KR200406412Y1 - 반도체칩 검사용 케리어 소켓 - Google Patents
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Abstract
본 고안은 마진리스 칩(marginless chip)을 안착시키기 위한 반도체칩 검사용 케리어 소켓에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 저부에 좌,우로 이동되도록 부가된 받침대에 의해 마진이 0.4mm이하로 설계된 칩을 수용실에 안정적으로 위치시켜 검사하기 위한 반도체칩 검사용 케리어 소켓에 관한 것이다.
본 고안의 전체적인 구성은 캐리어 본체의 양측에 코일스프링의 탄성에 의해 상,하로 작동하는 푸쉬버튼과 상기 푸쉬버튼에 의해 상,하로 이동되는 래치와, 수용실의 저부에 내측으로 돌출된 재치턱을 갖는 통상의 캐리어 소켓에 있어서, 상기 수용실의 저부양측에 코일스프링의 탄성에 의해 좌,우로 작동되는 받침대를 더 부가한 구성으로 이루어진 것이다.
받침대
Description
도 1은 본 고안을 구성상태를 예시한 분해 사시도
도 2는 본 고안의 작동상태를 예시한 것으로서,
(a)는 받침대의 작동 전의 평면도이고, (b)는 작동 후의 평면도
도 3은 작동부재의 구성상태를 예시한 사시도
도 4(a)는 종래의 캐리어소켓의 구성상태를 예시한 사시도
도 4(b)는 받침대의 구성상태를 예시한 평면도
도 5는 칩에 볼의 배열상태를 예시한 평면도
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1…수용실 3…재치부 5…본체 7…코일스프링 10…푸쉬버튼
11…체결공 12…압착부 13…장공 15…래치 16…푸쉬면
17…측판 17a…장공 18…지지편 19…코일스프링 21…푸셔
25…작동부재 30…캐리어소켓 35…칩
본 고안은 마진리스 칩(marginless chip)을 안착시키기 위한 반도체칩 검사용 케리어 소켓에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 저부에 좌,우로 이동되도록 부가된 받침대에 의해 마진이 없이 0.4mm이하로 설계된 칩을 수용실에 안정적으로 위치시켜 검사하기 위한 반도체칩 검사용 케리어 소켓에 관한 것이다.
전자기기에서 다양한 기능을 갖는 동시에 소형의 제품을 구형하기 위한 필요충분조건으로서 무엇보다도 반도체칩의 소형화가 우선적으로 해결되어야하는 것이다.
즉 최소한의 면적에 최대의 용량을 갖는 반도체 칩이야말로 상기의 요구를 충족할수있는 것이다.
이러함에도 불구하고 현재 사용되고 있는 반도체 칩은 이의 이상 여부를 검사하기 위해서는 반듯이 칩을 소켓의 내측에 고정시킨 후 검사를 행하지 않으면 않되는 것이다.
이러한 검사에 이용되는 캐리어 소켓(30)은 도 4(a),(b)에 도시되어있는 바와 같이, 내측에 칩(35)이 삽입되는 수용실(1)을 갖는 본체(5)와, 상기 본체(5)의 양측에 수직선상으로 설치되어 코일스프링(7)의 탄성에 의해 상,하로 작동되는 푸쉬버튼(10)과, 상기 푸쉬버튼(10)에 의해 시계방향으로 회전되는 래치(15)로 구성되어있다.
상기 수용실(1)의 저부에 칩(35)을 지지하는 받침대(3)가 내측으로 돌출성형된 구성으로 이루어진 것이다.
따라서 도 5에 예시된 바와 같이, 칩(35)에 볼(35a)을 배열함에 있어 상기 수용실(1)의 내측으로 돌출된 받침대(3)에 해당되는 부위(b)에는 볼(35a)을 배열할수 없게 되는 것이다.
이로 인하여 받침대(3)와 면접촉되는 부위에 볼(35a)을 배열하면 그 용량을 증대시킬 수 있음에도 불구하고 상술한 수용실(1)의 불합리한 구조로 인하여 이를 해소할 수 없기 때문에 불필요한 낭비를 초래하게 된다고 하는 것이 문제점으로 지적되고 있는 것이다.
결과적으로 이러한 칩을 이용한 제품의 부피가 커지게 되는 결과를 초래하게되어 제품 디자인의 자해요소로 작용하고 또 부피의 소형화에 많은 지장을 초래하게 되는 문제점이 내재되어 있는 것이다.
본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 본 고안은 칩이 안착되는 저부에 좌,우로 이동되는 받침대를 부가하여 칩을 수용실에 안착시켜 칩의 이상 여부를 안정적으로 검사할 수 있도록 한 반도체칩 검사용 케리어 소켓을 제공하는데 그 목적이 있는 것이다.
본 고안의 다른 목적은 칩의 전체면에 볼의 배열이 가능하게 되어 단위면적당의 용량을 증대시킬 수 있는 반도체칩 검사용 케리어 소켓을 제공하는데 있다.
상기의 목적으로 달성하기 위한 본 고안의 전체적인 구성은 캐리어 본체의 양측에 코일스프링의 탄성에 의해 상,하로 작동하는 푸쉬버튼과 상기 푸쉬버튼에 의해 상,하로 이동되는 래치와, 수용실의 저부에 내측으로 돌출된 재치턱을 갖는 통상의 캐리어 소켓에 있어서, 상기 수용실의 저부양측에 코일스프링의 탄성에 의해 좌,우로 작동되면서 칩을 지지하는 받침대를 더 부가한 구성으로 이루어진 것이다.
상기 받침대는 코일스프링의 일측단을 삽입하기 위한 요홈이 형성된 푸쉬면과, 핀을 삽입하기 위한 장공이 형성된 측판과, 상기 측판의 하부에 외측으로 길게 연장되어 칩의 저면을 받쳐주는 지지편이 일체로 성형된 것이다.
또 상기 코일스프링의 일단은 본체에 고정되고 타단은 푸쉬면의 요홈에 삽입되어 받침대에 일정한 탄성이 부여되도록 한 것이다.
상기 받침대의 작동은 소켓의 저면에 장착되어 상,하로 이동되는 작동부재에 부가된 푸셔의 단부가 핀과 푸쉬면과의 사이에 형성된 공간부로 삽입되어 받침대를 외측으로 이동시키는 구성으로 이루어진 것이다.
이하 본 고안의 전체적인 구성 및 이로부터 얻게 되는 특유의 효과 등에 대하여 첨부도면을 이용하여 상세히 설명하면 하기와 같다.
동 도면에 예시된 바와 같이, 본 고안의 전체적인 구성은 내측에 칩이 삽입되는 수용실(1)을 갖는 본체(5)와, 상기 본체(5)의 양측에 수직선상으로 설치되어 코일스프링(7)의 탄성에 의해 상,하로 작동되는 푸쉬버튼(10)과, 상기 푸쉬버튼(10)에 의해 시계방향으로 회전되는 래치(15)로 구성된 통상의 캐리어 소켓(30)에 본 고안은 수용실(1)의 저면의 양측에 배설되어 좌,우로 작동되면서 칩(35)의 저면을 지지하는 받침대(20)를 더 부가한 구성으로 이루어지는 것이다.
상기 본체(5)는 칩(35)을 삽입하는 수용실(1)이 형성되고, 상기 본체(5)의 양측에 설치되는 푸쉬버튼(10)은 코일스프링(7)의 탄성에 의해 상,하로 작동되는 것이다.
또한 상기 코일스프링(7)의 하단부는 본체(5)와 일체로 형성된 고정돌기(4)에 결합되고, 상부는 푸쉬버튼(10)의 저면에 위치한 돌기(8)에 의해 고정되어 푸쉬버튼(10)에 탄성을 부여하게 되는 것이다.
상기 푸쉬버튼(10)에 의해 작동되면서 칩(35)을 안정적으로 지지하는 기능을 갖는 래치(15)의 구성은 상부에는 고정축(14)을 삽입하기 위한 체결공(11)이 형성되고, 하단부에는 칩(35)의 상면을 지지하기 위한 압착부(12)가 형성되며, 후측에는 상,하로 이동되는 핀(9)을 안내하기 위한 장공(13)이 일체로 형성된 구성으로서 이는 종래의 소켓의 구성과 동일하여 본원에서는 이에 대한 권리를 요구하지 않는다.
본원의 핵심적 기술요지인 받침대(20)의 구성은 푸쉬면(16)과 측판(17) 및 지지편(18)이 일체로 성형되어 코일스프링(19)의 탄성에 의해 일정구간을 전,후로 이동되는 구성으로 이루어진 것이다.
상기 받침대(20)의 푸쉬면(16)의 외측에는 코일스프링(19)의 일측을 삽입하기위한 요홈(16a)이 형성되어있다.
그리고 상기 측판(17)에는 장공(17a)이 형성된 것으로서, 이 장공(17a)에는 양측단부가 본체(5)에 고정되는 핀(P)을 이용하여 받침대(20)를 본체(5)의 저면에 고정하게되는 것이다.
상기 장공(17a)은 횡방향으로 길게 연장된 것으로서, 이 장공(17a)은 받침대(20)의 스트로크를 결정짖는 것으로서, 이의 길이는 대략 3mm 내외로 성형하는 것이 바람직하다.
한편 상기 측판(17)의 하부에는 외측으로 길게 연장된 지지편(18)이 부가된 것으로서, 이는 수용실(1)에 삽입되는 칩(35)의 저면을 지지하게 되는 것이다.
또한 상기 받침대(20)는 소켓(30)의 저부에 별도로 장착되어 상,하로 이동되는 작동부재(25)의 상면에 배설된 푸셔(23)에 의해 작동이 이루어지는 것으로서, 이 푸셔(23)는 하부로 향하면서 곡선을 이루는 상협하광형상으로 성형된 것이다.
상기와 같이 구성된 본 고안은 전체면에 볼이 배설된 칩(35)을 수용실(1)에 삽입하게되는 것으로서, 이때 받침대(20)를 구성하는 지지편(18)은 도3(a)에 도시되어있는 바와 같이, 코일스프링(19)의 탄성에 의해서 수용실(1)의 내측으로 이동된 상태이므로 칩(35)의 저면을 지지하게 되고 또 칩(35)의 상면은 래치(15)에 의해 압착되어 안정적으로 고정되는 것이다.
이와 같이 칩(35)이 수용실(1)에 안착된 상태에서 작동부재(25)는 상부로 이동되어 푸셔(23)의 단부가 푸쉬면(16)과 핀(P)과의 사이에 형성된 공간부(22a)로 삽입되어 도 3(b)와 같이, 받침대(20)를 외측으로 이동시키므로서 칩(35)의 저면과 접촉된 지지편(18)을 해제하게 되는 것이다.
칩(35)에서 지지편(18)이 해제된 상태에서 칩(35)의 이상 유무에 대한 검사를 행한 후, 작동부재(25)을 원상태로 복귀시키게되면 코일스프링(19)의 탄성에 의해 받침대(20)가 수용실(1)의 내측으로 이동되며, 이때 지지편(18)은 칩(35)의 저면을 지지하게 된다.
수용실(1)에 칩을 삽입시에는 받침대(20)를 구성하는 지지편(18)이 저면을 받쳐주어 안정적으로 고정하며 검사시에는 지지편(18)이 칩(35)에서 해제됨과 동시에 작동부재(25)가 지지하여 주게 되는 것이다.
이러한 상태에서 수용실(1)에 삽입되는 칩(35)을 별도의 장치를 이용하여 꺼내므로서 일련의 검사공정이 완료되는 것이다.
상술한 바와 같이 본 고안에 따르면 수용실에 삽입되는 칩의 저면을 좌우로 작동되는 받침대를 구성하는 지지편에 의해 지지하는 구조이므로 칩의 전체면에 볼을 배열할 수 있으므로 단위면적당의 용량을 최대화할 수 있는 매우 유용한 고안인 것이다.
Claims (4)
- 캐리어 본체의 양측에 코일스프링의 탄성에 의해 상,하로 작동하는 푸쉬버튼과 상기 푸쉬버튼에 의해 상,하로 이동되는 래치와, 수용실의 저부에 내측으로 돌출된 재치턱을 갖는 통상의 캐리어 소켓에 있어서, 상기 수용실의 저부양측에 코일스프링의 탄성에 의해 좌,우로 작동되는 받침대를 더 부가한 구성으로 이루어진 것을 특징으로하는 반도체칩 검사용 케리어 소켓.
- 제1항에 있어서, 상기 받침대는 코일스프링의 일측단을 삽입하기 위한 요홈이 형성된 푸쉬면과, 핀을 삽입하기 위한 장공이 형성된 측판과, 상기 측판의 하부에 외측으로 길게 연장되어 칩의 저면을 받쳐주는 지지편이 일체로 성형된 것을 특징으로하는 반도체칩 검사용 케리어 소켓.
- 제2항에 있어서, 상기 코일스프링의 일단은 본체에 고정되고 타단은 푸쉬면의 요홈에 삽입되어 받침대에 일정한 탄성이 부여되도록 한 것을 특징으로 하는 반도체칩 검사용 케리어 소켓.
- 제1항에 있어서, 상기 받침대의 작동은 소켓의 저면에 장착되어 상,하로 이동되는 작동부재에 부가된 푸셔의 단부가 핀과 푸쉬면과의 사이에 형성된 공간부로 삽입되어 받침대를 외측으로 이동시키는 구성으로 이루어진 것을 특징으로하는 반 도체칩 검사용 케리어 소켓.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR2020050031044U KR200406412Y1 (ko) | 2005-11-02 | 2005-11-02 | 반도체칩 검사용 케리어 소켓 |
Applications Claiming Priority (1)
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KR2020050031044U KR200406412Y1 (ko) | 2005-11-02 | 2005-11-02 | 반도체칩 검사용 케리어 소켓 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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KR200406412Y1 true KR200406412Y1 (ko) | 2006-01-20 |
Family
ID=41758141
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR2020050031044U KR200406412Y1 (ko) | 2005-11-02 | 2005-11-02 | 반도체칩 검사용 케리어 소켓 |
Country Status (1)
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KR (1) | KR200406412Y1 (ko) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100760382B1 (ko) | 2006-11-16 | 2007-09-19 | 주식회사 오킨스전자 | 반도체 칩 캐리어 |
KR100968940B1 (ko) | 2007-11-30 | 2010-07-14 | 미래산업 주식회사 | 전자부품 정렬기구 |
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2005
- 2005-11-02 KR KR2020050031044U patent/KR200406412Y1/ko not_active IP Right Cessation
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