JP2002526960A - 凹形補償回路が並列接続されたクラスab増幅器を有する線形トランスコンダクタンス回路 - Google Patents

凹形補償回路が並列接続されたクラスab増幅器を有する線形トランスコンダクタンス回路

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JP2002526960A
JP2002526960A JP2000572996A JP2000572996A JP2002526960A JP 2002526960 A JP2002526960 A JP 2002526960A JP 2000572996 A JP2000572996 A JP 2000572996A JP 2000572996 A JP2000572996 A JP 2000572996A JP 2002526960 A JP2002526960 A JP 2002526960A
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    • H03F3/30Single-ended push-pull [SEPP] amplifiers; Phase-splitters therefor
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    • H03F3/3076Single-ended push-pull [SEPP] amplifiers; Phase-splitters therefor the emitters of complementary power transistors being connected to the output with symmetrical driving of the end stage
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    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03FAMPLIFIERS
    • H03F2200/00Indexing scheme relating to amplifiers
    • H03F2200/372Noise reduction and elimination in amplifier

Abstract

(57)【要約】 本発明は、少なくとも1つの凹形補償回路が並列接続されたクラスABトランスコンダクタンス増幅器を有して形成される様々なトランスコンダクタンス回路について教示する。トランスコンダクタンス回路が、一つだけの凹形補償回路を有するときは、凹形補償回路は、好ましくは、オフセットなしで設計される。これにより、補償回路の凹形補償回路ゲインが、クラスAB増幅器の凸形トランスコンダクタンスゲインを補償し、それによって、より良い線形トランスコンダクタンス回路を提供する。トランスコンダクタンス回路が、複合の凹形補償回路を有するときは、それらのそれぞれは、個々の凹形変換関数の組合せがより良い線形トランスコンダクタンス回路を提供するように選ばれたオフセットで設計される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】 (技術分野) 本発明は、演算増幅器のデザインに関する。さらに詳しく言えば、本発明は、
演算増幅器における低歪入力ステージとしての使用によく適した様々な線形化さ
れたクラスAB差動トランスコンダクタンス回路について教示する。
【0002】 (背景技術) 演算増幅器のデザインにおいては、高い線形性(すなわち低歪)、及び広い帯
域幅動作を可能とする低ノイズ増幅器を提供することが重要である。帯域幅制限
、ノイズ及び歪は、演算増幅器内のどのようなステージでも生じ得るが、本目的
では、焦点は入力ステージにあてられている。典型的な入力ステージは、トラン
スコンダクタ又はトランスコンダクタンス回路であり、それらは、出力ステージ
のような後方のステージによって、入力電圧信号を増幅のためのより適切な内部
電流信号に変換するように動作する。トランスコンダクタンス回路が決定する特
徴は、その電圧電流変換関数である。
【0003】 従来技術図1は、入力ステージトランスコンダクタ10の原型、すなわち作動
トランジスタ対を示す。トランスコンダクタ10は、一対のトランジスタQ1及
びQ2を有する。それらのエミッタは、トランスコンダクタ10に「すそ」電流
を提供するバイアス電流源IDCに接続される。作動電圧入力対VIN+及びVIN
は、トランジスタQ1及びQ2のベースを駆動する。本質的には、結果的に生じ
た差動電流対Iout+及びIout‐を共通グランド20へと向ける。認識されるよ
うに、差動対トランスコンダクタ10の電圧電流変換関数は、理論的には、ハイ
パーボリックタンジェント(tanh)関数である。
【0004】 差動対トランスコンダクタンス回路10は多くの装置に広く応用でき、よく適
応される一方で、多くの欠点を持っている。容量性フィードバックループの中で
使用されたときには、よくあることだが、トランスコンダクタンス回路10はス
ルーレートを大きく制限している。(スルーレートは、増幅器の入力及び出力端
子に沿った電圧変化の最大レートを定義する。)特に、フィードバックループ補
償キャパシタCcを充電するのに利用できる総電流は、差動対の所謂「すそ電流
」、すなわちバイアス電流IDCによって制限される。
【0005】 本解析にとって、スルーレートがIDC/Ccに等しいと仮定することは正当であ
る。これゆえに、スルーレートを改善するためには、Ccを減らし及び/又はIDC を増やす必要がある。両者は、よく知られた様々な理由のために望ましくないも
のである。更に、差動対トランスコンダクタ10のtanh変換関数は、トラン
スコンダクタ10が非線形、歪回路であることを意味する。
【0006】 図1の差動対トランスコンダクタ10のスルーレート制限を処理するために、
クラスABトランスコンダクタンス増幅器を使うことが一般に行なわれている。
従来技術図2は、一対の差動的に接続されたダイヤモンドフォロワから形成され
た一つの型的なクラスAB増幅器100を示す。その出力エミッタは、共通負荷
抵抗RDGENを介して接続される。それぞれのダイヤモンドフォロワは、一対のバ
イアス電流源IDC、及び4つのトランジスタ(一方のフォロワはトランジスタQ
1−Q4からなり、他方のフォロワはトランジスタQ5−Q8からなる)を有す
る。
【0007】 共通負荷抵抗RDGENがない(すなわちRDGEN=0)場合のクラスAB増幅器1
00の電圧電流変換関数は、理想的にはハイパーボリックサイン(sinh)関
数である。従来技術図4は、入力電圧の関数としてのクラスAB増幅器100の
そのような理想的なトランスコンダクタンス(すなわちdIout/dVout)を示す。
図4に示されるように、クラスAB増幅器100の理想的なトランスコンダクタ
ンスは、電圧がゼロの付近では非線形であるが、その他の場所では線形である。
クラスAB増幅器の変換関数は、RDGENの異なる値により変化し得る。しかし、
非線形特性は、図4に示されたsinh関数に類似及び関係する。
【0008】 実際には、クラスAB増幅器100のトランスコンダクタンスゲインは、利用
できるバイアス電流、共通負荷抵抗RDGEN、及び個々のトランジスタの非線形ト
ランスコンダクタンス特性によって設定される。しかしながら、RDGENが大きい
とき、それは個々のトランジスタの非線形効果を支配する。それゆえ、クラスA
B増幅器100の歪み特性を改善している。遺憾ながら、RDGENが増加すると、
抵抗のサーマルノイズにより、クラスAB増幅器100におけるノイズが増加す
る。
【0009】 図1の差動対トランスコンダクタ10を参照して上述したように、トランスコ
ンダクタ10の非線形性の多くは、その変換関数のtanh特性による。差動対
トランスコンダクタを線形化する一つのよく知られた技術は、所謂「マルチta
nh技術」である。認識されるように、マルチtanh技術の要所は、入力電圧
軸に沿った多数の非線形tanhトランスコンダクタ(すなわち差動対)の選定
にある。
【0010】 従来技術図3は、2つの差動対Q1−Q2及びQ3−Q4、及び2つのバイア
ス電流源IDCから形成された2つのマルチtanh対200を示す。正及び負オ
フセットは、それぞれの差動トランジスタ対を不均衡ゲインで形成することによ
ってもたらされる。特に、トランジスタQ1を1よりも大きいゲインAで形成し
、トランジスタQ2を実質的に1のゲインで形成することによって、差動対Q1
−Q2に正オフセットがもたらされる。同様に、トランジスタQ4を1よりも大
きいゲインAで形成し、トランジスタQ3を実質的に1のゲインで形成すること
によって、差動対Q3−Q4に負オフセットがもたらされる。従来技術図5は、
組合せトランスコンダクタンスゲインを示す。
【0011】 マルチtanhトランスコンダクタは、入力ステージの歪み特性を改善する。
しかしながら、マルチtanh技術は、スルーレート及び差動対トランスコンダ
クタの他の問題を処理しない。同様に、クラスAB増幅器100は、改善スルー
レートを提供する。しかし、まだ、そのsinh変換関数によるゼロ近くの非線
形の影響を受ける。低ノイズで高い線形性を持ち、スルーレートによって制限さ
れない帯域幅特性を持つ様々なトランスコンダクタンス回路が必要とされる。
【0012】 (発明の開示) 本発明は、少なくとも1つの凹形補償回路が並列接続されたクラスAB増幅器
を有して形成される様々なトランスコンダクタンス回路について教示する。トラ
ンスコンダクタンス回路が、一つだけの凹形補償回路を有するときは、凹形補償
回路は、好ましくは、オフセットなしで設計される。これにより、補償回路の凹
形補償回路ゲインが、クラスAB増幅器の凸形トランスコンダクタンスゲインを
補償し、それによって、より良い線形トランスコンダクタンス回路を提供する。
トランスコンダクタンス回路が、複合の凹形補償回路を有するときは、それぞれ
の凹形補償回路は、好ましくは、個々の凹形変換関数の組合せがより良い線形ト
ランスコンダクタンス回路を提供するように選ばれたオフセットで設計される。
【0013】 例えば、本発明の一つのトランスコンダクタンス回路は、2つの凹形補償回路
が並列接続されたクラスABトランスコンダクタンス増幅器を有する。第1凹形
補償回路は正オフセットを有し、一方、第2凹形補償回路は負オフセットを有す
る。好ましい実施形態では、オフセットの等級は実質的に等しく、補償回路は同
じ型である。一つの特別の実施形態では、補償回路はtanh対として形成され
る。これらのtanh対のオフセットは、トランジスタのサイズ又は電流飽和に
おける不均衡、バイアス電流源における不均衡、又は信号経路での直列抵抗の配
置のような種々の方法によってもたらされ得る。
【0014】 本発明は、また、入力ステージを含む複合ステージを有する演算増幅器につい
ても教示する。その入力ステージは、入力及び出力対にわたって並列接続された
クラスABトランスコンダクタンス増幅器及び凹形補償回路を有する。上述した
ように、凹形補償回路の凹形トランスコンダクタンスゲインは、クラスAB増幅
器の凸形トランスコンダクタンスゲインを補償することによって、入力ステージ
の電圧電流変換関数の線形性を改善する。入力ステージは、入力ステージの線形
性を更に改善するように選ばれたオフセットを有する付加的な凹形補償回路で形
成してよい。
【0015】 本発明の更に別の実施形態は、後に続く電流駆動ステージを駆動するトランス
コンダクタンスステージを有する複合ステージについて教示する。そのトランス
コンダクタンスステージは、少なくとも一つの凹形トランスコンダクタンス増幅
器に並列接続されたクラスAB増幅器を有する。これら2つの増幅器の入力は直
接に接続される。2つの増幅器の出力は接続されない。その代わりに、それぞれ
は、分離した後方ステージを駆動する。後方ステージは、後方で直接又は間接に
最終出力に接続され、結果的に複合ステージ回路の線形性が改善される。
【0016】 (発明を実施するための最良の形態) 本発明は、少なくとも1つの凹形補償トランスコンダクタンス回路が並列接続
されたクラスABトランスコンダクタンス増幅器を有して形成される様々なトラ
ンスコンダクタンス回路について教示する。クラスABトランスコンダクタンス
増幅器は、非線形で凸形の電圧電流変換関数を有する。少なくとも1つの凹形補
償トランスコンダクタンス回路をクラスAB増幅器に接続することによって、結
合トランスコンダクタンス回路のためのより良い線形変換関数が達成される。あ
る実施形態では、複合並列接続された補償回路を有する。好ましくは、それぞれ
の並列接続された補償回路は、個々の変換関数が入力電圧軸に沿って配列され、
結合トランスコンダクタンス回路のより良い線形変換関数を達成するように選ば
れたオフセットで設計される。
【0017】 図6は、本発明の第1実施形態によるトランスコンダクタンス回路300を示
す。トランスコンダクタンス回路300は、差動入力端子330及び差動出力端
子340にわたって並列接続されたクラスAB増幅器310及び凹形補償回路3
20を有する。適切な凹形補償回路320の範囲はかなり変動する。例えば、補
償回路320は、差動的に接続されたトランジスタ対又はtanh対である。
【0018】 クラスAB増幅器100の型は、任意の広い様々なクラスAB増幅器のデザイ
ンの中から選択してよい。いくつかの特定のクラスAB増幅器の詳細が、図8及
び図13A−13Dを参照して以下に記述される。電気分野における当業者は、ク
ラスAB増幅器のデザイン及び実施について熟知しているだろう。
【0019】 図7A−7Cは、凹形補償回路320が、どのようにしてトランスコンダクタ
ンス回路300の線形性を改善するかを絵で示す。図7Aは、クラスAB増幅器
310の凸形トランスコンダクタンスゲインの描写を示す。図7Bは、補償回路
320の凹形トランスコンダクタンスゲインの描写を示す。クラスAB増幅器3
10を凹形補償回路320に並列接続することによって、結果として生じるトラ
ンスコンダクタンス回路300のゲインは、本質的に、2つの回路の分離ゲイン
の算術和となる。認識されるように、図7A−7Cのゲイン描写は、単に、可能
な非線形ゲイン関数の描写である。使用においては、実現するゲインは、そのと
きに使われる特定のクラスAB増幅器の関数となる。
【0020】 図8は、図6と同様に、凹形補償回路に並列接続されたABトランスコンダク
タンス増幅器を有する本発明のトランスコンダクタンス回路400を示す。図8
は、しかしながら、限定型のクラスAB増幅器及び補償回路と共に実施される。
特に、図8のクラスAB増幅器は、差動的に接続された一対のダイヤモンドフォ
ロワから形成され、ダイヤモンドフォロワの出力エミッタは共通抵抗RDGEN1
介して接続される。あるいは、その回路から共通抵抗RDGEN2を取り除くことも
できる。それぞれのダイヤモンドフォロワは、一対のバイアス電流源IDCと4つ
のトランジスタとを有する(一方のフォロワはトランジスタQ1−Q4からなり
、他方のフォロワはトランジスタQ5−Q8からなる)。認識されるように、バ
イポーラトランジスタで実現し共通抵抗をなくせば図8のクラスAB増幅器のゲ
インは、理想的にはハイパーボリックサイン(sinh)関数である。
【0021】 図8の凹形補償回路は、簡単に言えば、2つの作動トランジスタ対である。第
1作動トランジスタ対は、一対のトランジスタQ9及びQ11から形成される。
それらのエミッタは、必要なすそ電流を提供するバイアス電流源IDCに接続され
る。同様に、第2作動トランジスタ対は、一対のトランジスタQ10及びQ12
から形成される。それらのエミッタは、必要なすそ電流を提供するバイアス電流
源IDCに接続される。これらの2対のトランスコンダクタンスゲインは、tan
h関数に関係しており、従って、これら2対は、図8のクラスAB増幅器を線形
化するための凹形補償回路としてよく働く。
【0022】 図9は、凹形補償回路の中にエミッタ抵抗を含めることによって、トランスコ
ンダクタンス回路の線形性を改善するための付加自由度を提供するトランスコン
ダクタンス回路425を示す。図9のトランスコンダクタンス回路425と、図
8のトランスコンダクタンス回路400との違いは、トランスコンダクタンス回
路425におけるエミッタ抵抗R1=R4の存在である。好ましい実施形態では、
1=R4、及びR2=R3である。これらの抵抗は、最良の可能な線形性を得るた
めの最終的なトランスコンダクタンスを形づくるために使用できる、所謂“エミ
ッタ変性”を提供する。
【0023】 凹形補償回路の線形効果を改善するための他の方法として、クラスAB増幅器
に複数の凹形補償回路を並列接続することを含む。特に、複数の凹形補償回路は
、全部の効果がトランスコンダクタンス回路をより良く線形化するように、入力
電圧軸に沿ってオフセットされ得る。
【0024】 図10は、クラスAB増幅器310、及び一対の並列接続凹形補償回路460
及び470を有する一般的なトランスコンダクタンス回路450を示す。凹形補
償回路460及び470は、それぞれ正及び負オフセットで形成される。好まし
い実施形態では、補償回路460及び470は、同様な電気的動作を行ない、同
一等級のオフセットを有する。図11Aに示されるように、クラスAB増幅器3
10は、ある種の凸型のトランスコンダクタンスゲインを有する。図11Bは、
凹形補償回路460及び470のオフセットトランスコンダクタンスゲインの対
を示す。図11Cは、トランスコンダクタンス回路450の線形化されたトラン
スコンダクタンスゲインを示す。認識されるように、図11A−11Cのプロッ
トは、単なる例示の描写であり、これらの回路の実現されるゲインは、実施され
る特有のデザインに依存する。
【0025】 図12は、本発明の更に別の実施形態によるトランスコンダクタンス回路50
0を示す。図10と同様に、トランスコンダクタンス回路500は、クラスAB
トランスコンダクタンス増幅器と、一対の並列接続された電圧オスセット凹形補
償回路とを有する。図8と同様に、図12のクラスAB増幅器は、差動的に接続
された一対のダイヤモンドフォロワから形成される。それらの出力エミッタは、
共通抵抗RDGEN1を介して接続してもよい。あるいは、その回路から共通抵抗RD GEN1 を取り除くこともできる。それぞれのダイヤモンドフォロワは、一対のバイ
アス電流源IDCと4つのトランジスタとを有する(一方のフォロワはトランジス
タQ1−Q4からなり、他方のフォロワはトランジスタQ5−Q8からなる)。認
識されるように、共通抵抗がなければ、バイポーラトランジスタで実現される図
12のクラスAB増幅器のゲインは、理想的にはハイパーボリックサイン(si
nh)関数である。
【0026】 図12の凸形補償回路は、2つのtanh対から形成される。第1tanh対
は、2つの差動対Q9−Q12及びQ10−Q11、及び2つのバイアス電流源IDC
を有する。第2tanh対は、2つの差動対Q16−Q13及びQ15−Q14、及
び2つのバイアス電流源IDCを有する。図12の実施形態においては、正及び負
オフセットは、それぞれの差動トランジスタ対を不均衡サイズで形成することに
よってもたらされる。すなわち、トランジスタQ10、Q12、Q13及びQ1
5は、全て実質的に1の相対サイズを有し、一方、トランジスタQ9、Q11、
Q14及びQ16は、全て実質的にKの相対サイズを有する。もちろん、他の種
々の方法によって、オフセットがtanh対にもたらされることが認識されるだ
ろう。例えば、トランスコンダクタンスゲインにおいてオフセットを作るために
、バイアス電流源IDCは適切に不均衡とされ得る。あるいは、トランジスタの飽
和電流は、望ましいオフセットを作るように選択され得る。
【0027】 図8、9及び11は、クラスAB増幅器の一つの特別の型が使用されたトラン
スコンダクタンス回路を示す。背景として、4つの異なるクラスAB増幅器10
0(それぞれ550、560、570及び580)が、図13A−13Dに示さ
れる。これらは、本発明に適合する数多いクラスAB形態のほんのいくつかであ
る。
【0028】 図13AのクラスAB増幅器550は、トランジスタ四角形(Q1−Q4)及
びバイアス電流源Iqから形成される。入力電圧VIN+は、トランジスタQ3及
びQ4のベースに接続される。入力電圧VIN-は、同様に、トランジスタQ2及
びQ4のエミッタに接続される。トランジスタQ1及びQ3のエミッタは、共に
接続される。バイアス電流Iqは、トランジスタQ1のコレクタと、トランジス
タQ1及びQ2のベースとを駆動する。同様に、図13BのクラスAB増幅器5
60は、トランジスタ四角形(Q1−Q4)及びバイアス電流源Iqから形成さ
れる。入力電圧VIN+は、トランジスタQ1及びQ2のベースに接続される。入
力電圧VIN-は、同様に、トランジスタQ2及びQ4のエミッタに接続される。
トランジスタQ1及びQ3のエミッタは、共に接続される。バイアス電流Iqは
、トランジスタQ3のコレクタと、トランジスタQ3及びQ4のベースとを駆動
する。
【0029】 図13CのクラスAB増幅器570は、2つのバイアス電流源Iqに並列接続
されたトランジスタ四角形(Q1−Q4)から形成される。入力電圧VIN+は、
トランジスタQ1及びQ3のエミッタに接続される。一方、入力電圧VIN-は、
トランジスタQ2及びQ4のエミッタに接続される。第1バイアス電流源Iqは
、トランジスタQ1のコレクタと、トランジスタQ1及びQ2のベースとに電流
を提供する。第2バイアス電流源Iqは、トランジスタQ3のコレクタと、トラ
ンジスタQ3及びQ4のベースとに電流を提供する。
【0030】 図13DのクラスAB増幅器580は、6つのトランジスタ(Q1−Q6)、
2つの電流源Iq、及びバイアス回路から形成される。入力電圧VIN+は、トラ
ンジスタQ1及びQ3のエミッタに接続される。一方、入力電圧VIN-は、トラ
ンジスタQ2及びQ4のエミッタに接続される。第1バイアス電流源Iqは、ト
ランジスタQ1のコレクタと、トランジスタQ5のベースとに電流を提供する。
第2バイアス電流源Iqは、トランジスタQ3のコレクタと、トランジスタQ6
のベースとに電流を提供する。バイアス回路は、トランジスタQ5及びQ6と接
続して働き、トランジスタQ1−Q4のベースにバイアス電流を提供する。
【0031】 図14は、本発明の更に別の実施形態による演算増幅器600を示す。図14
は、2つのステージ、すなわち、入力ステージ610及び第2ステージ612を
有する演算増幅器600を示す。しかしながら、演算増幅器600は、特定な適
用に従って、多数のステージを有してもよい。重大なことは、しかしながら、入
力ステージ610が、図6のトランスコンダクタンス回路400又は図10のト
ランスコンダクタンス回路450のような線形化されたトランスコンダクタンス
を有し、これにより、上述した改善された線形性を示すことである。第2ステー
ジ612は、ゲインステージ又は出力ステージであり、入力ステージ610によ
って提供された出力電流を増幅するように動作し、入力ステージ612で提供さ
れた入力電圧の増幅版である出力電圧を生成する。
【0032】 図15は、クラスAB増幅器310と、入力及び出力端子にわたって並列接続
された複数N個の凹形補償回路とを有するトランスコンダクタンス回路650を
示す。それぞれの凹形補償回路1からNは、次のオフセットで設計される。すな
わち、個々の非線形変換関数が入力電圧軸に沿って配列され、結合トランスコン
ダクタンス回路のより良い線形変換関数を達成するように選ばれたオフセットで
設計される。これらの凹形補償回路は、同じ変換関数を持つものとしてよく(オ
フセットを除く)、又は望ましい結果に従って選択してよい。
【0033】 前節で記述した実施形態においては、クラスAB増幅器の出力を、並列凹形補
償回路に直接に接続した。これにより、本質的にそれらの出力が合計され、従っ
て、トランスコンダクタステージの出力で直接に線形性が改善される。しかしな
がら、トランスコンダクタンスステージの回路の出力が、分離ステージに接続さ
れることが考えられる。トランスコンダクタンスステージの線形性が、直接に良
い線形性を示さなくても、回路全体の最終出力を提供するために後方で結合され
る個々のステージを駆動することによって、回路全体の線形性が改善される。
【0034】 図16を参照して、合計回路700は、そのような複合ステージ回路の一例を
提供する。図16において、合計回路700は、凹形補償回路320に並列接続
されたクラスABトランスコンダクタンス増幅器310を有するトランスコンダ
クタンス回路710を有し、合計回路の駆動分離後方ステージを駆動する。この
例において、トランスコンダクタンス回路710は、一対の算術回路720及び
730を駆動する。それらは、次に、最終合計回路740を駆動する。もちろん
、図13の合計回路700は、単に、クラスABトランスコンダクタンス増幅器
の出力の減結合を例示したものにすぎない。更に、トランスコンダクタンス回路
710が、それぞれ適切に選ばれたオフセットを持つ複数の凹形補償回路を含み
得ることが認識されるだろう。
【0035】 本発明の他の見解によると、トランスコンダクタンス回路は、1つのクラスA
B増幅器及び凹形補償回路以外のデバイスを有してもよい。トランスコンダクタ
ンス回路の望ましい電気特性を達成するために、他の回路を並列及び/又は直列
接続してもよい。
【0036】 ここには、本発明のいくつかの実施形態のみを詳細に記述してきたが、本発明
の趣旨又は範囲を逸脱することなく、本発明は多くの他の特定の形態で実施され
てもよいことを理解されたい。
【0037】 例えば、図においてトランジスタを表すために用いた記号は、バイポーラタイ
プのトランジスタ技術を表すために一般に公知のものである。しかしながら、M
OSFETなどの電界効果トランジスタ(FET)が本発明に当てはまることを
理解されたい。
【0038】 本発明は、ここに記述した特定のクラスAB増幅器に限定されない。その代わり
に、初期に述べたように、任意型のクラスAB増幅器の任意の組合せが考えられ
る。同様に、凹形補償回路は、クラスAB増幅器の凸形特性を補償するのに適す
る、望ましい凹形トランスコンダクタンスゲインを示す種々のよく知られた回路
によって、実現され得る。
【0039】 したがって、本発明の例及び実施形態は、例示的なものであって制限的なもの
ではないことを理解されたく、更に、本発明は、本願明細書に記載した詳細に限
定されるものではなく、特許請求の範囲内で修正されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】 従来技術図1は、単に一対のトランジスタが差動的に接続された従
来の差動トランスコンダクタの概要図である。
【図2】 従来技術図2は、クラスAB入力ステージトランスコンダクタの概
要図である。
【図3】 図3は、マルチtanh対入力ステージトランスコンダクタの概要
図である。
【図4】 図4は、クラスAB入力ステージトランスコンダクタのトランスコ
ンダクタンスゲインを入力電圧の関数として示すグラフである。
【図5】 図5は、マルチtanh対入力ステージトランスコンダクタのトラ
ンスコンダクタンスゲインを入力電圧の関数として示す第2グラフである。
【図6】 図6は、本発明の一実施形態によるトランスコンダクタンス回路の
概要図である。
【図7A】 図7Aは、クラスAB増幅器の凸形トランスコンダクタンスゲイ
ンを示すグラフである。
【図7B】 図7Bは、凹形補償回路のトランスコンダクタンスゲインを示す
グラフである。
【図7C】 図7Cは、図6に示される凹形補償回路を含むクラスABトラン
スコンダクタンス回路のトランスコンダクタンスゲインを示すグラフである。
【図8】 図8は、図6のトランスコンダクタンス回路の特別の一実施形態を
示す図である。
【図9】 図9は、図6のトランスコンダクタンス回路の特別の別の実施形態
を示す図である。
【図10】 図10は、本発明の更に別の実施形態による2オフセット凹形補
償回路を有するトランスコンダクタンス回路を示す図である。
【図11A】 図11Aは、クラスAB増幅器の凸形トランスコンダクタンス
ゲインを示すグラフである。
【図11B】 図11Bは、図10の2オフセット凹形補償回路のトランスコ
ンダクタンスゲインを示すグラフである。
【図11C】 図11Cは、図10で示される2オフセット凹形補償回路を含
むクラスABトランスコンダクタンス回路のトランスコンダクタンスゲインを示
すグラフである。
【図12】 図12は、図10のトランスコンダクタンス回路の特別な一実施
形態を示す図である。
【図13A】 図13Aは、本発明の使用に適するクラスAB増幅器の一例を
示す図である。
【図13B】 図13Bは、本発明の使用に適するクラスAB増幅器の一例を
示す図である。
【図13C】 図13Cは、本発明の使用に適するクラスAB増幅器の一例を
示す図である。
【図13D】 図13Dは、本発明の使用に適するクラスAB増幅器の一例を
示す図である。
【図14】 図14は、本発明の更に別の実施形態による演算増幅器を示す図
である。
【図15】 図15は、本発明の更に別の実施形態による複数凹形補償ステー
ジを有するトランスコンダクタンス回路を示す図である。
【図16】 図16は、本発明の分離実施形態による複合ステージを示す図で
ある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 スミス ダグラス エル. アメリカ合衆国 アリゾナ州 85745 ツ クソン ウエスト アベニダ アザール 2738 (72)発明者 マククレオド スコット シー. アメリカ合衆国 アリゾナ州 85737 オ ロ バレー ウエスト カレ アルタ ロ マ 660 Fターム(参考) 5J069 AA01 AA18 AA21 AA47 AA63 CA13 CA21 FA10 HA08 HA25 KA00 KA05 KA06 KA09 KA12 MA19 MA23 TA01 TA02 5J090 AA01 AA18 AA21 AA47 AA63 CA13 CA21 FA10 GN01 HA08 HA25 KA00 KA05 KA06 KA09 KA12 MA19 MA23 TA01 TA02 5J091 AA01 AA18 AA21 AA47 AA63 CA13 CA21 FA10 HA08 HA25 KA00 KA05 KA06 KA09 KA12 MA19 MA23 TA01 TA02 UW09

Claims (64)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電圧電流変換関数によって特徴づけられるトランスコンダク
    タンス回路であって、該トランスコンダクタンス回路は、差動入力及び出力端子
    対にわたって並列接続されたクラスABトランスコンダクタンス増幅器及び凹形
    補償回路を有し、前記凹形補償回路の凹形トランスコンダクタンスゲインは、ゼ
    ロ電圧レベル付近でのクラスAB増幅器の凸形トランスコンダクタンスゲインを
    補償することによって、前記トランスコンダクタンス回路の電圧電流変換関数の
    線形性を改善する、ことを特徴とするトランスコンダクタンス回路。
  2. 【請求項2】 前記凹形補償回路は、2つの差動トランジスタ対を有してな
    る、請求項1に記載のトランスコンダクタンス回路。
  3. 【請求項3】 電圧電流変換関数によって特徴づけられるトランスコンダク
    タンス回路であって、該トランスコンダクタンス回路は、クラスABトランスコ
    ンダクタンス増幅器及び凹形補償回路を有し、 前記クラスABトランスコンダクタンス増幅器は、差動的に接続された一対の
    ダイヤモンドフォロワを有し、それぞれのダイヤモンドフォロワは、4つのトラ
    ンスコンダクタンス回路と2つのバイアス電流源とを有し、前記第1クラスAB
    増幅器のトランスコンダクタンスは、トランジスタゲイン及び利用できるバイア
    ス電流の関数であり、 前記凹形補償回路は、2つの差動トランジスタ対を有し、前記凹形補償回路及
    び前記クラスABトランスコンダクタンス増幅器は、差動入力及び出力対にわた
    って並列接続され、前記凹形補償回路の凹形トランスコンダクタンスゲインは、
    クラスAB増幅器の凸形トランスコンダクタンスゲインを補償することによって
    、前記トランスコンダクタンス回路の電圧電流変換関数の線形性を改善する、こ
    とを特徴とするトランスコンダクタンス回路。
  4. 【請求項4】 第1クラスAB増幅器は、前記差動的に接続された一対のダ
    イヤモンドフォロワの出力に接続する共通負荷抵抗RDGENを更に有してなる、請
    求項3に記載のトランスコンダクタンス回路。
  5. 【請求項5】 前記トランジスタは、バイポーラトランジスタである、請求
    項3に記載のトランスコンダクタンス回路。
  6. 【請求項6】 前記トランジスタは、電界効果トランジスタである、請求項
    3に記載のトランスコンダクタンス回路。
  7. 【請求項7】 クラスAB増幅器は、4つのトランジスタQ1−Q4及び電
    流源Iq有し、前記電流源Iqは、前記トランジスタQ1のコレクタ並びに前記
    トランジスタQ1及びQ2のベースにバイアス電流を提供し、前記トランジスタ
    Q1及びQ3のエミッタは接続され、前記トランジスタQ2及びQ4のエミッタ
    は接続され、前記トランジスタQ3及びQ4のベースは接続されてなる、請求項
    3に記載のトランスコンダクタンス回路。
  8. 【請求項8】 クラスAB増幅器は、4つのトランジスタQ1−Q4及び電
    流源Iqを有し、前記電流源Iqは、前記トランジスタQ3のコレクタ並びに前
    記トランジスタQ3及びQ4のベースにバイアス電流を提供し、前記トランジス
    タQ1及びQ3のエミッタは接続され、前記トランジスタQ2及びQ4のエミッ
    タは接続され、前記トランジスタQ1及びQ2のベースは接続されてなる、請求
    項3に記載のトランスコンダクタンス回路。
  9. 【請求項9】 クラスAB増幅器は、4つのトランジスタQ1−Q4並びに
    第1及び第2電流源Iqを有し、前記第1電流源は、前記トランジスタQ1のコ
    レクタ並びに前記トランジスタQ1及びQ2のベースにバイアス電流を提供し、
    前記第2電流源Iqは、前記トランジスタQ3のコレクタ並びに前記トランジス
    タQ3及びQ4のベースにバイアス電流を提供し、前記トランジスタQ1及びQ
    3のエミッタは接続され、前記トランジスタQ2及びQ4のエミッタは接続され
    てなる、請求項3に記載のトランスコンダクタンス回路。
  10. 【請求項10】 クラスAB増幅器は、6つのトランジスタQ1−Q6、第
    1及び第2電流源、及びバイアス回路を有し、前記第1電流源は、前記トランジ
    スタQ5のベース及び前記トランジスタQ1のコレクタにバイアス電流を提供し
    、前記第2電流源は、前記トランジスタQ6のベース及び前記トランジスタQ3
    のコレクタにバイアス電流を提供し、バイアス電流はトランジスタQ5及びQ6
    並びに前記バイアス回路を経由して前記トランジスタQ1−Q4のベースに提供
    され、前記トランジスタQ1及びQ3のエミッタは接続され、前記トランジスタ
    Q2及びQ4のエミッタは接続されてなる、請求項3に記載のトランスコンダク
    タンス回路。
  11. 【請求項11】 前記凹形補償回路は、第1凹形補償回路であり、前記トラ
    ンスコンダクタンス回路は、クラスAB増幅器及び前記第1凹形補償回路に並列
    接続された第2凹形補償回路を有し、前記第1及び第2凹形補償回路は、それぞ
    れ前記トランスコンダクタンス回路の電圧電流変換関数の線形性を改善するよう
    に選択されたオフセットを有してなる、請求項3に記載のトランスコンダクタン
    ス回路。
  12. 【請求項12】 前記第1凹形補償回路のオフセットは正オフセットであり
    、前記第2凹形補償回路のオフセットは負オフセットである、請求項11に記載
    の複合ステージ回路。
  13. 【請求項13】 前記オフセットの等級は、実質的に等しい、請求項12に
    記載のトランスコンダクタンス回路。
  14. 【請求項14】 前記第1凹形補償回路は、4つのトランジスタを有して形
    成されるtanh対である、請求項11に記載のトランスコンダクタンス回路。
  15. 【請求項15】 前記第1凹形補償回路のオフセットは、前記tanh対の
    トランジスタのサイズ間の不均衡に起因してなる、請求項14に記載のトランス
    コンダクタンス回路。
  16. 【請求項16】 前記オフセットは、前記tanh対のバイアス電流源間の
    不均衡に起因してなる、請求項14に記載のトランスコンダクタンス回路。
  17. 【請求項17】 前記オフセットは、一部は前記tanh対のトランジスタ
    のサイズ間の不均衡に起因し、一部は前記tanh対のバイアス電流源間の不均
    衡に起因してなる、請求項14に記載のトランスコンダクタンス回路。
  18. 【請求項18】 前記2つの凹形補償回路は、同じ型である、請求項14に
    記載のトランスコンダクタンス回路。
  19. 【請求項19】 第3並列接続凹形補償回路を更に有し、該第3凹形補償回
    路は、ゼロのオフセットを有する、請求項11に記載のトランスコンダクタンス
    回路。
  20. 【請求項20】 電圧電流変換関数によって特徴づけられるトランスコンダ
    クタンス回路であって、該トランスコンダクタンス回路は、 入力対と、 出力対と、 前記入力及び出力対にわたって接続されたクラスABトランスコンダクタンス
    増幅器と、 前記クラスABトランスコンダクタンス増幅器に並列接続され正オフセットを
    有する第1凹形補償回路と、 前記クラスABトランスコンダクタンス増幅器に並列接続され負オフセットを
    有する第2凹形補償回路と、 を有することを特徴とするトランスコンダクタンス回路。
  21. 【請求項21】 前記オフセットの等級は、実質的に等しい、請求項20に
    記載のトランスコンダクタンス回路。
  22. 【請求項22】 前記第1凹形補償回路は、4つのトランジスタを有して形
    成されるtanh対と、一対のバイアス電流源とを有してなるtanh対である
    、請求項20に記載のトランスコンダクタンス回路。
  23. 【請求項23】 前記第1凹形補償回路のオフセットは、前記tanh対の
    トランジスタのサイズ間の不均衡に起因してなる、請求項22に記載のトランス
    コンダクタンス回路。
  24. 【請求項24】 前記オフセットは、前記tanh対のバイアス電流源間の
    不均衡に起因してなる、請求項22に記載のトランスコンダクタンス回路。
  25. 【請求項25】 前記オフセットは、一部は前記tanh対のトランジスタ
    のサイズ間の不均衡に起因し、一部は前記tanh対のバイアス電流源間の不均
    衡に起因してなる、請求項22に記載のトランスコンダクタンス回路。
  26. 【請求項26】 前記2つの凹形補償回路は、同じ型である、請求項20に
    記載のトランスコンダクタンス回路。
  27. 【請求項27】 第3並列接続凹形補償回路を更に有し、該第3凹形補償回
    路は、ゼロのオフセットを有する、請求項20に記載のトランスコンダクタンス
    回路。
  28. 【請求項28】 クラスAB増幅器は、差動的に接続された一対のダイヤモ
    ンドフォロワを有し、それぞれのダイヤモンドフォロワは、4つのトランスコン
    ダクタンス回路と2つのバイアス電流源とを有してなる、請求項20に記載のト
    ランスコンダクタンス回路。
  29. 【請求項29】 クラスAB増幅器は、前記差動的に接続されたダイヤモン
    ドフォロワの出力に接続する共通負荷抵抗RDGENを更に有してなる、請求項28
    に記載のトランスコンダクタンス回路。
  30. 【請求項30】 クラスAB増幅器は、4つのトランジスタQ1−Q4及び
    電流源Iqを有し、前記電流源Iqは、前記トランジスタQ1のコレクタ並びに
    前記トランジスタQ1及びQ2のベースにバイアス電流を提供し、前記トランジ
    スタQ1及びQ3のエミッタは接続され、前記トランジスタQ2及びQ4のエミ
    ッタは接続され、前記トランジスタQ3及びQ4のベースは接続されてなる、請
    求項20に記載のトランスコンダクタンス回路。
  31. 【請求項31】 クラスAB増幅器は、4つのトランジスタQ1−Q4及び
    電流源Iqを有し、前記電流源Iqは、前記トランジスタQ3のコレクタ並びに
    前記トランジスタQ3及びQ4のベースにバイアス電流を提供し、前記トランジ
    スタQ1及びQ3のエミッタは接続され、前記トランジスタQ2及びQ4のエミ
    ッタは接続され、前記トランジスタQ1及びQ2のベースは接続されてなる、請
    求項20に記載のトランスコンダクタンス回路。
  32. 【請求項32】 クラスAB増幅器は、4つのトランジスタQ1−Q4並び
    に第1及び第2電流源Iqを有し、前記第1電流源は前記トランジスタQ1のコ
    レクタ並びに前記トランジスタQ1及びQ2のベースにバイアス電流を提供し、
    前記第2電流源Iqは、前記トランジスタQ3のコレクタ並びに前記トランジス
    タQ3及びQ4のベースにバイアス電流を提供し、前記トランジスタQ1及びQ
    3のエミッタは接続され、前記トランジスタQ2及びQ4のエミッタは接続され
    てなる、請求項20に記載のトランスコンダクタンス回路。
  33. 【請求項33】 クラスAB増幅器は、6つのトランジスタQ1−Q6、第
    1及び第2電流源、及びバイアス回路を有し、前記第1電流源は、前記トランジ
    スタQ5のベース及び前記トランジスタQ1のコレクタにバイアス電流を提供し
    、前記第2電流源は、前記トランジスタQ6のベース及び前記トランジスタQ3
    のコレクタにバイアス電流を提供し、バイアス電流は、トランジスタQ5及びQ
    6並びに前記バイアス回路を経由して前記トランジスタQ1−Q4のベースに提
    供され、前記トランジスタQ1及びQ3のエミッタは接続され、前記トランジス
    タQ2及びQ4のエミッタは接続されてなる、請求項20に記載のトランスコン
    ダクタンス回路。
  34. 【請求項34】 演算増幅器であって、 電圧電流変換関数によって特徴づけられる入力ステージ、及び該入力ステージ
    に直列接続された第2ステージを有し、前記入力ステージは、差動入力及び出力
    対にわたって並列接続されたクラスABトランスコンダクタンス増幅器及び凹形
    補償回路を有し、前記凹形補償回路の凹形トランスコンダクタンスゲインは、ク
    ラスAB増幅器の凸形トランスコンダクタンスゲインを補償することによって、
    前記入力ステージの電圧電流変換関数の線形性を改善する、ことを特徴とする演
    算増幅器。
  35. 【請求項35】 前記凹形補償回路は、2つの差動トランジスタ対を有して
    なる、請求項34に記載の演算増幅器。
  36. 【請求項36】 演算増幅器であって、 電圧電流変換関数によって特徴づけられる入力ステージ、及び該入力ステージ
    に直列接続された第2ステージを有し、 該入力ステージは、第1クラスAB増幅器を有し、第1クラスAB増幅器は、
    差動的に接続された一対のダイヤモンドフォロワを有し、それぞれのダイヤモン
    ドフォロワは、4つのトランスコンダクタンス回路と2つのバイアス電流源とを
    有し、第1クラスAB増幅器のトランスコンダクタンスは、トランジスタゲイン
    及び利用できるバイアス電流の関数であり、 前記凹形補償回路は、2つの差動トランジスタ対を有し、クラスAB増幅器及
    び凹形補償回路は差動入力及び出力端子対にわたって並列接続され、前記凹形補
    償回路の凹形トランスコンダクタンスゲインは、クラスAB増幅器の凸形トラン
    スコンダクタンスゲインを補償することによって、前記入力ステージの電圧電流
    変換関数の線形性を改善する、ことを特徴とする演算増幅器。
  37. 【請求項37】 クラスAB増幅器は、前記差動的に接続された一対のダイ
    ヤモンドフォロワの出力に接続する共通負荷抵抗RDGENを更に有してなる、請求
    項36に記載の演算増幅器。
  38. 【請求項38】 前記トランジスタはバイポーラトランジスタである、請求
    項36に記載の演算増幅器。
  39. 【請求項39】 前記トランジスタは電界効果トランジスタである、請求項
    36に記載の演算増幅器。
  40. 【請求項40】 クラスAB増幅器は、4つのトランジスタQB1−QB4
    及び電流源Iqを有し、前記電流源Iqは、前記トランジスタQB1のコレクタ
    並びに前記トランジスタQB1及びQB2のベースにバイアス電流を提供し、前
    記トランジスタQB1及びQB3のエミッタは接続され、前記トランジスタQB
    2及びQB4のエミッタは接続され、前記トランジスタQB3及びQB4のベー
    スは接続されてなる、請求項36に記載の演算増幅器。
  41. 【請求項41】 クラスAB増幅器は、4つのトランジスタQB1−QB4
    及び電流源Iqを有し、前記電流源Iqは、前記トランジスタQB3のコレクタ
    並びに前記トランジスタQB3及びQB4のベースにバイアス電流を提供し、前
    記トランジスタQB1及びQB3のエミッタは接続され、前記トランジスタQB
    2及びQB4のエミッタは接続され、前記トランジスタQB1及びQB2のベー
    スは接続されてなる、請求項36に記載の演算増幅器。
  42. 【請求項42】 クラスAB増幅器は、4つのトランジスタQB1−QB4
    並びに第1及び第2電流源Iqを有し、前記第1電流源は、前記トランジスタQ
    B1のコレクタ並びに前記トランジスタQB1及びQB2のベースにバイアス電
    流を提供し、前記第2電流源Iqは、前記トランジスタQB3のコレクタ並びに
    前記トランジスタQB3及びQB4のベースにバイアス電流を提供し、前記トラ
    ンジスタQB1及びQB3のエミッタは接続され、前記トランジスタQB2及び
    QB4のエミッタは接続されてなる、請求項36に記載の演算増幅器。
  43. 【請求項43】 クラスAB増幅器は、6つのトランジスタQ1−Q6、第
    1及び第2電流源、及びバイアス回路を有し、前記第1電流源は前記トランジス
    タQ5のベース及び前記トランジスタQ1のコレクタにバイアス電流を提供し、
    前記第2電流源は、前記トランジスタQ6のベース及び前記トランジスタQ3の
    コレクタにバイアス電流を提供し、バイアス電流はトランジスタQ5及びQ6並
    びに前記バイアス回路を経由して前記トランジスタQ1−Q4のベースに提供さ
    れ、前記トランジスタQ1及びQ3のエミッタは接続され、前記トランジスタQ
    2及びQ4のエミッタは接続されてなる、請求項3に記載の演算増幅器。
  44. 【請求項44】 前記凹形補償回路は第1凹形補償回路であり、 前記トランスコンダクタンス回路は、クラスAB増幅器及び前記第1凹形補償
    回路に並列接続された第2凹形補償回路を更に有し、前記第1及び第2凹形補償
    回路は、それぞれ前記トランスコンダクタンス回路の電圧電流変換関数の線形性
    を改善するように選択されたオフセットを有してなる、請求項3に記載の演算増
    幅器。
  45. 【請求項45】 前記第1凹形補償回路のオフセットは正オフセットであり
    、前記第2凹形補償回路のオフセットは負オフセットである、請求項44に記載
    の演算増幅器。
  46. 【請求項46】 前記オフセットの等級は、実質的に等しい、請求項45に
    記載の演算増幅器。
  47. 【請求項47】 前記第1凹形補償回路は、4つのトランジスタを有して形
    成されるtanh対である、請求項44に記載の演算増幅器。
  48. 【請求項48】前記第1凹形補償回路のオフセットは、前記tanh対のト
    ランジスタのサイズ間の不均衡に起因してなる、請求項47に記載の演算増幅器
  49. 【請求項49】 前記第1凹形補償回路のオフセットは、前記tanh対の
    バイアス電流源間の不均衡に起因してなる、請求項47に記載の演算増幅器。
  50. 【請求項50】 前記第1凹形補償回路のオフセットは、一部は前記tan
    h対のトランジスタのサイズ間の不均衡に起因し、一部は前記tanh対のバイ
    アス電流源間の不均衡に起因してなる、請求項47に記載の演算増幅器。
  51. 【請求項51】 前記2つの凹形補償回路は、同じ型である、請求項47に
    記載の演算増幅器。
  52. 【請求項52】 第3並列接続凹形補償回路を更に有し、該第3凹形補償回
    路は、ゼロのオフセットを有してなる、請求項44に記載の演算増幅器。
  53. 【請求項53】 前記第2ステージは出力ステージである、請求項36に記
    載の演算増幅器。
  54. 【請求項54】 前記第2ステージはゲインステージである、請求項36に
    記載の演算増幅器。
  55. 【請求項55】 前記第2ステージは、前記入力ステージの後に続く複数ス
    テージの一つである、請求項36に記載の演算増幅器。
  56. 【請求項56】 複合ステージ回路であって、 電圧信号を電流信号に変換するのに適したトランスコンダクタンスステージと
    、前記トランスコンダクタンスステージの後に続く複数ステージとを有し、 前記トランスコンダクタンスステージは、凸形トランスコンダクタンス増幅器
    、正オフセットを有する第1凹形トランスコンダクタンス増幅器、及び負オフセ
    ットを有する第2凹形トランスコンダクタンス回路を有し、 前記凸形増幅器及び第1凹形増幅器は並列接続され、 前記2つの並列接続されたトランスコンダクタンス増幅器の入力は直接に接続
    され、一方、前記2つの並列接続されたトランスコンダクタンス増幅器の出力は
    直接に接続されず、 前記負オフセット及び正オフセットは、前記複合ステージ回路の線形性を改善
    するように選択され、 前記トランスコンダクタンスステージの後に続く複数ステージは、電流信号に
    応答する第2ステージ、及び電流信号に応答する第3ステージを有し、 前記第2ステージの入力は前記凸形トランスコンダクタンス増幅器の出力に接
    続され、前記第3ステージの入力は前記凸形トランスコンダクタンス増幅器の出
    力に接続されてなる、ことを特徴とする複合ステージ回路。
  57. 【請求項57】 前記凹形補償増幅器は、正オフセットを有する第1凹形補
    償増幅器であり、前記トランスコンダクタンスステージは、負オフセットを有す
    る第2凹形補償回路を更に有し、前記正及び負オフセットは、前記複合ステージ
    回路の線形性を改善するように選択されてなる、請求項56に記載の複合ステー
    ジ回路。
  58. 【請求項58】 前記凸形トランスコンダクタンス増幅器は第1クラスAB
    増幅器である、請求項59に記載の複合ステージ回路。
  59. 【請求項59】 複合ステージ回路であって、 電圧信号を電流信号に変換するのに適したトランスコンダクタンスステージと
    、前記トランスコンダクタンスステージの後に続く複数ステージとを有し、 前記トランスコンダクタンスステージは、並列接続された凸形増幅器及び凹形
    トランスコンダクタンス増幅器を有し、 前記2つの並列接続されたトランスコンダクタンス増幅器の入力は直接に接続
    され、一方、前記2つの並列接続されたトランスコンダクタンス増幅器の出力は
    直接に接続されず、前記凹形トランスコンダクタンス増幅器はtanh対であり
    、 前記トランスコンダクタンスステージの後に続く複数ステージは、電流信号に
    応答する第2ステージ、及び電流信号に応答する第3ステージを有し、 前記第2ステージの入力は前記凸形トランスコンダクタンス増幅器の出力に接
    続され、前記第3ステージの入力は前記凸形トランスコンダクタンス増幅器の出
    力に接続されてなる、ことを特徴とする複合ステージ回路。
  60. 【請求項60】 電圧電流変換関数によって特徴づけられるトランスコンダクタンス回路であっ
    て、該トランスコンダクタンス回路は、入力及び出力対にわたって並列接続され
    たクラスABトランスコンダクタンス増幅器及び凹形補償回路を有し、 前記凹形補償回路は2つの差動トランジスタ対を有し、それぞれの前記凹形補
    償回路の差動対はそれらのエミッタが、一対の直列抵抗及びその抵抗を駆動する
    バイアス電流源によって接続され、前記凹形補償回路の凹形トランスコンダクタ
    ンスゲインはクラスAB増幅器の凸形トランスコンダクタンスゲインを補償する
    ことによって、前記トランスコンダクタンス回路の電圧電流変換関数の線形性を
    改善する、ことを特徴とするトランスコンダクタンス回路。
  61. 【請求項61】 クラスAB増幅器は差動的に接続された一対のダイヤモン
    ドフォロワを有し、それぞれのダイヤモンドフォロワは、4つのトランジスタと
    2つのバイアス電流源とを有し、前記第1クラスAB増幅器のトランスコンダク
    タンスは、トランジスタゲイン及び利用できるバイアス電流の関数である、請求
    項61に記載のトランスコンダクタンス回路。
  62. 【請求項62】 クラスAB増幅器は、前記差動的に接続されたダイヤモン
    ドフォロワの出力に接続する共通抵抗RDGENを更に有してなる、請求項61に記
    載のトランスコンダクタンス回路。
  63. 【請求項63】 前記トランジスタはバイポーラトランジスタである、請求
    項61に記載のトランスコンダクタンス回路。
  64. 【請求項64】 前記トランジスタは電界効果トランジスタである、請求項
    61に記載のトランスコンダクタンス回路。
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