JP2002373962A5 - - Google Patents

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Description

【発明の名称】プリント配線板
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体チップ等の電子部品や素子をプリント配線板であるインターポーザ基板に実装する際に用いられるプリント配線板に関する。
【0007】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために、請求項1に係る発明は、複数の基板に分割する分割線を要するプリント配線板において、縦・横に交差する分割線の交点に配置するめっきスルーホール内に充填した充填材の上下面を金属導体で覆った非貫通接続穴と、前記の縦・横に交差する分割線の両側に設けた絶縁部と、前記の非貫通接続穴の上部端縁表面の一部と重ねて形成した分割線に接しない上面端子部と、前記非貫通接続穴の下部端縁表面の一部と重ねて形成した分割線に接しない下面の外部接続用端子部とを形成するプリント配線板である。
したがって、非貫通接続穴上の全面にランドを形成する必要がないから高密度かつ微小サイズの端子部(ランド)の設計を可能とする。
【0008】
また、請求項2に係る発明は、請求項1の上面端子部および下面の外部接続用端子部が分割される基板の4ヶの角部に配置されていることを特徴とするプリント配線板である。
つまり、接続穴としてフラットスルーホールの略中央部を複数に分割切断して該プリント配線板の角部に4ヶの接続部を形成するものである。
但し、プリント配線板の上面の接続部として、電子部品や素子を搭載するサイズの関係から該接続部と端子部(ランド)を区別することもある。
【0009】
また、請求項3に係る発明は、プリント配線板を複数の基板に分割する分割線の直線部に、めっきスルーホール内に充填した充填材の上下面を金属導体で覆った非貫通接続穴と、前記の分割線の両側に設けた絶縁部と、前記の非貫通接続穴の上部端縁表面の一部と重ねて形成した分割線に接しない上面端子部と、前記非貫通接続穴の下部端縁表面の一部と重ねて形成した分割線に接しない下面の外部接続用端子部とを形成するプリント配線板である。
つまり、非貫通接続穴上の全面にランドが形成されないから、微小サイズの端子部(ランド)とすることが出来、分割線の直線部に複数の端子部を形成できるから端子ピッチを極力狭くすることが可能になる。
【0011】
まず、図1の個別のインターポーザ基板5をシート状に継げた平面図を用いて、本発明に係るインターポーザ基板の製造方法などの状況を説明する。
同図において、ガラス基材エポキシ樹脂やBTレジン等の絶縁基板からなるシート状基板2にNC穴明け機によって、複数の個別のインターポーザ基板5に分割するための縦・横に交差する分割線12相互の交点に貫通穴φ0.5を穿孔し、無電解銅めっき処理、電解銅めっき処理によって、貫通穴の内側壁と絶縁基板の表面にめっき導体を形成し、貫通接続穴を形成する。
次に、めっきスルーホールである貫通接続穴内に充填材を充填し、穴埋め・硬化および研磨を行って、非貫通接続穴16を形成し、第2の無電解銅めっき処理によって、前記貫通接続穴内に充填した充填材の上下面の全面を金属導体で覆った非貫通接続穴16(つまりフラットスルーホール3と呼ぶ)を形成する。絶縁基板の表面にもめっき導体を形成する。
【0012】
次に、前記フラットスルーホール3の略中央部を横切る分割線に絶縁基板の表面のめっき導体からなる金属導体部が接しないように縦・横に交差する分割線の両側にエッチング処理で絶縁部(間隔)を設け、同時にこの分割線の近傍にプリント配線板の所定の上面接続端子部7と下面の外部接続用端子部6となる端子部(ランド)をエッチングによって形成する。
その後、各電子部品や素子を接続端子部6,7に実装してから前記分割線12をダイサーでダイシングカット(分割切断工程)して個々のインターポーザ基板を形成する。以上からフラットスルーホールの非貫通接続穴16の上部端縁表面の一部と接する上面接続端子部7と非貫通接続穴16の下部端縁表面の一部と重ねて下面の外部接続用端子部6とを形成するプリント配線板の製造方法である。
【0014】
このとき、図2に示すように、非貫通接続穴16の上部端縁表面の一部と重ねて接するようにして、分割線の近傍にプリント配線板の上面接続端子部7と、非貫通接続穴16の下部端縁表面の一部と重ねて接するようにして下面の外部接続用端子部6となる端子部(ランド)を形成する。すなわち、個別のインターポーザ基板5の上下表面の角部にそれぞれ4個の端子部を配置し、プリント配線板の外周端面(分割線)に接しないように形成する。
このインターポーザ基板5の角部に配置される4個の上面接続端子部7はプリント配線板の上下面の略同一位置に配置される下面の角部の4個の外部接続用端子部6と電気的に接続するものである。
非貫通接続穴16の上端縁の一部に端子部(ランド)を直接電気的に接続することにより、充填材の表面と非貫通接続穴16の上端縁の全周に電極となるランドを形成するようなことがなく、かつ端子部(ランド)と非貫通接続穴16とを接続するための配線パターンが不要になる。
また、上面接続端子部7と下面の外部接続用端子部6と電気的に接続する接続部の貫通穴はφ0.5と大きい径であるため、穴明け加工、無電解銅めっき処理、電解銅めっき処理が簡単で管理が楽になり、接続信頼性の高いめっき導体を形成することが出来る。
【0017】
図5は本発明の第2の実施の形態を示す1個分のインターポーザ基板要部を拡大して示す平面図である。
この第2の実施の形態においては、個別のインターポーザ基板5をシート状に継げたプリント配線板の縦・横に交差する分割線の交点の非貫通接続穴16aと交点以外の分割線の直線部に非貫通接続穴16bの中心が位置するように形成したものである。
このプリント配線板の角部と側面に上面端子部および下面の外部接続用端子部とを形成するものである。
この場合にも、非貫通接続穴16bを分割切断した接続部をプリント配線板の外周側面に複数設置することができるから、端子ピッチを極力狭くすることが可能となり端子数の多い電子部品や素子の高密度実装が可能になる。
また、本実施の形態では、両面プリント配線板について説明したが、多層プリント配線板にも適用できる。

Claims (3)

  1. 複数の基板に分割する分割線を要するプリント配線板において、縦・横に交差する分割線の交点に配置するめっきスルーホール内に充填した充填材の上下面を金属導体で覆った非貫通接続穴と、前記の縦・横に交差する分割線の両側に設けた絶縁部と、前記の非貫通接続穴の上部端縁表面の一部と重ねて形成した分割線に接しない上面端子部と、前記非貫通接続穴の下部端縁表面の一部と重ねて形成した下面の外部接続用端子部とを形成することを特徴とするプリント配線板。
  2. 請求項1の上面端子部および下面の外部接続用端子部が分割される基板の4ヶの角部に配置されていることを特徴とするプリント配線板。
  3. プリント配線板を複数の基板に分割する分割線の直線部に、めっきスルーホール内に充填した充填材の上下面を金属導体で覆った非貫通接続穴と、前記の分割線の両側に設けた絶縁部と、前記の非貫通接続穴の上部端縁表面の一部と重ねて形成した分割線に接しない上面端子部と、前記非貫通接続穴の下部端縁表面の一部と重ねて形成した分割線に接しない下面の外部接続用端子部とを形成することを特徴とするプリント配線板。
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