JP2003017378A - 半導体処理装置、半導体処理システムおよび半導体処理管理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 検査処理において異常な結果データが発生し
た場合に、短時間でかつ容易に原因調査および除去をす
ることができる半導体処理装置、半導体処理システムお
よび半導体処理管理方法を提供する。 【解決手段】 本発明による半導体処理装置は、処理の
対象となる半導体基板とその処理条件に従って処理する
処理部２２と、処理時の半導体基板の動画を撮像する撮
像部２４と、処理条件と処理結果と撮像部からの動画と
を処理ごとに互いに関連付け、処理結果が所定の条件を
満たすか否かを判定する処理制御部２６と、互いに関連
付けられた処理条件と処理結果と動画とを含む動画像情
報を、所定の条件を満たす処理結果を有する正常動画像
情報および所定の条件を満たさない処理結果を有する異
常動画像情報とに区別して記憶する記憶部３２と、前記
異常動画像情報を出力する出力部３８とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体処理装置、
半導体処理システムおよび半導体処理管理方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】一般に、半導体製造工程には、半導体基
板上に形成された微細パターンの線幅等を測定するCD
（Critical Dimension）測定の工程がある。CD測定にお
いては、フォト・リソグラフィの工程におけるレジスト
・パターンの線幅、エッチングの工程によって形成され
た配線等のパターンの線幅やトレンチの溝の幅などが測
定される。CD測定器は、測定対象である半導体基板の測
定箇所を拡大してモニタリングし、電子線を用いて線幅
を測定する。

【０００３】CD測定において測定された線幅等のデータ
が、予め設定された範囲内にない場合には、一般に事故
報告がなされ事故原因調査が開始される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】事故原因調査をするに
あたって、一般に、まず測定装置は正常であるとの前提
で、半導体基板に形成されたパターンが正常に形成され
ず、線幅が実際に設定範囲内にないと考えられる。従っ
て、まず始めにパターンの形成に関連する製造装置が調
査される。次に、製造装置に異常がないことが判明した
場合に、線幅を測定した測定装置が調査される。従っ
て、測定装置に異常がある場合には、事故原因調査およ
び事故原因除去に長時間を要した。

【０００５】図７から図１１を参照して、CD測定のデー
タ異常が発生した場合の事故原因調査の従来の手順を具
体的に説明する。

【０００６】図７は、従来のCD測定のデータ異常が発生
した場合の事故原因調査の手順を示すフロー図である。
データ異常が発生したときには、まず、測定の対象であ
る半導体基板が含まれるロット全体の測定データが異常
であるか否かを、ロット管理グラフ（図８参照）にて確
認する（S７０１）。当該ロット全体の測定データが異
常であると認められた場合（S７０２）には、半導体基
板上のパターンを形成するのに関連する製造工程におい
て、当該ロットを処理した製造装置の保守履歴やアラー
ム履歴（図９および図１０参照）が確認される（S７０
３）。

【０００７】製造装置の保守履歴やアラーム履歴に異常
が認められない場合（S７０４）には、当該ロットを処
理したときに製造装置で使用されたレシピや処理条件を
確認する（S７０５）。製造装置において使用されたレ
シピや処理条件が正しく設定されており、設定に誤りが
ない場合（S７０６）には、当該ロットを検査した検査
装置の保守履歴やアラーム履歴が確認される（S７０
７）。

【０００８】検査装置の保守履歴やアラーム履歴に異常
が認められない場合（S７０８）には、当該ロットが検
査されたときに検査装置に使用されたレシピや検査条件
が確認される（S７０９）。この検査装置に使用された
レシピの設定が正しく設定されており、設定に誤りがな
い場合（S７１０）には、当該ロットが、同じ検査装置
において、同じレシピや検査条件で再度測定される。再
度の測定によって得られた結果が解析され、その解析結
果に基づいて事故原因に対する対処がなされる（S７１
１、S７１２）。

【０００９】尚、S７０２において、当該ロット全体の
測定データがロット管理グラフにおいて異常が認められ
ないときには、製造装置に異常がないと認められる。よ
って、次に、当該ロットを検査した検査装置の保守履歴
やアラーム履歴が確認される（S７０７）。

【００１０】また、S７０４において、製造装置の保守
履歴やアラーム履歴に異常が認められた場合、およびS
７０６において、製造装置において使用されたレシピや
処理条件が誤って設定されていた場合には、製造装置の
異常であることが明らかに認められる。よって、検査装
置の確認（S７０７からS７１１）を要することなく、製
造装置の保全が行われる。

【００１１】さらに、S７０８において、検査装置の保
守履歴やアラーム履歴に異常が認められた場合、および
S７１０において、検査装置において使用されたレシピ
や検査条件が誤って設定されていた場合には、検査装置
の異常であることが明らかに認められる。よって、検査
装置の保全が行われる（S７１２）。

【００１２】図８は、CD測定の検査結果をロットごとに
経時的にプロットしたロット管理グラフを示した図であ
る。一般的には、ロット内の半導体基板のうちのいくつ
かの半導体基板がサンプリングされ、CD測定される。そ
のCD測定の結果データの平均がプロットされる。よっ
て、結果データが予め設定された範囲を超え、異常値を
示したときには、当該ロットに収容されているほとんど
の半導体基板のパターンが異常であることが予想され
る。従って、まず当該ロットを処理した製造装置の保守
履歴やアラーム履歴が確認されるのである（S７０
３）。

【００１３】図９は、製造装置の保守履歴を示す図であ
る。保守履歴によって、どの装置（装置ID）がいつ（日
時）どのような保全（実施内容）を受けたのかがわか
る。また、保全の結果（判定）および具体的な測定値が
示され、当該ロットを処理した製造装置の保全の状態を
確認することができる。

【００１４】図１０は、製造装置のアラーム履歴を示す
図である。アラーム履歴によって、どの装置（装置ID）
がいつ（日時）どのロット（ロットID）のどの工程（工
程）を処理したときにアラームを発したのかがわかる。
また、アラームの具体的な内容（アラーム内容）が示さ
れ、製造装置が当該ロットを処理したときに異常があっ
たか否かを確認する。

【００１５】このように半導体基板上に形成されたパタ
ーンのCD測定などの検査処理にて異常な結果データが発
生した場合には、当該半導体基板上に正常にパターンが
形成されていないと予想される。従って、一般的には、
CD測定などの検査処理にて異常な結果データが報告され
た場合には、まず、製造装置が調査される。

【００１６】よって、検査処理を行った検査装置に異常
な結果データの原因が有る場合には、図７におけるS７
０１からS７０６に示す製造装置の調査が行われた後
に、検査処理を行った検査装置が調査される場合が多
い。

【００１７】図１１は、検査処理において異常な結果デ
ータが発生した場合の事故原因調査および事故原因除去
に費やされる時間を示したタイムチャートである。図１
１に示すように、図9の保守履歴や図１０のアラーム履
歴を使用しても、図７におけるS７０１からS７１２まで
処理されるのに所要時間Aだけ費やされてしまう。

【００１８】また、最近において、半導体の微細化技術
が進み、特に検査装置は、パターンの認識誤り等により
誤った測定値を算出する場合がある。この場合は、保守
履歴やアラーム履歴のデータでは、事故原因を把握する
ことができず、または事故原因を把握することが難しか
った。

【００１９】従って、本発明の目的は、検査処理におい
て異常な結果データが発生した場合に、短時間でかつ容
易に原因調査および原因除去をすることができる半導体
処理装置、半導体処理システムおよび半導体処理管理方
法を提供することである。

【００２０】

【課題を解決するための手段】本発明に従った実施の形
態による半導体処理装置は、半導体基板を処理するため
の処理条件に従って該半導体基板を処理する処理部と、
前記処理部による処理時の前記半導体基板の動画を撮像
する撮像部と、前記処理条件と前記処理部からの処理結
果と前記動画とを処理ごとに互いに関連付け、前記処理
結果が所定の条件を満たすか否かを判定する処理制御部
と、互いに関連付けられた前記処理条件、前記処理結果
および前記動画を含む動画像情報を、前記所定の条件を
満たす正常処理結果を有する正常動画像情報および前記
所定の条件を満たさない異常処理結果を有する異常動画
像情報に区別して記憶する記憶部と、少なくとも前記異
常動画像情報を出力する出力部とを備える。

【００２１】前記処理部は、半導体基板を測定するため
の測定条件に従って前記半導体基板に形成されたパター
ンを測定し、前記撮像部は、前記パターンを測定してい
る測定状況の動画を撮像し、前記処理制御部は、前記測
定条件と前記処理部からの測定結果と前記撮像部からの
動画とを互いに関連付け、前記測定結果が所定の条件を
満たすか否かを判定し、前記記憶部は、互いに関連付け
られた前記測定条件、前記測定結果および前記動画を含
む動画像情報を、前記所定の条件を満たす正常測定結果
を有する正常動画像情報および前記所定の条件を満たさ
ない異常測定結果を有する異常動画像情報に区別して記
憶してもよい。

【００２２】前記動画をデジタル変換して動画データを
生成する画像変換制御部をさらに備え、前記記憶部は、
前記動画を前記動画データとして含む前記動画像情報を
記憶することが好ましい。

【００２３】前記処理条件、前記処理結果および前記動
画は、ファイル名を同一にすることによって互いに関連
付けられ、ファイル形式を異ならせることによって互い
に区別されていることが好ましい。さらに、前記ファイ
ル名は、前記処理部による処理がなされた日時のデータ
から形成されることことが好ましい。

【００２４】前記処理部は、前記パターンのうち前記半
導体基板からの高さが変化する高さ変化部の幅を測定
し、前記撮像部は、前記処理部による測定のために実行
される焦点調節動作時の前記高さ変化部を撮像し、前記
処理制御部は、前記処理部による測定値が所定の範囲内
であるか否かを判定してもよい。

【００２５】前記処理部は、前記半導体基板上に互いに
材質の異なる少なくとも二つの材料により形成された少
なくとも二つの領域のいずれかの幅を測定し、前記撮像
部は、前記処理部による測定のために実行される調節動
作時の前記少なくとも二つの領域のいずれかを撮像し、
前記処理制御部は、前記処理部による測定値が所定の条
件を満たすか否かを判定してもよい。

【００２６】本発明に従った実施の形態による半導体処
理システムは、半導体基板を処理するための処理条件に
従って前記半導体基板を処理する処理部と、前記処理部
による処理時の前記半導体基板の動画を撮像する撮像部
と、前記処理条件と前記処理部からの処理結果と前記撮
像部からの動画とを処理ごとに互いに関連付け、前記処
理結果が所定の条件を満たすか否かを判定する処理制御
部と、互いに関連付けられた前記処理条件、前記処理結
果および前記動画を含む動画像情報を、前記所定の条件
を満たす正常処理結果を有する正常動画像情報および前
記所定の条件を満たさない異常処理結果を有する異常動
画像情報に区別して記憶する記憶する記憶部と、前記処
理条件を特定する信号を入力し前記異常動画像情報を出
力する入出力部と、を備えた半導体処理装置および、前
記半導体処理装置へ接続され、前記入出力部から入力し
た前記異常動画像情報を保存するホストコンピュータを
備える。

【００２７】前記処理部は、前記半導体基板を測定する
ための測定条件に従って前記半導体基板に形成されたパ
ターンを測定し、前記撮像部は、前記パターンを測定し
ている測定状況の動画を撮像し、前記処理制御部は、前
記測定条件と前記処理部からの測定結果と前記撮像部か
らの動画とを互いに関連付け、前記測定結果が所定の条
件を満たすか否かを判定し、前記記憶部は、互いに関連
付けられた前記測定条件、前記測定結果および前記動画
を含む動画像情報を、前記所定の条件を満たす正常測定
結果を有する正常動画像情報および前記所定の条件を満
たさない異常測定結果を有する異常動画像情報に区別し
て記憶してもよい。

【００２８】前記ホストコンピュータは、前記異常動画
像情報に基づいて前記処理条件を変更し、若しくは、前
記異常動画像情報に基づいて前記半導体処理装置へ送信
することが好ましい。

【００２９】前記半導体処理装置は、前記半導体基板上
にフォトレジストのパターンを形成した半導体露光装置
または前記半導体基板上にパターンを形成したエッチン
グ装置でもよい。

【００３０】前記動画をデジタル変換して動画データを
生成する画像変換制御部をさらに備え、前記記憶部は、
前記動画を前記動画データとして含む前記動画像情報を
記憶することが好ましい。

【００３１】前記処理条件、前記処理結果および前記動
画は、それぞれ前記処理部による処理がなされた日時の
データから形成される同一のファイル名を有することに
よって互いに関連付けられ、ファイル形式を異ならせる
ことによって互いに区別されていることが好ましい。

【００３２】前記処理部は、前記パターンのうち前記半
導体基板からの高さが変化する高さ変化部の幅を測定
し、前記撮像部は、前記処理部による測定のために実行
される焦点調節動作時の前記高さ変化部を撮像し、前記
処理制御部は、前記処理部による測定値が所定の範囲内
にあるか否かを判定してもよい。

【００３３】本発明に従った実施の形態による半導体処
理管理方法は、半導体基板を処理するための処理条件に
従って前記半導体基板を処理する処理ステップと、前記
処理部による処理時の前記半導体基板の動画を撮像する
撮像ステップと、前記処理条件と前記処理部からの処理
結果と前記撮像部からの動画とを互いに関連付ける関連
付けステップと、前記処理結果が所定の条件を満たすか
否かを判定する判定ステップと、互いに関連付けられた
前記処理条件、前記処理結果および前記動画を含む動画
像情報を、前記所定の条件を満たす正常処理結果を有す
る正常動画像情報および前記所定の条件を満たさない異
常処理結果を有する異常動画像情報に区別して記憶する
記憶ステップと、前記動画像情報のうち、少なくとも前
記異常動画像情報を出力する出力ステップと、前記異常
動画像情報に基づいて、前記異常処理結果が前記所定の
条件を満たさない原因について調査する調査ステップと
を含む。

【００３４】前記処理ステップにおいて、前記半導体基
板を測定するための測定条件に従って前記半導体基板に
形成されたパターンを測定し、前記撮像ステップにおい
て、前記パターンを測定している測定状況の動画を撮像
し、前記関連付けステップにおいて、前記測定条件と前
記処理部からの測定結果と前記動画とを互いに関連付
け、前記判定ステップにおいて、前記測定結果が所定の
条件を満たすか否かを判定し、前記記憶ステップにおい
て、互いに関連付けられた前記測定条件、前記測定結果
および前記動画を含む動画像情報を、前記所定の条件を
満たす正常測定結果を有する正常動画像情報および前記
所定の条件を満たさない異常測定結果を有する異常動画
像情報に区別して記憶し、前記調査ステップにおいて、
前記異常動画像情報の基づいて、前記異常測定結果が前
記所定の条件を満たさない原因について、前記パターン
を形成した半導体製造装置または前記パターンを測定し
た半導体検査装置のいずれか一方を調査してもよい。

【００３５】前記動画をデジタル変換して動画データを
生成する画像変換ステップをさらに含み、前記記憶ステ
ップにおいて、前記動画データを記憶することが好まし
い。

【００３６】前記関連付けステップにおいて、前記処理
条件、前記処理結果および前記動画のそれぞれ前記処理
部による処理がなされた日時のデータから形成される同
一のファイル名を自動的に付すことによって互いに関連
付け、前記処理条件、前記処理結果および前記動画のそ
れぞれのファイル形式を異ならせることによって互いに
区別することが好ましい。

【００３７】前記測定ステップにおいて、前記パターン
のうち前記半導体基板からの高さが変化する高さ変化部
の幅を測定し、前記撮像ステップにおいて、前記測定部
による測定のために実行される焦点調節動作時の前記高
さ変化部を撮像し、前記判定ステップにおいて、前記処
理部による測定値が所定の範囲内か否かを判定してもよ
い。

【００３８】前記出力ステップにおいて出力された前記
異常動画像情報に基づいて前記作業情報を変更し、若し
くは、処理を停止するための停止信号を送信するフィー
ドバックステップをさらに含むことが好ましい。

【００３９】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照し、本発明によ
る実施の形態を説明する。尚、本実施の形態は本発明を
限定するものではない。

【００４０】図１は、本発明に従った実施の形態による
半導体処理装置２０の概略を示すブロック図である。

【００４１】半導体処理装置２０は、処理の対象となる
半導体基板（図示せず）と該半導体基板を処理するため
の処理条件とを特定する作業情報に従って半導体基板に
形成されたパターンを測定する測定部２２と、測定部２
２による測定時の半導体基板の動画を撮像する撮像部２
４と、作業情報と処理条件と測定部２２からの測定結果
と撮像部２４により撮像された測定時の動画とを処理ご
とに互いに関連付け、測定結果が所定の条件を満たすか
否かを判定する処理制御部２６と、互いに関連付けられ
た作業情報と処理条件と測定結果と動画とを含む動画像
情報を、所定の条件を満たす測定結果を有する正常動画
像情報および所定の条件を満たさない測定結果を有する
異常動画像情報とに区別して記憶する記憶部３２と、少
なくとも異常動画像情報を出力するモニタ部３６と、少
なくとも異常動画像情報を出力する入出力部３８と、測
定部２２および撮像部２４を制御する測定制御部４０
と、検査対象となる半導体基板を搭載する測定ステージ
と、動画データをデジタル変換する画像フォーマット変
換制御部２００とを備える。

【００４２】測定部２２は、測定ステージ９０上の半導
体基板を測定する測定ユニット６０と、測定ユニット６
０を制御する測定ユニット制御部５０とを有する。

【００４３】撮像部２４は、測定ステージ９０上の半導
体基板を撮像するカメラ８０と、カメラ８０と制御する
カメラ制御部７０とを有する。

【００４４】処理制御部２６は、動画像を一時的に保存
する動画像一時格納メモリ１９０と、作業情報と結果情
報と動画データとを互いに関連付け、結果情報が所定の
条件を満たすか否かを判定する画像処理制御部１８０を
有する。

【００４５】作業情報記憶部２８は、作業情報を記憶す
る作業情報用ディスク１７０と、作業情報用ディスク１
７０からデータを読出しまたは書込む作業情報管理部１
６０とを有する。

【００４６】動画記憶部３２は、動画データを記憶する
動画像用ディスク２２０と、動画像用ディスク２２０か
らデータを読出しまたは書込む動画像管理部２１０とを
有する。

【００４７】結果情報記憶部３４は、結果情報を記憶す
る測定結果用ディスク１１０と、処理条件レシピを記憶
するレシピ用ディスク１２０と、測定結果用ディスク１
１０またはレシピ用ディスク１２０からデータを読出し
若しくは書込む測定情報管理部１００とを有する。

【００４８】モニタ部３６は、作業情報、測定条件、測
定結果および動画を出力するディスプレイ１４０と、デ
ィスプレイ１４０を制御する画像表示制御部１３０とを
有する。

【００４９】入出力部３８は、インタフェース４２を介
して半導体処理装置２０と半導体処理装置２０の外部に
あるホストコンピュータ１０とを接続する。入出力部３
８は、インタフェース４２を制御するＩ／Ｆ制御部１５
０を有する。

【００５０】半導体処理装置２０は、必要に応じて作業
情報、測定条件、測定結果および動画を出力するプリン
タ（図示せず）を備えてもよい。また、プリンタは、半
導体処理装置２０の外部にホストコンピュータ１０に接
続するように設けてもよい。

【００５１】本実施の形態による半導体処理装置２０の
各要素は、半導体処理装置２０内においてライン３０に
よって接続されている。

【００５２】しかし、半導体処理装置２０を構成する要
素の全部または一部は、ホストコンピュータ１０内に設
けられてもよい。また、半導体処理装置２０を構成する
要素の全部または一部は、外部に設けられ、互いに接続
されていることによって半導体処理ネットワークを構成
してもよい。それによって、半導体処理装置２０の大き
さ（容量）や設置面積を小さくすることができ、半導体
処理装置の配置の自由度が増す。

【００５３】一方で、ホストコンピュータ１０を設ける
ことなく、作業情報、測定条件、測定結果および動画は
半導体処理装置２０内に保存され、外部へ送信されない
ように構成してもよい。

【００５４】さらに、本実施の形態による半導体処理装
置は、図１に示す構成要素を有し、半導体基板に形成さ
れたパターンを測定する半導体検査装置でもよく、同様
の機能を有する半導体製造装置であってもよい。

【００５５】ホストコンピュータ１０は、入出力部へ出
力する作業情報および入出力部から入力した動画像情報
を保存することができるファイル・サーバまたはデータ
ベース・サーバとして使用され得る。クライアント４４
がファイル・サーバまたはデータベース・サーバに接続
され、動画像情報に基づいて、サーバを介して、若しく
は直接に半導体処理装置２０へ信号を送るように構成し
てもよい。このようなクライアント／サーバ型の半導体
処理システムによって、半導体処理装置２０の管理が容
易になる。

【００５６】尚、本実施の形態におけるネットワーク、
半導体処理システムまたはインタフェース４２は、通信
速度を考慮して電気通信、光通信のいずれを利用しても
よく、また、設置場所の自由度や通信距離を考慮して有
線、無線のいずれで通信してもよい。

【００５７】また、測定時の動画データはモニタ部３６
だけでなく入出力部４２を介してホストコンピュータ１
０へ逐次送信されてもよい。それによって、半導体処理
装置２０の外部において測定状況を逐次監視できるよう
にすることができる。

【００５８】次に、本実施の形態による半導体処理装置
２０の動作を説明する。

【００５９】図２は、本実施の形態による半導体処理装
置２０の動作を示すフロー図である。ホストコンピュー
タ１０は、半導体処理装置２０に対して、作業情報を送
信する。作業情報は、処理の対象となるロットのロット
・ナンバ、処理工程名、処理レシピ名に関する情報を有
する。

【００６０】入出力部３８により受信された作業情報
は、作業情報記憶部２８に送られ、作業情報用ディスク
１７０へ保存される（Ｓ２００）。作業情報管理部１６
０は、作業情報に含まれる処理レシピ名に基づいて、レ
シピ用ディスク１２０から具体的な処理条件を含むレシ
ピ本体を取り出す（Ｓ２０２）。作業情報管理部１６０
は、レシピ本体を測定制御部４０へ送る。

【００６１】測定制御部４０は、レシピ本体を用いて測
定処理を開始する（Ｓ２０４）。まず、作業情報に含ま
れるロット・ナンバに該当するロットから処理対象とな
る半導体基板がロードされる（Ｓ２０６）。次に、測定
ユニット６０およびカメラ８０がレシピ本体で指定され
た測定点に位置するように、測定ステージ９０が半導体
基板を移動させる（Ｓ２０８）。

【００６２】次に、測定ユニット６０が半導体基板上の
パターンを測定し、カメラ８０が半導体基板上のパター
ンを撮像する（Ｓ２１０ａ）。

【００６３】より詳細には、半導体基板上のパターンの
ＣＤ測定において、測定部２２は、半導体基板上に形成
されたパターンのうち、パターンが形成されている半導
体基板の面からの高さが変化する高さ変化部３００（図
4参照）の幅を測定する。例えば、パターニングされた
レジストの幅やエッチングされた配線の線幅やエッチン
グされたトレンチの溝幅などが測定される。

【００６４】撮像部２４は、測定部２２の測定時におけ
る焦点調節動作時（フォーカス時）の高さ変化部３００
を撮像する。

【００６５】一般に、ＣＤ測定において、撮像部は高さ
が変化する部分の高さのより低い低部および高さのより
高い高部にそれぞれ焦点を合わせ、測定部が電子線を用
いて高さ変部を検出する。この電子線に現れる波形（以
下、ＥＢ波形という）を測定することによって、高さ変
化部の幅が測定できる。

【００６６】従って、撮像部２４による焦点調節動作が
異常な場合、例えば、焦点調節動作に通常よりも長時間
要した場合、焦点調節動作時に高さ変化部の低部および
高部に焦点が合っていなかった場合、焦点調節動作を繰
り返した場合などには、測定部２２が正確に高さ変化部
を検出することができず、高さ変化部の幅が正確に測定
されない可能性が多い。このように焦点調節動作が異常
な場合には、測定結果のデータや静止画像だけでは焦点
調節動作が異常であることを認識できない場合が多い。

【００６７】測定部２２は、高さ変化部の幅でなく、互
いに材質の異なる材料により半導体基板上にそれぞれ形
成されたパターンの領域の幅を測定してもよい。かかる
場合、撮像部２４が焦点調節動作を行う。測定部２２は
焦点が合ったときにパターンの領域の色彩や材質の違い
による反射光を検出することによって、その領域の幅を
測定する。

【００６８】測定部２２および撮像部２４がパターンの
測定およびパターンの撮像を処理する一方で、測定制御
部４０は、撮像された動画像信号を逐次、画像処理制御
部１８０へ送る。また、動画像信号は、モニタ部３６に
も送られ、ディスプレイ１４０によって表示される。動
画像信号は画像処理制御部１８０によって動画像一時格
納メモリ１９０へ格納される（Ｓ２１０ｂ）。

【００６９】ある測定点での測定処理が終了した後、測
定の測定結果が測定結果用ディスク１１０に格納される
（Ｓ２１２）。また、測定点の処理終了を示す終了信号
が測定制御部４０から画像処理制御部１８０へ送られる
（Ｓ２１４）。終了信号は他の制御部へも送られてもよ
い。

【００７０】終了信号を受けた画像処理制御部１８０
は、動画像一時格納メモリ１９０に蓄えていた動画像信
号を、画像フォーマット変換制御部２００へ送る。動画
像信号のままでは大きな記憶容量を必要とするので、画
像フォーマット変換制御部２００は、動画像信号をＭＰ
ＥＧ形式に圧縮変換して動画データを生成し、画像処理
制御部１８０に送る（Ｓ２１６）。

【００７１】さらに、画像処理制御部１８０は、作業情
報管理部１６０を介して作業情報用ディスク１７０から
当該測定点を測定処理するのに使用した作業情報を受け
取る。また、画像処理制御部１８０は、測定情報管理部
１００を介してレシピ用ディスク１２０から当該測定点
を測定処理するのに使用した処理条件となるレシピを受
け取り、測定情報管理部１００を介して測定結果用ディ
スク１１０から当該測定点を測定したときの測定結果を
受け取る。

【００７２】画像処理制御部１８０は、受け取った作業
情報、動画データ、処理条件となるレシピおよび測定結
果のそれぞれに同一のファイル名を付する。当該測定点
を測定したときの作業情報、動画データ、レシピおよび
測定結果が同一のファイル名を有することによって互い
に関連付けられる。従って、作業情報、動画データ、レ
シピおよび測定結果情報は、それぞれ別個に保存されて
いても、どの測定点を測定したときの情報かを特定する
ことができる。ファイル名は、オペレータがロット・ナ
ンバ、ウェハ・ナンバ、測定座標等を入力してもよい。
しかし、画像処理制御部１８０がファイル名として測定
日や測定時刻のデータを自動的に付するように設定する
ことが好ましい。ファイル名が測定時の日時、例えば、
測定年月日、時間、分、秒までのデータを有することに
よって、そのファイル名を有する動画データ等がいつ測
定された測定点の動画データ等であるかを特定すること
ができる。それによって、オペレータがファイル名を入
力するという労力が省略される。

【００７３】一方で、作業情報、動画データ、レシピお
よび測定結果のファイル形式を異ならせることによっ
て、同一の測定点を測定したときの作業情報、動画デー
タ、レシピおよび測定結果が互いに混同しないように区
別する。例えば、ファイルの拡張子を異ならせることに
よって、作業情報、動画データ、レシピおよび測定結果
情報がそれぞれ互いに区別される。作業情報、動画デー
タ、レシピおよび測定結果を格納するディレクトリを異
ならせることによって区別してもよい。

【００７４】このようにして、同一の測定点を測定した
ときの互いに関連付けられた作業情報、動画データ、レ
シピおよび測定結果を有する動画像情報が生成される
（Ｓ２１８ａ）。動画像情報は、動画像用ディスク２２
に格納される（Ｓ２２０）。

【００７５】画像処理制御部１８０は、さらに測定結果
が所定の条件を満たすかを判定する。より詳細には、画
像処理制御部１８０は、測定値と予め設定された設定範
囲とを比較する。画像処理制御部１８０は、測定値が設
定範囲内にある場合には測定結果が条件を満たすものと
判定し、測定値が設定範囲内にない場合には測定結果が
条件を満たさないものと判定する（Ｓ２１８ｂ）。

【００７６】画像処理制御部１８０による動画像情報の
生成（Ｓ２１８ａ）および測定結果の判定（Ｓ２１８
ｂ）は、いずれが先に実行されてもよく、同時に実行さ
れてもよい。

【００７７】測定結果が条件を満たさないと判定された
場合、即ち、測定結果がNGの場合には、その測定結果を
含む異常動画像情報は、画像処理制御部１８０からイン
タフェース４２を介してホストコンピュータ１０へ送信
され、保存される。

【００７８】ある測定点の処理が終了した後、測定の対
象である半導体基板上における他の測定点がまだ測定さ
れていない場合には、他の測定点においてＳ２０８から
Ｓ２２２までのステップが繰り返される。測定の対象で
ある半導体基板の全測定点における測定が終了したとき
には、測定制御部４０から作業情報管理部１６０に対し
て、半導体基板の処理終了信号が通知される。

【００７９】半導体基板の処理終了後、測定の対象であ
るロットの測定の対象となる他の半導体基板がまだ測定
処理されていない場合には、測定処理の終了した半導体
基板をアンロードし、他の半導体基板が測定ステージ９
０にロードされ（Ｓ２２８）、Ｓ２０８からＳ２２２ま
でのステップが繰り返される測定の対象であるロットの
測定の対象となっている全半導体基板の測定処理が終了
した場合（Ｓ２２８）には、測定処理が終了する（Ｓ２
３０）。

【００８０】測定処理が終了した後、作業情報管理部１
６０は、測定結果用ディスク１１０からＩ／Ｆ制御部１
５０およびインタフェース４２を介して測定結果をホス
トコンピュータ１０へ送信する（Ｓ２３２）。

【００８１】異常動画像情報がホストコンピュータ１０
に保存されているので、測定結果に異常があるときに、
その異常な測定結果と関連付けられた動画データによっ
て測定時の状況の動画を観察できる。

【００８２】図３は、本発明に従った半導体処理管理方
法の実施の形態を示すフロー図である。まず、ホストコ
ンピュータ１０に保存されている異常動画像情報が確認
される（Ｓ３００）。それによって、異常動画像情報に
含まれている作業情報、動画データ、レシピおよび測定
結果を確認することができる。

【００８３】作業情報やレシピが異常であることが判明
した場合には、事故原因が、検査装置のレシピの誤設
定、若しくは、オペレータの誤入力によるレシピ違い、
などの検査装置のレシピに関連する事故であることがわ
かる。

【００８４】動画データによる検査時の動画像が異常で
ある場合には、事故原因が、検査装置本体にあることが
わかる。

【００８５】ＣＤ測定においては、撮像部２４の焦点調
節動作が異常な場合には、測定部２２が正確に高さ変化
部３００を検出することができず、高さ変化部３００の
幅が正確に測定されない。

【００８６】よって、半導体基板上のパターンが正常に
形成されているにもかかわらず、検査装置本体の異常に
よってパターンが正確に測定されていない場合には、動
画データによって、焦点調節動作を確認することにより
事故原因が検査装置本体にあると判断することができ
る。

【００８７】測定結果が異常であり、作業情報、動画デ
ータおよびレシピに異常が認められない場合には、半導
体基板のパターンは正確に測定されており、事故原因が
半導体基板のパターンを形成した製造装置にあると判断
することができる。

【００８８】従って、異常動画像情報を確認することに
よって、事故原因が検査装置本体またはレシピに存在す
るのか、若しくは製造装置に存在するのかを区別するこ
とができる（Ｓ３０２）。

【００８９】事故原因がレシピまたは検査装置本体に存
在する場合には、レシピ名やレシピが変更され、若しく
は検査装置本体が調査・保全される（Ｓ３１４）。検査
装置本体の調査・保全は、図７におけるＳ７０７からＳ
７１２までのステップと同様に実行される。

【００９０】事故原因が製造装置に存在する場合には、
測定結果が異常であった当該ロットを処理した製造装置
が調査・保全される（Ｓ３０４からＳ３１０）。製造装
置の調査・保全は、図７におけるＳ７０３からＳ７０７
０６までのステップと同様に実行される。

【００９１】尚、従来、Ｓ７０６において異常がない場
合には、検査装置の調査（Ｓ７０７）へと移行するが、
本実施の形態では、Ｓ３１０において異常がない場合に
は、当該ロットが処理された条件と同じ条件で他のロッ
トを処理してその結果を解析し（Ｓ３１２）、解析結果
に基づいて対処される（Ｓ３１４）。本実施の形態で
は、Ｓ３０２において、事故原因が、検査装置または製
造装置のいずれに存在するのかが既に区別されているか
らである。

【００９２】本実施の形態において、Ｓ３０２のステッ
プは、監視者の目によって動画像情報を観察し判断され
る。しかし、事故原因によっては、監視者が判断するこ
となく、ホストコンピュータ１０が自動的に判断できる
場合がある。

【００９３】例えば、処理対象の製品が適切な処理条件
で処理されていない場合には、事故原因が送信された作
業情報または選択されたレシピの異常に因ると判断でき
る。この判断は、ホストコンピュータ１０が製品名に基
づいて正しい処理条件およびレシピと処理に使用された
処理条件およびレシピとを比較することによって判断で
きる。この判断に基づいて、事故原因が作業情報の異常
に因る場合には、ホストコンピュータ１０は、自動的に
正しい作業情報を半導体処理装置２０へフィードバック
する。また、事故原因がレシピの異常に因る場合には、
ホストコンピュータ１０がレシピ用ディスク１２０内の
レシピを正しく変更する指示をフィードバックする。そ
れによって、監視者が動画像情報を観察し判断する必要
が無くなる。また、事故原因の調査および事故の対処が
短時間かつ容易になる（Ｓ３５０）。

【００９４】また、Ｓ３０２のステップにおいて、事故
原因が製造装置に存在すると判断した場合には、該当す
る製造装置によるロットの処理を停止することもできる
（Ｓ３６０）。

【００９５】例えば、フォトレジストがパターニングさ
れた後のＣＤ測定において異常が確認され、事故原因が
製造装置に存在すると判断される場合には、測定された
ロットを処理したステッパまたはアライナが自動的に停
止される。また、エッチング後に形成されたパターンの
ＣＤ測定において異常が確認され、事故原因が製造装置
に存在すると判断される場合には、測定されたロットを
処理したエッチャが停止される。

【００９６】その後、事故原因を調査、除去したのち
に、当該製造装置による処理が再開される。

【００９７】本実施の形態においては、異常動画像情報
のみがホストコンピュータ１０へ送信されるが、総ての
動画像情報がホストコンピュータ１０へ送信されてもよ
い。ただし、異常動画像情報と他の動画像情報とは、互
いに区別できるように保存される。総ての動画像情報が
ホストコンピュータ１０に保存されていることによっ
て、測定対象であるロットの測定前後に測定されたロッ
トの動画像情報を確認することができる。

【００９８】ホストコンピュータ１０をサーバとし、総
ての動画像情報がサーバ１０に保存されてもよい。この
ようなサーバ／クライアント型の半導体処理システムを
形成することによって、サーバ１０に接続されている多
数のクライアント４４が随時サーバ１０へアクセスして
任意の動画像情報を取り出すことができる。

【００９９】図４（A）は、半導体基板３１０の上に形
成されたパターンの高さ変化部３００を概略的に示す半
導体基板３１０の拡大断面図である。高さ変化部３００
は、パターンが形成されている半導体基板３１０の面か
ら突出している突出部３２０の側壁３００ａ、若しくは
陥没している陥没部３３０の側壁３００ｂである。

【０１００】測定部２２は突出部３２０の幅W_１または
陥没部３３０の幅W_２を測定する。

【０１０１】図４（B）は、図３のＳ３０２において動
画像情報を表示しているホストコンピュータ１０または
クライアント４４の画面を示す図である。

【０１０２】モニタ４００には、撮像部２４によって撮
像された動画を表示する動画像データ４１０と、測定の
対象である半導体基板の製品情報４２０と、測定部２２
によって測定された測定の処理条件４３０と、測定部２
２からの測定情報４４０と、動画を制御するパネル４５
０とが表示されている。パネル４５０はモニタ４００の
外側にボタンとして備えてもよい。

【０１０３】動画像データ４１０には、半導体基板に形
成されたパターンにおける高さ変化部３００が平面的に
映されている。例えば、図４（A）に示す側壁３００ａ
または側壁３００ｂが平面的に映されている。さらに、
CD測定に使用されるEB波形も映されている。

【０１０４】製品情報４２０には、測定対象である製品
名、ロット・ナンバ、処理工程名などが含まれる。処理
条件４３０には、使用された測定装置名、レシピ名、測
定時の諸設定などが含まれる。測定情報には、ウェハ番
号、測定部の座標、測定結果などが含まれる。

【０１０５】パネル４５０によって早送りや巻戻し等が
できるので、動画像データを何回でも再生して見直すこ
とができる。また、不要な動画を早送りすることによっ
て事故原因の判断および調査に要する時間を短縮でき
る。

【０１０６】動画像データによって、ホストコンピュー
タ１０またはクライアント４４が測定時の動画を繰り返
し再生することができる。それによって、監視者は、測
定時の焦点調節動作が適切に行われていたか否かを判断
できる。焦点調節動作が適切に行われていない場合に
は、監視者は、事故原因が検査装置に存在すると判断で
きる。また、測定に使用されたＥＢ波形も表示されてい
る。よって、適切な位置を測定しているか否かも判断す
ることができる。

【０１０７】また、動画像情報に含まれている作業情
報、レシピ、測定結果等の情報が表示される。よって、
図３のＳ３０２による事故原因が区別できる。

【０１０８】図５は、本実施の形態による半導体処理管
理方法による事故原因の調査および対処に要する時間を
示す図である。従来例では、検査装置に事故原因が存在
した場合であっても、図１１に示すように、製造装置が
まず調査され、次に検査装置が調査される。よって、事
故原因の調査には、比較的長い所要時間Ａを要した。

【０１０９】一方、本実施の形態においては、図３のＳ
３０２において、事故原因が区別されているので、検査
装置に事故原因が存在している場合には、検査装置がま
ず調査される。よって、本実施の形態による半導体処理
管理方法は、従来の所要時間Ａと比較して短い所要時間
Ｂで事故原因を除去することができる。

【０１１０】図６は、動画像情報の保存状態を概念的に
示す図である。動画像情報に含まれる作業情報、レシ
ピ、測定結果、動画像データは、動画像情報Ａのように
別個のファイルに保存されていてもよい。また、作業情
報、レシピ、測定結果、動画像データは、動画像情報Ｂ
のように１つのファイルに保存されていてもよい。ただ
し、ファイル形式を互いに異ならせるために、作業情
報、レシピ、測定結果、動画像データはそれぞれ別個の
ファイルに保存されていることが好ましい。

【０１１１】

【発明の効果】本発明に従った半導体処理装置、半導体
処理システムおよび半導体処理管理方法によれば、検査
処理において異常な結果データが発生した場合に、短時
間でかつ容易に原因調査および原因除去をすることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に従った実施の形態による半導体処理装
置２０の概略を示すブロック図。

【図２】本実施の形態による半導体処理装置２０の動作
を示すフロー図。

【図３】本発明に従った半導体処理管理方法の実施の形
態を示すフロー図。

【図４】図３のＳ３０２において動画像情報を表示して
いるホストコンピュータ１０またはクライアント４４の
画面を示す図および高さ変化部の拡大断面図。

【図５】本実施の形態による半導体処理管理方法による
事故原因の調査および対処に要する時間を示す図。

【図６】動画像情報の保存状態を示す図。

【図７】従来のCD測定のデータ異常が発生した場合の事
故原因調査の手順を示すフロー図。

【図８】CD測定の検査結果をロットごとに経時的にプロ
ットしたロット管理グラフを示した図。

【図９】製造装置の保守履歴を示す図。

【図１０】製造装置のアラーム履歴を示す図。

【図１１】検査処理において異常な結果データが発生し
た場合の事故原因調査および事故原因除去に費やされる
時間を示したタイムチャートを示す図。

【符号の説明】

１０ ホストコンピュータまたはサーバ ２０ 半導体処理装置 ２２ 測定部 ２４ 撮像部 ２６ 処理制御部 ２８ 作業情報記憶部 ３０ ライン ３２ 動画記憶部 ３４ 結果情報記憶部 ３６ モニタ部 ３８ 入出力部 ４０ 測定制御部 ４２ インタフェース ４４ クライアント ９０ 測定ステージ ２００ 画像フォーマット変換制御部 ３００ 高さ変化部 ４００ モニタ

Claims (20)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体基板を処理するための処理条件に従
   って該半導体基板を処理する処理部と、 前記処理部による処理時の前記半導体基板の動画を撮像
   する撮像部と、 前記処理条件と前記処理部からの処理結果と前記動画と
   を処理ごとに互いに関 連付け、前記処理結果が所定の条件を満たすか否かを判
   定する処理制御部と、互いに関連付けられた前記処理条
   件、前記処理結果および前記動画を含む動画像情報を、
   前記所定の条件を満たす正常処理結果を有する正常動画
   像情報および前記所定の条件を満たさない異常処理結果
   を有する異常動画像情報に区別して記憶する記憶部と、 少なくとも前記異常動画像情報を出力する出力部とを備
   えた半導体処理装置。
2. 【請求項２】前記処理部は、前記半導体基板を測定する
   ための測定条件に従って前記半導体基板に形成されたパ
   ターンを測定し、 前記撮像部は、前記パターンを測定している測定状況の
   動画を撮像し、 前記処理制御部は、前記測定条件と前記処理部からの測
   定結果と前記撮像部からの動画とを互いに関連付け、前
   記測定結果が所定の条件を満たすか否かを判定し、 前記記憶部は、互いに関連付けられた前記測定条件、前
   記測定結果および前記動画を含む動画像情報を、前記所
   定の条件を満たす正常測定結果を有する正常動画像情報
   および前記所定の条件を満たさない異常測定結果を有す
   る異常動画像情報に区別して記憶することを特徴とする
   請求項１に記載の半導体処理装置。
3. 【請求項３】前記動画をデジタル変換して動画データを
   生成する画像変換制御部をさらに備え、 前記記憶部は、前記動画を前記動画データとして含む前
   記動画像情報を記憶することを特徴とする請求項１に記
   載の半導体処理装置。
4. 【請求項４】前記処理条件、前記処理結果および前記動
   画は、ファイル名を同一にすることによって互いに関連
   付けられ、ファイル形式を異ならせることによって互い
   に区別されていることを特徴とする請求項１に記載の半
   導体処理装置。
5. 【請求項５】前記ファイル名は、前記処理部による処理
   がなされた日時のデータから形成されることを特徴とす
   る請求項４に記載の半導体処理装置。
6. 【請求項６】前記処理部は、前記パターンのうち前記半
   導体基板からの高さが変化する高さ変化部の幅を測定
   し、 前記撮像部は、前記処理部による測定のために実行され
   る焦点調節動作時の前記高さ変化部を撮像し、 前記処理制御部は、前記処理部による測定値が所定の範
   囲内であるか否かを判定することを特徴とする請求項２
   に記載の半導体処理装置。
7. 【請求項７】前記処理部は、前記半導体基板上に互いに
   材質の異なる少なくとも二つの材料により形成された少
   なくとも二つの領域のいずれかの幅を測定し、 前記撮像部は、前記処理部による測定のために実行され
   る光調節動作時の前記少なくとも二つの領域のいずれか
   を撮像し、前記処理制御部は、前記処理部による測定値
   が所定の条件を満たすか否かを判定することを特徴とす
   る請求項２に記載の半導体処理装置。
8. 【請求項８】半導体基板を処理するための処理条件に従
   って前記半導体基板を処理する処理部と、 前記処理部による処理時の前記半導体基板の動画を撮像
   する撮像部と、 前記処理条件と前記処理部からの処理結果と前記撮像部
   からの動画とを処理ごとに互いに関連付け、前記処理結
   果が所定の条件を満たすか否かを判定する処理制御部
   と、 互いに関連付けられた前記処理条件、前記処理結果およ
   び前記動画を含む動画像情報を、前記所定の条件を満た
   す正常処理結果を有する正常動画像情報および前記所定
   の条件を満たさない異常処理結果を有する異常動画像情
   報に区別して記憶する記憶する記憶部と、 前記処理条件を特定する信号を入力し前記異常動画像情
   報を出力する入出力部と、を備えた半導体処理装置およ
   び、 前記半導体処理装置へ接続され、前記入出力部から入力
   した前記異常動画像情報を保存するホストコンピュータ
   を備えた半導体処理システム。
9. 【請求項９】前記処理部は、前記半導体基板を測定する
   ための測定条件に従って前記半導体基板に形成されたパ
   ターンを測定し、 前記撮像部は、前記パターンを測定している測定状況の
   動画を撮像し、 前記処理制御部は、前記測定条件と前記処理部からの測
   定結果と前記撮像部からの動画とを互いに関連付け、前
   記測定結果が所定の条件を満たすか否かを判定し、 前記記憶部は、互いに関連付けられた前記測定条件、前
   記測定結果および前記動画を含む動画像情報を、前記所
   定の条件を満たす正常測定結果を有する正常動画像情報
   および前記所定の条件を満たさない異常測定結果を有す
   る異常動画像情報に区別して記憶することを特徴とする
   請求項８に記載の半導体処理システム。
10. 【請求項１０】前記ホストコンピュータは、前記異常動
    画像情報に基づいて前記処理条件を変更し、若しくは、
    前記異常動画像情報に基づいて前記半導体処理装置へ送
    信することを特徴とする請求項８または請求項９に記載
    の半導体処理システム。
11. 【請求項１１】前記半導体処理装置は、前記半導体基板
    上にフォトレジストのパターンを形成した半導体露光装
    置または前記半導体基板上にパターンを形成したエッチ
    ング装置であることを特徴とする請求項１０に記載の半
    導体処理システム。
12. 【請求項１２】前記動画をデジタル変換して動画データ
    を生成する画像変換制御部をさらに備え、 前記記憶部は、前記動画を前記動画データとして含む前
    記動画像情報を記憶することを特徴とする請求項８に記
    載の半導体処理システム。
13. 【請求項１３】前記処理条件、前記処理結果および前記
    動画は、それぞれ前記処理部による処理がなされた日時
    のデータから形成される同一のファイル名を有すること
    によって互いに関連付けられ、ファイル形式を異ならせ
    ることによって互いに区別されていることを特徴とする
    請求項８に記載の半導体処理システム。
14. 【請求項１４】前記処理部は、前記パターンのうち前記
    半導体基板からの高さが変化する高さ変化部の幅を測定
    し、 前記撮像部は、前記処理部による測定のために実行され
    る焦点調節動作時の前記高さ変化部を撮像し、 前記処理制御部は、前記処理部による測定値が所定の範
    囲内にあるか否かを判定することを特徴とする請求項９
    に記載の半導体処理システム。
15. 【請求項１５】半導体基板を処理するための処理条件に
    従って前記半導体基板を処理する処理ステップと、 前記処理部による処理時の前記半導体基板の動画を撮像
    する撮像ステップと、前記処理条件と前記処理部からの
    処理結果と前記撮像部からの動画とを互いに関連付ける
    関連付けステップと、 前記処理結果が所定の条件を満たすか否かを判定する判
    定ステップと、 互いに関連付けられた前記処理条件、前記処理結果およ
    び前記動画を含む動画像情報を、前記所定の条件を満た
    す正常処理結果を有する正常動画像情報と前記所定の条
    件を満たさない異常処理結果を有する異常動画像情報と
    に区別して記憶する記憶ステップと、 前記動画像情報のうち、少なくとも前記異常動画像情報
    を出力する出力ステップと、 前記異常動画像情報に基づいて、前記異常処理結果が前
    記所定の条件を満たさない原因について調査する調査ス
    テップと、 を含む半導体処理管理方法。
16. 【請求項１６】前記処理ステップにおいて、前記半導体
    基板を測定するための測定条件に従って前記半導体基板
    に形成されたパターンを測定し、 前記撮像ステップにおいて、前記パターンを測定してい
    る測定状況の動画を撮像し、 前記関連付けステップにおいて、前記測定条件と前記処
    理部からの測定結果と前記動画とを互いに関連付け、 前記判定ステップにおいて、前記測定結果が所定の条件
    を満たすか否かを判定し、 前記記憶ステップにおいて、互いに関連付けられた前記
    測定条件、前記測定結果および前記動画を含む動画像情
    報を、前記所定の条件を満たす正常測定結果を有する正
    常動画像情報および前記所定の条件を満たさない異常測
    定結果を有する異常動画像情報に区別して記憶し、 前記調査ステップにおいて、前記異常動画像情報の基づ
    いて、前記異常測定結果が前記所定の条件を満たさない
    原因について、前記パターンを形成した半導体製造装置
    または前記パターンを測定した半導体検査装置のいずれ
    か一方を調査することを特徴とする請求項１５に記載の
    半導体処理管理方法。
17. 【請求項１７】前記動画をデジタル変換して動画データ
    を生成する画像変換ステップをさらに含み、 前記記憶ステップにおいて、前記動画データを記憶する
    ことを特徴とする請求項１５に記載の半導体処理管理方
    法。
18. 【請求項１８】前記関連付けステップにおいて、前記処
    理条件、前記処理結果および前記動画のそれぞれ前記処
    理部による処理がなされた日時のデータから形成される
    同一のファイル名を付すことによって互いに関連付け、
    前記処理条件、前記処理結果および前記動画のそれぞれ
    のファイル形式を異ならせることによって互いに区別す
    ることを特徴とする請求項１５に記載の半導体処理管理
    方法。
19. 【請求項１９】前記測定ステップにおいて、前記パター
    ンのうち前記半導体基板からの高さが変化する高さ変化
    部の幅を測定し、 前記撮像ステップにおいて、前記測定部による測定のた
    めに実行される焦点調節動作時の前記高さ変化部を撮像
    し、 前記判定ステップにおいて、前記処理部による測定値が
    所定の範囲内か否かを判定することを特徴とする請求項
    １５に記載の半導体処理管理方法。
20. 【請求項２０】前記出力ステップにおいて出力された前
    記異常動画像情報に基づいて前記作業情報を変更し、若
    しくは、処理を停止するための停止信号を送信するフィ
    ードバックステップをさらに含むことを特徴とする請求
    項１５に記載の半導体処理管理方法。