JP2003003998A - シロッコ型散熱装置 - Google Patents

シロッコ型散熱装置

Info

Publication number
JP2003003998A
JP2003003998A JP2001383171A JP2001383171A JP2003003998A JP 2003003998 A JP2003003998 A JP 2003003998A JP 2001383171 A JP2001383171 A JP 2001383171A JP 2001383171 A JP2001383171 A JP 2001383171A JP 2003003998 A JP2003003998 A JP 2003003998A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
fan
sirocco type
blade structure
sirocco
fan blade
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001383171A
Other languages
English (en)
Inventor
Wen-Hsi Huang
文喜 黄
Bor Haw Chang
柏▲こう▼ 張
Yu-Hung Huang
裕鴻 黄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taida Electronic Industry Co Ltd
Original Assignee
Taida Electronic Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=21684518&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JP2003003998(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Taida Electronic Industry Co Ltd filed Critical Taida Electronic Industry Co Ltd
Publication of JP2003003998A publication Critical patent/JP2003003998A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20172Fan mounting or fan specifications
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D29/00Details, component parts, or accessories
    • F04D29/40Casings; Connections of working fluid
    • F04D29/42Casings; Connections of working fluid for radial or helico-centrifugal pumps
    • F04D29/4206Casings; Connections of working fluid for radial or helico-centrifugal pumps especially adapted for elastic fluid pumps
    • F04D29/4226Fan casings
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D29/00Details, component parts, or accessories
    • F04D29/58Cooling; Heating; Diminishing heat transfer
    • F04D29/582Cooling; Heating; Diminishing heat transfer specially adapted for elastic fluid pumps
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D25/00Pumping installations or systems
    • F04D25/02Units comprising pumps and their driving means
    • F04D25/06Units comprising pumps and their driving means the pump being electrically driven
    • F04D25/0606Units comprising pumps and their driving means the pump being electrically driven the electric motor being specially adapted for integration in the pump
    • F04D25/0613Units comprising pumps and their driving means the pump being electrically driven the electric motor being specially adapted for integration in the pump the electric motor being of the inside-out type, i.e. the rotor is arranged radially outside a central stator
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高性能のシロッコ型散熱装置を提供する。 【解決手段】シロッコ型ファンとシロッコ型散熱モジュ
ールを備えるシロッコ型散熱装置であって、吸入口は阻
止板を備えるため円形ではなく、この阻止板により経路
の高圧区域が散逸する気流を抑制し、排出量を増加す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はシロッコ型散熱装置
に関するもので、特に高効率のシロッコ型散熱装置に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】公知のシロッコ型ファンは図1Aで示さ
れるように、フレーム10及びファンブレード構造20
からなる。フレーム10はファンブレード構造20に合
わせた円形吸入口11及び排気口12を有する。ファン
ブレード構造20はハブ21、底板22及び底板22上
に形成されたブレード23を更に備える。ブレード23
はブレード構造20の軸方向に平行な進入気流をハブ2
1の径方向の気流に転換した後、排出する。
【0003】電子素子の効能の向上に伴って、散熱効率
を向上させるため、経路を増大する方法で排出量を増加
することが出来るが、空間が限られていてこの方法は最
良ではない。また、図1Bで示されるように、排気口1
2の排出気流13は逆流14のため、吸入口の進入気流
15と相互に干渉し合い、騒音や排出量の減少などの問
題が生じる。
【0004】これにより、シロッコ型ファンによって上
述の問題を解決すると共に排気風量を増大して散熱効率
を増進することが必要である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は特殊な吸入口
を備えるシロッコ型散熱装置を提供することを目的とす
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は進入気流と排出
気流による干渉を改善するシロッコ型散熱装置を提供す
ると共に、同じ回転速度の下、効果的に排出量を増加し
て効能を向上する。
【0007】本発明の第一実施例のシロッコ型ファン
は、ファンフレーム及びファンブレード構造を備える。
ファンブレード構造はファンフレームが定義する凹槽中
に形成され、経路を形成する。第一実施例中、このファ
ンブレード構造はハブ、底板及び底板に形成された複数
のブレ−ドからなる。ブレードはファンブレード構造の
軸方向に平行な進入気流をハブの径方向の気流に転換し
た後、排出する。
【0008】ファンフレームは吸入口と排気口とを備え
るベースと上蓋により構成される。注目すべきことは、
本発明は経路の末端に高圧区域に阻止板を設けることで
ある。即ち、吸入口と排気口の隣接した部分は阻止板を
備えて、吸入口は円形ではない。
【0009】本発明の第二実施例は遠心式ファンブレー
ド構造又はシロッコ型ファンブレード構造を備えるシロ
ッコ型散熱モジュールである。シロッコ型散熱モジュー
ルは熱源に隣接している。本発明の第二実施例はフレー
ム及びファンブレード構造からなる。フレームは排気口
及び円形ではない吸入口を備え、フレームは選択的に上
蓋を備えることができる。
【0010】ファンブレード構造の形状は限定されず、
例えば遠心式ファンブレード構造或いはシロッコ型ファ
ンブレード構造であり、本実施例中のファンブレード構
造はハブ、底板及び底板に形成された複数のブレードを
備える。ファンブレード構造はフレームが定義する凹槽
の中に形成され、気流の経路を形成する。経路は気体が
吸入口から排気口を経過する道のことを指す。ブレード
はファンブレード構造の軸方向に平行な進入気流をハブ
の径方向の気流に転換した後、排出される。
【0011】第一実施例と類似しているのは、第二実施
例は経路の末端に高圧区域に阻止板を設けることであ
る。即ち、本発明の吸入口と排気口は隣接して阻止板を
設け吸入口は円形ではない。阻止板は逆流気流が吸入口
から溢れ出すのを阻止して更に多くに気流を排気口から
排出させて、風量を増加する。
【0012】シロッコ型散熱モジュールは導熱板を更に
備え、フレームの側壁から延伸した平板で、例えば、中
央処理器の熱源装置がその上に位置して、シロッコ型散
熱モジュールと隣接することができる。また、シロッコ
型散熱モジュールの排気口は複数の散熱フィンを更に備
えると共に、シロッコ型散熱モジュールの導熱板は導熱
管を更に備え、熱源に隣接して熱源の熱を散熱フィンに
引導する。これにより、ファンブレード構造が駆動する
気流の吹き込みにより、熱を散逸させることができる。
【0013】
【発明の実施の形態】上述した本発明の目的、特徴、及
び長所をより一層明瞭にするため、以下に本発明の好ま
しい実施の形態を挙げ、図を参照にしながらさらに詳し
く説明する。
【0014】本発明はシロッコ型散熱装置を提供し、吸
入口の特殊な設計は排気口の逆流を抑制して排出気流を
増加し、散熱効果を向上することが出来る。一般の遠心
式ファンだけでなく、シロッコ型ファン及びシロッコ型
モジュールにも適用できる。本発明の詳しい説明は以下
の実施例で記述する。
【0015】(第一実施例)遠心式ファン又はシロッコ
型ファンを本発明の第一実施例とする。
【0016】図2は本発明の第一実施例の分解図で、図
3は本発明の第一実施例の立体図である。本発明のシロ
ッコ型ファンは、ファンフレーム100及びファンブレ
ード構造200からなる。ファンブレード構造200は
ファンフレーム100に定義される凹槽130中に形成
され、気流の経路を形成する。この経路は、気体が吸入
口から排気口を通過する道のことを指す。ファンブレー
ド構造200の形状は限定されず、本実施例中では、遠
心式ファンブレード構造で、ハブ210、底板220及
び底板に形成された複数のブレード230、からなる。
ブレード230はブレード構造200の軸方向に平行な
進入気流をハブ210の径方向の気流に転換した後、排
出する。
【0017】ファンフレーム100は吸入口110及び
排気口120を備え、また、ファンフレーム100は吸
入口110と排気口120を備えるベース100aと上
蓋100bにより構成される。注目すべきことは、本発
明は、経路の末端に高圧区域に阻止板150を設けるこ
とである。即ち、本発明の吸入口110と排気口120
の隣接した部分は阻止板150を備えて、吸入口110
は円形ではない。
【0018】公知技術では、経路の高圧区域、即ち、排
気口に近い位置では逆流が吸入口に戻り、進入気流とぶ
つかって排出量を減少させてしまう。このため、本発明
は阻止板150により、逆流した気流が吸入口110か
ら溢れるのを阻止して更に多くの気流が排気口から排出
されるようにする。測量の結果、本発明は同尺寸の公知
のシロッコ型ファン(吸入口が円形であるもの)の排出
量と比較して少なくとも20%以上を増加することが出
来る。よって、回転速度が遅くても同様の排出量を得る
ことが出来、騒音を減少する。
【0019】本発明の効能を説明するため、公知技術の
シロッコ型ファンとの比較を表にした。
【0020】
【表1】 この表から、公知のファンは同様の最大流量Qmax
必要な時、その回転速度を4900rpmにまで、増加し
なければならないことがわかる。よって、本発明は低い
回転速度で高い排出量を得ることができる。
【0021】(第二実施例)本発明の第二実施例は剥き
出しファンのファンブレード構造を備えるシロッコ型散
熱モジュールである。図4は本発明の第二実施例の分解
図である。シロッコ型散熱モジュールは熱源に隣接して
設置され、例えば、シロッコ型散熱モジュールは中央処
理器(図示せず)の側辺に設置される。図で示されるよ
うに、本発明の第二実施例はフレーム100及びファン
ブレード構造200を備える。フレーム100は排気口
120及び円形でない吸入口110を備える。フレーム
100は選択的に上蓋100bを備えることが出来ると
共に、実施例中のこのフレーム100の材質は金属、例
えば、アルミ、アルミ合金等からなる。
【0022】図4のファンブレード構造200の形状は
限定されず、例えば軸流式ファンブレード構造、遠心式
ファンブレード構造或いはシロッコ型ファンブレード構
造である。本実施例中のファンブレード構造200は遠
心式ブレードで、ハブ210、底板220及び底板20
0に形成された複数のブレード230からなる。ファン
ブレード構造200はフレーム100が定義する凹槽1
30に形成され、気流の経路を形成する。この経路は、
気体が吸入口110から排気口120を経過する道のこ
とを指す。ブレード230はブレード構造200の軸方
向に平行な進入気流をハブ210の径方向の気流に転換
した後、排出する。
【0023】第一実施例と類似しているのは、第二実施
例は通路の末端に高圧区域に阻止板150を設けること
である。即ち本発明の吸入口120と排気口120は隣
接したところに阻止板(点線部分)150を設け、吸入
口110は円形ではない。この阻止板150は逆流した
気流が吸入口か110から溢れるのを阻止して更に多く
の気流を排気口120から排出し、排出量を増加する。
【0024】シロッコ型散熱モジュールは、フレーム1
00の側壁から延伸し、熱源をのせるのに用いられる平
板状の導熱板500を更に備え、例えば、中央処理器の
熱源がその上に位置してシロッコ型散熱モジュールと隣
接することができると共に、導熱板500は熱源の熱を
吸収することが出来る。また、シロッコ型散熱モジュー
ルの排気口120は複数の散熱フィン160を更に備え
る。本実施例中の散熱フィン160の材質はアルミや、
アルミ合金などの金属からなる。シロッコ型散熱モジュ
ールの導熱板500は導熱管170を更に備え、熱源
(図示せず)に隣接して設置されると共に、導熱板50
0から散熱フィン160に延伸する。導熱管170は、
導熱板500の熱を散熱フィン160に引導する。これ
により、ファンブレード構造200による気流の吹き込
みにより、熱を散逸させることができる。
【0025】本発明では好ましい実施例を前述の通り開
示したが、これらは決して本発明に限定するものではな
く、当該技術を熟知する者なら誰でも、本発明の精神と
領域を脱しない範囲内で各種の変動や潤色を加えること
ができ、従って本発明の保護範囲は、特許請求の範囲で
指定した内容を基準とする。
【0026】
【発明の効果】散熱効果を向上することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1A】公知のシロッコ型ファンの分解図である。
【図1B】図1Aの公知のシロッコ型ファンを示す図で
ある。
【図2】本発明の第一実施例の分解図である。
【図3】本発明の第一実施例の立体図である。
【図4】本発明の第二実施例の分解図である。
【符号の説明】
100 フレーム 110 吸入口 120 排気口 200 ファンブレード構造 210 ハブ 220 底板 230 ファンブレード 100a ベース 100b 上蓋 130 凹槽 150 阻止板 160 散熱フィン 170 導熱管 500 導熱板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 3H033 AA02 BB02 BB06 CC01 CC03 DD04 EE03 EE06 EE19 3H034 AA02 BB02 BB06 CC01 CC03 DD02 DD05 DD12 EE03 EE06 EE18 3H035 DD04 DD05

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 吸入口と排気口とを備えるファンフレー
    ムと、 ファンブレード構造と、からなり、前記吸入口が非円形
    であることを特徴とするシロッコ型ファン。
  2. 【請求項2】 前記ファンブレード構造は前記ファンフ
    レームの凹槽に形成されることを特徴とする請求項1に
    記載のシロッコ型ファン。
  3. 【請求項3】 前記ファンブレードと前記ファンフレー
    ムの凹槽は気流の経路を画成することを特徴とする請求
    項1に記載のシロッコ型ファン。
  4. 【請求項4】 前記経路は気流が前記吸入口から前記排
    気口を通過する通路であることを特徴とする請求項3に
    記載のシロッコ型ファン。
  5. 【請求項5】 前記経路の高圧区域は阻止板を備えるこ
    とを特徴とする請求項3に記載のシロッコ型ファン。
  6. 【請求項6】 吸入口と排気口とを備えるファンフレー
    ムとファンブレード構造とからなり、前記吸入口は阻止
    板を備え、前記阻止版は、前記吸入口と前記排気口の隣
    接した所に位置することを特徴とするシロッコ型ファ
    ン。
JP2001383171A 2001-06-13 2001-12-17 シロッコ型散熱装置 Pending JP2003003998A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW090209813 2001-06-13
TW090209813U TW581381U (en) 2001-06-13 2001-06-13 High-efficiency side-blowing type heat dissipating device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003003998A true JP2003003998A (ja) 2003-01-08

Family

ID=21684518

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001383171A Pending JP2003003998A (ja) 2001-06-13 2001-12-17 シロッコ型散熱装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6688379B2 (ja)
JP (1) JP2003003998A (ja)
DE (1) DE10223526B4 (ja)
TW (1) TW581381U (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006002751A (ja) * 2004-06-18 2006-01-05 Taida Electronic Ind Co Ltd 散熱装置
JP2006336642A (ja) * 2005-06-02 2006-12-14 Taida Electronic Ind Co Ltd 遠心ファン及びそのフレーム
CN1309962C (zh) * 2003-06-05 2007-04-11 建亨精密股份有限公司 散热扇结构
US7478992B2 (en) 2004-05-19 2009-01-20 Delta Electronics, Inc. Heat-dissipating device
JP2021037259A (ja) * 2019-05-29 2021-03-11 アイリスオーヤマ株式会社 乾燥装置

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001140791A (ja) 1999-11-19 2001-05-22 Minebea Co Ltd ブロワー
US6671172B2 (en) * 2001-09-10 2003-12-30 Intel Corporation Electronic assemblies with high capacity curved fin heat sinks
SG118138A1 (en) * 2002-05-29 2006-01-27 Inst Of Microelectronics A heat transfer apparatus
US6752201B2 (en) * 2002-11-27 2004-06-22 International Business Machines Corporation Cooling mechanism for an electronic device
CN1271337C (zh) * 2003-05-20 2006-08-23 台达电子工业股份有限公司 电子装置的散热风扇模块结构
US6846157B1 (en) * 2003-09-24 2005-01-25 Averatec Inc. Cooling fans
TW200517810A (en) * 2003-11-27 2005-06-01 Arima Computer Corp Fan module
US7057897B2 (en) * 2004-04-07 2006-06-06 Asia Vital Component Co., Ltd. Means for securing a cooling device
TW200537279A (en) * 2004-05-13 2005-11-16 Mitac Technology Corp Heat sink module having heat conduction cover plate
US20050276689A1 (en) * 2004-06-15 2005-12-15 Ing-Jer Chiou [fan module]
US20060021735A1 (en) * 2004-07-27 2006-02-02 Industrial Design Laboratories Inc. Integrated cooler for electronic devices
US20060144558A1 (en) * 2004-12-30 2006-07-06 Inventec Corporation Fan-driven heat dissipating device with enhanced air blowing efficiency
US7443670B2 (en) * 2005-01-07 2008-10-28 Intel Corporation Systems for improved blower fans
US20060181851A1 (en) * 2005-02-15 2006-08-17 Wang Frank Heatsink structure with an air duct
TWM275681U (en) * 2005-05-13 2005-09-11 Delta Electronics Inc Fan housing
CN1880778B (zh) * 2005-06-14 2011-08-10 台达电子工业股份有限公司 离心式风扇及其扇框
CN100455175C (zh) * 2005-07-08 2009-01-21 富准精密工业(深圳)有限公司 环路式散热模组
US7400507B2 (en) 2005-10-19 2008-07-15 Inventec Corporation Fastening structure
US7907403B2 (en) * 2005-10-25 2011-03-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Active heat sink with multiple fans
CN101090620B (zh) * 2006-06-16 2010-10-06 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组
US7529085B2 (en) * 2006-06-30 2009-05-05 Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. Thermal docking fansink
US7802617B2 (en) * 2006-07-14 2010-09-28 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation apparatus
US20080043436A1 (en) * 2006-08-21 2008-02-21 Foxconn Technology Co., Ltd. Thermal module
TWI306384B (en) * 2006-10-04 2009-02-11 Delta Electronics Inc Heat dissipating module and fan thereof
CN101282629B (zh) * 2007-04-06 2010-05-26 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101340796B (zh) * 2007-07-04 2010-09-29 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101754655B (zh) * 2008-12-10 2013-03-06 富瑞精密组件(昆山)有限公司 散热模组
DE102009018117B4 (de) * 2009-04-20 2016-02-25 Minebea Co., Ltd. Radiallüfter mit Spiralgehäuse
CN101896054A (zh) * 2009-05-21 2010-11-24 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN102135117A (zh) * 2010-01-23 2011-07-27 富准精密工业(深圳)有限公司 离心风扇
CN102400924B (zh) * 2010-09-16 2014-08-20 台达电子工业股份有限公司 风扇
US8593809B2 (en) * 2012-03-15 2013-11-26 Google Inc. Active cooling fan
US9081554B2 (en) * 2012-12-28 2015-07-14 Intel Corporation Heat exchanger assembly for electronic device
CN103906412A (zh) * 2012-12-29 2014-07-02 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置
JP6728948B2 (ja) 2016-05-09 2020-07-22 日本電産株式会社 ファンモータ
US10268248B2 (en) * 2016-08-01 2019-04-23 Microsoft Technology Licensing, Llc Power based thermal management of device
USD831817S1 (en) * 2017-09-07 2018-10-23 Regal Beloit America, Inc. Blower housing
JP7035617B2 (ja) 2018-02-26 2022-03-15 日本電産株式会社 遠心ファン
CN115853797A (zh) 2021-09-23 2023-03-28 台达电子工业股份有限公司 离心风扇

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1808829C3 (de) * 1968-11-14 1974-10-03 Dietrich Dr.-Ing. 5440 Mayen Haase Radial ventilator
DE2027936A1 (de) * 1970-06-06 1971-12-16 Dr. Werner Rohrs KG, 8972 Sonthofen Ansaugführung für Radialgebläse
US6005770A (en) * 1997-11-12 1999-12-21 Dell U.S.A., L.P. Computer and a system and method for cooling the interior of the computer
US6042348A (en) * 1998-05-11 2000-03-28 Lucent Technologies Inc. Protective shutter assembly for a forced air cooling system
US6179561B1 (en) * 1998-12-02 2001-01-30 Sunonwealth Electric Machine Industry Co., Ltd. Fan wheel structures
US6155920A (en) * 1998-12-18 2000-12-05 Lite-On Enclosure Inc. Air ducts structure of a radiating fan
US6176299B1 (en) * 1999-02-22 2001-01-23 Agilent Technologies, Inc. Cooling apparatus for electronic devices
US6031717A (en) * 1999-04-13 2000-02-29 Dell Usa, L.P. Back flow limiting device for failed redundant parallel fan
US6135875A (en) * 1999-06-29 2000-10-24 Emc Corporation Electrical cabinet
TW448711B (en) * 1999-07-22 2001-08-01 Foxconn Prec Components Co Ltd Heat dissipation device
US6174232B1 (en) * 1999-09-07 2001-01-16 International Business Machines Corporation Helically conforming axial fan check valve
US6244331B1 (en) * 1999-10-22 2001-06-12 Intel Corporation Heatsink with integrated blower for improved heat transfer
US6181557B1 (en) * 1999-10-29 2001-01-30 Motorola, Inc. Electronic component, method of cooling, and damper therefor
TW462510U (en) * 2000-04-24 2001-11-01 Delta Electronics Inc Hanged-type eccentric fan
TW521954U (en) * 2001-07-17 2003-02-21 Delta Electronics Inc Improved side blowing type heat dissipation device

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1309962C (zh) * 2003-06-05 2007-04-11 建亨精密股份有限公司 散热扇结构
US7478992B2 (en) 2004-05-19 2009-01-20 Delta Electronics, Inc. Heat-dissipating device
JP2006002751A (ja) * 2004-06-18 2006-01-05 Taida Electronic Ind Co Ltd 散熱装置
JP2006336642A (ja) * 2005-06-02 2006-12-14 Taida Electronic Ind Co Ltd 遠心ファン及びそのフレーム
JP2021037259A (ja) * 2019-05-29 2021-03-11 アイリスオーヤマ株式会社 乾燥装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE10223526B4 (de) 2012-10-25
TW581381U (en) 2004-03-21
DE10223526A1 (de) 2003-04-10
US20030000684A1 (en) 2003-01-02
US6688379B2 (en) 2004-02-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2003003998A (ja) シロッコ型散熱装置
JP3087732U (ja) 改良式の横吹出し型冷却装置
US6920044B2 (en) Extendible and flexible heat-dissipation air conduit base as computer heat dissipation device
TWM309846U (en) Heat dissipation device
US6118655A (en) Cooling fan with heat pipe-defined fan housing portion
TWI439609B (zh) 散熱裝置、其離心式風扇模組及裝設有此散熱裝置之電子裝置
US11236738B2 (en) Cooling apparatus
US6501651B2 (en) Heat sink capable of having a fan mounted aslant to the lateral side thereof
US20190307019A1 (en) Cooling apparatus
US6822862B2 (en) Apparatus and method for heat sink
US20220128059A1 (en) Mixed flow fan with enhanced heat dissipation efficiency
US5873407A (en) Windblown-type heat-dissipating device for computer mother board
JP2007321562A (ja) 遠心ファン装置及びそれを備えた電子機器
CN101413515A (zh) 离心风扇
JP4742965B2 (ja) 熱搬送デバイスと、それを用いた液冷システム
CN101165356B (zh) 散热装置及其离心风扇与使用该散热装置的电子装置
US6411509B1 (en) Tube-conducting fan assembly
TWI307739B (en) Centrifugal blower, heat dissipating apparatus having the centrifugal blower and electronic assembly incorporating the heat dissipating apparatus
US6186739B1 (en) Support for a cooling fan
TWM307783U (en) Heat sink muffler
JP2007240075A (ja) 熱搬送デバイスと、それを用いた液冷システム
JP2004347311A (ja) 空気調和機
JP3819303B2 (ja) ヒートシンク
CN2831712Y (zh) 散热装置
JPH11337130A (ja) エンジンヒートポンプの室外機

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050906

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20051124

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20060516

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060814

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20060920

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20061020