JP2003010629A - バブリング装置及びサンプリング装置 - Google Patents

バブリング装置及びサンプリング装置

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JP2003010629A
JP2003010629A JP2001203108A JP2001203108A JP2003010629A JP 2003010629 A JP2003010629 A JP 2003010629A JP 2001203108 A JP2001203108 A JP 2001203108A JP 2001203108 A JP2001203108 A JP 2001203108A JP 2003010629 A JP2003010629 A JP 2003010629A
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gas
exhaust gas
bubbling
filter
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JP2001203108A
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English (en)
Inventor
Mariko Hara
麻里子 原
Hideaki Yamagishi
秀章 山岸
Terumi Yamashita
照美 山下
Keizo Ebihara
敬三 海老原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yokogawa Electric Corp
Original Assignee
Yokogawa Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 分析装置にガスを安定して導入することがで
きるサンプリング装置を提供する。 【解決手段】 第1の除去手段11に排ガスが導入され
ると、排ガス中の水溶性ダストなどがバブリング装置1
1a,11bのバブラ供給水に溶解して除去される。第
1の除去手段11を通過した排ガスが第2の除去手段1
3に導入されて、ダスト/ミスト除去フィルタ13aを
通過すると、このダスト/ミスト除去フィルタ13a内
で液滴が凝集してドレン化する。ダスト/ミスト除去フ
ィルタ13aによって排ガス中の水溶性ダストなどが捕
集されると、この水溶性ダストが液滴中に溶解、凝集し
てドレン化する。ダスト/ミスト除去フィルタ13aを
通過する排ガスの圧力によって、ダスト/ミスト除去フ
ィルタ13a外に液滴が押し出され、ダスト/ミスト除
去フィルタ13aの下方に液滴が落下し流れ出す。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、吸収液にガスを
通過させて、このガス中の特定物質をこの吸収液に吸収
させて除去するバブリング装置、及び分析装置にガスを
導入するサンプリング装置に関する。
【0002】
【従来の技術】図6は、従来のサンプリング装置(従来
例1)の構成図である。サンプリング装置101は、図
6に示すように、焼却炉102内を流れる排ガス(サン
プルガス)をガス分析計103へ導入する導入部104
と、導入部104を通過する排ガスからダストを除去す
るフィルタ107aを有し、この排ガスからドレンを分
離するガスコンディショナ107と、導入部104から
ガスコンディショナ107へ排ガスを導く管路108な
どから構成されている。
【0003】図7は、従来のサンプリング装置(従来例
2)の構成図である。サンプリング装置201は、図7
に示すように、焼却炉202内を流れる排ガスをガス分
析計203へ導入する導入部204と、排ガス中の水溶
性ダストや水溶性ガスなどを除去するバブリング装置
(バブラ)205と、導入部204からバブリング装置
205へ排ガスを導く管路206と、バブリング装置2
05からガスコンディショナ207へ排ガスを導く管路
208などから構成されている。
【0004】図6及び図7に示すガス分析計103,2
03は、例えば、CO,O2 ,NO x などのような排ガ
スの成分や濃度などを測定する赤外線ガス分析計などで
ある。ガス分析計103,203は、排ガスを吸引する
ダイヤフラムポンプ103a,203aと、このダイヤ
フラムポンプ103a,203aから送出された排ガス
を除湿する電子クーラ103b,203bと、除湿後の
排ガスの流量を測定する流量計103c,203cと、
この流量計103c,203cを通過した排ガスから微
細なダストを除去する前段が0.5μm程度で後段が
0.1μm程度のメンブレンフィルタ103d,103
e,203d,203eなどから構成されている。
【0005】図8は、従来のバブリング装置の構成図で
ある。従来のバブリング装置205は、図8に示すよう
に、バブラ供給水を収容する円筒状の容器である収容部
251と、この収容部251にバブラ供給水を供給する
供給管252と、収容部251からバブラ供給水を排出
する排出管253と、収容部251に排ガスを供給する
供給管254と、バブラ供給水を通過した排ガスを収容
部251から排出する排出管255と、収納部251を
複数の領域に仕切る円板状の仕切板256などから構成
されている。
【0006】図9は、従来のバブリング装置の仕切板の
構成図であり、図9(A)は仕切板の平面図であり、図
9(B)は図9(A)のIX−IXB線で切断した状態を示
す断面図である。仕切板256は、バブラ供給水と排ガ
スとの接触面積を大きくするための板(バブラトレイ)
である。仕切板256は、収納部251の内周面に所定
の間隔を開けて複数取り付けられている。仕切板256
には、供給管254を挿入する挿入孔256aと、排ガ
スによる気泡が通過する直径1mm程度の複数の通過孔
(トレイ孔)256bとが形成されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】図6に示す従来のサン
プリング装置101では、例えば、ダスト濃度100m
g/Nm3 以上の高濃度のNaClダストなどを含有す
る排ガスをサンプリングすると、フィルタが目詰まりし
たり吸引力が低下するおそれがあった。例えば、5μm
程度の目の細かいフィルタ107aを使用した場合に
は、このフィルタ107aがダストにより詰まるおそれ
があった。一方、例えば、40μm程度の目の粗いフィ
ルタ107aを使用した場合には、このフィルタ107
aを通過したダストが後段のダイヤフラムポンプ103
aのポンプシート弁に析出して堆積し、ダイヤフラムポ
ンプ103aの吸引力が低下してしまうおそれがあっ
た。
【0008】また、図8に示す従来のバブリング装置2
05では、通過孔256bを気泡が通過した後に、バブ
ラ供給水の表面張力によって気泡が大きくなる。その結
果、膨張した気泡の内部(気泡の体積の大きい部分)が
バブラ供給水と十分に接触することができずに、排ガス
とバブラ供給水との接触面積が小さくなって、水溶性ダ
ストや水溶性ガスの除去効率が低下するおそれがあっ
た。
【0009】この発明の課題は、ガス中の特定物質の除
去効率を向上させることができるバブリング装置を提供
することである。また、この発明の課題は、分析装置に
ガスを安定して導入することができるサンプリング装置
を提供することである。
【0010】
【課題を解決するための手段】この発明は、以下のよう
な解決手段により、前記課題を解決する。なお、この発
明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、この
実施形態に限定するものではない。請求項1の発明は、
吸収液にガスを通過させて、このガス中の特定物質をこ
の吸収液に吸収させて除去するバブリング装置であっ
て、前記吸収液を通過する前記ガスによる気泡を切断す
る切断手段(57)を備えることを特徴とするバブリン
グ装置(5)である。
【0011】請求項2の発明は、請求項1に記載のバブ
リング装置において、前記切断手段は、前記気泡を攪拌
しながら切断することを特徴とするバブリング装置であ
る。
【0012】請求項3の発明は、請求項1又は請求項2
に記載のバブリング装置において、前記吸収液を収容す
る収容部(51)と、前記気泡が通過する通過孔(56
b)を有し、前記収容部を複数の領域に仕切る仕切板
(56)とを備え、前記切断手段は、前記領域内で回転
する回転羽根(57a)を備えることを特徴とするバブ
リング装置である。
【0013】請求項4の発明は、分析装置(3)にガス
を導入するサンプリング装置であって、前記ガスを吸収
液に通過させて、このガス中のダストをこの吸収液に吸
収させて除去する第1の除去手段(11)と、前記第1
の除去手段を通過後に前記ガス中の液滴及びダストを捕
集して、このガス中に残存するダストをこの液滴に吸収
させて除去する第2の除去手段(13)とを備えるサン
プリング装置(9)である。
【0014】請求項5の発明は、請求項4に記載のサン
プリング装置において、前記第1の除去手段は、前記ガ
スを供給水に通過させて、このガス中の水溶性ダストを
この供給水に吸収させて除去するバブリング装置(11
a,11b)を備えることを特徴とするサンプリング装
置である。
【0015】請求項6の発明は、請求項5に記載のサン
プリング装置において、前記バブリング装置は、前記ダ
ストの濃度に応じて複数設置されていることを特徴とす
るサンプリング装置である。
【0016】請求項7の発明は、請求項4に記載のサン
プリング装置において、前記第1の除去手段は、請求項
1から請求項3までのいずれか1項に記載のバブリング
装置(5)を備えることを特徴とするサンプリング装置
である。
【0017】請求項8の発明は、請求項4から請求項7
までのいずれか1項に記載のサンプリング装置におい
て、前記第2の除去手段は、前記ガス中のダスト及び液
滴を捕集するフィルタ(13a)を備え、このフィルタ
上で液滴が凝集して流れ落ち、この際に水溶性ダストが
溶解しこのフィルタを通過する前記ガスの圧力によっ
て、このフィルタの外部に前記液滴を押し出すことを特
徴とするサンプリング装置である。
【0018】
【発明の実施の形態】(第1実施形態)以下、図面を参
照して、この発明の第1実施形態について詳しく説明す
る。図1は、この発明の第1実施形態に係るバブリング
装置を装着したサンプリング装置の構成図である。図2
は、この発明の第1実施形態に係るバブリング装置の構
成図である。図3は、この発明の第1実施形態に係るバ
ブリング装置の回転羽の平面図である。以下では、図6
〜図9に示す部材と同一の部材については、対応する番
号を付して詳細な説明を省略する。
【0019】サンプリング装置1は、焼却炉2内を流れ
る排ガスなどのサンプルガスをガス分析計3へ導入する
装置である。サンプリング装置1は、図1に示すよう
に、導入部4と、バブリング装置5と、管路6,8と、
フィルタ7aを有するガスコンディショナ7などから構
成されている。
【0020】バブリング装置5は、バブラ供給水などの
吸収液に排ガスを通過させて、この排ガス中の水溶性ダ
スト(例えばNaCl)や水溶性ガス(例えばSO2
などの特定物質をこのバブラ供給水に吸収させて除去す
る装置である。バブリング装置5は、図2に示すよう
に、収容部51と、供給管52,54と、排出管53,
55と、仕切板56と、切断手段57などから構成され
ている。
【0021】切断手段57は、バブラ供給水を通過する
排ガスによる気泡を切断する装置である。切断手段57
は、排ガスによる気泡を攪拌しながら切断する。切断手
段57は、図2に示すように、仕切板56によって仕切
られた領域内で回転する回転羽根57aと、この回転羽
根57aを支持する支持軸57bと、この支持軸57b
を回転するモータ57cとから構成されている。この第
1実施形態では、図2及び図3に示すように、回転羽根
57aは4枚の羽根で構成されており、1つの領域内で
2つの回転羽根57aが矢印方向に回転するように支持
軸57bに合計4つ取り付けられている。
【0022】次に、この発明の第1実施形態に係るバブ
リング装置の動作を説明する。図2に示すように、供給
管54から収容部51に排ガスが供給されると、排ガス
による気泡がバブラ供給水を通過しながら上昇して仕切
板56に達する。モータ57cが支持軸57bを軸線回
りに回転すると回転羽根57aが収容部51内で回転し
て、通過孔56bを通過した気泡を攪拌しながら切断す
る。その結果、機械的なエネルギーによって気泡の成長
が中断されて、小さく細かい気泡が形成され、排ガスと
バブラ供給水との接触面積が大きくなる。
【0023】この発明の第1実施形態に係るバブリング
装置には、以下に記載するような効果がある。 (1) この第1実施形態では、バブラ供給水を通過する排
ガスによる気泡を切断手段57が切断する。このため、
大きい気泡を物理的に切断して気泡の成長を中断し、排
ガスとバブラ供給水との接触面積を広げることができ
る。その結果、排ガス中のダストや水溶性ガスの除去効
率を向上させることができる。
【0024】(2) この第1実施形態では、切断手段57
が気泡を攪拌しながら切断する。その結果、排ガス中の
ダストや水溶性ガスがバブラ供給水に溶解しやすくな
り、これらの吸収効率を向上させることができる。
【0025】(3) この第1実施形態では、収容部51を
複数の領域に仕切る仕切板56の間で回転羽根57aが
回転する。その結果、図8及び図9に示す従来のバブリ
ング装置205の基本的な構造を変えずに、回転羽根5
7aなどの簡単な構成によって除去効率や吸収効率を向
上させることができる。
【0026】(第2実施形態)図4は、この発明の第2
実施形態に係るサンプリング装置の構成図である。サン
プリング装置9は、図4に示すように、導入部4を通過
した排ガスから10μm以上のダストを除去する粗いフ
ィルタ10と、第1の除去手段11と、この第1の除去
手段11を通過した排ガスからドレンを除去するドレン
セパレータ12と、第2の除去手段13と、この第2の
除去手段13を通過した排ガスを吸引するダイヤフラム
ポンプ14と、このダイヤフラムポンプ14から排ガス
が送出されるガスコンディショナ7などから構成されて
いる。
【0027】第1の除去手段11は、バブラ供給水など
の吸収液に排ガスを通過させて、この排ガス中の水溶性
ガスや水溶性ダストなどをこのバブラ供給水に吸収させ
て除去する装置である。第1の除去手段11は、前段の
バブリング装置11aと後段のバブリング装置11bと
から構成されている。バブリング装置11a,11b
は、図8及び図9に示す従来のバブリング装置205と
略同一構造である。この第2実施形態では、例えば、ダ
スト濃度1.2g/Nm3 であるときには、バブリング
装置11a,11bを2段直列に設置している。
【0028】第2の除去手段13は、第1の除去手段1
1を通過後に排ガス中の液滴(ミスト)を捕集して、こ
の排ガス中に残存する水溶性ダストなどをこの液滴に吸
収させて除去する装置である。第2の除去手段13は、
排ガス中の油や水などの液滴を排ガスから分離するダス
ト/ミスト除去フィルタ13aを備えている。ダスト/
ミスト除去フィルタ13aは、例えば、乱床構造のグラ
スマイクロファイバであり、0.01μm程度のダスト
や液滴を約93%程度除去する。ダスト/ミスト除去フ
ィルタ13aは、このダスト/ミスト除去フィルタ13
aを通過する排ガスの圧力によって、このダスト/ミス
ト除去フィルタ13a外に水溶性ダストなどを吸収した
液滴を押し出す。
【0029】次に、この発明の第2実施形態に係るサン
プリング装置の動作を説明する。導入部4からフィルタ
10を通過して第1の除去手段11に排ガスが導入され
ると、排ガス中の水溶性ダストなどがバブリング装置1
1a,11bのバブラ供給水に溶解して除去される。第
1の除去手段11を通過した排ガスがドレンセパレータ
12によってドレンを除去されると、第2の除去手段1
3に導入される。ダスト/ミスト除去フィルタ13aを
排ガスが通過すると、このダスト/ミスト除去フィルタ
13a内で液滴が凝集してドレン化する。ダスト/ミス
ト除去フィルタ13aによって排ガス中の水溶性ダスト
などが捕集されると、この水溶性ダストが液滴中に溶
解、凝集してドレン化する。このダスト/ミスト除去フ
ィルタ13aに排ガスが通過すると、この排ガスの圧力
によってダスト/ミスト除去フィルタ13a外に液滴が
押し出されて、ダスト/ミスト除去フィルタ13aの下
方に液滴が落下して流れ出す。
【0030】この発明の第2実施形態に係るサンプリン
グ装置には、以下に記載するような効果がある。 (1) この第2実施形態では、バブラ供給水に排ガスを通
過させて、この排ガス中の水溶性ダストをこのバブラ供
給水に吸収させて除去した後に、この排ガス中の液滴を
捕集し、このガス中に残存する水溶性ダストをこの液滴
に吸収させて除去する。このため、第1の除去手段11
が大きいダストを一次的に除去し、この第1の除去手段
11によって除去できない微細なダストを第2の除去手
段12によって二次的に除去することができる。その結
果、排ガス中のダストによるフィルタの詰まりやポンプ
シート弁の析出現象を抑えることができ、ガス流量の安
定化を図ることができる。
【0031】(2) この第2実施形態では、排ガスをバブ
ラ供給水に通過させて、この排ガス中の水溶性ダストを
このバブラ供給水に吸収させて除去するバブリング装置
11a,11bを第1の除去手段11が備える。その結
果、目の細かいダスト/ミスト除去フィルタ13aを有
する後段の第2の除去手段13が目詰まりするのを防止
することができる。
【0032】(3) この第2実施形態では、ダスト/ミス
ト除去フィルタ13aを通過する排ガスの圧力によっ
て、このダスト/ミスト除去フィルタ13a外に液滴が
押し出される。その結果、ダスト/ミスト除去フィルタ
13aの目詰まりが抑えられてフィルタの寿命や交換時
期が延長され、排ガスの流量を長期間安定化させること
ができる。
【0033】(第3実施形態)図5は、この発明の第3
実施形態に係るサンプリング装置の構成図である。図5
に示すサンプリング装置15は、図4に示すバブリング
装置11a,11bを図1及び図2に示すサンプリング
装置5に置き換えた実施形態である。この発明の第3実
施形態では、ダストの除去効率と吸収効率に優れたバブ
リング装置5を備えている。その結果、第1の除去手段
11を構成するバブリング装置の設置個数が第2実施形
態に比べて少なくなり、装置をコンパクトにすることが
できる。
【0034】(他の実施形態)この発明は、以上説明し
た実施形態に限定するものではなく、以下に記載するよ
うに種々の変形又は変更が可能であり、これらもこの発
明の範囲内である。 (1) この第1実施形態では、上下の仕切板56の間に回
転羽根57aを配置しているが、仕切板56を省略して
回転羽根57aの枚数を増加させてもよい。
【0035】(2) この第2実施形態では、ダスト濃度が
高いときにはダスト濃度に応じてバブリング装置を複数
設置してもよいし、ダスト濃度が低いときにはバブリン
グ装置11a,11bのいずれか一方を省略してもよ
い。また、この第2実施形態では、シャワー状に噴出す
る供給水に排ガスを通過させるシャワリング装置をバブ
リング装置11a,11bに代えて設置してもよい。
【0036】(3) この第2実施形態では、ダスト/ミス
ト除去フィルタ13aに液滴が過度に付着しないよう
に、第2の除去手段13の前段にドレンセパレータ12
を設置しているが、液滴の発生量が少ないときにはドレ
ンセパレータ12を省略してもよい。また、この第2実
施形態では、第1の除去手段11の前段にフィルタ10
を設置しているが、第1の除去手段11によって大きな
ダストを除去できるときには、このフィルタ10を省略
してもよい。
【0037】
【発明の効果】以上説明したように、この発明による
と、吸収液を通過するガスによる気泡を切断するので、
気泡が細かくなって吸収液との接触面積が大きくなり、
ガス中の特定物質の除去効率を向上させることができ
る。また、この発明によると、ガスを吸収液に通過させ
て、このガス中のダストをこの吸収液に吸収させて除去
した後に、このガス中の液滴を捕集して、このガス中に
残存するダストをこの液滴に吸収させて除去するので、
ダストによって発生する詰まりなどが抑えられて分析装
置にガスを安定して導入することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1実施形態に係るバブリング装置
を装着したサンプリング装置の構成図である。
【図2】この発明の第1実施形態に係るバブリング装置
の構成図である。
【図3】この発明の第1実施形態に係るバブリング装置
の回転羽の平面図である。
【図4】この発明の第2実施形態に係るサンプリング装
置の構成図である。
【図5】この発明の第3実施形態に係るサンプリング装
置の構成図である。
【図6】従来のサンプリング装置(従来例1)の構成図
である。
【図7】従来のサンプリング装置(従来例2)の構成図
である。
【図8】従来のバブリング装置の構成図である。
【図9】従来のバブリング装置の仕切板の構成図であ
り、(A)は仕切板の平面図であり、(B)は(A)の
IX−IXB線で切断した状態を示す断面図である。
【符号の説明】
1 サンプリング装置 3 ガス分析計 5 バブリング装置 9 サンプリング装置 11 第1の除去手段 11a,11b バブリング装置 13 第2の除去手段 13a ダスト/ミスト除去フィルタ 15 サンプリング装置 51 収容部 56 仕切板 56b 通過孔 57 切断手段 57a 回転羽根
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 海老原 敬三 東京都武蔵野市中町2丁目9番32号 横河 電機株式会社内 Fターム(参考) 2G052 AA04 AC25 AD27 AD32 CA04 EA03 ED11 ED15 JA07 4D020 CB01 CC05 CD01 CD02

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 吸収液にガスを通過させて、このガス中
    の特定物質をこの吸収液に吸収させて除去するバブリン
    グ装置であって、 前記吸収液を通過する前記ガスによる気泡を切断する切
    断手段を備えること、 を特徴とするバブリング装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載のバブリング装置におい
    て、 前記切断手段は、前記気泡を攪拌しながら切断するこ
    と、 を特徴とするバブリング装置。
  3. 【請求項3】 請求項1又は請求項2に記載のバブリン
    グ装置において、 前記吸収液を収容する収容部と、 前記気泡が通過する通過孔を有し、前記収容部を複数の
    領域に仕切る仕切板とを備え、 前記切断手段は、前記領域内で回転する回転羽根を備え
    ること、 を特徴とするバブリング装置。
  4. 【請求項4】 分析装置にガスを導入するサンプリング
    装置であって、 前記ガスを吸収液に通過させて、このガス中のダストを
    この吸収液に吸収させて除去する第1の除去手段と、 前記第1の除去手段を通過後に前記ガス中の液滴及びダ
    ストを捕集して、このダストをこの液滴に吸収させて除
    去する第2の除去手段と、 を備えるサンプリング装置。
  5. 【請求項5】 請求項4に記載のサンプリング装置にお
    いて、 前記第1の除去手段は、前記ガスを供給水に通過させ
    て、このガス中の水溶性ダストをこの供給水に吸収させ
    て除去するバブリング装置を備えること、 を特徴とするサンプリング装置。
  6. 【請求項6】 請求項5に記載のサンプリング装置にお
    いて、 前記バブリング装置は、前記ダストの濃度に応じて複数
    設置されていること、 を特徴とするサンプリング装置。
  7. 【請求項7】 請求項4に記載のサンプリング装置にお
    いて、 前記第1の除去手段は、請求項1から請求項3までのい
    ずれか1項に記載のバブリング装置を備えること、 を特徴とするサンプリング装置。
  8. 【請求項8】 請求項4から請求項7までのいずれか1
    項に記載のサンプリング装置において、 前記第2の除去手段は、前記ガス中のダスト及び液滴を
    捕集するフィルタを備え、このフィルタ上で液滴が凝集
    して流れ落ち、この際に水溶性ダストが溶解しこのフィ
    ルタを通過する前記ガスの圧力によって、このフィルタ
    の外部に前記液滴を押し出すこと、 を特徴とするサンプリング装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010054443A (ja) * 2008-08-29 2010-03-11 Horiba Ltd 排ガス測定装置および排ガス測定方法
JP2015099028A (ja) * 2013-11-18 2015-05-28 京都電子工業株式会社 排ガス用放射性物質測定装置
CN105016539A (zh) * 2015-07-13 2015-11-04 苏州经贸职业技术学院 一种旋转水处理装置

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