JP2002544669A5 - - Google Patents
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Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19921230A DE19921230B4 (de) | 1999-05-07 | 1999-05-07 | Verfahren zum Handhaben von gedünnten Chips zum Einbringen in Chipkarten |
DE19921230.9 | 1999-05-07 | ||
PCT/EP2000/003988 WO2000068990A1 (de) | 1999-05-07 | 2000-05-04 | Verfahren zum handhaben von gedünnten chips zum einbringen in chipkarten |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002544669A JP2002544669A (ja) | 2002-12-24 |
JP2002544669A5 true JP2002544669A5 (de) | 2007-06-28 |
Family
ID=7907399
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000617491A Pending JP2002544669A (ja) | 1999-05-07 | 2000-05-04 | スマートカードに組み込むための薄化チップ取扱方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP1183726A1 (de) |
JP (1) | JP2002544669A (de) |
CN (1) | CN1157779C (de) |
AU (1) | AU4561200A (de) |
DE (1) | DE19921230B4 (de) |
WO (1) | WO2000068990A1 (de) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
1999
- 1999-05-07 DE DE19921230A patent/DE19921230B4/de not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-05-04 CN CNB008072833A patent/CN1157779C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2000-05-04 EP EP00927133A patent/EP1183726A1/de not_active Withdrawn
- 2000-05-04 WO PCT/EP2000/003988 patent/WO2000068990A1/de active Application Filing
- 2000-05-04 AU AU45612/00A patent/AU4561200A/en not_active Abandoned
- 2000-05-04 JP JP2000617491A patent/JP2002544669A/ja active Pending