JP2003007504A - 厚膜抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】厚膜抵抗体と端子との位置ずれが生じた場合の
抵抗値変化を抑制し得る厚膜抵抗器を提供する。 【解決手段】厚膜抵抗体１０はその端部に設けられた幅
広の接続部１４，１６において端子１８、２０に重なる
ことから、その接続部１４，１６では、中間部の第１波
状部２４および第２波状部２６と同様な幅寸法とされた
場合に比較して、相対位置が変化した場合にもその重な
り長さの変化に伴う抵抗値変化が抑制される。そのた
め、厚膜抵抗体１０のように、位置ずれに起因して端部
の重なり長さが変化すると抵抗値が変化するような形状
の厚膜抵抗器においても、その位置ずれに伴う抵抗値変
化が抑制される。

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、３端子を備えた厚
膜抵抗器の改良に関する。 【０００２】 【従来の技術】基板上に厚膜抵抗体ペーストを印刷する
ことにより形成される厚膜抵抗器の一種として、その両
端部に加えて中間部も端子に接続された３端子型のもの
が知られている。例えば、ブラウン管のコンバージェン
ス電圧を発生させるための電圧分割器等に用いられる厚
膜抵抗器がそれである。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】ところで、上記の３端
子抵抗器において、図２に示されるように、厚膜抵抗体
４０の両端部４２，４４が重ねられる端子４６，４８の
一方、例えば端子４６と中間の端子５０との間の抵抗値
Raを一定の公差範囲内に納め、或いはその抵抗値Raと両
端部４２，４４間の抵抗値Rtとの比Ra/Rtを一定の公差
範囲内に納めること等を要求される場合がある。 【０００４】しかしながら、厚膜抵抗体４０と端子４
６，４８，５０とは構成材料や厚さ寸法等が一般に相違
することから別工程で順次に印刷形成されるため、相互
の位置ずれが生じ得る。そのため、厚膜抵抗体４０の抵
抗値Raが端子４６，４８、５０との相対位置で決定され
るようなパターンでは、その相対位置変化に起因して上
述した要求公差を満足できない場合があった。例えば、
上記の図２に示されるような両端部４２，４４が反対側
に折り返された形状では、厚膜抵抗体４０のうち端子４
４、４８間の長さ寸法が変化することからその部分の抵
抗値Raが変化し延いてはRa/Rtが変化する。また、図３
に示される厚膜抵抗体５２のように、中間部に抵抗値調
節用のラダー(梯子状)パターン５４が設けられると共に
中間の端子５６がそのラダー・パターン５４の梯子状部
分に接続された形状でも、厚膜抵抗体５２のうち端子４
２，５６間の長さ寸法が変化するため、抵抗値Ra延いて
はRa/Rtが変化し得る。 【０００５】本発明は、以上の事情を背景として為され
たものであって、その目的は、厚膜抵抗体と端子との位
置ずれが生じた場合の抵抗値変化を抑制し得る厚膜抵抗
器を提供することにある。 【０００６】 【課題を解決するための手段】斯かる目的を達成するた
め、本発明の要旨とするところは、基板上に備えられた
第１端子および第２端子間に両端部が接続された厚膜抵
抗器を有し、その厚膜抵抗器の中間部において第３端子
が接続された３端子を有する厚膜抵抗器であって、(a)
前記第３端子と前記第１端子および前記第２端子の各々
との中間部における幅寸法よりも大きな幅寸法の幅広部
を前記厚膜抵抗体の両端部に備え、その幅広部がそれら
第１端子および第２端子に重ねられたことにある。 【０００７】 【発明の効果】このようにすれば、厚膜抵抗体はその端
部に設けられた幅広部が第１端子および第２端子に重ね
られるが、その幅広部では、中間部と同様な幅寸法とさ
れた場合に比較して、相対位置が変化した場合にもその
重なり長さの変化に伴う抵抗値変化が抑制される。その
ため、位置ずれに起因して端部の重なり長さが変化する
と抵抗値が変化するような形状の厚膜抵抗器において
も、その位置ずれに伴う抵抗値変化が抑制される。 【０００８】すなわち、厚膜抵抗体の抵抗値Ｒ(Ω)は、
抵抗率をρ(Ω・m)、長さ寸法をＬ(m)、幅寸法をＷ
(m)、厚さ寸法をｄ(m)としたとき、Ｒ＝ρＬ／Ｗｄで与
えられる。そのため、ρ、ｄが一定であれば、第１端子
および第３端子間における厚膜抵抗体の幅寸法をｗｍ、
長さ寸法をＬｍ、幅広部の幅寸法をＷｅ、重なっていな
い部分の長さ寸法をＬｅとすると、第１端子および第３
端子間の抵抗値はＲａ＝(ρ／ｄ)[(Ｌｍ／Ｗｍ)＋(Ｌｅ
／Ｗｅ)]になる。このとき、第１端子および第２端子に
重ねられる幅広部は中間部に比較して幅寸法が大きいこ
とから、印刷位置ずれが生じてＬｅが変化しても、中間
部の長さ寸法Ｌｍは不変であるためＬｍ／Ｗｍは変化せ
ず、また、Ｌｅ／Ｗｅの変化量も幅広部の幅寸法が中間
部と同様な値Ｗｍである場合に比較して小さくなる。し
たがって、第１端子および第３端子間の抵抗値Ｒａの変
化が抑制され、第１端子および第２端子間の抵抗値(厚
膜抵抗体の全抵抗値)も同様に殆ど変化しないため、端
子との位置ずれが生じた場合の厚膜抵抗器の抵抗値変化
を抑制できるのである。 【０００９】 【発明の他の態様】ここで、好適には、前記幅広部の幅
寸法は、前記中間部の２倍以上に設定される。前記の説
明から明らかなように、Ｗｍに比較してＷｅが大きくな
るほど抵抗値Ｒａの変化量は小さくなる。そのため、幅
広部の幅寸法Ｗｅは可及的に大きくされることが好まし
いのである。 【００１０】また、好適には、前記厚膜抵抗体は、中間
部に抵抗値調節用のラダー・パターンを備え、前記厚膜
抵抗器は前記第３端子がそのラダー・パターンに接続さ
れたものである。 【００１１】 【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図面を
参照して詳細に説明する。 【００１２】図１は、本発明の厚膜抵抗器の一適用例で
あって３端子型の厚膜抵抗体１０が設けられた抵抗体基
板１１の全体を示す平面図である。図において、抵抗体
基板１１は、基板１２の一面に厚膜抵抗体１０が固着さ
れたものであり、その厚膜抵抗体１０は、その両端部に
設けられた接続部１４，１６および中間部において、基
板１２の一面に備えられた端子１８，２０，端子２２に
それぞれ接続されている。 【００１３】上記の基板１２は、例えば厚さ寸法が0.5
〜1.0(mm)程度、幅寸法が3〜15(mm)程度、長さ寸法が30
〜80(mm)程度のアルミナ等から成るセラミック基板であ
る。また、端子１８〜２２は、何れも例えば酸化ルテニ
ウム(RuO₂)等の比較的導電性の低い高抵抗材料を主成分
とする厚膜抵抗体から成るものであり、5〜15(μm)程度
の一様な厚さ寸法で一辺の長さ寸法が1〜5(mm)程度の略
正方形状に設けられている。本実施例においては、端子
１８が第１端子に、端子２０が第２端子に、端子２２が
第３端子にそれぞれ相当する。また、上記の厚膜抵抗体
１０も例えば酸化ルテニウム等を含む厚膜抵抗体材料
を、例えば厚膜スクリーン印刷法を利用して5〜20(μm)
程度の一様な厚さ寸法で設けられたものである。 【００１４】また、厚膜抵抗体１０は、端子１８，２２
間に位置する第１波状部２４と、端子２０，２２間に位
置する第２波状部２６と、それら第１波状部２４および
第２波状部２６間に位置するラダー部２８とを備えてい
る。第１波状部２４および第２波状部２６は、何れも幅
寸法がＷｍ＝0.1〜0.5(mm)程度の細幅で基板１２の幅方
向に規則的に往復しつつその長手方向に伸びる形状を備
えたものである。また、ラダー部２８は、基板１２の幅
方向に沿って伸び且つ互いに平行な例えば７本の帯形状
で設けられたものであり、各々が第１波状部２４の端子
２０側端部と第２波状部２６の端子１８側端部とを接続
する。７本の帯形状の各々の幅寸法は、第１波状部２４
および第２波状部２６と同様な0.1〜0.5(mm)程度であ
る。このラダー部２８は、サンドブラスト・トリミング
(或いはレーザ・トリミング)等によって適宜の本数を切
断して抵抗値を調節するために設けられているものであ
るが、図においてはトリミング処理等が施されていない
状態を示した。 【００１５】このように高抵抗材料から成り且つ細幅寸
法で設けられていることから、厚膜抵抗体１０の両端部
の端子１８，２０間の抵抗値Ｒａは、例えば0.5〜4(G
Ω)程度の極めて高い値になっている。また、端子１
８，２２間の抵抗値Ｒ１と、全抵抗値Ｒａとの比は、例
えばＲ１／Ｒａ＝0.005〜0.7程度であって、要求される
抵抗値の比を満足するものとなっている。 【００１６】また、厚膜抵抗体１０の両端の接続部１
４，１６は、基板１２の長手方向における長さ寸法Ｌｓ
が例えば0.5〜1.0(mm)程度で幅寸法Ｗｅが2〜5(mm)程度
の大きさにそれぞれ構成されたものである。この幅寸法
Ｗｅは第１波状部２４および第２波状部２６の幅寸法Ｗ
ｍよりも十分に大きな、例えば７〜20倍程度の大きさに
設定されている。そのため、厚膜抵抗体１０の抵抗値
は、相対的に細幅寸法の第１波状部２４および第２波状
部２６で略決定され、接続部１４，１６の導電性(抵抗
値)は、殆ど寄与していない。本実施例においては、接
続部１４，１６が、幅広部に相当する。 【００１７】また、接続部１４，１６は、端子１８，２
０にその一部が重なるように設けられており、重なって
いない部分すなわち抵抗体の一部として機能する部分の
長さ寸法は、例えばＬｅ＝0.2(mm)程度である。なお、
図１には接続部１４側についてのみ寸法を示している
が、接続部１６側も同様な状態になっている。また、厚
膜抵抗体１０の中間部にあるラダー部２８は、前記の端
子２２のうち正方形状部分から基板１２の長手方向に沿
って伸びる接続部３０の上に、帯状部分の中間部におい
て交叉するように設けられている。そのため、トリミン
グ処理で抵抗値が調節された場合にも、中間部の端子２
２と厚膜抵抗体１０との接続が確保されると共に、帯状
部分の切断により第１波状部２４および第２波状部２６
の一方だけの抵抗値を調節できるようになっている。 【００１８】なお、端子１８，２０，２２の内周部に設
けられている穴３２は、ねじ止め等により所定の装置内
に固定すると同時にそのねじを介して厚膜抵抗体１０を
その装置の回路に接続するための貫通穴である。基板１
２の表面のうち端子１８，２０，２２の各々の貫通穴３
２近傍を除く他の部分は例えば0.1〜0.6(mm)程度の厚さ
寸法のガラス膜で覆われ、また、裏面の全面も同様な厚
さ寸法のガラス膜で覆われているが、図においてはこれ
らを省略した。 【００１９】以上のよう構成された抵抗体基板１１は、
例えば、厚膜スクリーン印刷法を用いて以下のようにし
て製造される。すなわち、まず、端子形成工程におい
て、基板１２に厚膜抵抗体ペーストを所定パターンで印
刷して乾燥処理を施す。次いで、抵抗体形成工程におい
て、厚膜抵抗体ペーストを所定パターンで印刷し、乾燥
および焼成処理を施す。これにより、先に設けられた乾
燥膜から端子１８，２０，２２が生成されると同時に、
後に設けられた乾燥膜から厚膜抵抗体１０が生成する。
そして、ガラス膜形成工程において、これらの上から厚
膜ガラスペーストを塗布して乾燥および焼成処理を施し
た後、裏面側にも厚膜ガラスペーストを塗布して乾燥処
理を施し、更に焼成処理を施すことによって基板１２の
略全表面を覆うガラス膜を設けることにより、抵抗体基
板１１が得られる。 【００２０】このとき、上記のように端子１８等の形成
と厚膜抵抗体１０の形成とは、相互に異なるパターンの
厚膜スクリーン製版を用いて別々の工程で実施されるこ
とから、端子１８等と厚膜抵抗体１０との相対位置は、
スクリーン製版のパターン精度や印刷機への取付位置精
度、或いは印刷時の基板位置決め精度等に起因して変化
し得る。そのため、このような位置ずれが基板１２の長
手方向において生じた場合には、接続部１４，１６の抵
抗体として機能する部分の長さ寸法Ｌｅは一定の範囲内
で変動する。しかしながら、前述したように接続部１
４，１６の幅寸法Ｗｅは第１波状部２４および第２波状
部２６の幅寸法Ｗｍよりも極めて大きくされていること
から、それら接続部１４，１６は厚膜抵抗体１０の抵抗
値Ｒａに殆ど寄与しない。そのため、その部分の長さ寸
法Ｌｅが変化しても、全抵抗値Ｒａは殆ど変化せず、抵
抗体基板１１の抵抗値が実質的に一定値に維持される。 【００２１】また、端子２２との接続部分においても、
その接続部３０がラダー部２８の帯状部分と垂直を成す
ことから、基板１２の長手方向において位置ずれが生じ
ても、第１波状部２４の接続部３０との接続位置は何ら
変化しない。そのため、端子１８，２２間の抵抗値Ｒ１
も、実質的に変動しないこととなる。したがって、印刷
位置ずれが生じ得る場合にも、全抵抗値Ｒａが一定値に
維持されると共に、第１波状部２４の抵抗値Ｒ１も一定
値に維持されることから、比Ｒ１／Ｒａの値も高精度で
保たれることとなる。 【００２２】なお、端子２２の接続部３０の基板１２の
長手方向に沿った方向における長さ寸法は、上記のよう
な印刷位置ずれに起因して厚膜抵抗体１０と端子１８，
２０，２２との相対位置が変化した場合にも、ラダー部
２８の全ての帯状部が接続部３０に重なるように設定さ
れている。また、接続部１４，１６の長さ寸法Ｌｓも、
印刷位置ずれを考慮してその接続部１４，１６内で確実
に端子１８，２０との接続が確保されるように設定され
ている。 【００２３】要するに、本実施例においては、厚膜抵抗
体１０はその端部に設けられた幅広の接続部１４，１６
において端子１８、２０に重なることから、その接続部
１４，１６では、中間部の第１波状部２４および第２波
状部２６と同様な幅寸法とされた場合に比較して、相対
位置が変化した場合にもその重なり長さの変化に伴う抵
抗値変化が抑制される。そのため、厚膜抵抗体１０のよ
うに、位置ずれに起因して端部の重なり長さが変化する
と抵抗値が変化するような形状の抵抗体基板１１におい
ても、その位置ずれに伴う抵抗値変化が抑制される。 【００２４】また、本実施例においては、接続部１４，
１６の幅寸法Ｗｅは、中間部の第１波状部２４および第
２波状部２６の幅寸法Ｗｍの７〜20倍程度の極めて大き
な値に設定されていることから、位置ずれに起因する抵
抗値変化が一層抑制される利点がある。 【００２５】以上、本発明を図面を参照して詳細に説明
したが、本発明は更に別の態様でも実施できる。 【００２６】例えば、実施例においては、基板１２上に
１個の厚膜抵抗体１０のみが設けられた抵抗体基板１１
に本発明が適用された場合について説明したが、複数個
の厚膜抵抗体やコンデンサ等の他の回路構成要素が設け
られる厚膜回路基板にも本発明は同様に適用される。 【００２７】また、実施例においては、厚膜抵抗体１０
の中間部にラダー部２８が設けられていたが、ラダー部
２８を備えていない図２に示されるような厚膜抵抗体に
も本発明は同様に適用される。 【００２８】また、実施例においては、３端子型の厚膜
抵抗体１０に本発明が適用された場合について説明した
が、本発明は、少なくとも３端子を備えたものであれ
ば、４個以上の端子を備えた厚膜抵抗体にも同様に適用
される。 【００２９】また、厚膜抵抗体１０の形状は実施例で示
したような波状のものに限られず、その用途に応じて適
宜変更される。 【００３０】また、実施例においては、端子１８，２
０，２２が厚膜抵抗体１０と同様な酸化ルテニウムを主
成分とする抵抗体材料で構成されていたが、銀−パラジ
ウム等の厚膜導体材料で構成することもできる。 【００３１】その他、一々例示はしないが、本発明は、
その主旨を逸脱しない範囲で種々変更を加え得るもので
ある。

【図面の簡単な説明】 【図１】本発明の一実施例の厚膜抵抗体が備えられた抵
抗体基板の全体を示す図である。 【図２】従来の厚膜抵抗体が備えられた抵抗体基板の一
例を示す図である。 【図３】従来の厚膜抵抗体が備えられた抵抗体基板の他
の例を示す図である。 【符号の説明】 １０：厚膜抵抗体 １４，１６：接続部(幅広部) １８，２０，２２：端子(第１端子乃至第３端子)

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E028 AA10 BA04 BB13 JC11 5E033 AA18 BB02 BC03 BD02 BD13 BF05 BG02

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 基板上に備えられた第１端子および第２
   端子間に両端部が接続された厚膜抵抗器を有し、その厚
   膜抵抗器の中間部において第３端子が接続された３端子
   を有する厚膜抵抗器であって、 前記第３端子と前記第１端子および前記第２端子の各々
   との中間部における幅寸法よりも大きな幅寸法の幅広部
   を前記厚膜抵抗体の両端部に備え、その幅広部がそれら
   第１端子および第２端子に重ねられたことを特徴とする
   厚膜抵抗器。