CN218448499U - 连接器及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电气元件技术领域，涉及一种连接器及电子设备。连接器包括底座、壳体和导电针；壳体包括壳本体、止挡部和固定部，壳本体罩设于框架结构上，止挡部穿设于定位结构内并与外部的电路板固定连接，固定部自壳本体的边缘朝向框架结构弯折形成并与电路板固定连接；导电针固定于框架结构上，并用于与公插结构电性连接。在本实施例的连接器中，通过设置壳体罩设于底座上以围合形成容纳公插结构的空间，并且壳体的止挡部和固定部自壳本体弯折形成，可以有效提高连接器的整体强度,并且整体结构紧凑，使用效果好；同时，通过设置定位结构与导电针配合，可以降低导电针与公插结构之间的摩擦损耗，以提高连接器的耐久性。

Description

连接器及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电气元件技术领域，尤其涉及一种连接器及电子设备。

背景技术

在电子设备中，为了保证其扩展性，通常会在电路板上设置多种形式的连接器以连接外部扩展元件（扩展卡、扩展装置等），主要是以插口和插槽的配合形式，将电子设备和其他扩展元件组合使用以拓展提高电子设备的性能。

现有采用塑胶制成的连接器中，一般都是以更大的厚度来确保连接器的整体强度，而且连接器的内部设有与扩展元件对应的凹槽，为了对扩展元件进行限位则必须在凹槽内设置90度的弯折，这样就会使连接器的长度尺寸变大，整体体积也随之变大，组装完成后占据更多的电路板空间，不利于电子设备的紧凑设计要求，另外，现有扩展元件在与连接器插接配合时，扩展元件通常是与连接器的导电针之间滑动接触，这样容易导致导电针出现磨损，导电性能和信号传输性能会受到影响。

实用新型内容

本实用新型提供一种连接器及电子设备，用于解决现有的塑料连接器整体体积较大占用空间较大的问题。

本实用新型提出一种连接器，用于与公插结构连接，所述公插结构开设有定位槽，包括：

底座，包括框架结构和定位结构，所述定位结构凸设于所述框架结构上并用于与所述定位槽配合；

壳体，包括壳本体、止挡部和固定部，所述壳本体罩设于所述框架结构上，所述止挡部自所述壳本体的内部朝向所述定位结构弯折形成，且所述止挡部穿设于所述定位结构内并与外部的电路板固定连接，所述固定部自所述壳本体的边缘朝向所述框架结构弯折形成并与所述电路板固定连接；以及

导电针，固定于所述框架结构上，并用于与所述公插结构电性连接；

其中，所述定位结构包括定位部和隔离部，所述定位部与所述框架结构滑动配合，且所述止挡部穿设于所述定位部内并连接于所述电路板，所述隔离部连接于所述定位部，且所述隔离部开设有收容槽；在所述公插结构与所述连接器连接时，所述导电针至少部分自所述收容槽伸出并与所述公插结构电性连接，在所述公插结构与所述连接器分离时，所述导电针收容于所述收容槽内。

根据本实用新型的一个实施例，所述壳体与所述框架结构围合形成用于容纳所述公插结构的容纳空间，所述框架结构在所述容纳空间的开口处的边缘设有导向斜面。

根据本实用新型的一个实施例，所述导电针的数量为多个，且所述连接器包括至少两组所述导电针，其中两组所述导电针错位设置。

根据本实用新型的一个实施例，所述导电针的数量为多个，且其中两个所述导电针为差分信号对，当所述连接器包括多组所述差分信号对时，相邻两组所述差分信号对之间设置有至少一个的所述导电针为接地设置。

根据本实用新型的一个实施例，所述固定部包括第一固定部和第二固定部，所述第一固定部的数量至少为两个，且其中两个所述第一固定部分别设于所述框架结构的相对两侧，所述第二固定部设于与所述第一固定部相邻的一侧，且所述第一固定部和所述第二固定部至少在三个方向上包绕所述框架结构设置。

根据本实用新型的一个实施例，所述框架结构设有导向部，所述定位部开设有导向槽，所述导向部与所述导向槽滑动配合，且所述导向部的延伸方向平行于所述导电针的长度方向。

根据本实用新型的一个实施例，所述定位结构还包括复位件，所述定位部远离所述容纳空间的开口的一侧设有容纳腔，所述复位件至少部分容置于所述容纳腔内，且所述复位件的相对两端分别连接于所述定位部和所述壳体，所述复位件用于驱使所述隔离部朝向所述导电针移动以驱使所述导电针移动至所述收容槽内。

根据本实用新型的一个实施例，所述框架结构还包括承托部，所述承托部连接于所述框架结构，且所述承托部抵接于所述隔离部的底面，所述承托部朝向所述容纳空间的开口的一侧设有限位凸部，所述限位凸部用于抵接于所述隔离部。

本实用新型还提供了一种电子设备，包括：

电路板；以及

如上述任意一项所述的连接器，所述连接器的壳体固定于所述电路板上并与所述电路板电性连接，所述公插结构用于与所述连接器插接配合。

实施本实用新型实施例，具有如下有益效果：

在本实施例的连接器中，通过设置壳体罩设于底座上以围合形成容纳公插结构的空间，并且壳体的止挡部和固定部自壳本体弯折形成，当壳体与电路板连接之后，相较于传统的塑料连接器，可以有效提高连接器的整体强度，由于通过壳体对公插结构进行定位，所以连接器的整体厚度和长度也得以缩减，整体结构紧凑，使用效果好；

在本实施例的连接器中，通过设置隔离部和导电针配合，当公插结构未与连接器连接时，隔离部可以抵接于导电针的顶部，以使导电针向下弯折，当公插结构与连接器连接时，公插结构还未完成插设到位时，隔离部与公插结构的底部之间间隔设置，此时导电针也通过隔离部的隔离与公插结构间隔设置，随着公插结构的移动，公插结构便可以通过推动定位部移动以使隔离部朝向远离导电针的方向移动，随着隔离部的移动导电针便会从收容槽伸出并与公插结构的触点接触，在此过程中公插结构的触点便不会与导电针之间发生摩擦，由此可以降低导电针和公插结构之间的摩擦损耗，以提高连接器的耐久性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中：

图1是本实用新型的实施例中电子设备的部分结构示意图；

图2是本实用新型的实施例中连接器的爆炸视图；

图3是本实用新型的实施例中壳体的结构示意图；

图4是本实用新型的实施例中连接器的俯视图；

图5是图4中沿A-A线的剖视图；

图6是图4中沿B-B线的剖视图；

图7是本实用新型的实施例中连接器在未连接公插结构的结构示意图；

图8是本实用新型的实施例中连接器在连接公插结构的结构示意图；

图9是本实用新型的实施例中定位结构的立体视图；

图10是现有技术中塑料连接器的剖视示意图；

附图标记：

1、电子设备；

10、连接器；

100、底座；110、框架结构；111、导向斜面；112、导向部；113、承托部；1131、限位凸部；114、固定架；120、定位结构；121、定位部；1211、导向槽；1212、容纳腔；1213、定位孔；122、隔离部；1221、收容槽；123、复位件；

200、壳体；210、壳本体；220、止挡部；230、第一固定部；240、第二固定部；

300、导电针；310、弯折部；320、焊接部；

20、电路板；21、通孔；22、焊盘；

30、公插结构；31、定位槽；

10-1、连接器；11-1、连接凹槽；20-1、电路板。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参阅图1至图8所示，本实用新型实施例提供了一种电子设备1，其包括连接器10和电路板20，具体地，连接器10用于与公插结构30连接，公插结构30开设有定位槽31，连接器10包括底座100、壳体200和导电针300；底座100包括框架结构110和定位结构120，定位结构120凸设于框架结构110上并用于与定位槽31配合；壳体200包括壳本体210、止挡部220和固定部，壳本体210罩设于框架结构110上，止挡部220自壳本体210的内部朝向定位结构120弯折形成，且止挡部220穿设于定位结构120内并与外部的电路板20固定连接，固定部自壳本体210的边缘朝向框架结构110弯折形成并与电路板20固定连接；导电针300固定于框架结构110上，并用于与公插结构30电性连接；连接器10的壳体200固定于电路板20上并与电路板20电性连接，公插结构30用于与连接器10插接配合。

在本实施例的连接器10中，通过设置壳体200罩设于底座100上以围合形成容纳公插结构30的空间，并且壳体200的止挡部220和固定部自壳本体210弯折形成，当壳体200与电路板20连接之后，相较于传统的塑料连接器10，可以有效提高连接器10的整体强度，由于通过壳体200对公插结构30进行定位，所以连接器10的整体厚度和长度也得以缩减，整体结构紧凑，使用效果好。具体地，在本实施例中，公插结构30可以是NVMe 2.0 SSD、例如显卡、声卡、网卡等扩展卡等扩展元件的公插接口，通过公插结构30与连接器10插接配合，可以实现扩展元件与导电针300的电性连接，以实现例如数据传输、供电等功能。

另外，在本实施例中，通过在底座100的内部设置与公插结构30的定位槽31对应的定位部121，可以对公插结构30的安装进行定位；当定位部121偏置设置时（即定位部121并未位于框架结构110的对称中心轴上时），还可以实现连接器10的防呆安装功能。

需要说明的是，如图10所示的摆放状态，在现有的塑料连接器10-1中，在连接器10-1的长度方向（X方向）上，为了保证连接器10-1的强度，通常会将塑料底座在X方向上预留一定宽度的限位结构，当电路板20-1插设于连接凹槽11-1之后，通过该限位结构抵接于电路板20-1的左侧，以对电路板20-1进行限位，但是这样也就导致连接器10-1在X方向上具有较大的尺寸，另外，由于电路板20-1的顶部也需要进行定位以及需要将PIN针伸入电路板20-1的上侧，所以连接器10-1在Y方向上也具有较大的尺寸，整体体积较大，一旦将底座厚度缩小，又会导致连接器10-1耐久性的下降，不利于电子设备的紧凑设计需求，使用效果不佳。

具体地，参阅图1、图6和图7所示，壳体200与框架结构110围合形成用于容纳公插结构30的容纳空间，框架结构110在容纳空间的开口处的边缘设有导向斜面111。

在本实施例中，导电针300连接于底座100并设于该容纳空间的底部，当公插结构30与连接器10连接时，导电针300自底座100的底部朝向公插结构30弯折，相较于现有的连接器，可以有效改善连接器10的厚度尺寸，同时通过壳体200的固定部对公插结构30进行限位，也可以缩减连接器10在其长度方向上的尺寸，在保证连接器10的整体强度的前提下，可以有效缩小连接器10的整体体积，便于电子设备1的紧凑化设计需求，使用效果好。

参阅图2所示，在一实施例中，导电针300的数量为多个，且连接器10包括至少两组导电针300，其中两组导电针300错位设置。

通过将其中两组导电针300彼此错位设置，可以实现防止信号串扰的目的，以提高电子设备1的信号电路的信号传输质量；同时，通过将多组导电针300分为多排设置，可以有效提高底座100和导电针300的连接强度，从而提高连接器10的整体强度。具体地，在本实施例中，底座100可以与导电针300一体注塑成型，以使导电针300与底座100紧密结合提高连接器10的强度。

进一步地，导电针300的数量为多个，且其中两个所述导电针300为差分信号对，当连接器10包括多组差分信号对时，相邻两组差分信号对之间设置有至少一个的导电针300为接地设置。

如图2所示的实施例中，以底座100左侧靠近容纳空间开口一侧的一组导电针300为例，其共有16个导电针300，第一个导电针300连接GND，第二个导电针300和第三个导电针300连接电路板20的差分线，定义该三个导电针300为第一小组，第二小组的第一个导电针300连接GND，以此类推不再赘述，并且在该一组导电针300中，最后第16个导电针300连接GND，由此即形成G、S、S、G、S、S……S、G形式的线路布置结构，这样设置即可使每一组差分线通过GND进行隔离，以进一步实现防止信号串扰的目的，从而提高连接器10的信号传输质量。当然，在本实施例中，通过在单排导电针300的首尾两端设置为接地的导电针300，还可以提高连接器10的信号质量，在其他实施例中，单排导电针300的首尾也可以根据需求连接对应的信号线，在此不做唯一限定。

参阅图4所示，在本实施例中，导电针300的数量共有50个，通过分两排两列布置，可以满足PCIE GEN5 X4的信号传输需求。具体地，在本实施例的连接器10中，相邻的两组差分信号对之间可以设置有至少一组连接GND的导电针300，以对高频差分信号对之间的进行隔离。需要说明的是，由于高速信号必须采用差分信号对来传输，即信号导电针300成对使用，每对差分信号对之间必须用接地的导电针300隔开，以防止信号串扰，而PCIE GEN5 X4技术规范要求8对差分信号对，当相邻差分信号对之间设置有一个连接GND的导电针300时，使用的导电针300的数量最少26个，剩余的导电针300数量可以达到最大（50-26=24），这样，剩余导电针300可以有更多的用途，以用于连接器10的其他信号传输需求。

参阅图3所示，在一实施例中，固定部包括第一固定部230和第二固定部240，第一固定部230的数量至少为两个，且其中两个第一固定部230分别设于框架结构110的相对两侧，第二固定部240设于与第一固定部230相邻的一侧，且第一固定部230和第二固定部240至少在三个方向上包绕框架结构110设置。

在本实施例中，电路板20开设有通孔21，并与壳体200的止挡部220和固定部对应，装配时，首先将底座100放置于电路板20上的预设位置，之后将壳体200盖设于电路板20上，并使止挡部220和固定部穿设于通孔21内，可以通过例如弯折、焊接、粘接、卡接等方式将壳体200固定于电路板20上，从而将设有导电针300的底座100固定于电路板20上，结构简单，使用效果好。

同时，在本实施例中，在壳本体210的每一侧可以设置有多个第一固定部230，且多个第一固定部230间隔设置，通过设置多个第一固定部230分别与通孔21连接，可以提高壳体200与电路板20之间的固定牢固性，以提高连接器10的固定牢固度；另外，也可以将壳本体210不同侧的第一固定部230呈非对称的方式设置，由此还可以实现壳体200的防呆安装。

在本实施例中，通过在壳本体210的一侧设置第二固定部240，当壳体200与电路板20连接时，通过第一固定部230和第二固定部240的配合，可以对壳体200在平行于电路板20表面上的两个自由度进行限制，由此即可对壳体200进行固定，同时第二固定部240也可以对与连接器10插接配合的公插结构30的沿长度方向的移动进行限位，结构简单，使用效果好；当第二固定部240辅以止挡部220的连接之后，可以进一步提高壳体200的整体连接牢固性，在一实施例中，止挡部220在第二固定部240上的正投影位于第二固定部240内。

进一步地，如图5至图9所示，在另一实施例中，定位结构120包括定位部121和隔离部122，定位部121与框架结构110滑动配合，且止挡部220穿设于定位部121内并连接于电路板20，隔离部122连接于定位部121，且隔离部122开设有收容槽1221；在公插结构30与连接器10连接时，导电针300至少部分自收容槽1221伸出并与公插结构30电性连接，在公插结构30与连接器10分离时，导电针300收容于收容槽1221内。

需要说明的是，在现有的连接器中，为了提高连接器10与扩展元件之间的信号传输性能或导电性能，通常会在导电针300或公插结构30的触点上设置镀金层，但是在插拔公插结构30的过程中，由于导电针300在弹性作用下抵接于公插结构30的触点上，所以两者之间便会摩擦而导致损耗，这样会导致连接器10的导电性能下降。

在本实施例的连接器10中，通过设置隔离部122和导电针300配合，当公插结构30未与连接器10连接时，隔离部122可以抵接于导电针300的顶部，以使导电针300向下弯折，当公插结构30与连接器10连接时，公插结构30还未完成插设到位时，隔离部122与公插结构30的底部之间间隔设置，此时导电针300也通过隔离部122的隔离与公插结构30间隔设置，随着公插结构30的移动，公插结构30便可以通过推动定位部121移动以使隔离部122朝向远离导电针300的方向移动，随着隔离部122的移动导电针300便会从收容槽1221伸出并与公插结构30的触点接触，在此过程中公插结构30的触点便不会与导电针300之间发生摩擦，由此可以降低导电针300和公插结构30之间的摩擦损耗，以提高连接器10的耐久性。

另外，如图9所示，在本实施例中，隔离部122可以与定位部121一体成型并采用塑料制成，相较于公插结构30的金属触点与导电针300摩擦，塑料与导电针300之间的摩擦损耗可以忽略不计，由此可以实现降低连接器10制造成本以及提高连接器10耐久性的效果。

同时，在现有的连接器中，由于导电针悬空设置，在使用过程中会出现导电针弯折的问题，在本实施例的连接器10中，通过设置通过设置隔离部122和导电针300配合，隔离部122可以与导电针300的活动端接触，由此可以对导电针300进行支撑，以提高连接器10中导电针300的整体强度，避免导电针300发生弯折现象，从而提高连接器10的耐久性。

在本实施例中，定位部121还设有定位孔1213，在定位部121的移动方向上，定位孔1213的长度尺寸大于止挡部220的长度尺寸，止挡部220分别穿设于定位孔1213和框架结构110并与电路板20固定连接，在定位部121相对于框架结构110移动的过程中，当定位部121在框架结构110上移动至路径末端时，定位孔1213的内壁可以抵接于止挡部220，由此即可对定位部121的移动进行限位，以避免定位部121从框架结构110上脱离，同时通过止挡部220和定位孔1213之间的滑动配合也可以提高定位部121的移动平顺性。

参阅图8所示，在一实施例中，框架结构110设有导向部112，定位部121开设有导向槽1211，导向部112与导向槽1211滑动配合，且导向部112的延伸方向平行于导电针300的长度方向。

可以理解地是，通过设置导向部112和导向槽1211配合，可以提高定位部121的移动平顺性和稳定性；具体地，导向槽1211可以为梯形槽，由此便可以对导向部112除沿导向槽1211的长度方向的移动进行限位，以提高定位部121的滑动平顺性，使用效果好。

参阅图4和图5所示，进一步地，定位结构120还包括复位件123，定位部121远离容纳空间的开口的一侧设有容纳腔1212，复位件123至少部分容置于容纳腔1212内，且复位件123的相对两端分别连接于定位部121和壳体200，复位件123用于驱使隔离部122朝向导电针300移动以驱使导电针300移动至收容槽1221内。

由此设置，当公插结构30与连接器10连接时，随着公插结构30的移动以带动定位部121移动，此时复位件123可以形变并储存弹性势能，同时容置于容纳腔1212内，这样不仅可以使复位件123与定位部121之间结构紧凑，还可以通过容纳腔1212对复位件123的形变进行限制，以提高复位件123的使用寿命，当公插结构30从连接器10内移出之后，复位件123便可以释放弹性势能以驱使定位部121朝向容纳空间的开口移动，并最终驱使隔离部122压接于导电针300的顶部以对导电针300进行保护；通过设置复位件123与定位部121配合，可以实现定位部121的自动复位功能，结构简单，使用效果好。

进一步地，参阅图7所示，框架结构110还包括承托部113，承托部113连接于框架结构110，且承托部113抵接于隔离部122的底面，承托部113朝向容纳空间的开口的一侧设有限位凸部1131，限位凸部1131用于抵接于隔离部122。

在本实施例中，通过在框架结构110的内侧设置承托部113，当定位部121驱使隔离部122移动时，承托部113可以承托于隔离部122的底部，以提高隔离部122的移动平顺性，同时可以对隔离部122朝向导电针300的压接距离进行限位，以避免损伤导电针300；另外，通过设置限位凸部1131与隔离部122配合，当定位部121相对于框架结构110移动至路径末端时，限位凸部1131可以抵接于隔离部122的端部，以对隔离部122的移动进行限位。

具体地，框架结构110还包括固定架114，导电针300包括相连接的弯折部310和焊接部320，焊接部320嵌设于固定架114内，弯折部310自焊接部320朝向容纳空间内弯折延伸；当公插结构30与连接器10连接之后，弯折部310位于公插结构30的一侧。

通过将导电针300设于公插结构30表面的一侧，可以充分利用连接器10的厚度方向上的空间，相较于现有的连接器，可以达到缩减连接器10长度尺寸的目的，同时导电针300的弯折部310也可以与公插结构30实现电路导通，使用效果好。另外，在本实施例中，电路板20设有焊盘22，当底座100固定于电路板20上之后，导电针300的焊接部320与焊盘22焊接固定，由此可以进一步提高连接器10的固定牢固性，并且可以保证连接器10与电路板20之间的电路导通性。

在本实用新型实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型实施例中的具体含义。

在本实用新型实施例中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型实施例的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1.一种连接器，用于与公插结构连接，所述公插结构开设有定位槽，其特征在于，包括：

底座，包括框架结构和定位结构，所述定位结构凸设于所述框架结构上并用于与所述定位槽配合；

壳体，包括壳本体、止挡部和固定部，所述壳本体罩设于所述框架结构上，所述止挡部自所述壳本体的内部朝向所述定位结构弯折形成，且所述止挡部穿设于所述定位结构内并与外部的电路板固定连接，所述固定部自所述壳本体的边缘朝向所述框架结构弯折形成并与所述电路板固定连接；以及

导电针，固定于所述框架结构上，并用于与所述公插结构电性连接；

其中，所述定位结构包括定位部和隔离部，所述定位部与所述框架结构滑动配合，且所述止挡部穿设于所述定位部内并连接于所述电路板，所述隔离部连接于所述定位部，且所述隔离部开设有收容槽；在所述公插结构与所述连接器连接时，所述导电针至少部分自所述收容槽伸出并与所述公插结构电性连接，在所述公插结构与所述连接器分离时，所述导电针收容于所述收容槽内。

2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述壳体与所述框架结构围合形成用于容纳所述公插结构的容纳空间，所述框架结构在所述容纳空间的开口处的边缘设有导向斜面。

3.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述导电针的数量为多个，且所述连接器包括至少两组所述导电针，其中两组所述导电针错位设置。

4.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述导电针的数量为多个，且其中两个所述导电针为差分信号对，当所述连接器包括多组所述差分信号对时，相邻两组所述差分信号对之间设置有至少一个的所述导电针为接地设置。

5.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述固定部包括第一固定部和第二固定部，所述第一固定部的数量至少为两个，且其中两个所述第一固定部分别设于所述框架结构的相对两侧，所述第二固定部设于与所述第一固定部相邻的一侧，且所述第一固定部和所述第二固定部至少在三个方向上包绕所述框架结构设置。

6.根据权利要求5所述的连接器，其特征在于，所述框架结构设有导向部，所述定位部开设有导向槽，所述导向部与所述导向槽滑动配合，且所述导向部的延伸方向平行于所述导电针的长度方向。

7.根据权利要求5所述的连接器，其特征在于，所述定位结构还包括复位件，所述定位部远离所述容纳空间的开口的一侧设有容纳腔，所述复位件至少部分容置于所述容纳腔内，且所述复位件的相对两端分别连接于所述定位部和所述壳体，所述复位件用于驱使所述隔离部朝向所述导电针移动以驱使所述导电针移动至所述收容槽内。

8.根据权利要求5所述的连接器，其特征在于，所述框架结构还包括承托部，所述承托部连接于所述框架结构，且所述承托部抵接于所述隔离部的底面，所述承托部朝向所述容纳空间的开口的一侧设有限位凸部，所述限位凸部用于抵接于所述隔离部。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：

电路板；以及

如权利要求1-8任意一项所述的连接器，所述连接器的壳体固定于所述电路板上并与所述电路板电性连接，所述公插结构用于与所述连接器插接配合。

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