JP2002311594A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2002311594A5
JP2002311594A5 JP2001115597A JP2001115597A JP2002311594A5 JP 2002311594 A5 JP2002311594 A5 JP 2002311594A5 JP 2001115597 A JP2001115597 A JP 2001115597A JP 2001115597 A JP2001115597 A JP 2001115597A JP 2002311594 A5 JP2002311594 A5 JP 2002311594A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
silicon
layer resist
resist composition
resist
sulfonic acid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2001115597A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2002311594A (ja
JP4139575B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2001115597A priority Critical patent/JP4139575B2/ja
Priority claimed from JP2001115597A external-priority patent/JP4139575B2/ja
Priority to US10/118,896 priority patent/US6777161B2/en
Publication of JP2002311594A publication Critical patent/JP2002311594A/ja
Publication of JP2002311594A5 publication Critical patent/JP2002311594A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4139575B2 publication Critical patent/JP4139575B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Description

【特許請求の範囲】
【特許請求の範囲】
【請求項1】 (a)フェノール系ポリマー、
(b)100℃以上の温度でスルホン酸を発生する化合物、
(c)2個以上のベンゼン環を有し、酸の作用により上記ポリマーと架橋しうるフェノール系酸架橋剤及び
(d)溶剤
を含むことを特徴とするシリコン含有2層レジスト用下層レジスト組成物。
【請求項2】 フェノール系ポリマーがノボラック樹脂、又はポリビニルフェノール部位を有する単独ポリマー又は共重合ポリマーから選択される少なくとも1種であることを特徴とする請求項1に記載のシリコン含有2層レジスト用下層レジスト組成物。
【請求項3】 スルホン酸を発生する化合物が、スルホン酸の2級又は3級アルコールエステル及びスルホン酸のヨードニウム塩から選択される少なくとも1種であることを特徴とする請求項1または2に記載のシリコン含有2層レジスト用下層レジスト組成物。
【請求項4】 さらに含窒素化合物を含有することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のシリコン含有2層レジスト用下層レジスト組成物。
【請求項5】 さらに界面活性剤を含有することを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のシリコン含有2層レジスト用下層レジスト組成物。
【請求項6】 請求項1〜5のいずれかに記載のシリコン含有2層レジスト用下層レジスト組成物によりレジスト膜を形成し、更にその上に上層レジスト膜を形成し、露光、現像、エッチングすることを特徴とするパターン形成方法。
JP2001115597A 2001-04-13 2001-04-13 シリコン含有2層レジスト用下層レジスト組成物 Expired - Fee Related JP4139575B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001115597A JP4139575B2 (ja) 2001-04-13 2001-04-13 シリコン含有2層レジスト用下層レジスト組成物
US10/118,896 US6777161B2 (en) 2001-04-13 2002-04-10 Lower layer resist composition for silicon-containing two-layer resist

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001115597A JP4139575B2 (ja) 2001-04-13 2001-04-13 シリコン含有2層レジスト用下層レジスト組成物

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2002311594A JP2002311594A (ja) 2002-10-23
JP2002311594A5 true JP2002311594A5 (ja) 2006-01-19
JP4139575B2 JP4139575B2 (ja) 2008-08-27

Family

ID=18966468

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001115597A Expired - Fee Related JP4139575B2 (ja) 2001-04-13 2001-04-13 シリコン含有2層レジスト用下層レジスト組成物

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6777161B2 (ja)
JP (1) JP4139575B2 (ja)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003112321A (ja) * 2001-10-02 2003-04-15 Sony Corp 加工用マスター基材及び同マスター基材の製造方法
US7238462B2 (en) 2002-11-27 2007-07-03 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Undercoating material for wiring, embedded material, and wiring formation method
KR100512171B1 (ko) * 2003-01-24 2005-09-02 삼성전자주식회사 하층 레지스트용 조성물
EP1743363A4 (en) * 2004-03-12 2010-08-11 Fujifilm Electronic Materials HEAT-CURED BASE COATING FOR LITHOGRAPHIC APPLICATION
JP4575214B2 (ja) * 2005-04-04 2010-11-04 信越化学工業株式会社 レジスト下層膜材料およびパターン形成方法
JP2008076889A (ja) * 2006-09-22 2008-04-03 Jsr Corp レジスト下層膜用組成物及びその製造方法
US8288073B2 (en) 2006-09-28 2012-10-16 Jsr Corporation Pattern forming method
JP5015892B2 (ja) * 2008-10-02 2012-08-29 信越化学工業株式会社 ケイ素含有膜形成用組成物、ケイ素含有膜形成基板及びパターン形成方法
JP5015891B2 (ja) * 2008-10-02 2012-08-29 信越化学工業株式会社 金属酸化物含有膜形成用組成物、金属酸化物含有膜形成基板及びパターン形成方法
WO2011040340A1 (ja) * 2009-09-29 2011-04-07 Jsr株式会社 パターン形成方法及びレジスト下層膜形成用組成物
US8586290B2 (en) * 2009-10-23 2013-11-19 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Patterning process and chemical amplified photoresist composition
US8323868B2 (en) * 2009-11-06 2012-12-04 International Business Machines Corporation Bilayer systems including a polydimethylglutarimide-based bottom layer and compositions thereof
JP5597616B2 (ja) * 2011-10-03 2014-10-01 富士フイルム株式会社 ネガ型化学増幅レジスト組成物、並びに、それを用いたレジスト膜、レジスト塗布マスクブランクス、レジストパターン形成方法、及び、フォトマスク
JP6167588B2 (ja) * 2012-03-29 2017-07-26 Jsr株式会社 レジスト下層膜形成用組成物及びパターン形成方法
JP6468137B2 (ja) * 2014-10-01 2019-02-13 信越化学工業株式会社 化学増幅型ネガ型レジスト材料、光硬化性ドライフィルム及びその製造方法、パターン形成方法並びに電気・電子部品保護用皮膜
FR3074180B1 (fr) * 2017-11-24 2021-01-01 Arkema France Procede de controle de la planeite d'un empilement polymerique
TW202411187A (zh) * 2022-07-01 2024-03-16 日商三菱瓦斯化學股份有限公司 多酚化合物、微影用膜形成用組成物、微影用下層膜及圖型形成方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6323287B1 (en) 1999-03-12 2001-11-27 Arch Specialty Chemicals, Inc. Hydroxy-amino thermally cured undercoat for 193 NM lithography
US6492092B1 (en) 1999-03-12 2002-12-10 Arch Specialty Chemicals, Inc. Hydroxy-epoxide thermally cured undercoat for 193 NM lithography
EP1048980B1 (de) 1999-04-28 2009-09-30 Qimonda AG Bottomresist
US6420088B1 (en) * 2000-06-23 2002-07-16 International Business Machines Corporation Antireflective silicon-containing compositions as hardmask layer

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002311594A5 (ja)
US8828493B2 (en) Methods of directed self-assembly and layered structures formed therefrom
TW200736839A (en) Antireflection film composition, patterning process and substrate using the same
JP5891075B2 (ja) ブロックコポリマー含有組成物及びパターンの縮小方法
JP4336310B2 (ja) ハードマスク層としてのシリコン含有反射防止層及びその形成方法
JP3690847B2 (ja) レジスト組成物及びパターン形成方法
KR102245179B1 (ko) 지향성 자가 조립용 블록 공중합체에 사용하기 위한 고도로 내에칭성인 중합체 블록
JP4852360B2 (ja) 多層リソグラフィプロセスにおいて用いられる複素環芳香族構造物を含む基層組成物、リソグラフィ構造物、材料層または材料要素を基板上に形成させる方法
KR20110111473A (ko) 더블- 및 트리플-패터닝 리소그라피를 위한 핀-온 스페이서 재료들
TWI655217B (zh) 底劑、含相分離結構的結構體的製造方法
KR20140083936A (ko) 화학 증폭 네가티브형 레지스트 조성물 및 패턴 형성 방법
KR920000114A (ko) 에칭단계중 무변화 포토레지스트 로우드와 극소지형 언더커트를 갖는 다중층 포토레지스트 에칭방법
JP2005300853A5 (ja)
EP3500637B1 (en) Polymer compositions for self-assembly applications
JP6844631B2 (ja) 化学増幅ポジ型レジストドライフィルム並びにドライフィルム積層体及びその製造方法
JP2013225026A (ja) パターンの縮小方法、及び組成物
JP6263378B2 (ja) 下地剤及びパターン形成方法
JP7410943B2 (ja) Pagが固定された表面上でのボトムアップ絶縁保護コーティングおよびフォトパターニング
KR930018654A (ko) 반도체 소자의 콘택홀 형성방법
JP2010250118A (ja) 微細パターン形成方法
US20060105266A1 (en) Low activation energy positive resist
JP6027758B2 (ja) 組成物及びパターン形成方法
KR20040005472A (ko) 듀얼 다마신 패턴 형성방법
TW201841062A (zh) 圖型形成方法
JP2001358216A (ja) 半導体装置の製造方法、半導体装置の製造方法に使用する埋め込み材料および半導体装置