JP2003017823A - Ｆｐｃおよびそのハンダ付け構造 - Google Patents
Ｆｐｃおよびそのハンダ付け構造Info
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- JP2003017823A JP2003017823A JP2001202080A JP2001202080A JP2003017823A JP 2003017823 A JP2003017823 A JP 2003017823A JP 2001202080 A JP2001202080 A JP 2001202080A JP 2001202080 A JP2001202080 A JP 2001202080A JP 2003017823 A JP2003017823 A JP 2003017823A
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- front cover
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 液晶パネルなどの電子機器に組み込まれるフ
レキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）において、導体パ
ターンの折り曲げによる端部断線を防ぐ。 【解決手段】 導体パターン２をその端部が突出するよ
うに表側カバー層３および裏側カバー層４で表裏両側か
ら挟持する。このとき、表側カバー層３を裏側カバー層
４より導体パターン２の先端側へ延伸させて、長さＬ３
が０．３mm以上の補強延伸部３ａを形成する。これによ
り、表側カバー層３の補強延伸部３ａが導体パターン２
の端部を補強し、その断線を未然に防止する。
レキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）において、導体パ
ターンの折り曲げによる端部断線を防ぐ。 【解決手段】 導体パターン２をその端部が突出するよ
うに表側カバー層３および裏側カバー層４で表裏両側か
ら挟持する。このとき、表側カバー層３を裏側カバー層
４より導体パターン２の先端側へ延伸させて、長さＬ３
が０．３mm以上の補強延伸部３ａを形成する。これによ
り、表側カバー層３の補強延伸部３ａが導体パターン２
の端部を補強し、その断線を未然に防止する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶パネルなどの
電子機器に組み込まれるフレキシブルプリント配線板
（本発明において、これをＦＰＣという。）のハンダ付
け構造に関するものである。
電子機器に組み込まれるフレキシブルプリント配線板
（本発明において、これをＦＰＣという。）のハンダ付
け構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来のＦＰＣのハンダ付け構造の
第１例を示す図であって、（ａ）はその断面図、（ｂ）
はそのＦＰＣ単体の断面図、図３は従来のＦＰＣのハン
ダ付け構造の第２例を示す断面図である。
第１例を示す図であって、（ａ）はその断面図、（ｂ）
はそのＦＰＣ単体の断面図、図３は従来のＦＰＣのハン
ダ付け構造の第２例を示す断面図である。
【０００３】従来この種のＦＰＣ１としては、図２
（ｂ）に示すように、導体パターン２をその端部が突出
するように一対のカバー層、すなわち表側カバー層３お
よび裏側カバー層４で表裏両側から挟持したものが多用
されており、このＦＰＣ１を使用する際には、図２
（ａ）に示すように、ＦＰＣ１の導体パターン２の端部
を回路基板５のパターン６にハンダ付けして導通させて
いた。
（ｂ）に示すように、導体パターン２をその端部が突出
するように一対のカバー層、すなわち表側カバー層３お
よび裏側カバー層４で表裏両側から挟持したものが多用
されており、このＦＰＣ１を使用する際には、図２
（ａ）に示すように、ＦＰＣ１の導体パターン２の端部
を回路基板５のパターン６にハンダ付けして導通させて
いた。
【０００４】しかし、このＦＰＣ１は表側カバー層３の
後退長さＬ１と裏側カバー層４の後退長さＬ２とがほぼ
等しくなっているので、図２（ａ）に示すように、その
使用時に繰り返される折り曲げに起因して導体パターン
２の端部（図２（ａ）のＡ部分）が断線する恐れがあっ
た。
後退長さＬ１と裏側カバー層４の後退長さＬ２とがほぼ
等しくなっているので、図２（ａ）に示すように、その
使用時に繰り返される折り曲げに起因して導体パターン
２の端部（図２（ａ）のＡ部分）が断線する恐れがあっ
た。
【０００５】そこで、こうした導体パターン２の端部断
線を回避すべく、図３に示すように、ＦＰＣ１のハンダ
付け時に、そのハンダ付け箇所の近傍に補強ランド７を
設けることにより、導体パターン２の端部に曲げ荷重が
加わらないようにする対策が講じられていた。
線を回避すべく、図３に示すように、ＦＰＣ１のハンダ
付け時に、そのハンダ付け箇所の近傍に補強ランド７を
設けることにより、導体パターン２の端部に曲げ荷重が
加わらないようにする対策が講じられていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、これでは補強
ランド７を設ける組立工程が増えるばかりか、補強ラン
ド７用にハンダ付けスペースが余計に必要となる不都合
があった。
ランド７を設ける組立工程が増えるばかりか、補強ラン
ド７用にハンダ付けスペースが余計に必要となる不都合
があった。
【０００７】本発明は、このような事情に鑑み、導体パ
ターンの折り曲げによる端部断線を防ぎつつ、組立工程
の削減およびハンダ付けスペース拡大の抑制を図ること
が可能なＦＰＣおよびそのハンダ付け構造を提供するこ
とを目的とする。
ターンの折り曲げによる端部断線を防ぎつつ、組立工程
の削減およびハンダ付けスペース拡大の抑制を図ること
が可能なＦＰＣおよびそのハンダ付け構造を提供するこ
とを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】まず、本発明のうち請求
項１に係る発明は、導体パターン（２）をその端部が突
出するように表側カバー層（３）および裏側カバー層
（４）で表裏両側から挟持したＦＰＣ（１）において、
前記表側カバー層を前記裏側カバー層より前記導体パタ
ーンの先端側へ延伸させて補強延伸部（３ａ）を形成し
て構成される。
項１に係る発明は、導体パターン（２）をその端部が突
出するように表側カバー層（３）および裏側カバー層
（４）で表裏両側から挟持したＦＰＣ（１）において、
前記表側カバー層を前記裏側カバー層より前記導体パタ
ーンの先端側へ延伸させて補強延伸部（３ａ）を形成し
て構成される。
【０００９】また、本発明のうち請求項２に係る発明
は、上記補強延伸部（３ａ）の長さ（Ｌ３）を０．３mm
以上として構成される。ここで、補強延伸部の長さの下
限値を０．３mmとしたのは、補強延伸部の長さが０．３
mm未満の場合、本発明の作用効果が薄まり、ＦＰＣを
２、３回折り曲げただけで断線する危険性があるのに対
し、補強延伸部の長さが０．３mm以上だと、ＦＰＣの折
り曲げ回数が１０回を超えても断線しないことを実験的
に確かめたからである。
は、上記補強延伸部（３ａ）の長さ（Ｌ３）を０．３mm
以上として構成される。ここで、補強延伸部の長さの下
限値を０．３mmとしたのは、補強延伸部の長さが０．３
mm未満の場合、本発明の作用効果が薄まり、ＦＰＣを
２、３回折り曲げただけで断線する危険性があるのに対
し、補強延伸部の長さが０．３mm以上だと、ＦＰＣの折
り曲げ回数が１０回を超えても断線しないことを実験的
に確かめたからである。
【００１０】さらに、本発明のうち請求項３に係る発明
は、上記ＦＰＣ（１）の導体パターン（２）の端部を回
路基板（５）のパターン（６）にハンダ付けして構成さ
れる。
は、上記ＦＰＣ（１）の導体パターン（２）の端部を回
路基板（５）のパターン（６）にハンダ付けして構成さ
れる。
【００１１】こうした構成を採用することにより、表側
カバー層の補強延伸部が導体パターンの端部を補強し、
その断線を未然に防止するように作用する。
カバー層の補強延伸部が導体パターンの端部を補強し、
その断線を未然に防止するように作用する。
【００１２】なお、括弧内の符号は図面において対応す
る要素を表す便宜的なものであり、したがって、本発明
は図面上の記載に限定拘束されるものではない。このこ
とは「特許請求の範囲」の欄についても同様である。
る要素を表す便宜的なものであり、したがって、本発明
は図面上の記載に限定拘束されるものではない。このこ
とは「特許請求の範囲」の欄についても同様である。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
【００１４】図１は本発明に係るＦＰＣのハンダ付け構
造の一実施形態を示す図であって、（ａ）はその断面
図、（ｂ）はそのＦＰＣ単体の断面図、（ｃ）はそのＦ
ＰＣ単体の底面図である。
造の一実施形態を示す図であって、（ａ）はその断面
図、（ｂ）はそのＦＰＣ単体の断面図、（ｃ）はそのＦ
ＰＣ単体の底面図である。
【００１５】このＦＰＣ１では、図１（ｂ）、（ｃ）に
示すように、銅箔からなる複数枚の細長い導体パターン
２が互いに所定の間隔で配設されており、これら導体パ
ターン２はその端部が突出するように合成樹脂からなる
一対のカバー層、すなわち表側カバー層３および裏側カ
バー層４で表裏両側から挟持されている。ここで、表側
カバー層３は裏側カバー層４より導体パターン２の先端
側（図１（ｂ）左側）へ延伸しており、その部分に補強
延伸部３ａが所定の長さＬ３（望ましくは、０．３mm以
上）で形成されている。
示すように、銅箔からなる複数枚の細長い導体パターン
２が互いに所定の間隔で配設されており、これら導体パ
ターン２はその端部が突出するように合成樹脂からなる
一対のカバー層、すなわち表側カバー層３および裏側カ
バー層４で表裏両側から挟持されている。ここで、表側
カバー層３は裏側カバー層４より導体パターン２の先端
側（図１（ｂ）左側）へ延伸しており、その部分に補強
延伸部３ａが所定の長さＬ３（望ましくは、０．３mm以
上）で形成されている。
【００１６】そして、このＦＰＣ１の使用に際しては、
図１（ａ）に示すように、ＦＰＣ１の導体パターン２の
端部を回路基板５のパターン６にハンダ付けする。する
と、ＦＰＣ１の導体パターン２と回路基板５のパターン
６とが導通する。このとき、表側カバー層３の補強延伸
部３ａが導体パターン２の端部を補強し、その断線を未
然に防止するため、ＦＰＣ１の使用時に繰り返される折
り曲げに起因して導体パターン２の端部が断線する恐れ
はない。しかも、ＦＰＣ１のハンダ付け箇所の近傍に補
強ランド７を設ける従来の方法（図３参照）と異なり、
組立工程が増えたり、ハンダ付けスペースが余計に必要
となったりする事態は生じない。
図１（ａ）に示すように、ＦＰＣ１の導体パターン２の
端部を回路基板５のパターン６にハンダ付けする。する
と、ＦＰＣ１の導体パターン２と回路基板５のパターン
６とが導通する。このとき、表側カバー層３の補強延伸
部３ａが導体パターン２の端部を補強し、その断線を未
然に防止するため、ＦＰＣ１の使用時に繰り返される折
り曲げに起因して導体パターン２の端部が断線する恐れ
はない。しかも、ＦＰＣ１のハンダ付け箇所の近傍に補
強ランド７を設ける従来の方法（図３参照）と異なり、
組立工程が増えたり、ハンダ付けスペースが余計に必要
となったりする事態は生じない。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
表側カバー層の補強延伸部が導体パターンの端部を補強
し、その断線を未然に防止することから、導体パターン
の折り曲げによる端部断線を防ぎつつ、組立工程の削減
およびハンダ付けスペース拡大の抑制を図ることが可能
なＦＰＣおよびそのハンダ付け構造を提供することがで
きる。
表側カバー層の補強延伸部が導体パターンの端部を補強
し、その断線を未然に防止することから、導体パターン
の折り曲げによる端部断線を防ぎつつ、組立工程の削減
およびハンダ付けスペース拡大の抑制を図ることが可能
なＦＰＣおよびそのハンダ付け構造を提供することがで
きる。
【図１】本発明に係るＦＰＣのハンダ付け構造の一実施
形態を示す図であって、（ａ）はその断面図、（ｂ）は
そのＦＰＣ単体の断面図、（ｃ）はそのＦＰＣ単体の底
面図である。
形態を示す図であって、（ａ）はその断面図、（ｂ）は
そのＦＰＣ単体の断面図、（ｃ）はそのＦＰＣ単体の底
面図である。
【図２】従来のＦＰＣのハンダ付け構造の第１例を示す
図であって、（ａ）はその断面図、（ｂ）はそのＦＰＣ
単体の断面図である。
図であって、（ａ）はその断面図、（ｂ）はそのＦＰＣ
単体の断面図である。
【図３】従来のＦＰＣのハンダ付け構造の第２例を示す
断面図である。
断面図である。
１……ＦＰＣ
２……導体パターン
３……表側カバー層
３ａ……補強延伸部
４……裏側カバー層
５……回路基板
６……パターン
Ｌ３……補強延伸部の長さ
Claims (3)
- 【請求項１】 導体パターン（２）をその端部が突出す
るように表側カバー層（３）および裏側カバー層（４）
で表裏両側から挟持したＦＰＣ（１）において、 前記表側カバー層を前記裏側カバー層より前記導体パタ
ーンの先端側へ延伸させて補強延伸部（３ａ）を形成し
たことを特徴とするＦＰＣ。 - 【請求項２】 補強延伸部（３ａ）の長さ（Ｌ３）を
０．３mm以上としたことを特徴とする請求項１に記載の
ＦＰＣ。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載のＦＰＣ
（１）の導体パターン（２）の端部を回路基板（５）の
パターン（６）にハンダ付けしたことを特徴とするＦＰ
Ｃのハンダ付け構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001202080A JP2003017823A (ja) | 2001-07-03 | 2001-07-03 | Ｆｐｃおよびそのハンダ付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001202080A JP2003017823A (ja) | 2001-07-03 | 2001-07-03 | Ｆｐｃおよびそのハンダ付け構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003017823A true JP2003017823A (ja) | 2003-01-17 |
Family
ID=19038946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001202080A Pending JP2003017823A (ja) | 2001-07-03 | 2001-07-03 | Ｆｐｃおよびそのハンダ付け構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003017823A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100714648B1 (ko) * | 2005-12-02 | 2007-05-07 | 삼성전자주식회사 | 인쇄 회로 기판 |
| US7374435B2 (en) | 2005-01-17 | 2008-05-20 | Epson Imaging Devices Corporation | Connecting device of a flexible printed circuit board |
| WO2012161152A1 (ja) * | 2011-05-26 | 2012-11-29 | シャープ株式会社 | 液晶表示装置および電気接続構造 |
-
2001
- 2001-07-03 JP JP2001202080A patent/JP2003017823A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7374435B2 (en) | 2005-01-17 | 2008-05-20 | Epson Imaging Devices Corporation | Connecting device of a flexible printed circuit board |
| CN100466388C (zh) * | 2005-01-17 | 2009-03-04 | 爱普生映像元器件有限公司 | 柔性印刷电路板的连接装置 |
| KR100714648B1 (ko) * | 2005-12-02 | 2007-05-07 | 삼성전자주식회사 | 인쇄 회로 기판 |
| WO2012161152A1 (ja) * | 2011-05-26 | 2012-11-29 | シャープ株式会社 | 液晶表示装置および電気接続構造 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050823 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051227 |