JP2003017161A

JP2003017161A - 端子基板

Info

Publication number: JP2003017161A
Application number: JP2001203839A
Authority: JP
Inventors: Masaya Sato; 雅也佐藤
Original assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Current assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Priority date: 2001-07-04
Filing date: 2001-07-04
Publication date: 2003-01-17

Abstract

(57)【要約】【課題】ワイヤハーネスの回路分岐に伴う電線相互を
接続する際に用いるジョイントコネクタに代えて、ジョ
イントパターンの設計変更に容易に対応することができ
る自由度を有し、小型，軽量で安価な端子基板を提供す
る。【解決手段】電極２ａを有する複数の端子２が取り付
けられ、電極２ａの一部が表面に露出配置されている電
気絶縁性の端子基板１。表面に露出した複数の電極の所
望の電極２ａ間が導電性素材３によって接続されてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ワイヤハーネスの
回路分岐に伴う電線相互を接続する際に用いる端子基板
に関する。

【０００２】

【従来の技術】複数の電線が束ねられたワイヤハーネス
の製造においては、製造加工費の低減・品質向上のた
め、手作りに基づく労働集約的な生産方式に代えて、機
械生産による自動化が進められてきた。しかし、ワイヤ
ハーネスの製造においては、回路分岐に伴う電線相互の
接続部分、即ち、ジョイント部では、電線の中間で絶縁
体の被覆を除去して導体を露出させ、前記露出させた導
体に端子で枝線の導体部分を圧着するスプライスジョイ
ントやバスバーで構成された電気接続箱によって接続部
分を吸収させている。更に、ジョイント部では、接続部
分をまとめて超音波等で導体相互を溶接したり、コネク
タのジョイントパターンをバスバーで構成したコネクタ
タイプのジョイントコネクタを用いて接続部分を吸収し
ている。

【０００３】ここで、ジョイントコネクタは、オスハウ
ジングの形状に成形された樹脂ハウジングに、連端子若
しくは回路パターンを打ち抜いたバスバーをセットする
と共にカバーを被せたコネクタで、ワイヤハーネスの生
産性を向上させている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記ジョイ
ントコネクタは、自動車の車種，仕向，仕様毎に構成が
異なり、通常は、幾つか種類がある中から連端子が適当
なジョイントパターンを有するものを選び、適当なジョ
イントパターンがない場合には新規に設計している。但
し、適当なジョイントパターンがない場合、ジョイント
コネクタは、一部しか使用しない非効率的な使用状況の
場合もある。

【０００５】しかし、バスバータイプのジョイントコネ
クタの場合、ジョイントパターンに応じて種々のバスバ
ーを用意するには、金型に大きな費用を要するうえ、設
計変更の自由度が小さいという問題があった。しかも、
バスバータイプのジョイントコネクタの場合、金型製作
に時間を要する。このため、ワイヤハーネスの回路仕様
がラインオフの直前まで変更される車両設計では、設計
変更に対応しきれず、意図した製品設計にそぐわないジ
ョイントコネクタとなることがあった。

【０００６】また、ワイヤハーネス製造の自動化を考え
た場合、大きなワイヤハーネスを小さなサブハーネスで
構成することにより自動機械に入り易くするハーネス形
態がある。この製造方法では、サブハーネス毎に端子の
後嵌めがないように設計するには、回路を短くすると共
に、これらの回路もジョイント回路として吸収する必要
がある場合がある。このため、ワイヤハーネスにおいて
は、ジョイント部が大型化し、重くなるという問題があ
った。

【０００７】本発明は上記の点に鑑みてなされたもの
で、ワイヤハーネスの回路分岐に伴う電線相互を接続す
る際に用いるジョイントコネクタに代えて、ジョイント
パターンの設計変更に容易に対応することができる自由
度を有し、小型，軽量で安価な端子基板を提供すること
を目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明においては上記目
的を達成するため、電極を有する複数の端子が取り付け
られ、前記電極の一部が表面に露出配置されている電気
絶縁性の端子基板の、前記表面に露出した複数の電極の
所望の電極間が導電性素材によって接続されている構成
としたのである。

【０００９】好ましくは、端子基板は、電気コネクタを
接続する複数の接続部を有する構成とする。また好まし
くは、前記導電性素材を印刷によって形成する。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の端子基板に係る一
実施形態を図１乃至図１２に基づいて詳細に説明する。
端子基板１は、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰ
Ｓ），ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ），ポリエ
チレンテレフタレート（ＰＥＴ），ポリエチレンナフタ
レート（ＰＥＮ）等の電気絶縁性の熱可塑性合成樹脂か
ら成形され、図１及び図２に示すように、基板１ａと、
基板１ａの裏面側に形成されたハウジング１ｂとを有し
ている。

【００１１】基板１ａは、図１及び図３に示すように、
電極２ａを有する７本の端子２が４段、合計２８本マト
リクス状に取り付けられている。電極２ａは、図５
（ａ）に示すように、基板１ａの表面に端面が露出し、
後述するタブ２ｂがハウジング１ｂ側に突出している。
そして、基板１ａの表面に露出した複数の電極２ａは、
図１及び図６に示すように、所望の電極２ａ間が厚さ９
〜２５μｍの導電性素材３によって接続されてジョイン
トパターンが形成されている。このとき、導電性素材３
は、後述する銀ペーストをスクリーン印刷によって塗布
形成する。

【００１２】ハウジング１ｂは、図２及び図７に示すよ
うに、ワイヤハーネスのサブハーネス５の端部に取り付
けられたコネクタ５ａを挿着する挿着部１ｃが４段形成
されている。挿着部１ｃの数は、４段に限定されるもの
ではなく、所望に応じて複数段あるいは複数列形成して
もよい。ここで、端子２は、図４に示すように、短片側
が電極２ａで、長片側がタブ２ｂとなるＬ型に成形され
ている。また、端子２の数も所望に応じて任意の数を使
用することができる。そして、端子２は、図５（ａ）に
示したように、端子基板１を成形する際にインサートモ
ールドによって一体に取り付けてもよいし、図５（ｂ）
に示すように、成形された端子基板１に後付けによって
取り付けてもよい。

【００１３】また、導電性素材３は、銀を主成分とする
銀ペースト、銅を主成分とする銅ペースト或いはカーボ
ンを主成分とするカーボンペースト等の導電ペーストを
使用する。以上のように構成される端子基板１は、複数
の端子２を取り付けた後、導電ペーストを所望の電極２
ａ間に塗布形成して製造される。

【００１４】そして、上記のようにして製造される端子
基板１は、ワイヤハーネスの回路分岐に伴う電線相互を
接続する際、図７に示したように、ハウジング１ｂ側か
ら各挿着部１ｃにサブハーネス５のコネクタ５ａを挿着
する。これにより、図示しないワイヤハーネスは、導電
性素材３によって接続された所望の電極２ａ間を介して
サブハーネス５内或いは他のサブハーネスとの間で電線
が相互に接続され、ジョイント吸収が行われる。

【００１５】ここで、絶縁フィルム上に導電ペーストを
塗布して厚さが平均約１６μｍの回路パターンを形成し
たフィルムセンサにおいて、回路パターンに流すことの
できる電流を測定したところ、数百ｍＡ程度が限度であ
った。これに対して、端子基板１では、端子２のタブ２
ｂから電線側に熱が逃げるため、同じ厚さの導電性素材
３に３倍近い２Ａ程度迄流すことができた。

【００１６】従って、端子基板１は、所望の電極２ａ間
に導電ペーストを印刷若しくはディスペンス式回路構成
法によって塗布して製造される。このため、端子基板１
は、バスバータイプのジョイントコネクタに比べると、
印刷マスクの製造コストや製造に要する時間が大幅に小
さいので、種々の設計変更にも容易に対応することがで
きるうえ、小型，軽量で安価に製造することができる。

【００１７】ここで、本発明の端子基板は、熱可塑性樹
脂であるポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ），ポリ
ブチレンテレフタレート（ＰＢＴ），ポリエチレンテレ
フタレート（ＰＥＴ），ポリエチレンナフタレート（Ｐ
ＥＮ）等の電気絶縁性の合成樹脂からなり、表面に電極
（図示せず）の端面が露出した図８に示す基板１０ａの
表面に、触媒パターンを印刷技術を用いて所望形状に塗
布形成した後、前記触媒パターンの上に無電解メッキに
よって銅，スズ，ニッケル等の導電性素材からなる導電
層１０ｂを所望形状に形成して端子基板１０としてもよ
い。このようにすると、端子基板１０は、印刷によって
所望の位置に導電層１０ｂを形成することができるの
で、製造における歩留まりが向上する。

【００１８】また、必要ならば、更に電解メッキを施し
て、導電層１０ｂを更に厚くしてもよい。このようにし
て所望形状の導電層１０ｂを形成した端子基板１０は、
導電物質、例えば、銀ボンド等の導電性接着剤１１を用
いて、図９に示すように、２つの導電層１０ｂ間に跨る
ようにコンデンサーやインダクター等のフィルタ回路を
形成するチップ部品１２が実装される。

【００１９】これにより、ワイヤハーネスの回路分岐に
伴う電線相互を端子基板１０で接続すると、ノイズ源と
なる電源回路等に用いられたワイヤハーネスにおける通
信線にフィルタ機能を持たせることができ、ノイズを低
減する効果がある。ここで、端子基板１０は、図１０に
示すように、基板１０ａ上に形成された２つの導電層１
０ｂ間を接続する導電層１０ｃの幅を狭くすることで導
電層１０ｃの電気抵抗値を制御する。このようにする
と、端子基板１０は、定格を超える異常電流が導電層１
０ｃに流れたときに、導電層１０ｃをヒューズとして機
能させることができる。

【００２０】一方、端子基板１０は、多品番への展開や
設計変更等により、図１１に示すように、基板１０ａ上
に形成された導電層１０ｂの一部を剥離させるときに
は、矢印Ａで示すレーザ照射やサンドブラストを使用す
ることにより容易に対処することができる。また、本発
明の端子基板は、図１２に示すように、図１に示す端子
基板１の所望位置に絶縁層４を介して導電性素材３を積
層してもよい。このようにすると、端子基板１は、ジョ
イントパターンの高密度化や種々の設計変更に容易に対
応することができる。

【００２１】ここで、絶縁層４の素材としては、熱硬化
型レジスト，紫外線硬化型レジスト等を使用することが
できる。

【００２２】

【発明の効果】請求項１の発明によれば、ワイヤハーネ
スの回路分岐に伴う電線相互を接続する際に用いるジョ
イントコネクタに代えて、ジョイントパターンの設計変
更に容易に対応することができる自由度を有し、小型，
軽量で安価な端子基板を提供することができる。

【００２３】請求項２の発明によれば、請求項１の効果
に加えて、複数の電気コネクタを容易に接続することが
できる。請求項３の発明によれば、請求項１の効果に加
えて、前記導電性素材を簡単に形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の端子基板の一実施形態を示す正面図で
ある。

【図２】図１の端子基板を裏面側から見た斜視図であ
る。

【図３】図１の端子基板において、所望の電極間を導電
性素材によって接続する前の正面図である。

【図４】図１の端子基板に取り付けられる端子の斜視図
である。

【図５】図２のＣ1−Ｃ1線に沿った断面図である。

【図６】図１の端子基板の一部を拡大して端子と導電性
素材とを示した断面図である。

【図７】図１の端子基板の挿着部にサブハーネスのコネ
クタを挿着する様子を示す斜視図である。

【図８】本発明の端子基板において、導電性素材からな
る導電層を基板に形成する他の態様を示す斜視図であ
る。

【図９】導電層を形成した図８の基板にチップ部品を実
装する様子を示す斜視図である。

【図１０】導電層にヒューズ機能を付与した端子基板の
斜視図である。

【図１１】導電層の一部を剥離させる様子を示す端子基
板の斜視図である。

【図１２】絶縁層を介して導電性素材を積層した端子基
板の正面図である。

【符号の説明】

１端子基板１ａ基板１ｂハウジング１ｃ挿着部２端子２ａ電極２ｂタブ３導電性素材４絶縁層５サブハーネス５ａコネクタ１０端子基板１０ａ基板１０ｂ導電層１１導電性接着剤１２チップ部品

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電極を有する複数の端子が取り付けら
れ、前記電極の一部が表面に露出配置されている電気絶
縁性の端子基板の、前記表面に露出した複数の電極の所
望の電極間が導電性素材によって接続されていることを
特徴とする端子基板。
【請求項２】電気コネクタを接続する複数の接続部を
有する、請求項１の端子基板。
【請求項３】前記導電性素材が印刷によって形成され
ている、請求項１の端子基板。