JP2002508578A - 標準通信プラグを収容するための一体化レセプタクルを備えたｉｉｉ型ｐｃｍｃｉａカード - Google Patents

標準通信プラグを収容するための一体化レセプタクルを備えたｉｉｉ型ｐｃｍｃｉａカード

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Abstract

(57)【要約】 ホストコンピュータ内のスロットに挿入するＰＣＭＣＩＡタイプＩＩＩの通信カード（１０）であって、内部空洞が画成され、その空洞は下部カバーパネル（６０）によって囲まれるハウジング（５０）を含む。ハウジングの後縁部が、標準のＲＪタイプモジュラプラグを収納するレセプタクル（８２，８４，８６）を構成している。このカードの全体の高さは、約１０．５ｍｍ以下であり、ＬＡＮまたは電話線システムなどのデジタル情報システムに対して、標準のＲＪタイプコネクタを用いて直接に接続可能である。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 （技術分野） この発明は一般に、標準モジュラー通信プラグを用いて情報伝送システムにホ
ストシステムを直接接続させるための、デスクトップ及びポータブルパーソナル
コンピュータ、周辺機器などのホストシステムと共に使用される型の取り外し可
能な入力／出力（Ｉ／Ｏ）装置に関する。
【０００２】 （背景技術） 周知なように、今日のラップトップ、ノートブック、デスクトップ及び他のコ
ンピュータの多くは、コンピュータ周辺機器及び他の電子製品と同様に、パーソ
ナルコンピュータメモリカード国際協会（ＰＣＭＣＩＡ）により確立された標準
に従うカードなどの取り外し可能な装置を収容するように設計される。これらの
標準は、カードとカードが挿入されるポートまたはスロットの間のインターフェ
ースを含むカードの電気的及び物理的仕様を規定する。仕様には、１６−ビット
ＰＣカードインターフェース及び３２−ビットカードバスインターフェースが含
まれる。ＰＣＭＣＩＡ標準はまた、Ｉ型、ＩＩ型、ＩＩＩ型と呼ばれる３つのカ
ード型要因（ファクター：factor）を特定する。３つのカード型すべて、同じ長
さ（８５．８ｍｍ）及び同じ幅（５４．０ｍｍ）を有し、全体の厚さのみが異な
る。このように、Ｉ型カードの厚さは３．３ｍｍであり、ＩＩ型カードの厚さは
５．０ｍｍであり、ＩＩＩ型カードの厚さは１０．５ｍｍである。様々な目的の
ためにＰＣＭＣＩＡカードを使用してもよい。例えば、Ｉ型カードは典型的には
記憶装置用に使用される。ＩＩ型カードは典型的には、以下で説明するように、
Ｉ／Ｏ装置用に使用される。ＩＩＩ型カードは典型的には、回転大容量記憶装置
（ディスクドライブ）を収容するために使用される。現在、ＩＩ型カードは主に
、例えばポータブルコンピュータなどのホストシステムのユーザをイーサネット
ＬＡＮに接続するための通信リンクとして、ユーザを加入電話線システムに接続
するためのデータ／ファックスモデムとして、あるいは結合させたＬＡＮとモデ
ムカードとして、使用される。１つの普及している配列では、アダプタケーブル
が使用されて、かなり薄いＩＩ型カードが、電話線またはイーサネットネットワ
ークのずっと大きな標準ＲＪ−１１またはＲＪ−４５レセプタクルに接続される
。この配列の欠点は、コンピュータをＬＡＮまたは電話線システムに接続するた
めに、１つ以上の嵩張るアダプターケーブルを（コンピュータの他に）コンピュ
ータユーザが携帯しなければならないことである。これにより、ポータブルコン
ピュータが提供する利点が、少なくともある程度無効となり、また、これらのア
ダプターテーブルはしばしば紛失する。アダプターケーブルの他の欠点は、薄い
カードとケーブルとの間の接続が本来機械的に脆く、電気接触が損失し、その結
果データ転送の損失が起こることである。
【０００３】 ＰＣＭＣＩＡ ＩＩ型標準通信カードとＲＪ型コネクタの間の非併用性（イン
コンパチビリティ：incompatibility）の問題に対する１つの解決は、ＩＩ型カ ードの後端に、ＲＪ型コネクタプラグを収容するような大きさ及び形状とされた
レセプタクルを封入する拡張ハウジングを追加することである。そのようなＲＪ
レセプタクルハウジングを組み入れることにより、５ｍｍのＩＩ型通信カードを
、各端にＲＪ−１１またはＲＪ−４５モジュラプラグを備えた現行のＬＡＮまた
は電話ケーブルを使用するＬＡＮまたは電話システムと直接インターフェースで
接続することができる。しかしながら、このアプローチでは、別個のアダプタケ
ーブルアセンブリに対する必要性はなくなるが、カードの端にあるホストシステ
ムからのＲ−Ｊ型コネクタを収容するためのハウジングは、ホストシステム筐体
から突出しており、しばしば、アタッシュケースなどでポータブルコンピュータ
を運搬する時にカードを取り外す必要がある。
【０００４】 外部アダプターケーブルに対する必要性を無くすための他のアプローチは、Ｒ
Ｊ−モジュラプラグが、ＩＩ型通信カードの抜差し式アクセス部分内に形成され
た開口内に直接挿入させることが可能な通信カードである。そのようなアプロー
チは、例えば、１９９３年２月に出願された米国特許第５，１８３，４０４号に
おいて開示されている。さらに、アダプタケーブルに対する必要性を無くすため
の別のアプローチは、特許協力条約（ＰＣＴ）に従い、公報番号ＷＯ９５／１３
６３３として５月１８日に公告された国際出願番号ＰＣＴ／ＵＳ９４／１３１０
６において開示されている。このＰＣＴ公報の図２１には、カードをＬＡＮネッ
トワーク及び／または電話線に直接接続するために、その後部に、一対のＲＪ−
ｘｘシリーズレセプタクル（特にＲＪ−１１及びＲＪ−４５）を組込んだＩＩＩ
型カードが示されている。
【０００５】 この発明の全般的な目的は、前述のＰＣＴ公報において開示されている装置を
改良することである。
【０００６】 （発明の開示） この発明の１つの特定の、例示的な実施の形態によれば、デジタル情報転送シ
ステムにホストシステムを接続するために、ホストシステムのポートに収容され
るように適合された装置が提供される。この装置は、縦の側面と、横の前端と、
後部とを有するハウジングを備え、少なくともそのハウジングの後部は実質的に
ＰＣＭＣＩＡ ＩＩＩ型厚さ標準に従う。ハウジング内に封入された基板は、回
路素子を有し、ハウジングの前端のコネクタはその基板上の回路素子に接続され
る。コネクタは、ホストシステムのスロット内の対応するコネクタにより収容さ
れるように適合される。ハウジングの後部は少なくとも１つの前方に向かって延
在するレセプタクルを規定し、少なくとも１つのレセプタクルは基板上の回路素
子と接続されたコンタクトワイヤを含む。少なくとも１つのレセプタクルは、標
準ＲＪ−型モジュラプラグを収容するような大きさ、構成とされ、モジュラープ
ラグは、プラグがレセプタクルに挿入されると少なくとも１つのレセプタクル内
のコンタクトワイヤと噛合するように適合されたコンタクトを含み、このため、
装置は、標準ＲＪ−型プラグを使用するデジタル情報転送システムに直接接続可
能なように適合される。基板は、複数のコンタクトワイヤを有するコンタクトブ
ロックを備える後マージンを含む。各コンタクトワイヤは、基板上の回路素子に
接続される第１の終端部、あるいははんだテールと、少なくとも１つのレセプタ
クル内に延在する第２の終端部とを有し、コンタクトワイヤの第２の終端部は、
ＲＪ−型モジュラープラグ上の対応するコンタクトと噛合するような形状及び配
置とされる。
【０００７】 本発明の他の観点によれば、コンタクトブロックは、台と、その台上に載置さ
れた横向きに延在する垂直壁とを備える。壁は、前面と、後面と、底面とを有し
、さらに、上記少なくとも１つのモジュラープラグと電気的に接続されるように
適合された少なくとも１つのコンタクトセクションを含む。前記壁の少なくとも
１つのコンタクトセクションは、コンタクトワイヤを横変位に逆らって保持する
ための表面を含み、さらに底面に凹部を含む。コンタクトブロックは複数の成形
加工したコンタクトワイヤを有し、各コンタクトワイヤはコンタクトワイヤ保持
面と噛合する部分を含み、各コンタクトワイヤはさらに、基板に接続するための
凹部内に延在する第１の終端部またははんだテールと、壁の後面から延在する第
２の終端部とを含み、第２の終端部はモジュラープラグ上の対応するコンタクト
と噛合するように適合される。
【０００８】 本発明のさらに別の観点によれば、各コンタクトワイヤの第１の終端部または
はんだテールは、結合された凹部内で後方に向かって延在しており、コンタクト
ブロックの垂直壁の後面の一部は、各コンタクトワイヤのはんだテールへの接近
が容易になるような形状とされる。好ましくは、垂直壁の後面の成形加工した部
分は傾斜面を備える。
【０００９】 コンタクトブロックは、隣接する基板上への侵入を最小にするように設計され
る。このように、各コンタクトワイヤの後方に向かって延在するはんだテールは
、基板の後マージン上のトレースに、可能な限り後縁に近接させて接続される。
基板とコンタクトブロックを備えるサブアセンブリの作製後、コンタクトブロッ
ク壁により規定される凹部と傾斜面により、コンタクトワイヤはんだテールを基
板に接続させるはんだ継ぎ手の完全性の検査が容易になると共に、必要であれば
、再はんだ付けが可能な十分な空間が提供される。
【００１０】 本発明の他の観点によれば、ホストシステムのポートにより収容されるように
適合されたＩ／Ｏ装置用の改良された筐体が提供される。改良された筐体は、頂
壁と、その頂壁から延在する縦方向の平行な側壁と、を含むハウジングを備え、
縦方向の側壁と頂壁は電子部品を備える基板を収容するための内部空洞を規定す
る。ハウジングはさらに、前方端と、後部と、後端面とを有し、後部は、後端面
から前方に向かって延在すると共に、標準ＲＪ−型モジュラープラグをぴったり
と収容するような大きさ、構成とされた少なくとも１つのレセプタクルを規定す
る。少なくともハウジングの後部は、実質的に、ＰＣＭＣＩＡ ＩＩＩ型厚さ標
準に従う。ボトムカバーパネルは、その空洞を封入し、ボトムカバーパネルは、
ハウジングの側壁内に重ねて収容されるように構成された、平行な、上方に向か
って延在する側フランジを含む。改良されたＩ／Ｏ装置筐体の他の特徴によれば
、ハウジングの側壁及びボトムカバーパネルの上方に向かって延在する側フラン
ジは、基板の縦方向の側マージンを収容し保持するように適合される。ハウジン
グとボトムカバーパネルは、使用可能な基板表面積を最大とする筐体を規定する
。さらに、ハウジングは、上下続きの一体鋳造プラスチック構造を備えてもよい
。その代わりに、筐体の作製を容易にするために、ハウジングの後部は、少なく
とも１つのレセプタクルを規定するレセプタクルボディを構成してもよい。レセ
プタクルボディとハウジングの残りは、例えば、組み合わせ接合面に沿って、音
波溶接により結合された別個の鋳造プラスチック構造を備えてもよい。
【００１１】 この発明の他の目的、特徴、利点は、以下の詳細な説明を、添付の図面と共に
読むと、明らかになるであろう。
【００１２】 (発明を実施するための最良の形態) 「トップ」、「ボトム」、「上部」、「下部」、「垂直」、「水平」などの用語は、図示し
たカードの構造を容易に説明するためにのみ使用されているものであり、カード
はどの向きで使用してもよいことは明らかであることに注意すべきである。
【００１３】 当業者にとっては、本発明の取り外し可能なＩ／Ｏ装置の用途は広く、通信コ
ネクタシステム（例えば、電話及びＬＡＮ）と、非通信コネクタシステム（例え
ば、ビデオ、同軸ケーブル、ＢＮＣ、など）を含む広範囲にわたる標準コネクタ
システムと共に使用することができるが、この発明の説明は、本発明の特定の、
例示的な事情として、ＲＪ−型標準モジュラーコネクタに接続可能な取り外し可
能ＰＣＭＣＬＡ通信可能カードに主に焦点を当てる。「ＲＪ−型」標準モジュラー
コネクタは、例えば、電話線及びＬＡＮオペレーション用に使用されるＲＪ−１
１、ＲＪ−４５、及び同様のモジュラーコネクタを意味する。
【００１４】 図１〜６について説明する。これらの図では、ＰＣＭＣＩＡインターフェース
標準に従うと共にイーサネットＬＡＮアダプタと電話線モデムの機能を結合させ
るＰＣＭＣＩＡカード１０を備える本発明の好ましい実施の形態が示されている
。カード１０はまた、以下で説明するように、さまざまなセルラー無線通信標準
をサポートする。（図１には）また、デスクトップまたはポータブルコンピュー
タ、またはコンピュータ周辺機器などの、カード１０を収容するためのＰＣＭＣ
ＩＡカードポート１４を有するホストシステム１２も示されている。
【００１５】 カード１０は、対向する、平行な、前端及び後端１６、１８と、平行な、縦方
向の側面２０、２２を含む。カード１０はさらに、トップ外面２４と、ボトム外
面２６とを有する。トップ面２４は、ボトム面２６と平行な平たい後面部分２８
と、傾斜しあるいは曲がった前部３０とを有する。トップ外面２４の前部３０は
、傾斜するあるいは湾曲する必要はないことは明らかになるであろう。カードの
全トップ表面２４は単純に、平たい後面部２８から前方に向かってそれと同一平
面上に延在する平らな表面を備える。
【００１６】 全てのＰＣＭＣＩＡカードに対し確立された物理的標準によれば、カード１０
は、長さ約８５．６ｍｍ、幅約５４．０ｍｍである。平行なトップ外面２８とボ
トム外面２６は、ＩＩＩ型ＰＣＭＣＩＡカード型要因により、全体の幅約１０．
５ｍｍを規定する。考慮中の特定の実施の形態では、カードの前端１６は、約５
ｍｍの厚さを有してもよく、それはＩＩ型カードの厚さと匹敵する（周知なよう
に、ＩＩＩ型カードポート（例えば、ポート１４）は、２つの積み重ねたＩＩ型
カードを収容することができる）。
【００１７】 ホストシステム１２のスロット１４内の対応するマルチピンコネクタ（図示せ
ず）に取り外し可能なように接続されるように設計されたマルチコンタクトコネ
クタ３４が、カード１０の前端１８に沿って配置される。コネクタ３４は、鋳造
プラスチック製であり、ＰＣＭＣＩＡ標準に従い、６８のコンタクトを含み、そ
れらのコンタクトは各３４コンタクトを有する２つの列に配列される。コネクタ
コンタクトとピンの割り当ては、ＰＣＭＣＩＡインターフェース標準により確立
される。コネクタ３４はさらに、後横面４０を含み、その面からコンタクトリー
ド４２が突出している（図７）。
【００１８】 図７〜１５について説明する。カード１０は基本的には、頂壁５６からぶら下
がった縦側壁５２，４５を含む鋳造プラスチックハウジング５０により規定され
る。壁５２，５４，５６は、ボトムシート金属カバーパネル６０により囲まれた
中央の空洞５８を規定する。このパネルは、一対のタブ６４を規定するように形
成された後マージン６２と、プラスチックハウジング５０の側壁５２，５２内に
収まっている上方に向かって延在する側フランジ６６，６８とを有する（図８）
。
【００１９】 本発明の好ましい型によれば、ハウジング５０は、前の鋳造プラスチックメイ
ンハウジング部７０と、別に鋳造された後のプラスチックレセプタクルボディ７
２とを含む。メインハウジング部７０とレセプタクルボディ７２は、例えば、接
着剤によりあるいは音波溶接により、合致する弓形接合面７４，７６に沿って、
永久的に結合される。メインハウジング部７０とレセプタクルボディ７２の別々
の鋳造により、製造が容易になるが、その代わりに、ハウジング部７０とレセプ
タクルボディ７２は、共に鋳造してもよく、すなわち、１つの部品として鋳造し
てもよく、一体のハウジング５０が形成される。
【００２０】 図示した実施の形態では、レセプタクルボディ７２は、縦に延在する垂直壁８
８，９０，９２，９４と頂壁９８により規定される４つのセクション８０，８２
，８４，８６を含む。セクション８２，８４，８６は、概して縦挿入方向で、標
準ＲＪ−型モジュラーコネクタプラグをぴったりと収容するような形状、構成、
配向とされたレセプタクルを備える。このように、実施例では、各レセプタクル
８２，８４は、データ／ファックスモデム伝送用の電話線に直接接続するための
標準ＲＪ−ＩＩモジュラープラグを収容するように設計され、一方レセプタクル
８６は、ＬＡＮシステムに直接接続するための標準ＲＪ−４５モジュラープラグ
を収容するように設計される、が、これに限定されるものではない。ＲＪ−４５
プラグはＲＪ−１１プラグよりも幅が広いが、これらの標準プラグの高さは同一
である。レセプタクル８４は、現存の電話線ケーブルの端上のＲＪ−１１プラグ
を直接収容することができ、一方、レセプタクル８２は、パススルーとして機能
することができ、このように、必要に応じて、各端上にＲＪ−１１モジュラープ
ラグを有するアダプタ電話線によりモジュラー電話に接続するために、使用する
ことができる。
【００２１】 実施例により、レセプタクル８２に挿入するための従来のＲＪ−１１モジュラ
ープラグ１００が図１及び１０に示されている。周知なように、モジュラープラ
グ１００は、平行な頂面１０４と底面１０６と、マルチコンダクタ電話ケーブル
１１０に接続されたコンタクトピン１０８を有する主長方形ボディ１０２を含む
。ケーブルの他端（図示せず）には、同一のＲＪ−１１モジュラープラグが備え
られる。標準プラグ１００はまた、両側にある横方向の合口面１１４を有するス
プリング保持クリップ１１２を含む。
【００２２】 レセプタクル８２，８４，８６のサイズ及び形状は、すでに述べたように、Ｒ
Ｊ−４５モジュラープラグを収容するレセプタクル８６の幅が、ＲＪ−１１プラ
グを収容するレセプタクル８２，８４の幅よりも大きいことを除き、同一である
。したがって、レセプタクル８２を好ましい実施の形態の３つのＲＪレセプタク
ルの典型と考えると、側壁９０，９２と頂壁９８により規定されるレセプタクル
８２は、カードの後端表面１８に沿ったモジュラープラグアクセス開口１２０と
、Ｔ字形状の開口または切り抜きボトム１２２を有する。側壁９０、９２は、そ
の下部端に、それぞれ、側あおり（レッジ：ledge）１２８，１３０を規定する 内側に向かっているフランジ１２４，１２６を含む。レッジ１２８，１３０は、
頂壁９８と共に、モジュラープラグ１００の主ボディ１０２を収容するためのチ
ャンネル１３２を規定する。頂壁９８は、以下で説明するように、コンタクトワ
イヤの端部を収容するための、複数（レセプタクル８２の場合、６）の均一に離
された、縦に延在する溝１３６を含む内側水平面１３４を有する。
【００２３】 代表的なレセプタクル８２はさらに、それぞれフランジ１２４，１２６から内
に向かって突出している、一体に鋳造された対の耳（ラグ：lug）１３８，１４ ０を含む。図１４，１５に示されるように、例えば、内に向けられているフラン
ジ１２４，１２６は、ラグ１３８，１４０と共に、レセプタクル８２のボトム内
のＴ字開口あるいは切り抜き１２２を規定する。ラグ１３８，１４０は、結合さ
れるＲＪモジュラープラグ１００の保持クリップ１１２上の合口面１１４と噛合
するように配置される。このように、周知の様式で、保持クリップ１１２上の合
口面１１４は、ラグ１３８，１４０と相互に作用し、プラグ１００が完全に挿入
されると、モジュラープラグ１００がレセプタクル８２内に固定される。図１０
において最もよく示されるように、保持クリップ１１２は、底開口１２２を通っ
て下に向かって突出している。レセプタクル８２の深さを最小に抑えるために、
ラグ１３８，１４０は、プラグアクセス開口１２０のすぐ隣のレセプタクルの後
末端に配置される。
【００２４】 図１５について説明する。壁９２，９４は、それぞれ、ボトムカバーパネル６
０の後マージン６２に沿うタブ６４を収容するための凹部１４６ａ，１４８ａを
規定する低部面１４２，１４４を含む。
【００２５】 頂面１６２、底面１６４を有し、集積回路及び他の電子部品、例えば、図７，
８，１１に概略が示されている部品１６６を備えるプリント回路基板アセンブリ
（ＰＣＢＡ）１６０の型の基板が、ハウジング５０により規定される空洞５８内
に配置される。ＰＣＢＡ１６０は、ハウジング５０上の側壁５２，５４とボトム
カバーパネル６０（図８）のフランジ６２，６４との間に捕らえられる縦の側マ
ージン１６８，１７０を有する。図７に示されるように、カードコネクタ３４は
、ＰＣＢＡ１６０の前マージン１７２に沿って載置され、コネクタ３４からのリ
ード４２は、前マージン１７２に沿って端部にはんだ付けされる。
【００２６】 図７、９〜１３について説明する。ＰＣＢＡ１６０は、後マージン１７４を有
し、これに沿って、それぞれＲＪコネクタレセプタクル８２，８４，８６に対応
する３つのセクション１８２，１８４，１８６を有するコネクタコンタクトブロ
ック１８０が載置される。コンタクトブロック１８０のセクション１８２は、テ
ープとリール型で供給されてもよく、ピックアンドプレイス及び表面載置技術を
用いて、後マージン１７４に沿ってＰＣＢＡ１６０の頂面１６２ａ上のトレース
に接続してもよい（図１１）。
【００２７】 コンタクトブロック１８０は好ましくは、プラスチックから単一の部分として
鋳造され、後方に向かって突出する台１８８と、横向きの垂直壁１９０と、台１
８８と壁１９０とを結合させる柱１９２とを備える。台１８８は、平らな、逃げ
溝切りされた下部面１９４を有し、その面に、ボトムカバーパネル６０の後マー
ジンが結合される。コンタクトブロック１８０の垂直壁１９０は、ＰＣＢＡ１６
０の後マージン１７４の上部面と噛合するまたはそれに結合される平らな水平Ｐ
ＣＢＡ合口面または底面１９６を備える下部末端を有する。合口面１９６から突
出している位置決めピン１９８は、ＰＣＢＡ１６０内の対応する穴２００に収容
され、コンタクトブロック１８０をＰＣＢＡに対し正確な位置に配置させるよう
に機能する。コンタクトブロック１８０の代表的なセクション１８２に対応する
壁１９０の部分は、複数の平行な、縦に配向した、同じように離されたコンタク
トワイヤガイドスロット２０２を含む上部を有する。一般に、ＲＪ−１１レセプ
タクルと共に結合されるコンタクトブロックセクション１８２，１８６の壁１９
０の部分には、同じ多さまでのコンタクトワイヤを収容するための６つのスロッ
トが設けられ、ＲＪ−４５レセプタクルと結合される壁の部分は８つのスロット
を有する。スロット２０２の下には、ＰＣＢＡ合口面１９６から上方に向かって
延在する凹部２０４が存在する。各スロット２０２は、垂直コンタクトワイヤ保
持開口２０６を介して、結合された凹部２０４と連絡する。
【００２８】 図１５において最もよく示されるように、レセプタクルボディ垂直壁９０，９
２，９４は、壁１９０及び柱１９２内の切り欠き２１６，２１８，２２０により
ぴったりと収容されるような形状とされた前縁２１０，２１２，２１４を有する
。コンタクトブロック１８０の台１８８は、レセプタクルボディ７２内の開口２
２４に収容されるように適合された一対の直立した突起２２２を有する。
【００２９】 レセプタクルボディ７２とコンタクトブロック１８０が最終的な組立て構成 とされる（図１２）と、コンタクトブロック１９０内のスロットと、レセプタク
ルボディ７２の頂壁９８の内表面１３４内の溝１３６は、縦方向に整合される。
このように、一般に、各スロット２０２に対し対応する溝１３６が存在する。各
コンタクトブロックセクション１８２，１８４，１８６は、複数のコンタクトワ
イヤを有している。例えば、代表的なセクション１８２は、コンタクトワイヤ２
３０を有し、各コンタクトワイヤはＰＣＢＡ１６０の後マージン１７４の上面に
沿ってトレースにはんだ付けされた水平はんだテール２３２の型の第１の末端部
と、コンタクトワイヤ保持開口２０６の１つを通って対応するスロット２０２内
に延在する垂直ラン（run）２３４と、スロット２０２から前方に向かって延在 する水平部２３６とを備える。コンタクトワイヤ２３０の第２の端部２３８は、
図９，１０，１３において最もよく示されているように、水平部２３６から後方
に向かって曲げられることにより形成され、結合されるＲＪモジュラープラグ１
００上の対応するコンタクトピン１０８と噛合するための、ある角度とされたス
プリングバイアスコンタクトが形成される。各スロット２０２は、横向きに離さ
れた、縦に延在する垂直面２０３により規定され、この面により、結合されたコ
ンタクトワイヤの横方向の移動が制限される。各コンタクトワイヤ２３０の後末
端２４０は、レセプタクルボディ７２の頂壁９８内の対応する溝１３６に捕らえ
られ、その位置で安定化され、モジュラープラグ１００の挿入で受ける損害が阻
止される。
【００３０】 図９，１０，１２において最もよく示されているように、コンタクトブロック
１８０は、隣接するプリント回路基板アセンブリ１６０上での浸入を最小に抑え
るように設計される。このように、各コンタクトワイヤ２３０の前方に向かって
延在するはんだテール２３２は、凹部２０４の縦方向の領域内に実質的に含まれ
、ＰＣＢＡ１６０の後マージン１７４上のトレースに、可能なかぎりＰＣＢＡの
後縁に接近して接続される。図１１に示されるサブアセンブリの作製後、凹部２
０４により、コンタクトテール２３２をＰＣＢＡに接続するはんだ継ぎ手部分の
一体性の検査が容易になり、必要であれば、再びはんだ付けすることが可能な十
分な空間が提供される。ワイヤ２３０を前方に向かって曲げ、水平なワイヤ部分
２３６を形成し、その後、後方に向けて適当な角度で曲げることにより、コンパ
クトな設計も可能となり、十分長く、そのため、素直に後方に向かって延在する
末端部２３８が提供される。コンタクトブロック１８０の前方のコンタクトワイ
ヤ２３０の部分は、ＰＣＢＡや、搭載されたどのデバイスをも妨害しないことは
わかるであろう。
【００３１】 カード１０の後端１８はまた、ホストシステム１２を無線通信を可能とするセ
ルラー電話に接続させるためのスリムＤ−サブプラグを収容するような形状とさ
れた開口２５０を含む。スリムＤ−サブプラグを収容するように配置された、組
合されるスリムＤ−サブコネクタボディ２５２は、開口２５０と整合されて、Ｐ
ＣＢＡの後マージン１７４上に、コンタクトブロックに近接して載置される。
【００３２】 図２０〜２４について説明する。この中で、図１３の実施の形態と関連させて
すでに説明した多くのＲＪコネクタレセプタクルに対応する３つのコネクタセク
ション３０２，３０４，３０６を有する、符号３００により識別されるコンタク
トブロックの他の実施の形態が示されている。コネクタセクション（この断面図
が図２４である）は、ＲＪコネクタコンタクトブロックセクションを表したもの
である。前述したように、コンタクトブロックは、テープ及びリール型で提供さ
れてもよく、ピックアンドプレス及び表面載置技術を用いて、ＰＣＢＡ３１０の
型の基板の上面３０８上のトレースに、その後マージン３１１に沿って接続され
てもよい（図２４）。
【００３３】 コンタクトブロック３００は、好ましくは単一の部品としてプラスチックから
鋳造された主ボディ３１２を含み、後方に向かって突出した水平台３１４と、横
の垂直壁３１６と、台３１４と壁３１６とを結合させる柱３１８とを備える。コ
ンタクトブロックの垂直面３１６は、ＰＣＢＡ３１０の上面３０８とその後マー
ジンに沿って噛合するように適合された平面水平ＰＣＢＡ合口面または底面３２
０を備える低部末端を有する。壁３１６内に形成され、底面３２０から上方に向
かって延在している凹部３２２，３２４，３２６が、それぞれ、コネクタセクシ
ョン３０２，３０４，３０６と結合される。コンタクトブロック３００の対向す
る端に設けられた金属位置決めピン３２８は、合口面３２０から突出している。
ピン３２８は、ＰＣＢＡ３１０内の対応する穴に収容され、そのため、コンタク
トブロック３００がＰＣＢＡ３１０に対し正しく配置される。位置決めピン３２
８は、コンタクトブロック３００をＰＣＢＡにしっかりと固定するために、ＰＣ
ＢＡ３１０にはんだ付けされてもよい。コンタクトブロック壁３１６の対向端は
取付け突起３３０を含み、台３１４は一対の突起３３１を含む。
【００３４】 壁３１６は、垂直な、横方向に延在する、平行な前面３３２と後面３３４を含
む。壁３１６の後面３３４は、それぞれ、凹部３２２，３２４，３２６に隣接す
る傾斜面３３６，３３８，３４０を含む。傾斜面の目的について以下で説明する
。垂直壁３１６はさらに、３つの後方に向かって突出している水平フランジ３４
４，３４６，３４８を有する頂面３４２を含む。図２１，２２に示されるように
、コンタクトブロック３００の各セクションは、その前面３３２内に、複数の平
行な、垂直溝３５０を含む。さらに、図２０，２４において示されているように
、後面３３４は、壁３１６の各セクション内に、壁の前面３３２内の溝３５０と
縦方向に整合された、複数の平行な、垂直に延在するスロットまたは溝３５２を
含む。コンタクトブロックの第１の実施の形態のように、コンタクトブロック３
００の各セクションは、複数の成形コンタクトワイヤ３５４を含む。考慮中の実
施の形態においては、コンタクトワイヤ３５４は、水平フランジ３４４，３４６
，３４８にで支えられている。このように、各コンタクトワイヤ３５４は、その
一部が結合される水平フランジ３４４，３４６，３４８を形成するプラスチック
内に埋設された水平部３５６を含む。各コンタクトワイヤ３５４はさらに、壁の
前面３３２内に形成された垂直溝３５０の１つ内に配置された、後方に向かって
延在する第１の端部またははんだテール３５８と、垂直に延在する部分３６０と
を含む。各コンタクトワイヤ３５４の垂直に延在する部分３６０は、溝内で内に
向かって延在しワイヤ部分３６０と噛合する突起３６２により、結合される溝３
５０内の定位置に保持される。各コンタクトワイヤ３５４は、湾曲した後末端３
６４を有する。後末端３６４から、コンタクトワイヤ３５４は前方に向かって曲
がり、コンタクトブロックに電気的に接続されるように適合されたＲＪ−型モジ
ュラープラグ上の対応するコンタクトワイヤにより噛合されるように適合された
緩やかに湾曲した第２の端部３６６を規定する。コンタクトワイヤ３５４の前方
に向かって延在する第２の端部３６６は、垂直壁の後面内に形成されたスロット
３５２の１つに捕らえられる前方端または自由端３６８を有する。このように、
各コンタクトワイヤ３５４の第２の端部３６６は自由で、モジュラープラグの挿
入及び引っ込めに応じて上下に移動することができ、スロット３５２の側壁が、
コンタクトワイヤの自由端３６８の横方向の移動を制限することがわかるであろ
う。コンタクトワイヤの第２の端部３６６は、図２４において最もよく示されて
いるように、モジュラープラグが挿入されると、モジュラープラグ上の対応する
端またはコンタクトワイヤと電気的に接触するようにしっかりと偏らされるよう
な形状、配置とされる。使用されないコンタクトワイヤ３５４ａの水平部分３５
６及び垂直部分３６０は、コンタクトブロックの製造中に留められる。
【００３５】 図２３，２４は幾分概略的に示してあり、コンタクトブロック３００は、本発
明に従い、ＩＩＩ型カードハウジング３７０内に取付けられる。ハウジング３７
０は、ＲＪ−型モジュラープラグをぴったりと収容するような形状、寸法とされ
たレセプタクル、例えばレセプタクル３７４、を規定する後部３７２を有する。
この事については、当分野において周知なように、モジュラープラグの偏らされ
たクリップ上の保持面と噛合するように適合された適当な耳（ラグ：lug）に加 えて、カードハウジングの後部３７２内に形成されたチャンネル３７６が提供さ
れる。図２４に示されるように、各コンタクトワイヤ３５４の後方に向かって延
在する第１の端部またははんだテール３５８は、ＰＣＢＡ３１０の上面３０８と
噛合し、例えば、リフローはんだ付けによりＰＣＢＡ３１０上のトレースに、そ
の後マージン３１１に沿ってはんだ付けされる。壁３１６により規定される凹部
３２２，３２４，３２６及び傾斜面３６６，３３８，３４８により、検査のため
、及び必要ならば、手ではんだ継ぎ手を修正するために、はんだテール３５８へ
接触することができる。
【００３６】 コンタクトブロック３００とハウジング３７０を組立てる場合、コンタクトブ
ロック上の端突起３３０は、ハウジングの後部３７２の一部として鋳造されたソ
ケット（図示せず）内に取付けられる。同様に、コンタクトブロック台３１４上
の突起３３１はハウジング部分３７２内に形成された開口３８０内に収容される
。
【００３７】 ハウジング３７０の後部３７２は、水平フランジ３４４，３４６，３４８とコ
ンタクトワイヤ３５４の水平部を収容するための凹部と溝が備えられた内面３８
４を含む。例えば、図２４に示されるように、レセプタクル３７４と結合される
頂壁３８２の内面３８４の一部は、水平フランジ３４６と溝３８８などの溝を収
容する長方形凹部３８６を有し、このため、コンタクトワイヤ３５４が保持され
、その位置で安定化され、モジュラープラグの挿入時に受ける損害が防止される
。コンタクトブロック３００とはんだテール３５８は、凹部の領域内に実質的に
含まれ、ＰＣＢＡ３１０の後マージン３１１上のトレースに、可能な限りその後
縁に近接して接続されるように、配置される。このため、コンタクトブロック３
００のＰＣＢＡ上の浸入は最小に抑えられる。
【００３８】 各コンタクトワイヤ３５４の第２の端部３６６は、適当な角度で湾曲され、十
分長く、そのため従順に前方に向かって縁在する端部が提供される。コンタクト
ワイヤ３５４のはんだテールまたは第１の端部３５８を後方に向かって導くこと
により、コンタクトワイヤのどの部分も、ＰＣＢＡまたはそれに支えられている
どのデバイスの妨害とならない。
【００３９】 このように、この発明では、標準コネクタ構造と特別のＲＪ−型モジュラーコ
ネクタを、標準ＩＩＩ型ＰＣＭＣＩＡカード構造と、どちらの標準の制約も侵害
せずに、結合させることに成功していることがわかるであろう。さらに、レセプ
タクル内に開いたボトムを提供することにより、保持クリップは、モジュラープ
ラスを完全に挿入された位置で、カードの低部水平外面から外に向かって突出す
ることができる。したがって、ＩＩＩ型カードの１０．５ｍｍの高さは、ＦＣＣ
ＲＪコネクタ標準に従うレセプタクルを組入れることができる。同時に、レセ
プタクルの後部末端にラグを配置することにより、レセプタクルの深さは最小と
され、縦に延在するのはせいぜい約１２ｍｍとなり、このため、隣接するＰＣＢ
Ａ空間への侵入は最小とされる。
【００４０】 結合させるプラグを縦の挿入方向で収容するようにレセプタクルを配向させる
ことが好ましいが、プラグの上部面および低部面が、装置のレセプタクルが規定
する後部の上部外面及び下部外面と平行である限り、レセプタクルの配向は、縦
軸からわずかにはずれた方向で結合プラグを収容するように変更させてもよいこ
とは明らかであろう。
【００４１】 レセプタクルボディには、ＲＪ−１１モデムレセプタクル、ＲＪ−４５イーサ
ネットレセプタクル、ＲＪ−１１パススルー及びスリムＤ−サブコネクタレセプ
タクルを備える図示した組合せ以外に、様々なコネクタとレセプタクルの組合せ
が備えられてもよい。その代わりに、実施例では、レセプタクルボディは、ＲＪ
−１１モデム及びパススルーレセプタクル、あるいはＬＡＮ ＲＪ−４５レセプ
タクルのみ、などを含むことができる。
【００４２】 さらに、レセプタクルボディは、カードを複数のデータまたは情報転送システ
ム、米国及び／または国外、の１つ以上のいずれかに接続するように適合させる
ことができる。このように、実施例によると、図１６では、ミニＤＩＮコネクタ
レセプタクル２６２を組込んだレセプタクルボディ２６０が示され、図１７では
、ＢＮＣ／同軸ケーブルコネクタ２６６を収容するレセプタクルボディ２６０が
示され、図１８では、Ｄ−サブコネクタ２７０を支持するレセプタクルボディ２
６８が示され、図１９では、ＵＳＢ（ユニバーサルシリアルバス）またはＩＥＥ
Ｅ−１３９４コネクタ２７４を含むレセプタクルボディ２７２が示されているが
、これらに限定されるものではない。このように、特別なレセプタクルボディは
、図示された標準コネクタあるいは関連業界で周知の多くの型の他の標準コネク
タのいずれか１つまたは組合せを組み込んでもよく、これらはすべて、ＩＩＩ型
カード型要因内、特に１０．５ｍｍの高さ制限内にある。
【００４３】 プラスチックハウジングとボトムカバーパネルの組合せにより、フレームレス
カード筐体が規定され、これにより、使用可能なＰＣＢＡ表面積が最大となる。
【００４４】 この発明について、特別の例示的な実施の形態を参照して説明してきたが、こ
の発明は、これらの実施の形態に制限されるものではなく、添付の請求の範囲に
よってのみ制限されるものである。当業者は、本発明の範囲及び精神の範囲内で
、説明した実施の形態を変更しあるいは改良することができ、あるいはこの中で
説明し、図に示した様々な構成要素を同等のものと交換することができる。例え
ば、重要な寸法は、カードの断面であり、その断面はＰＣＭＣＩＡ標準を超えて
はならない。カードの長さは、８５．０ｍｍのＰＣＭＣＩＡカード長より幾分長
くすることができるが、これは望ましいことではない。というのは、より長さを
長くすると、ホストシステムから突き出すぎるからである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 ホストシステムと情報転送システムを接続するための本発明にか
かる装置の斜視図であり、装置の少なくとも後部はＩＩＩ型ＰＣＭＣＩＡ厚さ標
準に実質的に従い、ＲＪ及び「スリムＤ−サブ」型の標準コネクタプラグを収容す
るためのレセプタクルを組込んでいることを示したものである。
【図２】 図１の装置の上面図である。
【図３】 図１の装置の側面図である。
【図４】 図１の装置の底面図である。
【図５】 図１の装置の正面図である。
【図６】 図１の装置の背面図である。
【図７】 主な部品を示した図１の装置の分解斜視図である。
【図８】 図３の線８−８についての、本発明の装置の横断面図である。
【図９】 図６の線９−９について示されるように、図１の装置の後部の断
面側面図であり、ＲＪ−型コネクタレセプタクルの１つと、結合されたコンタク
トブロックの詳細を示したものである。
【図１０】 図９と同様の、ＲＪ−型モジュラープラグと、結合されたコン
タクトブロックを示す断面側面図である。
【図１１】 電子部品基板と、その基板の後方マージンに沿って載置された
コンタクトブロックとスリムＤ−サブレセプタクルを含むサブアセンブリである
、図１の装置のサブアセンブリの斜視図である。
【図１２】 レセプタクルボディと、組合わすコンタクトブロックとを備え
るサブアセンブリが示されている、図１の装置のサブアセンブリの斜視図である
。
【図１３】 この発明において使用してもよいコンタクトブロックの特定の
実施の形態の斜視図である。
【図１４】 この発明において使用してもよいレセプタクルボディの特定の
実施の形態の斜視図である。
【図１５】 図１４において示されるレセプタクルボディの別の斜視図であ
る。
【図１６】 本発明の他の実施の形態にかかるレセプタクルボディの斜視図
である。
【図１７】 本発明の他の実施の形態にかかるレセプタクルボディの斜視図
である。
【図１８】 本発明の他の実施の形態にかかるレセプタクルボディの斜視図
である。
【図１９】 本発明の他の実施の形態にかかるレセプタクルボディの斜視図
である。
【図２０】 本発明において使用してもよいコンタクトブロックの他の実施
の形態の背面斜視図である。
【図２１】 図２０の他のコンタクトブロックの正面斜視図である。
【図２２】 図２０の他のコンタクトブロックの正面斜視図である。
【図２３】 ボトムカバー、基板及びフロントコネクタ無しで示された、図
２０−２２のコンタクトブロックを組み入れた本発明にかかるハウジングの底面
図である。
【図２４】 ボトムカバー及び基板が定位置にある、図２３の線２４−２４
についての図２３のハウジングの後部の断面側面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＵＧ，ＺＷ)，Ｅ Ａ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ ，ＴＭ)，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＺ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ，ＧＥ，ＧＨ，Ｇ Ｍ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ ，ＫＧ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ， ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，Ｎ Ｏ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ， ＵＧ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＷ Ｆターム(参考） 5E023 AA04 AA16 AA24 AA29 BB02 BB03 BB22 CC23 CC26 EE06 EE07 EE08 EE19 EE27 GG02 GG04 GG10 GG15 HH01 HH05 HH07 HH12 HH16 HH17 HH26 HH28

Claims (29)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ホストシステム内のポートに収納されるよう構成されており
    、前記ホストシステムをデジタル情報伝送システムに接続するデバイスであって
    、 縦方向の側面と、横方向の前端部および後部とを有するハウジングであって、
    少なくとも前記ハウジングの前記後部がＰＣＭＣＩＡタイプＩＩＩの厚さ標準に
    実質的に合致している、ハウジングと、 前記ハウジング内に格納され、回路構成要素を担持し、後縁部を含む基板と、 前記ハウジングの前記前端部に位置し、前記基板上の回路構成要素に接続し、
    前記ホストシステムのスロット内の対応のコネクタに収納されるよう構成されて
    いるコネクタと、 前記ハウジングの前記後部によって形成され前方に延伸し、標準のＲＪタイプ
    モジュラプラグを収納するようなサイズと構造を有する少なくとも一つのレセプ
    タクルであって、ここで前記デバイスが前記デジタル情報伝送システムに対して
    前記標準のＲＪタイプモジュラプラグを用いて直接に接続可能に構成されている
    、少なくとも一つのレセプタクルと、 前記後縁部上に取り付けられ複数の接点ワイヤを担持する接点ブロックであっ
    て、各接点ワイヤが、前記基板上の部品に接続する第一部分と、前記少なくとも
    一つのレセプタクル内に延伸する第二部分とを有し、前記接点ワイヤの前記第二
    部分が、前記ＲＪタイプモジュラプラグ上の対応の接点子とかみ合うよう成形お
    よび配置されている、接点ブロックと、を有することを特徴とするデバイス。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載のデバイスであって、前記接点ブロックは、 ベースと、 前記ベース上に取り付けられ横方向に延伸し、前面、後面、および下面を有し
    、さらに前記少なくとも一つのモジュラプラグとの電気的接続を形成できるよう
    構成された少なくとも一つの接点部を含む垂直壁であって、前記壁の前記少なく
    とも一つの接点部は、接点ワイヤが横方向にずれないよう保持する表面を含み、
    さらに前記下面に凹部を含む壁と、 前記接点ブロックに担持される複数の成形された接点ワイヤであって、その各
    接点ワイヤが、前記接点ワイヤ保持表面とかみ合う部分を含み、さらに前記凹部
    内に延伸する第一端子部分と、前記壁の前記後面から延伸し前記モジュラプラグ
    上の対応の接点子とかみ合うよう構成される第二端子部分とを有する接点ワイヤ
    と、を有することを特徴とするデバイス。
  3. 【請求項３】 請求項２に記載のデバイスであって、 前記第一端子部分が、前記凹部内で後方に延伸し、 前記接点ブロックの前記垂直壁の前記後面の一部分が、前記接点ワイヤの各第
    一端子部分へのアクセスが容易になるよう成形されていることを特徴とするデバ
    イス。
  4. 【請求項４】 請求項３に記載のデバイスであって、 前記垂直壁の前記後面の前記成形部分が傾斜面を含むことを特徴とするデバイ
    ス。
  5. 【請求項５】 請求項１に記載のデバイスであって、 各接点ワイヤの前記第二端子部分が、前記モジュラプラグ上の対応の接点子と
    かみ合うための、角度のついたバネ仕掛けの接点子を形成していることを特徴と
    するデバイス。
  6. 【請求項６】 請求項１に記載のデバイスであって、 前記接点ワイヤ保持表面には、間隔をあけて平行に配置され、前記壁の前記前
    面と後面とのあいだに延伸する複数の垂直スロットが形成され、 前記壁の前方部内の各スロットが前記凹部に連結することを特徴とするデバイ
    ス。
  7. 【請求項７】 請求項６に記載のデバイスであって、 前記壁が、各スロットと前記凹部とのあいだに延伸する接点ワイヤ保持間隙を
    含むことを特徴とするデバイス。
  8. 【請求項８】 請求項１に記載のデバイスであって、 前記接点ワイヤ保持表面には、間隔をあけて平行に配置され、前記壁の前記前
    面と後面とのあいだに延伸する複数の垂直スロットが形成され、 各接点ワイヤの前記第二端子部分が曲げられて前方に延伸し、前記壁の前記後
    面内の対応のスロットに収納される先端部を形成していることを特徴とするデバ
    イス。
  9. 【請求項９】 請求項１に記載のデバイスであって、 前記ＲＪタイプのモジュラプラグは、保持表面を含み弾性を有する付勢（bias
    ing）クリップを有し、 前記ハウジングの前記後部は、対面し平行する外壁であって少なくとも一つの
    レセプタクルを形成している外壁を含み、 前記外壁の一つは、削除部分が設けられた表面を有し、前記プラグが完全に挿
    入された時に前記付勢クリップが前記削除部分を通って突出するよう構成され、 前記削除部分の表面は、前記付勢クリップの前記保持表面にかみ合うよう構成
    されていることを特徴とするデバイス。
  10. 【請求項１０】 請求項１に記載のデバイスであって、 各接点ワイヤの前記第二部分は端部を有し、 前記少なくとも一つのレセプタクルは、内側表面を有する上壁を有し、 前記内側表面は縦方向に延伸する複数の溝を含み、 その各溝は一つの前記接点ワイヤの端部を収納することを特徴とするデバイス
    。
  11. 【請求項１１】 請求項１に記載のデバイスであって、 前記接点ブロックは縦方向に延伸する複数の溝を含み、 各スロットは、前記少なくとも一つのレセプタクルの上壁の内側表面内の対応
    の溝に対して縦方向に整列しており、 各接点ワイヤの前記第二部分が一つの前記スロット内に保持されることを特徴
    とするデバイス。
  12. 【請求項１２】 請求項１に記載のデバイスであって、 前記接点ブロックには、前記基板の前記後縁部の上に重なる凹部が設けられて
    おり、 各接点ワイヤの前記第一部分の少なくとも一部分が、前記凹部の領域内に配置
    されることを特徴とするデバイス。
  13. 【請求項１３】 請求項１に記載のデバイスであって、 前記ハウジングおよびその前記後部は、一体の単体構造体として形成されてい
    ることを特徴とするデバイス。
  14. 【請求項１４】 請求項１に記載のデバイスであって、 前記ハウジングの前記後部は、前記少なくとも一つのレセプタクルを構成する
    レセプタクル体を含み、 前記レセプタクル体と前記ハウジングの残り部分とは、前記レセプタクル体と
    前記ハウジングの残り部分とを連結する接合表面を有し別個に形成される構造体
    から成ることを特徴とするデバイス。
  15. 【請求項１５】 ホストシステム内のポートに収納されるよう構成されるＩ
    ／Ｏデバイスに用いる格納ケースであって、 上壁と、その上壁から垂下する縦方向の平行側壁とを有し、電子部品を担持す
    る基板を収納する内部空洞が前記縦方向の側壁と前記上壁とによって画成される
    ハウジングであって、さらに前端部、後部、および後端面とを有し、前記後部が
    、前記後端面から前方に延伸し標準のＲＪタイプモジュラプラグを密接状態で収
    納するようなサイズおよび構造を有する少なくとも一つのレセプタクルを構成し
    、前記ハウジングの少なくとも前記後部がＰＣＭＣＩＡタイプＩＩＩの厚さ標準
    に実質的に合致する、ハウジングと、 前記空洞を囲む下部カバーパネルであって、上方に延伸し前記ハウジングの前
    記側壁内に収まるよう構成された平行サイドフランジを含む下部カバーパネルと
    、を有することを特徴とする格納ケース。
  16. 【請求項１６】 請求項１５に記載の格納ケースであって、 前記ハウジングの前記側壁と、前記下部カバーパネルの前記上方に延伸するサ
    イドフランジとは、それらのあいだに前記基板を収納し保持するよう構成されて
    いることを特徴とする格納ケース。
  17. 【請求項１７】 請求項１６に記載の格納ケースであって、 前記ハウジングは、一体の単体成形プラスチック構造体から成ることを特徴と
    する格納ケース。
  18. 【請求項１８】 請求項１６に記載の格納ケースであって、 前記ハウジングの前記後部は、前記少なくとも一つのレセプタクルを構成する
    レセプタクル体を含み、 前記レセプタクル体と前記ハウジングの残り部分とは別個の成形プラスチック
    構造体から成り、前記レセプタクル体と前記ハウジングの残り部分とは、接合表
    面に沿って連結されていることを特徴とする格納ケース。
  19. 【請求項１９】 ホストシステム内のポートに収納されるよう構成されるＩ
    ／Ｏデバイスに用いる格納ケースのハウジングであって、 上壁と、その上壁から垂下する縦方向の平行側壁とを有し、電子部品を担持す
    る基板を収納する内部空洞が前記縦方向の側壁と前記上壁とによって画成され、 さらに前端部、後部、および後端面とを有し、前記後部が、前記後端面から前
    方に延伸し標準のＲＪタイプモジュラプラグを密接状態で収納するようなサイズ
    および構造を有する少なくとも一つのレセプタクルを構成し、 前記ハウジングの少なくとも前記後部がＰＣＭＣＩＡタイプＩＩＩの厚さ標準
    に実質的に合致することを特徴とするハウジング。
  20. 【請求項２０】 請求項１９に記載のハウジングであって、 一体の単体成形プラスチック構造体から成ることを特徴とするハウジング。
  21. 【請求項２１】 請求項１９に記載のハウジングであって、 前記ハウジングの前記後部は、前記少なくとも一つのレセプタクルを構成する
    レセプタクル体を含み、 前記レセプタクル体と前記ハウジングの残り部分とは別個の成形プラスチック
    構造体から成り、前記レセプタクル体と前記ハウジングの残り部分とは、接合表
    面に沿って連結されていることを特徴とするハウジング。
  22. 【請求項２２】 少なくとも一つのＲＪタイプモジュラプラグとの電気的接
    続を形成するよう構成された接点ブロックであって、 ベースと、 前記ベース上に取り付けられ横方向に延伸し、前面、後面、および下面を有し
    、さらに前記少なくとも一つのモジュラプラグとの電気的接続を形成できるよう
    構成された少なくとも一つの接点部を含む垂直壁であって、前記壁の前記少なく
    とも一つの接点部は、接点ワイヤが横方向にずれないよう保持する表面を含み、
    さらに前記下面に凹部を含む壁と、 前記接点ブロックに担持される複数の成形された接点ワイヤであって、その各
    接点ワイヤが、前記接点ワイヤ保持表面とかみ合う部分を含み、さらに前記凹部
    内に延伸する第一端子部分と、前記壁の前記後面から延伸し前記モジュラプラグ
    上の対応の接点子とかみ合うよう構成される第二端子部分とを有する接点ワイヤ
    と、を有することを特徴とする接点ブロック。
  23. 【請求項２３】 請求項２２に記載の接点ブロックであって、 前記第一端子部分が、前記凹部内で後方に延伸し、 前記接点ブロックの前記垂直壁の前記後面の一部分が、前記接点ワイヤの各第
    一端子部分へのアクセスが容易になるよう成形されていることを特徴とする接点
    ブロック。
  24. 【請求項２４】 請求項２３に記載の接点ブロックであって、 前記垂直壁の前記後面の前記成形部分が傾斜面を含むことを特徴とする接点ブ
    ロック。
  25. 【請求項２５】 請求項２２に記載の接点ブロックであって、 各接点ワイヤの前記第二端子部分が、前記モジュラプラグ上の対応の接点子と
    かみ合うための、角度のついたバネ仕掛けの接点子を形成していることを特徴と
    する接点ブロック。
  26. 【請求項２６】 請求項２２に記載の接点ブロックであって、 前記接点ワイヤ保持表面には、間隔をあけて平行に配置され、前記壁の前記前
    面と後面とのあいだに延伸する複数の垂直スロットが形成され、 前記壁の前方部内の各スロットが前記凹部に連結することを特徴とする接点ブ
    ロック。
  27. 【請求項２７】 請求項２６に記載の接点ブロックであって、 前記壁が、各スロットと前記凹部とのあいだに延伸する接点ワイヤ保持間隙を
    含むことを特徴とする接点ブロック。
  28. 【請求項２８】 請求項２２に記載の接点ブロックであって、 前記接点ワイヤ保持表面には、間隔をあけて平行に配置され、前記壁の前記前
    面と後面とのあいだに延伸する複数の垂直スロットが形成され、 各接点ワイヤの前記第二端子部分が曲げられて前方に延伸し、前記壁の前記後
    面内の対応のスロットに収納される先端部を形成していることを特徴とする接点
    ブロック。
  29. 【請求項２９】 ホストシステム内のポートに収納されるよう構成されるＩ
    ／Ｏデバイスの基板に取り付けられる接点ブロックであって、前記Ｉ／Ｏデバイ
    スが、前記接点ブロックとの電気的接続のためにＲＪタイプモジュラプラグを収
    納するよう構成された少なくとも一つのレセプタクルを含む、接点ブロックであ
    って、 ベースと、 前記ベース上に取り付けられる壁であって、基板にかみ合う表面と、間隔をあ
    けて平行に設けられる複数のスロットと、前記基板にかみ合う表面から延伸する
    凹部とを有し、各スロットが接点ワイヤ保持間隙を通じて前記凹部に連結してい
    る、壁と、 前記接点ブロックに担持される複数の接点ワイヤであって、その各接点ワイヤ
    が前記保持間隙の一つに担持され、前記凹部内に延伸し前記基板に接続するよう
    構成される第一端子部分と、前記接点ブロックの前記壁の前記スロットの一つか
    ら延伸し前記モジュラプラグ上の対応の接点子とかみ合うよう構成される第二端
    子部分とを有する接点ワイヤと、を有することを特徴とする接点ブロック。
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