JP2007240075A - 熱搬送デバイスと、それを用いた液冷システム - Google Patents

Abstract

【課題】通風抵抗が高い条件でも小型で大風量と高い冷却能力を発揮し、かつ騒音が低い発熱電子部品の冷却用の熱輸送手段に用いる熱搬送デバイスを提供する。
【解決手段】羽根車４から吐出した気流を、円弧状の静翼６もつディフューザ８内でスムーズに減速させることで、動圧が効率良く静圧に変換させ送風機としての性能低下を少なくかつ剥離の小さい流れとなり空気側の熱伝達が促進され、かつ静翼６を偏平型の円弧状として第二の流路９と第一の流路７の間の厚みを薄くすることで、冷却水の熱を高いフィン効率で空気に放熱することができる。また、静翼６の前縁６ａ部分で吐出気流が極力衝突しないのでディフューザ８内での衝突流に伴う騒音の増加が抑えられ、所定の送風性能を得るために、羽根車４の大きさを極力小さくでき、熱搬送デバイス１から放出される騒音は低く抑えることができる。
【選択図】図２

Description

本発明は、電子機器においてヒートパイプや液冷システム等の熱輸送手段を用いたＣＰＵ等の発熱電子部品の冷却方式において、特に冷却液の熱を放熱する熱搬送部分の構造に関するものである。

近年、パーソナルコンピュータ、サーバ、ゲーム機等に用いられるＣＰＵ等の集積回路は高速化が進み、それに伴い発熱量が増大している。従来、ＣＰＵの冷却はＣＰＵにヒートシンクを固定し、それにファンを取り付け、その冷却風をヒートシンクに吹き付ける直接空冷方式が主流であったが、電子機器の小型化、高密度化に伴いＣＰＵ周りのスペースに制限が生じ、ヒートシンクサイズが制限される為、冷却能力に限界が出てきた。そのため放熱部を自由な位置に設けられ、その大きさの制約が少なく空冷方式に比べ冷却限界を高くすることができるヒートパイプや液冷システム等の熱輸送手段を用いた冷却方式がパーソナルコンピュータのＣＰＵ等の冷却に適用され始めている。

ヒートパイプや、液冷システムの熱輸送手段を用いたＣＰＵ等の発熱電子部品の冷却方式の従来技術として、特許文献１に記載されたものがある。

図１２、図１３は、特許文献１に記載のデスクトップ型パーソナルコンピュータに熱輸送手段としてヒートパイプを、図１４は液冷システムを適用したものである。

まず、図１２、図１３において、筐体１の中に設置されたＣＰＵ１０３に受熱ヘッド１１０を取り付け、筐体１０１の壁面の一部に筐体内の空気を筐体外へ排気するためのファン１１３を取り付け、ベース１１２ａとベースに配列されたフィン１１２ｂとを有するヒートシンク１１２をファン１１３に対向して筐体１０１の壁面の外側に若しくは当該壁面から外部に突出してフィン１１２ｂを筐体側に向けて取付け、ヒートシンク１１２と受熱ヘッド１１０とをヒートパイプ１１１で接続する。

また、図１４においてＣＰＵ１０３に取付けられた受熱ヘッダ１３１は、ＣＰＵ１０３との接触面は図１３のヒートパイプと同じであるが、内部には冷却液が流れており、熱が冷却液に伝わる構造になっている。ポンプ１３２は冷却液を受熱ヘッダ１３１とヒートシンク１３５の間を循環駆動させるものである。チューブ１３３及び金属管１３４は受熱ヘッダ１３１とヒートシンク１３５を繋ぎ、内部に冷却液を流すことで受熱ヘッダ１３１とヒートシンク３５の熱輸送路となっている。ヒートシンク１３５はベース１３５ａ及びフィン１３５ｂから成っている。ベース１３５ａの内部には冷却液が流れており、冷却液の熱がベース１３５ａ全体に伝わる構造になっている。さらに金属管１３４に連通してリザーブタンク１３６が設けられている。

ここで、特許文献１に記載の熱輸送手段を用いた冷却方式の作用を図１４の液冷システムを用いて説明する。

まずＣＰＵ１０３が発熱することにより、ＣＰＵ１０３に取付けられた受熱ヘッダ１３１に熱が伝わる。この時、受熱ヘッダ１３１内を流れる冷却液に熱が伝達され、ポンプ１３２により冷却液が受熱ヘッダ１３１からヒートシンク１３５のベース１３５ａに搬送され、ヒートシンク１３５のベース１３５ａ及びフィン１３５ｂから放熱される。そして、冷却後の冷却液がリザーブタンク１３６を通過後再びポンプ１３２に戻る。

次にファン１１３を動作させると、筐体１０１内の空気がファン１１３の方向に流れる。そしてこの空気はヒートシンク１３５のフィン１３５ｂを通過してベース１３５ａと衝突し、筐体１０１外に排出される。この空気流によりヒートシンク１３５のベース１３５ａとフィン１３５ｂに伝達された熱は放出される。ここで、ヒートシンク１３５に当たる風の流れ、即ちファン１１３の風は、ヒートシンク１３５の最も熱い部分であるベース１３５ａに対して衝突しながら排出される。即ち衝突噴流となる為放熱効率が良い。
特開２００４−１１６８６４号公報

しかしながら、上記のような従来の構成では、ファンの吐出気流がヒートシンクのベースに近接するため、通風抵抗が増大し送風性能が大幅に低下する。さらに通風抵抗が増大するため、ファンからの吐出気流は吐出方向成分が非常に小さく、ほとんど半径方向成分となり、ベースへの衝突噴流とならないため、放熱効率が低下する。

また、通風抵抗が増加するため、ファン内部で発生する騒音が増加し、さらに衝突流に伴う騒音と重なり合い大きな騒音となって、筐体外にあるヒートシンク部分から直接放出されるため騒音が高くなる。

よって、特許文献１の熱輸送手段を用いたＣＰＵ等の発熱電子部品の冷却方式は、ファンの大型化が必須となり、モータ等のトルクアップなども含めコスト高になってしまう。

本発明は、上記従来の課題を解決するもので、通風抵抗が高い条件でも小型で大風量と高い放熱能力を発揮しかつ騒音が低い、液冷システム等の熱輸送手段を用いたＣＰＵ等の発熱電子部品の冷却方式用の熱搬送デバイスを提供することを目的とする。

上記従来の課題を解決するために、本発明の熱搬送デバイスは、ハブと、前記ハブの周囲に設けた複数の動翼で構成された羽根車と、前記羽根車の周囲に円形状に配設された複数の静翼を有し前記静翼間に前記羽根車から吐出された空気が流動する第一の流路が形成されたディフューザで構成され、前記静翼の内部に流体Ａが流動する少なくとも１つ以上の第二の流路が形成されたものである。

この構成によって、羽根車から吐出した気流はディフューザ内の静翼間にて構成される第一の流路でスムーズに減速し、羽根車から吐出する気流の動圧（運動エネルギ）が効率良く静圧に変換され、通風抵抗が高くても風量の低下を抑えることができる。

また、ディフューザ内の第一の流路でスムーズに減速することで、静翼の表面近傍では剥離の小さい流れとなり、空気側の熱伝達が促進され静翼の表面全体から静翼内部の第二の流路を流れる流体Ａの熱を放熱することができる。

さらに、また、静翼の前縁部分で羽根車から吐出した気流が極力衝突しないのでディフューザ内で衝突流に伴う騒音の増加が抑えられ、熱搬送デバイスから放出される騒音は低く抑えることができる。

本発明の熱搬送デバイスは、液冷システム等の熱輸送手段を用いたＣＰＵ等の発熱電子部品の冷却方式において、羽根車の周囲に設けたディフューザ内の静翼内部に冷却液である流体Ａが流動する流路を設けることで、極力小さな外寸で送風機としての大きな送風性能と放熱器としての高い放熱量を両立できる。

また、羽根車から吐出する気流の静翼への衝突に伴う騒音の増加を小さく抑えられる。さらに、ディフューザの部分で動圧から静圧に効率良く変換できるため、所定の送風性能を得るために、羽根車の部分の大きさを極力小さくでき、送風騒音とモータトルクと低く抑えることができる。従って、熱搬送デバイスから放出される騒音は低く抑えることができる。また、モータ等の構成部品のコストも低く抑えることができる。

請求項１に記載の発明は、ハブと、前記ハブの周囲に設けた複数の動翼で構成された羽根車と、前記羽根車の周囲に円形状に配設された複数の静翼を有し、前記静翼間に前記羽根車から吐出された空気が流動する第一の流路が形成されたディフューザで構成され、前記静翼の内部に流体Ａが流動する少なくとも１つ以上の第二の流路が形成されたことにより、羽根車から吐出した気流はディフューザ内の第一の流路でスムーズに減速し、動圧が効率良く静圧に変換され、通風抵抗が高くても風量の低下を抑えることができる。また、第一の流路内の静翼の表面近傍では剥離の小さい流れとなり、空気側の熱伝達が促進され静翼の表面全体から静翼内部の第二の流路を流れる流体Ａの熱を放熱することができる。

さらに、また、静翼の前縁部分で、羽根車から吐出した気流が極力衝突しないのでディフューザ内での衝突流に伴う騒音の増加が抑えられ、所定の送風性能を得るために、羽根車の部分の大きさを極力小さくでき、熱搬送デバイスから放出される騒音は低く抑えることができる。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明の構成において、前記静翼は前記羽根車の回転軸に略垂直な断面形状が偏平でかつ円弧状に湾曲し、内部に前記流体Ａが流動する第二の流路を複数並列に設けたことにより、静翼の前縁側から後縁側まで流体Ａが流動する第二の流路と空気が流動する第一の流路の間の厚みを薄くすることで静翼の熱抵抗を小さくなり、流体Ａの熱をより高いファン効率で放熱することができると共に、静翼を円弧状にすることでディフューザの外径を小さく抑えつつ静翼が動圧を効率よく静圧に変換することができる。

請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の発明の構成において、前記静翼は前記羽根車の回転軸に略垂直な断面形状が翼型翼形状であり、内部に前記流体Ａが流動する第二の流路を複数設け、前記第二の流路の相当直径が前記翼型翼形状の静翼の前縁側ほど大きいことにより、翼型翼形状により静翼としての揚力特性が向上し、動圧をさらに効率よく静圧に変換し、熱搬送デバイスの送風機としての空力性能が向上する。また、第一の流路内を流動する空気が静翼前縁部付近で一端流速が増加し空気側の熱伝達が促進され、さらに前縁ほどの第二の流路の相当直径大きくすることで流体Ａの流動量を増加させ、静翼前縁側での流体Ａの熱の放熱を促進することができる。

請求項４に記載の発明は、請求項１から３のいずれか一項に記載の発明の構成において、前記静翼は前記羽根車の回転軸に略垂直な断面形状が翼型翼形状であり、内部に前記流体Ａの流動する第二の流路を複数設け、前記複数の第二の流路の一部が前記翼型翼形状の静翼の前縁側の少なくとも圧力面側、負圧面側どちらか一方に配設されたことにより、翼型翼形状により静翼としての揚力特性が向上し、動圧をさらに効率よく静圧に変換し、熱搬送デバイスの送風機としての空力性能が向上する。また、第一の流路内を流動する空気が静翼の前縁部付近の圧力面側、負圧面側の両面で一端流速が増加し空気側の熱伝達が促進され、そして前縁の圧力面側、負圧面側の少なくともどちらか一方に第二の流路を設けたため静翼の前縁での熱通過量が増加し、静翼の前縁での流体Ａの熱の放熱をより促進することができる。

請求項５に記載の発明は、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の発明の構成において、前記静翼が前記ディフューザの半径方向に複数列分割されて設けられたことにより、ディフューザの第一の流路内で減速されることで、特に静翼の負圧面側で気流の剥離が発生し、第一の流路の出口側ほど剥離域が増加するのを防止し、ディフューザのスムーズな減速が第一の流路の出口まで継続すると共に、複数に分割された静翼の前縁毎に温度境界層も分割され、静翼内の第二の流路を流動する流体Ａからの放熱も第一の流路の出口まで効率よく継続する。

請求項６に記載の発明は、請求項１に記載の発明の構成において、前記静翼は前記流体Ａが流動する複数の管を前記ディフューザの半径方向に略円弧状もしくは略翼型翼状に密接して配設された管群で形成することにより、羽根車から吐出した気流の主流は、略円弧状もしくは略翼型翼状に密接して配設された管群で形成された静翼により、ディフューザ内の第一の流路でスムーズに減速して動圧が効率良く静圧に変換し、風量低下が抑えられる。また、静翼を形成する管群近傍では、個々の管表面全体で管内を流れる流体Ａの熱を高いフィン効率で放熱することができる。

請求項７に記載の発明は、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の発明の構成において、前記ディフューザが前記静翼が接合された底板と側板を有し、前記底板と側板の少なくともどちらか一方の第一の流路側の面近傍に前記静翼の第二の流路、あるいは管と連結した少なくとも１つ以上の第三の流路を設けられたことにより、ディフューザの底板あるいは側板の少なくともどちらか一方に設けた第一の流路の面が放熱面となり、第一の流路の放熱面積が大幅に増加し、流体Ａからの放熱を大幅に増える。

請求項８に記載の発明は、請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の発明の構成の熱搬送デバイスと、受熱部と、流体Ａの輸送装置を用いて液冷システムを構成することにより、液冷システムを用いたＣＰＵ等の発熱電子部品の冷却方式において、放熱部が小型でかつ大きな放熱能力を発揮し、さらに騒音を低く抑えることができる。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施の形態によってこの発明が限定されるものではない。

（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における熱搬送デバイスの側面断面図である。図２は、図１のＡ−Ａ線断面図である。図３は、図２の要部拡大図である。図４は、本発明の実施の形態１における熱搬送デバイスを用いた液冷システムの構成図である。

図１から図３において、熱搬送デバイス１は、ハブ２と、ハブ２の周囲に設けた複数の動翼３で構成された斜流型の羽根車４と、底板５ａと側板５ｂと、羽根車４の周囲に円形状に配設された複数の静翼６を有し、個々の静翼６の間に羽根車４から吐出された空気が流動する第一の流路７が形成されたディフューザ８で構成されている。静翼６は羽根車４の回転軸（図示せず）に略垂直な断面形状が偏平でかつ円弧状に湾曲して形成されており、内部に冷却液が流動する第二の流路９を複数並列に配設されている。

また、図４において、熱搬送デバイス１は、ＣＰＵ１０に取り付けられた受熱ヘッド１１と、ポンプ１２と、リザーブタンク１３を、チューブ１４で連結して液冷システム１５を構成している。

以上のように構成された熱搬送デバイス１と液冷システム１５について、以下その動作を説明する。

まず、熱搬送デバイス１の動作について説明する。ハブ２の回転軸上に取り付けらえたモータ（図示せず）により羽根車４回転し、ハブ２の周囲に設けられた動翼３により、羽根車４の吸込み側から吸い込まれた空気に動圧と静圧が付加され、羽根車４の吐出側から気流が吐出し送風作用を成す。

ここで、羽根車４から吐出した気流は、静翼６を円弧状にすることでディフューザ８の外径を小さく抑えつつディフューザ８内の第一の流路７でスムーズに減速され、動圧が効率良く静圧に変換され、送風機として通風抵抗が高くても風量の低下を抑えることができる。

また、第一の流路７内の静翼６表面近傍ではディフューザ８の作用で気流がスムーズに減速されることで剥離の小さい流れとなり空気側の熱伝達が促進される。さらに、静翼６の前縁６ａ側から後縁６ｂ側まで冷却液が流動する第二の流路９と空気が流動する第一の流路７の間の厚みを薄くすることで、静翼６表面全体から静翼６内部の第二の流路９を流れる冷却水の熱を高いフィン効率で放熱することができる。

さらに、また、静翼６の前縁６ａ部分で羽根車４から吐出した気流が極力衝突しないのでディフューザ８内での衝突流に伴う騒音の増加が抑えられ、所定の送風性能を得るために、羽根車４の部分の大きさを極力小さくでき、熱搬送デバイス１から放出される騒音が低く抑えることができる。

次に、液冷システム１５について説明する。ＣＰＵ１０に取付けられた受熱ヘッダ１１に熱が伝わる。この時、受熱ヘッダ１１内を流れる冷却液に熱が伝達され、ポンプ１２により冷却液が受熱ヘッダ１１から熱搬送デバイス１に輸送され放熱される。そして、冷却された冷却液がリザーブタンク１３を通過後再びポンプ１２に戻る。

ここで、熱搬送デバイス１により液冷システム１５を用いたＣＰＵ１０の冷却方式において、放熱部が小型でかつ大きな放熱能力を発揮し、さらに騒音を低く抑えることができる。

尚、本発明の実施の形態１では、羽根車４を斜流型としたが、軸流型でも同様な効果を得ることができる。

（実施の形態２）
図５は、本発明の実施の形態２における熱搬送デバイスの平面断面の要部拡大図である。図６は、本発明の実施の形態２における他の熱搬送デバイスの平面断面の要部拡大図である。なお、実施の形態１と同一構成については、同一符号を付して詳細な説明を省略する。

図５において、静翼１６は羽根車４の回転軸に略垂直な断面形状が翼型翼形状であり、静翼１６の内部に冷却液が流動する第二の流路１７を複数設け、第二の流路１７の相当直径が翼型翼形状の静翼１６の前縁１６ａ側ほど大きくしている。

ここで、静翼１６を翼型翼形状にすることで、揚力特性が向上し動圧をさらに効率よく静圧に変換し熱搬送デバイス１の送風機としての空力性能が向上する。また、第一の流路７内を流動する空気が静翼１６の前縁１６ａ付近で一端流速が増加し空気側の熱伝達が促進され、さらに静翼１６の前縁１６ａほどの第二の流路１７の相当直径大きくすることで冷却水の流動量を増加させ、静翼１６の前縁１６ａ側での冷却水の熱の放熱を促進することができる。

また、ここで図６のように、複数の第二の流路１７の一部が翼型翼形状の静翼１６の前縁１６ａ側の少なくとも圧力面１６ａ１側、負圧面１６ａ２側の両側に配設することにより、静翼１６の前縁１６ａでの熱通過量が増加し、静翼１６の前縁１６ａでの冷却液の熱の放熱をより促進することができる。

尚、実施の形態２の第二の流路１７は円形としたが、楕円形、その他矩形等でも同様な効果を得ることができる。

（実施の形態３）
図７は、本発明の実施の形態３における熱搬送デバイスの側面断面図である。図８は、図７のＢ−Ｂ線断面図である。図９は、本発明の実施の形態３における他の熱搬送デバイスの側面断面図である。図１０は、図９のＣ−Ｃ線断面図である。なお、実施の形態１と同一構成については、同一符号を付して詳細な説明を省略する。

図７、図８において、静翼１８は羽根車４の回転軸（図示せず）に略垂直な断面形状が偏平でかつ円弧状に湾曲し、さらにディフューザ８の半径方向に複数列分割されて設けられている。

ここで、ディフューザ８の第一の流路７内で減速されることで、特に静翼１８の負圧面側で気流の剥離が発生し第一の流路７の出口７ｂ側ほど剥離域が増加するのを防止し、ディフューザ８のスムーズな減速が第一の流路７の出口７ｂ側まで継続すると共に、複数に分割された静翼１８の前縁１８ａ毎に温度境界層も分割され、静翼１８内の第二の流路１９内を流動する冷却水からの放熱も第一の流路７の出口７ｂまで効率よく継続する。

また、ここで図９、図１０のように、静翼２０は、冷却水が流動する複数の管２１をディフューザ８の半径方向に略円弧状に密接して配設された管群で形成することにより、羽根車４から吐出した気流の主流は、略円弧状に密接して配設された管群で形成された静翼１９により、ディフューザ８内の第一の流路７でスムーズに減速して動圧が効率良く静圧に変換し、風量低下が抑えられる。また、静翼２０を形成する管群近傍では、個々の管２１表面全体で管２１内を流れる冷却水の熱を高いフィン効率で放熱することができる。

尚、実施の形態３の第二の流路１９、管２１は円形、円管としたが、楕円形、惰円管あるいはその他矩形等でも同様な効果を得ることができる。

（実施の形態４）
図１１は、本発明の実施の形態４における熱搬送デバイスの平面断面図である。なお、実施の形態１と同一構成については、同一符号を付して詳細な説明を省略する。

図１１において、ディフューザ８の底板５ａの第一の流路７側の面近傍に、静翼６の第二の流路９と連結した、複数の第三の流路２２を設けられている。

このことにより、底板５ａの第三の流路２２を設けた面が放熱面となり、放熱面積が大幅に増加し、冷却液からの放熱を大幅に増加させることができる。

尚、本発明の実施の形態４では、第三の流路を底板側のみに設けたが、側板側のみに設けても同様な効果であり、さらに底板、側板両側に設けると放熱面が底板のみより倍増して放熱面積をさらに増加させることができる。

以上のように、本発明にかかる熱搬送デバイスは、極力小さな外寸で送風機としての大きな送風性能と放熱器としての高い放熱量を両立でき、さらに低騒音化が可能となるので、発熱電子部品を有する電子機器のみならず、ＡＶ機器、さらに、家庭用冷凍冷蔵庫や自動販売機等の冷凍冷蔵機器、家庭用、業務用等エアコンの空調機器、給湯機や洗濯乾燥機等のヒートポンプ機器、さらに廃熱回収機器などの空気と強制的に熱交換する熱交換ユニットの用途にも適用できる。

本発明の実施の形態１における熱搬送デバイスの側面断面図 図１のＡ−Ａ線断面図 図２の要部拡大図 本発明の実施の形態１における熱搬送デバイスを用いた液冷システムの構成図 本発明の実施の形態２における熱搬送デバイスの平面断面の要部拡大図 本発明の実施の形態２における他の熱搬送デバイスの平面断面の要部拡大図 本発明の実施の形態３における熱搬送デバイスの側面断面図 図７のＢ−Ｂ線断面図 本発明の実施の形態３における他の熱搬送デバイスの側面断面図 図９のＣ−Ｃ線断面図 本発明の実施の形態４における熱搬送デバイスの平面断面図 従来のヒートパイプを用いたデスクトップ型パーソナルコンピュータの冷却方式を示す斜視図 図１２の冷却部を示す斜視図 従来の液冷システムを示す斜視図

符号の説明

１ 熱搬送デバイス
２ ハブ
３ 動翼
４ 羽根車
６，１６，１８，２０ 静翼
７ 第一の流路
８ ディフューザ
９，１７，１９ 第二の流路
１１ 受熱ヘッド
１２ ポンプ
１５ 液冷システム
１６ａ，１８ａ 前縁
１６ａ１ 圧力面側
１６ａ２ 負圧面側
２１ 管
２２ 第三の流路

Claims (8)

1. ハブと、前記ハブの周囲に設けた複数の動翼で構成された羽根車と、前記羽根車の周囲に円形状に配設された複数の静翼を有し、前記静翼間に前記羽根車から吐出された空気が流動する第一の流路が形成されたディフューザで構成され、前記静翼の内部に流体Ａが流動する少なくとも１つ以上の第二の流路が形成されたことを特徴とする熱搬送デバイス。
2. 前記静翼は、前記羽根車の回転軸に略垂直な断面形状が偏平でかつ円弧状に湾曲し、内部に前記流体Ａが流動する第二の流路を複数並列に設けたことを特徴とした請求項１に記載の熱搬送デバイス。
3. 前記静翼は前記羽根車の回転軸に略垂直な断面形状が翼型翼形状であり、内部に前記流体Ａが流動する第二の流路を複数設け、前記第二の流路の相当直径が、前記翼型翼形状の静翼の前縁側ほど大きいことを特徴とした請求項１に記載の熱搬送デバイス。
4. 前記静翼は前記羽根車の回転軸に略垂直な断面形状が翼型翼形状であり、内部に前記流体Ａの流動する第二の流路を複数設け、前記複数の第二の流路の一部が前記翼型翼形状の静翼の前縁側の少なくとも圧力面側、負圧面側どちらか一方に配設されたことを特徴とした請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の熱搬送デバイス。
5. 前記静翼は、前記ディフューザの半径方向に複数列分割されて設けられたことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の熱搬送デバイス。
6. 前記静翼は、前記流体Ａが流動する複数の管を前記ディフューザの半径方向に略円弧状もしくは略翼型翼状に密接して配設された管群で形成されたことを特徴とした請求項１に記載の熱搬送デバイス。
7. 前記ディフューザは、前記静翼が接合された底板と側板を有し、前記底板と側板の少なくともどちらか一方の第一の流路側の面近傍に前記静翼の第二の流路、あるいは管と連結した少なくとも１つ以上の第三の流路を設けられたことを特徴とした請求項１から６のいずれか一項に記載の熱搬送デバイス。
8. 受熱部と、流体Ｒの輸送装置と、請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の熱搬送デバイスを用いた液冷システム。

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