JP2002341909A - 工作機器の監視方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ワーク加工の作業工程を監視し、歩留まりの
正確な精度を高める工作機器の監視装置を提供する。 【解決手段】 加工用モータの負荷電流を、加工開始か
ら終了までの１サイクルを単位として複雑な加工箇所に
は加工時間軸のサンプリング箇所を細かく取り、かつ、
単純な加工箇所には加工時間軸のサンプリング箇所を粗
く取るようにし、各サンプリング箇所において、サンプ
リングデータを記憶させると共に数値処理加工する。そ
して、負荷電流の実測値が、サンプリング箇所のサンプ
リングデータによる標準偏差値の上下限幅内であるか比
較することで、作業工程を監視する。各サンプリング箇
所においてワーク形状に倣った上下限幅で合否判定する
ので良品の取りこぼしが少なくなり、異常検出も各サン
プリング箇所において行なえるので、処置が迅速にな
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】従来、工作機械による製品の
歩留まりを高めるには機械精度を上げることにあるが、
そのために機械の作動中の状況を監視するには、稼動し
ている駆動軸の機械的ブレを直接測定するか、または駆
動電流を測定することで異常を検出するようにしてい
る。本発明は、この駆動電流を測定することにより機器
の状況を連続して把握する工作機器の監視方法に関する
ものである。本発明は、稼動、待機、稼動、待機という
ようにサイクル運転を行なう機器、例えば、射出成形
機、切削装置、プレス機、搬送装置等に適応される。

【０００２】

【従来の技術】従来、工作機械により被加工物を加工す
る場合、設計寸法によって倣い運転をし、そのときの駆
動電流の大きさを測定し、異常の範囲になるかならない
かを監視している。一例として、図１３に示す円柱状の
加工品を製作する場合、加工開始信号により、駆動モー
タの回転が開始され、加工台が移動を始める。工作機械
の駆動モータは、起動電流は大きな値をとり、加工品の
加工箇所が設定されるまで無負荷状態を維持し、電流は
一定に流れる。

【０００３】図１１に示すように、加工品には異なった
工具Ａ、Ｂ、Ｃでの加工箇所があり、工具の摩耗状況に
よりそれぞれ交換頻度も異なっている。また、加工無負
荷状態において工具交換が行なわれる。加工終了時に
は、モータの回転をブレーキを兼用して止めるので、電
流値は高くなる。

【０００４】加工状況を管理するには、加工品に見合っ
た出力の駆動モータを使用することで、加工操作が駆動
モータの電流に影響を与えるので、駆動モータの電流を
監視することで行なえる。これにより、加工品の精度を
上げるか、歩留まりを良くするためのデータが得られ
る。

【０００５】加工品の加工の１サイクル（全区間）を監
視する方法は、その一例として、時間軸を等分目盛りに
して測定点をこの目盛り上に設定し、時系列に測定値を
記憶させ、最初の１サイクルのデジタルデータを仮の基
準データとし、次に繰り返し測定した１サイクルのデジ
タルデータと各サンプルポイントごとに比較して最大値
及び最小値を保存する。以下、複数回測定を行なって、
必要に応じて差し替え操作を行なってそれぞれの各サン
プルポイントの最大値及び最小値を求める。そして、図
１２に示すように、全ポイントの最大値データ及び最小
値データを連続に繋いで、最大値波形（上限）Ｍ及び最
小値波形（下限）ｍのパターンを設定し、視覚的に加工
異常を監視できるようにしている。

【０００６】すなわち、加工装置の表示部に最大値波形
Ｍと最小値波形ｍを表示し、ワーク作業中の実測値をそ
のパターン上で追って行くことで、実測値波形Ｒが最大
値波形Ｍまたは最小値波形ｍと交差したときに、異常検
出のチェックが行なえることになっている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記のように、例え
ば、１０００サイクルのデータを重ね画いて最大値波形
及び最小値波形を得て、加工状態を監視するのは有効で
ある。

【０００８】しかしながら、自動車工場での機械部品加
工では、１日で１０００サイクルを十分に越す加工作業
をすることは容易である。すなわち、部品１個の加工時
間を６０秒、２４時間連続運転では６０×２４＝１４４
０サイクルとなる。このような加工数においては、１０
００個のサンプル数では機械の状態、精度を把握するに
は不十分である。なぜなら、サンプル測定数が少なすぎ
るため、１０００回の測定でたまたま大きな（小さな）
値があった、たまたま測定中に非常に安定していたとい
う、偶然の要素が入り込む。したがってサンプル測定数
を非常に多く取れば良いが、重ね書きの方法では逆に、
サンプル測定数を非常に多く取ると不安定または状態が
悪いときのデータも混入するので、精度良く監視するこ
とが困難になる。

【０００９】また、従来の加工許容範囲の設定は、連続
した上限データ、連続した下限データとして設定してい
たので、異常検出時の早い対応が出来ない。そこで、１
サイクル中の複雑な加工箇所を中心に多くのサンプルポ
イントを取って対応させるようにしたとき、他の複雑な
加工箇所のデータや全体を考慮したデータが不足し、こ
のため、複数の異なる設定をした監視装置を増設する必
要があった。

【００１０】本発明は、ワーク作業工程の加工品の複雑
な加工箇所及び単純な加工箇所に応じてサンプル測定点
を配置して監視用データを作成し、該監視用データによ
りワーク加工を監視するようにした工作機器の監視方法
を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、請求項１の発明は、作業工程の開始から終
了までの１サイクルの変化量を読み取り可能な信号に変
換し、該信号の信号変化に応じてサンプリング箇所を設
定して複数サイクル測定したサンプリングデータを保存
し、前記サンプリング箇所ごとに標準偏差値を求め、か
つ、プログラム処理し、前記信号の実測値を前記標準偏
差値と照合し、作業工程の異常の有無を監視するように
したことを特徴とする。上記構成の一例として、１サイ
クルの信号変化の重要部分を短い時間間隔（例：１ｍ
ｓ）でサンプリングを行ない、重要でない部分は長い時
間間隔（例：１００ｍｓ）でサンプリングし、データ保
存を行なうようにする。

【００１２】請求項２の発明は請求項１の発明におい
て、前記サンプリング箇所のそれぞれの箇所で前記作業
工程の実測値を監視し、正常あるいは異常の状態に応じ
て当該サンプリング箇所のデータによりプログラム処理
を実行するようにしたことを特徴とする。

【００１３】請求項３の発明は、ワークを加工する装置
に備えた加工用モータの負荷電流を、加工開始から終了
までの１サイクルを単位として監視する方法であって、
前記ワークの形状による複雑な加工箇所では加工時間軸
のサンプリング箇所を細かく取り、かつ、単純な加工箇
所では加工時間軸のサンプリング箇所を粗く取るように
し、各サンプリング箇所においてサンプリングデータを
ＣＰＵ記憶部に個別に記憶すると共に、用途に合わせた
プログラムに沿って数値処理加工することを特徴とす
る。

【００１４】請求項４の発明は請求項３の発明におい
て、ワークの形状によらず、加工箇所の前後のサンプリ
ングデータから複雑な加工箇所または単純な加工箇所を
判定し、これに基づいて時間軸のサンプリング箇所を決
定するようにしたことを特徴とする。

【００１５】請求項５の発明は請求項３の発明におい
て、ワークの形状データに基づき、複雑な加工箇所また
は単純な加工箇所には、それぞれの複雑な加工箇所また
は単純な加工箇所に応じてサンプリング箇所数を決定し
たことを特徴とする。

【００１６】請求項６の発明は、ワークを加工する装置
に備えた加工用モータの負荷電流を、加工開始から終了
までの１サイクルを単位として監視する方法であって、
複数サイクル稼動させたときの、ワークの各箇所に対す
る前記負荷電流の複数の実測値を、同一サンプリング箇
所ごとに集合させてサンプリングデータとして記憶さ
せ、かつ、この平均値を求めると共に該サンプリング箇
所ごとに標準偏差値を求め、この平均値または標準偏差
値と前記負荷電流の実測値とを比較し、監視するように
したことを特徴とする。

【００１７】請求項７の発明は請求項６の発明におい
て、標準偏差値に係数を乗じて上限値及び下限値を設定
し、ワークの実測値を前記上限値及び下限値の実測許容
幅に対応させて監視するようにしたことを特徴とする。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて説明する。本発明は、工作機械の監視を
行なう上で、比較するサンプルデータは、ワークの重要
部分にはサンプリングの時間間隔を短くして情報量を多
くし、ワーク形状の変化が緩やかな箇所はデータ推移が
小さいのでサンプリングの時間間隔を長くして最小限の
サンプリングにより測定保存したものを使用している。
なお、ワーク形状の情報がない場合は、最初に測定する
１サイクル目にサンプリングのポイントごとの変化量を
検出してサンプリングの時間間隔を決定する。次サイク
ルは１サイクル目のデータを基にして修正しながらデー
タを採取する。

【００１９】図３に示すワークは３箇所に加工部分があ
り、それぞれサンプリングの時間間隔を異ならせた部分
である。また、ワークの全加工工程を区分するとから
の７つに分けられ、全体で１９００箇所のサンプリン
グポイントを設定している。図２および図３に示すよう
に、サンプリングポイントはの部分は５０箇所、の
部分は３５０箇所、の部分は５５０箇所、の部分は
８８０箇所、の部分は７０箇所である。なお、と
の部分は加工を行なわないのでサンプリングを行なわな
い。また、図４に示すように、との部分は開始及び
終了部分であり、５サイクルに１回のサンプリングを行
ない、の部分は３サイクルに１回のサンプリングを行
なうようにしたものである。との部分は全サイクル
数において全てサンプリングを行なう部分である。

【００２０】次に、からの各区分について説明す
る。の区分では通過トリガ（設定値１に対して下から
上または上から下に電流変化するトリガ）、または外部
からの開始信号入力により測定を開始する。ポイント１
からポイント５０までのサンプリングの間隔時間を１０
０ｍｓとすると、所用時間は５秒間（１００ｍｓ×５０
＝５ｓ）となる。の区分では工具装着が終わり加工開
始指示を受け取って測定を開始する。この箇所は重要部
分であり、工具交換を２００個加工ごとに交換するので
サンプリング箇所を増加させている。したがって、ポイ
ント５１からポイント４００まで（３５０箇所）をサン
プリングの間隔時間を５ｍｓとして測定し、記憶部に保
存する。

【００２１】の区分ではＡＴＳ（自動工具交換装置）
による工具交換を行なう。必要とする工具が一定場所に
ないため、ＡＴＳの工具収納部が移動する時間が一定し
ないので、工具交換完了の信号（コマンド）を入力する
ことでに移行する。の区分では工具装着が終わり加
工開始指示を受け取って測定を開始する。この箇所は負
荷が大きくなく、工具破損等の異常はあまり起きず工具
交換は６００個加工ごとに行なう。したがって、ポイン
ト４０１からポイント９５０までをサンプリングの時間
間隔を１０ｍｓとして測定し、３サイクルごとに記憶部
に保存する。

【００２２】の区分では、の区分と同じ動作をす
る。の区分では工具装着が終わり加工開始指示を受け
取って測定を開始する。この箇所は重要部分であり、１
００個加工ごとに工具交換を行なうので加工変動が大き
くる。したがって、ポイント９５１からポイント１８３
０までをサンプリングの時間間隔を３ｍｓとして測定
し、全サイクル分を記憶部に保存する。の区分では通
過トリガまたは外部からの開始信号入力により測定を開
始する。ポイント１８３１からポイント１９００まで
（７０箇所）をサンプリングの時間間隔を１００ｍｓと
して測定し、５サイクルごとに記憶部に保存をする。所
用時間は７秒間（１００ｍｓ×７０＝７ｓ）となる。

【００２３】このようにデータを採取したとき、接続さ
れた記憶装置において、図４に示すように、区分、
、、及びのサンプル数の量に応じて、所定のサ
ンプルポイント内に複数のデータが収容されることにな
る。また、図２に示すように、区分、、、及び
のデータを波形に変換すると、加工部分のみの連続し
た波形となる。

【００２４】次に、図５を参照してサンプリング工程を
説明する。まず、ステップ１の条件の設定において、サ
ンプリングの速度及び回数を工程順に設定する。ステッ
プ２でサンプリングの開始状態にする。ステップ３で通
過トリガまたは他のトリガの入力をチェックし、入力の
ない場合はここで待機状態になる。

【００２５】ステップ４ではサンプリング速度を３ｍ
ｓ、５ｍｓ、１０ｍｓ、１００ｍｓのいずれかを順番に
従って設定する。ステップ５ではサンプリングポイント
に到達しているかどうかの判定を行ない、到達していれ
ば（ＹＥＳのとき）、ステップ６で測定し、サンプリン
グデータを保存する。ここでは、設定値ｎに従って、ス
テップ４からステップ７までを繰り返し測定、保存す
る。ｎの設定は、以下の通り。ｎ＝１は測定サイクル全
てのデータを保存する。ｎ＝２は２サイクル飛ばしてデ
ータを保存する。ｎ＝５は５サイクルに１回分データを
保存する。ｎ＝ＸはＸサイクルに１回分データを保存す
る。ステップ７では設定データ個数をチェックし、定量
になれば次の段階に進み、定量に満たされていなけれ
ば、ステップ４に戻って繰り返しデータの採取を行な
う。

【００２６】決められたサンプリング速度でのサンプリ
ング量が満たされたとき、ステップ８でサンプリング速
度を次順の速度に変更する。ステップ９ではワークが一
連のサンプリングで１サイクルのデータを採取できたか
どうかを判定し、まだの場合はステップ３に戻って通過
トリガの待機状態になる。１サイクルのデータが採取で
きればステップ１０において設定サイクルのデータが取
れたかどうかを判定する。

【００２７】ステップ１０において、全てのデータを測
定、保存したら測定終了となり（ステップ１１）、設定
サイクル分のデータがまだ取り終わってない場合は、ス
テップ３に戻り、通過トリガ待ちとなる。

【００２８】測定終了（ステップ１１）になれば、ステ
ップ１２でデータを計算処理し、ステップ１３で受信側
の能力に合わせて処理したデータと共にコマンドを送
る。図６に示すように、監視装置の本体には各部を制御
する制御部１が設けられ、データの計算処理はＣＰＵ２
で行ない、通信部３において外部パソコン４との接続を
可能にして監視、操作を容易にさせている。本体には入
力部５と表示部６および出力部７が設けられ、これらの
操作部８と実測値や演算結果等のデータの記憶部９が設
けられている。

【００２９】次に、実測値と比較する基準波形の作成に
ついて説明する。図７に示すように、断片的に測定し保
存された全てのサイクルデータまたは任意のサイクルデ
ータはヒストグラムで表わすと、各サンプリングポイン
トで求めた平均値と周知の方法で得た最大値、最小値と
をそのときの実測値と比較することができる。また、各
サンプリングポイントでの標準偏差処理を行ない、標準
偏差値（σ）を算出し、各サンプリングポイントでの１
×σの値をポイントにそって繋げた連続１σ曲線（平均
値波形に対してプラス側の上限値とマイナス側の下限値
を作る。）を作成することで、測定回数が少なくても、
従来の最大値波形、最小値波形よりもより正確な精度と
状態を表わす１σ波形（上下限値波形）が得られる。図
７に示すサンプリングポイントＸ１、Ｘ２、Ｘ３におい
て、標準偏差値（σ）の値は各サンプリングポイントで
異なっているので、各波形が平行（等間隔幅）になる訳
ではなく、必然的に精度の良い箇所は上下限値の幅が狭
くなる。

【００３０】このことから、統計的手法により全てのサ
イクル数を計測しなくても、統計的不良率の設定ができ
る。つまり、１σ波形では約全体の６８〜７０％がこの
判定幅の中に収まり良品とされる。また、２×σの値を
ポイントにそって繋げた連続２σ曲線、３×σの値をポ
イントにそって繋げた連続３σ曲線を作成することがで
きる。監視幅は１σ、２σ、３σのほか、他の係数を掛
けたσの幅でも良い。平均値波形を中心にした偏差値波
形においてプラスマイナス３σの偏差値以上になってく
ると、従来の最大値をつなげた最大値波形より加工品に
見合った波形となり、この監視幅では全体の９９．８％
が良品となる。

【００３１】従って、目的とする不良率に近い値を標準
偏差値に掛け、図１に示すように、上限値波形及び下限
値波形を作成することができ、ワークを監視することが
できる。

【００３２】次に、各サンプリングポイントにおける機
能を説明する。図８に示すように、ワークの監視領域
からにおいて、対応する記憶スペースが本体記憶部に
設けられており、各サンプリングポイントに対応する区
画にはプログラム処理をこの箇所で行なわせる計算式が
備わっている箇所や、記憶だけの箇所など様々な要素が
組み込まれている。領域との部分は加工を行なわな
いのでサンプリングを行なわないが、その間のＡＴＳ
（自動工具交換装置）による工具交換等のプログラムを
実行する。

【００３３】各サンプリングポイントの内部構成の一例
として、図８及び図９に示すように、領域において、
サンプリングポイント４４９から４５３までの区画に
は、演算シート（シートＣ−１）、（シートＣ−２）、
記憶シート（シートＣ−３）とコマンド用シート（シー
トＣ−４）が設けられている。図９に示すサンプリング
ポイント４４９では実測値、最大値を求め、データを必
要部署に転送する。以下に連続する４箇所のサンプリン
グポイントの内部構成を列記する。サンプリングポイン
ト４５０では実測値、最小値を求め、データを必要部署
に転送する。サンプリングポイント４５１では実測値、
平均値を求め、補正分を通信する。サンプリングポイン
ト４５２では実測値、標準偏差値を求め，＋３σ波形の
上限波形を作成する。また、実測値との差を通信する。
サンプリングポイント４５３では実測値、標準偏差値を
求め，−３σ波形の下限波形を作成する。また、実測値
との差を通信する。

【００３４】このように、各サンプリングポイントに
は、データの記憶部分と演算部分と転送・通信部分が設
けられている。図１０に示すように、各サンプリングポ
イントは実測値を記憶させると共に標準偏差値と演算
し、その差を異常の有無の判定と共に転送・通信する。
従って，各ポイントで異常の監視が行なえるので、サン
プル数が少なくて済み、異常の発見も素早く行なえる。

【００３５】また、監視スクリーンにおいて、数値デー
タを比較するよりも、実測値、上限値および下限値をＲ
ＧＢ処理で色分けをすることで実測の加工品精度の異常
が簡単に分かり、監視作業を軽減する。監視幅について
も、１σ波形を青、２σ波形を緑、３σ波形を赤で表示
し、実測値の波形をオレンジ色のように配色すること
で、色帯がクロスしたときに異常の段階（１σ、２σ、
３σ）が判断できる。なお、標準偏差値は測定する対象
が電流、温度、その他何でも相対的比較となり、監視し
たい対象物の変化を信号に変換できれば、この監視方法
により精度を管理することが使用できる。

【００３６】次に、異常時発生の判定と処理について説
明する。まず、あらかじめ設定した１〜Ｎ数連続して上
下限値を越えることを異常発生とする。すなわち、連続
数Ｎを３とする場合、連続する２ポイントが下限値を下
回り、続いて３ポイント目が上限値を上回る数値であっ
たときに異常とする。また、１ポイント目が上限を上回
り、次のポイントは上下限値の監視幅に入り、次の２ポ
イントは下限値を下回ったが、次の５ポイント目は上下
限値の監視幅に入った場合は異常としない。

【００３７】通常モード設定時（常にパソコンまたはサ
ーバーに接続） 異常発生時は異常を知らせる外部出力と、異常発生の連
絡コマンドと異常時の１サイクル分の波形データを、イ
ーサネット（Ｒ）等の通信手段を用いてパソコンまたは
サーバーに送り、直ちに再度監視状態に戻る。異常時の
１サイクル分の波形データは、異常時の実測値が各サン
プリングポイントで記憶されており、このデータは常に
送信されているので、異常の判定を行うだけで迅速に報
知できる。 ディレイリ設定時（定期的にパソコンまたはサーバーに
接続） 異常発生時は異常を知らせる外部出力と、異常発生の連
絡コマンドを、イーサネット（Ｒ）等の通信手段を用い
てパソコンまたはサーバーに送り、直ちに再度監視状態
に戻る。この方式でも、各サンプリングポイントでデー
タを監視しているので、異常の報知を迅速に行なうこと
ができる。

【００３８】また、異常発生時の１サイクル分の波形デ
ータをあらかじめ設定された波形数Ｍ（内部メモリーの
容量で制限）だけ内部メモリーに保存する。波形数Ｍを
越えて異常波形データが収集されたときには古い波形デ
ータを捨てて、新たなデータを保存していく。これによ
り常にＭ個の最新異常波形データを保存できる。これは
パソコンまたはサーバーに資料として容易に搬送でき
る。

【００３９】

【発明の効果】本発明は以上述べた通りであり、請求項
１に記載の方法の発明では、作業工程の開始から終了ま
での１サイクルを監視する場合、１サイクルのサンプリ
ング箇所ごとに標準偏差値を求め、これから上下限値デ
ータを作成し、実測値を上下限値の監視幅で異常の有無
を監視するので、より、作業工程における正確な精度の
監視を行うことができる。請求項２に記載の発明では請
求項１の方法の発明において、サンプリング箇所ごとに
異常の検出が可能であるので迅速に異常を発見できる。
請求項３に記載の方法の発明では、ワークの加工用モー
タの負荷電流を１サイクル中、複雑な加工箇所には加工
時間軸のサンプリング箇所を細かく取ってサンプリング
データを作成し、各サンプリング箇所においてプログラ
ム処理すると共に記憶部に記憶したので、監視しやすい
正確なデータ波形を作成することができる。請求項４に
記載の発明は請求項３の方法の発明において、ワークの
形状において設計図面がない場合でも、加工箇所の前後
のサンプリングデータから複雑な加工箇所または単純な
加工箇所を判定して、サンプリングを行なうので不確定
なワークのサンプリングに適している。請求項５に記載
の発明は請求項３の方法の発明において、ワークの形状
データに基づき、それぞれの複雑な加工箇所または単純
な加工箇所のサンプリング箇所数を決定したので、正確
なデータを得ることができる。請求項６の方法の発明
は、ワークの加工開始から終了までの加工負荷電流の１
サイクルの正確なデータを、サンプリング箇所ごとに平
均値及び標準偏差値を求め、該標準偏差値の監視幅によ
って前記負荷電流の実測値とを比較し、監視するので、
ワーク形状に沿った精度ある監視を行なうことができ
る。請求項７に記載の発明は請求項６の方法の発明にお
いて、標準偏差値の整数倍により上限値及び下限値を設
定し、ワークの実測値を前記上限値及び下限値の実測許
容幅に対応させて監視するようにしたので、従来の最大
最小値波形で監視していたときより、ワークの歩留まり
を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による実施の形態のワークの負荷電流の
監視方法を示す、上下限値波形及び実測値波形のグラフ
である。

【図２】図１の監視方法によるサンプルデータ個数を示
すグラフである。

【図３】図１の監視方法によるワークのサンプリング箇
所を示すグラフである。

【図４】図１の監視方法による記憶部の構成図である。

【図５】図１の監視方法によるサンプリングの設定サイ
クル動作のフローチャートである。

【図６】図１の監視方法に使用される本体のブロック図
である。

【図７】図１の監視方法による、平均値、最大値および
最小値、標準偏差による上下限値との関係を波形とヒス
トグラムで示した図ある。

【図８】図１の監視方法による、サンプリング箇所と記
憶部箇所との対応を示す図である。

【図９】図１の監視方法による、サンプリング箇所の一
部内容を示す記憶部の構成図である。

【図１０】図１の監視方法による、各サンプリング箇所
においてプログラム処理を行ない監視することを示す模
式図である。

【図１１】従来のワークの作業工程を示す説明図であ
る。

【図１２】従来のワークの、最大値波形及び最小値波形
による監視方法を説明する模式図である。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 作業工程の開始から終了までの１サイク
   ルの変化量を読み取り可能な信号に変換し、該信号の信
   号変化に応じてサンプリング箇所を設定して複数サイク
   ル測定したサンプリングデータを保存し、前記サンプリ
   ング箇所ごとに標準偏差値を求め、かつ、プログラム処
   理し、 前記信号の実測値を前記標準偏差値と照合し、作業工程
   の異常の有無を監視するようにしたことを特徴とする工
   作機器の監視方法。
2. 【請求項２】 前記サンプリング箇所のそれぞれの箇所
   で前記作業工程の実測値を監視し、正常あるいは異常の
   状態に応じて当該サンプリング箇所のデータによりプロ
   グラム処理を実行するようにしたことを特徴とする請求
   項１記載の工作機器の監視方法。
3. 【請求項３】 ワークを加工する装置に備えた加工用モ
   ータの負荷電流を、加工開始から終了までの１サイクル
   を単位として監視する方法であって、 前記ワークの形状による複雑な加工箇所では加工時間軸
   のサンプリング箇所を細かく取り、かつ、単純な加工箇
   所では加工時間軸のサンプリング箇所を粗く取るように
   し、各サンプリング箇所においてサンプリングデータを
   ＣＰＵ記憶部に個別に記憶すると共に、用途に合わせた
   プログラムに沿って数値処理加工することを特徴とする
   工作機器の監視方法。
4. 【請求項４】 ワークの形状によらず、加工箇所の前後
   のサンプリングデータから複雑な加工箇所または単純な
   加工箇所を判定し、これに基づいて時間軸のサンプリン
   グ箇所を決定するようにしたことを特徴とする請求項３
   記載の工作機器の監視方法。
5. 【請求項５】 ワークの形状データに基づき、複雑な加
   工箇所または単純な加工箇所には、それぞれの複雑な加
   工箇所または単純な加工箇所に応じてサンプリング箇所
   数を決定したことを特徴とする請求項３記載の工作機器
   の監視方法。
6. 【請求項６】 ワークを加工する装置に備えた加工用モ
   ータの負荷電流を、加工開始から終了までの１サイクル
   を単位として監視する方法であって、 複数サイクル稼動させたときの、ワークの各箇所に対す
   る前記負荷電流の複数の実測値を、同一サンプリング箇
   所ごとに集合させてサンプリングデータとして記憶さ
   せ、かつ、この平均値を求めると共に該サンプリング箇
   所ごとに標準偏差値を求め、この平均値または標準偏差
   値と前記負荷電流の実測値とを比較し、監視するように
   したことを特徴とする工作機器の監視方法。
7. 【請求項７】 標準偏差値に係数を乗じて上限値及び下
   限値を設定し、ワークの実測値を前記上限値及び下限値
   の実測許容幅に対応させて監視するようにしたことを特
   徴とする請求項６記載の工作機器の監視方法。