JP2002318258A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2002318258A5
JP2002318258A5 JP2002007639A JP2002007639A JP2002318258A5 JP 2002318258 A5 JP2002318258 A5 JP 2002318258A5 JP 2002007639 A JP2002007639 A JP 2002007639A JP 2002007639 A JP2002007639 A JP 2002007639A JP 2002318258 A5 JP2002318258 A5 JP 2002318258A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring
circuit board
electrode portion
electromagnetic wave
electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2002007639A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2002318258A (ja
JP3804046B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2002007639A priority Critical patent/JP3804046B2/ja
Priority claimed from JP2002007639A external-priority patent/JP3804046B2/ja
Publication of JP2002318258A publication Critical patent/JP2002318258A/ja
Publication of JP2002318258A5 publication Critical patent/JP2002318258A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3804046B2 publication Critical patent/JP3804046B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Claims (14)

  1. 回路基板に形成された複数の配線を検査する検査装置において、
    前記複数の配線を一つずつ選択し、選択された配線の一端部に電磁波を照射し、光電効果によって電子を放出させる電磁波照射手段と、
    放出された電子を捕捉する位置に設けられた電極部と、
    前記電極部が前記選択された配線またはそれと隣り合う配線の他端部よりも高電位になるように、前記電極部と前記選択された配線またはそれと隣り合う配線の他端部との間に電位差を与える電圧印加手段と、
    前記電極部に捕捉された電子に起因して、前記電極部を通じて前記選択された配線またはそれと隣り合う配線に流れる電流値を検出する電流検出手段と、
    前記電流検出手段による検出結果に基づき前記選択された配線の導通および短絡状態のいずれかまたは両方を判定する判定手段と
    を備えたことを特徴とする回路基板の検査装置。
  2. 前記電磁波照射手段は、前記複数の配線に順次選択的に電磁波を照射するように、電磁波の照射方向を変化させる偏向手段を含むことを特徴とする請求項1に記載の回路基板の検査装置。
  3. 前記電圧印加手段は、電源と、該電源を前記電極部および配線の他端部に接続し、電流検出手段と共に閉回路を形成する接続手段とを備えたことを特徴とする請求項1または2に記載の回路基板の検査装置。
  4. 前記接続手段は、配線の他端部にそれぞれ接触して電気的に接続される複数のプローブと、そのプローブを選択的に電源に接続するスイッチとを備えたことを特徴とする請求項3に記載の回路基板の検査装置。
  5. 少なくとも前記複数の配線の一端部を取り囲んで閉空間を形成するハウジングと、
    前記閉空間内を減圧状態にする減圧手段と
    を備えた請求項1ないし4のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
  6. 前記電極部が前記ハウジングの一部に形成された請求項5に記載の回路基板の検査装置。
  7. 前記ハウジングの上壁に透明電極が形成されて電極部として作用するとともに、
    前記電磁波照射手段は、被検査基板上方から前記透明電極を透過して電磁波を照射する請求項6に記載の回路基板の検査装置。
  8. 前記ハウジングの上壁には透明基板上にメッシュ電極が形成されて電極部として作用するとともに、
    前記電磁波照射手段は、被検査基板上方からメッシュ電極の間隙を透過して電磁波を照射する請求項6に記載の回路基板の検査装置。
  9. 前記ハウジングの上壁は透明になされ、前記ハウジングの側壁に電極部が設けられ、前記電磁波照射手段は、回路基板上方から透明上壁を透過して電磁波を照射する請求項6に記載の回路基板の検査装置。
  10. 回路基板の配線を一つずつ選択的に前記電源の一方の極に接続し、選択された配線に電磁波を照射するようにするとともに、選択されていない配線の少なくとも一部を前記電源の他方の極に接続し、前記電源の他方の極に接続された配線を電極部として用いる請求項3ないし5のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
  11. 回路基板の配線を一つずつ選択的に前記電源の一方の極に接続し、選択された配線に電磁波を照射するようにするとともに、選択されていない残りの配線を前記電源の他方の極に接続するスイッチ手段を備え、前記電源の他方の極に接続された配線を電極部として用いる請求項3ないし5のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
  12. 回路基板に形成された配線の導通または短絡を検査する回路基板の検査装置において、
    前記配線の一端部に電磁波を照射し、光電効果によって電子を放出させる電磁波照射手 段と、
    放出された電子を捕捉する位置に設けられた電極部と、
    前記電極部が配線の他端部よりも高電位になるように、前記電極部と配線の他端部との間に電位差を与える電圧印加手段と、
    前記電極部に捕捉された電子に起因して、前記電極部を通じて配線に流れる電流値を検出する電流検出手段と、
    前記電流検出手段による検出結果に基づき前記選択された配線の導通および短絡状態のいずれかまたは両方を判定する判定手段と
    を備えたことを特徴とする回路基板の検査装置。
  13. 回路基板に形成された配線の導通・短絡を検査する回路基板の検査方法において、
    配線の一端部に電磁波を照射して光電効果により空間に電子を放出し、
    配線よりも高電位に設定された電極部により、放出された電子を捕捉し、捕捉した電子に起因する電流を配線に流れるようにし、
    配線に流れる電流により、配線の導通および短絡状態の一方または両方を検出する
    ことを特徴とする回路基板の検査方法。
  14. 回路に形成された複数の配線を一つずつ順次選択し、
    選択された配線の一端部に電磁波を照射して光電効果により電子を空間に放出し、
    放出された電子を電極部により捕捉するとともに、その電極部がより高電位になるよう電極部と選択された配線またはその配線と隣り合う配線との間に電圧を印加し、電圧が印加された配線を流れる電流を検出する
    ことを特徴とする請求項13に記載の回路基板の検査方法。
JP2002007639A 2001-02-19 2002-01-16 回路基板の検査装置および検査方法 Expired - Lifetime JP3804046B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002007639A JP3804046B2 (ja) 2001-02-19 2002-01-16 回路基板の検査装置および検査方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001-42356 2001-02-19
JP2001042356 2001-02-19
JP2002007639A JP3804046B2 (ja) 2001-02-19 2002-01-16 回路基板の検査装置および検査方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006067135A Division JP3934664B2 (ja) 2001-02-19 2006-03-13 回路基板の検査装置および検査方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2002318258A JP2002318258A (ja) 2002-10-31
JP2002318258A5 true JP2002318258A5 (ja) 2004-10-28
JP3804046B2 JP3804046B2 (ja) 2006-08-02

Family

ID=26609652

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002007639A Expired - Lifetime JP3804046B2 (ja) 2001-02-19 2002-01-16 回路基板の検査装置および検査方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3804046B2 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7202690B2 (en) 2001-02-19 2007-04-10 Nidec-Read Corporation Substrate inspection device and substrate inspecting method
JP2006029997A (ja) * 2004-07-16 2006-02-02 Nidec-Read Corp 基板検査装置及び基板検査方法
JP4336170B2 (ja) * 2003-09-10 2009-09-30 日本電産リード株式会社 基板検査装置及びレーザービーム光照射位置補正方法
JP4287255B2 (ja) * 2003-11-27 2009-07-01 日本電産リード株式会社 基板検査装置及び基板検査方法
US10670656B2 (en) * 2016-05-09 2020-06-02 International Business Machines Corporation Integrated electro-optical module assembly
CN112738992A (zh) * 2020-11-24 2021-04-30 合肥联宝信息技术有限公司 一种印制电路板、电路板的印制方法及调试方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100877243B1 (ko) 회로 기판 검사 장치 및 회로 기판을 검사하기 위한 방법
EP1566645A3 (en) Method and system for continuity testing of medical electrodes
RU2008120709A (ru) Многослойный детектор и способ измерения потока электронов
TW200617413A (en) Substrate inspection device and substrate inspecting method
ATE519119T1 (de) Elektrisches rückkopplungs-detektionssystem für mehrpunktsonden
US7202690B2 (en) Substrate inspection device and substrate inspecting method
JP3285913B2 (ja) 回路試験装置
JP2002318258A5 (ja)
JP2012231006A (ja) 評価装置及び評価方法
JP3804046B2 (ja) 回路基板の検査装置および検査方法
JP2006029997A5 (ja)
JP2002372563A5 (ja)
JP2002372562A5 (ja)
JP3934665B2 (ja) 回路基板の検査装置および検査方法
JP3617013B2 (ja) 電子回路基板の検査装置及び電子回路の検査方法
JP2008292372A (ja) 検査支援システムを搭載する回路検査装置とその検査支援方法
JP3804049B2 (ja) 回路基板の検査装置および検査方法
JP5213479B2 (ja) シール検査方法、及びシール検査装置
RU2613571C1 (ru) Способ контроля сплошности диэлектрического покрытия на элементах радиоэлектронной аппаратуры
JP4287255B2 (ja) 基板検査装置及び基板検査方法
JP2012138456A (ja) 配線構造、半導体装置及び不良箇所特定方法
JPH11509321A (ja) 非接触検査のための、レーザ誘導の金属プラズマ
JP3804047B2 (ja) 回路基板の検査装置および検査方法
JP2000338055A (ja) コンクリート面有機皮膜のピンホール検出方法
JP3711328B2 (ja) 電磁波シールド欠陥検出装置