JP2002372307A - 温水加熱用ヒータ、それを備えた温水装置、及びそれを備えた人体局部洗浄装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 熱伝達率および生産性に優れた温水加熱用ヒ
ータ、それを備えた温水装置、及びそれを備えた人体局
部洗浄装置を提供する。 【解決手段】 セラミックまたは金属の筒状基材の外表
面に薄膜状の発熱抵抗体を備え、該発熱抵抗体の表面に
絶縁材料からなる保護層を介し金属層を備える、また
は、金属材料からなる筒状基材の外表面に絶縁材料から
なる絶縁層を介し薄膜状の発熱抵抗体を備え、該発熱抵
抗体の表面に絶縁材料からなる保護層を介し金属層を備
える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、特に水を所定温度
に加熱する温水加熱用ヒータ、それを備えた温水装置、
及びそれを備えた人体局部洗浄装置に関するものであ
る。

【従来の技術】

【０００２】近年、温水装置を備えた商品の小型化や軽
量化に伴い、図９に示す円筒状のセラミックヒータ８１
の発熱部を、比較的容量の少ない貯湯タンク２２ｃ内部
に水没させた瞬間加熱式の温水装置９１が使用されてい
る。このセラミックヒータ８１は、まずアルミナを主成
分とし、その厚みが０．８ｍｍ程度のグリーンシート
（焼結前の平板状のセラミック基材）８２ａ表面に、タ
ングステンとモリブデンの合金材料を用いて薄膜状の発
熱抵抗体８３を印刷する。発熱抵抗体８３は、その配線
幅を変えることにより電気抵抗を発生させ、発熱部と非
発熱部を区分し任意の箇所を発熱させることができ、発
熱部（貯湯タンク２２ｃ内部に収納され水没する部分）
の配線幅は細く、非発熱部（タンク２２ｃ外部に露出し
た通電端子８５接続部及びフランジ８６接続部）の配線
幅は太く形成されている。また、通電端子８５接続部は
導通スルーホール構造によりグリーンシート８２ａ両面
の導通を図り、焼結後、セラミック基材８２内部に発熱
抵抗体８３が埋設されても外部から発熱抵抗体８３へ電
圧を供給できる。次に、アルミナを主成分とし押出し成
形及び研削により筒状に成形された焼結前の筒状のセラ
ミック基材８２ｂ（厚み：２ｍｍ程度）の外表面に、発
熱抵抗体８３が形成された面がセラミック基材８２ｂ外
表面と密着するようグリーンシート８２ａを積層し、還
元雰囲気炉にて一体焼結する。そして、非発熱部に相当
する外周面に、水シールとヒータの固定補助を目的とし
たフランジ８６を、ガラス材料を用いて接合し、通電端
子８５ａ、８５ｂを半田付けやロウ材を用いて接続す
る。フランジ８６は、水シール機能を維持するガラス材
料との密着性を考慮してセラミック材料で形成され、略
中央部にはヒータが挿入可能な開口部が、四隅にはタン
ク２２ｃ固定用のネジ締め穴が設けられている。そし
て、フランジ８６の開口部にヒータを挿入した後、封水
部８４（フランジ８６とヒータとの隙間）に高温で溶融
したガラス材料が入り込んで接合される。かかる構成に
より、両通電端子８５ａ、８５ｂ間に電源電圧を接続し
通電することにより発熱部が加熱され、ヒータ８１の内
外表面に接触した水を加熱して温水とすることができ
る。

【０００３】図１０は、上記構成からなるセラミックヒ
ータ８１の発熱部を、図示しない排出流路に接続された
出湯口２４を備えた貯湯タンク２２ｃに収納し、タンク
２２ｃ外部に配置されたヒータ８１の片端を図示しない
給水流路に接続して入水口２３とし、入水口２３からタ
ンク２２ｃ内部に流入した水を瞬時に加熱し、出湯口２
４から排出する瞬間加熱式の温水装置９１である。タン
ク２２ｃ側面には、ヒータ８１の発熱部を収納するため
の開口部２５ｃが設けられ、ヒータ８１を挿入後、フラ
ンジ８６とタンク２２ｃが接する面にＯリング２７ｃを
配置し、ヒータ８１をタンク２２ｃにネジ２９ａ、２９
ｂ、図示しないネジ２９ｃ、２９ｄの４点にて固定する
ことにより、開口部２５ｃとヒータ８１の隙間から漏水
することを防止している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、セラミ
ックヒータ８１の製造工程（グリーンシートに発熱抵抗
体を印刷する作業、グリーンシートを焼結前の筒状セラ
ミック基材に積層する作業）において、グリーンシート
８２ａの厚みを薄くしすぎると（例えば、０．１〜０．
５ｍｍ程度）、グリーンシート８２ａが歪み、その結
果、亀裂や割れが発生しやすくなり、不均一発熱、発熱
抵抗体８３の断線による発熱不良、発熱抵抗体８３の露
出による漏電不良の原因となる。そのため、グリーンシ
ート８２ａの歪みによる割れの防止、作業の高効率化を
図るため、ある程度の厚み（例えば、縦１００ｍｍ、横
１００ｍｍの矩形状からなるグリーンシートの場合、
０．５〜１ｍｍ程度）が必要となる。このように、発熱
抵抗体を埋設したセラミックヒータ８１では発熱抵抗体
から外表面までの距離を短くして熱伝達率を向上させよ
うとすると、生産性や安全性が低下する。

【０００５】また、グリーンシート８２ａをセラミック
基材８２ｂに積層する時、積層開始位置と終了位置とが
重なると、グリーンシート８２ａの端面に亀裂が入り密
着不良が発生しやすくなる。そのため、予めグリーンシ
ート８２ａの成形誤差、焼成時の収縮誤差を考慮し、グ
リーンシート８２ａをセラミック基材８２ｂに積層し焼
結させた時に１ｍｍ程度の間隔が発生することを前提と
して、グリーンシート８２ａの形状が決定されている。
従って、貯湯タンク２２ｃにセラミックヒータ８１を収
納して温水装置として使用する時、ヒータ８１の表面に
は必ずグリーンシート８２ａの厚みに応じた凹部が発生
するため、タンク２２ｃの開口部２５ｃ外周面とヒータ
８１の非発熱部外周面との間に、Ｏリングやパッキン等
のシール材２７を介して水シールすることは困難であ
る。

【０００６】そして、セラミック製のフランジ８６は、
銅やステンレス等の金属材料や樹脂材料と比較すると、
抗折強度が低いため、貯湯タンク２２ｃにネジ締めにて
固定する際、フランジ８６やタンク２２ｃ自体の成形時
の歪みやネジ２９の締め付けトルクが大きすぎると割れ
て漏水の原因となる。また、フランジ８６とセラミック
ヒータ８１を接続するガラス材料が封水部８４に均一に
溶融、焼結していないとタンク２２ｃ内部に水圧がかか
った時、封水部８４が破壊され漏水の原因となる。

【０００７】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、熱伝達率および生産性に優れた温水加熱用
ヒータ、それを備えた温水装置、及びそれを備えた人体
局部洗浄装置を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段および作用・効果】上記課
題を解決する為、請求項１記載の発明は、セラミック材
料からなる筒状基材の外表面に薄膜状の発熱抵抗体を備
え、該発熱抵抗体の表面に絶縁材料からなる保護層を介
し金属層を備えたことを特徴とする温水加熱用ヒータで
ある。発熱抵抗体の表面、且つ浸水部となる筒状基材の
表面全体を、所定の絶縁性能を満足する程度の膜厚を有
した保護層、保護層に浸水しない緻密性を満足する程度
の膜厚を有した金属層と、順次、被覆することにより、
発熱抵抗体をセラミック基材にて挟み込んで埋設するよ
り発熱抵抗体から外表面までの距離を短くして熱伝達率
を向上させることができる。また、最外表面を構成する
金属層を耐食性に優れた金属材料で形成することによ
り、保護層には絶縁性に特化した材料を用いることがで
き、長期的に所定の絶縁性能を維持することができる。
このように、基材の外表面に、直接、発熱抵抗体、保護
層、金属層を順次形成することにより、発熱抵抗体から
発生したジュール熱を素早く水に伝熱し、その結果、瞬
時に水を加熱することができる。

【０００９】請求項２記載の発明は、金属材料からなる
筒状基材の外表面に絶縁材料からなる絶縁層を介し薄膜
状の発熱抵抗体を備え、該発熱抵抗体の表面に絶縁材料
からなる保護層を介し金属層を備えたことを特徴とする
温水加熱用ヒータである。同じ厚みのセラミック基材と
比較した時、金属材料（例えば、ステンレス）は杭折強
度が高いため、セラミック基材より厚みを薄く（例え
ば、０．３〜０．８ｍｍ程度）することができるため、
さらに熱伝達率を向上させることができる。

【００１０】請求項３記載の発明は、保護層がガラス材
料にて形成されたことを特徴とする。保護層をガラス材
料にて形成することで耐熱性、絶縁性が向上し、発熱抵
抗体と水との絶縁を図ることができる。従って、人体に
直接、加熱した水が接する温水装置や人体局部洗浄装置
に用いた場合、周辺機器への漏電、人体への感電を防止
し安全性が向上する。また、ガラス材料に人体に有害な
Ｐｂ（鉛）成分等の不純物が含まれている場合でも、金
属層により不純物が水中に溶出することを防止できるた
め、人体に有害物質が入ることはなく安全性が向上す
る。

【００１１】ガラス材料としては、Ｓｉ、Ｍｇ、Ｃａ、
Ｂａを主成分とする結晶化ガラス（焼結温度：８５０℃
前後）と、上記主成分にＰｂを含有した非結晶ガラス
（焼結温度：６００〜８００℃）がある。非結晶ガラス
で形成された保護層は緻密性が優れているため、結晶化
ガラスより薄い膜厚にて同等の絶縁性能を確保すること
ができる。しかしながら、非結晶ガラス（例えば焼結温
度が７００℃）にて形成された保護層は、再度高温状態
に放置されると再溶融する。例えば、焼結温度が７００
℃の非結晶ガラスにて形成された保護層の表面に、焼結
温度が８００℃の金属材料を用いて金属層を形成しよう
としても、焼成時に下地となる保護層が溶融するため、
その表面に金属層を均一に形成することができない。従
って、非結晶ガラスを使用して保護層を形成する場合
は、金属層に使用する金属材料の焼結温度は、非結晶ガ
ラスの焼結温度より低くする必要がある。保護層の絶縁
材料に、発熱抵抗体より焼結温度が低いガラス材料を用
いることにより、発熱抵抗体４の抵抗値変動を抑制し抵
抗値バラツキを抑えることができる。また、結晶化ガラ
スで形成された保護層は再溶融しないため、焼結温度が
結晶化ガラスと同程度の金属材料を使用しても、均一な
膜厚にて金属層を形成することができる。

【００１２】請求項４記載の発明は、金属層が銀材料に
て形成されたことを特徴とする。金属層に熱伝導率の優
れた銀材料を使用することで、ヒータ発熱分布の均一化
を促進できる。また、耐食性に優れているため、薄い膜
厚にて保護層に浸水することを長期的に防止できる。そ
して、貯湯タンクにヒータを収納し温水装置として使用
する時、銀は殺菌効果を有しているため、ヒータ表面の
菌の付着や繁殖を防止するとともに、金属層を片電極と
して貯湯タンク内部に停滞した水を殺菌したり、タンク
内部の水の有無等、検出することもできる。

【００１３】請求項５記載の発明は、請求項１乃至４い
ずれか１項記載の温水加熱用ヒータを、排出流路に接続
された出湯口を備えた貯湯タンクに収納し、温水加熱用
ヒータの片端を給水流路に接続して入水口とし、該入水
口から前記貯湯タンクに流入した水を瞬時に加熱し、出
湯口から排出することを特徴とする温水装置である。本
発明の温水加熱用ヒータは、熱伝達率が高く、発熱抵抗
体から発生した熱を基材内表面および金属層表面を介し
水へ素早く伝熱させることができるため、温水加熱用ヒ
ータの片端（入水口）から基材内部に流入した水を基材
内表面からの伝熱により加熱し、さらにヒータ他端から
貯湯タンク内に流出した温水を金属層表面からの伝熱に
よりさらに加熱することができる。その結果、瞬時に所
定の温度まで水を加熱し貯湯タンクに設けられた出湯口
から排出することができる。本発明の温水装置は、熱交
換効率が極めて高く、貯湯タンク外部に露出している端
子接続部や入水口付近は、ほとんど温度上昇することが
ないため、その周辺に制御機器等を配置しても温度上昇
による誤動作は発生することなく、スペースを有効に使
用できる。また、本発明の温水加熱用ヒータの非発熱部
は、円周方向に均一な膜厚にて保護層、金属層が形成さ
れているため、非発熱部の周面にて水シールすることが
できる。従って、温水加熱用ヒータを収納するため前記
貯湯タンク側面に設けられた開口部の周面と、前記温水
加熱用ヒータの周面との間に、Ｏリングやパッキン等の
シール部材を配置することにより、開口部とヒータの隙
間から漏水することを容易に防止することができる。ま
た、耐水性および耐熱性に優れた樹脂、金属製または樹
脂製のフランジを併用して、温水加熱用ヒータが貯湯タ
ンクから抜け出ることを防止できる。

【００１４】請求項６記載の発明は、温水加熱用ヒータ
を所定の位置に固定するための支持部を貯湯タンク内部
の壁面に設けたことを特徴とする。貯湯タンク内部の壁
面にヒータを固定するための支持部を設け、ヒータを所
定の位置に固定することにより、ヒータ発熱部とタンク
内壁面の接触を防止し、断水や制御機器の誤動作等によ
るヒータ異常過熱時において、タンクの損傷を防止でき
る。支持部は、貯湯タンク成形時に一体で成形してもい
いし、別体で耐熱性樹脂材料、ステンレス等の金属材料
等で形成しても良い。支持部の形状、材料、設置位置
は、温水加熱用ヒータに使用される基材、発熱位置等に
応じて任意に変更できる。例えば、貯湯タンクの内壁面
に複数の支持部を設けて、各支持部の先端とヒータの非
発熱部の外周面または内周面と接触させても良いし、ヒ
ータ端面およびその近傍全周を被覆する支持部を設け
て、ヒータと接触させても良い。

【００１５】請求項７記載の発明は、請求項５乃至６い
ずれか１項記載の温水装置を備えたことを特徴とする人
体局部洗浄装置である。近年、人体局部洗浄装置の省エ
ネ化（使用する時だけ水を加熱する）やコンパクト化
（貯湯タンクの小型化を図り狭いトイレ空間に設置可能
とする）の要望に伴い、セラミック基材の内部に発熱抵
抗体を埋設したセラミックヒータを少容量の貯湯タンク
に収納した瞬間加熱式の温水装置を備えた人体局部洗浄
装置が主流となっている。そして、洗浄開始時に、貯湯
タンクおよび流水経路に停滞した冷水を人体局部へ吐水
しないように別流路を設け排水（捨て水）し、使用者が
設定した水温または使用者に不快感を与えない程度の水
温まで水を加熱してから人体局部へ吐水している。その
ため、使用者が洗浄開始ＳＷを操作してから人体局部に
温水が吐水されるまでには５〜１０秒の待ち時間を必要
とするが、本発明の温水装置に備えることにより貯湯タ
ンク内に流入した水をより早く使用者が設定した水温ま
で上昇させることができる。従って、使用者が洗浄開始
ＳＷを操作してから人体局部に温水が吐水されるまでの
待ち時間を短縮することができるとともに、捨て水の量
を少なくでき節水を図ることができる。また、使用者が
吐水される水温を変化させたい時、より早く水温を変化
させることができる。

【００１６】請求項８記載の発明は、焼結された筒状の
セラミック基材を用いて、その外表面に発熱抵抗体、保
護層、金属層を順次形成したことを特徴とする温水加熱
用ヒータの製造方法である。焼結前と焼結後のセラミッ
ク基材の強度を比較した場合、焼結後は格段に強度が向
上する。従って、焼結前の筒状のセラミック基材を用い
るより、焼結後の筒状のセラミック基材を用いて、その
外表面に直接、発熱抵抗体を印刷する方が、基材の厚み
を薄く（例えば、０．５〜１ｍｍ程度）して熱伝達率を
向上させることができる。その結果、発熱抵抗体から発
生したジュール熱が基材内表面を介し水に伝熱される熱
量が増加し、基材内部に流入した水を、より高温に加熱
することができる。

【００１７】請求項９記載の発明は、保護層は高粘度状
の絶縁材料を、金属層は高粘度状の金属材料を用いて、
スクリーン印刷法により筒状基材の円周方向に均一の膜
厚にて塗布した後、焼結させて形成したことを特徴とす
る。例えば、１００μｍ程度の膜厚にて保護層を形成す
る場合、スクリーン印刷によって高粘度状の絶縁材料を
４回に分けて印刷・焼成する。その時、1回当たり印刷
・焼成工程にて形成される膜厚は２５μｍ程度となる
が、印刷開始部分と印刷終了部分が０．２〜０．５ｍｍ
程度重なるよう印刷した場合でも、表面張力によってあ
る程度平滑になりその後焼成するため、印刷が重なる部
分の膜厚は５０μｍ以下となり、印刷が重なる部分は重
ならない部分に対して最大２５μｍ突出することにな
る。この突出部を避けるように次の印刷・焼成を行い、
これを繰り返すことにより保護層が１００μｍ形成され
た時、円周方向の膜厚のバラツキは２５μｍ以下となる
が、これは、Ｏリングやパッキン等でシールする際に
は、ほとんど影響を与えることの無い範囲の均一の膜厚
といえる。従って、発熱抵抗体が形成され、且つ浸水部
となる筒状基材の表面全体に均一な膜厚にて保護層およ
び金属層を形成することができ、ヒータ外周面に凸凹が
発生しないため、非発熱部に相当する外周面にて水シー
ルすることが可能になる。

【００１８】請求項１０記載の発明は、保護層は高粘度
状の絶縁材料を、金属層は高粘度状の金属材料を用い
て、筒状の基材を回転、且つ移動させながら筒状基材の
円周方向に均一の膜厚にて塗布した後、焼結させて形成
したことを特徴とする。筒状基材を回転、かつ筒状基材
の中心軸方向にノズルを移動させながら、ノズル先端に
設けられた吐出孔から高粘度状の絶縁材料、金属材料を
順次、筒状基材の外表面に、均一の膜厚にて隙間無く塗
布する。これを乾燥、焼成することにより、筒状基材の
外表面に均一の膜厚にて保護層、金属層が形成される。
従って、発熱抵抗体が形成され、且つ浸水部となる筒状
基材の表面全体に均一な膜厚にて保護層および金属層を
形成することができ、ヒータ外周面に凸凹が発生しない
ため、非発熱部に相当する外周面にて水シールすること
が可能になる。また、絶縁材料の塗布、乾燥、焼成と各
１回の作業で精度良く保護層を形成できるため生産性が
向上する。

【請求項１２】 筒状の金属基材の外表面に絶縁層を介
し発熱抵抗体を形勢し、その発熱抵抗体の外表面に保護
層、金属層を順次形成する温水加熱用ヒータにおいて、
前記絶縁層、前記保護層は高粘度状の絶縁材料を、前記
金属層は高粘度状の金属材料を用いて、筒状の基材を回
転、且つ移動させながら前記筒状基材の円周方向に均一
の膜厚にて塗布した後、焼結させて形成することを特徴
とする温水加熱用ヒータの製造方法。筒状基材を回転、
かつ筒状基材の中心軸方向にノズルを移動させながら、
ノズル先端に設けられた吐出孔から高粘度状の絶縁材料
を筒状基材の外表面に均一の膜厚にて隙間無く塗布す
る。これを乾燥、焼成することにより、基材の外表面に
均一の膜厚にて絶縁層が形成される。従って、絶縁層の
表面には発熱抵抗体を均一に形成することができるた
め、基材を均一に加熱することができるとともに、発熱
抵抗体を効率よく配置でき、ヒータのコンパクト化が図
れる。そして、発熱抵抗体が形成され、且つ浸水部とな
る筒状基材の表面全体に同要領にて保護層および金属層
を順次形成することにより、ヒータ外周面に凸凹が発生
しないため、非発熱部に相当する外周面にて水シールす
ることが可能になる。また、絶縁材料の塗布、乾燥、焼
成と各１回の作業で精度良く絶縁層、保護層を形成でき
るため生産性が向上する。

【００１９】

【発明の実施形態】以下、本発明にかかる温水加熱用ヒ
ータの実施の形態を、図面により詳細に説明する。な
お、本実施例に記載した図面においては、各部材の厚み
は実際の厚みとは異なっている。 （第１実施例）図１は本発明にかかる温水加熱用ヒータ
１ａを示す図で、（ａ）は側面図、（ｂ）は（ａ）のＡ
−Ａ'断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ部拡大図である。本
実施例にかかる温水加熱用ヒータ１ａは焼結された筒状
のセラミック基材２ａの外表面に薄膜状の発熱抵抗体３
を形成した後、高粘度状の絶縁材料１１、金属材料１２
を用いスクリーン印刷法により発熱抵抗体３表面、且つ
浸水部となる筒状基材２ａの表面全体に保護層７、金属
層８を順次形成する。ここでいう高粘度状の絶縁材料１
１とは、絶縁性物質(例えば、結晶化ガラス、非結晶ガ
ラス、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム等の金属酸
化物)に顔料、溶剤、バインダ等が混合され、その粘度
が５０〜３００［Ｐａ・ｓ］程度のペースト材料を指
す。なお、より具体的な絶縁材料として、デュポン社製
の絶縁ペースト（型番：３５００Ｎ）、ＥＳＬ社製の絶
縁ペースト（型番：４９２４、Ｄ−４９１６）等が挙げ
られるが、以降の説明においては、デュポン社製の絶縁
ペースト１１を用いて説明する。また、高粘度状の金属
材料１２とは、耐熱性、耐食性に優れた導電性物質(例
えば、銀、白金、銀パラジウム、銀白金等)に顔料、溶
剤、バインダ等が混合され、その粘度が５０〜３００
［Ｐａ・ｓ］程度のペースト材料を指す。なお、より具
体的な絶縁材料として、デュポン社製の金属ペースト
（型番：６１６０）、ＥＳＬ社製の金属ペースト（型
番：９６９５）等が挙げられるが、以降の説明において
は、デュポン社製の金属ペースト１２を用いて説明す
る。スクリーン印刷法においては、高粘度状の材料を均
一な膜厚で印刷するため一回当たりの印刷膜厚が３０〜
５０μｍとなるように、スクリーンのメッシュ、乳剤厚
みを決定する。そのスクリーン面に対して筒状基材を必
要に応じて一定のクリアランスを保持しながら１周回転
させると同時に、これに同期させスクリーン上に堆積し
た高粘度状の材料をスキージにより基材の回転方向に移
動させることで、３０〜５０μｍの膜厚を有した任意形
状のパータンを筒状基材の外表面に印刷することができ
る。

【００２０】温水加熱用ヒータ１ａは、まず押し出し成
形にて筒状に成形され焼結されたアルミナを主成分とす
る筒状のセラミック基材２ａの外表面に発熱抵抗体３を
形成する。図２（ａ）に、その展開図を示す。

【００２１】セラミック基材２ａはアルミナを主成分と
し、その厚みは熱伝達率や軽量化を考慮し０．５〜１ｍ
ｍ程度が好ましい。

【００２２】発熱抵抗体３は、通電端子８接続部および
水シール部の発熱を防止するため、発熱を目的とする抵
抗体４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４ｅ、４ｆ、４ｇ、４ｈ
と、複数の抵抗体（４ａ〜４ｈ）を並列、且つ直列に接
続する導体５ａ、５ｂ、５ｃおよび、一対の電極６ａ、
６ｂとから構成され、各部の膜厚は１０〜２０μｍ程度
である。電極６ａ、６ｂの抵抗体（４ａ、４ｂ、４ｇ、
４ｈ）に接していない幅広の端部に通電端子９ａ、９ｂ
が夫々接続される。

【００２３】抵抗体４は１００〜２００ｍΩのシート抵
抗値材料にて形成し、導体５および電極６は２０ｍΩ以
下のシート抵抗値材料にて形成する。このように、シー
ト抵抗値が抵抗体４のシート抵抗値より低い導体５を介
して、複数の抵抗体４を並列、且つ直列に接続すること
により、各抵抗体に均一に電流を流し発熱させることが
でき、局部加熱を防止することができる。

【００２４】また、図２（ｂ）のようにセラミック基材
２ａの外表面に、シート抵抗値が高い（例えば、１〜１
００Ω程度）矩形状の抵抗体４ｉを形成し、抵抗体４ｉ
の対向する端部（図示の上下端部）にシート抵抗値が低
い（１００ｍΩ以下）複数の電極６ｃ、６ｄが接続され
るよう形成しても良い。基材２ａの厚みおよび、保護層
７、金属層８の膜厚が薄くなるほど、抵抗体形成部と抵
抗体非形成部との発熱時の温度差が大きくなるため、基
材２ａの熱応力による歪みを抑制するという観点から、
セラミック基材２ａの略全表面に抵抗体を配設し単位面
積当りの温度上昇を抑制し、均一に発熱させることが好
ましい。図２（ｂ）のように、セラミック基材２ａの略
全周に抵抗体４ｉを配置することにより、基材２ａ全体
を均一に加熱するとともに、ヒータのコンパクト化を図
ることができる。

【００２５】次に、発熱抵抗体３の表面にスクリーン印
刷法を用いて、絶縁ペースト１１を印刷する。それを、
１５０℃前後で乾燥し溶剤成分を揮発させた後、８５０
℃前後の高温にて大気焼成しバインダ成分を脱脂するこ
とで、発熱抵抗体３の表面に耐熱性に優れた結晶化ガラ
スからなる保護層７が形成される。ここで、人体に直接
触れる水を加熱する温水加熱用ヒータにおいては、安全
性の問題より発熱抵抗体に投入する電圧に応じて、水と
発熱抵抗体との間に一定の絶縁耐圧、絶縁抵抗を確保す
る必要がある。例えば、溶剤、バインダ成分の揮発、脱
脂による収縮率が５０％程度有する高粘度状の絶縁材料
を使用し、スクリーン印刷法により筒状基材の外表面に
７５μｍ程度の膜厚を有した層を形成しようとした場
合、印刷、乾燥、焼成の順に各工程を３〜５回繰り返す
必要がある。一度に基材の外表面に印刷しようとする
と、印刷開始部分と印刷終了部分が接する繋ぎ目部分に
膜厚のバラツキが発生し、そこへ金属層をスクリーン印
刷で形成しようとすると繋ぎ目部分に発生した凸凹によ
り均一な膜厚にて金属層を形成することができなくな
る。従って、１回当たりの印刷膜厚を減らし印刷回数を
増やすことで、繋ぎ目部分の膜厚のバラツキを軽減させ
ることが好ましい。

【００２６】次に、保護層７の表面にスクリーン印刷法
を用いて、金属ペースト１２を印刷する。そして、保護
層７の形成と同様に乾燥後、大気焼成することで、保護
層７の表面に銀からなる金属層８が形成される。金属層
８に、耐熱性、耐食性にすぐれた銀材料を用いること
で、保護層７を形成するガラス材料が水中へ溶融するこ
とを防止できるとともに、ヒータ発熱分布の均一化を促
進できる。金属層８の膜厚は、スクリーン印刷時の膜厚
のばらつきによる空孔の発生を防止するとともに長期的
な封水効果を維持するため焼成後の膜厚が最小箇所でも
１０μｍ以上となるよう形成することが好ましい。ま
た、貯湯タンクにヒータを収納し温水装置として使用す
る時、銀は殺菌効果を有しているため、ヒータ表面の菌
の付着や繁殖を防止する。さらに、金属層８を片電極と
して貯湯タンク内部に停滞した水を殺菌したり、タンク
内部の水の有無等、検出することができるが、この時の
金属層８の膜厚は、その効果や手段が維持でき、且つ熱
伝達率に影響しない範囲（１００〜５００μｍ程度）の
膜厚で形成することが好ましい。

【００２７】このように、筒状のセラミック基材の厚み
を薄く（例えば、０．５〜１ｍｍ程度）するとともに、
発熱抵抗体の表面、且つ浸水部となる筒状基材の表面全
体を、所定の絶縁性能を満足する程度の膜厚を有した保
護層、保護層に浸水しない緻密性を満足する程度の膜厚
を有した金属層と、順次、被覆することにより、発熱抵
抗体をセラミック基材にて挟み込んで埋設するより発熱
抵抗体から外表面までの距離を短くして熱伝達率を向上
させることができる。

【００２８】そして、高粘度状の絶縁材料、金属材料を
用いて、発熱抵抗体が形成され、且つ浸水部となる筒状
基材の表面全体に均一な膜厚にて保護層および金属層を
形成することにより、ヒータ外周面に凸凹が発生しない
ため、非発熱部に相当する外周面にて水シールすること
が可能になる。

【００２９】（第2実施例）図３は本発明にかかる温水
加熱用ヒータ１ｂを示す図で、（ａ）は側面図、（ｂ）
は（ａ）のＣ−Ｃ'断面図、（ｃ）は（ａ）のＤ部拡大
図である。なお、前記した第一実施例と同様の構成部材
については、同一符号を付して詳細説明は省略する。後
述する他の実施例も同様である。筒状のステンレス基材
２ｂ（例えば、耐食性に優れたＳＵＳ３０４、ＳＵＳ４
４４等）の外表面に結晶化ガラスを主成分とした絶縁層
１０（膜厚：１００μｍ）を介し発熱抵抗体３（抵抗体
４、導体５、電極６）を形成した後、高粘度状の絶縁材
料１１、金属材料１２を用い発熱抵抗体３表面および浸
水部となる基材２ｂの表面全体に保護層７（膜厚：１０
０μｍ）、金属層８（膜厚：４０μｍ）を順次形成す
る。ステンレス材のような鉄成分を含んだ材料を基材と
して用いる場合、高温焼成が繰り返され過ぎると絶縁層
が形成されないステンレス材内表面の酸化クロム膜が破
壊され耐食性が低下するため、高温焼成終了後に機械研
磨や電解研磨等を実施し酸化クロム膜を再生する必要が
あり、製造工程が複雑化する。よって、この点において
は、焼成回数が少ないほど好ましい。ここでは、スクリ
ーン印刷に代わり、基材２ｂを高速で回転、かつ基材２
ｂの中心軸方向にノズル４１を移動させながら、ノズル
４１先端に設けられた吐出孔から絶縁ペースト１１、金
属ペースト１２を基材２ｂの外表面に塗布することによ
り膜厚の平滑化を促進させて、これを乾燥、焼成するこ
とにより円周方向に凹凸がなく、かつ任意の膜厚を有す
る絶縁層１０、保護層７、金属層８を、基材２ｂの外表
面に均一に形成する。従って、絶縁ペースト１１の塗
布、乾燥、焼成と各１回の作業で精度良く絶縁層９およ
び保護層７を形成できるため生産性が向上するととも
に、任意の絶縁性能を容易に確保することができる。そ
して、基材２ｂの円周方向に凹凸がないため、非発熱部
に相当するヒータ周面にて水シールすることが可能にな
る。

【００３０】ここで使用する絶縁ペースト１１は、筒状
ステンレス基材２ｂと熱膨張率が同程度の結晶化ガラス
に、粘度が１００Ｐａ・ｓ程度になるよう溶剤、バイン
ダ等が混合され、１５０℃の予備乾燥後、８５０℃で大
気焼成することにより５０％程度収縮し焼結する材料で
あるため、１００μｍの膜厚を有した絶縁層１０、保護
層７を形成しようとした場合、塗布する絶縁ペースト１
１の膜厚は２００μｍ必要となる。また、金属ペースト
１２は、銀に、粘度が１５０Ｐａ・ｓ程度になるよう溶
剤、バインダ等が混合され、１５０℃の予備乾燥後、８
５０℃で大気焼成することにより６０％程度収縮し焼結
する材料であるため、４０μｍの膜厚を有した金属層８
を形成しようとした場合、塗布する金属ペースト１２の
膜厚は１００μｍ必要となる。

【００３１】図５に、ステンレス基材２ｂ（厚み：０．
６ｍｍ）の外表面に絶縁ペースト１１を塗布する様子を
示すが、その製造装置に関し概略を説明する。まず、移
動制御手段により精度良く移動速度が増減可能、かつ、
ノズル４１が基材２ｂの中心軸方向と平行に移動するよ
うに設置されたノズル移動手段４４上をスライドする移
動機構を備えたノズル固定治具４３に、ノズル４４を固
定する。この時、ノズル４４の先端に設けられた吐出孔
を基材２ｂの外表面近傍に設置することで、ペースト供
給手段からノズル４４ヘ供給された絶縁ペースト１１
が、吐出孔から基材２ｂの外表面に塗布することができ
る。また、ペースト供給手段はノズルへのペースト供給
量を制御し吐出孔から塗布されるペースト吐出量を調整
する機構を有しているが、さらにペーストを攪拌し材料
の混合比を均一にする攪拌手段、ペーストの粘度を検出
し溶剤を添加するなどして粘度を均一にする粘度調整手
段を備えることにより、常に一定の状態を保持したペー
ストをノズルへ供給することが可能となり、基材２ｂに
塗布、焼結された膜厚のバラツキを抑制することもでき
る。次に、回転制御手段により精度良く回転速度が増減
可能、かつ、回転機構を備えた基材固定治具４２に、基
材２ｂの片端を差込み固定する。

【００３２】吐出孔の開口形状とノズル送りピッチによ
り塗布される膜厚や形状が決定するが、基材２ｂの略全
表面に均一の膜厚にて絶縁ペースト１１を塗布する場
合、吐出孔の開口形状とノズル送りピッチを同程度にす
ることが好ましいため、吐出孔の開口形状をφ０．２ｍ
ｍ、ノズル送りピッチを０．２ｍｍ／回転とする。基材
２ｂの回転速度は、ペーストの粘度や吐出量から均一な
膜厚を形成するための最適値が決定されるが、ペースト
塗布後のダレや飛散の発生防止を考慮して、絶縁ペース
ト１１の吐出速度を１ｒｐｍとし、回転速度を４００〜
６００ｒｐｍとする。

【００３３】上記製造装置を用いて、ステンレス基材２
ｂを回転、かつ基材２ｂの中心軸方向にノズル４１を移
動させながら、ペースト供給手段からノズル４１へ供給
された絶縁ペースト１１を吐出孔から基材２ｂの外表面
に塗布することで、基材２ｂの外表面に２００μｍの膜
厚にて隙間無く絶縁ペースト１１を塗布することができ
る。これを乾燥、焼成することにより、基材２ｂ外表面
に膜厚が１００μｍ程度の絶縁層１０が均一に形成され
るため、絶縁ペ−スト１１の塗布、乾燥、焼成と各１回
の作業で精度良く絶縁層９を形成でき、生産性が向上す
る。また、ノズルの先端形状を扁平形状とし、絶縁ペー
スト１１の塗布幅に応じてノズル送りピッチを増やすこ
とで、塗布時間の短縮が図れ、さらに生産性を向上させ
ることもできる。そして、絶縁層１０の表面には発熱抵
抗体３を均一に形成することができるため、基材２ｂを
均一に加熱することができるとともに、発熱抵抗体３を
効率よく配置でき、ヒータのコンパクト化が図れる。

【００３４】絶縁層１０の表面に、スクリーン印刷法に
より発熱抵抗体３を形成した後、同要領にて保護層７、
金属層８を形成する。

【００３５】かかる構成により、同じ厚みのセラミック
基材と比較した時、金属材料（例えば、ステンレス）は
杭折強度が高いため、セラミック基材より厚みを薄く
（例えば、０．３〜０．８ｍｍ程度）することができ、
生産性、熱伝達率に優れた温水加熱用ヒータを提供する
ことができる。

【００３６】本実施例においては、筒状の金属基材とし
てステンレス材を用いて説明したが、熱伝達率や軽量化
を考慮し銅材やアルミニウム材を用いても良い。また、
セラミック材料を基材として用い、その外表面に発熱抵
抗体を形成した後、保護層、金属層を同要領にて形成す
ることにより、絶縁ペ−スト１１の塗布、乾燥、焼成と
各１回の作業で精度良く保護層７を形成でき、生産性が
向上するとともに、筒状基材の表面全体に均一な膜厚に
て保護層および金属層を形成でき、ヒータ外周面に凸凹
が発生しないため、非発熱部に相当する外周面にて水シ
ールすることが可能になる。

【００３７】次に本発明にかかる温水装置の実施の形態
を、図面により詳細に説明する。 （第１実施例）図６は本発明にかかる温水装置１１ａを
示す図で、（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｅ'
断面図である。温水装置１１ａは、図１に示した温水加
熱用ヒータ１ａを、図示しない排出流路に接続された出
湯口２４を備えた貯湯タンク２２ａに収納し、ヒータ１
ａの片端（図示左側）を図示しない給水流路に接続して
入水口２３とし、入水口２３からタンク２２ａに流入し
た水を瞬時に加熱し、出湯口２４から排出する。本発明
のヒータ１ａは、熱伝達率が高く、発熱抵抗体３から発
生した熱を基材内表面および金属層表面を介し水へ素早
く伝熱させることができるため、入水口２３からヒータ
１ａの内部流路に流入した水を基材内表面からの伝熱に
より加熱し、さらにヒータ１ａの他端からタンク２２ａ
内に流出した温水を金属層表面からの伝熱によりさらに
加熱することができる。その結果、瞬時に所定の温度ま
で水を加熱し出湯口２４から排出することができる。本
発明の温水装置１１ａは、ヒータ１ａの発熱部がタンク
２２ａに収納され水没する構造のため、熱交換効率が極
めて高く、タンク２２ａ外部に露出している通電端子９
接続部や入水口２３付近の温度は、ほとんど上昇するこ
とがないため、その周辺に制御機器等を配置しても高温
状態による誤動作は発生することなく、スペースを有効
に活用できる。

【００３８】また、温水加熱用ヒータ１ａを収納するた
め貯湯タンク２２ａ側面に設けられた開口部２５ａの周
面と、ヒータ１ａの周面との間に、筒状のパッキン２７
ａを配置することで、開口部２５ａとヒータ１ａの隙間
から漏水することを容易に防止することができる。そし
て、パッキン２７ａの片端を金属製のフランジ２８を用
いてタンク２２ａ側面に固定することで、ヒータ１ａが
タンク２２ａから抜け出ることを防止できる。

【００３９】ヒータ１ａを固定するため、タンク２２ａ
内部壁面にステンレスなどの金属材料で形成された支持
部２６ａ、２６ｂ、２６ｃ、２６ｄを複数配置して、各
支持部（２６ａ〜２６ｄ）の先端はヒータ１ａ端面およ
びその近傍に接触している。タンク２２ａの内部壁面に
支持部２６を設けることにより、ヒータ１ａを所定の位
置に容易に固定することができ、ヒータ１ａとタンク２
２ａ内部壁面の接触を防止し、製造時の取付け不良、断
水や制御機器の誤動作等によるヒータ異常過熱時におい
て、タンク２２ａの損傷を防止できる。かかる構成によ
り、温水加熱用ヒータを用いて、生産性、熱伝達率に優
れた温水装置を提供することができる。

【００４０】（第２実施例）図７は本発明にかかる温水
装置１１ｂを示す図で、（ａ）は断面図、（ｂ）は
（ａ）のＥ−Ｅ'断面図である。温水装置１１ｂは、図
３に示した温水加熱用ヒータ１ｂを、図示しない排出流
路に接続された出湯口２４を備えた貯湯タンク２２ｂに
収納し、温水加熱用ヒータ１ｂの片端（図示左側）を図
示しない給水流路に接続して入水口２３とし、入水口２
３から貯湯タンク２２ｂに流入した水を瞬時に加熱し、
出湯口２４から排出する。また、温水加熱用ヒータ１ｂ
を収納するため貯湯タンク２２ｂ側面に設けられた開口
部２５ｂの周面と、ヒータ１ｂの周面との間に、Ｏリン
グ２７ｂを配置することで、開口部２５ｂとヒータ１ｂ
の隙間から漏水することを容易に防止することができ
る。そして、ヒータ１ｂの非発熱部と開口部２５ｂの周
辺をシリコンやエポキシ等の耐水性樹脂３０にて被覆す
ることで、 ネジやフランジを使用しないため製造コス
トを低減できるとともに、ヒータ１ｂがタンク２２ｂか
ら抜け出ることを防止できる。

【００４１】ヒータ１ｂを固定するため、タンク２２ｂ
内部壁面に耐熱性樹脂材料で形成されたの支持部２６ｅ
を配置して、支持部２６ｅの先端はヒータ１ｂ端面およ
びその近傍全周を被覆している。タンク２２ａの内部壁
面に支持部２６を設けることにより、ヒータ１ｂを所定
の位置に容易に固定することができ、ヒータ１ｂとタン
ク２２ｂ内部壁面の接触を防止し、製造時の取付け不
良、断水や制御機器の誤動作等によるヒータ異常過熱時
において、タンク２２ｂの損傷を防止できる。また、ス
テンレス材と金属層に使用される銀材料は熱膨張率が異
なるため、ステンレス材と金属層の密着性が悪く、保護
層端面まで被覆することができないが、支持部２６にて
ヒータ端面およびその近傍全周を被覆し水の流動性を低
下させることにより、保護層から水にガラス材料が溶出
することを抑制できる。かかる構成により、本発明の温
水加熱用ヒータを用いて、生産性、熱伝達率に優れた温
水装置を提供することができる。

【００４２】図８は本発明にかかる人体局部洗浄装置６
１ａの概略構成を示すブロック図である。人体局部洗浄
装置６１ａは、洗浄水供給手段６２（電磁弁）と、加熱
手段６３（瞬間加熱式温水装置）と、水温検出手段６４
（出水サーミスタ）と、流量切換手段６５（流量調整バ
ルブ）と、吐水手段６６（洗浄ノズル）から構成され、
洗浄水供給手段６２から入水した洗浄水を吐水手段６６
まで送水する通水経路中に、加熱手段６３、水温検出手
段６４、流量切換手段６５の順にて配置している。そし
て、流量切換手段６５にて洗浄水供給手段６２から入水
し吐水手段６６から吐水する洗浄水の流量を、加熱手段
６３にて加熱する洗浄水の温度をそれぞれ可変し、図示
しない便座に着座した使用者の人体局部へ、使用者が設
定した吐水流量、水温の洗浄水を吐水することができ
る。近年、人体局部洗浄装置の省エネ化（使用する時だ
け水を加熱する）やコンパクト化（貯湯タンクの小型化
を図り狭いトイレ空間に設置可能とする）の要望に伴
い、セラミック基材の内部に発熱抵抗体を埋設したセラ
ミックヒータを少容量の貯湯タンクに収納した瞬間加熱
式の温水装置を備えた人体局部洗浄装置が主流となって
いる。そして、洗浄開始時に、貯湯タンクおよび流水経
路に停滞した冷水を人体局部へ吐水しないように別流路
を設け排水（捨て水）し、使用者が設定した水温または
使用者に不快感を与えない程度の水温まで水を加熱して
から人体局部へ吐水している。そのため、使用者が洗浄
開始ＳＷを操作してから人体局部に温水が吐水されるま
でには５〜１０秒の待ち時間を必要とするが、本発明の
温水装置に備えることにより貯湯タンク内に流入した水
をより早く使用者が設定した水温まで上昇させることが
できる。従って、使用者が洗浄開始ＳＷを操作してから
人体局部に温水が吐水されるまでの待ち時間を短縮する
ことができるとともに、捨て水の量を少なくでき節水を
図ることができる。また、使用者が吐水される水温を変
化させたい時、より早く水温の変化させることができ
る。

【００４３】以上本発明の実施例について説明したが、
本発明は上記の実施例や実施形態になんら限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種
々なる態様で実施し得ることは勿論である。

【００４４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
熱伝達率および生産性に優れた温水加熱用ヒータ、それ
を備えた温水装置、及びそれを備えた人体局部洗浄装置
を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明にかかる温水加熱用ヒータの第一実施
例を示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ'
断面図、（ｃ）はＢ部拡大図である。

【図２】 同、展開図である。

【図３】 同、第二実施例を示し、（ａ）は側面図、
（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ'断面図、（ｃ）はＤ部拡大図
である。

【図４】 同、展開図である。

【図５】 本発明に使用した製造装置の概略を示す構成
図である。

【図６】 本発明にかかる温水装置の第一実施例を示
し、（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｅ'断面図
である。

【図７】 同、第二実施例を示し、（ａ）は側面図、
（ｂ）は（ａ）のＦ−F'断面図である。

【図８】 人体局部洗浄装置の概略構成を示すブロック
図である。

【図９】 従来のセラミックヒータを示し、（ａ）は要
部断面図、（ｂ）は（ａ）のＧ−Ｇ'断面図である。

【図１０】 従来の温水装置を示す断面図である。

【符号の説明】

１（１ａ、１ｂ）：温水加熱用ヒータ ２（２ａ、２ｂ）：基材 ３：発熱抵抗体 ４（４ａ〜４ｉ）：抵抗体 ５（５ａ〜５ｃ）：導体 ６（６ａ〜６ｄ）：電極 ７：保護層 ８：金属層 ９（９ａ、９ｂ）：通電端子 １０：絶縁層 １１：絶縁材料（絶縁ペースト） １２：金属材料（金属ペースト） ２１（１１ａ、１１ｂ）：温水装置 ２２（２２ａ〜２２ｃ）：貯湯タンク ２３：入水口 ２４：出湯口 ２５（２５ａ〜２５ｃ）：開口部 ２６（２６ａ〜２６ｅ）：支持部 ２７（２７ａ〜２７ｃ）：シール材 ２８：フランジ ２９（２９ａ、２９ｂ）：ネジ ３０：樹脂 ４１：ノズル ４２：基材固定治具 ４３：ノズル固定治具 ４４：ノズル移動手段 ６１：人体局部洗浄装置 ６２：洗浄水供給手段 ６３：加熱手段 ６４：水温検出手段 ６５：流量切換手段 ６６：吐水手段 ８１：セラミックヒータ ８２（８２ａ、８２ｂ）：セラミック基材 ８３：発熱抵抗体 ８４：封水部 ８５（８５ａ、８５ｂ）：通電端子 ８６：フランジ ９１：温水装置

フロントページの続き Ｆターム(参考） 2D038 JB04 JF00 3K092 PP13 PP20 QA02 QB25 QB74 RA06 RD03 RD09 RD16 RD33 RD34 RD47 SS17 SS18 SS26 SS29 SS31 TT30 TT37 VV03 VV40 3L025 AB24 AD08 4C094 AA08 AA09 BC12 DD14 EE20 GG07 GG13

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 セラミック材料からなる筒状基材の外表
   面に薄膜状の発熱抵抗体を備え、該発熱抵抗体の表面に
   絶縁材料からなる保護層を介し金属層を備えたことを特
   徴とする温水加熱用ヒータ。
2. 【請求項２】 金属材料からなる筒状基材の外表面に絶
   縁材料からなる絶縁層を介し薄膜状の発熱抵抗体を備
   え、該発熱抵抗体の表面に絶縁材料からなる保護層を介
   し金属層を備えたことを特徴とする温水加熱用ヒータ。
3. 【請求項３】 前記保護層はガラス材料にて形成された
   ことを特徴とする請求項１乃至２いずれか１項記載の温
   水加熱用ヒータ。
4. 【請求項４】 前記金属層は銀材料にて形成されたこと
   を特徴とする請求項１乃至３いずれか１項記載の温水加
   熱用ヒータ。
5. 【請求項５】 請求項１乃至４いずれか１項記載の温水
   加熱用ヒータを、排出流路に接続された出湯口を備えた
   貯湯タンクに収納し、前記温水加熱用ヒータの片端を給
   水流路に接続して入水口とし、該入水口から前記貯湯タ
   ンクに流入した水を瞬時に加熱し、前記出湯口から排出
   することを特徴とする温水装置。
6. 【請求項６】 前記温水加熱用ヒータを所定の位置に固
   定するための支持部を前記貯湯タンク内部の壁面に設け
   たことを特徴とする請求項５記載の温水装置。
7. 【請求項７】 請求項５乃至６いずれか１項記載の温水
   装置を備えたことを特徴とする人体局部洗浄装置。
8. 【請求項８】 セラミック材料を焼結した筒状基材の外
   表面に発熱抵抗体を形勢し、その発熱抵抗体の外表面に
   保護層、金属層を順次形成することを特徴とする温水加
   熱用ヒータの製造方法。
9. 【請求項９】 前記保護層は高粘度状の絶縁材料を、前
   記金属層は高粘度状の金属材料を用いて、スクリーン印
   刷法により前記筒状基材の円周方向に均一の膜厚にて塗
   布した後、焼結させて形成することを特徴とする請求項
   ８記載の温水加熱用ヒータの製造方法。
10. 【請求項１０】 前記保護層は高粘度状の絶縁材料を、
    前記金属層は高粘度状の金属材料を用いて、筒状の基材
    を回転、且つ移動させながら前記筒状基材の円周方向に
    均一の膜厚にて塗布した後、焼結させて形成することを
    特徴とする請求項８記載の温水加熱用ヒータの製造方
    法。
11. 【請求項１１】 筒状の金属基材の外表面に絶縁層を介
    し発熱抵抗体を形勢し、その発熱抵抗体の外表面に保護
    層、金属層を順次形成する温水加熱用ヒータにおいて、
    前記絶縁層、前記保護層は高粘度状の絶縁材料を、前記
    金属層は高粘度状の金属材料を用いて、筒状の基材を回
    転、且つ移動させながら前記筒状基材の円周方向に均一
    の膜厚にて塗布した後、焼結させて形成することを特徴
    とする温水加熱用ヒータの製造方法。