JP2003007417A

JP2003007417A - 電気部品用ソケット

Info

Publication number: JP2003007417A
Application number: JP2001191664A
Authority: JP
Inventors: Kenji Hayakawa; 謙次早川
Original assignee: Enplas Corp
Current assignee: Enplas Corp
Priority date: 2001-06-25
Filing date: 2001-06-25
Publication date: 2003-01-10
Anticipated expiration: 2021-06-25
Also published as: JP3822068B2

Abstract

(57)【要約】【課題】大きさの異なる電気部品でも良好に着座させ
ることができると共に、反りが発生している電気部品で
あっても、電気部品本体とコンタクトピンの接触を防止
することができる電気部品用ソケットを提供する。【解決手段】ＩＣパッケージを収容する収容面部１９
ａがソケット本体１３に設けられると共に、ソケット本
体１３にＩＣパッケージの半田ボールに離接可能な複数
のコンタクトピンが配設されたＩＣソケットにおいて、
収容面部１９ａには、上面にＩＣパッケージが載置され
る支持部１９ｅを有する支持突片１９ｄが複数上方に突
出して形成され、これら複数の支持突片１９ｄは、収容
面部１９ａの略中心部から略半径方向に延長された線上
に並べられて配置されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置（以
下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在
に保持する電気部品用ソケットに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種のものとしては、例えば
「電気部品」であるＩＣパッケージを収容する「電気部
品用ソケット」としてのＩＣソケットがある。

【０００３】ここでのＩＣパッケージは、多数の端子と
しての半田ボールが下面から突設され、これら半田ボー
ルが縦列Ｙと横列Ｘとに格子状に配列されている。

【０００４】一方、ＩＣソケットは、ＩＣパッケージが
収容されるソケット本体に、そのＩＣパッケージの端子
と接触されるコンタクトピンが配設されると共に、その
ソケット本体には、そのコンタクトピンを弾性変形させ
てＩＣパッケージ端子に離接させる移動部材が上下動自
在に配設されている。

【０００５】また、ソケット本体には、その移動部材を
上下動させるレバー部材が、回動軸を介して回動自在に
設けられると共に、このレバー部材を回動させる操作部
材が上下動自在に配設されている。

【０００６】この操作部材を上下動させることにより、
レバー部材が回動され、このレバー部材にて移動部材が
上下動されて、コンタクトピンが弾性変形されることに
より、このコンタクトピンの接触部が、ＩＣパッケージ
端子に離接されるようになっている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のものにあっては、ＩＣパッケージの周縁部を
ソケット本体の収容面部の周縁部に形成された着座面に
当接させた状態で、ＩＣパッケージを収容するようにし
ているため、１種類のソケットで、異なる種類のＩＣパ
ッケージを検査しようとした場合に、例えば、他のＩＣ
パッケージに比べて外形の小さなＩＣパッケージではそ
の着座面に載置できない場合が発生する。また、ＩＣパ
ッケージにパッケージ本体の中央部が下方に凹むように
反りが発生している場合には、ＩＣパッケージの中央部
分の位置が低くなってしまい、パッケージ本体部にコン
タクトピンの上端部が接触して、ＩＣパッケージが損傷
する虞があった。

【０００８】そこで、この発明は、大きさの異なる電気
部品でも良好に着座させることができると共に、反りが
発生している電気部品であっても、電気部品本体とコン
タクトピンの接触を防止することができる電気部品用ソ
ケットを提供することを課題としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は、電気部品を収容する収
容面部がソケット本体に設けられると共に、該ソケット
本体に前記電気部品の端子に離接可能な複数のコンタク
トピンが配設された電気部品用ソケットにおいて、前記
収容面部には、上面に前記電気部品が載置される支持部
を有する支持突片が複数上方に突出して形成されている
電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。

【００１０】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の構成に加え、前記複数の支持突片は、前記収容面部の
略中心部から放射状に延長された線上に並べられて配置
されていることを特徴とする。

【００１１】請求項３に記載の発明は、請求項１又は２
に記載の構成に加え、前記複数の支持突片は、前記収容
面部の対角線上に配置されていることを特徴とする。

【００１２】請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３
の何れか一つに記載の構成に加え、前記支持突片は、側
面部で前記電気部品の端子のガイドをするように構成さ
れていることを特徴とする。

【００１３】請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４
の何れか一つに記載の構成に加え、前記収容面部の上側
には、前記電気部品を当該収容面部上の所定位置に案内
するガイド部材が設けられ、該ガイド部材は、大きさの
異なる電気部品を案内できるように交換可能に配設され
ていることを特徴とする。

【００１４】請求項６に記載の発明は、請求項１乃至５
の何れか一つに記載の構成に加え、前記収容面部は、ト
ッププレートにより形成されていることを特徴とする。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。

【００１６】図１乃至図２０には、この発明の実施の形
態を示す。

【００１７】まず構成を説明すると、図中符号１１は、
「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、この
ＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケー
ジ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１
２の「端子」としての半田ボール１２ｂと、測定器（テ
スター）のプリント配線板（図示省略）との電気的接続
を図るものである。

【００１８】このＩＣパッケージ１２は、図１７に示す
ように、いわゆるＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプと
称されるもので、方形状のパッケージ本体１２ａの下面
に多数の略球状の半田ボール１２ｂが突出して縦列と横
列とにマトリックス状に配列されている。

【００１９】一方、ＩＣソケット１１は、図２に示すよ
うに、大略すると、プリント配線板上に装着される合成
樹脂製のソケット本体１３を有し、このソケット本体１
３には、ＩＣパッケージ１２の各半田ボール１２ｂに離
接されるコンタクトピン１５が配設されると共に、この
コンタクトピン１５を変位させる移動部材１７が配設さ
れ、更に、この移動部材１７の上側に、トッププレート
１９がそのソケット本体１３に固定されて配設されてい
る。さらにまた、その移動部材１７を上下動させる操作
部材２１が配設されている。

【００２０】詳しくは、そのコンタクトピン１５は、バ
ネ性を有し、導電性に優れた板材がプレス加工により図
１８に示すような形状に形成されている。

【００２１】このコンタクトピン１５は、上方に、一対
の弾性片１５ａ，１５ｂが形成され、下方に、１本のソ
ルダーテール部１５ｃが形成されている。それら一対の
弾性片１５ａ，１５ｂは、下端部側の基部１５ｄが図１
８の（ｄ）に示すように略Ｕ字状に折曲されることによ
り、互いに対向するように形成されている。また、それ
ら弾性片１５ａ，１５ｂの上端部（先端部）には、ＩＣ
パッケージ１２の半田ボール１２ｂの側部に離接する接
触部１５ｅ，１５ｆが形成され、この両接触部１５ｅ，
１５ｆで半田ボール１２ｂが挟持されて電気的に接続さ
れるようになっている。

【００２２】また、このコンタクトピン１５の一対の弾
性片１５ａ，１５ｂには、略くの字状に折曲された折曲
部１５ｇが形成されることにより、これら折曲部１５ｇ
が移動部材１７の後述するカム部１７ａにて押圧されて
両接触部１５ｅ，１５ｆが開くように構成されている。
この開閉は、図１中、一方の対角線と平行な方向Ｐに沿
って行われる。

【００２３】そして、かかるコンタクトピン１５のソル
ダーテール部１５ｃ及び基部１５ｄが、図１９及び図２
０に示すように、ソケット本体１３に形成された圧入孔
１３ａに圧入されて、この基部１５ｄに形成された抜止
め部１５ｍがソケット本体１３に食い込むことにより、
コンタクトピン１５の上方への抜けを防止するようにし
ている。そして、ソケット本体１３から下方に突出した
ソルダーテール部１５ｃは、図２及び図３に示すよう
に、ロケートボード２６を介して更に下方に突出され、
図示省略のプリント配線板の各貫通孔に挿通されて半田
付けされることにより接続されるようになっている。

【００２４】このようなコンタクトピン１５は、図１及
び図８に示すように、縦列と横列とにマトリックス状に
配列されている。

【００２５】一方、移動部材１７は、図２に示すよう
に、ソケット本体１３に対して上下動自在に、すなわ
ち、後述するトッププレート１９の収容面部１９ａに対
して垂直方向に移動可能に配設され、図３に示すよう
に、スプリング２２により上方に付勢されている。そし
て、移動部材１７を上下動させる第１，第２レバー部材
２３，２４が、これら両レバー部材２３，２４を一組と
して、左右に２組配設されている（図５参照）。なお、
図５中他方の組のレバー部材２３，２４は省略されてい
る。

【００２６】これら第１，第２レバー部材２３，２４
は、金属板により形成され、基端部に設けられた嵌合孔
２３ａ，２４ａに、合成樹脂製のソケット本体１３に一
体成形された突出軸部１３ｂが嵌合されることにより、
回動自在に配設され、両レバー部材２３，２４は図５に
示すように略Ｘ字状に配置されている。

【００２７】また、これら第１，第２レバー部材２３，
２４の基端部側には、図５、図１５及び図１６に示すよ
うに、移動部材１７の被押圧部１７ｃの上面に当接して
下方に押圧する押圧部２３ｂ，２４ｂが形成されてい
る。

【００２８】そして、図５に示すように、これらレバー
部材２３，２４の基端部側の側方をガイドするガイド壁
１３ｃがソケット本体１３に形成され、このガイド壁１
３ｃにより、両レバー部材２３，２４の突出軸部１３ｂ
からの外れが防止されるように構成されている。

【００２９】さらに、これらレバー部材２３，２４の先
端部２３ｃ，２４ｃが、図４に示すように、操作部材２
１の裏面側に形成されたガイド溝２１ａに挿入されて側
方へ倒れないようにガイドされていると共に、これら一
組のレバー部材２３，２４が接触しないように、一対の
ガイド溝２１ａには、図１３に示すように、間隔Ｌが設
定されている。

【００３０】これにより、操作部材２１を下降させる
と、両レバー部材２３，２４が回動されることにより、
これら両レバー部材２３，２４を介して移動部材１７が
下降されるようになっている。

【００３１】そして、図１９及び図２０に示すように、
この移動部材１７には、各コンタクトピン１５間に位置
するカム部１７ａが形成され、このカム部１７ａの両側
に形成された摺動面１７ｂが、両側に隣接するコンタク
トピン１５の弾性片１５ａ，１５ｂの折曲部１５ｇを押
圧するようになっている。すなわち、この一つのカム部
１７ａで、両側のコンタクトピン１５の弾性片１５ａ，
１５ｂの両折曲部１５ｇを押圧することができるように
なっており、コンタクトピン１５の一対の弾性片１５
ａ，１５ｂの両折曲部１５ｇは、このコンタクトピン１
５の両側に配置された一対のカム部１７ａにより互いに
接近する方向に押圧されることにより、両接触部１５
ｅ，１５ｆが互いに開くように構成されている。

【００３２】また、トッププレート１９は、図６乃至図
１２に示すように、ＩＣパッケージ１２が収容される収
容面部１９ａを有すると共に、このトッププレート１９
の上側に、ＩＣパッケージ１２を所定の位置に位置決め
するガイド部材２０が交換可能に設けられている。

【００３３】その収容面部１９ａには、複数の四角形の
貫通孔１９ｂがマトリックス状に配列され、それら貫通
孔１９ｂに各コンタクトピン１５の一対の接触部１５
ｅ，１５ｆが挿入されている。この挿入状態では、一対
の接触部１５ｅ，１５ｆの間に、隣接する貫通孔１９ｂ
の間の隔壁部が介在し、この隔壁部が両接触部１５ｅ，
１５ｆを所定の位置に位置決めする位置決めリブ１９ｃ
となっている。そして、図１９に示すように、コンタク
トピン１５の両弾性片１５ａ，１５ｂに外力が作用して
いない状態（両接触部１５ｅ，１５ｆが閉じた状態）で
は、その位置決めリブ１９ｃは、両弾性片１５ａ，１５
ｂにて挟持された状態となっている。

【００３４】また、このトッププレート１９には、上面
に前記ＩＣパッケージ１２が載置される着座面１９ｅを
有する支持突片１９ｄが複数上方に向けて突出して形成
されている。これら複数の支持突片１９ｄは、収容面部
１９ａの略中心部から放射状に延長された線上、ここで
は対角線上に配置されている（図７等参照）。

【００３５】これら支持突片１９ｄは、略長方形の板状
を呈し、図１０に示すように、一方の対角線Ｘと平行に
形成され、板状の側面部１９ｆでＩＣパッケージ１２の
半田ボール１２ｂを、図１１に示すようにガイドをする
ように構成されている。この両側面部１９ｆの下側に
は、図７及び図１１に示すように、テーパ部１９ｇが形
成されている。なお、図９中符号１９ｉは、取付用の係
止片である。

【００３６】さらに、ガイド部材２０は、図６に示すよ
うに、枠形状を呈し、ＩＣパッケージ１２をガイドする
傾斜面２０ａが形成されると共に、トッププレート１９
の嵌合凸部１９ｈに嵌合されて交換可能に取り付けられ
るようになっている。ＩＣパッケージ１２の大きさに対
応した大きさのガイド部材２０に交換可能となってい
る。

【００３７】さらにまた、操作部材２１は、図１に示す
ように、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの開口
２１ｂを有し、この開口２１ｂを介してＩＣパッケージ
１２が挿入されて、トッププレート１９の収容面部１９
ａ上の所定位置に載置されるようになっている。また、
この操作部材２１は、図２及び図６に示すように、ソケ
ット本体１３に対して上下動自在に配設され、スプリン
グ２７により上方に付勢されると共に、図３，図４及び
図１４に示すように、最上昇位置で、係止爪２１ｄがソ
ケット本体１３の被係止部に係止され、操作部材２１の
外れが防止されるようになっている。

【００３８】さらに、この操作部材２１には、図２に示
すラッチ２８を回動させる作動部２１ｃが形成されてい
る。

【００３９】このラッチ２８は、詳細は省略するが、図
２及び図３に示すように、ソケット本体１３に軸を中心
に回動自在に取り付けられると共に、スプリング３０に
より閉じる方向に付勢され、先端部に設けられた押え部
２８ｂによりＩＣパッケージ１２の周縁部を押さえるよ
うに構成されている。

【００４０】また、このラッチ２８には、図２に示すよ
うに、操作部材２１の作動部２１ｃが摺動する被押圧部
２８ａが形成され、操作部材２１が下降されると、作動
部２１ｃを被押圧部２８ａが摺動して、ラッチ２８が図
２中二点鎖線に示すように時計回りに回動されて、押え
部２８ｂがＩＣパッケージ１２配設位置より退避される
ように構成されている。

【００４１】次いで、かかるＩＣソケット１１の使用方
法について説明する。

【００４２】ＩＣパッケージ１２をＩＣソケット１１に
セットするには、まず、操作部材２１を下方に押し下げ
る。すると、この操作部材２１により、各レバー部材２
３，２４の先端部２３ｃ，２４ｃが下方に押されて、ソ
ケット本体１３の突出軸部１３ｂを中心に下方に向けて
図１５に示す状態から図１６に示す状態まで回動され
る。これにより、これらレバー部材２３，２４の押圧部
２３ｂ，２４ｂにて、移動部材１７の被押圧部１７ｃが
押されて、スプリング２２の付勢力に抗して移動部材１
７が下降される。

【００４３】この移動部材１７の下降により、図１９か
ら図２０に示すように、カム部１７ａも下降し、このカ
ム部１７ａの摺動面１７ｂにより、コンタクトピン１５
の両折曲部１５ｇが押されて、一対の接触部１５ｅ，１
５ｆが図２０に示すように開かれる。

【００４４】また、これと同時に、操作部材２１の作動
部２１ｃにより、ラッチ２８の被押圧部２８ａが押され
て、図２中実線に示す位置から二点鎖線に示す位置ま
で、スプリング３０の付勢力に抗して開く方向に回動さ
れ、押え部２８ｂが退避位置まで変位する。

【００４５】この状態で、ＩＣパッケージ１２が自動機
から解放されると、このＩＣパッケージ１２の周縁部
が、ガイド部材２０の傾斜面２０ａにガイドされると共
に、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂが支持突片
１９ｄの側面部１９ｆにガイドされる。これにより、パ
ッケージ本体１２ａは、支持突片１９ｄの支持部１９ｅ
上に載置された状態で、ＩＣパッケージ１２がトッププ
レート１９の収容面部１９ａ上の所定位置に収容され
る。そして、ＩＣパッケージ１２の各半田ボール１２ｂ
が、各コンタクトピン１５の開かれた一対の接触部１５
ｅ，１５ｆの間に、非接触状態で挿入される（図２０の
（ｂ）参照）。

【００４６】このように支持突片１９ｄの支持部１９ｅ
上にパッケージ本体１２ａを載置し、これら支持突片１
９ｄを対角線上に配置することにより、異なる大きさの
ＩＣパッケージ１２でも、収容が可能となる。つまり、
小さいＩＣパッケージ１２を検査する場合でも、複数の
支持突片１９ｄが収容面部１９ａの中央部から半径方向
に沿って並んで配置されているため、従来のように着座
面が周縁部のみに設けられているもののように収容不可
能になることが防止される。と同時に、大きさが異なる
ＩＣパッケージ１２であっても、最外部の半田ボール１
２ｂを支持突片１９ｄの側面部１９ｆでガイドできるた
め、位置決め性を良好にできる。

【００４７】また、ＩＣパッケージ１２にパッケージ本
体１２ａの中央部分が下方に凹むような反りが発生して
いる場合、従来のようにＩＣパッケージの着座面が周縁
部のみ設けられているものでは、反ったパッケージ本体
１２ａの中央部分にコンタクトピンの上端部（接触部）
が当たってしまい、パッケージ本体１２ａが傷付けられ
てしまうこともあったが、本発明においては、支持部１
９ｅを有する支持突片１９ｄが収容面部１９ａの中央部
付近にも設けられているので、ＩＣパッケージ１２の中
央部分が、支持突片１９ｄの支持部１９ｅ上に載置され
るため、この中央部分の位置が不用意に低くなることが
ないことから、この部分へのコンタクトピン１５の上端
部（接触部１５ｅ，１５ｆ）の接触を未然に防止でき
る。

【００４８】その後、操作部材２１の下方への押圧力を
解除すると、この操作部材２１がスプリング２７等の付
勢力で上昇されることにより、移動部材１７もスプリン
グ２２により上昇されると共に、ラッチ２８がスプリン
グ３０の付勢力により閉じる方向に回動される。

【００４９】移動部材１７が上昇されると、カム部１７
ａによるコンタクトピン１５の折曲部１５ｇへの押圧力
が解除され、図２０に示す状態から、一対の接触部１５
ｅ，１５ｆが互いに閉じる（狭まる）方向に移動し、両
接触部１５ｅ，１５ｆにて半田ボール１２ｂが挟持され
る。

【００５０】これにより、ＩＣパッケージ１２の各半田
ボール１２ｂとプリント配線板とがコンタクトピン１５
を介して電気的に接続されることとなる。

【００５１】一方、ＩＣパッケージ１２を装着状態から
取り外すには、同様に操作部材２１を下降させることに
より、コンタクトピン１５の一対の接触部１５ｅ，１５
ｆが半田ボール１２ｂから離間されることから、半田ボ
ール１２ｂが一対の接触部１５ｅ，１５ｆにて挟まれた
状態から引き抜く場合よりも弱い力で簡単にＩＣパッケ
ージ１２を外すことが出来る。

【００５２】なお、上記実施の形態では、「電気部品用
ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用
したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは
勿論である。また、ＢＧＡタイプのＩＣパッケージ１２
用のＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、これ
に限らず、ＰＧＡ（Pin Grid Array）タイプのＩＣパッ
ケージ用のＩＣソケットに、この発明を適用することも
できる。さらに、ここでは、対角線に沿って支持突片１
９ｄを配置したが、これに限らず、収容面部の略中心部
から放射状に延びる線上であれば、他の位置でも良いこ
とは勿論である。

【００５３】

【発明の効果】以上説明してきたように、請求項１に記
載の発明によれば、トッププレートの収容面部には、上
面に電気部品が載置される支持部を有する支持突片が複
数上方に突出して形成されているので、電気部品に中央
部分が下方に凹むような反りが発生している場合でも、
この電気部品の中央部分が、支持突片の支持部上に載置
されるため、この中央部分の位置が不用意に低くなるこ
とがないから、この部分へのコンタクトピン上端部の接
触を未然に防止することができる。

【００５４】請求項２及び３に記載の発明によれば、複
数の支持突片が、収容面部の略中心部から放射状に線上
に配置されているため、異なる大きさの電気部品でも、
収容が可能となる。

【００５５】請求項４に記載の発明によれば、上記効果
に加え、支持突片は、側面部で電気部品の端子のガイド
をするように構成されているため、大きさが異なる電気
部品であっても、最外部の端子を支持突片の側面部でガ
イドできることから、位置決め性を良好にできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの平
面図である。

【図２】同実施の形態に係るＩＣソケットの半分を断面
にした正面図である。

【図３】同実施の形態に係るＩＣソケットの半分を断面
にした側面図である。

【図４】同実施の形態に係るＩＣソケットの一部を断面
にした斜視図である。

【図５】同実施の形態に係るＩＣソケットの操作部材を
取り外した状態の斜視図である。

【図６】同実施の形態に係るＩＣソケットのガイド部材
及び操作部材を破断した状態の斜視図である。

【図７】同実施の形態に係るＩＣソケットのトッププレ
ートの斜視図である。

【図８】同実施の形態に係るＩＣソケットのトッププレ
ートからコンタクトピンが突出した状態の斜視図であ
る。

【図９】同実施の形態に係るＩＣソケットのトッププレ
ートの正面図である。

【図１０】同実施の形態に係るＩＣソケットのトッププ
レートの拡大した平面説明図図である。

【図１１】同実施の形態に係る図１０のＡ−Ａ線に沿う
断面図である。

【図１２】同実施の形態に係る図１０のＢ−Ｂ線に沿う
断面図である。

【図１３】同実施の形態に係るＩＣソケットの操作部材
の裏面図である。

【図１４】同実施の形態に係るＩＣソケットの組立状態
を示す分解正面図である。

【図１５】同実施の形態に係るＩＣソケットの操作部材
が最上昇位置にある状態を示す正面図である。

【図１６】同実施の形態に係るＩＣソケットの操作部材
が最下降位置にある状態を示す正面図である。

【図１７】同実施の形態に係るＩＣソケットに取り付け
るＩＣパッケージを示す図で、（ａ）は底面図、（ｂ）
は（ａ）の左側面図である。

【図１８】同実施の形態に係るＩＣソケットのコンタク
トピンを示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）の
左側面図、（ｃ）は（ａ）の平面図、（ｄ）は（ａ）の
Ｃ−Ｃ線に沿う断面図である。

【図１９】同実施の形態に係るＩＣソケットのコンタク
トピンの接触部が閉じた状態を示す断面図である。

【図２０】同実施の形態に係るＩＣソケットのコンタク
トピンの接触部が開いた状態を示す断面図である。

【符号の説明】

11 ＩＣソケット（電気部品用ソケット） 12 ＩＣパッケージ（電気部品） 12a パッケージ本体 12b 半田ボール（端子） 13 ソケット本体 15 コンタクトピン 17 移動部材 17c 被押圧部 19 トッププレート 19a 収容面部 19d 支持突片 19e 支持部 19f 側面部 20 ガイド部材 20a 傾斜面 21 操作部材

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電気部品を収容する収容面部がソケット
本体に設けられると共に、該ソケット本体に前記電気部
品の端子に離接可能な複数のコンタクトピンが配設され
た電気部品用ソケットにおいて、前記収容面部には、上面に前記電気部品が載置される支
持部を有する支持突片が複数上方に突出して形成されて
いることを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】前記複数の支持突片は、前記収容面部の
略中心部から放射状に延長された線上に並べられて配置
されていることを特徴とする請求項１に記載の電気部品
用ソケット。
【請求項３】前記複数の支持突片は、前記収容面部の
対角線上に配置されていることを特徴とする請求項１又
は２に記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】前記支持突片は、側面部で前記電気部品
の端子のガイドをするように構成されていることを特徴
とする請求項１乃至３の何れか一つに記載の電気部品用
ソケット。
【請求項５】前記収容面部の上側には、前記電気部品
を当該収容面部上の所定位置に案内するガイド部材が設
けられ、該ガイド部材は、大きさの異なる電気部品を案
内できるように交換可能に配設されていることを特徴と
する請求項１乃至４の何れか一つに記載の電気部品用ソ
ケット。
【請求項６】前記収容面部は、トッププレートにより
形成されていることを特徴とする請求項１乃至５の何れ
か一つに記載の電気部品用ソケット。