receiving side block 70 can be brought closer to or separated from the light-emitting side block 60. It should be noted that the YAG laser 134 used for welding after completion of the centering process is 120 as shown in FIG.
It is installed at a total of 3 places at intervals of degrees.

【0036】図3に拡大して示されるように、ベース1
12には更に、位置検出装置147と検出側移動装置を
備えた検出機構140が設けられている。検出側移動装
置は具体的に、位置検出装置147を保持するブラケッ
ト142と、このブラケット142を移動可能とする検
出側ガイド機構143とを備えており、当該ブラケット
142は上記コネクタ122や第1・第2アーム13
0,132から独立した部材となっている。又検出側ガ
イド機構143はベース112とブラケット142の間
に設置されて、ベース112に対してブラケット142
を相対的に移動させる機能を有する。この結果検出側移
動装置は、位置検出装置147を発光側及び受光側ブロ
ック60,70から独立して移動させ、受光側ブロック
60に近接・離隔させることが可能となっている。
As shown enlarged in FIG. 3, the base 1
12 further includes a detection mechanism 140 including a position detection device 147 and a detection-side moving device. The detection-side moving device specifically includes a bracket 142 that holds the position detection device 147, and a detection-side guide mechanism 143 that allows the bracket 142 to move, and the bracket 142 is connected to the connector 122 or the first / second bracket. Second arm 13
It is a member independent of 0 and 132. Further, the detection side guide mechanism 143 is installed between the base 112 and the bracket 142, and the bracket 142 is attached to the base 112.
Has a function of relatively moving. As a result, the detection side moving device can move the position detection device 147 independently of the light emitting side and light receiving side blocks 60 and 70 to bring the position detecting device 147 close to and away from the light receiving side block 60.

【0037】なお、位置検出装置147が発光側ブロッ
ク60に近接する際の位置決めは、ベース112に設置
されるストッパ112Aによってなされる。本実施形態
では、ストッパ112Aと共に停止位置を微調節可能な
ショックアブソーバ112Bも設置されており、停止位
置精度が更に向上するように考慮されている。つまり、
本ストッパ112Aにブラケット142を当接させるシ
ンプルな構成により数ミクロンオーダーの正確な位置決
めが達成されることになる。特に本実施形態では、受光
側ブロック70が上昇して発光側ブロック60から離隔
している最中に、当該受光側ブロック70と発光側ブロ
ック60の間に位置検出装置147が挿入され、発光側
ブロック60(LD56)が発する光の位置を検出する
ようになっている。
The positioning when the position detecting device 147 approaches the light emitting side block 60 is performed by a stopper 112A installed on the base 112. In the present embodiment, a shock absorber 112B capable of finely adjusting the stop position is also installed together with the stopper 112A, and it is considered that the stop position accuracy is further improved. That is,
Accurate positioning on the order of several microns can be achieved by a simple structure in which the bracket 142 is brought into contact with the stopper 112A. Particularly, in the present embodiment, the position detection device 147 is inserted between the light-receiving side block 70 and the light-emitting side block 60 while the light-receiving side block 70 rises and is separated from the light-emitting side block 60. The position of the light emitted by the block 60 (LD 56) is detected.

【0038】具体的に上記位置検出装置147は撮像装
置であり、拡散レンズ148とCCDカメラ部150
と、このCCDカメラ部150によって撮影された映像
を計算処理する画像処理装置152とを備える。LD5
6から発した光は拡散レンズ148によって拡大され、
多少スポット径が大きくなった状態でCCDカメラ部1
50に入射する。位置検出装置147の検出可能範囲
は、光ファイバ62の検出可能範囲よりも大きく設定さ
れており、ここでは直径約2000μmの円形領域に設
定される。なお、拡散レンズ148によってレーザー光
を拡散させてから映像として取り込むようにしたのは、
CCDカメラ部150によるレーザー光の検出精度をよ
り高くするためである。特に、ここでは画像処理によっ
て位置情報を導き出すことから、拡散されたレーザー光
の中心位置を計算によって求めることで当該レーザー光
における光軸の正確な位置を容易に求めることができ
る。
Specifically, the position detecting device 147 is an image pickup device, and includes a diffusion lens 148 and a CCD camera section 150.
And an image processing device 152 for calculating the image captured by the CCD camera unit 150. LD5
The light emitted from 6 is magnified by the diffusion lens 148,
CCD camera unit 1 with a slightly larger spot diameter
It is incident on 50. The detectable range of the position detecting device 147 is set to be larger than the detectable range of the optical fiber 62, and is set to a circular area having a diameter of about 2000 μm here. The diffused lens 148 diffuses the laser light and then captures it as an image.
This is to improve the accuracy of laser light detection by the CCD camera unit 150. In particular, since the position information is derived here by image processing, the accurate position of the optical axis of the laser light can be easily obtained by calculating the center position of the diffused laser light.

【0039】次に、調芯工程について説明する。Next, the centering step will be described.

【0040】先ず、作業者が受光側ブロック70と発光
側ブロック60を光軸調芯装置100にセットする。そ
の後、受光側ブロック70を下降させることで、そのス
リーブ66と発光側ブロック60の保護スリーブ59を
当接させて両者の光軸を平行にする。しかし、この時点
で両者の光軸は100μm程度以上ずれており、光ファ
イバー62の受光可能範囲が直径約20μm程度の円形
であることから、このままだとLD56のレーザー光は
当該受光可能範囲からはみ出してしまう。
First, an operator sets the light-receiving side block 70 and the light-emitting side block 60 on the optical axis alignment device 100. After that, by lowering the light-receiving side block 70, the sleeve 66 and the protective sleeve 59 of the light-emitting side block 60 are brought into contact with each other, and the optical axes of the two are made parallel. However, at this time point, the optical axes of the both are displaced by about 100 μm or more, and the receivable range of the optical fiber 62 is a circle with a diameter of about 20 μm. I will end up.

【0041】そこで本装置100では第1及び第2Z軸
ガイド126,128によって受光側ブロック70を上
昇させ、受光側ブロック70と発光側ブロック60の間
に撮像装置147を挿入する。LD56のレーザー光を
CCDカメラ部150によって受像し、レーザー光のX
−Y平面内における正確な位置を計測する。その結果、
レーザー光の光軸と光ファイバー62の光軸のずれ量を
算出することが出来る。
Therefore, in the apparatus 100, the light receiving side block 70 is raised by the first and second Z-axis guides 126 and 128, and the image pickup device 147 is inserted between the light receiving side block 70 and the light emitting side block 60. The laser light from the LD 56 is received by the CCD camera unit 150, and the X-ray of the laser light is received.
-Measure accurate position in the Y plane. as a result,
The shift amount between the optical axis of the laser light and the optical axis of the optical fiber 62 can be calculated.

【0042】計測完了後、撮像装置147を発光側ブロ
ック60上方から退避させ、受光側ブロック60を再度
下降させる。その際に、上記算出結果に基づいてX軸ス
テージ116及びY軸ステージ114によって発光側ブ
ロック60を移動させ、LD56が発するレーザー光を
光ファイバー62の受光可能範囲内に位置決めする。上
記検出機構140によるレーザー光の位置計測誤差は数
μm程度であることから、上記受光可能範囲(直径約2
0μm)であれば確実に位置決めすることができる。こ
の時点で第1調芯工程が完了し、その所要時間は約数秒
程度である。
After the measurement is completed, the image pickup device 147 is retracted from above the light emitting side block 60, and the light receiving side block 60 is lowered again. At this time, the light emitting side block 60 is moved by the X axis stage 116 and the Y axis stage 114 based on the above calculation result, and the laser light emitted from the LD 56 is positioned within the receivable range of the optical fiber 62. Since the position measurement error of the laser light by the detection mechanism 140 is about several μm, the light receiving range (diameter of about 2
If it is 0 μm, the positioning can be surely performed. At this point, the first alignment step is completed, and the required time is about several seconds.

【0043】その後、従来と同様に第2調芯工程に入
る。具体的には、発光側ブロック60を微少移動させな
がら、光ファイバー62に接続された光パワー検出装置
(図示省略)よってLD56のレーザー光のパワーを計
測する。その結果図4に示されるように、受光可能範囲
内で光パワーPのピーク地点Tを検出することができる
ので、その場所Tを調芯ポイントとする。この第2調芯
工程の所要時間は従来と同様約1分である。
Then, the second centering step is started as in the conventional case. Specifically, while slightly moving the light emitting side block 60, the power of the laser light of the LD 56 is measured by an optical power detection device (not shown) connected to the optical fiber 62. As a result, as shown in FIG. 4, the peak point T of the optical power P can be detected within the receivable range, so that the location T is used as the alignment point. The time required for this second centering step is about 1 minute as in the conventional case.

【0044】以上のようにして調芯が完了したら、次
に、発光側ブロック60の保護スリーブ59と受光側ブ
ロック70のスリーブ66を再度当接させて、その後、
両者をYAGレーザー134によってレーザー溶接し、
更にスリーブ66とフェルール64を同様にレーザー溶
接する。この結果、LDモジュール50が完成する。
When the alignment is completed as described above, the protective sleeve 59 of the light emitting side block 60 and the sleeve 66 of the light receiving side block 70 are again brought into contact with each other, and thereafter,
Both are laser welded with a YAG laser 134,
Further, the sleeve 66 and the ferrule 64 are similarly laser-welded. As a result, the LD module 50 is completed.

【0045】本第1実施形態では、撮像装置147を発
光側及び受光側ブロック60,70から独立して移動さ
せている。従って撮像装置147による位置計測の際に
X−Y方向に各ブロック60,70を大きく移動させる
必要が無いので、そのストローク量を小さく設定するこ
とが出来る。つまり、X−Y方向に極めて精細な位置決
めが要求される調芯用の案内機能を短ストロークに特化
することが可能になり、その分だけ、光軸調芯装置にお
ける装置コストを低減させることができる。
In the first embodiment, the image pickup device 147 is moved independently of the light emitting side and light receiving side blocks 60 and 70. Therefore, since it is not necessary to move the blocks 60 and 70 in the XY directions largely when the position is measured by the image pickup device 147, the stroke amount can be set small. In other words, it becomes possible to specialize the guide function for alignment, which requires extremely fine positioning in the XY directions, to a short stroke, and to reduce the device cost of the optical axis alignment device accordingly. You can

【0046】又、本実施形態では発光側ブロック60の
上方にCCDカメラ部150を挿入するために、受光側
ブロック70をZ軸方向に上昇させるようにしたが、Z
軸方向の場合はX−Y方向のずれが発生しにくいので、
調芯誤差をより低減することが可能となる。
Further, in this embodiment, the light receiving side block 70 is raised in the Z-axis direction in order to insert the CCD camera section 150 above the light emitting side block 60.
In the case of the axial direction, it is difficult for the displacement in the XY direction to occur, so
It is possible to further reduce the alignment error.

【0047】更に、第2調芯工程においては発光側ブロ
ック60のみを移動させればよく、撮像装置147を移
動させる必要がない。このようにすると調芯時の移動重
量が軽減して慣性力が低減し、調芯精度・調芯精度を高
めることが可能になる。これは、位置検出装置(撮像装
置)147を選択する際にコンパクト・軽量という制約
から解放されることを意味し、本光軸調芯装置100で
実現されているように、市販されているCCDカメラや
ラインセンサ等を積極的に採用することが可能となり、
PSD等を利用するより設備コストを大幅に低減するこ
とが出来る。なお、CCDカメラ部150はPSD等よ
りも大型で且つ重いが、上記のように発光側及び受光側
ブロック60,70から独立した検出機構140であれ
ば慣性の問題も生じない。
Further, in the second alignment step, only the light emitting side block 60 needs to be moved, and it is not necessary to move the image pickup device 147. In this way, the moving weight at the time of alignment is reduced, the inertial force is reduced, and alignment accuracy / alignment accuracy can be improved. This means that when selecting the position detecting device (imaging device) 147, the restriction of compactness and light weight is released, and as is realized by the present optical axis alignment device 100, a commercially available CCD is used. It becomes possible to actively adopt cameras and line sensors,
The equipment cost can be significantly reduced as compared with the use of PSD or the like. Although the CCD camera unit 150 is larger and heavier than the PSD or the like, the inertial problem does not occur if the detection mechanism 140 is independent of the light emitting side and light receiving side blocks 60 and 70 as described above.

【0048】また、必要がないときは撮像装置147を
退避させることができるので、発光側・受光側ブロック
60,70を装置100に取り付ける際の作業スペース
を広く確保することが出来るようになる。
Further, since the image pickup device 147 can be retracted when it is not necessary, a wide working space can be secured when the light emitting side / light receiving side blocks 60, 70 are attached to the device 100.

【0049】なお、第1実施形態では撮像装置147の
受光面がLD56の光軸方向に対して垂直となっている
場合を示したが、本発明はそれに限定されない。例えば
図5に示されるように、撮像装置147として拡散レン
ズ148の前にミラー146を設置し、位置計測の為に
レーザー光の光軸S1を屈曲させても構わない。このよ
うにすると、CCDカメラ部150の設置場所を柔軟に
変更することが可能になり、例えばCCDカメラ部15
0を水平に設置して、検出機構140全体を低重心構造
とすることが出来る。
Although the light receiving surface of the image pickup device 147 is perpendicular to the optical axis direction of the LD 56 in the first embodiment, the present invention is not limited to this. For example, as shown in FIG. 5, a mirror 146 may be installed in front of the diffusion lens 148 as the image pickup device 147, and the optical axis S1 of the laser beam may be bent for position measurement. By doing so, it becomes possible to flexibly change the installation location of the CCD camera unit 150, for example, the CCD camera unit 15
0 can be installed horizontally, and the entire detection mechanism 140 can have a low center of gravity structure.

【0050】次に図6を参照して本発明の第2実施形態
にかかる光軸調芯装置200を説明する。なお、検出機
構240を除いた他の構成については第1実施形態とほ
ぼ同様であるので、その光軸調芯装置100に付された
符号と下二桁を一致させることによって本光軸調芯装置
200における各部材の説明を省略する。
Next, an optical axis aligning device 200 according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The other configuration except the detection mechanism 240 is almost the same as that of the first embodiment, and therefore, the reference numeral given to the optical axis aligning device 100 and the last two digits are matched to each other to align the optical axis. A description of each member in the device 200 is omitted.

【0051】本光軸調芯装置200では、位置検出装置
247が所定の検出側ガイド機構243に沿って移動自
在に配置されている。検出側ガイド機構243のストロ
ークは第1実施形態と比較して多少短く設定されてお
り、位置検出装置247を、受光側ブロック70の光軸
に対して距離Hだけ離れた場所(これを計測地点と呼
ぶ)に位置決めする。一方、発光側ブロック60を移動
させるY軸ステージ214及びX軸ステージ216のス
トロークは第1実施形態よりも多少大きく設定されてお
り、発光側ブロック60を上記計測地点まで移動可能と
なっている。つまり、受光側位置検出装置247と発光
側ブロック60とが共通の場所(受光側ブロック70の
光軸から所定方向に距離Hだけ離れた場所)で互いに接
近し、位置検出装置247が発光側ブロック60の位置
を検出することが出来る。
In this optical axis aligning device 200, the position detecting device 247 is movably arranged along a predetermined detection side guide mechanism 243. The stroke of the detection side guide mechanism 243 is set to be slightly shorter than that of the first embodiment, and the position detection device 247 is separated from the optical axis of the light receiving side block 70 by a distance H (this is a measurement point). Position). On the other hand, the strokes of the Y-axis stage 214 and the X-axis stage 216 that move the light emitting side block 60 are set to be slightly larger than those in the first embodiment, and the light emitting side block 60 can be moved to the measurement point. That is, the light-receiving side position detecting device 247 and the light-emitting side block 60 approach each other at a common place (a place separated from the optical axis of the light-receiving side block 70 by a distance H in a predetermined direction), and the position detecting device 247 causes the light-emitting side block to move. The position of 60 can be detected.

【0052】又ベース212にはブラケット224を介
して第1Z軸ガイド226及び第2Z軸ガイド228が
設けられるが、そのストロークは第1実施形態よりも大
幅に小さく設定されている。これは発光側ブロック60
が上記計測地点に積極的に移動することから、受光側ブ
ロック70と発光側ブロック60の間に撮像装置247
を挿入する必要が無いからである。
The base 212 is provided with a first Z-axis guide 226 and a second Z-axis guide 228 via a bracket 224, the stroke of which is set to be significantly smaller than that of the first embodiment. This is the light emitting side block 60
Is actively moved to the above measurement point, so that the imaging device 247 is provided between the light receiving side block 70 and the light emitting side block 60.
This is because there is no need to insert.

【0053】次に調芯工程について説明する。Next, the centering step will be described.

【0054】作業者が発光側ブロック60と受光側ブロ
ック70を光軸調芯装置200に設置する際には検出機
構240が受光側ブロック70から離隔する。こうする
ことで広い作業スペースが確保される。第1調芯工程の
際は、図6の2点鎖線で示されるように発光側ブロック
70を計測ポイントまで移動させると共に、位置検出装
置247も同じ場所に移動させて、LD56が発するレ
ーザー光のX−Y平面内における正確な位置を計測す
る。その後、検出機構240が退避すると共に発光側ブ
ロック60が受光側ブロック70に接近し、即座に第2
調芯工程に入る。
When the worker installs the light emitting side block 60 and the light receiving side block 70 in the optical axis alignment device 200, the detection mechanism 240 is separated from the light receiving side block 70. This ensures a large working space. In the first centering step, the light-emitting side block 70 is moved to the measurement point as shown by the chain double-dashed line in FIG. 6, and the position detection device 247 is also moved to the same place so that the laser light emitted from the LD 56 Measure the exact position in the XY plane. After that, the detection mechanism 240 retreats, the light-emitting side block 60 approaches the light-receiving side block 70, and immediately the second
Enter the centering process.

【0055】本光軸調芯装置200においては、X軸ス
テージ216、Y軸ステージ214のストロークを第1
実施形態よりも多少大きく設定する必要があるものの、
それでもなお検出機構240が十分なストロークで移動
する分だけ、合理的な機能分担がなされている。つま
り、計測時の移動ストローク量の大部分を、独立部材で
ある検出機構240側で受け持ち、Y軸及びX軸ステー
ジ214,216は最終的な位置決め(調芯)精度の向
上に特化できるように配慮されている。
In the optical axis aligning device 200, the strokes of the X-axis stage 216 and the Y-axis stage 214 are set to the first stroke.
Although it needs to be set a little larger than in the embodiment,
Nevertheless, since the detection mechanism 240 moves with a sufficient stroke, a rational function sharing is performed. That is, most of the moving stroke amount at the time of measurement is taken by the detection mechanism 240 side which is an independent member, and the Y-axis and X-axis stages 214 and 216 can be specialized to improve the final positioning (alignment) accuracy. Is taken into consideration.

【0056】その結果、当該X軸及びY軸ステージ21
6、214の精度をより低コストで向上させることが出
来るようになる。又本装置200においても、検出機構
240がLDモジュール50から独立して保持されてい
るので、CCDカメラ部250の重量によって位置決め
(調芯)精度を悪化させることがない。
As a result, the X-axis and Y-axis stage 21 concerned
It becomes possible to improve the accuracy of 6, 214 at a lower cost. Also in this device 200, since the detection mechanism 240 is held independently of the LD module 50, the positioning (alignment) accuracy is not deteriorated by the weight of the CCD camera unit 250.

【0057】以上、本実施形態では位置検出装置とし
て、レーザー光を映像として検出する撮像装置(例えば
CCD)を採用する場合に限って示したが、本発明はそ
れに限定されず、レーザー光を受光して位置検出可能な
ものであればどのようなものでも構わない。また、本発
明における発光側光学部品とは、LDのように自ら光を
発する部品に限定されず、当該部品に調芯用の光が供給
されて間接的に光を発するような部品(例えば光導波路
や光ファイバー)でも構わない。
As described above, in the present embodiment, the case where the image pickup device (for example, CCD) for detecting the laser light as an image is adopted as the position detecting device has been shown, but the present invention is not limited thereto and the laser light is received. Any device can be used as long as the position can be detected. In addition, the light emitting side optical component in the present invention is not limited to a component that emits light by itself such as an LD, but a component that emits light indirectly by being supplied with alignment light. It may be a waveguide or an optical fiber.

【0058】更に、本実施形態ではLDモジュール50
を組み立てる場合に限って例示したが、本発明はそれに
限定されず、光導波路モジュール等を組み立てる場合の
ように光軸調芯工程が必要となる全てに状況に適用する
ことが出来る。
Further, in this embodiment, the LD module 50
However, the present invention is not limited to this, and can be applied to all situations in which an optical axis alignment step is required as in the case of assembling an optical waveguide module or the like.

【0059】又、ここでは2つの実施形態を示したが、
本発明の要旨を逸脱しない範囲であればこれらの各部分
等を適宜組み合わせた実施形態も存在し、更に、今回示
した形態以外の各種実施形態も存在する。更に、明細書
全文に表れてくる部材の形容(機能・形状)はあくまで
例示であって、これらの記載に限定されるものではな
い。
Although two embodiments are shown here,
There are embodiments in which these parts and the like are appropriately combined within a range not departing from the gist of the present invention, and further, there are various embodiments other than the embodiment shown this time. Furthermore, the shapes (functions and shapes) of the members appearing in the entire text of the specification are merely examples, and the present invention is not limited to these descriptions.

【0060】[0060]

【発明の効果】本発明によれば、設備コストを低減した
上で、高精度の光軸調芯を短時間で実現することが出来
るようになる。
According to the present invention, it is possible to realize highly accurate optical axis alignment in a short time while reducing equipment costs.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の第1実施形態に係る光軸調芯装置を示
す側面図
FIG. 1 is a side view showing an optical axis alignment device according to a first embodiment of the present invention.

【図2】同光軸調芯装置の示す上面図FIG. 2 is a top view showing the optical axis alignment device.

【図3】同光軸調芯装置の検出機構を拡大して示す側面
FIG. 3 is a side view showing an enlarged detection mechanism of the optical axis alignment device.

【図4】同光軸調芯装置による第2調芯工程において光
ファイバーを介して計測される光パワーの推移を示す線
FIG. 4 is a diagram showing a transition of optical power measured via an optical fiber in a second aligning step by the optical axis aligning device.

【図5】本発明の第1実施形態の他例に係る光軸調芯装
置を示す側面図
FIG. 5 is a side view showing an optical axis alignment device according to another example of the first embodiment of the present invention.

【図6】本発明の第2実施形態に係る光軸調芯装置を示
す側面図
FIG. 6 is a side view showing an optical axis alignment device according to a second embodiment of the present invention.

【図7】従来の光軸調芯装置で調芯されるLDモジュー
ルを拡大して示す断面図
FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view showing an LD module that is centered by a conventional optical axis centering device.

【図8】同光軸調芯装置を示す側面図FIG. 8 is a side view showing the optical axis aligning device.

【図9】同光軸調芯装置を示す上面図FIG. 9 is a top view showing the optical axis aligning device.

【図10】同光軸調芯装置の調芯工程における発光側光
学部品の移動軌跡を示す線図
FIG. 10 is a diagram showing a movement trajectory of a light emitting side optical component in an alignment process of the optical axis alignment device.

【図11】従来の他の光軸調芯装置を示す斜視図FIG. 11 is a perspective view showing another conventional optical axis alignment device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

50…LDモジュール 100、200…光軸調芯装置 112、212…ベース 112A、212A…ストッパ 114、214…Y軸ステージ 116、216…X軸ステージ 126、226…Z1軸ステージ 128、228…Z2軸ステージ 140、240…検出機構 142、242…ブラケット 143、243…検出側ガイド機構 144、244…アーム 146…ミラー 147、247…位置検出装置 148、248…拡散レンズ 150、250…CCDカメラ部 50 ... LD module 100, 200 ... Optical axis aligning device 112, 212 ... Base 112A, 212A ... Stopper 114, 214 ... Y-axis stage 116, 216 ... X-axis stage 126, 226 ... Z1 axis stage 128, 228 ... Z2 axis stage 140, 240 ... Detection mechanism 142, 242 ... Bracket 143, 243 ... Detection-side guide mechanism 144, 244 ... Arm 146 ... Mirror 147, 247 ... Position detection device 148, 248 ... Diffusing lens 150, 250 ... CCD camera section

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】光を発する発光側光学部品を保持する第1
支持部材と、前記光を受光する受光側光学部品を保持す
る第2支持部材とを備え、前記第1及び第2支持部材を
相対的に移動させることで、前記発光側及び受光側光学
部品間の伝達光量が大きくなるように調芯する光軸調芯
装置において、 前記受光側光学部品の受光可能範囲よりも広い受光可能
範囲を有し、前記発光側光学部品が発する光を受光して
該光の位置を検出する位置検出装置と、 前記位置検出装置を前記第1及び第2支持部材から独立
して移動可能とされ、該位置検出装置を前記発光側光学
部品に対して近接・離隔自在に移動する検出側移動装置
と、を備えることを特徴とする光軸調芯装置。
1. A first member for holding a light-emitting side optical component for emitting light.
Between the light emitting side and the light receiving side optical component, the support member and the second supporting member holding the light receiving side optical component that receives the light are provided, and the first and second supporting members are relatively moved. In an optical axis aligning device that aligns so as to increase the amount of transmitted light, the light receiving side optical component has a wider receivable range than the light receiving side optical component and receives the light emitted by the light emitting side optical component. A position detecting device that detects the position of light, and the position detecting device can be moved independently of the first and second support members, and the position detecting device can be freely moved close to and away from the light emitting side optical component. An optical axis aligning device, comprising:
【請求項2】請求項1において、前記検出側移動装置
が、前記第1及び第2支持部材から独立した部材であっ
て、前記位置検出装置を保持可能なブラケットと、 前記ブラケットを前記第1及び第2支持部材から独立し
て移動可能とされ、前記位置検出装置を前記発光側光学
部品に対して近接・離隔自在に案内する検出側ガイド機
構と、を備えることを特徴とする光軸調芯装置。
2. The detection-side moving device according to claim 1, wherein the detection-side moving device is a member independent of the first and second supporting members, and the bracket is capable of holding the position detecting device; And a detection-side guide mechanism that is movable independently of the second support member and that guides the position detection device so that the position-detection device can be moved closer to and away from the light-emitting side optical component. Core device.
【請求項3】請求項1又は2において、 前記位置検出装置が撮像装置であり、該撮像装置によっ
て撮影された映像を画像処理することによって前記発光
側光学部品が発する光の位置を検出することを特徴とす
る光軸調芯装置。
3. The position detecting device according to claim 1, wherein the position detecting device is an imaging device, and the position of the light emitted from the light emitting side optical component is detected by performing image processing on an image captured by the imaging device. An optical axis aligning device.
【請求項4】請求項1、2又は3において、 前記受光側光学部品を前記発光側光学部品から離隔させ
ることが可能な受光側ガイド機構を設け、 前記受光側ガイド機構によって前記受光側光学部品が前
記発光側光学部品から離隔されている間に、前記位置検
出装置を前記発光側光学部品に近接させて前記発光側光
学部品が発する光の位置を検出するようにしたことを特
徴とする光軸調芯装置。
4. The light-receiving side optical component according to claim 1, further comprising a light-receiving side guide mechanism capable of separating the light-receiving side optical component from the light-emitting side optical component, the light-receiving side optical component being provided by the light-receiving side guide mechanism. While being separated from the light emitting side optical component, the position detecting device is brought close to the light emitting side optical component to detect the position of light emitted by the light emitting side optical component. Axis alignment device.
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