JP2002521222A - ダクトを有するシリコンの微細加工突起 - Google Patents
ダクトを有するシリコンの微細加工突起Info
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Abstract
Description
。
の物質)の微細加工が知られている。この技術は、バルク材料から製造される構
造体を提供するために使用され、集積回路を製造するために使用される技術と、
幾つかの特徴を共通にしている。例えば、WO96/10630には、30ミク
ロンから80ミクロンのベース寸法を有する四面体構造体又はバーブを提供する
ことが開示されている。
ることが開示されており、そこでは、ニードルの壁が低圧化学気相成長法で成長
されたSiO2で作成される。このようなニードルを作るためには、多数の工程
が要求される。
る。微細突起はLigaプロセスで製造してもよいことが主張されている。当業者で
あれば、このプロセスがシリコンの微細構造の製造のための技術ではなく、金属
や高分子材料を処理するために使用されることを理解できるであろう。更に、Li
gaプロセスによって製造される構造体は、いずれも、それらを構成する基板の表
面に実質的に垂直な縁を有する筈である。この文献の他の部分から、Ligaプロセ
スが、ここに開示する微細突起を作るのに適していないことが明らかになるであ
ろう。
の分野で周知の技術によって製造されたことを述べている。米国特許第5,26
2,128号の出願時である1989年には、これに開示の構造体を製造したシ
リコン処理技術は公知であった。また、米国特許第5,262,128号の発行
時である1993年には、このような技術が公知であった。アスペクト比の高い
ダクトを製造する技術は、最近になってようやく公知になった。米国特許第5,
262,128号には、これに開示の構造体をどのようにして作るかについて述
べていないので、実施可能な程度に教示していない。
ーネットの開示(www.gtri/gatech/edu/res-news/needles.html)は、微細突起
のアレーを開示している。この文献の第2ページには、将来の仕事が中空のニー
ドルを何らかの不明なプロセスで製造する試みを含むことが開示されている。従
って、Georgia Techのものとされているこの文献は、中空の微細突起を実施可能
に開示するものではない(将来の仕事として挙げられているので、それを製造で
きないから)。
8号の示す構造体を提供することに取り組んでいるという事実が、米国特許第5
,262,128号の開示不十分であることを示していると理解するであろう。
って、該微細突起が、前記第1の材料に隣接した基部と、離間した部分つまり先
端部分と、少なくとも該先端部分の領域のダクトとを備え、前記方法が、前記第
1の材料を微細加工して前記微細突起及びダクトを設けることを含むことを特徴
とする方法が提供される。 この方法は、先端部分と基部との間に通じるようにダクトを形成することを含
んでいてもよい。
る第1の材料中を通るように形成することができる。このような方法は、物質、
例えば流体が通ることのできる材料の表面に微細突起を設ける。 第1の材料はシリコン材料、又は他の結晶格子構造を有する材料のような半導
体でることもある。第1の材料は、ガラスであることもある。 基部は、好ましくは、約1000μm未満の幅を有し、最も好ましくは、約1
00μm未満、可能であれば10μm未満の幅を有する。 微細突起の先端部分は、頂点を有していてもよい。この方法は、ダクトが微細
突起の頂点と整合するように微細突起を作ることができる。これは、多種の用途
を有するニードル状構造を提供することができる。
微細突起をダクトの周囲に形成することができる。このような方法を使用する場
合は、ダクトを作成して、次に、微細突起の先端部分がダクトと整合するように
、材料を加工する。微細突起の頂点は、ダクトと整合するように作るのがよい。
ライエッチング法、レーザアブレーション法、HF酸でのn型シリコンの光アシ
スト陽極酸化法、焦点合わせされたイオンビームミリング法のいずれの方法も適
している。これらの技術は、それぞれ、この方法の実現に向けて適当な寸法のダ
クトを提供することができる。これらの技術は、当業者には公知であろう。
リコン結晶である場合は、マスク層は二酸化シリコンで構成してもよい。 マスク層には、公知のリソグラフィー及びエッチング法を使用して、開口を形
成してもよい。 第1の材料は、エッチング法を使用して、マスクの開口の下方領域から除去し
てもよい。この工程は、ダクトを形成する一つの手法である。 ダクト、又はダクトになる孔は、平板状の材料に形成してもよい。複数の(例
えば数百の)ダクトを同時に形成してもよい。
々の方法で形成することができる。例えば、アルカリエッチング液を用いるシリ
コンの異方性ウェットエッチング法、焦点合わせされたイオンビームミリング法
、プラズマ/イオンビームエッチングの一種を利用してドーム状レジストマスク
からそのパターンをシリコンに転写する方法は、何れも適している。
第1の材料には第2のマスク層を作ってもよい。第2のマスク層は成長させても
よく(低温酸化プロセスLTOを用いてもよい)、或いは、堆積させてもよい(
プラズマエンハンスド化学気相成長法(PECVD)を用いてもよい)。第1の
マスク層を除去して第2のマスク層を作ることの利点は、第1のマスク層はダク
トの内面を保護しないが、第2のマスク層がこの部分を覆って保護することにあ
る。言うまでもなく、第1のマスク層を除去することなく(或いは、これを完全
に除去することなく)、第2のマスク層を設けることもできる。第2のマスク層
は、例えば、孔/ダクト表面を覆うように設られる。
パターニングし、その後、エッチングされる。 第2のマスク層は、円盤形状又は矩形状に残してもよい。好ましいと思われる
実施例では、第2のマスク層を正方形状に残す。第2のマスク層は、第1の材料
の特定の結晶面に沿った端を有していてもよい。第2のマスク層は、例えば二酸
化シリコンである。
スク層をアンダーカットする異方性エッチング剤でエッチングすることができる
。第1の材料の結晶面は、低エッチングレートを有する面が、エッチングプロセ
スを拘束して所望の微細突起構造を生成させるように、配向させるのがよい。第
2のマスク層は、その後除去すればよい。このようなプロセスの結果、微細突起
が第1の材料で形成されることになる。
料の上面をも覆うように、第2のマスク層を形成した後、このマスク層の内、ダ
クトの内面を覆う第2のマスク層を残して、第1の材料の上面を覆う部分を除去
する。 その後、マスク層を実質的に痛めることなく、ダクトの内面の第2のマスク層
の周囲から第1の材料を除去する。その結果、第2のマスク層の材料(第2の材
料)から微細突起が形成されることになる。これは、第1の材料とは異なる第2
の材料から微細突起を作成してもよい。第2のマスク層が、第2の材料であって
もよい。 第2の材料で、ほぼ完全にダクトを埋めてもよい。
2の材料でライニングすることとを含んでいてもよい。この方法は、その後、第
1の材料を第2の材料のライニングの周囲から除去する工程を含んでいてもよい
。このような方法は、第2の材料を実質的に残すようにすることができる。適当
な除去法を使用できる場合は、第1及び第2の材料は同じ材料であってもよいが
、両材料の除去レートに反映される異なる特性をもたせるために、これらの材料
を異ならせるのが好ましい。
2の材料の一部は、第1の材料をライニングの周囲から除去する前、又はその間
に、ダクトのライニングから除去する。そうすることによって、その結果として
得られる微細突起の形状を制御することができる。 上記方法で得られる微細突起の断面は、第1の材料に作られるダクトの断面に
よって異なるであろう。 例えば、その断面は、円形、正方形、矩形、楕円形等になるであろう。これら
の断面は、それぞれ、異なる用途に適するであろう。
成できるSiO2であってもよい。SiO2層は、シリコンウェーハの酸化によ
って成長させてもよく、或いは、堆積させてもよい(プラズマエンハンスド化学
気相成長法(PECVD)で用いてもよい)。第2の材料が二酸化シリコン以外
の材料である場合は、第2の材料を(やはりPECVDによって)堆積させる必
要があることは、当業者に明らかであろう。 第2の材料は、金属でもよく、他の導体でもよく、或いは、セラミックでもポ
リマーでもよい。第2の材料として金属又は導体を使用することの利点は、電流
や電位を微細突起に供給する導電体が製造されることにある。
突起内を通るダクトを形成すること、とから構成することができる。 第1の材料の表面に微細突起を形成するために、第1の表面にマスク層を作る
のがよい。マスク層は、円盤又は矩形形状にすることができる。好ましいと思わ
れる実施例では、マスク層を正方形に作る。マスク層は、第1の材料の特定の結
晶面に沿った端を有していてもよい。マスク層は、例えば二酸化シリコンである
。 マスク層を作ったら、異方性ウェットエッチングを使用したエッチングでマス
ク層の下方から第1の材料を除去してもよい。このエッチングは、マスク層をア
ンダーカットする。
スを拘束して所望の微細突起構造を生成させるように、配向させるのがよい。こ
のようなプロセスでは、緩やかなエッチングレートの結晶面が現れるまで、異方
性エッチング剤がマスク層をアンダーカットする。 好ましくは、ダクトは微細突起の頂点と整合するように作成される。
液を用いるシリコンの異方性ウェットエッチング法、焦点合わせされたイオンビ
ームミリング法、プラズマ/イオンビームエッチングの一種を利用してドーム状
レジストマスクからそのパターンをシリコンに転写する方法の何れの方法も適し
ている。 この方法は、微細突起を平坦化層で覆うことを含んでいてもよい。次に、平坦
化層を通常のリソグラフィーを用いてエッチングすることによって、微細突起の
先端部分を露出させてもよい。
プ(deep)ドライエッチング法、HF酸での構造体の陽極酸化法、レーザアブレ
ーション法、焦点合わせされたイオンビームミリング法のいずれか一つの方法を
利用して、ダクトをエッチングすることができる。陽極酸化法を用いる場合は、
微細突起内に、粗い樹木状の孔構造ができる可能性がある(しかし確かではない
)。又、陽極酸化法は、アスペクト比の高い小孔を形成するのに特に有利になり
得る。例えば、1μmという微小な孔を100を越えるアスペクト比で作ること
ができる(これは、Journal of Electrochemical Society Vol. 140, October 1
993, pp. 2836-2843に、V. Lehmannによる"The phisics of macropore formatio
n in low doped n-type silicon"と題する論文で説明されている)。これを参考
文献としてここに援用するので、当業者にこの論文を読むことを勧める。
バイスを生成するためのリザーバにダクトを連結することを含んでいてもよい。 このようなプロセスの第1の工程では、ダクトが前記材料を貫通することを補
償して、残りの工程を簡単にするのがよい。 そのための一つの手法は、ダクトが前記材料を貫通するのに十分な長さになる
ようにすることである。これに代えて、或いは、これに加えて、微細突起が作成
されている第1材料の一側とは反対の側から、物質を除去してもよい。これらの
技術は何れも、ダクトが前記材料を貫通することを確実にする。
料を互いに合わせたときにダクトと連結して、ダクトをリザーバと連通させるこ
とができるチャンネルを設けることができる。 チャンネルは、第2の材料の上面に切り込んだものでよい。そうすれば、容易
に作成できるチャンネルを設けることができる。 これに代えて、或いはこれに加えて、チャンネルを第1の材料の裏面に切り込
むことができる。
は、シリコン、好ましくは、バルクのシリコン単結晶であってもよい。或いは、
第1又は第2の材料はガラスであってもよい。 陽極ボンディングを使ってガラスをシリコンに接着することができ、又、ガラ
スにチャンネルをエッチングで形成することもできる。
第2の材料であってもよい)の表面は、変えられる。一つの具体的な実施例では
、第1の材料の表面を多孔化して、材料の生物系との相互作用変えることができ
る。このことは、Advanced Materials volume 7 page 1033(1995)におけるL.T.
Canhamによる"Bioactive silicon structure fabrication through nanoetching
techniques"と題する論文に説明されている。これを参考文献としてここに援用
するので、当業者にこの論文を読むことを勧める。
有色エッチング溶液に浸漬することによって行うことができる。 有色エッチング溶液は、弗化水素酸と硝酸との混合物であってもよい。この混
合物は、シリコンをエッチングするのに特に適している。 微細突起の形状は、次の処理で変えることができる。例えば、微細突起の一部
を切り取ってもよい。この切り取りは、イオンビームエッチング又は他の類似の
プロセスを使って行うことができる。 好ましくは、微細突起は第1の材料の表面にほぼ直角である軸を有する。或い
は、微細突起の軸は、第1の材料の表面に対してある角度で傾斜していてもよい
。
は先端部分とを含み、少なくとも先端部分の領域にダクトを有する微細突起が提
供される。 ダクトは、先端部分と基部との間に通じていてもよい。このダクトは、微細突
起を貫通するのがよい。 或いは、ダクトは、微細突起の先端部分の領域の窪みとして設けてもよい。こ
れは、窪みの中に液体のような物質を保持できる点で有利であり得る。 微細突起は、マイクロニードルであってもよく、マイクロバーブであってもよ
い。或いは、微細突起は、マイクロチューブと考えてもよい。 微細突起は、シリコン、又は他の半導体材料、或いは他の結晶格子材料のシー
トに作ることができる。 基部は、約1mm未満、好ましくは100μm未満の幅を有し、約10μm未
満であってもよい。
しくは、該表面に対して直角である。これによって、微細突起を作成しやすくな
り、且つ、処理工程が従来の技術よりも少なくて済む。更に、微細突起を前記表
面に対して直角方向に作ることで、突起のアレーが形成される。マイクロバーブ
をチャンネルに接続することは容易である。微細突起は、勿論、第1の材料の表
面に対して傾斜して作ってもよい。
場合よりも、この方が機械的に強くなる。 微細突起のアレーが、共通のキャリアから、好ましくは基板シートの面に対し
て直角に延出するのがよい。微細突起は、共通のリザーバを共有していてもよい
。共通のキャリアは、第1の材料であってよい。 微細突起は、約2mmまでの長さを有していてもよい。或いは、微細突起は、
約500μmまでの長さを有していてもよい。一つの実施例では、微細突起は、
実質的に0乃至300ミクロンの範囲の長さを有していてもよい。
の基部は、約50ミクロンの幅を有してもよく、或いは、約10ミクロン又は5
ミクロンの幅を有していてもよい。 当業者は、微細突起の寸法が、突起を形成する際に使用される技術によって制
限され得ることを理解するであろう。即ち、製造技術の許すアスペクト比が制限
要素であり得る。
とができる。これに変えて、或いは、これに加えて、微細突起のダクトは、多孔
シリコンの作成によって形成することができる。
をライニングして、その後、第1の材料を除去する場合、ダクトは、長さを約2
00ミクロンに、幅を約10ミクロンにすることができる。 微細突起は、5mm正方の材料に約2500個まで設けることができる。言う
までもなく、当業者は、5mm正方内に設けることのできる微細突起の数が微細
突起の寸法に依存することを理解するであろう。前述した数は、達成可能な数の
指針であって、現実的な数を示す。
って、微細突起の寸法を用途に合わせて変更可能であることを理解するであろう
。 この方法は、各微細突起のダクトを一つの潮流部に接続した、微細突起のアレ
ーを使用することを含んでいてもよい。
利点は、特に第1の材料がシリコンである場合、表面の生理活性を制御できる点
にある。これは、例えば、微細突起が薬品の経皮投与に使用される場合など、幾
つかの用途に有利である。(生理活性とは、材料が特定の生物学的プロセスを誘
導することを意味する。例えば、生体系に燐酸カルシウムの沈降を誘導する)。 ニードルは、多孔化によって生体に適合させることができる。これは、ニード
ルがユーザの皮膚に刺されたときに壊れても、身体に吸収されて壊れたニードル
による問題を低減するので、有利である。
ブが提供される。 好ましくは、マイクロチューブは、約1mm未満、より好ましくは100ミク
ロン未満、できれば10ミクロン未満の幅を有する基部を備える。 マイクロチューブは、第1の材料以外の物質から作成してもよい。一つの実施
例では、第1の材料はシリコンであり、マイクロチューブはSiO2で作ること
ができる。勿論、他の材料の組み合わせも可能である。例えば、金属、セラミッ
クス、又はポリマーを、マイクロチューブの作成に使用することができる。 マイクロチューブは、実質的に円形、或いは実質的に正方形、或いは実質的に
楕円形或いは実質的に矩形の断面を有する。 マイクロチューブは、マイクロキュベットであってもよい。 マイクロチューブは、充填剤で充填してもよい。充填剤は、マイクロチューブ
の壁部とは異なる材料であってもよい。もしくは、充填剤は、マイクロチューブ
の壁部と同一の材料であってもよい。マイクロチューブは、中実の微細突起又は
マイクロロッドであってもよい。
と、このマイクロチューブ内の物質を分析するための分析手段とが設けられたマ
イクロ分析システムが提供される。 このようなシステムは、閉じられた空間においてサンプルを分析することがで
きる点で、有益であることがわかるであろう。製造されるマイクロチューブには
、IR、UV、並びに、場合によっては可視光に対して透過性をもたせ、これに
よって「オン・チップ」分光を可能にすることができる。これは、単一のチップ
又はパッケージに設けられるシステム内での分光である。
イクロチューブのアレーを含むこともできる。このような構成で、より多くのサ
ンプル又は種々のサンプルをテストすることができる。マイクロチューブは、マ
イクロキュベットであってもよい。 マイクロチューブのアレーを設けることは、多数のサンプルを同時にテストで
きる点で有利である。 マイクロ分析システムは、マイクロピペットアレーとして作用するマイクロチュ
ーブと組み合わせることができる。 マイクロ分析システムは、テストすべき薬品又は他の物質をマイクロチューブ
に導入することのできる搬送システムを含んでいてもよい。
れたダクトを含んでいてもよく、或いは、、マイクロピペット又はダクトのアレ
ーを含んでいてもよい。
クロチューブを透過した光又は入射光によって発生された蛍光を検出する検出器
とを含んでいてもよい。これは、マイクロチューブの内容物を分析するのに適し
た方法である。
は、更に、フィルタを含んでいてもよく、又、所望の特性を有する光が確実にマ
イクロチューブを透過するように、ビーム整形器、レンズ等を含んでいてもよい
。
1の材料のウェーハを利用して作ることができる。これは、マイクロ分析システ
ムが再利用できる場合に、特に有利である。これにより、単一のウェーハデバイ
スを作るプロセスを更にコスト効率化することができる。
イクロチューブがポンプに接続されたマイクロ操作システムが提供される。 このポンプは真空ポンプであってもよい。 このような装置は、マイクロチューブによって小さいものを拾い上げることが
できる点で有益であることがわかるであろう。 マイクロチューブは、材料に形成されたダクトを介してポンプに連結してもよ
い。そうすれば、単純な構造が得られる。
設けることができる。このような構造は、制御電子素子とマイクロ操作システム
とを共に含む集積パッケージを可能にする。 これに変えて、或いは、これに加えて、マイクロ流体ポンプ及び/又はマイク
ロ流体バルブを第1の材料に設けることができる。このようなデバイスは、マイ
クロ操作システムの中の流体を必要に応じて別の点に供給することができるので
有利である。マイクロ流体ポンプは、加熱素子であってもよい。加熱素子は、抵
抗であってもよい。
を設けることと、マイクロチューブを光結合コンポーネントとして使用すること
とを含む、第1の材料に光ファイバを連結する方法が提供される。 好ましくは、光結合は、導波管である。導波管は、マイクロチューブであって
もよく、マイクロロッドであってもよい。 光は、全ての電磁波、例えば、ラジオ、可視光、紫外線、赤外線等を含む。 このような構造は、光ファイバを材料に連結する単純な方法を提供する。それ
は、ファイバを、材料に対して直角に接続することができ、材料に対して斜めで
ある必要がない点に利点を有する。
あって、基板の表面に作成されたマイクロチューブを含む光結合システムが提供
される。 光ファイバは、孤立的な結合を達成するように、マイクロチューブに挿入して
もよい。
て、第1のウェーハに、本発明の第3の観点に従ってマイクロチューブを設け、
これを、第2のウェーハに、2つのウェーハ間に光を通過させるような方法で結
合する方法が提供される。 これによって、例えば光信号を2つのウェーハ間で低損失で通過させることが
できる。 この方法は、伝達される光が導波管を貫通する(即ち、自由空間を通らない)
ことを確実にすることを含んでいてもよい。これは、種々の自由空間相互接続ス
キームを通じて、埃や他のゴミが信号の品質を低下させることがないという利点
を有する。
であって、第1のウェーハに作成されて第2のウェーハに接続されたマイクロチ
ューブを含む構造が提供される。
ることもできる。
面のマイクロバーブであって、多孔の表面を有するマイクロバーブが提供される
。 基部は、好ましくは約1000ミクロン未満、最も好ましくは100ミクロン
未満、可能であれば10ミクロン未満の幅を有する。 バーブは、本発明の第1の観点に関して記載されたプロセスで形成することが
できる。 多孔化は、電気化学陽極酸化法(HF酸中で行ってもよく、或いは、構造体を
有色エッチング溶液に浸漬してもよい)によって行うことができる。有色エッチ
ング溶液は、弗化水素酸と硝酸との混合物であってもよい。
微細突起6の構造が形成される前に、ウェーハ2に対して、ダクト4を形成する
ための種々のプロセスが行われる。
エッチング技術を使用してダクトの縁8、10を規定することである。この例で
は、1000℃、160分のウェット酸化によって、ウェーハ上に650nmの
厚みの二酸化シリコン層9を成長させた。このとき、ウェーハ上に4200rp
mでHPR−505フォトレジストを設けた。これによって、厚さ1.55ミク
ロンのレジストが形成される。このフォトレジストは、その後、120℃で45
秒間、軽く焼かれる。次に、フォトレジストは、Sussマスクアライナを使用
してパターニングされる。次にフォトレジストは、このレジストに適した処理法
を使用して現像される。次に、フォトレジストは、105℃で45秒間、硬く焼
かれる。
緩衝フッ化水素(5部のフッ化アンモニアに対して1部の40重量%HF溶液)
内に置かれる。これには約5分かかる。レジストマスクは、強度のドライエッチ
ングプロセスに備えて、所定位置に置かれる。
り、ダクト4を形成する約100ミクロンの深さに、孔をあける。ここでは、継
続的に繰り返される2段階プロセスを使用するプラズマエッチング法を用いる。
ダクトを形成する工程は、図1bに示す。この工程で、レジストマスクと二酸化
シリコンがシ リコンウェーハを保護する。
0nmの別の二酸化シリコン層12がウェーハの表面に成長される(図1d)。
(当業者は、SiO2層がウェーハの裏面にも成長することを理解するであろう
)。酸化層の成長は、既に概説したようなプロセスを利用して行うことができる
。
2を正方形に残すように、リソグラフィープロセス、次いで、エッチングプロセ
スが使用される。SiO2(12)をパターニングするために、上述したウェッ
トマスキング及びエッチングプロセスを用いることができるが、エッチング液が
ダクト4内に漏れることが防止されるように、ドライエッチングプロセスを使用
するのが好ましい。
合、100mlの溶液につき30gのKOH、90℃、20分間)、シリコンウ
ェーハがエッチングされる。他のエッチング剤も可能であり、その一例として、
水酸化テトラエチルアンモニウムの水溶液がある。水酸化カリウムは、シリコン
の結晶面の配向に対する所望のエッチング依存性を示すので、これを利用するの
が好ましい。しかし、水酸化カリウム中におけるシリコンと二酸化シリコンとの
エッチングレートの比較的低い選択性が問題になる場合は、水酸化テトラメチル
アンモニウム(TAM)を使用することも可能である。6%TAM水溶液が適し
ているであろう。
実に依存している。従って、エッチングレートの低い面が露出すると、その面で
エッチングが停止する。すると、最終的構造は、エッチングレートの低い面によ
って拘束される。従って、出発材料の配向とエッチングマスクの配向とを、高い
アスペクト比と鋭い先端を有するニードルを形成するように配列することができ
る。このプロセスに通常使用されるマスクは、前述したように、シリコンの高温
酸化により生成されるSiO2層である。酸化工程は、好都合なことに、ダクト
の内側にもSiO2層を生成し、これが、次のウェットエッチング段階で、ダク
トを保護する役目をする。こうして、微細突起構造が形成される(図1e)。
けることも可能である。ステップカバレッジの良いプロセス、例えば、化学気相
成長法(CVD)を使用できることが必要である。
O2マスク(12)が、HF酸を用いたエッチングで除去される。これによって
、図1fに示す構造が残る。図14に示す構造は、微細突起の頂部に残されたマ
スク200の面を有し、図1eに示す構造を示している。このマスク200は、
マスクをエッチングする一方で微細突起をエッチングしないHF酸溶液を使用し
て、簡単に除去することができる。
う。例えば、レーザアブレーション(これは1ミクロンという微小な孔を約10
:1のアスペクト比(深さ対幅)の限度内で作ることのできるシリアルな技術で
ある)や、低濃度(実質的に1〜500Ωcmの範囲の抵抗率にすることができ
る)n型シリコンの光アシスト陽極酸化法(各ダクトが実質的に0.1ミクロン
から20ミクロンの範囲であり、同程度のダクト間距離を有するように、ダクト
のアレーを形成するパラレルな技術で、実質的に100:1のアスペクト比が得
られる)を含む多数の異なるプロセスを使用して、ダクトをシリコンに形成する
ことができる。しかし、この技術にとって、空間比(即ち、孔間の距離:孔の直
径)に対するマークも重要で、実質的に10:1に制限してもよいことがわかる
であろう。n型シリコンの陽極酸化は、The Journal of the Electrochemical S
ociety (1993) Vol. 140 pp. 2836-2843に、V. Lehmannによる"The phisics of
macropore formation in low doped n-type silicon"と題する論文で説明されて
いる。これを参考文献としてここに援用するので、当業者はこの論文を読んでい
ただきたい。焦点合わせされたイオンビームミリングも使用可能である。これは
、作られるチャンネルを、実質的に10:1のアスペクト比で、実質的に1ミク
ロンと小さくすることができるシリアルな技術である。
用せずに、表面を走査する細く集束させたイオンビームを使用して材料を直接削
り取る、焦点合わせされたイオンビームミリングを利用することができる。
ク層よりも遙かに高いレートでエッチングされるようにマスクとシリコンとの高
い選択性を有するプラズマ/イオンビームエッチングの一種を利用して、そのパ
ターンをシリコンに転写することだできる。これは、仮想のエッチングされた層
のドーム状のマスクを拡大するように注意深く制御される。ドーム状レジストの
形状は、例えば、加熱によってレジストの像を流すか、或いは、グレースケール
リソグラフィーを利用することによって、作られる。(ドーム状レジストの形状
は、マイクロレンズを作る際に使用されてきた:M. McCormick, large area ful
l fill factor micro-lens arrays, IEE colloquium on micro engineering app
lications in optoelectronics vol. (1996) p 10/1-10/3)。これを参考文献と
してここに援用するので、当業者にこの論文を読むことを勧める。
。図15aは、ウェーハ204に最初のマスク形状202が形成されることを示
し、図15bは、最終構造が最初のマスクとどのように関係しているかを示す。
れる前に、バーブの外面が作成される。このルートを実行するために可能なプロ
セスが図2に示されている。バーブ20の構造は既に形成されており、図2aで
は、シリコンウェーハ19の頂に示されている。これに適したプロセスは、上述
の図1に関連して概説されており、異方性ウェットエッチング、焦点合わせされ
たイオンビームミリング、又はドーム状レジストマスクを使用することを含む。
同様である。突起が形成される前にダクトを作る必要がないことがわかるであろ
う。
ンウェーハが再度エッチングされる。ここでも、好ましいエッチングは、水酸化
カリウム溶液を使用する。このエッチングは、異なる結晶面が異なるレートでエ
ッチングされるという事実に依存している。従って、エッチングレートの低い面
が露出すると、その面でエッチングが停止する。すると、最終的構造は、エッチ
ングレートの低い面によって拘束される。従って、出発材料の配向とエッチング
マスクの配向とを、高いアスペクト比と鋭い先端を有するニードルを形成するよ
うに配列することができる。こうして、図2aに示すように、微細突起構造が形
成される。尖鋭がバーブを形成する具体的な詳細は、次の文献に記載されている
。即ち、Sensors and Actuators (1991), volume 25-27の第9〜13頁に掲載さ
れた、H.L. Offereins, K. Kuhl, H. SandmaierによるMethods for fabrication
of convex corners in anisotropic etching of <100> silicon in aqueous KO
H。これを参考文献としてここに援用するので、当業者にこの論文を読むことを
勧める。
い。これを達成するために、微細突起20は、微細突起20の頂点だけを露出さ
せるようにして、マスクで保護しなければならない。マスクを形成するために使
用されるリソグラフィーが、平坦な表面に全体的に行われることを、当業者は理
解するであろう。微細突起20の先端は平坦ではないから、マスクが作られる前
に、それを平坦にしなければならない。
一つの実施例ではウェーハ上に張られる有機ポリマーである平坦化層22を、微
細突起20を覆うように設ける。平坦化層22が設けられた後は、2つのルート
がある。これらのルートのうちの一つ目は、図2cに示すとおりであり、フォト
レジスト層24が設けられた平坦化層の頂に通常のリソグラフィーが実行され、
次のリソグラフィー工程が行われる。フォトレジスト層24は、i)フォトレジ
スト層をもうける工程、ii)フォトレジストを現像して、フォトレジストの種
類に応じて、露出されたフォトレジスト又は露出されないフォトレジストの領域
を除去する工程を使用して、形成することができる。これによって、微細突起2
0の頂点上のマスク24にギャップ26がある、図2cの構造が得られる。
ライエッチングでエッチングされる。これは、図2eに示されている。
0にダクト28をエッチングで形成し、図2fに示す所望の構造にする。強度の
ドライエッチングプロセスは、上述したプロセスに類似したものでよいであろう
。そして、前掲のLehmannの参考文献に記載された陽極酸化法を使用できるであ
ろう。
ーセントのフッ化水素酸水溶液(典型的には4%HF水溶液)に耐えられなけれ
ば成らない。このようなプロセスでは、ニードルの中に、粗い樹木状の孔構造が
できる可能性がある。このようなプロセスが有効であるためには、ダクトの直径
とダクト間の距離とのマーク空間比が10未満である必要がある。ダクトの半径
は、実質的に0.2ミクロンから20ミクロンの範囲に制限してもよい。
することができる。すると、微細突起20の先端が、例えば位置30で露出され
るように、図2bの構造がエッチングされる。次に、ダクトの断面が、微細突起
の露出された部分の最大断面に対応するように、ダクト28が、上述したように
、微細突起20の中にエッチングによって形成される。
使用して、ダクトを微細突起に直接削り込むこともできる。この場合は、平坦化
層も、リソグラフィーの実施も不要である。
することができる。図16では、バーブ212の頂点210の領域に、ダクト2
11が既に作成されている。当業者は、そのように記載されたプロセスを用いる
ことによって、頂点の領域のみに(図16に示すように)、ダクト211を、如
何なる深さにも形成することができ、第1の材料を貫通させることができる。
を実施することができ、このような別の処理工程を、図3を参照して説明する。
34に取り付けられたダクト33を有するバーブ33を示す。図3bも、ダクト
33がウェーハ34を貫通するように、ウェーハ34が微細突起32の下方で薄
くされていることを除いて、同様のものを示す。ウェーハ34を薄くする他の例
は、ダクトが(図1及び2を参照して説明したように)作成されるときに、ダク
ト33がウェーハ34を貫通するのに十分な長さになることを確実にすることで
あろう。
ーハ36の表面に作るプロセスは、当業者に自明であろう)を有する第2のシリ
コンウェーハ(又はハンドルウェーハ)が、微細突起32を貫通するダクト33
と連通するように、第1のウェーハ34の下側に取り付けられている。勿論、チ
ャンネル38を、微細突起32を貫通するダクト33と連通させるように第1の
ウェーハ34の裏面にエッチングで形成して、平坦な面を有する第2のウェーハ
を第1のウェーハ34と重ね合わせることもできる。勿論、第1及び第2のウェ
ーハは、両者にそれぞれのチャンネルがエッチングで形成されていてもよい。
が、適当な例は、接着剤を使用すること、或いは、ウェーハボンディングを使用
することである。
38を通じ、微細突起の中を通るダクト33を通じて圧送される。更に、ダクト
38は、リザーバ等に連結されていてもよい。
理されてもよい。これは、層又は多孔のシリコンを形成することによって(電気
化学陽極酸化法でもよく、フッ化水素酸と硝酸との混合物のような有色エッチン
グ溶液に浸漬することでもよい)達成することができる。これによって、例えば
、体液中にヒドロキシアパタイトの成長を促すことができる。
cに示される工程は、図1a乃至1dに関連して説明したものと同じである。即
ち、二酸化シリコン層40は、シリコンウェーハ42の熱酸化により作られる。
酸化物層40には、リソグラフィー及びエッチング技術を使用して、開口41が
作られる。その結果、図4aの構造が得られる。
エッチングで形成される。この場合は、100ミクロンの深さに達する20ミク
ロンの断面の正方形のダクトを作るために、プラズマ系エッチングシステム(S
TS)が使用された。ダクトを作るための他の可能な技術は、レーザアブレーシ
ョン、焦点合わせされたイオンビームエッチング又はシリコンの光アシスト陽極
アブレーションであろう。
シリコンウェーハ42を加熱することにより、新たな酸化物層46が形成される
。或いは、溶液からの電気メッキ法、もしくは、プラズマエンハンスド化学気相
成長法(PECVD)又は低圧化学気相成長法(LPCVD)のような気相法に
よる堆積を利用して、材料を堆積させることもできる。(酸化物以外の材料から
成る新たな層、例えば、金属層又はセラミック層を設けることも可能であろう。
)この新たな酸化物(又は他の)層は、符号47で示すように、ウェーハの元の
表面とダクト44の表面とを覆う。
な酸化物(又は他の材料)を堆積又は成長させることが可能であることは、当業
者に明らかであろう。その結果、第1の材料の表面に、第2の材料から作成され
た中実の微細突起が形成されることになる。
る。酸化物層46は、図4dに示すように、ダクト44の内側の酸化物層47の
領域のみを残して、シリコンウェーハ42の表面から除去する。これを達成する
ために、ダクト44の頂を覆うようにマスク層を設け、ダクト44内の酸化層4
7の領域が除去されないようにする。酸化物(又は他の材料)の層46は、Si
O2を除去可能な通常のエッチングを用いて除去することができる。(例えば、
HF酸又はプラズマ系エッチングプロセスを用いることができる)。
壊してSiO2(又は他の材料)をそのまま残すエッチング剤を用いて、シリコ
ンウェーハをエッチングする。これによって、先にダクト44をライニングして
いたSiO2層47が残される。図4eに示す構造の走査型電子顕微鏡写真を図
6に示す。エネルギー分散X線分析(EDX)を利用して行った分析によって、
材料は、炭素レベルがこの技術の検出限度を下回る(即ち、約5原子パーセント
未満の)二酸化シリコンであることがわかる。
である。この場合、図4e及び図6の最終構造は、その材料で作られることにな
る。例えば、種々の金属、セラミックス、プラスティック材料、又はポリマーを
使用することができる。
り、その結果得られる構造を図5aに示す。酸化物層46は、シリコンウェーハ
42の表面に対して直角以外の角度で入射するイオンビーム48を使用して除去
することができる。この場合、使用されたイオンビームは、500eVのエネル
ギーを有するアルゴンイオンビームであり、0.2mAcm2のビーム電流で4
0分間、45℃の角度で照射された。図5bからわかるように、イオンビームの
入射角によって、ダクト44内の酸化物層47の一部が除去される。つまり、ウ
ェーハの構造が、残りの領域をイオンビーム48から遮蔽する。
ング剤で再びエッチングされる。この場合、テトラメチルアンモニウム水酸化物
が再び用いられた。図5cの構造の走査型電子顕微鏡イメージの写真を図7に見
ることができる。図5に関連して述べたプロセスを、図4e及び図6に示すもの
と同様の微細突起に傾斜部分を設ける方法を提供するのに用いてもよい。 当業者であれば、もし微細突起が丸い断面が用いられるとしたら、最終構造は
丸い断面を有するであろうことが分かるであろう。この微細突起が、図6、図7
のように除去された部分を有する場合、最終構造は、尖った端部分を有する。例
えば、経皮投薬システムの一部として材料の注入のためのニードルとして微細突
起が用いられるのであれば、このようなプロファイルは有益かも知れない。
した微細突起を作るのに用いられ、そのような構造が図17に示されている。当
業者であれば、図4、図5のプロセス中に初期ダクト44を或る角度に作ること
によって、最終の微細突起をその角度で作ることができる。図1、図2のプロセ
スは、また、第1の材料の表面に対して或る角度で傾斜した微細突起を作るのに
用いられてもよい。このことは、単に、エッチングを行うために焦点合わせした
イオンビームのレーザアブレーションを用いることで行うことができるであろう
。ここに述べた残る技術は、表面に対して垂直の面を作るのに適しているだけで
ある。
べる)が、制御回路と一体化されるマイクロ分析システムの一部として用いられ
ることを示す。このマイクロチューブ90は、先に述べたように、シリコンウエ
ーハの頂に形成されている。また、このウエーハには、光源92と、検出器94
と、2つの導波管96、98が設けられている。第1の導波管96は、光源92
から発せられる光をキュベット90に案内し、第2の導波管98は、マイクロチ
ューブ0を通過して検出器94に至る光を案内する。
ーブ90の中に置かれる。この材料は、化学的又は生物化学的なものであっても
よく、また、分離したマイクロアレーを経て又はオンチップ(on-chip)マイク
ロ流体薬品投与システムを経てマイクロチューブ90のチャンバーの中に入れら
れ及びマイクロチューブ90のチャンバーから取り出される。
量が反応が進むにつれてどのように変化するかを測定するのに検出器94を用い
てもよい。 キュベット90の中の材料に光が入射されると蛍光を発する材料を提供して、光
ビームがキュベット90に入射された時の材料からの蛍光の量を測定することも
可能であろう。このような状況では、蛍光の量を検出するセンサを入射ビームに
対して傾斜して設けることもできるであろう。このセンサは、入射ビームに対し
て実質的に直角であってもよい。 キュベット90はマイクロリアクタであってもよい。例えばキュベット90は
、DNA拡大分析システムの一部としてのポリメラーゼ連鎖リアクタ(PCR)
であってもよい。
LED101の列が設けられ、その各々が、この場合には、5つのLEDの(λ
1〜λ5)の各々に関して異なる特定の波長で光を出力する。発せられる光が正
しい特性を有するのを更に確実なものにするのに、LEDの各々に光学フィルタ
102が設けられる。LEDが互いに類似するように、また、幅広い波長スペク
トルで発光するように、また、各フィルタ102が狭い波長範囲を透過させるよ
うに構成できることは勿論である。 重要な試薬を含有するように、数多くの列、この場合には、3つのキュベット
104、106、108が設けられ、このシステムを通じて伝達される光の量を
測定するのに検出器110の列が設けられる。
に保持される。ウエハーに形成された搬送システム(図示せず)を用いて、出発
材料の各々をキュベット106の列の中に移動させてもよい。光源がある範囲の
波長で光を発するので、反応が所望の生成物を作っているか否かを見るために、
反応を迅速に遮蔽してもよい。生成物は、キュベット106の中に異なる波長λ
1〜λ5の特定の吸収プロファイルを有するので。それゆえ、迅速に遮蔽される
。キュベット106の中に輸送されるのに用いられる複数のリザーバの中の複数
の試薬を有することによって、一連の反応の全てを迅速に遮蔽することができる
。
例を図10に示す。図4に関して説明したようなプロセスを用いて第1のシリコ
ンウエーハ122にSiO2微細突起が設けられる。ダクト121が第1のシリ
コンウエーハ122を完全に貫通することが確実にされる。このことは、ダクト
121がウエハー122を貫通することを確実にすることによって達成され、又
は、ウエハー122の下側から材料を取り去ることによって達成される。
6を有し、このシリコンウエーハ124には、チャンネル126はダクト121
と連通するように第1のシリコンウエーハ122の下側に取り付けられる。第2
のウエハー124は、例えば接着剤又はウエハー結合を用いて、第1のウエハー
に取り付けることができる。
体を取り上げるのに用いることができる。真空ポンプ(図示せず)は、チャンネ
ル126及びダクト121に真空を供給することによって、微細突起120の端
部分に対して置かれた小さな物体を取り上げることができるように、チャンネル
126に連結することができる。シリコンウエーハ124上の電子制御をするこ
とも可能である。真空ポンプはウエハー122の外部に配置されてもよく、又は
、マイクロエッチング技術を用いてシリコンマイクロポンプを提供することもか
のうであろう。
ステムの分野にあってもよい。このような用途に関し、図7のように取り出され
た部分を備えた円形断面微細突起は、形成される尖った端部分の故に好ましいか
も知れない。更に、第2のウエハーが、材料を搬送するチャンネルを提供するた
めにバーブが作られたウエハーの裏に取り付けられてもよい。ニードルが導電材
料から作られる場合には、これらに電圧を印加することができる。
に作られてもよい。当業者であれば、光ファイバーが円形断面を有していること
から、図6、図7の微細突起が円形断面を有する必要があることが分かるであろ
う。ファイバーとシリコンウエーハとの間を連結することは、微細突起のダクト
の中にファイバーを挿入することによって達成される。当業者であれば、このこ
とが、ファイバーが表面に対して直交するというよりは垂直であるという点で、
在来の連結とは異なっていることが分かるであろう。ウエハーの平面に光を反射
するために或る装置(多分、ミラー)を提供することが必要かも知れない。
第1のシリコンウエーハ130は、第1のシリコンウエーハ132に連結されて
おり、第1のシリコンウエーハ132の上に微細突起(又はマイクロチューブ)
134が図4に関連して説明したプロセスに従って形成されている。微細突起1
34を受け入れるのに十分な大きさの第2のウエハー130を通じて穴136が
作られている。
は中空であってもよいことが分かるであろう。レーザ140を接着する第1のウ
エハーに処理エレクトロニクスが形成されてもよい(又はその上に設けられても
よい)。レーザ140の出力は、微細突起134に差し向けられる。導波管14
4はバーブ134の上を通って受光器146まで移動する光を案内し、受光器1
46は、光を受け取って、これを、第2の電子デバイス148まで伝達される信
号に変換する。
るのを確かなものにするために、微細突起134の底領域150に方向付け手段
が設けられる。導波管144は、入射光を導波管144に沿って受光器146に
差し向けるように作用する部分152を備えている。
144の端部分の反転であってもよい。当業者であれば、この方向付け手段を実
現するのに他の手段であってもよいことが分かるであろう。 使用において、レーザ140から信号が出力される。レーザ140からの光は
微細突起134まで進み、方向付け手段によってバーブ134を通って上方に差
し向けられる。導波管144に沿って進み、受光器146によって電子信号に変
換される光信号の結果として、第2の電子デバイス148に電気信号が入力され
る。 このようなスキームは、光が自由空間内で移動せず、したがって、空気媒体粒
子からの干渉に影響されない点で効果的であろう。当業者であれば、導波管の位
置決めなどが光が自由空間を通過できないように行われるであろうことが分かる
であろう。
示す。このバーブ160の表面は多孔化されている。WO96/10630に開
示のように、シリコンウエーハの表面にバーブを作ることが可能である。しかし
ながら、この表面を多孔化することは、主にバルクシリコンのバーブに、バーブ
の表面に物質が不動化されるのを確かなものにする多孔コーティングを形成する
。このバーブは中心部分を通るダクトを備えていてもよく、また、備えていなく
てもよい。 電気化学陽極酸化法によるか、又は、フッ化水素酸と硝酸との混合物のような
有色溶液の中に構造体を沈めることによっても可能であろうが、この多孔化した
コーティングが形成される。
々が備えたマイクロバーブ180のアレーを示す。これらのバーブ180は、図
1〜図3に関連して説明した技術に従って作ることができる。 例えば、チャンネル184に連結されたリザーバから、例えば経皮的に、物質
を注入するのにマイクロバーブアレーを用いてもよい。 この明細書の全般で、ダクトを備えた微細突起に言及した。この微細突起は、
第1の材料(その上に微細突起が作られる材料と同じであってもよい)から作ら
れてもよく、又は、第2の材料(その上に微細突起が作られる材料とは異なるも
のであってもよい)から作られてもよい。実施例では、ダクトが第2の材料で満
たされる(又は第2の材料とは別の第3の材料で満たされてもよい)第2の材料
から微細突起が作られる点に注目すべきである。このように、微細突起は、単一
の材料から作られてもよい中実ロッドであってもよい。このような中実の微細突
起は導波管として用いられる。
る種々の段階を概略的に示す。
の、第1部分における種々の段階を概略的に示す。
階を概略的に示す。
略的に示す。
アレーを示す。
。
真を示す。
Claims (63)
- 【請求項1】 第1の材料の表面に微細突起を設ける方法であって、 該微細突起は、 前記第1の材料に隣接した基部と、 離間した部分つまり先端部分と、 少なくとも該先端部分の領域内のダクトとを備え、 前記方法が、前記第1の材料を微細加工して前記微細突起及びダクトを設ける
ことを含むことを特徴とする方法。 - 【請求項2】 前記ダクトが前記先端部分と前記基部との間に延びている、
請求項1に記載の方法。 - 【請求項3】 前記ダクトが前記微細突起を貫通している、請求項1又は2
に記載の方法。 - 【請求項4】 前記基部が約1000μm未満の幅を有する、請求項1〜3
のいずれか一項に記載の方法。 - 【請求項5】 前記ダクトが前記微細突起の頂点と整合するように作られて
いる、請求項1〜4のいずれか一項に記載の方法。 - 【請求項6】 前記ダクトが一つの第1の材料に作られ、続いて、前記微細
突起が前記ダクトと整合するように、前記微細突起が前記第1の材料に作られる
、請求項1〜5のいずれか一項に記載の方法。 - 【請求項7】 前記第1の材料の表面にマスク層が形成される、請求項1〜
6のいずれか一項に記載の方法。 - 【請求項8】 前記マスク層が二酸化シリコンを含む、請求項7に記載の方
法。 - 【請求項9】 リソグラフィー技術を用いて前記マスク層に開口が形成され
る、請求項7又は8に記載の方法。 - 【請求項10】 前記第1の材料が前記マスク層の前記開口の下の領域から
除去されてダクトを形成する、請求項9に記載の方法。 - 【請求項11】 前記微細突起が、a)アルカリエッチング液を用いるシリ
コンの異方性ウェットエッチング法、b)焦点合わせされたイオンビームミリン
グ法、c)プラズマ/イオンビームエッチングを利用してマスク層のドーム状領
域からパターンを第1の材料に転写する方法のいずれかの方法で形成される、請
求項6〜10のいずれか一項に記載の方法。 - 【請求項12】 マスク層が第1の材料から除去される、請求項7〜10の
いずれか一項に記載の方法。 - 【請求項13】 前記第1のマスク層の除去後に、前記第1の材料に第2の
マスク層が作られる、請求項12に記載の方法。 - 【請求項14】 前記第2のマスク層が二酸化シリコンである、請求項13
に記載の方法 - 【請求項15】 前記第1の材料が、前記マスク層をアンダーカットする異
方性エッチング剤を用いてエッチングする、請求項13又は14に記載の方法。 - 【請求項16】 低エッチングレートを有する面が、エッチングプロセスを
拘束して所望の微細突起構造を生成させるように、第1の材料の結晶面を配向さ
せる、請求項15に記載の方法。 - 【請求項17】 前記第2のマスク層をその後除去する、請求項15又は1
6に記載の方法。 - 【請求項18】 前記ダクトの内面を覆う前記第2のマスク層を残すように
、前記第1の材料の上面を覆う前記第2のマスク層の一部を除去する、請求項1
3又は14に記載の方法。 - 【請求項19】 その後、前記マスク層を実質的に痛めることなく、前記ダ
クトの内面の第2のマスク層の周囲から前記第1の材料を除去する、請求項18
に記載の方法。 - 【請求項20】 前記微細突起を前記第1の材料の材料とは異なる第2の材
料で形成する、請求項19に記載の方法。 - 【請求項21】 前記第2のマスク層の周囲から前記第1の材料が除去され
る前に、ダクトの内面を覆う第2のマスク層の一部が除去される、請求項18〜
21のいずれか一項に記載の方法。 - 【請求項22】 微細突起の断面がダクトの断面によって規定される、請求
項18〜21のいずれか一項に記載の方法。 - 【請求項23】 前記ダクトの断面が、円形、正方形、矩形、又は楕円形で
ある、請求項18〜22のいずれか一項に記載の方法。 - 【請求項24】 前記第2のマスク層が、SiO2、金属、セラミック、ポ
リマー、又は半導体である、請求項18〜23のいずれか一項に記載の方法。 - 【請求項25】 前記方法が、前記材料から前記微細突起を作って、次に、
該微細突起を通る前記ダクトを作ることを含む、請求項1〜5のいずれか一項に
記載の方法。 - 【請求項26】 前記プロセスの第1の工程として、前記第1の材料の表面
にマスク層が作られる、請求項25に記載の方法。 - 【請求項27】 前記マスク層が、実質的に、正方形又は変形された正方形
である、請求項26に記載の方法。 - 【請求項28】 前記マスク層が二酸化シリコンである、請求項26又は2
7に記載の方法。 - 【請求項29】 前記第1の材料が、前記マスク層をアンダーカットする異
方性エッチング剤を用いてエッチングされる、請求項25〜28のいずれか一項
に記載の方法。 - 【請求項30】 低エッチングレートを有する面がエッチングプロセスを拘
束して所望の微細突起構造を作るように、第1の材料の結晶面が配向される、請
求項29に記載の方法。 - 【請求項31】 前記ダクトはが、該ダクトが前記微細突起の頂点と整合す
るように作られる、請求項25〜30のいずれか一項に記載の方法。 - 【請求項32】 前記微細突起が、a)アルカリエッチング液を用いるシリ
コンの異方性ウェットエッチング法、b)焦点合わせされたイオンビームミリン
グ法、c)プラズマ/イオンビームエッチングの一種を利用してドーム状レジス
トマスクからそのパターンをシリコンに転写する方法のいずれか一つの方法で形
成する、請求項25〜28のいずれか一項に記載の方法。 - 【請求項33】 残存する前記第1の材料が平坦化層で覆われる、請求項2
9又は30に記載の方法。 - 【請求項34】 前記平坦化層が、リソグラフィーを用いてパターニング及
びエッチングすることによってパターン化されて、第1の材料の一部を露出させ
る、請求項33に記載の方法。 - 【請求項35】 前記第1の材料の露出部分が、その軸に対して直角方向に
取った形成すべきダクトの断面積と実質的に等しい、前記軸に対して直角方向に
とった最大断面積を有する、請求項34に記載の方法。 - 【請求項36】 前記第1の材料の前記部分が露出されると、前記ダクトが
エッチングされる、請求項38又は39に記載の方法。 - 【請求項37】 前記微細突起及びダクトが作られたら、前記方法が、前記
ダクトをリザーバに連結することを更に含む、請求項1〜36のいずれか一項に
記載の方法。 - 【請求項38】 前記第1の材料の一部が、前記微細突起が作られている第
1の材料の側とは反対の側から除去される、請求項37に記載の方法。 - 【請求項39】 前記第1の材料が第2の材料に取り付けられる、請求項3
7又は38に記載の方法。 - 【請求項40】 前記第2の材料がチャンネルを有し、該チャンネルが前記
ダクトと連結して前記ダクトをリザーバに連結する、請求項39に記載の方法。 - 【請求項41】 前記第1の材料が、前記ダクトと連通して前記ダクトをリ
ザーバに連結するチャンネルを有する、請求項39又は40に記載の方法。 - 【請求項42】 前記2つの材料が同一の材料から作られる、請求項39〜
41のいずれか一項に記載の方法。 - 【請求項43】 前記微細突起の材料の表面が変質される、請求項1〜42
のいずれか一項に記載の方法。 - 【請求項44】 前記微細突起の前記材料の表面が多孔化される、請求項1
〜43のいずれか一項に記載の方法。 - 【請求項45】 前記多孔化が、電気化学陽極酸化法、又は、構造体を有色
エッチング液に浸漬することにより行われる、請求項44に記載の方法。 - 【請求項46】 前記微細突起が、前記第1の材料の表面に実質的に直角に
作られる、請求項1〜45のいずれか一項に記載の方法。 - 【請求項47】 前記微細突起が、前記第1の材料の表面に関して鋭角に傾
斜して作られる、請求項1〜46のいずれか一項に記載の方法。 - 【請求項48】 前記ダクトをエッチングするのに、a)前記平坦化層がマ
スクとして機能するディープドライエッチング法、b)構造体の陽極酸化法、、
c)レーザアブレーション法、d)焦点合わせされたイオンビームミリング法の
いずれか一つの方法が用いられる、請求項1〜47のいずれか一項に記載の方法
。 - 【請求項49】 HF含有液を用いて構造体の陽極酸化を行う、請求項48
に記載の方法。 - 【請求項50】 第1の材料の表面に設けられた基部と、 離間した部分つまり先端部分とを含み、 少なくとも前記該先端部分の領域にダクトとを有することを特徴とする微細突
起。 - 【請求項51】 前記ダクトが、前記先端部分と前記基部との間に延びてい
る、請求項50に記載の微細突起。 - 【請求項52】 前記ダクトが前記微細突起を貫通する、請求項50又は5
1に記載の微細突起。 - 【請求項53】 前記微細突起が、マイクロニードル、マイクロバーブ又は
マイクロチューブ、マイクロキュベット、マイクロコンデュイット、マイクロコ
ネクタ、マイクロロッド等からなる、請求項50〜52のいずれか一項に記載の
微細突起。 - 【請求項54】 前記基部が、約1000μm未満の幅を有する、請求項5
0〜53のいずれか一項に記載の微細突起。 - 【請求項55】 第1の材料の表面に作られたマイクロチューブ。
- 【請求項56】 前記マイクロチューブが、約1000μm未満の幅の基部
を有する、請求項55に記載のマイクロチューブ。 - 【請求項57】 前記マイクロチューブが、前記第1の材料の材料とは異な
る材料から作られる、請求項55又は56に記載のマイクロチューブ。 - 【請求項58】 前記第1の材料がシリコンであり、また、前記マイクロチ
ューブがSiO2、金属、セラミック、ポリマー、半導体又はプラスティック材
料のいずれか一つの材料から作られる、請求項55に記載のマイクロチューブ。 - 【請求項59】 前記マイクロチューブが、実質的に、正方形、矩形、円形
、楕円形の断面のいずれか一つの断面を有する、請求項55〜58のいずれか一
項に記載のマイクロチューブ。 - 【請求項60】 マイクロキュベットからなる、請求項55から59のいず
れか一項に記載のマイクロチューブ。 - 【請求項61】 請求項55〜60のいずれか一項に記載のマイクロチュー
ブが設けられ、該マイクロチューブ内の物質を分析するために分析手段が設けら
れているマイクロ分析システム。 - 【請求項62】 2以上のマイクロチューブを有する、請求項61に記載の
マイクロ分析システム。 - 【請求項63】 薬品又はその他の物質のマイクロチューブへの搬送を可能
にする搬送手段を含む、請求項60又は62に記載のマイクロ分析システム。
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