JP2003010848A - 流体の被除去物除去装置およびそれを用いた被除去物除去方法 - Google Patents
流体の被除去物除去装置およびそれを用いた被除去物除去方法Info
- Publication number
- JP2003010848A JP2003010848A JP2001202678A JP2001202678A JP2003010848A JP 2003010848 A JP2003010848 A JP 2003010848A JP 2001202678 A JP2001202678 A JP 2001202678A JP 2001202678 A JP2001202678 A JP 2001202678A JP 2003010848 A JP2003010848 A JP 2003010848A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- filter
- fluid
- bubble generating
- bubble
- bubbles
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Separation Using Semi-Permeable Membranes (AREA)
- Filtration Of Liquid (AREA)
Abstract
膜が目詰まりを起こす事等によるフィルタの濾過能力低
下を阻止するために、気泡発生装置により第2のフィル
タ膜をコントロールするが、その方法が困難である課題
があった。 【解決手段】 本発明の流体の被除去物除去装置および
それを用いた被除去物除去方法によれば、原水タンク1
底部に散気管26、27、28を設置する。そして、散
気管26、27、28の両端から同圧力で空気を送り込
むことで、散気管26、27、28から発生する気泡を
均一にする。そのことで、フィルタ4表面に形成される
第2のフィルタ膜21を調整し、フィルタの濾過能力を
常に、一定の最適値に維持することができる。
Description
れる第2のフィルタ膜をエアーブローすることにおける
流体の被除去物除去装置およびそれを用いた除去方法に
関するものである。
ジーの観点から重要なテーマであり、企業課題である。
この産業廃棄物の中には、色々な排水や汚水がある。
る物質が含まれているものを排水と呼び説明する。これ
らの排水は、高価な濾過処理装置等で前記被除去物が取
り除かれ、排水がきれいな流体となり再利用されたり、
除去できずに残ったものを産業廃棄物として処理してい
る。特に水は、きれいな状態にして川や海等の自然界に
戻されたり、再利用される。
は、環境汚染の意味からも、またリサイクルの点からも
重要な問題であり、低イニシャルコスト、低ランニング
コストのシステムが早急に望まれている。
を以下に説明していく。一般に、金属、半導体、セラミ
ック等の板状体を研削または研磨する際、設備の温度上
昇防止、潤滑性向上、研削屑または切削屑の板状体への
付着等が考慮され、水等の流体が供給されている。
半導体ウェハの研削屑または研磨屑が混入された排水
は、濾過されてきれいな水にして自然界に戻したり、あ
るいは再利用され、濃縮された排水は、回収されてい
る。
する屑の混入された排水処理には、凝集沈殿法、フィル
タ濾過と遠心分離機を組み合わせた方法の二通りがあ
り、各半導体メーカーで採用している。
ータの電気代やフィルタの交換費用等のランニングコス
トが非常に大きく、またイニシャルコストも非常に大き
いという問題があった。
01−038352号公報等に示す如く、イニシャルコ
ストとランニングコストが非常に安いシステムを開発し
た。以下にその概要を示す。
る。このタンク1の上方には、原水供給手段としてパイ
プ2が設けられている。このパイプ2は、被除去物が混
入した流体の通過する所である。例えば、半導体分野で
説明すると、ダイシング装置、バックグラインド装置、
ミラーポリッシング装置またはCMP装置から流れ出る
被除去物が混入された排水(原水)が通過する所であ
る。尚、この排水は、ダイシング装置から流れるシリコ
ン屑が混入された排水として説明していく。
は、フィルタ4が複数個設置される。このフィルタ4の
下方には、例えばパイプに小さい孔を開けたような、バ
ブリング装置の如き、気泡発生装置5が設けられ、ちょ
うど第1のフィルタ膜の表面を通過するように孔の位置
が調整されている。6は、エアーブローである。
ルタ4で濾過された濾過流体が通過し、第1のバルブ9
を介して原水タンク1側に向かうパイプ10と、再利用
(または排水される)側に向かうパイプ11に選択輸送
される。また原水タンク1の側壁および底面には、第2
のパイプ12、第3のパイプ13、第4のパイプ14お
よび第5のパイプ15が取り付けられている。
ンク1に貯められ、フィルタ4により濾過される。この
フィルタに取り付けられた第1のフィルタ膜20(図6
参照)の表面は、気泡が通過し、気泡の上昇力や破裂に
より、第1のフィルタ膜20にトラップしたシリコン屑
を動かし、常にその濾過能力が低下しないように維持さ
れている。
けられたり、休日により長期間停止された後に濾過を再
開したり、またはパイプ7にシリコン屑が混入されてい
る場合は、バルブ9を使って、濾過流体がパイプ10を
介して原水タンク1に循環する様に設計されている。そ
れ以外は、バルブ9は、パイプ11に切り替えられてお
り、濾過流体は再利用される。
場合、濾過流体は異常水と判断し、自動的に循環が開始
したり、またはポンプが止められ濾過が停止される。ま
た循環する時は、排水がタンク1から溢れる事を考慮し
て、パイプ2からタンク1への流体供給が停止されても
良い。
シングしている。センサ17として、受光・発光素子の
付いた光センサを用いて、濾過流体の透明度を検出する
ことにより、濾過流体中のシリコン屑の量を検出でき
る。発光素子は、発光ダイオードやレーザが考えられ
る。またセンサ17は、パイプ7の途中あるいはパイプ
10の途中に取り付けても良い。
されてくる。そして所望の濃度になった場合、濾過作業
を停止し、凝集沈殿させ、放置する。するとタンクの中
の原水3は、だいたい層状に分かれる。つまり上層から
下層に従い、やや透明な水からシリコン屑で全く非透明
な液体に分布される。これらをパイプ12〜15を使い
分けて回収する。
原水タンク1、フィルタ4、小型ポンプ8で構成され
る。
の構造について説明する。
形状の枠であり、この枠19の両面には、第1のフィル
タ膜20が貼り合わされ固定されている。そして枠1
9、第1のフィルタ膜20で囲まれた内側の空間18に
は、パイプ7を吸引する事により、第1のフィルタ膜2
0により濾過された濾過流体が発生する。そして枠19
にシールされて取り付けられているパイプ7を介して濾
過流体が取り出されている。もちろん第1のフィルタ膜
20と枠19は、排水が第1のフィルタ膜20以外から
前記空間に侵入しないように完全にシールされている。
い樹脂膜であるため、吸引されると内側に反り、破壊に
至る場合もある。そのため、この空間18をできるだけ
小さくし、濾過能力を大きくするために、この空間18
を多数個形成する必要がある。これを示したものが、図
6(B)である。図では、空間18が9個しか示されて
いないが、実際は数多く形成される。また実際に採用し
た第1のフィルタ膜20は、約0.1mm厚さのポリオ
レフィン系の高分子膜であり、図の如く、薄い第1のフ
ィルタ膜20が袋状に形成されており、図6(B)で
は、FTで示した。この袋状のフィルタFTの中に、パ
イプ7が一体化された枠19が挿入され、枠19とフィ
ルタFTが貼り合わされている。符号RGは、押さえ手
段であり、第1のフィルタ膜20が貼り合わされた枠1
9を両側から押さえるものである。そして押さえ手段の
開口部OPからは、第1のフィルタ膜20が露出してい
る。
のが図7である。ここでは、パイプ7側をポンプ等で吸
引すれば、ハッチング無しの矢印のように、水が流れ濾
過されることになる。
この膜20で捕獲されたシリコン屑の層でシリコン屑が
捕獲されることにより、縦置きにされた濾過装置に第2
のフィルタ膜21が形成されることになる。この際、第
2のフィルタ膜21は、シリコン屑が付着したものであ
るため、第2のフィルタ膜21に外力を加えることで、
第2フィルタ21を取り除いたり、また第2のフィルタ
膜21の表層を取り除いたりすることができる。またこ
の取り除きは、気泡の上昇力を使って表面をこする、あ
るいは攪拌機等で簡単に実現できる。そしてこの外力に
より第2のフィルタ膜21の濾過能力は、常時リフレッ
シュし、ほぼ一定の値を維持することになる。
における濾過装置の気泡発生装置5では、気泡発生装置
5は塩化ビニールパイプ等の散気管であり、フィルタ4
下部に位置する散気管には多数の穴が形成されていた。
そして、気泡発生装置5はブロアー6に接続されてお
り、気泡発生装置5にはブロアー6から空気が送り込ま
れた。その結果、気泡発生装置5の散気管の穴から発生
する気泡によりフィルタ4表面に形成される第2のフィ
ルタ膜21の調整を行っていた。
ており、また、気泡発生装置5の他端はブロアー6に設
置されているため、常に、ブロアー6に接続している他
端からのみ空気が送り込まれていた。そのため、気泡発
生装置5において、ブロアー6に近い側では多量の気泡
を得ることができたが、ブロアー6に遠い側では近い側
と比べて十分な気泡が発生しなかった。その結果、フィ
ルタ4表面に形成される第2のフィルタ膜21が、気泡
発生装置5に対する位置により厚みや性質等が異なり、
十分な濾過能力を得ることができないという問題があっ
た。
は複数のフィルタ4が設置されているが、従来における
気泡発生装置5では複数のフィルタ4に対して均一に気
泡を発生させることができなかった。その結果、フィル
タ4表面に形成される第2のフィルタ膜21が、気泡発
生装置5に対する位置により厚みや性質等が異なり、十
分な濾過能力を得ることができないという問題があっ
た。
の課題に鑑みてなされたもので、本発明である流体の被
除去物除去装置では、被除去物を含む流体内に浸漬され
た、間隔を設けた複数個のフィルタと、前記フィルタの
下方に設けられた気泡発生手段とを備え、前記フィルタ
面の方向と前記気泡発生装置の延在する方向を異ならせ
ることを特徴とする。
には、前記フィルタは、第1のフィルタと、流体中に含
まれる被除去物の一部から成る第2のフィルタから形成
されることを特徴とする。
は、好適には、前記フィルタは、第1のフィルタと、流
体中に含まれる被除去物とは異なる固形物から成る第2
のフィルタから形成されることを特徴とする。
は、前記フィルタの間隔は、前記気泡発生装置から発生
する気泡の直径よりも小さいことを特徴とする。
は、前記気泡発生手段は、気泡発生孔が設けられた複数
の細長のパイプであることを特徴とする。
は、前記パイプは、前記フィルタ下方で、前記フィルタ
面の方向に対して直角な方向に延在することを特徴とす
る。
は、複数の前記パイプは、前記フィルタ面の方向に対し
て平行に配列されることを特徴とする。
は、前記気泡発生孔は、前記気泡発生孔から発生した気
泡が前記第2のフィルタ表面付近を通過するような位置
に設けられることを特徴とする。
は、前記気泡発生孔は、前記パイプの底部または底部周
辺に形成されることを特徴とする。
発明である流体の被除去物除去方法では、被除去物を含
む流体内にフィルタを浸漬し、前記フィルタに前記流体
を通過させ、前記フィルタで前記被除去物を除いた前記
流体をポンプにより取り出し、前記フィルタの表面付近
を気泡発生装置により発生した気泡を通過させることを
特徴とする。
には、前記ポンプが作動している時は前記気泡発生装置
も作動し、前記ポンプが停止している時は前記気泡発生
装置も停止することを特徴とする。
は、好適には、前記ポンプが作動再開後に於いて、所定
の時間が経過するまでに前記気泡発生装置が発生させる
空気量は、所定の時間が経過した後に前記気泡発生装置
が発生させる空気量よりも少ないことを特徴とする。
生装置の実施例を説明するための図であり、図中、上記
した従来の実施例と同一の符号を付した部分は同一物を
表わしており、液体から被除去物を除去する機構は従来
のものと同様である。そのため、従来例で説明した機構
の説明はここでは割愛することとする。
用いて従来例でも簡単に説明した第1のフィルタ膜2
0、第2のフィルタ膜21について詳細に説明する。
被除去物が混入された流体(排水)を、被除去物から成
るフィルタで除去するものであり、例えば、被除去物
は、結晶インゴットをウェハ状にスライスする時、半導
体ウェハをダイシングする時、バックグラインドする
時、CMP(Chemical-Mechanical Polishing)または
ウェハポリッシングする時等で発生する。
SiGe、封止樹脂等の有機物およびその他の絶縁材料
や金属材料が該当する。また化合物半導体では、GaA
s等の化合物半導体が該当する。
ッケージ)の製造に於いてダイシングを採用している。
これはウェハの表面に樹脂を被覆し、最後に封止された
樹脂とウェハを一緒にダイシングするものである。また
セラミック基板の上に半導体チップをマトリックス状に
配置し、セラミック基板も含めて樹脂を被覆し、最後に
封止された樹脂とセラミック基板をダイシングするもの
もある。これらもダイシングする際に被除去物が発生す
る。
する所は数多くある。例えばガラスを採用する産業に於
いて、液晶パネル、EL表示装置のパネル等は、ガラス
基板のダイシング、基板側面の研磨等で発生するガラス
屑が被除去物に該当する。また電力会社や鉄鋼会社では
燃料として石炭を採用しており、石炭から発生する粉体
が該当し、更には煙突から出る煙の中に混入される粉体
も被除去物に相当する。また鉱物の加工、宝石の加工、
墓石の加工から発生する粉体もそうである。更には、旋
盤等で加工した際に発生する金属屑、セラミック基板等
のダイシング、研磨等で発生するセラミック屑等も被除
去物に該当する。
砕等の加工により発生し、被除去物を取り去る事を目的
として水や薬品等の流体を流す。そのためこの流体の中
に被除去物が混入されてしまう。
除去物は、色々なものがあるが、ここでは流体として水
が採用され、水の中に切削された被除去物が含まれたも
のとして説明してゆく。
2はフィルタ孔である。またフィルタ孔22の露出部お
よび第1のフィルタ膜20の表面に層状に形成されてい
る膜が、被除去物23、24であり、この被除去物2
3、24はフィルタ孔22を通過できない大きな被除去
物23とフィルタ孔22を通過できる小さな被除去物2
4に分けられる。図では黒丸で示したものが通過できる
小さな被除去物24である。
0は、原理的に考えて有機高分子系、セラミック系とど
ちらでも採用可能である。しかしここでは、ポリオレフ
ィン系の高分子膜を採用した。
被除去物が混入された排水があり、第1のフィルタ膜2
0の下方は、第1のフィルタ膜20により濾過された濾
過流体が生成されている。矢印の方向に排水を流し、第
1のフィルタ膜20を使って前記排水を濾過するため、
水は、自然落下されるか、加圧されて図の下方に移る。
また、濾過流体が在る側から排水が吸引される。また第
1のフィルタ膜20は、水平に配置されているが図7の
様に縦置きでも良い。
加圧したり、吸引したりする結果、排水は、第1のフィ
ルタ膜20を通過する。その際、フィルタ孔22を通過
できない大きな被除去物23は、第1のフィルタ膜20
の表面に残存する。
20表面に捕獲されて残存した層を第2のフィルタ膜2
1として活用する。
発生する被除去物は、その大きさ(粒径)が有る程度の
範囲で分布し、しかもそれぞれの被除去物の形状が異な
っている。また第1のフィルタ膜20が浸かっている排
水の中で被除去物がランダムに位置している。そして大
きな被除去物から小さな被除去物までが不規則にフィル
タ孔22に移動していく。この時フィルタ孔22よりも
小さな被除去物24は通過するが、フィルタ孔22より
も大きな被除去物23は捕獲される。そして捕獲された
大きな被除去物23が第2のフィルタ膜21の初段の層
となり、この層がフィルタ孔22よりも小さなフィルタ
孔を形成し、この小さなフィルタ孔を介して大きな被除
去物23から小さな被除去物24が捕獲されていく。こ
の時、被除去物の形状がそれぞれ異なるために、被除去
物と被除去物の間には、色々な形状の隙間ができ、水は
この隙間を通路として移動し、最終的には濾過される。
これは、砂浜の水はけが良いのと非常に似ている。
去物23から小さな被除去物24をランダムに捕獲しな
がら徐々に成長し、水(流体)の通路を確保しながら小
さな被除去物24をトラップする様になる。しかも第2
のフィルタ膜21は、層状に残存しているだけで被除去
物は容易に移動可能なので、層の付近に気泡を通過させ
たり、水流を与えたり、音波や超音波を与えたり、機械
的振動を与えたり、更にはスキージ等でこすったりする
事で、簡単に第2のフィルタ膜21の表層を排水側に移
動させることができる。つまり第2のフィルタ膜21の
フィルタ能力が低下しても、第2のフィルタ膜21に外
力を加えることで、簡単にその能力を復帰させることが
できるメリットを有する。また別の表現をすれば、フィ
ルタ能力の低下の原因は、主に目詰まりであり、この目
詰まりを発生させている第2のフィルタ膜21の表層の
被除去物を再度流体中に移動させる事ができ、目詰まり
を解消させることができる。
付けられた場合、第1のフィルタ膜20の表面には被除
去物23、24の層(第2のフィルタ膜21)が形成さ
れていないので、また第1のフィルタ膜20に第2のフ
ィルタ膜21の層が薄くしか形成されていない場合は、
フィルタ孔22を介して小さな被除去物24が通過す
る。この時は、その濾過流体を再度排水が貯められてい
る側に戻し、小さな被除去物24が第2のフィルタ膜2
1で捕獲されることを確認するまで待つ。そして確認し
た後は、通過した小さな被除去物24の如きサイズの小
さな被除去物が次々と捕獲され、排水は所定の清浄度で
濾過される。
が形成されていない場合、あるいは濾過流体に小さな被
除去物24が残存する場合は、この濾過流体を排水側に
戻す。この戻している最中に第1のフィルタ膜20の表
面には、フィルタ孔22でトラップされた被除去物2
3、24が層状に膜として成長し、第1のフィルタ膜2
0表面の第2のフィルタ膜21は、色々なフィルタ孔径
を作り出し、次々に小さい粒径から大きい粒径のものを
トラップしてゆく。そして徐々に厚くなり、第1のフィ
ルタ膜20で通過した小さな被除去物24やこの小さな
被除去物24と同程度のサイズ、更にはこれよりも小さ
な被除去物をトラップし、濾過流体は殆ど被除去物が混
入されていないきれいな状態となる。
濾過流体に所望のサイズの被除去物が混入されないこと
(また所定の混入の度合よりも小さくなったこと)を確
認した後、この濾過流体を再利用すれば良い。更には、
濾過流体を自然界に戻しても良い。
している場合、この濾過流体を戻すのではなく、別のタ
ンクに移し、この小さな被除去物24やこの被除去物2
4と同程度のサイズの被除去物が捕獲されるのを確認
し、その後の濾過流体を再利用したり、自然界に戻した
りしても良い。
ついて、図1、図2および図7を参照にして説明する。
因は、主に目詰まりであり、この目詰まりを発生させて
いる第2のフィルタ膜21の表層の被除去物を再度流体
中に移動させる事で目詰まりを解消させることができ
る。
く方法として、気泡の上昇を活用した例を示した。斜線
で示す矢印の方向に気泡が上昇し、この気泡の上昇力や
気泡の破裂が直接被除去物に外力を与え、また気泡の上
昇力や気泡の破裂により発生する水流が被除去物に外力
を与える。そしてこの外力により第2のフィルタ膜21
の濾過能力は、常時リフレッシュし、ほぼ一定の値を維
持することになる。
示した気泡発生装置を用いることで、常に、濾過能力を
維持することにある。つまり第2のフィルタ膜21に目
詰まりが発生してその濾過能力が低下しても、前記気泡
のように、第2のフィルタ膜21を構成する被除去物を
動かす外力を与えることで、第2のフィルタ膜21を構
成する被除去物を排水側に動かすことができ、濾過能力
を長期にわたり維持させることができる。
(A)に示したように、原水タンク1に設置された複数
のフィルタ4下部には、等間隔に、例えば、3本の散気
管26、27、28が設置されている。そして、3本の
散気管26、27、28は両端で接続されており、更
に、1本の管29に接続され、この管29がブロアー6
に接続している。この3本の散気管26、27、28の
低部には、多数のフィルタ4に均等に気泡を発生させる
ことができるように穴31(図2(A)参照)が適当な
間隔で形成されている。そのため、3本の散気管26、
27、28には、常に、両端から一定の圧力で空気が送
り込まれているため、原水タンク1内で任意の場所に位
置する複数のフィルタ4に対して、均一に気泡を発生さ
せることができる。そして、この気泡の均一性は、原水
タンク1上から目視により確認することができるので、
その都度調整が可能である。
穴31は形成されているが、上述したように、原水3内
には金属、無機物または有機物等の被除去物が混入され
ている。そのため、穴31を散気管26、27、28の
低部に形成することで、被除去物が散気管26、27、
28に堆積し散気管26、27、28の目詰まりを防ぐ
ことができる。また、穴31の位置としては、散気管の
底部に限定されず、被除去物が散気管内に堆積しない位
置であれば良い。
フィルタ4に対して直角方向に延在して形成されてい
る。この位置関係にあることで、複数のフィルタ4に対
して、少数の散気管で対処することができるので、濾過
装置自体も簡素化した構造にできる。また、原水タンク
1の長側辺方向の両内壁にはフィルタ4を等間隔に設置
するために、フィルタ押さえ25がフィルタの数に対応
して形成されている。このフィルタ押さえ25により、
フィルタ4の設置、取り外しも容易となり、後述するフ
ィルタ4間の距離も正確に保てるようになる。更に、図
1(B)に示したように、原水タンク1の内壁にはフィ
ルタ4の深さ方向の位置も固定できるように点線で示し
た位置に受け台30が形成されている。そのことで、フ
ィルタ4はフィルタ4間および深さ方向においても、目
的の位置に容易に設置することが可能となる。
徴として、図2(B)に示したように、原水タンク1内
に複数設置されたフィルタ4間の距離よりも散気管27
から発生した気泡の直径の方が大きいことである。
した気泡32は原水3中で、例えば、直径aである球体
を形成する。そして、気泡32は原水3表面へと浮上す
るが、その途中で、例えば、間隔bのフィルタ4間を通
過する。このとき、本発明では、両者の関係はa>bと
なるように設定されているため、気泡32は距離bのフ
ィルタ4間を図示した33のように変形しながら通過す
る。そのことで、気泡33は第2のフィルタ膜21に対
して確実に、そして、均一に外力を与えることができ
る。
法では、目詰まりの原因である第2のフィルタ膜21を
形成する被除去物を気泡32により発生する外力により
捕獲を解除し、常に一定の濾過能力を維持させることが
できる。これは、外力を与えることで第2のフィルタ2
1の厚みをほぼ一定にしていると思われる。そして、あ
たかも被除去物1つ1つが原水3の入り口に栓をかけて
おり、栓が外力により外れ、外れた所から原水3が浸入
し、また栓が形成されたら再度外力により外すの繰り返
しを行っているようなものである。上記したことは、気
泡のサイズ、その量、気泡を当てている時間を調整する
ことにより、常に濾過能力を維持できるメリットを有す
る。
徴として、濾過装置のON時における気泡量をその後の
継続して行う時における気泡量よりも少なくして行うこ
とである。
から最初の3〜5分間は、フィルタ1枚当たりに1リッ
トル/分の気泡を発生させ、その後は、通常通りに、例
えば、フィルタ1枚当たりに2リットル/分の気泡を発
生させる。この方法により、以下の効果を得ることがで
きる。
3内に浸漬しているため、そのフィルタ4表面に形成さ
れた第2のフィルタ膜21も原水3内に浸漬している。
そのため、第2のフィルタ膜21の膜組成は、濾過装置
のON時と比較して原水3によりあきらかに緩く形成さ
れている。この状態で、通常通りに、例えば、フィルタ
1枚当たりに2リットル/分の気泡を発生させると第2
のフィルタ膜21の表層の被除去物を再度流体中に移動
させてしまう。その結果、第2のフィルタ膜21は完全
に除去されたり、または、残存しても必要最低限の膜厚
が得られなくなってしまい、フィルタ4の濾過能力は大
幅に低減してしまう。そして、この状態で濾過を行う
と、濾過流体中に多量の被除去物が混入してしまう。
動させることで、濾過装置のON時の第2のフィルタ膜
21を破壊することなく、かつ、早期に通常の第2のフ
ィルタ膜21の状態にすることができるので、フィルタ
4の濾過能力を落とすことなく長期にわたり維持させる
ことができる。
加わっていても良いし、間欠的に加わっても良い。ま
た、上記した本発明の実施の形態では、散気管が3本の
場合について説明したが、特に限定する必要はなく、作
業目的に応じて考慮されることが望ましい。その他、本
発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能であ
る。
除去物除去装置およびそれを用いた被除去物除去方法に
よれば、以下に示すような優れた効果を奏し得る。
て、原水タンク内に設置される複数のフィルタに対して
散気管を直角方向に延在して形成させている。この位置
関係にあることで、複数のフィルタに対して、少数の散
気管で対処することができるので、濾過装置自体も簡素
化した構造にできる。
て、原水タンク底部に設置された少数の散気管の両端を
接続し、更に、それを1本の管に接続する。そして、そ
の管をブロアーに接続することで、全ての散気管の両端
から同圧力で空気を送り込むことができる。そのことに
より、原水タンク内のフィルタに対して均一に気泡を発
生させることができる。
て、原水タンク内に設置されたフィルタ間の距離を散気
管から発生した気泡の直径よりも狭く設置する。そのこ
とにより、散気管から発生した気泡はフィルタ間を通過
する時、押し縮められる力に対する抵抗力が発生する。
その結果、気泡がフィルタ間を通過する時、第2のフィ
ルタ膜に確実に外力を与えることでフィルタの目詰まり
を防止でき、フィルタの濾過能力を、常に、維持するこ
とが可能な流体の被除去物除去方法を実現できる。
て、上記したように、原水タンク内のフィルタに対して
均一に気泡を発生させることができることで、フィルタ
の表面に形成された第2のフィルタ膜厚を均一の厚さに
コントロールすることができる。そのことにより、フィ
ルタの濾過能力を、常に、維持することが可能な流体の
被除去物除去方法を実現できる。
て、濾過装置ON時における気泡量をその後の継続して
行う時における気泡量よりも少なくして行うことができ
る。そのことにより、濾過装置のON時の第2のフィル
タ膜を破壊することなく、かつ、早期に通常の第2のフ
ィルタ膜の状態にすることができるので、フィルタの濾
過能力を落とすことなく長期にわたり維持させることが
できる。
(A)平面図、(B)(A)におけるX−X線方向の断
面図である。
である。
る図である。
る図である。
る。
る。
膜を説明する図である。
Claims (12)
- 【請求項1】 被除去物を含む流体内に浸漬された、間
隔を設けた複数個のフィルタと、 前記フィルタの下方に設けられた気泡発生手段とを備
え、前記フィルタ面の方向と前記気泡発生装置の延在す
る方向を異ならせることを特徴とする流体の被除去物除
去装置。 - 【請求項2】 前記フィルタは、第1のフィルタと、流
体中に含まれる被除去物の一部から成る第2のフィルタ
から形成されることを特徴とする請求項1記載の流体の
被除去物除去装置。 - 【請求項3】 前記フィルタは、第1のフィルタと、流
体中に含まれる被除去物とは異なる固形物から成る第2
のフィルタから形成されることを特徴とする請求項1記
載の流体の被除去物除去装置。 - 【請求項4】 前記フィルタの間隔は、前記気泡発生装
置から発生する気泡の直径よりも小さいことを特徴とす
る請求項1記載の流体の被除去物除去装置。 - 【請求項5】 前記気泡発生手段は、気泡発生孔が設け
られた複数の細長のパイプであることを特徴とする請求
項1記載の流体の被除去物除去装置。 - 【請求項6】 前記パイプは、前記フィルタ下方で、前
記フィルタ面の方向に対して直角な方向に延在すること
を特徴とする請求項5記載の流体の被除去物除去装置。 - 【請求項7】 複数の前記パイプは、前記フィルタ面の
方向に対して平行に配列されることを特徴とする請求項
5記載の流体の被除去物除去装置。 - 【請求項8】 前記気泡発生孔は、前記気泡発生孔から
発生した気泡が前記第2のフィルタ表面付近を通過する
ような位置に設けられることを特徴とする請求項5記載
の流体の被除去物除去装置。 - 【請求項9】 前記気泡発生孔は、前記パイプの底部ま
たは底部周辺に形成されることを特徴とする請求項5記
載の流体の被除去物除去装置。 - 【請求項10】 被除去物を含む流体内にフィルタを浸
漬し、前記フィルタに前記流体を通過させ、前記フィル
タで前記被除去物を除いた前記流体をポンプにより取り
出し、前記フィルタの表面付近を気泡発生装置により発
生した気泡を通過させることを特徴とする流体の被除去
物除去方法。 - 【請求項11】 前記ポンプが作動している時は前記気
泡発生装置も作動し、前記ポンプが停止している時は前
記気泡発生装置も停止することを特徴とする請求項10
記載の流体の被除去物除去方法。 - 【請求項12】 前記ポンプが作動再開後に於いて、所
定の時間が経過するまでに前記気泡発生装置が発生させ
る空気量は、所定の時間が経過した後に前記気泡発生装
置が発生させる空気量よりも少ないことを特徴とする請
求項10記載の流体の被除去物除去方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001202678A JP3813471B2 (ja) | 2001-07-03 | 2001-07-03 | 流体の被除去物除去装置およびそれを用いた被除去物除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001202678A JP3813471B2 (ja) | 2001-07-03 | 2001-07-03 | 流体の被除去物除去装置およびそれを用いた被除去物除去方法 |
Related Child Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005245979A Division JP2006051501A (ja) | 2005-08-26 | 2005-08-26 | 流体の被除去物除去方法、流体の被除去物除去装置、ウェハの製造方法及び半導体装置の製造方法 |
JP2006081416A Division JP2006196923A (ja) | 2006-03-23 | 2006-03-23 | 半導体ウェハの製造方法または表示装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003010848A true JP2003010848A (ja) | 2003-01-14 |
JP3813471B2 JP3813471B2 (ja) | 2006-08-23 |
Family
ID=19039448
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001202678A Expired - Fee Related JP3813471B2 (ja) | 2001-07-03 | 2001-07-03 | 流体の被除去物除去装置およびそれを用いた被除去物除去方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3813471B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005334829A (ja) * | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Sanyo Aqua Technology Co Ltd | 濾過装置 |
JP2006263716A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-10-05 | Toray Ind Inc | 浸漬型膜分離装置、散気装置の洗浄方法および膜分離方法 |
JP2018124129A (ja) * | 2017-01-31 | 2018-08-09 | 三菱重工業株式会社 | 原子炉格納構造、気泡発生装置の操作方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013056298A (ja) * | 2011-09-08 | 2013-03-28 | Fuji Electric Co Ltd | ろ過装置およびろ過装置の運転方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10128374A (ja) * | 1996-10-28 | 1998-05-19 | Hitoshi Daidou | 生物処理方法 |
JPH1119672A (ja) * | 1997-07-02 | 1999-01-26 | Hitoshi Daidou | 活性汚泥濾過装置 |
JP2000061273A (ja) * | 1998-08-25 | 2000-02-29 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 膜分離装置及びその膜洗浄方法 |
JP2000157848A (ja) * | 1998-11-26 | 2000-06-13 | Kubota Corp | 浸漬型膜分離装置 |
JP2001038178A (ja) * | 1999-07-30 | 2001-02-13 | Daicel Chem Ind Ltd | 分離膜モジュール |
JP2001038152A (ja) * | 1999-05-27 | 2001-02-13 | Sanyo Electric Co Ltd | 流体の被除去物除去方法 |
-
2001
- 2001-07-03 JP JP2001202678A patent/JP3813471B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10128374A (ja) * | 1996-10-28 | 1998-05-19 | Hitoshi Daidou | 生物処理方法 |
JPH1119672A (ja) * | 1997-07-02 | 1999-01-26 | Hitoshi Daidou | 活性汚泥濾過装置 |
JP2000061273A (ja) * | 1998-08-25 | 2000-02-29 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 膜分離装置及びその膜洗浄方法 |
JP2000157848A (ja) * | 1998-11-26 | 2000-06-13 | Kubota Corp | 浸漬型膜分離装置 |
JP2001038152A (ja) * | 1999-05-27 | 2001-02-13 | Sanyo Electric Co Ltd | 流体の被除去物除去方法 |
JP2001038178A (ja) * | 1999-07-30 | 2001-02-13 | Daicel Chem Ind Ltd | 分離膜モジュール |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005334829A (ja) * | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Sanyo Aqua Technology Co Ltd | 濾過装置 |
JP4540395B2 (ja) * | 2004-05-28 | 2010-09-08 | 三洋アクアテクノ株式会社 | 濾過装置 |
JP2006263716A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-10-05 | Toray Ind Inc | 浸漬型膜分離装置、散気装置の洗浄方法および膜分離方法 |
JP2018124129A (ja) * | 2017-01-31 | 2018-08-09 | 三菱重工業株式会社 | 原子炉格納構造、気泡発生装置の操作方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3813471B2 (ja) | 2006-08-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3291488B2 (ja) | 流体の被除去物除去方法 | |
JP3291487B2 (ja) | 流体の被除去物除去方法 | |
JP3316483B2 (ja) | 流体の被除去物除去装置 | |
JP3316484B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
TW570835B (en) | Filtration device | |
JP2002263407A (ja) | 濾過システム | |
EP1055446B1 (en) | Method of fabricating a semiconductor device with process liquid recycling | |
JP2003010848A (ja) | 流体の被除去物除去装置およびそれを用いた被除去物除去方法 | |
JP3524885B2 (ja) | 排水の濾過方法 | |
JP2006051501A (ja) | 流体の被除去物除去方法、流体の被除去物除去装置、ウェハの製造方法及び半導体装置の製造方法 | |
JP2002050596A (ja) | 半導体結晶物の処理システムおよび半導体ウェハの処理システム | |
JP2002052388A (ja) | 排水の濾過方法 | |
JP3825649B2 (ja) | 濾過装置セットを用いた濾過方法 | |
JP2002192465A (ja) | 被除去物の再利用方法 | |
JP2006196923A (ja) | 半導体ウェハの製造方法または表示装置の製造方法 | |
JP2001038153A (ja) | 排水の再生システム | |
JP4540395B2 (ja) | 濾過装置 | |
JP2003326114A (ja) | 排水の濾過方法 | |
JP2002001661A (ja) | Cmp排水の濾過方法 | |
JP2002153708A (ja) | 被除去物の再利用方法 | |
JP2001347456A (ja) | Cmp排水の濾過方法 | |
JP2001198418A (ja) | 流体の被除去物除去方法および被除去物除去装置 | |
JP2003010846A (ja) | 流体の被除去物除去装置および流体の被除去物除去方法 | |
JP2004243319A (ja) | 濾過システム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040204 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050628 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050826 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060207 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060309 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060509 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060531 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090609 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100609 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110609 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110609 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120609 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130609 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130609 Year of fee payment: 7 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |