JP2003032790A - スピーカ - Google Patents
スピーカInfo
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- JP2003032790A JP2003032790A JP2001219383A JP2001219383A JP2003032790A JP 2003032790 A JP2003032790 A JP 2003032790A JP 2001219383 A JP2001219383 A JP 2001219383A JP 2001219383 A JP2001219383 A JP 2001219383A JP 2003032790 A JP2003032790 A JP 2003032790A
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- JP
- Japan
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- diaphragm
- voice coil
- speaker
- present
- vibration system
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は各種音響機器および産業用機器に使
用されるスピーカに関するものであり、過大入力の印
加、周囲温度の高い環境下ではダイアフラムとボイスコ
イルの接着外れ、周波数特性の不安定化が課題であっ
た。 【解決手段】 本発明のスピーカは、ボイスコイル２８
をシリコン系樹脂によりインサートしてダイアフラム２
９と同時に一体成形した構成とすることを特徴としたも
ので、この振動系を使用してスピーカを組立てる構成と
したものである。
用されるスピーカに関するものであり、過大入力の印
加、周囲温度の高い環境下ではダイアフラムとボイスコ
イルの接着外れ、周波数特性の不安定化が課題であっ
た。 【解決手段】 本発明のスピーカは、ボイスコイル２８
をシリコン系樹脂によりインサートしてダイアフラム２
９と同時に一体成形した構成とすることを特徴としたも
ので、この振動系を使用してスピーカを組立てる構成と
したものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は各種音響機器および
産業用機器に使用されるスピーカに関するものである。
産業用機器に使用されるスピーカに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のスピーカについて、図７、図８に
より説明する。
より説明する。
【０００３】図７は従来のダイアフラムとボイスコイル
を結合した振動系の断面図であり、図８はその振動系を
使用したスピーカの断面図を示したものである。
を結合した振動系の断面図であり、図８はその振動系を
使用したスピーカの断面図を示したものである。
【０００４】図７によると、硬質アルミにより構成され
たボビン８ａに線輪８ｂを巻線して、ボイスコイル８を
得、布や樹脂等の材料により成形加工して得られたダイ
アフラム９に前記ボイスコイル８を接着剤により接着結
合して振動系７を得ている。
たボビン８ａに線輪８ｂを巻線して、ボイスコイル８を
得、布や樹脂等の材料により成形加工して得られたダイ
アフラム９に前記ボイスコイル８を接着剤により接着結
合して振動系７を得ている。
【０００５】一方図８は、図７にて完成した振動系を使
用して組立てられたスピーカの断面図を示したものであ
り、図８によると着磁されたマグネット１を上部プレー
ト２および下部プレート３により挟み込んで構成された
磁気回路４の上部プレート２にツィータリング６を結合
し、このツィータリング６の周縁部に振動系のダイアフ
ラム９のエッジ９ａを接着し、この振動系のボイスコイ
ル８を磁気ギャップ５にはまり込むように結合し、最後
にバッフル板１０をツィータリング６と上部プレート２
に取付けて組立てを完成していた。
用して組立てられたスピーカの断面図を示したものであ
り、図８によると着磁されたマグネット１を上部プレー
ト２および下部プレート３により挟み込んで構成された
磁気回路４の上部プレート２にツィータリング６を結合
し、このツィータリング６の周縁部に振動系のダイアフ
ラム９のエッジ９ａを接着し、この振動系のボイスコイ
ル８を磁気ギャップ５にはまり込むように結合し、最後
にバッフル板１０をツィータリング６と上部プレート２
に取付けて組立てを完成していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述のスピーカは、過
大入力が印加されたり、周囲温度の高い環境下での使用
状態の場合、ダイアフラム９とボイスコイル８を接着し
ている接着剤が熱軟化を起こし、柔らかくなるため周波
数特性が安定しないという大きな問題を抱えるものであ
った。特にひどい場合には、ダイアフラム９とボイスコ
イル８の接着外れが発生することもあった。また、これ
は屋外仕様のスピーカ等その耐環境信頼性が厳しく、か
つ動作温度範囲が広く要求されるスピーカに関しては非
常に大きな問題であった。
大入力が印加されたり、周囲温度の高い環境下での使用
状態の場合、ダイアフラム９とボイスコイル８を接着し
ている接着剤が熱軟化を起こし、柔らかくなるため周波
数特性が安定しないという大きな問題を抱えるものであ
った。特にひどい場合には、ダイアフラム９とボイスコ
イル８の接着外れが発生することもあった。また、これ
は屋外仕様のスピーカ等その耐環境信頼性が厳しく、か
つ動作温度範囲が広く要求されるスピーカに関しては非
常に大きな問題であった。
【０００７】よって、今後のスピーカは過大入力が印加
されたり、周囲温度の高い環境下での使用状態の場合で
もダイアフラム９とボイスコイル８の接着信頼性が高
く、温度変化に対する周波数特性の安定性を向上させる
ことが課題であった。
されたり、周囲温度の高い環境下での使用状態の場合で
もダイアフラム９とボイスコイル８の接着信頼性が高
く、温度変化に対する周波数特性の安定性を向上させる
ことが課題であった。
【０００８】本発明は、上記課題を解決するもので、ダ
イアフラムとボイスコイルの接着信頼性向上、温度変化
に対する周波数特性の安定性向上を実現できる優れたス
ピーカを提供するものである。
イアフラムとボイスコイルの接着信頼性向上、温度変化
に対する周波数特性の安定性向上を実現できる優れたス
ピーカを提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は以下の構成を有する。
に、本発明は以下の構成を有する。
【００１０】本発明の請求項１に記載の発明は、ボイス
コイルをシリコン系樹脂によりインサートしてダイアフ
ラムと同時に一体成形した構成としたものである。これ
により、ボビン、接着剤、接着工程が不要となり、ダイ
アフラムとボイスコイルの接着信頼性向上、温度変化に
対する周波数特性の安定性向上が図れるという作用効果
が得られる。
コイルをシリコン系樹脂によりインサートしてダイアフ
ラムと同時に一体成形した構成としたものである。これ
により、ボビン、接着剤、接着工程が不要となり、ダイ
アフラムとボイスコイルの接着信頼性向上、温度変化に
対する周波数特性の安定性向上が図れるという作用効果
が得られる。
【００１１】本発明の請求項２に記載の発明は、特に、
ダイアフラムの内周部の一部にシリコン樹脂より比重の
小さい材料をインサートしてダイアフラムと同時に一体
成形した構成としたもので、これにより、ダイアフラム
の軽量化による音圧レベル向上、高域限界周波数の拡大
が図れるという作用効果が得られる。
ダイアフラムの内周部の一部にシリコン樹脂より比重の
小さい材料をインサートしてダイアフラムと同時に一体
成形した構成としたもので、これにより、ダイアフラム
の軽量化による音圧レベル向上、高域限界周波数の拡大
が図れるという作用効果が得られる。
【００１２】本発明の請求項３に記載の発明は、特に、
ダイアフラム外周部のエッジの一部にシリコン樹脂より
比重の小さい材料をインサートしてダイアフラムと同時
に一体成形した構成としたもので、これにより、エッジ
の軽量化による音圧レベル向上、高域限界周波数の拡
大、最低共振周波数の制御が図れるという作用効果が得
られる。
ダイアフラム外周部のエッジの一部にシリコン樹脂より
比重の小さい材料をインサートしてダイアフラムと同時
に一体成形した構成としたもので、これにより、エッジ
の軽量化による音圧レベル向上、高域限界周波数の拡
大、最低共振周波数の制御が図れるという作用効果が得
られる。
【００１３】本発明の請求項４に記載の発明は、特に、
ダイアフラムのボイスコイルをインサートした近傍に強
化フィラーを混入した構成としたもので、これにより、
ボイスコイル近傍の強化を図ることで、高域限界周波数
の拡大、最低共振周波数の制御が図れるという作用効果
が得られる。
ダイアフラムのボイスコイルをインサートした近傍に強
化フィラーを混入した構成としたもので、これにより、
ボイスコイル近傍の強化を図ることで、高域限界周波数
の拡大、最低共振周波数の制御が図れるという作用効果
が得られる。
【００１４】本発明の請求項５に記載の発明は、特に、
ダイアフラムのボイスコイルをインサートした以外の位
置のシリコンを発泡化させた構成としたもので、これに
より、ボイスコイル近傍の強度は保ちつつ、それ以外の
部分は軽量化を図ることで、音圧レベル向上、高域限界
周波数の拡大、最低共振周波数の制御が図れるという作
用効果が得られる。
ダイアフラムのボイスコイルをインサートした以外の位
置のシリコンを発泡化させた構成としたもので、これに
より、ボイスコイル近傍の強度は保ちつつ、それ以外の
部分は軽量化を図ることで、音圧レベル向上、高域限界
周波数の拡大、最低共振周波数の制御が図れるという作
用効果が得られる。
【００１５】
【発明の実施の形態】（実施の形態１）以下、実施の形
態１を用いて、本発明の特に請求項１に記載の発明につ
いて説明する。
態１を用いて、本発明の特に請求項１に記載の発明につ
いて説明する。
【００１６】図１は、本発明の一実施形態の振動系の断
面図を示したもので、図２はその振動系を使用したスピ
ーカの断面図を示したものである。
面図を示したもので、図２はその振動系を使用したスピ
ーカの断面図を示したものである。
【００１７】図１によると、ボイスコイル２８の線輪を
シリコン系樹脂によりインサートしてダイアフラム２９
と同時に一体成形して振動系２７を得た構成としたもの
で、これにより、ボビン、接着剤、接着工程が不要とな
り、ダイアフラム２９とボイスコイル２８の接着信頼性
向上、生産性の向上、品質の安定化、コスト低減化を図
ることができる。
シリコン系樹脂によりインサートしてダイアフラム２９
と同時に一体成形して振動系２７を得た構成としたもの
で、これにより、ボビン、接着剤、接着工程が不要とな
り、ダイアフラム２９とボイスコイル２８の接着信頼性
向上、生産性の向上、品質の安定化、コスト低減化を図
ることができる。
【００１８】一方図２は、図１にて完成した振動系２７
を使用して組立てられたソフトドームタイプのスピーカ
の断面図を示したものであり、図２によると着磁された
マグネット２１を上部プレート２２および下部プレート
２３により挟み込んで構成された磁気回路２４の上部プ
レート２２に、ツィータリング２６を結合し、このツィ
ータリング２６の周縁部に振動系２７のダイアフラム２
９のエッジ２９ａを接着し、この振動系２７のボイスコ
イル２８を前記磁気回路２４の磁気ギャップ２５にはま
り込むように結合し、最後にバッフル板３０をツィータ
リング２６と上部プレート２２に結合して構成してい
る。この構成とすることで、温度変化に対する周波数特
性の安定性の向上を図ることができる。
を使用して組立てられたソフトドームタイプのスピーカ
の断面図を示したものであり、図２によると着磁された
マグネット２１を上部プレート２２および下部プレート
２３により挟み込んで構成された磁気回路２４の上部プ
レート２２に、ツィータリング２６を結合し、このツィ
ータリング２６の周縁部に振動系２７のダイアフラム２
９のエッジ２９ａを接着し、この振動系２７のボイスコ
イル２８を前記磁気回路２４の磁気ギャップ２５にはま
り込むように結合し、最後にバッフル板３０をツィータ
リング２６と上部プレート２２に結合して構成してい
る。この構成とすることで、温度変化に対する周波数特
性の安定性の向上を図ることができる。
【００１９】（実施の形態２）以下、実施の形態２を用
いて、本発明の特に請求項２に記載の発明について説明
する。
いて、本発明の特に請求項２に記載の発明について説明
する。
【００２０】図３は、本発明の別の実施形態の振動系の
断面図を示したものである。
断面図を示したものである。
【００２１】図３によると、ダイアフラム２９の内周部
の一部にシリコン樹脂より比重の小さい材料２９ｂをイ
ンサートしてダイアフラムと同時に一体成形した構成と
したもので、これにより、ダイアフラム２９の軽量化に
よる音圧レベル向上、高域限界周波数の拡大、コスト低
減化を図ることができる。
の一部にシリコン樹脂より比重の小さい材料２９ｂをイ
ンサートしてダイアフラムと同時に一体成形した構成と
したもので、これにより、ダイアフラム２９の軽量化に
よる音圧レベル向上、高域限界周波数の拡大、コスト低
減化を図ることができる。
【００２２】スピーカの構成については、前記同様であ
るため説明を省略する。
るため説明を省略する。
【００２３】（実施の形態３）以下、実施の形態３を用
いて、本発明の特に請求項３に記載の発明について説明
する。
いて、本発明の特に請求項３に記載の発明について説明
する。
【００２４】図４は、本発明の別の実施形態の振動系の
断面図を示したものである。
断面図を示したものである。
【００２５】図４によると、ダイアフラム２９の外周部
のエッジ２９ａの一部にシリコン樹脂より比重の小さい
材料２９ｃをインサートしてダイアフラム２９と同時に
一体成形した構成としたもので、これにより、エッジ２
９ｃの軽量化による音圧レベル向上、高域限界周波数の
拡大、最低共振周波数の制御、コスト低減化を図ること
ができる。
のエッジ２９ａの一部にシリコン樹脂より比重の小さい
材料２９ｃをインサートしてダイアフラム２９と同時に
一体成形した構成としたもので、これにより、エッジ２
９ｃの軽量化による音圧レベル向上、高域限界周波数の
拡大、最低共振周波数の制御、コスト低減化を図ること
ができる。
【００２６】スピーカの構成については、前記同様であ
るため説明を省略する。
るため説明を省略する。
【００２７】（実施の形態４）以下、実施の形態４を用
いて、本発明の特に請求項４に記載の発明について説明
する。
いて、本発明の特に請求項４に記載の発明について説明
する。
【００２８】図５は、本発明の別の実施形態の振動系の
断面図を示したものである。
断面図を示したものである。
【００２９】図５によると、ダイアフラム２９のボイス
コイル２８をインサートした近傍に強化フィラー２９ｄ
を混入した構成としたもので、これにより、ボイスコイ
ル２８近傍の強化を図ることで、高域限界周波数の拡
大、最低共振周波数の制御を図ることができる。
コイル２８をインサートした近傍に強化フィラー２９ｄ
を混入した構成としたもので、これにより、ボイスコイ
ル２８近傍の強化を図ることで、高域限界周波数の拡
大、最低共振周波数の制御を図ることができる。
【００３０】スピーカの構成については、前記同様であ
るため省略する。
るため省略する。
【００３１】（実施の形態５）以下、実施の形態５を用
いて、本発明の特に請求項５に記載の発明について説明
する。
いて、本発明の特に請求項５に記載の発明について説明
する。
【００３２】図６は、本発明の別の実施形態の振動系の
断面図を示したものである。
断面図を示したものである。
【００３３】図６によると、ダイアフラム２９のボイス
コイル２８をインサートした近似以外の位置２９ｅのシ
リコンを発泡化させたもので、これにより、ボイスコイ
ル２８近傍の強度を保ちつつ軽量化を図ることで、音圧
レベルの向上、高域限界周波数の拡大、最低共振周波数
の制御を図ることができる。
コイル２８をインサートした近似以外の位置２９ｅのシ
リコンを発泡化させたもので、これにより、ボイスコイ
ル２８近傍の強度を保ちつつ軽量化を図ることで、音圧
レベルの向上、高域限界周波数の拡大、最低共振周波数
の制御を図ることができる。
【００３４】スピーカの構成については、前記同様であ
るため省略する。
るため省略する。
【００３５】以上のように、本発明は、ダイアフラム２
９とボイスコイル２８の接着信頼性向上、温度変化に対
する周波数特性の安定性の向上、品質の安定化、部品点
数削減化、コスト低減化を実現することができる。
９とボイスコイル２８の接着信頼性向上、温度変化に対
する周波数特性の安定性の向上、品質の安定化、部品点
数削減化、コスト低減化を実現することができる。
【００３６】
【発明の効果】以上のように、本発明のスピーカは、ボ
イスコイルをシリコン系樹脂によりインサートしてダイ
アフラムと同時に一体成形した構成としたもので、これ
により、ボイスコイルのボビン、接着剤、接着工程が不
要となり、ダイアフラムとボイスコイルの接着信頼性向
上、温度変化に対する周波数特性の安定性の向上を図る
ことができる。さらに、実施形態によっては、音圧レベ
ル向上、高域限界周波数の拡大、最低共振周波数の制御
を図ることも可能である。
イスコイルをシリコン系樹脂によりインサートしてダイ
アフラムと同時に一体成形した構成としたもので、これ
により、ボイスコイルのボビン、接着剤、接着工程が不
要となり、ダイアフラムとボイスコイルの接着信頼性向
上、温度変化に対する周波数特性の安定性の向上を図る
ことができる。さらに、実施形態によっては、音圧レベ
ル向上、高域限界周波数の拡大、最低共振周波数の制御
を図ることも可能である。
【００３７】このように本発明は品質、信頼性、温度特
性や性能の向上を実現できる優れたスピーカを提供する
ことができ、その工業的価値は非常に大なるものであ
る。
性や性能の向上を実現できる優れたスピーカを提供する
ことができ、その工業的価値は非常に大なるものであ
る。
【図１】本発明の実施の形態における振動系の断面図
【図２】本発明の実施の形態におけるスピーカの断面図
【図３】本発明の別の実施の形態における振動系の断面
図
図
【図４】本発明の別の実施の形態における振動系の断面
図
図
【図５】本発明の別の実施の形態における振動系の断面
図
図
【図６】本発明の別の実施の形態における振動系の断面
図
図
【図７】従来の振動系の断面図
【図８】従来のスピーカの断面図
【符号の説明】
２１ マグネット
２２ 上部プレート
２３ 下部プレート
２４ 磁気回路
２５ 磁気ギャップ
２６ ツィータリング
２７ 振動系
２８ ボイスコイル
２９ ダイアフラム
２９ａ エッジ
３０ バッフル板
Claims (5)
- 【請求項１】 ダイアフラムと、このダイアフラムに結
合されるとともに、その一部が磁気回路の磁気ギャップ
に配置されたボイスコイルからなるスピーカであって、
前記ボイスコイルはシリコン系樹脂によりインサートし
てダイアフラムと同時に一体成形して構成されたスピー
カ。 - 【請求項２】 ダイアフラムの内周部の一部にシリコン
樹脂より比重の小さい材料をインサートしてダイアフラ
ムと同時に一体成形してなる請求項１記載のスピーカ。 - 【請求項３】 ダイアフラム外周部のエッジの一部にシ
リコン樹脂より比重の小さい材料をインサートしてダイ
アフラムと同時に一体成形してなる請求項１記載のスピ
ーカ。 - 【請求項４】 ダイアフラムのボイスコイルをインサー
トした近傍に強化フィラーを混入してなる請求項１記載
のスピーカ。 - 【請求項５】 ダイアフラムのボイスコイルをインサー
トした以外の位置を発泡化してなる請求項１記載のスピ
ーカ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001219383A JP2003032790A (ja) | 2001-07-19 | 2001-07-19 | スピーカ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001219383A JP2003032790A (ja) | 2001-07-19 | 2001-07-19 | スピーカ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003032790A true JP2003032790A (ja) | 2003-01-31 |
Family
ID=19053393
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001219383A Pending JP2003032790A (ja) | 2001-07-19 | 2001-07-19 | スピーカ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003032790A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006238077A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Pioneer Electronic Corp | スピーカ装置 |
| CN107529116A (zh) * | 2017-08-02 | 2017-12-29 | 瑞声声学科技(常州)有限公司 | 微型发声器及电子设备 |
-
2001
- 2001-07-19 JP JP2001219383A patent/JP2003032790A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006238077A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Pioneer Electronic Corp | スピーカ装置 |
| CN107529116A (zh) * | 2017-08-02 | 2017-12-29 | 瑞声声学科技(常州)有限公司 | 微型发声器及电子设备 |
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