JP2003007784A - 半導体検査装置 - Google Patents

半導体検査装置

Info

Publication number
JP2003007784A
JP2003007784A JP2001190119A JP2001190119A JP2003007784A JP 2003007784 A JP2003007784 A JP 2003007784A JP 2001190119 A JP2001190119 A JP 2001190119A JP 2001190119 A JP2001190119 A JP 2001190119A JP 2003007784 A JP2003007784 A JP 2003007784A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor
probe
inspection
module
semiconductor integrated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2001190119A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Inventor
Seiji Kishimoto
清治 岸本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Maxell Holdings Ltd
Original Assignee
Hitachi Maxell Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Maxell Ltd filed Critical Hitachi Maxell Ltd
Priority to JP2001190119A priority Critical patent/JP2003007784A/ja
Priority to TW091112686A priority patent/TW591477B/zh
Priority to KR1020020034811A priority patent/KR20030001283A/ko
Priority to CNB021248532A priority patent/CN1275308C/zh
Publication of JP2003007784A publication Critical patent/JP2003007784A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/14—Measuring as part of the manufacturing process for electrical parameters, e.g. resistance, deep-levels, CV, diffusions by electrical means
JP2001190119A 2001-06-22 2001-06-22 半導体検査装置 Withdrawn JP2003007784A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001190119A JP2003007784A (ja) 2001-06-22 2001-06-22 半導体検査装置
TW091112686A TW591477B (en) 2001-06-22 2002-06-11 Semiconductor inspection device
KR1020020034811A KR20030001283A (ko) 2001-06-22 2002-06-21 반도체검사장치
CNB021248532A CN1275308C (zh) 2001-06-22 2002-06-21 半导体检测装置和检测方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001190119A JP2003007784A (ja) 2001-06-22 2001-06-22 半導体検査装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003007784A true JP2003007784A (ja) 2003-01-10

Family

ID=19028938

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001190119A Withdrawn JP2003007784A (ja) 2001-06-22 2001-06-22 半導体検査装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2003007784A (zh)
KR (1) KR20030001283A (zh)
CN (1) CN1275308C (zh)
TW (1) TW591477B (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006184518A (ja) * 2004-12-27 2006-07-13 Shimadzu Corp Ｔｆｔアレイ検査装置
JP2007532884A (ja) * 2004-04-08 2007-11-15 フォームファクター， インコーポレイテッド 無線テストカセット
JP2010537187A (ja) * 2007-08-17 2010-12-02 アドバンスト マイクロ デバイシズ，インコーポレイテッド マルチサイトプローブ
WO2014010623A1 (ja) * 2012-07-10 2014-01-16 株式会社ヒューモラボラトリー チップ電子部品の検査方法および検査装置
TWI636265B (zh) * 2014-09-05 2018-09-21 慧萌高新科技有限公司 Device for inspection and classification of characteristics of chip electronic parts
WO2023116614A1 (zh) * 2021-12-20 2023-06-29 百及纳米科技(上海)有限公司 探针装置与探针控制设备

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100705649B1 (ko) * 2005-06-07 2007-04-09 (주) 인텍플러스 반도체 패키지의 인트레이 검사 장치 및 검사 방법
CN103424623B (zh) * 2012-05-24 2016-06-01 宸鸿科技(厦门)有限公司 电阻率量测装置
JP2016173354A (ja) * 2014-07-08 2016-09-29 日置電機株式会社 検査用データ作成装置、検査用データ作成方法およびプログラム
KR102266605B1 (ko) * 2020-10-23 2021-06-17 김철희 인쇄회로기판 검사 장치 및 방법

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3224519B2 (ja) * 1997-10-13 2001-10-29 株式会社アドバンテスト ウェーハ測定治具、テストヘッド装置およびウェーハ測定装置
US6400173B1 (en) * 1999-11-19 2002-06-04 Hitachi, Ltd. Test system and manufacturing of semiconductor device
JP4713763B2 (ja) * 2000-05-18 2011-06-29 株式会社アドバンテスト プローブの位置ずれ検出方法・プローブの位置決定方法・プローブの位置ずれ検出装置・プローブの位置決定装置
KR20020016286A (ko) * 2000-08-25 2002-03-04 박종섭 웨이퍼 프루버용 프루브 카드

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007532884A (ja) * 2004-04-08 2007-11-15 フォームファクター， インコーポレイテッド 無線テストカセット
JP2006184518A (ja) * 2004-12-27 2006-07-13 Shimadzu Corp Ｔｆｔアレイ検査装置
JP2010537187A (ja) * 2007-08-17 2010-12-02 アドバンスト マイクロ デバイシズ，インコーポレイテッド マルチサイトプローブ
WO2014010623A1 (ja) * 2012-07-10 2014-01-16 株式会社ヒューモラボラトリー チップ電子部品の検査方法および検査装置
JPWO2014010623A1 (ja) * 2012-07-10 2016-06-23 株式会社ヒューモラボラトリー チップ電子部品の検査方法および検査装置
TWI636265B (zh) * 2014-09-05 2018-09-21 慧萌高新科技有限公司 Device for inspection and classification of characteristics of chip electronic parts
WO2023116614A1 (zh) * 2021-12-20 2023-06-29 百及纳米科技(上海)有限公司 探针装置与探针控制设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN1275308C (zh) 2006-09-13
TW591477B (en) 2004-06-11
KR20030001283A (ko) 2003-01-06
CN1393921A (zh) 2003-01-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100309889B1 (ko) 프로우브장치
JP3343549B2 (ja) シリコン・フィンガ・コンタクタを有するコンタクトストラクチャおよびそれを用いた総合組立構造
US8114687B2 (en) Adapter board and method for manufacturing same, probe card, method for inspecting semiconductor wafer, and method for manufacturing semiconductor device
US7616015B2 (en) Wafer type probe card, method for fabricating the same, and semiconductor test apparatus having the same
JP2005010147A (ja) 検査機能付きモジュール及びその検査方法。
JP2000088920A (ja) 検査装置用インターフェイスユニット
JP2003007784A (ja) 半導体検査装置
JP4343256B1 (ja) 半導体装置の製造方法
JPS63316449A (ja) 集積回路の試験方法及び装置
US6980015B2 (en) Back side probing method and assembly
JP2003287553A (ja) プローブカード及びそれを製造するための基板
JP2002098736A (ja) 半導体デバイス試験装置
JP2976321B2 (ja) プローブ装置
JP3204146B2 (ja) コンタクトプローブおよびその製造方法、並びにコンタクトプローブを備えたプローブ装置
JPH1144709A (ja) プローブカード
JP3249865B2 (ja) 半導体集積回路装置の製造方法
TWI831501B (zh) 探針卡結構及其製作方法
JP2005064313A (ja) プローブカード、プローブ装置及び半導体装置の製造方法
JPH09159694A (ja) Ｌｓｉテストプローブ装置
KR100573053B1 (ko) 반도체장치 측정용의 회로기판
JP2006308528A (ja) プローブカード
JP2002311048A (ja) プローブカード用ガイド、これを装着したプローブカード及び電子回路デバイスの検査方法
JPH10339740A (ja) プローブ装置
JPH02231738A (ja) プローブボード
JP2557685B2 (ja) プロ−ブカ−ド

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080226

A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20080407