JP2002334596A - 半導体メモリのカップリング係数測定方法およびカップリング係数測定装置 - Google Patents

半導体メモリのカップリング係数測定方法およびカップリング係数測定装置

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JP2002334596A
JP2002334596A JP2002040911A JP2002040911A JP2002334596A JP 2002334596 A JP2002334596 A JP 2002334596A JP 2002040911 A JP2002040911 A JP 2002040911A JP 2002040911 A JP2002040911 A JP 2002040911A JP 2002334596 A JP2002334596 A JP 2002334596A
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Japan
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voltage
gate electrode
sub
measuring
transistor
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Hideaki Fujiwara
英明 藤原
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Sanyo Electric Co Ltd
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Sanyo Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】ノンフローティングゲート電極などの特別なテ
スト構造を用いることなく、実際のセルで直接カップリ
ング係数を測定可能な半導体メモリのカップリング係数
測定方法を提供する。 【解決手段】この半導体メモリのカップリング係数測定
方法では、ドレイン電圧VDを1.0Vした状態で、ソ
ース電圧VSを上昇させて浮遊ゲートトランジスタ6を
流れる第1サブスレッショルド電流を測定するステップ
と、ドレイン電圧V Dを0.1V増加させた状態で、ソ
ース電圧VSを上昇させて浮遊ゲートトランジスタ6を
流れる第2サブスレッショルド電流を測定するステップ
と、第1サブスレッショルド電流の第1の値に対応する
第1ソース電圧と、第1の値と等しい第2サブスレッシ
ョルド電流の第2の値に対応する第2ソース電圧とを読
み取るステップと、第1ソース電圧と第2ソース電圧と
の差分に対する、ドレイン電圧の増加分(0.1V)の
比を算出することによって、浮遊ゲート4とソース領域
2とのカップリング係数を求めるステップとを備えてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体メモリの
カップリング係数測定方法およびカップリング係数測定
装置に関し、より特定的には、フラッシュメモリなどの
不揮発性の半導体メモリのカップリング係数測定方法お
よびカップリング係数測定装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、磁気メモリであるハードディスク
およびフロッピィディスクに代替可能な半導体メモリと
して、EPROM(Erasable and Pro
grammable Read Only Memor
y)やEEPROM(Electrically Er
asable and Programmable R
ead Only Memory)などの不揮発性半導
体メモリが注目されている。
【0003】EPROMやEEPROMのメモリセルで
は、浮遊ゲート電極にキャリヤを蓄積し、キャリヤの有
無によりデータの記憶を行うとともに、キャリヤの有無
によるしきい値電圧の変化を検出することにより、デー
タの読み出しを行っている。特に、EEPROMには、
メモリセルアレイ全体でデータの消去を行うか、また
は、メモリセルアレイを任意のブロックに分けて各ブロ
ック単位でデータの消去を行うフラッシュEEPROM
がある。このフラッシュEEPROMは、フラッシュメ
モリとも呼ばれている。フラッシュメモリは、大容量
化、低消費電力化および高速化が可能であるとともに、
耐衝撃性に優れるという特長を有するため、種々の携帯
機器で使用されている。また、フラッシュメモリのメモ
リセルは、1つのトランジスタから構成され、EEPR
OMと比べて高集積化が容易であるという利点を有す
る。
【0004】従来、フラッシュメモリを構成するメモリ
セルとして、スタックトゲート型およびスプリットゲー
ト型が提案されている。
【0005】スタックトゲート型メモリセルにおいて、
浮遊ゲート電極に電子を蓄積させる書込動作では、半導
体基板のチャネル中の電子をホットエレクトロンにして
浮遊ゲート電極に注入する。その際、制御ゲート電極に
十数Vの電圧を印加する必要がある。また、スタックト
ゲート型メモリセルにおいて、浮遊ゲート電極に蓄積し
た電子を引き抜く消去動作では、ソースまたはドレイン
領域から浮遊ゲート電極にファウラー−ノルドハイム・
トンネル電流(Fowler−Nordheim Tu
nnel Current、以下、FNトンネル電流と
いう)を流す。その際、ソースまたはドレイン領域と制
御ゲート電極との間に十数Vの電圧を印加する必要があ
る。
【0006】スプリットゲート型メモリセルにおいて、
浮遊ゲート電極に電子を蓄積させる書込動作では、半導
体基板のチャネル中の電子をホットエレクトロンにして
浮遊ゲート電極に注入する。その際、ドレイン領域に約
10Vの電圧を印加する必要がある。また、スプリット
ゲート型メモリセルにおいて、浮遊ゲート電極から電子
を引き抜く消去動作では、制御ゲート電極から浮遊ゲー
ト電極にFNトンネル電流を流す。その際、制御ゲート
電極に約10Vの電圧を印加する必要がある。
【0007】このように、従来のスタックトゲート型お
よびスプリットゲート型のメモリセルでは、書込動作に
おいて浮遊ゲート電極に電子を注入するのにホットエレ
クトロンを利用し、消去動作において浮遊ゲート電極に
蓄積させた電子を引き抜くのにFNトンネル電流を利用
している。
【0008】ところで、フラッシュメモリにおいては、
浮遊ゲート電極とソース領域とのカップリング係数、お
よび、浮遊ゲート電極と制御ゲート電極とのカップリン
グ係数は重要なパラメータである。このカップリング係
数によって消去・書込み・読み出し時の制御しやすさが
決定される。
【0009】従来、ソース領域からの静電カップリング
によって浮遊ゲート電極の電位が制御されるタイプのス
プリットゲート型フラッシュメモリにおいて、できるだ
け小さな電圧(電力)で浮遊ゲート電極の電位を制御す
るためには、ソース領域(ソース拡散層)と浮遊ゲート
電極とのカップリング比が十分に大きい必要がある。こ
の場合、開発段階において、カップリング比を正しく測
定することによって、セルの作成条件を最適化すること
が重要である。
【0010】従来では、浮遊ゲート電極と制御ゲート電
極とのカップリング比を、テスト構造であるノンフロー
ティングゲート電極(NFG)を用いて測定していた。
具体的には、まず、外部電源で電圧をコントロールする
ことが可能なノンフローティングゲート電極を用いて、
ノンフローティングゲート電極に直接電圧を印加してサ
ブスレッショルド電流を測定するとともに、実際のセル
において制御ゲート電極を上昇させてサブスレッショル
ド電流を測定する。そして、その両方のサブスレッショ
ルド電流の傾き(S値)の比を算出することによって、
浮遊ゲート電極と制御ゲート電極とのカップリング係数
を測定していた。そして、本願で取り扱うスプリットゲ
ート型フラッシュメモリにおいて、「ソースおよび制御
ゲート」以外と浮遊ゲートとの間にあるカップリングの
大きさは非常に小さいことがわかっているので、書込み
時に重要な浮遊ゲート電極とソース領域とのカップリン
グ比は、浮遊ゲート電極と制御ゲート電極とのカップリ
ング係数を1から引くことによって算出していた。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようなノンフローティングゲート電極を含むテスト構造
を用いてカップリング係数を測定する方法では、セルの
微細化が進むにつれて、ノンフローティングゲート電極
に接続する外部配線を独立して形成するのが困難にな
り、その結果、テスト構造を形成するのが困難になると
いう問題点があった。また、セルの微細化が進むにした
がって、ノンフローティングゲート電極の外部配線に起
因して、実際のセルとテスト構造のセルとの形が違って
くる場合がある。この場合には、テスト構造のサブスレ
ッショルド電流の測定値が実際のセルを用いた場合の測
定値と異なる場合があり、その結果、カップリング係数
を正確に測定するのが困難になるという問題点もあっ
た。
【0012】さらに、テスト構造を作成できたとして
も、測定条件を最適化しなければ誤った値を抽出してし
まう可能性があるので、測定条件設定には注意が必要で
ある。
【0013】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたものであり、この発明の1つの目的は、ノ
ンフローティングゲート電極などの特別なテスト構造を
用いることなく、実際のセルで直接カップリング係数を
測定することが可能な半導体メモリのカップリング係数
測定方法を提供することである。
【0014】この発明のもう1つの目的は、カップリン
グ係数の測定を正確に行うことが可能な半導体メモリの
カップリング係数測定方法を提供することである。
【0015】この発明のさらにもう1つの目的は、ノン
フローティングゲート電極などの特別なテスト構造を用
いることなく、実際のセルで直接カップリング係数を測
定することが可能な半導体メモリのカップリング係数測
定装置を提供することである。
【0016】
【課題を解決するための手段】請求項1による半導体メ
モリのカップリング係数測定方法は、第1ゲート電極と
ソース領域とが所定の静電カップリング比でカップリン
グする半導体メモリのカップリング係数測定方法であっ
て、ドレイン電圧を基準となる第1ドレイン電圧にした
状態で、ソース電圧を上昇させて第1ゲート電極をゲー
トとする第1トランジスタを流れる第1サブスレッショ
ルド電流を測定するステップと、ドレイン電圧を第1ド
レイン電圧よりも所定量増加させた第2ドレイン電圧に
した状態で、ソース電圧を上昇させて第1トランジスタ
を流れる第2サブスレッショルド電流を測定するステッ
プと、第1サブスレッショルド電流の第1の値に対応す
る第1ソース電圧と、第1の値と等しい第2サブスレッ
ショルド電流の第2の値に対応する第2ソース電圧とを
読み取るステップと、第1ソース電圧と第2ソース電圧
との差分に対する、第1ドレイン電圧と第2ドレイン電
圧との差分の比を算出することによって、第1ゲート電
極とソース領域とのカップリング係数を求めるステップ
とを備えている。
【0017】請求項1による半導体メモリのカップリン
グ係数測定方法では、上記のように、ドレイン電圧を変
化させてソース電圧を上昇させることにより第1および
第2サブスレッショルド電流を測定した後、第1サブス
レッショルド電流の第1の値に対応する第1ソース電圧
と、その第1の値と等しい第2サブスレッショルド電流
の第2の値に対応する第2ソース電圧とを読み取るとと
もに、第1ソース電圧と第2ソース電圧との差分に対す
る、第1ドレイン電圧と第2ドレイン電圧との差分の比
を算出することによって、従来のようにノンフローティ
ングゲート電極などの特別なテスト構造を設けることな
く、実際のセルで直接第1ゲート電極とソース領域との
カップリング係数を求めることができる。
【0018】請求項2による半導体メモリのカップリン
グ係数測定方法では、請求項1の構成において、第1サ
ブスレッショルド電流を測定するステップおよび第2サ
ブスレッショルド電流を測定するステップは、それぞ
れ、第2ゲートをゲートとする第2トランジスタがオン
した状態で、第1ゲート電極をゲートとする第1トラン
ジスタがオンしない状態にするステップと、その後、ソ
ース電圧を上昇させることによって、第2トランジスタ
が十分にオンした状態で、かつ、第1トランジスタがオ
ンする状態にして、第1トランジスタを流れる第1サブ
スレッショルド電流または第2サブスレッショルド電流
を測定するステップとを含む。請求項2では、このよう
に、第2トランジスタがオンした状態で第1トランジス
タがオンしない状態にした後、第2トランジスタが十分
にオンした状態で第1トランジスタがオンするように第
1ゲート電極の電位を上げ、第1サブスレッショルド電
流または第2サブスレッショルド電流を測定することに
よって、第2トランジスタは第1および第2サブスレッ
ショルド電流の測定時に十分にオンした状態になるの
で、第2トランジスタの特性が第1サブスレッショルド
電流および第2サブスレッショルド電流に影響を及ぼす
のを防止することができる。
【0019】請求項3による半導体メモリのカップリン
グ係数測定方法では、請求項2の構成において、第2ト
ランジスタがオンした状態で、第1トランジスタがオン
しない状態にするステップは、第1ゲート電極に電子を
注入することによって第1トランジスタのしきい値電圧
を上昇させるステップを含む。請求項3では、このよう
に第1ゲート電極に電子を注入することにより第1トラ
ンジスタのしきい値電圧を上昇させることによって、容
易に、第2トランジスタがオンした状態で、第1トラン
ジスタがオンしない状態にすることができる。
【0020】請求項4による半導体メモリのカップリン
グ係数測定方法では、請求項2または3の構成におい
て、第1サブスレッショルド電流および第2サブスレッ
ショルド電流を測定するステップは、第2ゲート電極に
印加する電圧を上昇させることによって、第1トランジ
スタがオンするときの第2ゲート電極の電圧を予め測定
するステップを含む。請求項4では、このように構成す
ることによって、第1トランジスタのしきい値電圧上昇
の度合いにばらつきが生じたとしても、第1サブスレッ
ショルド電流および第2サブスレッショルド電流を測定
する際に、その予め測定した第2ゲート電極の電圧を印
加するだけで、第2ゲート電極以外に印加する電圧の値
および変化させる範囲は、ほぼ一定のままで対応できる
ので、測定動作を円滑に行うことができる。
【0021】請求項5による半導体メモリのカップリン
グ係数測定方法は、第1ゲート電極と第2ゲート電極と
が所定の静電カップリング比でカップリングする半導体
メモリのカップリング係数測定方法であって、ソース/
ドレイン領域に印加する電圧を基準となる第1電圧にし
た状態で、第2ゲート電極に印加する電圧を上昇させて
第1ゲート電極をゲートとする第1トランジスタを流れ
る第1サブスレッショルド電流を測定するステップと、
ソース/ドレイン領域に印加する電圧を第1電圧よりも
所定量増加させた第2電圧にした状態で、第2ゲート電
極に印加する電圧を上昇させて第1トランジスタを流れ
る第2サブスレッショルド電流を測定するステップと、
第1サブスレッショルド電流の第1の値に対応する第2
ゲート電極の第3電圧と、第1の値と等しい第2サブス
レッショルド電流の第2の値に対応する第2ゲート電極
の第4電圧とを読み取るステップと、第2ゲート電極の
第3電圧と第4電圧との差分に対する、ソース/ドレイ
ン領域の第1電圧と第2電圧との差分の比を算出するこ
とによって、第1ゲート電極と第2ゲート電極とのカッ
プリング係数を求めるステップとを備えている。
【0022】請求項5による半導体メモリのカップリン
グ係数測定方法では、上記のように、ソース/ドレイン
領域に印加する電圧を変化させて第2ゲート電極の電圧
を上昇させることにより第1および第2サブスレッショ
ルド電流を測定した後、第1サブスレッショルド電流の
第1の値に対応する第2ゲート電極の第3電圧と、第1
の値と等しい第2サブスレッショルド電流の第2の値に
対応する第2ゲート電極の第4電圧とを読み取るととも
に、第2ゲート電極の第3電圧と第4電圧との差分に対
する、ソース/ドレイン領域に印加する第1電圧と第2
電圧との差分の比を算出することによって、従来のよう
にノンフローティングゲート電極などの特別なテスト構
造を設けることなく、実際のセルで、直接第1ゲート電
極と第2ゲート電極とのカップリング係数を求めること
ができる。
【0023】請求項6による半導体メモリのカップリン
グ係数測定方法は、第1ゲート電極と第2ゲート電極と
が所定の静電カップリング比でカップリングするととも
に、ソース領域とドレイン領域との間に第1ゲート電極
と第2ゲート電極とが直列に配置される半導体メモリの
カップリング係数測定方法であって、所定のメモリセル
において、第2ゲート電極に所定の電圧を印加すること
によって静電カップリングにより第1ゲート電極に電圧
を印加してソース領域とドレイン領域との間の第1サブ
スレッショルド電流を測定する際に、正しい測定値とし
て採用するデータ領域においては、第2ゲート電極の最
高電圧を第2ゲート電極をゲートとする第2トランジス
タのしきい値電圧とドレイン電圧とを加えた電圧よりも
小さく設定するステップと、試験用メモリセルにおい
て、試験用ゲート電極に直接電圧を印加してソース領域
とドレイン領域との間の第2サブスレッショルド電流を
測定するステップと、第1サブスレッショルド電流の傾
きと、第2サブスレッショルド電流の傾きとの比を算出
することによって、第1ゲート電極と第2ゲート電極と
のカップリング係数を求めるステップとを備えている。
【0024】請求項6による半導体メモリのカップリン
グ係数測定方法では、上記のように、所定の実際のメモ
リセルにおいて、第1サブスレッショルド電流を測定す
る際に、第2ゲート電極の最高電圧を第2ゲート電極を
ゲートとする第2トランジスタのしきい値電圧とドレイ
ン電圧とを加えた電圧よりも小さく設定することによっ
て、第2トランジスタのドレイン領域から、第1ゲート
電極をゲートとする第1トランジスタのドレイン側に電
子が供給されるのを防止することができる。このため、
第1トランジスタのドレイン側は、十分に電子濃度が低
い状態に保持される。これにより、第1トランジスタを
流れる第1サブスレッショルド電流は、ほぼ第1トラン
ジスタのソース側の電子濃度の増減だけを反映する範囲
で測定することができる。その結果、第1トランジスタ
だけのサブスレッショルド電流特性を正確に評価するこ
とができる。そして、このように測定した第1サブスレ
ッショルド電流の傾きと、試験用ゲート電極に直接電圧
を印加して測定した第2サブスレッショルド電流の傾き
との比を算出することによって、第1ゲート電極と第2
ゲート電極とのカップリング係数を正確に求めることが
できる。
【0025】請求項7による半導体メモリのカップリン
グ係数測定装置は、第1ゲート電極とソース領域とが所
定の静電カップリング比でカップリングする半導体メモ
リのカップリング係数測定装置であって、ドレイン電圧
を基準となる第1ドレイン電圧にした状態で、ソース電
圧を上昇させて、第1ゲート電極をゲートとする第1ト
ランジスタを流れる第1サブスレッショルド電流を測定
する手段と、ドレイン電圧を第1ドレイン電圧よりも所
定量増加させた第2ドレイン電圧にした状態で、ソース
電圧を上昇させて第1トランジスタを流れる第2サブス
レッショルド電流を測定する手段と、第1サブスレッシ
ョルド電流の第1の値に対応する第1ソース電圧と、第
1の値と等しい第2サブスレッショルド電流の第2の値
に対応する第2ソース電圧とを読み取る手段と、第1ソ
ース電圧と第2ソース電圧との差分に対する、第1ドレ
イン電圧と第2ドレイン電圧との差分の比を算出するこ
とによって、第1ゲート電極とソース領域とのカップリ
ング係数を求める手段とを備えている。
【0026】請求項7による半導体メモリのカップリン
グ係数測定装置では、上記のように、ドレイン電圧を変
化させてソース電圧を上昇させることにより第1および
第2サブスレッショルド電流を測定した後、第1サブス
レッショルド電流の第1の値に対応する第1ソース電圧
と、その第1の値と等しい第2サブスレッショルド電流
の第2の値に対応する第2ソース電圧とを読み取るとと
もに、第1ソース電圧と第2ソース電圧との差分に対す
る、第1ドレイン電圧と第2ドレイン電圧との差分の比
を算出することによって、従来のようにノンフローティ
ングゲート電極などの特別なテスト構造を設けることな
く、実際のセルで直接第1ゲート電極とソース領域との
カップリング係数を求めることができる。
【0027】請求項8による半導体メモリのカップリン
グ係数測定装置は、第1ゲート電極と第2ゲート電極と
が所定の静電カップリング比でカップリングする半導体
メモリのカップリング係数測定装置であって、ソース/
ドレイン領域に印加する電圧を基準となる第1電圧にし
た状態で、第2ゲート電極に印加する電圧を上昇させて
第1ゲート電極をゲートとする第1トランジスタを流れ
る第1サブスレッショルド電流を測定する手段と、ソー
ス/ドレイン領域に印加する電圧を第1電圧よりも所定
量増加させた第2電圧にした状態で、第2ゲート電極に
印加する電圧を上昇させて第1トランジスタを流れる第
2サブスレッショルド電流を測定する手段と、第1サブ
スレッショルド電流の第1の値に対応する第2ゲート電
極の第3電圧と、第1の値と等しい第2サブスレッショ
ルド電流の第2の値に対応する第2ゲート電極の第4電
圧とを読み取る手段と、第2ゲート電極の第3電圧と第
4電圧との差分に対する、ソース/ドレイン領域の第1
電圧と第2電圧との差分の比を算出することによって、
第1ゲート電極と第2ゲート電極とのカップリング係数
を求める手段とを備えている。
【0028】請求項8による半導体メモリのカップリン
グ係数測定装置では、上記のように、ソース/ドレイン
領域に印加する電圧を変化させて第2ゲート電極の電圧
を上昇させることにより第1および第2サブスレッショ
ルド電流を測定した後、第1サブスレッショルド電流の
第1の値に対応する第2ゲート電極の第3電圧と、第1
の値と等しい第2サブスレッショルド電流の第2の値に
対応する第2ゲート電極の第4電圧とを読み取るととも
に、第2ゲート電極の第3電圧と第4電圧との差分に対
する、ソース/ドレイン領域に印加する第1電圧と第2
電圧との差分の比を算出することによって、従来のよう
にノンフローティングゲート電極などの特別なテスト構
造を設けることなく、実際のセルで、直接第1ゲート電
極と第2ゲート電極とのカップリング係数を求めること
ができる。
【0029】請求項9による半導体メモリのカップリン
グ係数測定装置は、第1ゲート電極と第2ゲート電極と
が所定の静電カップリング比でカップリングするととも
に、ソース領域とドレイン領域との間に第1ゲート電極
と第2ゲート電極とが直列に配置される半導体メモリの
カップリング係数測定装置であって、所定のメモリセル
において、第2ゲート電極に所定の電圧を印加すること
によって静電カップリングにより第1ゲート電極に電圧
を印加してソース領域とドレイン領域との間の第1サブ
スレッショルド電流を測定する際に、正しい測定値とし
て採用するデータ領域においては、第2ゲート電極の最
高電圧を、第2ゲート電極をゲートとする第2トランジ
スタのしきい値電圧とドレイン電圧とを加えた電圧より
も小さく設定する手段と、試験用メモリセルにおいて、
試験用ゲート電極に直接電圧を印加してソース領域とド
レイン領域との間の第2サブスレッショルド電流を測定
する手段と、第1サブスレッショルド電流の傾きと第2
サブスレッショルド電流の傾きとを測定する手段と、第
1サブスレッショルド電流の傾きと、第2サブスレッシ
ョルド電流の傾きとの比を算出することによって、第1
ゲート電極と第2ゲート電極とのカップリング係数を求
める手段とを備えている。
【0030】請求項9による半導体メモリのカップリン
グ係数測定装置では、上記のように、所定の実際のメモ
リセルにおいて、第1サブスレッショルド電流を測定す
る際に、第2ゲート電極の最高電圧を第2ゲート電極を
ゲートとする第2トランジスタのしきい値電圧とドレイ
ン電圧とを加えた電圧よりも小さく設定することによっ
て、第2トランジスタのドレイン領域から、第1ゲート
電極をゲートとする第1トランジスタのドレイン側に電
子が供給されるのを防止することができる。このため、
第1トランジスタのドレイン側は、十分に電子濃度が低
い状態に保持される。これにより、第1トランジスタを
流れる第1サブスレッショルド電流は、ほぼ第1トラン
ジスタのソース側の電子濃度の増減だけを反映する範囲
で測定することができる。その結果、第1トランジスタ
だけのサブスレッショルド電流特性を正確に評価するこ
とができる。そして、このように測定した第1サブスレ
ッショルド電流の傾きと、試験用ゲート電極に直接電圧
を印加して測定した第2サブスレッショルド電流の傾き
との比を算出することによって、第1ゲート電極と第2
ゲート電極とのカップリング係数を正確に求めることが
できる。
【0031】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。
【0032】(第1実施形態)図1〜図4は、本発明の
第1実施形態によるスプリットゲート型フラッシュメモ
リのカップリング係数測定方法を説明するための断面図
である。図5は、本発明の第1実施形態によるスプリッ
トゲート型フラッシュメモリのカップリング係数測定方
法に用いるカップリング係数測定装置および測定サンプ
ルを示した概略図である。図6は、本発明の第1実施形
態によるソース電圧とサブスレッショルド電流(ソース
電流)との関係を示した相関図である。
【0033】以下、図1〜図6を参照して、第1実施形
態のカップリング係数測定方法およびカップリング係数
測定装置について説明する。この第1実施形態では、ス
プリットゲート型フラッシュメモリにおける浮遊ゲート
電極とソース領域との間のカップリング係数を測定する
方法について説明する。
【0034】まず、第1実施形態によるスプリットゲー
ト型フラッシュメモリのメモリセルの構造としては、図
1に示すように、基板1の表面上に所定の間隔を隔てて
ソース領域2とドレイン領域3とが形成されている。ま
た、ソース領域2とドレイン領域3との間に、浮遊ゲー
ト電極(フローティングゲート電極(FG))4と制御
ゲート電極(コントロールゲート電極(CG))5とが
直列に配置されている。制御ゲート電極5の一部は、浮
遊ゲート電極4の上方に乗り上げるように形成されてい
る。浮遊ゲート電極4下には、浮遊ゲートトランジスタ
6が形成されており、制御ゲート電極5下には、制御ゲ
ートトランジスタ7が形成されている。
【0035】なお、浮遊ゲート電極4が、本発明の「第
1ゲート電極」の一例であり、制御ゲート電極5が、本
発明の「第2ゲート電極」の一例である。また、浮遊ゲ
ートトランジスタ6が、本発明の「第1トランジスタ」
の一例であり、制御ゲートトランジスタ7が、本発明の
「第2トランジスタ」の一例である。
【0036】次に、図5を参照して、第1実施形態のカ
ップリング係数測定方法に用いるカップリング係数測定
装置100について説明する。このカップリング係数測
定装置100は、端子101〜105と、電流電圧制御
部106と、サブスレッショルド電流測定部107と、
ソース電圧読み取り部108と、制御ゲート電圧読み取
り部109と、サブスレッショルド電流傾き測定部11
0と、カップリング係数算出部111とを備えている。
なお、サブスレッショルド電流測定部107は、本発明
の「第1サブスレッショルド電流を測定する手段」およ
び「第2サブスレッショルド電流を測定する手段」の一
例である。また、ソース電圧読み取り部108は、本発
明の「第1ソース電圧および第2ソース電圧を読み取る
手段」の一例である。カップリング係数算出部111
は、本発明の「カップリング係数を求める手段」の一例
である。
【0037】端子101は、ソース領域2と接続され
る。また、端子102は、後述するNFG(ノンフロー
ティングゲート電極)に接続される。また、端子103
は、制御ゲート電極(CG)5に接続され、端子104
は、ドレイン領域3に接続される。端子105は、基板
1に接続される。電流電圧制御部106は、端子101
〜105に接続される。この電流電圧制御部106は、
端子101〜105を介して、ソース領域2、ノンフロ
ーティングゲート電極、制御ゲート電極(CG)5、ド
レイン領域3および基板1に供給する電流や電圧を制御
するとともに、ソース領域2、ノンフローティングゲー
ト電極、制御ゲート電極(CG)5、ドレイン領域3お
よび基板1の電流や電圧を測定する。また、サブスレッ
ショルド電流測定部107は、電流電圧制御部106に
接続されるとともに、ソース領域2に流れるサブスレッ
ショルド電流を測定する。
【0038】また、ソース電圧読み取り部108は、サ
ブスレッショルド電流測定部107に接続されるととも
に、サブスレッショルド電流測定部107により測定し
たサブスレッショルド電流に基づいて、所定のサブスレ
ッショルド電流が得られるソース電圧を測定する。ま
た、制御ゲート電圧読み取り部109は、サブスレッシ
ョルド電流測定部107に接続されるとともに、サブス
レッショルド電流測定部107により測定したサブスレ
ッショルド電流に基づいて、所定のサブスレッショルド
電流が得られる制御ゲート電圧を測定する。また、サブ
スレッショルド電流傾き測定部110は、サブスレッシ
ョルド電流測定部107に接続されるとともに、サブス
レッショルド電流測定部107により測定したサブスレ
ッショルド電流に基づいて、サブスレッショルド電流の
傾きを測定する。カップリング係数算出部111は、ソ
ース電圧読み取り部108、制御ゲート電圧読み取り部
109またはサブスレッショルド電流傾き測定部110
に接続されるとともに、ソース電圧読み取り部108、
制御ゲート電圧読み取り部109またはサブスレッショ
ルド電流傾き測定部110の測定結果に基づいて、カッ
プリング係数を算出する。
【0039】なお、この第1実施形態では、端子10
4、制御ゲート電圧読み取り部109およびサブスレッ
ショルド電流傾き測定部110は使用せず、端子10
4、制御ゲート電圧読み取り部109およびサブスレッ
ショルド電流傾き測定部110は後述する第3実施形態
で使用する。
【0040】上記したカップリング係数測定装置100
を用いて、以下のような方法で、カップリング係数を測
定した。
【0041】すなわち、この第1実施形態のカップリン
グ係数の測定方法では、まず、後述する本測定で制御ゲ
ートトランジスタ7が十分にオン状態になってから、浮
遊ゲートトランジスタ6がオン状態になるようにするた
めに、浮遊ゲート電極4に電子を注入することによっ
て、弱い書込みを行う。この場合、浮遊ゲート電極4へ
の書込みを行わなければ、浮遊ゲート電極4は消去に近
い状態となっているので、制御ゲートトランジスタ7に
しきい値電圧(約0.8V)を印加するだけで、ソース
領域2とドレイン領域3との間に電流が流れてしまうと
いう不都合が生じる。このため、浮遊ゲート電極4への
弱い書込みを行う。なお、実験は図1に示すように、ド
レイン電圧VD=0.1V、制御ゲート電圧VCG=1.
0V、ソース電圧VS=0.2〜7.0Vの条件下で行
った。この弱い書込み動作を何回か繰り返して、この動
作で新たに消去されたり書込まれたりしない安定点であ
ることを確認した。
【0042】次に、図2に示すように、制御ゲート電極
5に制御ゲート電圧VCGを印加していき、浮遊ゲートト
ランジスタ6がオン状態になるときの制御ゲート電圧V
CGを測定する。具体的な測定条件としては、ドレイン電
圧VD=1.0V、ソース電圧VS=0V、制御ゲート電
圧VCG=0〜5.0Vの条件下で、浮遊ゲートトランジ
スタ6がオン状態になるときの制御ゲート電圧VCGを測
定する。この場合、制御ゲート電極5に電圧を印加する
と、制御ゲート電極5と浮遊ゲート電極4とのカップリ
ングによって浮遊ゲート電極4の電位が引き上げられ
る。そして、浮遊ゲート電極4の電位が浮遊ゲートトラ
ンジスタ6のしきい値電圧に達すると、浮遊ゲートトラ
ンジスタ6がオン状態になる。そして、浮遊ゲートトラ
ンジスタ6がオン状態になると、ソース領域2とドレイ
ン領域3との間に電圧が掛かれば電流が流れる。上記の
条件で測定したところ、浮遊ゲートトランジスタ6がオ
ン状態になる制御ゲート電圧VCGは、2.85Vであっ
た。
【0043】なお、今回測定に使用するのは、浮遊ゲー
トトランジスタ6のサブスレッショルド電流ISである
ので、この浮遊ゲートトランジスタ6がオン状態となる
ときの制御ゲート電圧VCGは、制御ゲートトランジスタ
7のしきい値電圧よりも十分に高いことが好ましい。こ
のように構成すれば、浮遊ゲートトランジスタ6がオン
状態となる前に、制御ゲートトランジスタ7が十分にオ
ンした状態になるので、制御ゲートトランジスタ7の特
性が、浮遊ゲートトランジスタ6のサブスレッショルド
電流特性に影響を及ぼすのを有効に防止することができ
る。
【0044】次に、図3および図4に示すように、上記
した方法で測定した浮遊ゲートトランジスタ6がオン状
態になるときの制御ゲート電圧VCG(2.85V)を制
御ゲート電極5に印加するとともに、ソース電圧VS
増加することによって、浮遊ゲートトランジスタ6のサ
ブスレッショルド電流ISを測定する。具体的には、上
記した測定によって、制御ゲートトランジスタ7が十分
にオンして浮遊ゲートトランジスタ6がオンし始める条
件が判明した。ここでは、この条件を基準点として、ま
ず、ソース領域2にソース電圧VSを印加して、ソース
領域2からドレイン領域3に電流が流れる(ドレイン領
域3からソース領域2に電子が流れる)際、制御ゲート
トランジスタ7はオンしているが、浮遊ゲートトランジ
スタ6はオフになっている状態にする。そして、この状
態から、ソース電圧VSを増加して、制御ゲートトラン
ジスタ7が十分にオンし、かつ、浮遊ゲートトランジス
タ6がオンする状態にして、浮遊ゲートトランジスタ6
のサブスレッショルド電流ISを測定する。さらに、ド
レイン電圧VDを0.1Vだけ増加して同様な測定を行
う。
【0045】より詳細には、まず、図3に示すように、
ドレイン電圧VD=1.0V、制御ゲート電圧VCG
2.85V、ソース電圧VS=1.01〜2.5Vの条
件下で、ソース電圧VSを増加していき、浮遊ゲートト
ランジスタ6をオンさせて浮遊ゲートトランジスタ6の
サブスレッショルド電流ISを測定する。次に、図4に
示すように、ドレイン電圧VDを0.1Vだけ増加して
ドレイン電圧VD=1.1Vとし、制御ゲート電圧VCG
=2.85V、ソース電圧VS=1.11〜2.5Vの
条件下で、ソース電圧VSを増加させていき、浮遊ゲー
トトランジスタ6のサブスレッショルド電流ISを測定
する。
【0046】上記の条件下で測定したソース電圧VS
サブスレッショルド電流ISとの関係が図6に示されて
いる。図6を参照して、図3に示した条件下での測定結
果をプロットした線がAであり、図4に示した条件下で
の測定結果をプロットした線がBに示されている。
【0047】図6に示した片対数プロットの直線部分を
サブスレッショルド電流だとみなして、AおよびBの線
が1.0E−10A(0.1nA)となる電圧を読み取
った。ここで、1.0E−10A(0.1nA)の部分
では、AおよびBの線が直線となっているので、サブス
レッショルド電流であるとみなすことができる。Aの線
において、サブスレッショルド電流が1.0E−10A
(0.1nA)となるソース電圧VSは、1.183V
であり、Bの線において、サブスレッショルド電流が
1.0E−10A(0.1nA)となるソース電圧VS
は、1.349Vであった。なお、AおよびBの線が直
線となっている部分であれば、1.0E−10A(0.
1nA)以外の電流値を採用して、その電流値に対応す
るソース電圧VSを読み取るようにしてもよい。この場
合、小さい電流値で比較した方が誤差が小さくなるの
で、好ましい。
【0048】ここで、第1実施形態では、浮遊ゲート電
極4の電位とドレイン領域3の電位との電位差VFDが同
じときに、同じサブスレッショルド電流が流れると仮定
する。この仮定に基づき、ドレイン電圧VDを0.1V
上昇させたときに、浮遊ゲート電極4を0.1V上昇さ
せるのにソース電圧VSをどれだけ上昇させる必要があ
るかを考える。具体的には、カップリング係数が0.5
であれば、浮遊ゲート電極4を0.1V上昇させるには
ソース電圧VSを0.2V上昇させる必要がある。この
観点から、第1実施形態では、ソース電圧の差分に対す
るドレイン電圧の増加分を算出することによって、ソー
ス領域2と浮遊ゲート電極4とのカップリング係数(C
FS)を求める。
【0049】上記した考え方で、ソース領域2と浮遊ゲ
ート電極4とのカップリング係数(CFS)を求めると、
以下の値が得られる。
【0050】 CFS=ドレイン電圧VDの増加分/ソース電圧VSの差分 =0.1/(1.349−1.183)=0.602 以上のように、第1実施形態による方法で求めたソース
領域2と浮遊ゲート電極4とのカップリング係数
(CFS)は、0.602であった。
【0051】上記のように、第1実施形態では、従来の
ようなノンフローティングゲート電極などの特別なテス
ト構造を設けることなく、実際のセルで直接浮遊ゲート
電極4とソース領域2とのカップリング係数(CFS)を
求めることができる。
【0052】なお、第1実施形態では、書込み動作と同
じ電子の流れ方向のサブスレッショルド電流を測定して
いるが、ソース領域2とドレイン領域3との電位差が3
V以下であるので、そのソース電圧で浮遊ゲート電極4
に書込みが行われることはない。このように、書込みは
行われないので、サブスレッショルド電流の測定量が新
たな書込みによって変化することはない。
【0053】(第2実施形態)図7および図8は、本発
明の第2実施形態によるスタックトゲート型フラッシュ
メモリのカップリング係数測定方法を説明するための断
面図である。また、図9は、第2実施形態によるスタッ
クトゲート型フラッシュメモリのカップリング係数測定
方法に用いるカップリング係数測定装置および測定サン
プルを示した概略図である。なお、この第2実施形態の
カップリング係数測定方法に用いるカップリング係数測
定装置100は、第1実施形態のカップリング係数測定
方法に用いるカップリング係数測定装置100と同じ構
成を有する。ただし、この第2実施形態では、第1実施
形態で用いたソース電圧読み取り部108を使用せず、
制御ゲート電圧読み取り部109を使用する。この制御
ゲート電圧読み取り部109は、本発明の「第2ゲート
電極の第3および第4電圧値を読み取る手段」の一例で
ある。
【0054】図7〜図9を参照して、この第2実施形態
では、図9に示したカップリング係数測定装置100お
よび測定サンプルを用いて、スタックトゲート型フラッ
シュメモリにおける浮遊ゲート電極と制御ゲート電極と
のカップリング係数を測定する方法について説明する。
まず、スタックトゲート型フラッシュメモリでは、図7
に示すように、基板11の表面に所定の間隔を隔ててソ
ース領域12とドレイン領域13とが形成されている。
ソース領域12とドレイン領域13との間に位置する基
板11上には、浮遊ゲート電極(フローティングゲート
電極(FG))14が形成されており、浮遊ゲート電極
14上には、制御ゲート電極(コントロールゲート電極
(CG))15が形成されている。浮遊ゲート電極14
下には、浮遊ゲートトランジスタ16が形成されてい
る。
【0055】なお、ソース領域12およびドレイン領域
13は、本発明の「ソース/ドレイン領域」の一例であ
る。また、浮遊ゲート電極14が本発明の「第1ゲート
電極」の一例であり、制御ゲート電極15が本発明の
「第2ゲート電極」の一例である。また、浮遊ゲートト
ランジスタ16が、本発明の「第1トランジスタ」の一
例である。
【0056】この第2実施形態では、まず、図7に示す
ように、ソース電圧VS=0V、ドレイン電圧VD=1.
0Vを印加した状態で、制御ゲート電圧VCGを増加させ
ていく。これにより、浮遊ゲートトランジスタ16をオ
ンさせてサブスレッショルド電流Iを測定する。
【0057】次に、図8に示すように、ソース電圧VS
を0Vから0.1V増加させた状態で、制御ゲート電圧
CGを上昇させていく。これにより、浮遊ゲートトラン
ジスタ16をオンさせてサブスレッショルド電流Iを測
定する。
【0058】次に、上記した第1実施形態の図6と同様
のグラフを作成した後、図7に示したソース電圧VS
0Vでのサブスレッショルド電流IがI=1nAのとき
の制御ゲート電圧VCGと、図8に示したソース電圧VS
=0.1Vでのサブスレッショルド電流IがI=1nA
となる制御ゲート電圧VCGとを読み取る。そして、その
制御ゲート電圧VCGの電圧差分に対するソース電圧VS
の電圧差VS=0.1Vの比を計算することによって、
浮遊ゲート電極14と制御ゲート電極15とのカップリ
ング係数(CFC)を求めることができる。
【0059】このように、第2実施形態では、スタック
トゲート型フラッシュメモリにおいて、従来のようなノ
ンフローティングゲート電極などのテスト構造を用いる
ことなく、実際のセルで直接浮遊ゲート電極14と制御
ゲート電極15とのカップリング係数(CFC)を測定す
ることができる。
【0060】なお、この第2実施形態のスタックトゲー
ト型フラッシュメモリでは、上記した第1実施形態のス
プリットゲート型フラッシュメモリのように浮遊ゲート
トランジスタと制御ゲートトランジスタとがソース領域
とドレイン領域との間に直列に配置されていないので、
上記した第1実施形態のような書込み動作を行う必要は
ない。
【0061】また、第2実施形態によるスタックトゲー
ト型フラッシュメモリでは、ソース領域12とドレイン
領域13とが浮遊ゲート電極14に対して対照であるの
で、ソース領域12とドレイン領域13とに印加するソ
ース電圧VSおよびドレイン電圧VDを入れ替えても同様
の測定が可能である。すなわち、ソース電圧VSとして
1.0Vを印加するとともに、ドレイン電圧VDとして
0Vと0.1Vを印加するようにしても、上記と同様の
カップリング係数の測定が可能である。
【0062】(第3実施形態)この第3実施形態では、
上記した第1実施形態および第2実施形態と異なり、従
来のノンフローティングゲート電極を含むテスト構造を
利用して、従来よりもより正確にカップリング係数を測
定する方法について説明する。図10は、本発明の第3
実施形態によるスプリットゲート型フラッシュメモリの
実際のセルでの浮遊ゲート電極と制御ゲート電極とのカ
ップリング係数を測定する方法を説明するための断面図
である。図11は、図10に示した場合における制御ゲ
ート電圧とサブスレッショルド電流(ドレイン電流)と
の関係を説明するための概念図である。図12は、本発
明の第3実施形態によるノンフローティングゲート電極
を用いるカップリング係数の測定方法を説明するための
断面図であり、図13は、図12に示した場合における
ノンフローティングゲート電圧VNFGとサブスレッショ
ルド電流(ドレイン電流)との関係を示した概念図であ
る。
【0063】また、図14は、第3実施形態のカップリ
ング係数測定方法に用いるカップリング係数測定装置お
よび測定サンプルを示した概略図である。なお、第3実
施形態のカップリング係数測定方法に用いるカップリン
グ係数測定装置100は、第1実施形態のカップリング
係数測定方法に用いるカップリング係数測定装置100
と同じ構成を有する。ただし、この第3実施形態では、
第1実施形態および第2実施形態でそれぞれ用いたソー
ス電圧読み取り部108および制御ゲート電圧読み取り
部109を使用せず、サブスレッショルド電流傾き測定
部110を使用する。なお、サブスレッショルド電流傾
き測定部110は、本発明の「第1サブスレッショルド
電流の傾きと第2サブスレッショルド電流の傾きとを測
定する手段」の一例である。
【0064】以下、図10〜図14を参照して、第3実
施形態の浮遊ゲート電極と制御ゲート電極とのカップリ
ング係数の測定方法について説明する。
【0065】まず、この第3実施形態によるスプリット
ゲート型フラッシュメモリのメモリセルでは、基板21
の表面に、所定の間隔を隔てて、ソース領域22とドレ
イン領域23とが形成されている。ソース領域22とド
レイン領域23との間には、浮遊ゲート電極24と制御
ゲート25とが直列に配置されている。また、制御ゲー
ト25の一部は、浮遊ゲート電極24上に乗り上げるよ
うに形成されている。浮遊ゲート電極24下には、浮遊
ゲートトランジスタ26が形成されており、制御ゲート
25下には、制御ゲートトランジスタ27が形成されて
いる。
【0066】なお、浮遊ゲート電極24が、本発明の
「第1ゲート電極」の一例であり、制御ゲート電極25
が、本発明の「第2ゲート電極」の一例である。また、
浮遊ゲートトランジスタ26が、本発明の「第1トラン
ジスタ」の一例であり、制御ゲートトランジスタ27が
本発明の「第2トランジスタ」の一例である。
【0067】この第3実施形態では、スプリットゲート
型フラッシュメモリにおいて、実際のセルで測定したサ
ブスレッショルド電流の傾き(S値)と、ノンフローテ
ィングゲート電極を含むテスト構造で測定したサブスレ
ッショルド電流の傾き(S値)との比を算出することに
よって、浮遊ゲート電極と制御ゲートとのカップリング
係数を求める。以下、詳細に説明する。
【0068】まず、図10および図11を参照して、実
際のセルを用いてサブスレッショルド電流を測定する場
合の方法について説明する。この場合、ソース電圧VS
=0V、ドレイン電圧VD=0.5Vの条件下で、制御
ゲート電圧VCGを上昇させて浮遊ゲート電極24の電圧
を静電カップリングにより上昇させることによって、浮
遊ゲートトランジスタ26および制御ゲートトランジス
タ27をオンさせてサブスレッショルド電流IDを測定
する。なお、この場合には、図5に示した第1実施形態
と同様、端子102以外の端子101および103〜1
05を用いて電圧を印加する。
【0069】ここで、この第3実施形態では、実セルの
サブスレッショルド電流IDを測定する場合の制御ゲー
ト電圧VCGを、以下の式(1)に示すような範囲に設定
する。
【0070】VCG<VtCG+VD ・・・(1) 上記式(1)を参照して、制御ゲート電圧VCGの最高電
圧は、制御ゲートトランジスタ27のしきい値電圧V
tCGとドレイン電圧VDとを加えた電圧値よりも小さく設
定する。これは、以下の理由による。すなわち、制御ゲ
ート電圧VCGが制御ゲートトランジスタ27のしきい値
電圧VtCGとドレイン電圧VDとを加えた電圧値よりも大
きくなると、制御ゲート電極25下の基板21における
表面ポテンシャルがドレイン領域23と一致する。これ
により、ドレイン領域23内の電子が浮遊ゲート電極2
4側の領域28に供給されるとともに、その領域28へ
供給される電子が、制御ゲート電圧VCGの上昇とともに
増加するので、電子の濃度差で電流が流れる拡散電流で
あるサブスレッショルド電流IDが、ソース領域22か
ら供給される浮遊ゲートトランジスタ26のソース端の
電子濃度だけで決まらなくなる。このため、正確なサブ
スレッショルド電流IDを測定するのが困難になる。つ
まり、制御ゲート電圧VCGが制御ゲートトランジスタ2
7のしきい値電圧VtCGとドレイン電圧VDとの和よりも
大きくなると、ドレイン領域23から領域28へ供給さ
れる電子濃度がサブスレッショルド電流IDに影響する
ため、正確な測定を行うことは困難である。
【0071】具体的には、図11に示すように、制御ゲ
ート電圧VCGが制御ゲートトランジスタ27のしきい値
電圧VtCGとドレイン電圧VDとを加えた電圧を超える
と、サブスレッショルド電流IDの傾きが小さくなって
いることが分かる。つまり、制御ゲート電圧VCGが制御
ゲートトランジスタ27のしきい値電圧VtCGとドレイ
ン電圧VDとを加えた電圧を超えると、ドレイン領域2
3から領域28へ供給される電子濃度の影響で、サブス
レッショルド電流IDが減少していることが分かる。
【0072】この点を考慮して、第3実施形態では、実
セルのサブスレッショルド電流IDを測定する際に、制
御ゲート電圧VCGを上記式(1)の範囲に設定する。こ
れにより、サブスレッショルド電流IDはソース領域2
2から供給される浮遊ゲートトランジスタ26のソース
端の電子濃度だけで決まり、ドレイン領域23から浮遊
ゲートトランジスタ26のドレイン端の領域28へ供給
される電子濃度は、ほぼ0であり、影響しないので、正
確なサブスレッショルド電流IDを測定することができ
る。
【0073】上記のように、実セルでのサブスレッショ
ルド電流IDを測定した後、次に、図12および図13
に示すように、ノンフローティングゲート電極24aを
含むテスト構造を用いてサブスレッショルド電流ID
測定する。なお、この場合には、図14に示したよう
に、NFG(ノンフローティングゲート電極24a)に
電圧を印加するための端子104も用いる。具体的に
は、図12に示すように、ソース電圧VS=0V、ドレ
イン電圧VD=0.5Vの条件下で、制御ゲート電圧V
CGを制御ゲートトランジスタ27のしきい値電圧VtCG
とドレイン電圧VDとを加えた電圧よりも小さく設定す
る。この状態では制御ゲートトランジスタ27がオン状
態になっているとともに、ノンフローティングゲートト
ランジスタ26aはオフ状態である。この状態から、ノ
ンフローティングゲート電圧VNFGを上昇させると、制
御ゲートトランジスタ27がオン状態で、かつ、ノンフ
ローティングゲートトランジスタ26aがオンし始め
る。この状態で、サブスレッショルド電流IDを測定す
る。なお、ノンフローティングゲート電極24aは、本
発明の「試験用ゲート電極」の一例である。
【0074】この測定したサブスレッショルド電流ID
とノンフローティングゲート電圧VN FGとの関係が図1
3に示される。図13を参照して、制御ゲート電圧VCG
を制御ゲートトランジスタ27のしきい値電圧VtCG
ドレイン電圧VDとを加えた電圧よりも小さく設定した
場合のサブスレッショルド電流IDよりも、制御ゲート
電圧VCGを制御ゲートトランジスタ27のしきい値電圧
tCGとドレイン電圧VDとの和よりも大きく設定した場
合のサブスレッショルド電流IDの方が減少しているこ
とが分かる。
【0075】これは以下の理由による。すなわち、VCG
>VtCG+VDの場合には、制御ゲート電極25のポテン
シャルがドレイン領域23のポテンシャルよりも低くな
るので、ドレイン領域23の電子がノンフローティング
ゲート電極24a側に供給されることに起因して、領域
28における電子濃度が高くなる。このため、ソース領
域22からノンフローティングゲートトランジスタ26
aのソース端に供給される電子濃度と領域28の電子濃
度との差で流れるサブスレッショルド電流IDの量が少
なくなる。この場合、サブスレッショルド電流IDは、
ソース領域22からノンフローティングゲートトランジ
スタ26aのソース端に供給される電子濃度だけでは決
まらなくなるので、正確なサブスレッショルド電流ID
を測定するのは困難になる。ただし、測定中にノンフロ
ーティングゲート電極24aのドレイン端領域28にお
ける電子濃度は変化せず、IDの傾きは正しいものとな
っている。
【0076】この点を考慮して、この第3実施形態で
は、ノンフローティングゲート電極24aを含むテスト
構造においてサブスレッショルド電流IDを測定する場
合に、制御ゲート電圧VCGを制御ゲートトランジスタ2
7のしきい値電圧VtCGとドレイン電圧VDとを加えた値
よりも小さくなるように設定することによって、制御ゲ
ート電極25のポテンシャルがドレイン領域23のポテ
ンシャルよりも低くなるのを防止することができる。こ
れにより、ドレイン領域23内の電子が領域28に供給
されるのを防止することができるので、ノンフローティ
ングゲートトランジスタ26aを流れるサブスレッショ
ルド電流IDは、ソース領域22からノンフローティン
グゲートトランジスタ26aのソース端に供給される電
子濃度だけで決まることになる。その結果、正確なサブ
スレッショルド電流IDの測定を行うことができる。
【0077】上記した方法で測定した、実セルとテスト
構造とのサブスレッショルド電流I Dの傾き(S値)の
比を求めることによって、浮遊ゲート電極24と制御ゲ
ート電極25とのカップリング係数をより正確に求める
ことができる。
【0078】なお、サブスレッショルド電流の傾きを使
ってカップリング係数を求めることだけが目的であれ
ば、上記サブストレッショルド電流の測定における制御
ゲート電極25の最高電圧は、制御ゲートトランジスタ
27のしきい値電圧VtCGを十分に上まわっていれば、
上記制限(VCG<VtCG+VD)を受けない。
【0079】なお、今回開示された実施形態は、すべて
の点で例示であって制限的なものではないと考えられる
べきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明
ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請
求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が
含まれる。
【0080】たとえば、上記実施形態では、フラッシュ
メモリについて適用した例を示したが、本発明はこれに
限らず、同様のメモリセル構造を有するフラッシュメモ
リ以外の半導体メモリにも適用可能である。
【0081】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、ノンフ
ローティングゲート電極などの特別なテスト構造を設け
ることなく、実際のセルで直接カップリング係数を測定
することができる。また、ノンフローティングゲート電
極などのテスト構造を用いる場合には、正確なカップリ
ング係数の測定を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態によるスプリットゲート
型フラッシュメモリのカップリング係数測定方法を説明
するための断面図である。
【図2】本発明の第1実施形態によるスプリットゲート
型フラッシュメモリのカップリング係数測定方法を説明
するための断面図である。
【図3】本発明の第1実施形態によるスプリットゲート
型フラッシュメモリのカップリング係数測定方法を説明
するための断面図である。
【図4】本発明の第1実施形態によるスプリットゲート
型フラッシュメモリのカップリング係数測定方法を説明
するための断面図である。
【図5】本発明の第1実施形態によるスプリットゲート
型フラッシュメモリのカップリング係数測定方法に用い
るカップリング係数測定装置および測定サンプルを示し
た概略図である。
【図6】本発明の第1実施形態によるソース電圧とサブ
スレッショルド電流(ソース電流)との関係を示した相
関図である。
【図7】本発明の第2実施形態によるスタックトゲート
型フラッシュメモリのカップリング係数測定方法を説明
するための断面図である。
【図8】本発明の第2実施形態によるスタックトゲート
型フラッシュメモリのカップリング係数測定方法を説明
するための断面図である。
【図9】本発明の第2実施形態によるスタックトゲート
型フラッシュメモリのカップリング係数測定方法に用い
るカップリング係数測定装置および測定サンプルを示し
た概略図である。
【図10】本発明の第3実施形態によるスプリットゲー
ト型フラッシュメモリのカップリング係数測定方法を説
明するための断面図である。
【図11】図10に示した場合における制御ゲート電圧
とサブスレッショルド電流(ドレイン電流)との関係を
説明するための概念図である。
【図12】本発明の第3実施形態によるノンフローティ
ングゲート電極を用いるスプリットゲート型フラッシュ
メモリのカップリング係数測定方法を説明するための断
面図である。
【図13】図12に示した場合におけるノンフローティ
ングゲート電圧とサブスレッショルド電流(ドレイン電
流)との関係を示した概念図である。
【図14】本発明の第3実施形態によるカップリング係
数測定方法に用いるカップリング係数測定装置および測
定サンプルを示した概略図である。
【符号の説明】
2、22 ソース領域 3、23 ドレイン領域 4、14、24 浮遊ゲート電極(第1ゲート電極) 5、15、25 制御ゲート電極(第2ゲート電極) 6、16、26 浮遊ゲートトランジスタ(第1トラン
ジスタ) 7、27 制御ゲートトランジスタ(第2トランジス
タ) 12 ソース領域(ソース/ドレイン領域) 13 ドレイン領域(ソース/ドレイン領域) 24a ノンフローティングゲート電極(試験用ゲート
電極) 26a ノンフローティングゲートトランジスタ 100 カップリング係数測定装置 106 電流電圧制御部 107 サブスレッショルド電流測定部 108 ソース電圧読み取り部 109 制御ゲート電圧読み取り部 110 サブスレッショルド電流傾き測定部 111 カップリング係数算出部 VS ソース電圧 VD ドレイン電圧 VCG 制御ゲート電圧 VtCG 制御ゲートトランジスタのしきい値電圧
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 29/788 29/792 Fターム(参考) 2G132 AA09 AB01 AD01 AE22 AG09 AL11 5B025 AA02 AD16 AE09 5F083 EP02 EP26 ZA20 5F101 BA01 BB04 BH26 5L106 AA10 DD12 DD22 GG05

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1ゲート電極とソース領域とが所定の
    静電カップリング比でカップリングする半導体メモリの
    カップリング係数測定方法であって、 ドレイン電圧を基準となる第1ドレイン電圧にした状態
    で、ソース電圧を上昇させて、前記第1ゲート電極をゲ
    ートとする第1トランジスタを流れる第1サブスレッシ
    ョルド電流を測定するステップと、 前記ドレイン電圧を前記第1ドレイン電圧よりも所定量
    増加させた第2ドレイン電圧にした状態で、前記ソース
    電圧を上昇させて前記第1トランジスタを流れる第2サ
    ブスレッショルド電流を測定するステップと、 前記第1サブスレッショルド電流の第1の値に対応する
    第1ソース電圧と、前記第1の値と等しい前記第2サブ
    スレッショルド電流の第2の値に対応する第2ソース電
    圧とを読み取るステップと、 前記第1ソース電圧と前記第2ソース電圧との差分に対
    する、前記第1ドレイン電圧と前記第2ドレイン電圧と
    の差分の比を算出することによって、前記第1ゲート電
    極と前記ソース領域とのカップリング係数を求めるステ
    ップとを備えた、半導体メモリのカップリング係数測定
    方法。
  2. 【請求項2】 前記第1サブスレッショルド電流を測定
    するステップおよび前記第2サブスレッショルド電流を
    測定するステップは、それぞれ、 前記第2ゲート電極をゲートとする第2ゲートトランジ
    スタがオンした状態で、前記第1ゲート電極をゲートと
    する前記第1トランジスタがオンしない状態にするステ
    ップと、 その後、前記ソース電圧を上昇させることによって、前
    記第2トランジスタが十分にオンした状態で、かつ、前
    記第1トランジスタがオンするように前記第1ゲート電
    極の電位を上げ、前記第1トランジスタを流れる前記第
    1サブスレッショルド電流または前記第2サブスレッシ
    ョルド電流を測定するステップとを含む、請求項1に記
    載の半導体メモリのカップリング係数測定方法。
  3. 【請求項3】 前記第2トランジスタがオンした状態
    で、前記第1トランジスタがオンしない状態にするステ
    ップは、 前記第1ゲート電極に電子を注入することによって、前
    記第1トランジスタのしきい値電圧を上昇させるステッ
    プを含む、請求項2に記載の半導体メモリのカップリン
    グ係数測定方法。
  4. 【請求項4】 前記第1サブスレッショルド電流および
    第2サブスレッショルド電流を測定するステップは、 前記第2ゲート電極に印加する電圧を上昇させることに
    よって、前記第1トランジスタがオンするときの前記第
    2ゲート電極の電圧を予め測定するステップを含む、請
    求項2または3に記載の半導体メモリのカップリング係
    数測定方法。
  5. 【請求項5】 第1ゲート電極と第2ゲート電極とが所
    定の静電カップリング比でカップリングする半導体メモ
    リのカップリング係数測定方法であって、 ソース/ドレイン領域に印加する電圧を基準となる第1
    電圧にした状態で、第2ゲート電極に印加する電圧を上
    昇させて、前記第1ゲート電極をゲートとする第1トラ
    ンジスタを流れる第1サブスレッショルド電流を測定す
    るステップと、 前記ソース/ドレイン領域に印加する電圧を前記第1電
    圧よりも所定量増加させた第2電圧にした状態で、前記
    第2ゲート電極に印加する電圧を上昇させて前記第1ト
    ランジスタを流れる第2サブスレッショルド電流を測定
    するステップと、 前記第1サブスレッショルド電流の第1の値に対応する
    第2ゲート電極の第3電圧と、前記第1の値と等しい前
    記第2サブスレッショルド電流の第2の値に対応する第
    2ゲート電極の第4電圧とを読み取るステップと、 前記第2ゲート電極の第3電圧と第4電圧との差分に対
    する、前記ソース/ドレイン領域の第1電圧と第2電圧
    との差分の比を算出することによって、前記第1ゲート
    電極と前記第2ゲート電極とのカップリング係数を求め
    るステップとを備えた、半導体メモリのカップリング係
    数測定方法。
  6. 【請求項6】 第1ゲート電極と第2ゲート電極とが所
    定の静電カップリング比でカップリングするとともに、
    ソース領域とドレイン領域との間に前記第1ゲート電極
    と前記第2ゲート電極とが直列に配置される半導体メモ
    リのカップリング係数測定方法であって、 所定のメモリセルにおいて、前記第2ゲート電極に所定
    の電圧を印加することによって静電カップリングにより
    前記第1ゲート電極に電圧を印加して前記ソース領域と
    前記ドレイン領域との間の第1サブスレッショルド電流
    を測定する際に、正しい測定値として採用するデータ領
    域においては、前記第2ゲート電極の最高電圧を、前記
    第2ゲート電極をゲートとする第2トランジスタのしき
    い値電圧とドレイン電圧とを加えた電圧よりも小さく設
    定するステップと、 試験用メモリセルにおいて、試験用ゲート電極に直接電
    圧を印加して前記ソース領域と前記ドレイン領域との間
    の第2サブスレッショルド電流を測定するステップと、 前記第1サブスレッショルド電流の傾きと、前記第2サ
    ブスレッショルド電流の傾きとの比を算出することによ
    って、前記第1ゲート電極と前記第2ゲート電極とのカ
    ップリング係数を求めるステップとを備えた、半導体メ
    モリのカップリング係数測定方法。
  7. 【請求項7】 第1ゲート電極とソース領域とが所定の
    静電カップリング比でカップリングする半導体メモリの
    カップリング係数測定装置であって、 ドレイン電圧を基準となる第1ドレイン電圧にした状態
    で、ソース電圧を上昇させて、前記第1ゲート電極をゲ
    ートとする第1トランジスタを流れる第1サブスレッシ
    ョルド電流を測定する手段と、 前記ドレイン電圧を前記第1ドレイン電圧よりも所定量
    増加させた第2ドレイン電圧にした状態で、前記ソース
    電圧を上昇させて前記第1トランジスタを流れる第2サ
    ブスレッショルド電流を測定する手段と、 前記第1サブスレッショルド電流の第1の値に対応する
    第1ソース電圧と、前記第1の値と等しい前記第2サブ
    スレッショルド電流の第2の値に対応する第2ソース電
    圧とを読み取る手段と、 前記第1ソース電圧と前記第2ソース電圧との差分に対
    する、前記第1ドレイン電圧と前記第2ドレイン電圧と
    の差分の比を算出することによって、前記第1ゲート電
    極と前記ソース領域とのカップリング係数を求める手段
    とを備えた、半導体メモリのカップリング係数測定装
    置。
  8. 【請求項8】 第1ゲート電極と第2ゲート電極とが所
    定の静電カップリング比でカップリングする半導体メモ
    リのカップリング係数測定装置であって、 ソース/ドレイン領域に印加する電圧を基準となる第1
    電圧にした状態で、第2ゲート電極に印加する電圧を上
    昇させて、前記第1ゲート電極をゲートとする第1トラ
    ンジスタを流れる第1サブスレッショルド電流を測定す
    る手段と、 前記ソース/ドレイン領域に印加する電圧を前記第1電
    圧よりも所定量増加させた第2電圧にした状態で、前記
    第2ゲート電極に印加する電圧を上昇させて前記第1ト
    ランジスタを流れる第2サブスレッショルド電流を測定
    する手段と、 前記第1サブスレッショルド電流の第1の値に対応する
    第2ゲート電極の第3電圧と、前記第1の値と等しい前
    記第2サブスレッショルド電流の第2の値に対応する第
    2ゲート電極の第4電圧とを読み取る手段と、 前記第2ゲート電極の第3電圧と第4電圧との差分に対
    する、前記ソース/ドレイン領域の第1電圧と第2電圧
    との差分の比を算出することによって、前記第1ゲート
    電極と前記第2ゲート電極とのカップリング係数を求め
    る手段とを備えた、半導体メモリのカップリング係数測
    定装置。
  9. 【請求項9】 第1ゲート電極と第2ゲート電極とが所
    定の静電カップリング比でカップリングするとともに、
    ソース領域とドレイン領域との間に前記第1ゲート電極
    と前記第2ゲート電極とが直列に配置される半導体メモ
    リのカップリング係数測定装置であって、 所定のメモリセルにおいて、前記第2ゲート電極に所定
    の電圧を印加することによって静電カップリングにより
    前記第1ゲート電極に電圧を印加して前記ソース領域と
    前記ドレイン領域との間の第1サブスレッショルド電流
    を測定する際に、正しい測定値として採用するデータ領
    域においては、前記第2ゲート電極の最高電圧を、前記
    第2ゲート電極をゲートとする第2トランジスタのしき
    い値電圧とドレイン電圧とを加えた電圧よりも小さく設
    定する手段と、 試験用メモリセルにおいて、試験用ゲート電極に直接電
    圧を印加して前記ソース領域と前記ドレイン領域との間
    の第2サブスレッショルド電流を測定する手段と、 前記第1サブスレッショルド電流の傾きと前記第2サブ
    スレッショルド電流の傾きとを測定する手段と、 前記第1サブスレッショルド電流の傾きと、前記第2サ
    ブスレッショルド電流の傾きとの比を算出することによ
    って、前記第1ゲート電極と前記第2ゲート電極とのカ
    ップリング係数を求める手段とを備えた、半導体メモリ
    のカップリング係数測定装置。
JP2002040911A 2001-03-05 2002-02-19 半導体メモリのカップリング係数測定方法およびカップリング係数測定装置 Pending JP2002334596A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7911848B2 (en) 2008-08-01 2011-03-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device and memory data determination method

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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