JP2002344170A - 部品圧入構造 - Google Patents

部品圧入構造

Info

Publication number
JP2002344170A
JP2002344170A JP2001146815A JP2001146815A JP2002344170A JP 2002344170 A JP2002344170 A JP 2002344170A JP 2001146815 A JP2001146815 A JP 2001146815A JP 2001146815 A JP2001146815 A JP 2001146815A JP 2002344170 A JP2002344170 A JP 2002344170A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
press
component
fitting
substrate
pin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001146815A
Other languages
English (en)
Inventor
Masahito Oda
将人 小田
Katsumi Kono
勝巳 甲野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Omron Corp
Original Assignee
Omron Corp
Omron Tateisi Electronics Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Omron Corp, Omron Tateisi Electronics Co filed Critical Omron Corp
Priority to JP2001146815A priority Critical patent/JP2002344170A/ja
Publication of JP2002344170A publication Critical patent/JP2002344170A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 圧入ピンの削りかすが生じても部品と基板と
の密着性を確保でき、その部品を精度よく基板上に取り
付けることができるようにした部品圧入構造を提供す
る。 【解決手段】 圧入ピン40の膨出部41aおよび41
bの部品30側の端と部品30の底面31との間に、圧
入ピン40を基板10上の圧入孔11に圧入するに際し
て、圧入ピン40の膨出部41aおよび41bから削り
取られた削りかす42を収納する空隙50aおよび50
bを設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、基板に圧入孔を
形成するとともに、該基板に取り付ける部品の底面に上
記圧入孔の内径よりもわずかに膨出してなる膨出部が形
成されたピンを設け、該ピンを上記圧入孔に圧入するこ
とにより上記部品を上記基板に固定する部品圧入構造に
関し、特に、上記圧入により上記膨出部から削り取られ
た削りかすによる上記基板と上記部品の底面との密着性
の低下を改善した部品圧入構造に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、プログラマブルコントローラ
(PLC)等の電子装置においては、基板上に各種部品
を搭載する場合、基板上に圧入孔を形成するとともに、
基板に取り付ける部品の底面に上記圧入孔の内径よりも
わずかに膨出してなる膨出部が形成された圧入ピンを設
け、該圧入ピンを上記圧入孔に圧入することにより上記
部品を上記基板に固定する圧入構造が採用されている。
【0003】図7は、この種従来の圧入構造を説明する
図であり、従来、基板10には圧入孔11が穿孔形成さ
れ、この基板10上に搭載する部品30の底面31に
は、この部品30を基板10上に取り付けるための上記
圧入孔11の内径よりわずかに小さい径の圧入ピン40
が設けられ、この圧入ピン40の両側には、上記圧入孔
11の内径よりわずかに大きく膨出した膨出部41aお
よび41bが形成されている。
【0004】図8は、図7に示した圧入構造を用いて部
品30を基板10上に取り付けた状態を示す図である。
【0005】図7に示した圧入構造を用いて部品30を
基板10上に取り付ける場合は、基板10上に搭載する
部品30の底面31に設けた圧入ピン40の先端を基板
10の圧入孔11に位置合わせした後、この部品30を
下方に押圧することにより、圧入ピン40を圧入孔11
に圧入すればよい。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記図7お
よび図8に示したような従来の圧入構造においては、図
8に示したように、この圧入構造を用いて部品30を基
板10上に取り付けるに際し、圧入ピン40の両側に形
成された膨出部41aおよび41bは、基板10の圧入
孔11により削られ、その削りかす42が生じる。
【0007】そして、この膨出部41aおよび41bか
らの削りかす42は、図8に示すように、部品30の底
面31と基板10の上面との間に入り込む場合がある。
【0008】この場合、この部品30の底面31と基板
10の上面との間に入り込んだこの削りかす42によっ
て、部品30の底面31と基板10の上面との間の密着
性が悪くなり、その結果、部品30が基板10に対して
傾いた状態で取り付けられてしまう等、部品30の取付
け精度が低下するという不都合が生じた。
【0009】そこで、この発明は、圧入ピンの削りかす
が生じても部品と基板との密着性を確保でき、その部品
を精度よく基板上に取り付けることができるようにした
部品圧入構造を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】この発明の部品圧入構造
は、基板に圧入孔を形成するとともに、該基板に取り付
ける部品の底面に上記圧入孔の内径よりもわずかに膨出
してなる膨出部が形成された圧入ピンを設け、該圧入ピ
ンを上記圧入孔に圧入することにより上記部品を上記基
板に固定する部品圧入構造において、上記膨出部の部品
側の端と上記部品の底面との間に、上記圧入により上記
圧入ピンの上記膨出部から削り取られた削りかすを収納
する空隙を設けたことを特徴とする。
【0011】この発明の部品圧入構造は、基板に圧入孔
を形成するとともに、該基板に取り付ける部品の底面に
上記圧入孔の内径よりもわずかに膨出してなる膨出部が
形成された圧入ピンを設け、該圧入ピンを上記圧入孔に
圧入することにより上記部品を上記基板に固定する部品
圧入構造において、上記膨出部の形成個所に対応する上
記部品の底面に、上記圧入により上記圧入ピンの上記膨
出部から削り取られた削りかすを収納する凹部を設けた
ことを特徴とする。
【0012】この発明の部品圧入構造は、基板に圧入孔
を形成するとともに、該基板に取り付ける部品の底面に
上記圧入孔の内径よりもわずかに膨出してなる膨出部が
形成された圧入ピンを設け、該圧入ピンを上記圧入孔に
圧入することにより上記部品を上記基板に固定する部品
圧入構造において、上記膨出部の部品側の端と上記部品
の底面との間に、上記圧入により上記圧入ピンの上記膨
出部から削り取られた削りかすを収納する空隙を設け、
上記膨出部の形成個所に対応する上記部品の底面に、上
記圧入により上記圧入ピンの上記膨出部から削り取られ
た削りかすを収納する凹部を設けたことを特徴とする。
このような構成によると、上記膨出部から削り取られて
生じる削りかすが上記空隙と上記凹部との両者に収納さ
れることになり、上記空隙により形成される容積を小さ
くすることができる。
【0013】ここで、上記圧入ピンの上記膨出部は、上
記圧入ピンの外周の1箇所若しくは複数箇所に形成され
るもので、上記空隙は、上記膨出部の形成個所に対応し
て設けられる。
【0014】また、この膨出部の形成個所に対応して設
けられる空隙は、上記圧入に際して上記膨出部から削り
取られて生じる削りかすの量に対応してその容積が決定
される。
【0015】なお、上記圧入ピンは、上記部品に対して
1箇所若しくは複数個所に設けられていてもよい。ま
た、上記圧入ピンは、例えば、部品との一体成形や部品
への植設などにより形成することができる。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、この発明に係わる部品圧入
構造の実施形態を添付図面に基づき詳細に説明する。
【0017】図1はこの発明に係る部品圧入構造を適用
した部品の一実施形態を示す説明図であり、図2は図1
に示した部品の圧入構造の拡大断面図である。なお、図
1および図2においては、図7および図8で説明した従
来の部品圧入構造と同様の機能を果たす部分には説明の
便宜上、図7および図8で用いた符号と同一の符号を付
する。
【0018】図1に示した部品30は図2に示した基板
10上に取り付けられる。図2において、基板10に
は、部品30の底面31に設けた圧入ピン40を圧入す
るための圧入孔11が形成されている。
【0019】上記部品30の底面31に設けた圧入ピン
40は、その径が上記圧入孔11の内径よりわずかに小
さく形成されており、この圧入ピン40の両側には、上
記圧入孔11の内径よりわずかに大きく膨出した膨出部
41aおよび41bが形成されている。
【0020】上記膨出部41aおよび41bの部品30
側の端と上記部品30の底面31との間には、上記圧入
ピン40を上記圧入孔11に圧入するに際して、上記圧
入ピン40の膨出部41aおよび41bから削り取られ
た削りかすを収納する空隙50aおよび50bが設けら
れている。
【0021】なお、上記圧入ピン40は、上記部品30
に対して1箇所若しくは複数個所に設けられていてもよ
い。
【0022】図3は図1および図2に示した部品30を
基板10上に取り付ける際の圧入過程を示す図であり、
この図3を用いて基板10への部品30の取付け手順を
説明する。すなわち、図1に示した部品30を基板10
上に取り付ける場合は、基板10上に搭載する部品30
の底面31に設けた圧入ピン40を基板10の圧入孔1
1に位置合わせした後、この部品30を下方に押圧する
ことにより、圧入ピン40を圧入孔11に圧入すれば、
部品30を基板10上ヘ取り付けることができる。この
とき、圧入ピン40の両側に形成された膨出部41aお
よび41bは、受け側コネクタ20に形成された圧入孔
11により削られ、その削りかす42が生じる。この削
りかす42は圧入開始時(図3(a)参照)から生じ、
圧入の進行に応じて徐々に増加する(図3(b)参
照)。
【0023】しかし、この削りかす42は、図3(c)
に示すように、上記膨出部41aおよび41bの部品3
0側の端と上記部品30の底面31との間に形成された
空隙50aおよび50bに溜まるので、この削りかす4
2が図8に示したように部品30の底面31と基板10
の上面との間に入り込むことはなくなる。
【0024】これにより、図3(c)に示すように、部
品30の底面31と基板10の上面との間の密着性を確
保することができ、その結果、部品30が基板10に対
して傾いた状態で取り付けられてしまうというような不
都合は生じない。
【0025】なお、膨出部41aおよび41bの部品3
0側の端と上記部品30の底面31との間に形成された
空隙50aおよび50bの容積は、上記圧入ピン40の
圧入に際して、上記膨出部41aおよび41bから削り
取られる削りかす42の量に対応して設定されるが、例
えば、上記空隙50aおよび50bだけでは削りかす4
2を十分に収容しきれず、この種の削りかす42が基板
10と部品30との隙間にはみ出してしまうような場合
は、図4および図5に示すように、上記空隙50aおよ
び50bに加えて、上記部品30の底面31に削り取り
かす42を収納する凹部32aを更に設けるよう構成し
てもよい。
【0026】すなわち、図4はこの発明に係る部品圧入
構造を適用した部品の他の実施形態の説明図、図5はそ
の部品の圧入構造の拡大断面図であり、この部品圧入構
造においては、図1に示した部品圧入構造と同様に、膨
出部41aおよび41bの部品30側の端と部品30の
底面31との間には、圧入ピン40を基板10の圧入孔
11に圧入するに際して、圧入ピン40の膨出部41a
および41bから削り取られた削りかす42を収納する
空隙50aおよび50bが設けられているが、更に、上
記空隙50aおよび50bに対応する部品30の底面3
1に削りかす42を収納する凹部32aおよび32bが
設けられている。
【0027】図6は図4および図5に示した部品30を
基板10上に取り付けた状態を示す断面図である。
【0028】図5に示した圧入構造を用いて部品30を
基板10上に取り付ける場合は、基板10上に搭載する
部品30の底面31に設けた圧入ピン40を、該基板1
0の圧入孔11に位置合わせした後、この部品30を下
方に押圧することにより、圧入ピン40を圧入孔11に
圧入すれば、部品30を基板10上ヘ取り付ける。この
とき、圧入ピン40の両側に形成された膨出部41aお
よび41bは、基板10の圧入孔11により削られ、そ
の削りかす42が生じても、この削りかす42は、図6
に示すように上記膨出部41aおよび41bの部品30
側の端と上記部品30の底面31との間に形成された空
隙50aおよび50b、更には部品30の底面31に形
成された凹部32aおよび32bに溜まるので、この削
りかす42が図8に示したように部品30の底面31と
基板10の上面との間に入り込むことはなくなる。
【0029】これにより、図6に示すように、底面31
と受け側コネクタ20の上面との間の密着性を確保する
ことができ、その結果、部品30が基板10に対して傾
いた状態で取り付けられてしまうというような不都合は
生じない。
【0030】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明によれば、
基板に圧入孔を形成するとともに、該基板に取り付ける
部品の底面に上記圧入孔の内径よりもわずかに膨出して
なる膨出部が形成された圧入ピンを設け、該圧入ピンを
上記圧入孔に圧入することにより上記部品を上記基板に
固定する部品圧入構造において、上記部品の底面と上記
膨出部の部品側の端との間に、上記圧入により上記圧入
ピンの上記膨出部から削り取られた削りかすを収納する
空隙を設けて構成したので、圧入ピンの削りかすが生じ
ても部品と基板との密着性を確保することができ、これ
により部品が基板に対して傾いた状態で取り付けられて
しまうことを防止でき、部品の取付け精度の向上を図れ
るという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1はこの発明に係る部品圧入構造を適用した
部品の一実施形態の説明図であり、同図(a)はその部
品の正面図、同図(b)はその底面図である。
【図2】図1に示した部品の圧入構造の拡大断面図。
【図3】図3は図1および図2に示した部品を基板上に
取り付ける際の圧入過程を示す図であり、同図(a)は
圧入開始時、同図(b)は圧入中期、同図(c)は圧入
完了時の状態を示す断面図。
【図4】図4はこの発明に係る部品圧入構造を適用した
部品の他の実施形態の説明図であり、同図(a)はその
部品の正面図、同図(b)はその底面図である。
【図5】図4に示した部品の圧入構造の拡大断面図。
【図6】図4および図5に示した部品を基板上に取り付
けた状態を示す断面図。
【図7】従来の部品圧入構造の一実施の形態を示す断面
図。
【図8】図7に示した従来の圧入構造を用いて部品を基
板上に取り付けた状態を示す断面図である。
【符号の説明】
10 基板 11 圧入孔 30 部品 31 底面 32a、32b 凹部 40 圧入ピン 41a、41b 膨出部 42 削りかす 50a、50b 空隙
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4E353 AA01 BB05 CC05 DD05 DR05 DR17 DR49

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板に圧入孔を形成するとともに、該基
    板に取り付ける部品の底面に上記圧入孔の内径よりもわ
    ずかに膨出してなる膨出部が形成された圧入ピンを設
    け、該圧入ピンを上記圧入孔に圧入することにより上記
    部品を上記基板に固定する部品圧入構造において、 上記膨出部の部品側の端と上記部品の底面との間に、上
    記圧入により上記圧入ピンの上記膨出部から削り取られ
    た削りかすを収納する空隙を設けたことを特徴とする部
    品圧入構造。
  2. 【請求項2】 基板に圧入孔を形成するとともに、該基
    板に取り付ける部品の底面に上記圧入孔の内径よりもわ
    ずかに膨出してなる膨出部が形成された圧入ピンを設
    け、該圧入ピンを上記圧入孔に圧入することにより上記
    部品を上記基板に固定する部品圧入構造において、 上記膨出部の形成個所に対応する上記部品の底面に、上
    記圧入により上記圧入ピンの上記膨出部から削り取られ
    た削りかすを収納する凹部を設けたことを特徴とする部
    品圧入構造。
  3. 【請求項3】 基板に圧入孔を形成するとともに、該基
    板に取り付ける部品の底面に上記圧入孔の内径よりもわ
    ずかに膨出してなる膨出部が形成された圧入ピンを設
    け、該圧入ピンを上記圧入孔に圧入することにより上記
    部品を上記基板に固定する部品圧入構造において、 上記膨出部の部品側の端と上記部品の底面との間に、上
    記圧入により上記圧入ピンの上記膨出部から削り取られ
    た削りかすを収納する空隙を設け、 上記膨出部の形成個所に対応する上記部品の底面に、上
    記圧入により上記圧入ピンの上記膨出部から削り取られ
    た削りかすを収納する凹部を設けたことを特徴とする部
    品圧入構造。
JP2001146815A 2001-05-16 2001-05-16 部品圧入構造 Pending JP2002344170A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001146815A JP2002344170A (ja) 2001-05-16 2001-05-16 部品圧入構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001146815A JP2002344170A (ja) 2001-05-16 2001-05-16 部品圧入構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002344170A true JP2002344170A (ja) 2002-11-29

Family

ID=18992396

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001146815A Pending JP2002344170A (ja) 2001-05-16 2001-05-16 部品圧入構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002344170A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005188539A (ja) * 2003-12-24 2005-07-14 Ricoh Co Ltd 板部材の取付構造

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005188539A (ja) * 2003-12-24 2005-07-14 Ricoh Co Ltd 板部材の取付構造

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100800216B1 (ko) 커넥터
JP2006013059A (ja) 電子回路基板の収容ケース
KR20080030467A (ko) 커넥터
JP4586745B2 (ja) 基板への端子取付構造
JP2007250830A (ja) キャパシタユニット
WO2007111117A1 (ja) キャパシタユニット、およびその製造方法
JP2008166180A (ja) 電子回路基板とコネクタの接続構造
JP2002344170A (ja) 部品圧入構造
JP2003123875A (ja) 回路基板間の接続装置
US6399893B1 (en) Electronic device
JP2009224131A (ja) 端子支持構造
JP2002134963A (ja) 車載電子制御装置の筐体
JP2008192569A (ja) プレスフィットピン及びプレスフィット接続方法、並びにプレスフィットピン接続用圧入治具
EP1341263A2 (en) Electronic module assembly
JP2005302614A (ja) コネクタとプリント基板との組付け構造および組付け方法
US7436677B2 (en) Electronic device
JP2006148011A (ja) 基板に対する電気素子の取付構造
EP0899831A2 (en) Asymmetric connector and method of mounting the same onto printed board
JP2008016333A (ja) Hdmiコネクタ付き基板の取付方法及び取付構造
JPH11312504A (ja) 電池ホルダーの実装構造
JP2005318693A (ja) プレスフィット端子とバスバーとの接続構造および接続方法
JP2003086273A (ja) カード用コネクタ
JP2002260758A (ja) 仮止めボス付き電気コネクタ
JP3076679U (ja) インターフェース端子台の固定構造
JP2572552Y2 (ja) モジュラージャック

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050304

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20061204

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070117

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20070516