JP2002353064A - 金属化フィルムコンデンサ - Google Patents

金属化フィルムコンデンサ

Info

Publication number
JP2002353064A
JP2002353064A JP2001156498A JP2001156498A JP2002353064A JP 2002353064 A JP2002353064 A JP 2002353064A JP 2001156498 A JP2001156498 A JP 2001156498A JP 2001156498 A JP2001156498 A JP 2001156498A JP 2002353064 A JP2002353064 A JP 2002353064A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metallized film
capacitor
adsorbent
film capacitor
capacitor element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2001156498A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4511079B2 (ja
Inventor
Shinobu Fujito
しのぶ 藤渡
Shigeo Okuno
茂男 奥野
Susumu Matsumoto
進 松本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2001156498A priority Critical patent/JP4511079B2/ja
Publication of JP2002353064A publication Critical patent/JP2002353064A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4511079B2 publication Critical patent/JP4511079B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/018Dielectrics
    • H01G4/06Solid dielectrics
    • H01G4/14Organic dielectrics
    • H01G4/18Organic dielectrics of synthetic material, e.g. derivatives of cellulose
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/018Dielectrics
    • H01G4/06Solid dielectrics
    • H01G4/14Organic dielectrics
    • H01G4/145Organic dielectrics vapour deposited
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/32Wound capacitors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 金属化フィルムコンデンサにおいて、蒸着金
属中の亜鉛成分がケース内に残存する水分と反応分解し
て容量減少や損失率上昇といった特性劣化を抑制すると
ともに、コンデンサ素子とは別に吸着剤をケース内に収
容することによる製造工数の増加およびコンデンササイ
ズの増大をなくす。 【解決手段】 蒸着金属に亜鉛を含む金属化フィルムを
巻回した金属化フィルムコンデンサ素子2をコンデンサ
ケース1に収容したコンデンサにおいて、金属化フィル
ムコンデンサ素子2の巻芯部分や外装部分に吸着剤を含
有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、力率改善用の電力
用、電気機器用、各種電源回路用及び通信機器等に使用
される金属化フィルムコンデンサに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来から、比較的低電圧小容量定格のコ
ンデンサとしてポリプロピレンフィルム等を基材にした
金属蒸着フィルムを巻回した素子を合成ゼオライトとと
もにケース内に収容密閉することが、特開平3−163
811号公報で公知となっている。このような従来の構
成例を図9に示す。図9において、1はコンデンサケー
ス、2はケース1内に収容され蒸着金属に亜鉛を含む金
属化フィルムコンデンサ素子、3はコンデンサ素子2を
ケース1から絶縁する内装ケース、4はケース1の上面
を貫通して取付けられた外部結線用端子、5は合成ゼオ
ライトよりなる吸着剤である。
【0003】この構成により、蒸着金属中の亜鉛成分が
ケース1内に残存する水分と反応し分解され、コンデン
サ素子2の電極面積が減少して起こる静電容量の減少、
また、コンデンサの並列抵抗を示す損失率(tanδ)の
増大を抑制することが知られている。これは、ケース1
内に合成ゼオライトよりなる吸着剤5を収容すること
で、合成ゼオライトがケース1内の水分を吸着し、蒸着
金属中の亜鉛成分がケース1内に残存する水分と反応し
て生じる分解が抑制されるからである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成では、以下のような問題点があった。
【0005】まず第1に、コンデンサケース1内に、金
属化フィルムコンデンサ素子2と合成ゼオライトの吸着
剤5を収容するということで、金属化フィルムコンデン
サ素子2のみを収容する場合と比較して製造工数がかか
り、物作りコストが増えるといった問題点があった。
【0006】また第2に、コンデンサケース1内に金属
化フィルムコンデンサ素子2とは別に合成ゼオライトの
吸着剤5を収容するために、金属化フィルムコンデンサ
素子2のみを収容する場合と比較してケースサイズが大
きくなってしまい、材料費が増えると言った経済的な問
題点があった。
【0007】また第3に、コンデンサ素子2とコンデン
サケース1との絶縁を保つために用いられた内装ケース
3外に吸着剤5を収容するということで、金属化フィル
ムコンデンサ素子2の巻芯部分付近の残存水分が吸着剤
と反応しにくいため、巻芯部分付近の蒸着金属中の亜鉛
成分が残存水分と反応分解し、静電容量減少や損失率上
昇などの特性が劣化しやすいといった問題点があった。
【0008】また第4に、金属化フィルムの巻取り工程
では、金属化フィルムの巻き終り部分の巻取り速度が減
速し弛緩しやすくなり、フィルム間にエアーギャップが
生じてしまう。そのために、巻き終り部分の蒸着金属中
の亜鉛成分がケース内の残存水分と反応分解し、静電容
量減少や損失率上昇などの特性が劣化しやすいといった
問題点があった。
【0009】本発明は、上記問題を解決するものであ
り、製造における工数の減少、小型化、特性劣化の抑制
を図ることができる金属化フィルムコンデンサを提供す
ることを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の請求項1の金属化フィルムコンデンサは、
蒸着金属に亜鉛を含む金属化フィルムコンデンサ素子を
絶縁物とともにコンデンサケース内に収容した金属化フ
ィルムコンデンサであって、金属化フィルムコンデンサ
素子に吸着剤を含有したことを特徴とする。
【0011】本発明の請求項2の金属化フィルムコンデ
ンサは、蒸着金属に亜鉛を含む金属化フィルムを巻回し
た金属化フィルムコンデンサ素子を絶縁物とともにコン
デンサケース内に収容した金属化フィルムコンデンサで
あって、金属化フィルムコンデンサ素子の巻芯部分に吸
着剤を含有したことを特徴とする。
【0012】本発明の請求項3の金属化フィルムコンデ
ンサは、蒸着金属に亜鉛を含む金属化フィルムを巻回し
た金属化フィルムコンデンサ素子を絶縁物とともにコン
デンサケース内に収容した金属化フィルムコンデンサで
あって、金属化フィルムコンデンサ素子の外装部分に吸
着剤を含有したことを特徴とする。
【0013】本発明の請求項4の金属化フィルムコンデ
ンサは、蒸着金属に亜鉛を含む金属化フィルムを巻回し
た金属化フィルムコンデンサ素子を絶縁物とともにコン
デンサケース内に収容した金属化フィルムコンデンサで
あって、金属化フィルムコンデンサ素子の巻芯部分およ
び外装部分に吸着剤を含有したことを特徴とする。
【0014】
【発明の実施の形態】上記構成により、本発明の請求項
1の金属化フィルムコンデンサによれば、金属化フィル
ムコンデンサ素子自身が吸着剤を含有しているために、
金属化フィルムコンデンサ素子をコンデンサケースに収
容する時に金属化フィルムコンデンサ素子のみを収容す
ることで吸着剤も同時に収容できる。そのために、吸着
剤を金属化フィルムコンデンサ素子とは別に収容するよ
りも製造工数が削減される。また、金属化フィルムコン
デンサ素子自身が吸着剤を含有しているために、コンデ
ンサ素子とは別に吸着剤を収容する空間が不必要とな
り、コンデンササイズを小型化することが可能となる。
また、絶縁物や金属化フィルムコンデンサ素子中の残存
水分が吸着剤と反応するために、容量減少や損失率の上
昇といった特性劣化の弊害を抑制し、安定した品質のコ
ンデンサ特性を確保できる。
【0015】また、本発明の請求項2の金属化フィルム
コンデンサによれば、金属化フィルムコンデンサ素子の
巻芯部分に吸着剤を含有したものであり、巻芯部分を絶
縁フィルム等のソフトコアで形成している場合、巻取り
工程の巻芯形成時に吸着剤を収容することができ、また
巻芯部分を固形ボビン等のハードコアで形成している場
合は、ボビン自身に吸着剤を含有させることで、金属化
フィルムコンデンサ素子の巻芯部分に吸着剤を含有させ
ることができる。このように、金属化フィルムコンデン
サ素子の巻芯部分に吸着剤を含有しているために、巻芯
付近のフィルム層間に存在する水分が吸着剤と反応しや
すくなり、容量減少や損失率の上昇といった弊害を抑制
し、安定した品質のコンデンサ特性を確保できる。ま
た、上記と同様の理由で、金属化フィルムコンデンサ素
子をコンデンサケースに収容する際の製造工数の削減、
およびコンデンササイズの小型化が可能になる。
【0016】また、本発明の請求項3の金属化フィルム
コンデンサによれば、コンデンサケース内に収容された
金属化フィルムコンデンサ素子の外装部分に吸着剤を含
有しており、コンデンサケース内で均一に吸着剤が存在
する。したがって、外装部分付近の残存水分が吸着剤と
反応しやすく、容量減少や損失率の上昇といった特性劣
化の弊害を抑制し、安定した品質のコンデンサ特性を確
保できる。また、上記と同様の理由で、金属化フィルム
コンデンサ素子をコンデンサケースに収容する際の製造
工数の削減、およびコンデンササイズの小型化が可能に
なる。
【0017】また、本発明の請求項4の金属化フィルム
コンデンサによれば、コンデンサケース内に収容された
金属化フィルムコンデンサ素子の巻芯部分に吸着剤を含
有しているために、巻芯付近のフィルム層間に存在する
水分が吸着剤と反応しやすくなる。また、金属化フィル
ムコンデンサ素子の外装部分に吸着剤を含有しているた
めに、コンデンサケース内部で均一に吸着剤が存在する
ので、外装部分付近に残存する水分が吸着剤と反応しや
すくなり、容量減少や損失率の上昇といった特性劣化の
弊害を抑制し、安定した品質のコンデンサ特性を確保で
きる。また、上記と同様の理由で、金属化フィルムコン
デンサ素子をコンデンサケースに収容する際の製造工数
の削減、およびコンデンササイズの小型化が可能にな
る。
【0018】以下、本発明の実施の形態について、図面
に基づいて説明する。
【0019】(第1の実施の形態)図1は本発明の第1
の実施の形態における金属化フィルムコンデンサの概略
構造の断面模式図であり、図1において、1はコンデン
サケース、2はケース1内に収容された金属化フィルム
コンデンサ素子、3は金属化フィルムコンデンサ素子2
をケース1から絶縁する内装ケース、4はケース1の上
面を貫通して取付けられた外部結線用端子である。
【0020】第1の実施の形態の金属化フィルムコンデ
ンサ(試料1)は、亜鉛を含有した金属を厚さ6μmの
ポリプロピレンフィルム(以下PPフィルムと称す)に蒸
着し、このフィルムを巻回して金属化フィルムコンデン
サ素子2とする際に、図2に示すように、吸着剤(合成
ゼオライト)を含有しているコンデンサ素子2aを形成
し、コンデンサ素子2aの両端面に電極引出しのために
亜鉛金属を溶射(以下メタリコンと称す)して金属化フィ
ルムコンデンサ素子2を形成する。この素子2をコンデ
ンサケース1内に収容し、絶縁油を充填し密閉する。こ
のようにして、試料1の金属化フィルムコンデンサを作
製する。
【0021】また、比較のため試料2の金属化フィルム
コンデンサとして、従来の方法により、吸着剤を含有し
ないコンデンサ素子を形成し、コンデンサ素子の両端面
に電極引出しのためのメタリコンを溶射して、金属化フ
ィルムコンデンサ素子2を形成する。この素子2をコン
デンサケース1に収容する際に、図9に示すようにコン
デンサ素子2とは別に吸着剤5(合成ゼオライト)をケ
ース内に収容し、絶縁油を充填密閉する。このようにし
て試料2の金属化フィルムコンデンサを作製する。
【0022】試料1はコンデンサ素子2に吸着剤を含有
しているために、試料2のようにコンデンサ素子2とは
別に吸着剤5をケース1内に収容する必要性がない。
【0023】試料2のコンデンサを作製する際に、巻取
り工程から素子2をケース1に収容するまでにかかる製
造工数を100%とすると、試料1のコンデンサを作製
する場合の製造工数は試料2の工数と比較して85%で
あった。
【0024】また、試料1は、コンデンサ素子2自身に
吸着剤を含有しているため、素子とは別に吸着剤をケー
ス1内に収容する必要性がなく、図9に示す吸着剤5の
空間の分、ケースを小型化することが可能である。試料
2のコンデンサのサイズを100%とすると、試料1の
サイズは試料2と比較して90%のサイズであった。
【0025】以上のように本実施の形態によれば、従来
の方法であるコンデンサ素子とは別に吸着剤をケース内
に収容する金属化フィルムコンデンサ(試料2)に比較
して、コンデンサ素子2をケース1に収容する際の製造
工数を削減でき、またコンデンサの小型化を達成するこ
とができる。
【0026】また、上記第1の実施の形態では、コンデ
ンサ素子2に吸着剤を含有させる方法および構成につい
て詳しく述べなかったが、これについては以下の第2〜
第4の実施の形態で詳しく述べる。この第2〜第4の実
施の形態から明らかになるが、コンデンサ素子2に吸着
剤を含有させることにより、静電容量の減少や損失率の
上昇というコンデンサ特性の劣化を抑制することがで
き、安定したコンデンサ特性を得ることができる。
【0027】(第2の実施の形態)この第2の実施の形
態の金属化フィルムコンデンサは、図1の構成と同様で
あり、亜鉛を含有した金属を厚さ6μmのPPフィルム
に蒸着し、これを巻回して金属化フィルムコンデンサ素
子2とする際に、図3に示すようにコンデンサ素子の巻
芯部分7をポリエチレンテレフタレートフィルム(以下
PETフィルムと称す)で形成し、その巻芯フィルムに
吸着剤(合成ゼオライト)を含有させ、コンデンサ素子
2a(図2)とした。このコンデンサ素子2aの形成後
は、第1の実施の形態と同様の方法で、金属化フィルム
コンデンサ素子2とし、さらに同様にして図1に示す金
属化フィルムコンデンサとする。なお、巻芯フィルム7
(PETフィルム)と金属化フィルム8(PPフィルム
に金属蒸着)とは各々単独(別物)でつながっていな
い。これらの巻芯部分7を形成するフィルムの巻取り工
程と金属化フィルム8の巻取り工程とは、連続して行わ
れる。
【0028】ここで、金属化フィルムを巻回する際、巻
取りテンションの製造条件設定値を変更し、以下の各試
料の金属化フィルムコンデンサを作製した。
【0029】試料3は第2の実施の形態の金属化フィル
ムコンデンサであり、巻取りテンションの設定値を1.
5×9.8N(1.5kgf)としたものである。試料
4は第2の実施の形態の金属化フィルムコンデンサであ
り、巻取りテンションの設定値を0.5×9.8N
(0.5kgf)としたものである。また、図9に示す
ように、従来の方法により、コンデンサ素子に吸着剤を
含有せずケース1内に別途吸着剤5(合成ゼオライト)
を収容したもので、巻取り時のテンションの設定値を
1.0×9.8N(1.0kgf)とし、コンデンサケ
ース1に収容した金属化フィルムコンデンサ(試料2)を
作製した。
【0030】上記の方法で作製した定格400V30μ
Fの金属化フィルムコンデンサ(試料2〜4)の高温連
続耐用性試験を実施した。試験は、定格電圧の1.5倍
とし、周囲温度は70℃とし、長期通電試験を行った。
結果を(表1)に示す。
【0031】
【表1】
【0032】試験の結果、試料2は2000時間通電後
破壊に至った。試料2は、コンデンサ素子の巻芯部分7
に吸着剤を含有しておらず、内装ケース3外の吸着剤5
が巻芯付近のフィルム層間のエアーギャップに残存する
水分を吸着しにくいために、巻芯付近の蒸着金属中の亜
鉛成分が残存水分と反応分解してしまい、電極面積が後
退し容量が大きく減少した。また、亜鉛と水分が反応し
たときの水酸化亜鉛の発生やフィルム層間でのコロナ放
電の発生により、損失率が上昇したための発熱の影響で
早く破壊に至ったと考えられる。
【0033】試料2に対して、本実施の形態の構成の試
料3は5000時間通電後に、試料4は6000時間通
電後に破壊に至り、これら試料3と4は巻芯部分7に吸
着剤を含有させているため、前述の試料2の場合の静電
容量の減少や損失率の上昇を抑制することができ、長寿
命であることが分かる。
【0034】さらに、巻取りテンションの異なる試料3
と試料4では、テンションの設定値の小さい試料4の方
が寿命が長かった。これは、金属化フィルム8を巻き取
るテンションの弱い方が、巻芯部分7の吸着剤がフィル
ム層間に発生したエアーギャップ中の水分とより反応し
やすく、巻芯付近の蒸着金属中の亜鉛成分が水分と反応
分解するのをより抑制でき、静電容量の減少や損失率の
上昇をより抑制できたと考えられる。また、試料3と4
は、試料2と比べ、ケース1の小型化を達成できた。
【0035】以上のように本実施の形態によれば、従来
の方法であるコンデンサ素子とは別に吸着剤をケース内
に収容する金属化フィルムコンデンサ(試料2)に比較
して、コンデンサ素子2の巻芯部分7に吸着剤を含有さ
せることにより、静電容量の減少や損失率の上昇という
コンデンサ特性の劣化を抑制することができ、安定した
コンデンサ特性を得ることができる。また、製造工数の
削減、コンデンサの小型化を達成することができるのは
第1の実施の形態でも述べたとおりである。
【0036】本実施の形態は、吸着剤を含有させる巻芯
部分7を絶縁フィルム等のソフトコアで形成している場
合であり、この場合、巻取り工程の巻芯形成時に吸着剤
を収容することができる。また、巻芯部分7を固形ボビ
ン等のハードコアで形成してもよく、この場合は、ボビ
ン自身に吸着剤を含有させることで、金属化フィルムコ
ンデンサ素子2の巻芯部分7に吸着剤を含有させること
ができる。
【0037】なお、第2の実施の形態のように巻芯部分
7にフィルムを用いた場合、吸着剤として粉末状態の合
成ゼオライトを、巻芯部分7に用いるフィルムを巻き取
るときにフィルム層間に吹き付けることで、巻芯部分7
に吸着剤を含有させることができる。また他の方法とし
ては、成膜時に原材料中に合成ゼオライト等の吸着剤を
混入させたり、巻芯部分7のフィルム表面に吸着剤をコ
ーティングする等の手段がある。
【0038】また、巻芯部分7にボビンを用いた場合、
例えばPBT(ポリブチレンテレフタレート)樹脂で巻
芯部分用のボビンを成型する際に、上記樹脂中に粉末の
合成ゼオライトを吸着剤として混入することで、巻芯部
分7に吸着剤を含有させることができる。これは一例で
有り、吸着剤は粉末に限ったものではない。また、合成
ゼオライトに限ったものではない。
【0039】(第3の実施の形態)この第3の実施の形態
の金属化フィルムコンデンサは、図1の構成と同様であ
り、亜鉛を含有した金属を厚さ6μmのPPフィルムに
蒸着し、このフィルムを巻回して金属化フィルムコンデ
ンサ素子2とする際に、図4に示すようにコンデンサ素
子の外装部分6に使用するPPフィルムに吸着剤(合成
ゼオライト)を含有させてコンデンサ素子2a(図2)
とした。このコンデンサ素子2aの形成後は、第1の実
施の形態と同様の方法で、金属化フィルムコンデンサ素
子2とし、さらに同様にして図1に示す金属化フィルム
コンデンサとする。
【0040】ここで、外装部分6に熱収縮率の異なるP
Pフィルムを用いて、以下の試料5,6の金属化フィル
ムコンデンサを作製した。外装部分6に、試料5では熱
収縮率の大きい(MD4.0%以上)PPフィルムを使
用し、試料6では熱収縮率の小さい(MD3.0%以
下)PPフィルムを使用した。また、従来の方法によ
り、図9に示すように、コンデンサ素子に吸着剤を含有
せずケース1内に別途吸着剤5(合成ゼオライト)を収
容した金属化フィルムコンデンサ(試料2)を作製した。
【0041】上記の方法で作製された定格400V30
μFの金属化フィルムコンデンサ(試料2,5,6)の
高温連続耐用性試験を実施した。試験条件は、周囲温度
70℃、定格電圧の1.5倍で行った。図5、図6に高
温連続耐用性試験の結果を示す。図5は、縦軸に静電容
量減少率を示し、また横軸は時間関数を対数で表わした
ものである。また図6は、縦軸にコンデンサ損失率(ta
nδ)を示し、横軸は時間関数を対数で表わしたもので
ある。
【0042】従来の方法で作製した試料2は、容量減少
や損失率の上昇といった大幅な特性劣化が見られる。こ
れは、内装ケース3の外側の底部にのみ吸着剤5を収容
しているので、吸着剤5がコンデンサケース1の上蓋付
近にある残存水分と反応しにくく、コンデンサ特性が劣
化したと考えられる。
【0043】試料2に対し、試料5、試料6では、コン
デンサ素子2の外装部分6に吸着剤を含有させたこと
で、コンデンサケース1に対し均一に吸着剤が存在して
いるために、コンデンサケース1内底部や上蓋部付近に
残存している水分を吸着剤が吸着除去することが可能で
あると考えられ、静電容量の減少や損失率の上昇を抑制
し、コンデンサ特性の劣化を抑制することができる。
【0044】また、金属化フィルム8の巻取り時、巻き
終り部分では巻取り速度がダウンするために、フィルム
層間にエアーギャップが生じる。外装部分6に熱収縮率
の小さいPPフィルム(MD3.0%以下)を使用した試料6の
場合、巻取り時に生じたエアーギャップ中の残存水分を
吸着剤が吸着することが可能であるが、熱収縮率が小さ
いために、コンデンサケース1内に残存する水分がフィ
ルム層間に入り込みやすく、熱収縮率が大きいPPフィ
ルムを使用した試料5の場合に比べて特性の劣化が大き
い。外装部分6に熱収縮率の大きいPPフィルム(MD4.0
%以上)を使用した試料5の場合、熱収縮率が小さいPP
フィルムを使用した試料6の場合に比べて、エアーギャ
ップ中の水分と吸着剤が反応しにくいが、コンデンサケ
ース1内に残存する水分がフィルム層間に入り込みにく
く、長期通電時でのコンデンサ特性劣化が抑制できたと
考えられる。したがって、外装部分6の素子締まりが大
きいほうが、静電容量の減少や損失率の上昇をより抑制
させることが可能であると考えられる。また、試料5と
6は、試料2と比べ、ケース1の小型化を達成できた。
【0045】以上のように本実施の形態によれば、従来
の方法であるコンデンサ素子とは別に吸着剤をケース内
に収容する金属化フィルムコンデンサ(試料2)に比較
して、コンデンサ素子2の外装部分6に吸着剤を含有さ
せることにより、静電容量の減少や損失率の上昇という
コンデンサ特性の劣化を抑制することができ、安定した
コンデンサ特性を得ることができる。また、製造工数の
削減、コンデンサの小型化を達成することができるのは
第1の実施の形態でも述べたとおりである。
【0046】第3の実施の形態のように外装部分6に吸
着剤を含有させる場合、巻芯部分7に含有させる場合と
同様の手段を用いることができる。なお、手段として、
第2の実施の形態では例を挙げたが、別の手段により巻
芯部分7あるいは外装部分6に吸着剤を含有させる場合
についても同様の効果がある。
【0047】(第4の実施の形態)この第4の実施の形
態の金属化フィルムコンデンサは、図1の構成と同様で
あり、亜鉛を含有した金属を厚さ6μmのPPフィルム
に蒸着し、このフィルムを巻回して金属化フィルムコン
デンサ素子2とする際に、第2の実施の形態と同様の方
法で巻芯部分7に吸着剤を含有したPETフィルムを使
用するとともに、第3の実施の形態と同様の方法で外装
部分6に吸着剤(合成ゼオライト)を含有したPPフィ
ルムを使用したコンデンサ素子2a(図2)とした。こ
のコンデンサ素子2aの形成後は、第1の実施の形態と
同様の方法で、金属化フィルムコンデンサ素子2とし、
さらに同様にして図1に示す金属化フィルムコンデンサ
とする。このようにして、試料7の金属化フィルムコン
デンサを作製し、また、従来の方法による金属化フィル
ムコンデンサ(試料2)を作製した。
【0048】上記の方法で作製された定格400V30
μFの金属化フィルムコンデンサ(試料2,7)の高温
連続耐用性試験を実施した。図7、図8に高温連続耐用
性試験の結果を示す。図7、図8の縦軸と横軸は、それ
ぞれ図5、図6と同じである。図7において、試料2の
特性劣化が試料7に比べて大きいことが分かる。これ
は、第2の実施の形態や第3の実施の形態で述べた理由
のためであったと考えられる。また、試料7は、試料2
と比べ、ケース1の小型化を達成できた。
【0049】以上のように本実施の形態によれば、従来
の方法であるコンデンサ素子とは別に吸着剤(合成ゼオ
ライト)をケース内に収容する金属化フィルムコンデン
サ(試料2)に比較して、コンデンサ素子2の巻芯部分
7と外装部分6に吸着剤を含有させることにより、静電
容量の減少や損失率の上昇というコンデンサ特性の劣化
を抑制することができ、安定したコンデンサ特性を得る
ことができる。さらに、巻芯部分7のみに吸着剤を含有
させた第2の実施の形態や、外装部分6のみに吸着剤を
含有させた第3の実施の形態の構成と比較して、静電容
量の減少や損失率の上昇というコンデンサ特性の劣化を
より抑制することができ、より安定したコンデンサ特性
を得ることができる。また、製造工数の削減、コンデン
サの小型化を達成することができるのは第1の実施の形
態でも述べたとおりである。
【0050】なお、上記第1〜第4の実施の形態では、
吸着剤として合成ゼオライトを用いたが、合成ゼオライ
ト以外の吸着剤、例えば、シリカゲル,活性アルミナ,
天然ゼオライト等を用いてもよい。
【0051】また、上記第1〜第4の実施の形態では、
コンデンサケース1とコンデンサ素子2の絶縁を保つた
めに絶縁油を充填したが、絶縁油のほかに、樹脂や気体
などの絶縁物を充填した場合も同様の効果が得られる。
【0052】また、上記第1〜第4の実施の形態では、
金属化フィルム8を構成する誘電体フィルムにPPフィ
ルム、蒸着金属に亜鉛を用いた場合を述べたが、誘電体
フィルムとしてポリエチレンテレフタレート(PET)フ
ィルムやポリフェニレンサルファイド(PPS)フィルム
やポリエチレンナフタレート(PEN)フィルム等の他の
高分子フィルムを用いた場合や、蒸着金属としてアルミ
ニウム+亜鉛(AL+Zn)等の亜鉛を含む蒸着金属を
用いた場合も同等の効果が得られる。
【0053】また、コンデンサ素子2a(図2)の金属
化フィルム8の部分は、誘電体フィルムの片面に蒸着金
属を形成した片面金属化フィルムを2枚重ねて巻回した
ものでも、誘電体フィルムの両面に蒸着金属を形成した
両面金属化フィルムと、金属を蒸着していない誘電体フ
ィルムとを重ねて巻回したものでも同様の効果が得られ
る。
【0054】また、巻芯部分7を巻芯フィルムで構成す
る際についてはPETフィルム以外の高分子フィルムを
用いた場合や、外装部分6を構成する外装フィルムにつ
いてはPPフィルム以外の高分子フィルムを用いた場合
も上記と同等の効果が得られる。
【0055】さらに、上記第1〜第4の実施の形態で
は、巻回形の金属化フィルムコンデンサについて説明し
たが、積層形の金属化フィルムコンデンサであっても同
様にコンデンサ素子に吸着剤を含有させることで、同様
の効果を得ることができる。なお、積層形の金属化フィ
ルムコンデンサにも、巻芯フィルムや外装フィルムに相
当するもの(名称は異なる)が存在し、巻回形のものと
同様の方法で吸着剤をコンデンサ素子に含有させること
ができる。
【0056】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の請求項1の金属化フィルムコンデンサは、吸着剤を金
属化フィルムコンデンサ素子に含有させることにより、
吸着剤が絶縁物や金属化フィルムコンデンサ素子中の残
存水分と反応し、容量減少や損失率上昇といったコンデ
ンサ特性劣化を抑制することが可能となり、安定したコ
ンデンサ特性を得ることが可能となる。また、吸着剤を
金属化フィルムコンデンサ素子に含有させることによ
り、金属化フィルムコンデンサ素子をコンデンサケース
に収容する際における製造工数の減少が可能となり、ま
た、金属化フィルムコンデンサ素子自身が吸着剤を含有
しているために、素子とは別に吸着剤を収容する空間が
不必要となり、コンデンササイズを小型化することが可
能となる。
【0057】本発明の請求項2の金属化フィルムコンデ
ンサは、金属化フィルムコンデンサ素子の巻芯部分に吸
着剤を含有させることにより、吸着剤が巻芯部分付近の
残存水分と反応しやすくなり、容量減少や損失率上昇と
いったコンデンサ特性劣化を抑制することが可能とな
り、安定したコンデンサ特性を得ることが可能となる。
また、請求項1同様、金属化フィルムコンデンサ素子を
コンデンサケースに収容する際の製造工数の削減、およ
びコンデンササイズの小型化が可能になる。
【0058】本発明の請求項3の金属化フィルムコンデ
ンサは、金属化フィルムコンデンサ素子の外装部分に吸
着剤を含有させることにより、コンデンサケース内に均
一に吸着剤を存在させることが可能となるので、吸着剤
がコンデンサケース内の残存水分と反応しやすくなり、
容量減少や損失率上昇といったコンデンサ特性劣化を抑
制することが可能となり、安定したコンデンサ特性を得
ることが可能となる。また、請求項1同様、金属化フィ
ルムコンデンサ素子をコンデンサケースに収容する際の
製造工数の削減、およびコンデンササイズの小型化が可
能になる。
【0059】本発明の請求項4の金属化フィルムコンデ
ンサは、金属化フィルムコンデンサ素子の巻芯部分と外
装部分に吸着剤を含有させることにより、吸着剤が巻芯
部分付近と外装部分付近の残存水分と反応しやすくな
り、容量減少や損失率上昇といったコンデンサ特性劣化
を抑制することが可能となり、安定したコンデンサ特性
を得ることが可能となる。また、請求項1同様、金属化
フィルムコンデンサ素子をコンデンサケースに収容する
際の製造工数の削減、およびコンデンササイズの小型化
が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1〜第4の実施の形態における金属
化フィルムコンデンサの概略構造の断面模式図
【図2】本発明の第1〜第4の実施の形態における金属
化フィルムコンデンサ素子の概略斜視図
【図3】本発明の第2の実施の形態における金属化フィ
ルムコンデンサ素子の巻芯部分の概略図
【図4】本発明の第3の実施の形態における金属化フィ
ルムコンデンサ素子の外装部分の概略図
【図5】本発明の第3の実施の形態における高温連続耐
用性試験における静電容量減少率を示す図
【図6】本発明の第3の実施の形態における高温連続耐
用性試験における損失率を示す図
【図7】本発明の第4の実施の形態における高温連続耐
用性試験における静電容量減少率を示す図
【図8】本発明の第4の実施の形態における高温連続耐
用性試験における損失率を示す図
【図9】従来の金属化フィルムコンデンサの概略構造の
断面模式図
【符号の説明】
1 コンデンサケース 2 金属化フィルムコンデンサ素子 3 内装ケース 4 端子 5 吸着剤 6 金属化フィルムコンデンサ素子の外装部分 7 金属化フィルムコンデンサ素子の巻芯部分 8 金属化フィルム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松本 進 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 5E082 AB04 BB03

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 蒸着金属に亜鉛を含む金属化フィルムコ
    ンデンサ素子を絶縁物とともにコンデンサケース内に収
    容した金属化フィルムコンデンサであって、 前記金属化フィルムコンデンサ素子に吸着剤を含有した
    ことを特徴とする金属化フィルムコンデンサ。
  2. 【請求項2】 蒸着金属に亜鉛を含む金属化フィルムを
    巻回した金属化フィルムコンデンサ素子を絶縁物ととも
    にコンデンサケース内に収容した金属化フィルムコンデ
    ンサであって、 前記金属化フィルムコンデンサ素子の巻芯部分に吸着剤
    を含有したことを特徴とする金属化フィルムコンデン
    サ。
  3. 【請求項3】 蒸着金属に亜鉛を含む金属化フィルムを
    巻回した金属化フィルムコンデンサ素子を絶縁物ととも
    にコンデンサケース内に収容した金属化フィルムコンデ
    ンサであって、 前記金属化フィルムコンデンサ素子の外装部分に吸着剤
    を含有したことを特徴とする金属化フィルムコンデン
    サ。
  4. 【請求項4】 蒸着金属に亜鉛を含む金属化フィルムを
    巻回した金属化フィルムコンデンサ素子を絶縁物ととも
    にコンデンサケース内に収容した金属化フィルムコンデ
    ンサであって、 前記金属化フィルムコンデンサ素子の巻芯部分および外
    装部分に吸着剤を含有したことを特徴とする金属化フィ
    ルムコンデンサ。
JP2001156498A 2001-05-25 2001-05-25 金属化フィルムコンデンサ Expired - Fee Related JP4511079B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001156498A JP4511079B2 (ja) 2001-05-25 2001-05-25 金属化フィルムコンデンサ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001156498A JP4511079B2 (ja) 2001-05-25 2001-05-25 金属化フィルムコンデンサ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002353064A true JP2002353064A (ja) 2002-12-06
JP4511079B2 JP4511079B2 (ja) 2010-07-28

Family

ID=19000498

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001156498A Expired - Fee Related JP4511079B2 (ja) 2001-05-25 2001-05-25 金属化フィルムコンデンサ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4511079B2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006190911A (ja) * 2005-01-07 2006-07-20 Soshin Electric Co Ltd コンデンサ組立体
JP2008198924A (ja) * 2007-02-15 2008-08-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 金属化フィルムコンデンサ
JP2008283102A (ja) * 2007-05-14 2008-11-20 Nichicon Corp 金属化フィルムコンデンサ
US8315031B2 (en) 2007-10-12 2012-11-20 Panasonic Corporation Case mold type capacitor

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101995842B1 (ko) * 2017-12-15 2019-07-03 성문전자주식회사 단일 아연층 또는 아연합금층이 증착된 필름콘덴서용 증착필름

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03163811A (ja) * 1989-11-22 1991-07-15 Shizuki Denki Seisakusho:Kk 乾式金属蒸着フィルムコンデンサ
JPH10284340A (ja) * 1997-04-11 1998-10-23 Diafoil Co Ltd コンデンサ用熱可塑性樹脂フィルム
WO2000065615A1 (de) * 1999-04-21 2000-11-02 Epcos Ag Leistungselektronik-baulement mit verbesserten thermischen eigenschaften
JP2001006972A (ja) * 1999-06-24 2001-01-12 Nichicon Corp 乾式金属化フィルムコンデンサ

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03163811A (ja) * 1989-11-22 1991-07-15 Shizuki Denki Seisakusho:Kk 乾式金属蒸着フィルムコンデンサ
JPH10284340A (ja) * 1997-04-11 1998-10-23 Diafoil Co Ltd コンデンサ用熱可塑性樹脂フィルム
WO2000065615A1 (de) * 1999-04-21 2000-11-02 Epcos Ag Leistungselektronik-baulement mit verbesserten thermischen eigenschaften
JP2002543583A (ja) * 1999-04-21 2002-12-17 エプコス アクチエンゲゼルシャフト 改善された熱特性を有するパワーエレクトロニクス部材
JP2001006972A (ja) * 1999-06-24 2001-01-12 Nichicon Corp 乾式金属化フィルムコンデンサ

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006190911A (ja) * 2005-01-07 2006-07-20 Soshin Electric Co Ltd コンデンサ組立体
JP4512494B2 (ja) * 2005-01-07 2010-07-28 双信電機株式会社 コンデンサ組立体
JP2008198924A (ja) * 2007-02-15 2008-08-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 金属化フィルムコンデンサ
JP2008283102A (ja) * 2007-05-14 2008-11-20 Nichicon Corp 金属化フィルムコンデンサ
US8315031B2 (en) 2007-10-12 2012-11-20 Panasonic Corporation Case mold type capacitor

Also Published As

Publication number Publication date
JP4511079B2 (ja) 2010-07-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6074667B2 (ja) 金属化フィルムコンデンサ及びこれを用いたケースモールド型コンデンサ
JPH0193108A (ja) 吸着剤を含むコンデンサ
CN102714100B (zh) 电容器
JP2007287829A (ja) 金属化フィルムコンデンサ
US4477858A (en) Selfhealing condenser
JP2002353064A (ja) 金属化フィルムコンデンサ
JP4784464B2 (ja) 金属化フィルムコンデンサ
JP2004158775A (ja) コンデンサ
JPH1154378A (ja) 電気二重層キャパシタ
JP3791457B2 (ja) コンデンサとその製造方法
US3531699A (en) Metallized electrical capacitor
CN116157881A (zh) 电子部件和电容器
JP7068043B2 (ja) 電気絶縁油組成物
JP2002184642A (ja) 乾式金属化フィルムコンデンサ
JP2002008940A (ja) 乾式金属化フィルムコンデンサ
JPH10214748A (ja) ケース入りフィルムコンデンサ
JPH0537467Y2 (ja)
JP4435381B2 (ja) 乾式金属化フィルムコンデンサ
JP2001167988A (ja) 非水系電気二重層コンデンサ
TWI650784B (zh) 不需要負極導電箔片的捲繞型電容器封裝結構及其捲繞式組件
JPH0335513A (ja) 油浸金属化フィルムコンデンサ
JP3963580B2 (ja) 乾式金属化フィルムコンデンサ
JPS6173320A (ja) 油浸コンデンサ
JPH0491419A (ja) アルミ電解コンデンサ
JP2900751B2 (ja) フィルムコンデンサとその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080402

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100210

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100216

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100318

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100427

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100506

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130514

Year of fee payment: 3

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 4511079

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130514

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130514

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees