JP2003023049A - プローブカード - Google Patents
プローブカードInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プローブピンのチップ電極への接触時にチッ
プの電極表面を確実に研削し、研削カスがプローブピン
とチップ電極の接触に影響するのをなくす。 【解決手段】 半導体ウェーハ上に形成された各チップ
の電極と測定機との間を電気的に接続するためのプロー
ブカードにおいて、プローブピン１４は弾性変形可能な
第１部分１４１と、この第１部分１４２の先端に設けら
れた第２部分１４４とを有し、第２部分１４４は、電極
２６の表面を研削する研削刃１４４Ａと、電極２６の表
面に接触される接触面１４４Ｂとを備える。研削刃１４
４Ａは、第１部分１４２の弾性変形による研削刃１４４
Ａの前進運動で電極２６の表面を研削する。接触面１４
４Ｂは、電極２６の表面に対する削刃１４４研Ａの逃げ
面を構成し、この逃げ面を兼ねた接触面１４４Ｂは電極
２６の表面に対して鋭角を保つように構成されている。
プの電極表面を確実に研削し、研削カスがプローブピン
とチップ電極の接触に影響するのをなくす。 【解決手段】 半導体ウェーハ上に形成された各チップ
の電極と測定機との間を電気的に接続するためのプロー
ブカードにおいて、プローブピン１４は弾性変形可能な
第１部分１４１と、この第１部分１４２の先端に設けら
れた第２部分１４４とを有し、第２部分１４４は、電極
２６の表面を研削する研削刃１４４Ａと、電極２６の表
面に接触される接触面１４４Ｂとを備える。研削刃１４
４Ａは、第１部分１４２の弾性変形による研削刃１４４
Ａの前進運動で電極２６の表面を研削する。接触面１４
４Ｂは、電極２６の表面に対する削刃１４４研Ａの逃げ
面を構成し、この逃げ面を兼ねた接触面１４４Ｂは電極
２６の表面に対して鋭角を保つように構成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェーハ上
に形成されたＩＣ等の各チップ（ダイ）の電気的特性を
効率よく試験するために、各チップの電極（パッド）と
測定器とを電気的に接続するプローブカードに関し、特
にチップの電極に接触されるプローブピンの改良に関す
るものである。
に形成されたＩＣ等の各チップ（ダイ）の電気的特性を
効率よく試験するために、各チップの電極（パッド）と
測定器とを電気的に接続するプローブカードに関し、特
にチップの電極に接触されるプローブピンの改良に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体集積回路（ＩＣ）の製造における
半導体ウェーハ検査工程において、半導体ウェーハ上に
形成された各ＩＣチップの電極と測定機（ＩＣテスタ
ー）との間を電気的に接続するための手段としてプロー
ブカードが知られている。このローブカードは、カード
本体と、このカード本体に半導体ウェーハ上の各チップ
の電極に対応して配列したプローブピンとから構成さて
いる。
半導体ウェーハ検査工程において、半導体ウェーハ上に
形成された各ＩＣチップの電極と測定機（ＩＣテスタ
ー）との間を電気的に接続するための手段としてプロー
ブカードが知られている。このローブカードは、カード
本体と、このカード本体に半導体ウェーハ上の各チップ
の電極に対応して配列したプローブピンとから構成さて
いる。
【０００３】このようなプローブカードを用いて各チッ
プの電気的特性を試験する場合は、図４及び図５に示す
ように、プローブピン４２の先端をＩＣチップ４４に設
けられた電極４６の表面に接触させた状態で、プローブ
ピン４２を図４の矢印Ｙ方向から所定の圧力で押圧する
ことにより、プローブピン４２の先端部４２１を電極４
６の表面上で図５の矢印Ｘ方向に４０μｍ〜８０μｍ程
度移動させる。これに伴い、プローブピン４２の先端に
設けた研削部４２１Ａが電極４６の表面を研削する。こ
のため、電極４６の表面には、図５に示すように、酸化
膜の除去された凹部面４６１が形成され、この凹部面４
６１にプローブピン４２の接触面４２１Ｂを押し当てる
ことにより、電極４６とプローブピン４２との電気的導
通を良好できる。
プの電気的特性を試験する場合は、図４及び図５に示す
ように、プローブピン４２の先端をＩＣチップ４４に設
けられた電極４６の表面に接触させた状態で、プローブ
ピン４２を図４の矢印Ｙ方向から所定の圧力で押圧する
ことにより、プローブピン４２の先端部４２１を電極４
６の表面上で図５の矢印Ｘ方向に４０μｍ〜８０μｍ程
度移動させる。これに伴い、プローブピン４２の先端に
設けた研削部４２１Ａが電極４６の表面を研削する。こ
のため、電極４６の表面には、図５に示すように、酸化
膜の除去された凹部面４６１が形成され、この凹部面４
６１にプローブピン４２の接触面４２１Ｂを押し当てる
ことにより、電極４６とプローブピン４２との電気的導
通を良好できる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
従来のプローブカードに使用されるプローブピン４２の
接触面４２１Ｂは、図５に示すように、電極４６の表面
と平行になっているとともに、この接触面４２１Ｂは研
削部４２１Ａの逃げ面を構成する構造になっているた
め、プローブピン４２の先端を電極４６の表面に押し付
けた場合、研削部４２１Ａと共に接触面４２１Ｂも電極
４６の表面に押し付けられる。その結果、研削部４２１
Ａの電極表面への食い付きが悪くなって電極表面の研削
に支障を来たすほか、研削カスが電極４６の表面とプロ
ーブピン４２の接触面４２１Ａに介在され易くなり、こ
の研削カスが数百オームの抵抗成分として電気的特性試
験の結果に作用し、正確な電気的特性試験ができなくな
るという問題が生じる。また、プローブピン４２の接触
面４２１Ａに付着した研削カスが酸化した場合には、こ
れを除去するために、プローブカードのメーカーに対し
定期的に修理依頼する必要があり、試験コストが上昇す
るという問題があった。
従来のプローブカードに使用されるプローブピン４２の
接触面４２１Ｂは、図５に示すように、電極４６の表面
と平行になっているとともに、この接触面４２１Ｂは研
削部４２１Ａの逃げ面を構成する構造になっているた
め、プローブピン４２の先端を電極４６の表面に押し付
けた場合、研削部４２１Ａと共に接触面４２１Ｂも電極
４６の表面に押し付けられる。その結果、研削部４２１
Ａの電極表面への食い付きが悪くなって電極表面の研削
に支障を来たすほか、研削カスが電極４６の表面とプロ
ーブピン４２の接触面４２１Ａに介在され易くなり、こ
の研削カスが数百オームの抵抗成分として電気的特性試
験の結果に作用し、正確な電気的特性試験ができなくな
るという問題が生じる。また、プローブピン４２の接触
面４２１Ａに付着した研削カスが酸化した場合には、こ
れを除去するために、プローブカードのメーカーに対し
定期的に修理依頼する必要があり、試験コストが上昇す
るという問題があった。
【０００５】本発明は、上述のような従来の問題を解決
するためになされたもので、プローブピンのチップ電極
への接触時にチップの電極表面を確実に研削できると共
に研削カスがプローブピンとチップ電極の接触に影響す
るのをなくすことができるプローブカードを提供するこ
とを目的とする。
するためになされたもので、プローブピンのチップ電極
への接触時にチップの電極表面を確実に研削できると共
に研削カスがプローブピンとチップ電極の接触に影響す
るのをなくすことができるプローブカードを提供するこ
とを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、半導体ウェーハ上に形成された各チップの
電極と測定機との間を電気的に接続するためのプローブ
カードであって、カード本体と、前記カード本体に保持
されたプローブピンとを備え、前記プローブピンは、前
記カード本体の外方で斜め下方へ延在する弾性変形可能
な第１部分と、前記第１部分の先端に設けられた第２部
分とを有し、前記第２部分は、前記電極の表面を研削す
る研削刃と、前記研削刃で研削された後の電極の表面箇
所に接触する接触面とを有し、前記第１部分は、前記研
削刃を前記電極に接触させた状態で前記プローブピンを
含むカード本体が前記電極に対して接近する方向に移動
された時に該第１部分の弾性変形により前記研削刃を前
進運動させて前記電極の表面が研削されるように構成さ
れ、前記接触面は、前記電極の表面に対する前記研削刃
の逃げ面を構成し、この逃げ面が前記電極の表面に対し
て鋭角を保つように構成されていることを特徴とする。
に本発明は、半導体ウェーハ上に形成された各チップの
電極と測定機との間を電気的に接続するためのプローブ
カードであって、カード本体と、前記カード本体に保持
されたプローブピンとを備え、前記プローブピンは、前
記カード本体の外方で斜め下方へ延在する弾性変形可能
な第１部分と、前記第１部分の先端に設けられた第２部
分とを有し、前記第２部分は、前記電極の表面を研削す
る研削刃と、前記研削刃で研削された後の電極の表面箇
所に接触する接触面とを有し、前記第１部分は、前記研
削刃を前記電極に接触させた状態で前記プローブピンを
含むカード本体が前記電極に対して接近する方向に移動
された時に該第１部分の弾性変形により前記研削刃を前
進運動させて前記電極の表面が研削されるように構成さ
れ、前記接触面は、前記電極の表面に対する前記研削刃
の逃げ面を構成し、この逃げ面が前記電極の表面に対し
て鋭角を保つように構成されていることを特徴とする。
【０００７】本発明によれば、第１部分の先端に設けら
れた第２部分の電極の表面に対する接触面は、電極の表
面に対する研削刃の逃げ面を構成し、この逃げ面が電極
の表面に対して鋭角を保つように構成されているため、
プローブピンのチップ電極への接触時にチップの電極表
面を確実に研削できると共に研削カスがプローブピンと
チップ電極の接触に影響するのをなくすことができ、常
に安定した電気的特性試験ができる。
れた第２部分の電極の表面に対する接触面は、電極の表
面に対する研削刃の逃げ面を構成し、この逃げ面が電極
の表面に対して鋭角を保つように構成されているため、
プローブピンのチップ電極への接触時にチップの電極表
面を確実に研削できると共に研削カスがプローブピンと
チップ電極の接触に影響するのをなくすことができ、常
に安定した電気的特性試験ができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の実施
の形態におけるプローブカードの構成を示す一部の概略
斜視図、図２は本発明の実施の形態におけるプローブカ
ードのプローブピンとＩＣチップ電極とを拡大して示す
説明用側面図、図３は本発明の実施の形態におけるプロ
ーブカードの動作説明図である。
て図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の実施
の形態におけるプローブカードの構成を示す一部の概略
斜視図、図２は本発明の実施の形態におけるプローブカ
ードのプローブピンとＩＣチップ電極とを拡大して示す
説明用側面図、図３は本発明の実施の形態におけるプロ
ーブカードの動作説明図である。
【０００９】図１において、プローブカード１０は、半
導体集積回路（ＩＣ）の製造における半導体ウェーハ検
査工程において、半導体ウェーハ２２上に形成された各
ＩＣチップ２４の電極２６と図示省略した測定機（ＩＣ
テスター）との間を電気的に接続するためもので、電気
絶縁材からなる板状のカード本体１２と、このカード本
体１２の下面に保持され、各ＩＣチップ２４の電極２６
に対応して配列された複数のプローブピン１４とを備え
る。
導体集積回路（ＩＣ）の製造における半導体ウェーハ検
査工程において、半導体ウェーハ２２上に形成された各
ＩＣチップ２４の電極２６と図示省略した測定機（ＩＣ
テスター）との間を電気的に接続するためもので、電気
絶縁材からなる板状のカード本体１２と、このカード本
体１２の下面に保持され、各ＩＣチップ２４の電極２６
に対応して配列された複数のプローブピン１４とを備え
る。
【００１０】前記プローブピン１４はタングステン等の
材質から構成されるもので、図２に示すように、カード
本体１２の下面からチップ２４の電極２６に向けて斜め
下方へ屈曲形状に延在する弾性変形可能な所定長さの第
１部分１４２と、この第１部分１４２の先端に第１部分
１４２の屈曲方向と逆の方向に屈曲して設けられた所望
長さ（数十μｍ）の第２部分１４４とを有している。前
記第２部分１４４は、電極２６の表面を研削する研削刃
１４４Ａと、この研削刃１４４Ａで研削された後の電極
２６の表面箇所に接触される接触面１４４Ｂとを長手方
向の前後に位置して備えている。
材質から構成されるもので、図２に示すように、カード
本体１２の下面からチップ２４の電極２６に向けて斜め
下方へ屈曲形状に延在する弾性変形可能な所定長さの第
１部分１４２と、この第１部分１４２の先端に第１部分
１４２の屈曲方向と逆の方向に屈曲して設けられた所望
長さ（数十μｍ）の第２部分１４４とを有している。前
記第２部分１４４は、電極２６の表面を研削する研削刃
１４４Ａと、この研削刃１４４Ａで研削された後の電極
２６の表面箇所に接触される接触面１４４Ｂとを長手方
向の前後に位置して備えている。
【００１１】前記第１部分１４２は、研削刃１４４Ａを
電極２６に接触させた状態でプローブピン１４を含むカ
ード本体１２が電極２６に対して接近する方向に移動さ
れた時に第１部分１４２の弾性変形により研削刃１４４
Ａを前進運動させて電極２６の表面が研削されるように
構成されている。前記接触面１４４Ｂは、電極２６の表
面に対する削刃１４４研Ａの逃げ面を構成し、この逃げ
面を兼ねた接触面１４４Ｂは電極２６の表面に対して鋭
角を保つように構成されている。また、前記研削刃１４
４Ｂの逃げ面を兼ねた接触面１４４Ｂの全域は、研削刃
１４４Ａの前進運動が終了した時点で、電極２６の研削
箇所に接触できるようになっている。
電極２６に接触させた状態でプローブピン１４を含むカ
ード本体１２が電極２６に対して接近する方向に移動さ
れた時に第１部分１４２の弾性変形により研削刃１４４
Ａを前進運動させて電極２６の表面が研削されるように
構成されている。前記接触面１４４Ｂは、電極２６の表
面に対する削刃１４４研Ａの逃げ面を構成し、この逃げ
面を兼ねた接触面１４４Ｂは電極２６の表面に対して鋭
角を保つように構成されている。また、前記研削刃１４
４Ｂの逃げ面を兼ねた接触面１４４Ｂの全域は、研削刃
１４４Ａの前進運動が終了した時点で、電極２６の研削
箇所に接触できるようになっている。
【００１２】このようなプローブカード１０において、
ＩＣチップの電気的特性を試験する場合は、図２に示す
ように、プローブピン１４の第２部分１４４の研削刃１
４４Ａを電極２６の表面に接触させた状態で、プローブ
ピン１４を含むカード本体１２が電極２６に対して接近
する矢印Ｙ方向に移動させる。これに伴い、第１部分１
４２の弾性変形により研削刃１４４Ａが図３の矢印Ｘ方
向に４０μｍ〜８０μｍ程度前進運動される。この動作
により、研削刃１４４Ａは電極２６の酸化膜を含む表面
を図３に示すように研削する。そして、研削刃１４４Ａ
の前進運動が終了した時点で、プローブピン１４を電極
２６に押してければ、第２部分１４４の接触面１４４Ｂ
の全域が前記電極２６の研削箇所２６１に接触される。
これにより、電極２６とプローブピン１４との電気的導
通を良好できる。
ＩＣチップの電気的特性を試験する場合は、図２に示す
ように、プローブピン１４の第２部分１４４の研削刃１
４４Ａを電極２６の表面に接触させた状態で、プローブ
ピン１４を含むカード本体１２が電極２６に対して接近
する矢印Ｙ方向に移動させる。これに伴い、第１部分１
４２の弾性変形により研削刃１４４Ａが図３の矢印Ｘ方
向に４０μｍ〜８０μｍ程度前進運動される。この動作
により、研削刃１４４Ａは電極２６の酸化膜を含む表面
を図３に示すように研削する。そして、研削刃１４４Ａ
の前進運動が終了した時点で、プローブピン１４を電極
２６に押してければ、第２部分１４４の接触面１４４Ｂ
の全域が前記電極２６の研削箇所２６１に接触される。
これにより、電極２６とプローブピン１４との電気的導
通を良好できる。
【００１３】このような本実施の形態によれば、プロー
ブピン１４の第１部分１４２の先端に設けられた第２部
分１４４の電極２６の表面に対する接触面１４４Ｂは、
電極２６の表面に対する研削刃１４４Ａの逃げ面を構成
し、この逃げ面が電極２６の表面に対して鋭角を保つよ
うに構成されているため、プローブピン１４のチップ電
極２６への接触時にチップの電極表面を確実に研削でき
ると共に研削カスがプローブピン１４の接触面１４４Ｂ
とチップ電極２６の接触に影響するのをなくすことがで
き、常に安定した電気的特性試験を行うことができる。
また、電極２６の研削カスがプローブピン１４の先端に
付着しにくくなるため、プローブピンの酸化物除去のた
めの修理費用を大幅に削減でき、かつ検査コストを低減
できる。
ブピン１４の第１部分１４２の先端に設けられた第２部
分１４４の電極２６の表面に対する接触面１４４Ｂは、
電極２６の表面に対する研削刃１４４Ａの逃げ面を構成
し、この逃げ面が電極２６の表面に対して鋭角を保つよ
うに構成されているため、プローブピン１４のチップ電
極２６への接触時にチップの電極表面を確実に研削でき
ると共に研削カスがプローブピン１４の接触面１４４Ｂ
とチップ電極２６の接触に影響するのをなくすことがで
き、常に安定した電気的特性試験を行うことができる。
また、電極２６の研削カスがプローブピン１４の先端に
付着しにくくなるため、プローブピンの酸化物除去のた
めの修理費用を大幅に削減でき、かつ検査コストを低減
できる。
【００１４】なお、本発明におけるプローブピン１４の
形状は、上記実施の形態に示した構造のものに限定され
ないことは勿論である。また、本発明におけるプローブ
ピン１４の第２部分１４４の長さ、及び研削刃１４４Ａ
の逃げ面の角度は、電極２６の面積、形状、厚さに応じ
て最適条件となるように設定される。
形状は、上記実施の形態に示した構造のものに限定され
ないことは勿論である。また、本発明におけるプローブ
ピン１４の第２部分１４４の長さ、及び研削刃１４４Ａ
の逃げ面の角度は、電極２６の面積、形状、厚さに応じ
て最適条件となるように設定される。
【００１５】
【発明の効果】以上のように、本発明にかかるプローブ
カードによれば、プローブピンを構成する第１部分の先
端に設けられた第２部分の電極の表面に対する接触面
は、電極の表面に対する研削刃の逃げ面を構成し、この
逃げ面が電極の表面に対して鋭角を保つように構成され
ているため、プローブピンのチップ電極への接触時にチ
ップの電極表面を確実に研削できると共に研削カスがプ
ローブピンとチップ電極の接触に影響するのをなくすこ
とができるとともに、常に安定した電気的特性試験がで
きる。
カードによれば、プローブピンを構成する第１部分の先
端に設けられた第２部分の電極の表面に対する接触面
は、電極の表面に対する研削刃の逃げ面を構成し、この
逃げ面が電極の表面に対して鋭角を保つように構成され
ているため、プローブピンのチップ電極への接触時にチ
ップの電極表面を確実に研削できると共に研削カスがプ
ローブピンとチップ電極の接触に影響するのをなくすこ
とができるとともに、常に安定した電気的特性試験がで
きる。
【図１】本発明の実施の形態におけるプローブカードの
構成を示す一部の概略斜視図である。
構成を示す一部の概略斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態におけるプローブカードの
プローブピンとＩＣチップ電極とを拡大して示す説明用
側面図である。
プローブピンとＩＣチップ電極とを拡大して示す説明用
側面図である。
【図３】本発明の実施の形態におけるプローブカードの
動作説明図である。
動作説明図である。
【図４】従来におけるプローブカードの説明用側面図で
ある。
ある。
【図５】従来におけるプローブカードの動作説明図であ
る。
る。
【符号の説明】
１０……プローブカード、１２……カード本体、１４…
…プローブピン、２２……半導体ウェーハ、２４……Ｉ
Ｃチップ、２６……電極、１４２……第１部分、１４４
……第２部分、１４４Ａ……研削刃、１４４Ｂ……接触
面。
…プローブピン、２２……半導体ウェーハ、２４……Ｉ
Ｃチップ、２６……電極、１４２……第１部分、１４４
……第２部分、１４４Ａ……研削刃、１４４Ｂ……接触
面。
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AA10 AB01 AG04 AG12
2G011 AA04 AA17 AB01 AB06 AC13
AC14 AE03
4M106 AA01 BA01 DD03
5E051 GA08 GB09
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体ウェーハ上に形成された各チップ
の電極と測定機との間を電気的に接続するためのプロー
ブカードであって、 カード本体と、前記カード本体に保持されたプローブピ
ンとを備え、 前記プローブピンは、前記カード本体の外方で斜め下方
へ延在する弾性変形可能な第１部分と、前記第１部分の
先端に設けられた第２部分とを有し、 前記第２部分は、前記電極の表面を研削する研削刃と、
前記研削刃で研削された後の電極の表面箇所に接触する
接触面とを有し、 前記第１部分は、前記研削刃を前記電極に接触させた状
態で前記プローブピンを含むカード本体が前記電極に対
して接近する方向に移動された時に該第１部分の弾性変
形により前記研削刃を前進運動させて前記電極の表面が
研削されるように構成され、 前記接触面は、前記電極の表面に対する前記研削刃の逃
げ面を構成し、この逃げ面が前記電極の表面に対して鋭
角を保つように構成されている、 ことを特徴とするプローブカード。 - 【請求項２】 前記研削刃の前進運動が終了した時点
で、前記研削刃の逃げ面を兼ねた前記接触面の全域が前
記電極の研削箇所に接触することを特徴とする請求項１
記載のプローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001205015A JP2003023049A (ja) | 2001-07-05 | 2001-07-05 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001205015A JP2003023049A (ja) | 2001-07-05 | 2001-07-05 | プローブカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003023049A true JP2003023049A (ja) | 2003-01-24 |
Family
ID=19041397
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001205015A Pending JP2003023049A (ja) | 2001-07-05 | 2001-07-05 | プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003023049A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013181824A (ja) * | 2012-03-01 | 2013-09-12 | Mitsubishi Electric Corp | 電気特性測定方法、コンタクトプローブ |
-
2001
- 2001-07-05 JP JP2001205015A patent/JP2003023049A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013181824A (ja) * | 2012-03-01 | 2013-09-12 | Mitsubishi Electric Corp | 電気特性測定方法、コンタクトプローブ |
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