DE19708615C1 - Chipkartenmodul und diesen umfassende Chipkarte - Google Patents
Chipkartenmodul und diesen umfassende ChipkarteInfo
- Publication number
- DE19708615C1 DE19708615C1 DE1997108615 DE19708615A DE19708615C1 DE 19708615 C1 DE19708615 C1 DE 19708615C1 DE 1997108615 DE1997108615 DE 1997108615 DE 19708615 A DE19708615 A DE 19708615A DE 19708615 C1 DE19708615 C1 DE 19708615C1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- chip
- card module
- chip card
- smt
- contact surfaces
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
- H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0388—Other aspects of conductors
- H05K2201/0394—Conductor crossing over a hole in the substrate or a gap between two separate substrate parts
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09372—Pads and lands
- H05K2201/09472—Recessed pad for surface mounting; Recessed electrode of component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10689—Leaded Integrated Circuit [IC] package, e.g. dual-in-line [DIL]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
- H05K3/305—Affixing by adhesive
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft einen Chipkartenmodul und eine Chip
karte, die den Modul umfaßt.
Chipkartenmodule bestehen üblicherweise aus einem Chipträger,
z. B. einer Kunststoffolie, auf welchem ein Halbleiterchip
aufgeklebt oder auf sonstige Weise befestigt ist. Auf der dem
Chip abgewandten Seite des Chipträgers ist eine elektrisch
leitfähige Schicht aus Kupfer oder ähnlichem auflaminiert,
welche zu einzelnen Kontaktflächen strukturiert ist, die mit
einem Kartenlesegerät abgegriffen werden können. Die Form und
Größe der Kontaktflächen richtet sich in der Regel nach be
stimmten Normvorgaben wie beispielsweise dem ISO-Standard
7816. Halbleiterchip und Kontaktflächen sind in herkömmlichen
Chipkartenmodulen mit Hilfe von Bonddrähten, die von den Kon
taktstellen des Halbleiterchips über Durchbrüche im Chipträ
ger zu den Anschlußstellen der Kontaktflächen geführt sind,
elektrisch kontaktiert. Halbleiterchip und Bonddrähte werden
zum Schutz mit einer Schicht aus Epoxidharz oder ähnlichem
überdeckt. Der fertige Chipkartenmodul wird schließlich in
den Kartenträger einer Chipkarte implantiert.
Ein derartiger Chipkartenmodul ist beispielsweise in der
DE 195 00 925 A1 beschrieben.
Die auf oben beschriebene Weise aufgebauten Chipkartenmodule
besitzen in der Regel eine Bauteilhöhe von mindestens 500 bis
600 µm. Geringere Bauteilhöhen konnten bisher nicht reali
siert werden. Zudem kann aufgrund der relativ großen Bauteil
höhe des Chipkartenmoduls der Kartenkörper im Bereich des Mo
duls nur sehr dünn sein, um die vorgegebene Gesamtdicke der
Chipkarte nicht zu überschreiten. Im Bereich des Chipkarten
moduls treten daher Einfallstellen auf der Kartenoberfläche
auf. Ein weiterer Nachteil besteht darin, daß der Halbleiter
chip in einer herkömmlichen Chipkarte gegen mechanische Bela
stungen nur unzureichend geschützt ist und es relativ leicht
zu Chipbrüchen kommen kann.
Die DE 40 22 829 A1 beschreibt die Verwendung von
SMD-Bausteinen (SMD = Surface Mounting Device) in tragbaren Spei
cherkarten. Ein wesentliches Merkmal dieser Speicherkarten
besteht darin, daß Kontaktflächen und Chip-Baustein räumlich
voneinander getrennt sind. Der Chipbaustein befindet sich in
einem Randbereich der Speicherkarte, der durch zusätzlich an
gebrachte Griff- und Abdeckschalen zu einem Griffbereich aus
gestaltet ist.
Aufgabe der Erfindung ist es, einen Chipkartenmodul zu
schaffen, der einfach und effektiv herzustellen ist und der
eine möglichst geringe Bauteilhöhe aufweist. Der Halbleiter
chip sollte dabei möglichst gut gegen mechanische Beschädi
gungen geschützt sein. Außerdem sollte sich durch Verwendung
des Chipkartenmoduls eine Chipkarte mit möglichst ebener
Oberfläche ohne Aufwölbungen oder Einfallstellen herstellen
lassen.
Die Aufgabe wird gelöst durch den Chipkartenmodul gemäß An
spruch 1. Bevorzugte und zweckmäßige Weiterbildungen sind in
den Unteransprüchen zu entnehmen. In einem weiteren Aspekt
betrifft die Erfindung eine Chipkarte gemäß Anspruch 9, wel
che einen erfindungsgemäßen Chipkartenmodul umfaßt.
Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, daß der Halbleiter
chip nicht als "nackter" Chip, sondern in einem SMT-Gehäuse
(SMT = Surface Mount Technology) auf einem herkömmlichen
Chipträger aufgebracht wird. Der Kontakt zwischen Halbleiter
chip und Kontaktflächen wird über die aus dem SMT-Gehäuse
herausgeführten Anschlußbeine hergestellt. Hierdurch entfällt
die Kontaktierung mit Hilfe von Bonddrähten. Statt dessen
wird ein herkömmliches SMT-Montageverfahren eingesetzt. Da
durch läßt sich der Kontaktierungsschritt erheblich einfa
cher, effektiver und kostengünstiger durchführen. Außerdem
ist das Abdecken von Halbleiterchip und Bonddrähten durch
Kunststoffmasse wie Epoxidharz nicht mehr notwendig. Abgese
hen von der Einsparung eines Arbeitsschritts kann durch das
Fehlen der Abdeckung die Bauteilhöhe des Chipkartenmoduls um
mehr als 100 µm reduziert werden. Dennoch ist der Halbleiter
chip durch das SMT-Gehäuse, z. B. ein Chip-Size-Package, her
vorragend gegen mechanische Beschädigung geschützt. Die Ge
fahr von Chipbrüchen ist dadurch erheblich reduziert. Auf
grund der geringen Bauteil-Gesamthöhe kann der Kartenkörper,
dort wo der Chipkartenmodul implantiert werden soll, eine hö
here Wanddicke aufweisen als üblich, so daß die Chipkarte ei
ne ebene Oberfläche besitzt ohne Einfallstellen auf der Kar
tenoberfläche.
Zur Herstellung des erfindungsgemäßen Chipkartenmoduls kann
das üblicherweise verwendete Chipträgermaterial eingesetzt
werden, also beispielsweise Kunststoffolie mit auflaminier
ter, strukturierter Kontaktschicht. Dieses Chipkartentape
kann abschnittweise oder als Endlosband verarbeitet werden.
Die Bestückung des Chipträgers mit dem SMT-Bauteil erfolgt
zweckmäßig mittels üblicher SMT-Verfahren, z. B. mit einem
SMT-Bestückungsautomaten. Um ein Verrutschen der SMT-Bauteile
auf dem Chipträger zu vermeiden, werden die SMT-Gehäuse vor
zugsweise auf dem Chipträger fixiert. Dies kann beispielswei
se durch Aufkleben geschehen. Dabei kann jeder üblicherweise
in SMT-Verfahren eingesetzte Klebstoff verwendet werden.
Um die Kontaktierung der Anschlußbeine mit den Kontaktflächen
zu ermöglichen, sind in der Kunststoffolie des Chipträgers
entsprechend der Lage der Anschlußbeinenden Ausnehmungen vor
handen, in denen die Anschlußbeinenden nach dem Bestücken des
Chipträgers mit dem SMT-Modul zu liegen kommen. Die elektri
sche Kontaktierung von Anschlußbeinen und Anschlußstellen der
Kontaktflächen erfolgt vorzugsweise mit Hilfe einer Lotpaste
oder eines elektrisch leitfähigen Klebstoffs. Hier können die
üblicherweise im Bereich der Halbleiter-Technologie verwende
ten Materialien eingesetzt werden. Als elektrisch leitfähiger
Klebstoff kann beispielsweise silberhaltiger Leitklebstoff
genannt werden. Gegenüber der Lotpaste besitzen die Leitkleb
stoffe den Vorteil, daß sie bei niedriger Temperatur verar
beitet und vor der Weiterverarbeitung länger gelagert werden
können, da Oberflächenoxidationen, die zu einer Entnetzung
des bereits aufgetragenen Stoffs führen können, nicht statt
finden. Die Verarbeitungsverfahren der Materialien entspre
chen den herkömmlich verwendeten. Lötverbindungen können bei
spielsweise mit den bekannten SMT-Lötverfahren hergestellt
werden.
Lotpaste oder Leitklebstoffe können entweder nach der Be
stückung der Chipträger mit SMT-Modulen im Bereich um die An
schlußbeinenden aufgetragen werden. Alternativ ist es mög
lich, das ausgewählte Material vor der Bestückung des Chip
trägers auf die Kontaktierungspads des Chipträgers und/oder
die Enden der Anschlußbeine des SMT-Moduls aufzubringen. Als
mögliches Applizierungsverfahren kann der Siebdruck genannt
werden.
Nach Bestückung des Chipträgers mit SMT-Modulen und Herstel
lung der Kontakte zwischen Kontaktflächen und Anschlußbeinen
werden im Falle der Verwendung von Chipträgerband die Chip
kartenmodule auf herkömmliche Weise vereinzelt. Die Implanta
tion in Chipkarten kann ebenfalls mittels gängiger Verfahren
erfolgen.
Die Erfindung wird anschließend unter Bezugnahme auf eine
Zeichnung näher erläutert. Darin zeigen
Fig. 1 schematisch eine erfindungsgemäße Chipkarte im
Teilquerschnitt;
Fig. 2 schematisch eine Draufsicht auf die Kontaktflä
chen eines erfindungsgemäßen Chipkartenmoduls und
Fig. 3 schematisch die Ausführung der elektrischen Verbin
dungen zwischen den Anschlußstellen der Kontaktflä
chen und einem SMT-Baustein.
Im einzelnen zeigt Fig. 1 im Querschnitt eine erfindungsgemä
ße Chipkarte 7, welche aus einem Kartenkörper 8 und einem
Chipkartenmodul 1 besteht. Der Chipkartenmodul 1 ist mit Hil
fe eines Implantations-Klebstoffes 9 in einen Hohlraum im
Kartenkörper 8 geklebt. Der Chipkartenmodul 1 umfaßt einen
SMT-Baustein, der auf einem Chipkartenträger 2 befestigt ist.
Der SMT-Baustein besteht aus einem Gehäuse 4, z. B. einem
Chip-Size-Package, in dem ein Halbleiterchip angeordnet ist
(nicht gezeigt). Beispielsweise kann das SMT-Bauteil einen
Halbleiterchip aufweisen, der auf Ober- und Unterseite mit
einem Schutzsystem (WC'06 oder ähnliches) versehen ist. Das
Gehäuse 4 ist mit Hilfe von Klebstoff 13 auf den Chipträger 2
aufgeklebt. Aus dem Gehäuse 4 sind beidseitig Anschlußbeine 5
herausgeführt. Die Anzahl der Anschlußbeine entspricht der
Anzahl der zu kontaktierenden Kontaktflächen im Chipkartenmo
dul, im gezeigten Fall beidseitig je vier Anschlußbeine
(vergleiche Fig. 2).
Die Kontaktflächen 3 werden von einer Kupferschicht 10 gebil
det, die auf die Kunststoffolie des Chipkartenträgers 2
auflaminiert ist. Die Strukturierung der Kontaktflächen 3
entspricht ISO-Standard 7816. Die Oberfläche der Kontaktflä
chen 3 kann auf an sich bekannte Weise mit einer oder mehre
ren Schutzschichten überzogen sein. Zur Kontaktierung von An
schlußbeinen 5 und Kontaktflächen 3 sind in der Kunststoffo
lie Ausnehmungen 11 vorgesehen, die Größe und Position der
Anschlußbeinenden entsprechend ausgestaltet sind. In Fig. 2
ist die Lage der Kontaktierungsstellen durch die eingekrei
sten und mit 12 bezeichneten Bereiche angedeutet.
Fig. 3 verdeutlicht die elektrische Kontaktierung von An
schlußbeinen 5 und den Kontaktierungsstellen 12 der Kontakt
flächen 3 und zeigt schematisch in Draufsicht einen
SMT-Modul, der auf einen Chipträger 2 aufgesetzt ist. Zur elek
trischen Kontaktierung ist im Bereich der Kontaktierungsstel
len 12 Lotpaste 6 aufgetragen, in die die Enden der Anschluß
beine 5 eintauchen.
Der so hergestellte Chipkartenmodul zeichnet sich durch eine
geringe Bauhöhe aus, ohne daß dies auf Kosten der Betriebssi
cherheit und Stabilität des Bauteils geht. Die Herstellung
ist auf einfache Weise unter Verwendung herkömmlicher Verfah
rensschritte möglich.
Claims (9)
1. Chipkartenmodul (1) welcher einen Chipträger (2), elek
trisch leitfähige Kontaktflächen (3) und einen mit den Kon
taktflächen (3) kontaktierten Halbleiterchip umfaßt,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Halbleiterchip in einem SMT-Gehäuse (4) angeordnet
und über aus dem SMT-Gehäuse (4) nach außen geführte An
schlußbeine (5) mit den Kontaktflächen (3) direkt kontaktiert ist.
2. Chipkartenmodul gemäß Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß das SMT-Gehäuse (4) ein Chip-Size-Package ist.
3. Chipkartenmodul gemäß einem der Ansprüche 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Chipträger (2) eine Kunststoffolie ist.
4. Chipkartenmodul gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Anschlußbeine (5) mit Hilfe von Lotpaste (6) mit den
Kontaktflächen (3) kontaktiert sind.
5. Chipkartenmodul gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Anschlußbeine (5) mit Hilfe eines elektrisch leitfä
higen Klebstoffes mit den Kontaktflächen (3) kontaktiert
sind.
6. Chipkartenmodul gemäß Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet,
daß der elektrisch leitfähige Klebstoff ein Silber-Leitkleb
stoff ist.
7. Chipkartenmodul gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6,
dadurch gekennzeichnet,
daß das SMT-Gehäuse (4) auf den Chipträger (2) geklebt (13)
ist.
8. Chipkartenmodul gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Kontaktflächen (3) ISO-Kontaktflächen sind.
9. Chipkarte (7),
dadurch gekennzeichnet,
daß sie einen Chipkartenmodul gemäß einem der Ansprüche 1 bis
8 umfaßt.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1997108615 DE19708615C1 (de) | 1997-03-03 | 1997-03-03 | Chipkartenmodul und diesen umfassende Chipkarte |
PCT/DE1998/000602 WO1998039732A2 (de) | 1997-03-03 | 1998-03-02 | Chipkartenmodul und diesen umfassende chipkarte |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1997108615 DE19708615C1 (de) | 1997-03-03 | 1997-03-03 | Chipkartenmodul und diesen umfassende Chipkarte |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19708615C1 true DE19708615C1 (de) | 1998-07-23 |
Family
ID=7822092
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1997108615 Expired - Lifetime DE19708615C1 (de) | 1997-03-03 | 1997-03-03 | Chipkartenmodul und diesen umfassende Chipkarte |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19708615C1 (de) |
WO (1) | WO1998039732A2 (de) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10248386A1 (de) * | 2002-10-17 | 2004-05-13 | Giesecke & Devrient Gmbh | Tragbarer elektronischer Datenträger |
DE10311696A1 (de) * | 2003-03-17 | 2004-10-07 | Infineon Technologies Ag | Chipkarte |
DE10324043A1 (de) * | 2003-05-27 | 2004-12-23 | Giesecke & Devrient Gmbh | Kartenförmiger elektronischer Datenträger und Funktionsinlett dafür |
WO2005039260A1 (en) * | 2003-10-15 | 2005-04-28 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Electronic device and method of manufacturing thereof |
WO2017169421A1 (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | ポリマテック・ジャパン株式会社 | フレキシブル回路基板及びフレキシブル回路基板の製造方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19921230B4 (de) * | 1999-05-07 | 2009-04-02 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zum Handhaben von gedünnten Chips zum Einbringen in Chipkarten |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4022829A1 (de) * | 1990-07-18 | 1992-01-23 | Werner Vogt | Tragbare speicherkarte |
DE19500925A1 (de) * | 1995-01-16 | 1996-07-18 | Orga Kartensysteme Gmbh | Chipkarte zur kontaktlosen Datenübertragung |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2617668B1 (fr) * | 1987-07-03 | 1995-07-07 | Radiotechnique Compelec | Dispositif comportant un circuit electronique monte sur un support souple et carte souple le comprenant |
FR2653601B1 (fr) * | 1989-10-20 | 1993-10-22 | Sgs Thomson Microelectronics Sa | Electronique portable connectable a puces. |
FR2684236B1 (fr) * | 1991-11-27 | 1998-08-21 | Gemplus Card Int | Dispositif de connexion de circuit integre. |
DE19620025A1 (de) * | 1996-05-17 | 1997-11-20 | Siemens Ag | Trägerelement für einen Halbleiterchip |
-
1997
- 1997-03-03 DE DE1997108615 patent/DE19708615C1/de not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-03-02 WO PCT/DE1998/000602 patent/WO1998039732A2/de active Application Filing
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4022829A1 (de) * | 1990-07-18 | 1992-01-23 | Werner Vogt | Tragbare speicherkarte |
DE19500925A1 (de) * | 1995-01-16 | 1996-07-18 | Orga Kartensysteme Gmbh | Chipkarte zur kontaktlosen Datenübertragung |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10248386A1 (de) * | 2002-10-17 | 2004-05-13 | Giesecke & Devrient Gmbh | Tragbarer elektronischer Datenträger |
DE10248386B4 (de) * | 2002-10-17 | 2006-08-31 | Giesecke & Devrient Gmbh | Tragbarer elektronischer Datenträger mit integriertem Display |
DE10311696A1 (de) * | 2003-03-17 | 2004-10-07 | Infineon Technologies Ag | Chipkarte |
DE10324043A1 (de) * | 2003-05-27 | 2004-12-23 | Giesecke & Devrient Gmbh | Kartenförmiger elektronischer Datenträger und Funktionsinlett dafür |
DE10324043B4 (de) * | 2003-05-27 | 2006-08-31 | Giesecke & Devrient Gmbh | Kartenförmiger elektronischer Datenträger, Funktionsinlett dafür und ihre Herstellungsverfahren |
WO2005039260A1 (en) * | 2003-10-15 | 2005-04-28 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Electronic device and method of manufacturing thereof |
WO2017169421A1 (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | ポリマテック・ジャパン株式会社 | フレキシブル回路基板及びフレキシブル回路基板の製造方法 |
CN108605412A (zh) * | 2016-03-29 | 2018-09-28 | 积水保力马科技株式会社 | 柔性电路基板以及柔性电路基板的制造方法 |
JPWO2017169421A1 (ja) * | 2016-03-29 | 2019-02-14 | 積水ポリマテック株式会社 | フレキシブル回路基板及びフレキシブル回路基板の製造方法 |
CN114980553A (zh) * | 2016-03-29 | 2022-08-30 | 积水保力马科技株式会社 | 柔性电路基板以及柔性电路基板的制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO1998039732A3 (de) | 1998-12-17 |
WO1998039732A2 (de) | 1998-09-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0965103B1 (de) | Chipkartenmodul und diesen umfassende chipkarte | |
DE69225290T2 (de) | Chipfestelektrolytkondensator und Herstellungsverfahren | |
DE69212185T2 (de) | Halbleiteraufbau mit flexibler Trägerfolie | |
DE69207520T2 (de) | Elektrische Leiterplattenbaugruppe und Herstellungsverfahren für eine elektrische Leiterplattenbaugruppe | |
DE4446566A1 (de) | Mehrpoliges, oberflächenmontierbares, elektronisches Bauelement | |
DE3733304A1 (de) | Vorrichtung und verfahren zum versiegeln eines hermetisch dichten keramikgehaeuses mit einem keramikdeckel | |
DE3146796A1 (de) | "verkapselung fuer ein halbleiterchip mit integrierter schaltung" | |
EP0902973B1 (de) | Trägerelement für einen halbleiterchip | |
DE10301512A1 (de) | Verkleinertes Chippaket und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE102014104399B4 (de) | Halbleiterchipgehäuse umfassend einen Leadframe | |
DE19818824B4 (de) | Elektronisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung | |
WO1996018974A1 (de) | Folienausführung für die montage von chipkarten mit spulen | |
DE19500925A1 (de) | Chipkarte zur kontaktlosen Datenübertragung | |
EP0484353A1 (de) | Trägerelement mit wenigstens einem integrierten schaltkreis, insbesondere zum einbau in chip-karten. | |
DE953992T1 (de) | Oberflächenmontierte leitfähige Polymer-Bauelemente und Verfahren zur Herstellung derselben | |
DE10031951A1 (de) | Mehrchip-Halbleitermodul und Herstellungsverfahren dafür | |
DE19743537A1 (de) | Halbleitergehäuse für Oberflächenmontage sowie Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE69722661T2 (de) | Verfahren zur herstellung einer halbleitervorrichtung | |
DE3689149T2 (de) | Integrierte schaltungspackungen für oberflächenmontierung mit löttragenden leitern. | |
DE19708615C1 (de) | Chipkartenmodul und diesen umfassende Chipkarte | |
DE10301510B4 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Verkleinerten Chippakets | |
DE602004004647T2 (de) | Verfahren zum zusammenbauen eines elektronischen komponent auf einem substrat | |
DE19610044C2 (de) | Kartenkörper und Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte | |
DE19627543B9 (de) | Multi-Layer-Substrat sowie Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE112005003629T5 (de) | IC-Baugruppe und Verfahren zur Herstellung einer IC-Baugruppe |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8100 | Publication of the examined application without publication of unexamined application | ||
D1 | Grant (no unexamined application published) patent law 81 | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: INFINEON TECHNOLOGIES AG, DE Free format text: FORMER OWNER: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT, 80333 MUENCHEN, DE Effective date: 20111107 |
|
R071 | Expiry of right |