JP2002373871A5 - - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001181921A JP2002373871A (ja) | 2001-06-15 | 2001-06-15 | Icチップの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001181921A JP2002373871A (ja) | 2001-06-15 | 2001-06-15 | Icチップの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002373871A JP2002373871A (ja) | 2002-12-26 |
| JP2002373871A5 true JP2002373871A5 (enExample) | 2004-12-24 |
Family
ID=19022115
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001181921A Pending JP2002373871A (ja) | 2001-06-15 | 2001-06-15 | Icチップの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002373871A (enExample) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4312419B2 (ja) * | 2002-05-09 | 2009-08-12 | リンテック株式会社 | 半導体ウエハの加工方法 |
| JP4518535B2 (ja) * | 2003-07-01 | 2010-08-04 | 日東電工株式会社 | ダイシング用粘着シート用粘着剤、ダイシング用粘着シート、半導体素子の製造方法、半導体素子 |
| JP4182921B2 (ja) | 2004-06-08 | 2008-11-19 | セイコーエプソン株式会社 | ノズルプレートの製造方法 |
| JP4854059B2 (ja) * | 2004-07-27 | 2012-01-11 | 日東電工株式会社 | レーザー加工用保護シートを用いたレーザー加工品の製造方法 |
| JP2006156633A (ja) * | 2004-11-29 | 2006-06-15 | Lintec Corp | 脆質部材の処理装置 |
| JP4337723B2 (ja) * | 2004-12-08 | 2009-09-30 | セイコーエプソン株式会社 | 液滴吐出ヘッドの製造方法及び液滴吐出ヘッド並びに液滴吐出装置 |
| JP4854060B2 (ja) * | 2004-12-24 | 2012-01-11 | 日東電工株式会社 | レーザー加工用保護シートを用いたレーザー加工品の製造方法 |
| JP4619212B2 (ja) * | 2005-06-28 | 2011-01-26 | 積水化学工業株式会社 | 粘着テープの剥離方法及び粘着テープ剥離装置 |
| JP5275553B2 (ja) | 2006-06-27 | 2013-08-28 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 分割チップの製造方法 |
| JP2012156292A (ja) * | 2011-01-26 | 2012-08-16 | Seiko Epson Corp | 基板の加工方法 |
| US10094024B2 (en) | 2011-06-24 | 2018-10-09 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of manufacturing multilayer body, method of processing substrate, and multilayer body |
| JP5294366B1 (ja) * | 2012-10-18 | 2013-09-18 | 古河電気工業株式会社 | ダイシングテープ |
| JP6490459B2 (ja) * | 2015-03-13 | 2019-03-27 | 古河電気工業株式会社 | ウェハ固定テープ、半導体ウェハの処理方法および半導体チップ |
-
2001
- 2001-06-15 JP JP2001181921A patent/JP2002373871A/ja active Pending
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