JPH10294992A - スピーカ - Google Patents
スピーカInfo
- Publication number
- JPH10294992A JPH10294992A JP10141397A JP10141397A JPH10294992A JP H10294992 A JPH10294992 A JP H10294992A JP 10141397 A JP10141397 A JP 10141397A JP 10141397 A JP10141397 A JP 10141397A JP H10294992 A JPH10294992 A JP H10294992A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- speaker
- edge
- diaphragm
- outer periphery
- frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 各種音響機器、映像機器に使用されるスピー
カに関するものであり、小型・高性能化という音圧を含
む全般性能の向上を図ることを目的とするものである。 【解決手段】 エッジ１２の外周にフレーム１３の外周
が嵌入し結合される溝部１２ｃを平坦部１２ｄ下部に設
けたものであり、エッジ１２の外周の平坦部１２ｄに至
るまでの外径１２ｂが振動板８とともに振動する部分と
なって、実際の振動する面積を同一スピーカ口径のサイ
ズにおいて音圧をはじめとする特性の向上を図ることが
できるものである。
カに関するものであり、小型・高性能化という音圧を含
む全般性能の向上を図ることを目的とするものである。 【解決手段】 エッジ１２の外周にフレーム１３の外周
が嵌入し結合される溝部１２ｃを平坦部１２ｄ下部に設
けたものであり、エッジ１２の外周の平坦部１２ｄに至
るまでの外径１２ｂが振動板８とともに振動する部分と
なって、実際の振動する面積を同一スピーカ口径のサイ
ズにおいて音圧をはじめとする特性の向上を図ることが
できるものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は各種音響機器、映像
機器に使用されるスピーカに関するものである。
機器に使用されるスピーカに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術について図３と図４により説
明する。図３は従来スピーカの構造を示す断面図であ
り、図４は同要部であるスピーカの外周の縁立て部の拡
大断面図である。
明する。図３は従来スピーカの構造を示す断面図であ
り、図４は同要部であるスピーカの外周の縁立て部の拡
大断面図である。
【０００３】同図によると、従来のスピーカは中心に円
柱状のセンターポール１ｂを有したポトムプレート１ａ
上にリング状マグネット１ｃ及びトッププレート１ｄを
配置して磁気回路１を形成し、このトッププレート１ｄ
の内周とボトムプレート１ａのセンターポール１ｂで磁
気空隙１ｅを形成し、トッププレート１ｄ上にフレーム
５を結合し、このフレーム５にボイスコイル６の巻線部
が磁気空隙１ｅの中心に位置されるように、ダンパー７
を介して結合するとともに、このボイスコイル６の筒状
ボビン部分と振動板８の中央の透孔を接着結合し、この
振動板８の外周にエッジ９の内周を結合し、外周に平坦
部５ａを設けたフレーム５のこの平坦部５ａ上に、ガス
ケット１０とともにこのエッジ９を接着結合するもので
あった。なお、１１はダストキャップである。
柱状のセンターポール１ｂを有したポトムプレート１ａ
上にリング状マグネット１ｃ及びトッププレート１ｄを
配置して磁気回路１を形成し、このトッププレート１ｄ
の内周とボトムプレート１ａのセンターポール１ｂで磁
気空隙１ｅを形成し、トッププレート１ｄ上にフレーム
５を結合し、このフレーム５にボイスコイル６の巻線部
が磁気空隙１ｅの中心に位置されるように、ダンパー７
を介して結合するとともに、このボイスコイル６の筒状
ボビン部分と振動板８の中央の透孔を接着結合し、この
振動板８の外周にエッジ９の内周を結合し、外周に平坦
部５ａを設けたフレーム５のこの平坦部５ａ上に、ガス
ケット１０とともにこのエッジ９を接着結合するもので
あった。なお、１１はダストキャップである。
【０００４】以上のように構成されたスピーカについ
て、以下その動作原理を説明すると、磁気空隙１ｅの中
央に位置した平行磁界中のボイスコイル６は電気入力が
印加されると、フレミングの左手の法則により、上下方
向に力を発生する。その力はボイスコイル６よりその筒
状ボビンを経て振動板８へと伝わり、振動板８は前面の
空気を振動させ音を発生させるものである。
て、以下その動作原理を説明すると、磁気空隙１ｅの中
央に位置した平行磁界中のボイスコイル６は電気入力が
印加されると、フレミングの左手の法則により、上下方
向に力を発生する。その力はボイスコイル６よりその筒
状ボビンを経て振動板８へと伝わり、振動板８は前面の
空気を振動させ音を発生させるものである。
【０００５】この振動板８のエッジ９は、図４に示すよ
うに、フレーム５の平坦部５ａにガスケット１０ととも
に接着され、その接着面はスピーカバッフル面（図示せ
ず）と平行しており、本来の振動部面積又は振動板８の
直径よりエッジ９の接着部分に至るまでの部分まで拡大
されている。
うに、フレーム５の平坦部５ａにガスケット１０ととも
に接着され、その接着面はスピーカバッフル面（図示せ
ず）と平行しており、本来の振動部面積又は振動板８の
直径よりエッジ９の接着部分に至るまでの部分まで拡大
されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】今日ＡＶ市場をはじめ
としスピーカの小型・高性能化はさらに求められ、また
同時に低コスト化も要求されている。
としスピーカの小型・高性能化はさらに求められ、また
同時に低コスト化も要求されている。
【０００７】小型・高性能化要求でスピーカ口径を小口
径化しても、性能（音）は既存口径のものと同等以上が
要求されている。小型・高性能化におけるスピーカの具
体項目の中で、音圧は最重要項目であるが、上述したよ
うな構成・構造により従来のスピーカでは、振動系質量
を軽減し、駆動力を増し、又耐入力のアップなど種々検
討されたがいずれも限界があり、要求を満足するものは
なかった。
径化しても、性能（音）は既存口径のものと同等以上が
要求されている。小型・高性能化におけるスピーカの具
体項目の中で、音圧は最重要項目であるが、上述したよ
うな構成・構造により従来のスピーカでは、振動系質量
を軽減し、駆動力を増し、又耐入力のアップなど種々検
討されたがいずれも限界があり、要求を満足するものは
なかった。
【０００８】本発明は以上のような従来の欠点を除去
し、小形でも音圧の大きなスピーカを提供することを目
的とするものである。
し、小形でも音圧の大きなスピーカを提供することを目
的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明のスピーカは、少なくとも磁気回路と、この磁
気回路に結合されたフレームと、上記磁気回路の磁気ギ
ャップに挿入されたボイスコイルと、このボイスコイル
に中央部が結合された振動板と、内周がこの振動板の外
周と結合され外周の平坦部に設けた溝部で上記フレーム
の外周と結合したエッジとで構成したものであり、振動
板の外周のエッジの溝部分まで振動部分として使用でき
るので、音圧に最も効果のあるスピーカ前面の振動面積
を大きくすることができ小形でも音圧の大きなスピーカ
を提供できるものである。
に本発明のスピーカは、少なくとも磁気回路と、この磁
気回路に結合されたフレームと、上記磁気回路の磁気ギ
ャップに挿入されたボイスコイルと、このボイスコイル
に中央部が結合された振動板と、内周がこの振動板の外
周と結合され外周の平坦部に設けた溝部で上記フレーム
の外周と結合したエッジとで構成したものであり、振動
板の外周のエッジの溝部分まで振動部分として使用でき
るので、音圧に最も効果のあるスピーカ前面の振動面積
を大きくすることができ小形でも音圧の大きなスピーカ
を提供できるものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１記載の発明は、
少なくとも磁気回路と、この磁気回路に結合されたフレ
ームと、上記磁気回路の磁気ギャップに挿入されたボイ
スコイルと、このボイスコイルに中央部が結合された振
動板と、内周がこの振動板の外周と結合され外周の平坦
部下部に設けた溝部で上記フレームの外周と結合したエ
ッジとで構成したものであり、振動部分をエッジの溝部
まで拡大して振動面積を大きくすることができ、小形で
も音圧の大きなスピーカを提供できるものである。
少なくとも磁気回路と、この磁気回路に結合されたフレ
ームと、上記磁気回路の磁気ギャップに挿入されたボイ
スコイルと、このボイスコイルに中央部が結合された振
動板と、内周がこの振動板の外周と結合され外周の平坦
部下部に設けた溝部で上記フレームの外周と結合したエ
ッジとで構成したものであり、振動部分をエッジの溝部
まで拡大して振動面積を大きくすることができ、小形で
も音圧の大きなスピーカを提供できるものである。
【００１１】以下、本発明のスピーカの一実施の形態に
ついて図１、図２により説明する。なお、従来技術と同
一部分は同一番号を付与し、説明を省略して説明する。
ついて図１、図２により説明する。なお、従来技術と同
一部分は同一番号を付与し、説明を省略して説明する。
【００１２】図１は本発明のスピーカの断面図であり、
図２（ａ）〜（ｃ）は同要部であるエッジ周辺の拡大断
面図である。同図によると、１２は内周が振動板８の外
周に接着結合してなるエッジで、外周側の平坦部１２ｄ
の下部にはフレーム１３が嵌入・結合される溝部１２ｃ
が設けられており、エッジ１２の外周の平坦部１２ｄに
至るまでの外径１２ｂが振動板８とともに振動する部分
となっている。
図２（ａ）〜（ｃ）は同要部であるエッジ周辺の拡大断
面図である。同図によると、１２は内周が振動板８の外
周に接着結合してなるエッジで、外周側の平坦部１２ｄ
の下部にはフレーム１３が嵌入・結合される溝部１２ｃ
が設けられており、エッジ１２の外周の平坦部１２ｄに
至るまでの外径１２ｂが振動板８とともに振動する部分
となっている。
【００１３】即ち、従来のスピーカの構造では、実際振
動する振動板とエッジ外周端までの面積は、そのスピー
カバッフル面で見ればスピーカ最外径の７０〜８０％で
あるが、本発明のスピーカの構造ではその面積は９０％
〜９５％にもできるものである。
動する振動板とエッジ外周端までの面積は、そのスピー
カバッフル面で見ればスピーカ最外径の７０〜８０％で
あるが、本発明のスピーカの構造ではその面積は９０％
〜９５％にもできるものである。
【００１４】なお、図２（ｂ）、図２（ｃ）はエッジ１
２の他の展開例を示すものであり、エッジ１４の中間部
分を上側に湾曲させたもの（図２（ｂ））やエッジ１５
の中間部分を波形状（図２（ｃ））としたものであり、
いずれも上記実施の形態と同様の効果を有するものであ
る。
２の他の展開例を示すものであり、エッジ１４の中間部
分を上側に湾曲させたもの（図２（ｂ））やエッジ１５
の中間部分を波形状（図２（ｃ））としたものであり、
いずれも上記実施の形態と同様の効果を有するものであ
る。
【００１５】以上のように構成したもので、バッフル面
から見た実際の振動する面積を同一スピーカ口径のサイ
ズにおいて音圧を大きくとることができるものである。
から見た実際の振動する面積を同一スピーカ口径のサイ
ズにおいて音圧を大きくとることができるものである。
【００１６】又、従来技術のガスケットも不要となり部
品コスト及び工程の削減も行えるものである。
品コスト及び工程の削減も行えるものである。
【００１７】なお、上記エッジ１２，１４，１５は発泡
ゴムまたは樹脂または樹脂コートされた布等により一体
成型されたものであり、セット側と接するバッフル面の
緩衝性、気密性、防振性も向上し、且つ従来のガスケッ
トが不要となり部品コスト及び工程の削減も行えるもの
である。
ゴムまたは樹脂または樹脂コートされた布等により一体
成型されたものであり、セット側と接するバッフル面の
緩衝性、気密性、防振性も向上し、且つ従来のガスケッ
トが不要となり部品コスト及び工程の削減も行えるもの
である。
【００１８】
【発明の効果】以上のように本発明のスピーカは、従来
のスピーカに比べ振動面積が大きく拡大でき音圧の向上
が図れるものである。小形スピーカとしては振動面積が
大きくなったので、より低い最低共振周波数が得られ、
より広帯域再生が可能となり、又耐入力も向上できるも
のである。
のスピーカに比べ振動面積が大きく拡大でき音圧の向上
が図れるものである。小形スピーカとしては振動面積が
大きくなったので、より低い最低共振周波数が得られ、
より広帯域再生が可能となり、又耐入力も向上できるも
のである。
【図１】本発明のスピーカの一実施の形態の断面図
【図２】（ａ）〜（ｃ）同要部であるエッジ周辺の拡大
断面図
断面図
【図３】従来のスピーカの断面図
【図４】同エッジ周辺の拡大断面図
１ 磁気回路 １ａ ボトムプレート １ｂ ボトムプレートのセンターポール部分 １ｃ マグネット １ｄ トッププレート １ｅ 磁気ギャップ ６ ボイスコイル ８ 振動板 １２ エッジ １２ｃ 溝部 １２ｄ 平坦部 １３ フレーム
Claims (1)
- 【請求項１】 少なくとも磁気回路と、この磁気回路に
結合されたフレームと、上記磁気回路の磁気ギャップに
挿入されたボイスコイルと、このボイスコイルに中央部
が結合された振動板と、内周がこの振動板の外周と結合
され外周の平坦部下部に設けた溝部で上記フレームの外
周と結合したエッジとで構成されるスピーカ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10141397A JPH10294992A (ja) | 1997-04-18 | 1997-04-18 | スピーカ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10141397A JPH10294992A (ja) | 1997-04-18 | 1997-04-18 | スピーカ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10294992A true JPH10294992A (ja) | 1998-11-04 |
Family
ID=14300032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10141397A Pending JPH10294992A (ja) | 1997-04-18 | 1997-04-18 | スピーカ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10294992A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008236717A (ja) * | 2007-03-20 | 2008-10-02 | Estec Corp | スピーカー |
| WO2014199531A1 (ja) * | 2013-06-10 | 2014-12-18 | ディービーテクノロジー株式会社 | スピーカおよびそのエッジ構造 |
-
1997
- 1997-04-18 JP JP10141397A patent/JPH10294992A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008236717A (ja) * | 2007-03-20 | 2008-10-02 | Estec Corp | スピーカー |
| WO2014199531A1 (ja) * | 2013-06-10 | 2014-12-18 | ディービーテクノロジー株式会社 | スピーカおよびそのエッジ構造 |
| US9479874B2 (en) | 2013-06-10 | 2016-10-25 | Db Technology Co., Ltd | Speaker and edge structure thereof |
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