JPS5875061U - 端子の接合構造 - Google Patents
端子の接合構造Info
- Publication number
- JPS5875061U JPS5875061U JP16915181U JP16915181U JPS5875061U JP S5875061 U JPS5875061 U JP S5875061U JP 16915181 U JP16915181 U JP 16915181U JP 16915181 U JP16915181 U JP 16915181U JP S5875061 U JPS5875061 U JP S5875061U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- joint structure
- terminal joint
- conductive member
- bonded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
図面は本考案の好適一実施例を示すものであり、第１図
は本考案に係る端子の接合構造を適用した自動車のリヤ
ウィンドガラスの平面図、第２図は同端子の接合部を拡
大した縦断側面図である。 尚、図面中１は板ガラス、２は導電性部材、４は給電用
端子、８は半田層、９は撥水性物質である。
は本考案に係る端子の接合構造を適用した自動車のリヤ
ウィンドガラスの平面図、第２図は同端子の接合部を拡
大した縦断側面図である。 尚、図面中１は板ガラス、２は導電性部材、４は給電用
端子、８は半田層、９は撥水性物質である。
Claims (1)
- 板ガラス表面に銀ペーストなどを焼付けてなる導電性部
材に、半田層を介して給電用端子を接合するようにした
構造において、上記導電性部材の少（とも端子が接合す
る部分の内部及び表面に撥水性物質を介在せしめたこと
を特徴とする端子の接合構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16915181U JPS5875061U (ja) | 1981-11-13 | 1981-11-13 | 端子の接合構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16915181U JPS5875061U (ja) | 1981-11-13 | 1981-11-13 | 端子の接合構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5875061U true JPS5875061U (ja) | 1983-05-20 |
| JPS6320609Y2 JPS6320609Y2 (ja) | 1988-06-08 |
Family
ID=29961149
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16915181U Granted JPS5875061U (ja) | 1981-11-13 | 1981-11-13 | 端子の接合構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5875061U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003017161A (ja) * | 2001-07-04 | 2003-01-17 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 端子基板 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53130259U (ja) * | 1977-03-24 | 1978-10-16 | ||
| JPS55167863U (ja) * | 1979-04-13 | 1980-12-02 |
-
1981
- 1981-11-13 JP JP16915181U patent/JPS5875061U/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53130259U (ja) * | 1977-03-24 | 1978-10-16 | ||
| JPS55167863U (ja) * | 1979-04-13 | 1980-12-02 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003017161A (ja) * | 2001-07-04 | 2003-01-17 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 端子基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6320609Y2 (ja) | 1988-06-08 |
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