JP2002286620A - 磁気ディスク装置の高低温試験方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】磁気ディスク装置の高低温試験における試験精
度改善による歩留まり向上及び実装密度向上によるエー
ジング試験装置の省スペース化。 【解決手段】プログラム制御にて高低温環境を作り、外
付けしたテスタにて複数の磁気ディスク装置に均一な温
度制御をしながら試験する装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ディスク装置
のエージング試験装置に係わり、特に、複数台の磁気デ
ィスク装置(被試験装置)を均一温度で高低温試験する装
置及び異なるインターフェースを持つ磁気ディスク装置
を試験するためのインターフェース交換の構造に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】磁気ディスク装置の通常の試験方法とし
て、試験温度を５℃から４５℃の環境で磁気ディスク装
置(以下、被試験装置と称する)を動作させ、本来の機能
や性能に問題が生じないか試験するエージング試験があ
る。図５,６を用いて、従来のエージング試験装置を説
明する。尚、図５のエージング試験装置の扉２は開いて
いるが、試験中は閉まっていることとする。図５にエー
ジング試験装置の構成を示す。エージング試験装置は、
外部温度に影響されない密閉した高低温試験室７、被試
験装置１を高低温の温度サイクルを発生させる為の高低
温発生装置４、被試験装置１を動作させる為のテスタ３
から構成されている。高低温試験室内部は、段構造のフ
ィクチャ棚１５(図６参照)があり、図５の被試験装置１
に示す様に行列配置され、各フィクチャ１４が固定され
ている。被試験装置１は、扉面(２)を開きフィクチャ１
４に実装する。又、被試験装置１は、フィクチャ１４に
取り付けられているインターフェース変換基板２３(又
は２４)のコネクタｇ(又はｈ)に接続し、外部のテスタ
３と信号ケーブル１８(又は１９)がコネクタｉ(又はｊ)
で更に接続されている。高低温試験室の温度は、高低温
発生装置４で通常５℃から４５℃の温度サイクルでコン
トロールする。温度コントロールされた空気は、ファン
５で矢印６(空気の方向)の様に被試験装置１を温度コン
トロールしながら高低温試験室内を循環している。外部
テスタ３と高低温発生装置４は、プログラム制御で同期
を取りながら、決められた試験動作モードと設定温度の
条件下で被試験装置１を試験する。

【０００３】被試験装置１のインターフェースの違いに
よるインターフェース変換基板の交換方法を図６を用い
て説明する。被試験装置１には、異なるインターフェー
ス(例えば、ＳＣＳＩインターフェースやＦＣ−ＡＬイ
ンターフェースなど)がある。インターフェースの種類
に合わせ、フィクチャ１４のインターフェース変換基板
２３(又は２４)を交換して試験する。その時、インター
フェース変換基板２３(又は２４)に合った信号ケーブル
１８(又は１９)もコネクタｉ(又はｊ)に差し替えて試験
する。この様に、被試験装置１のインターフェースの違
いにより、信号ケーブル１８又は１９接続変え及びイン
ターフェース変換基板２３又は２４の取換えの段取り作
業を高低温試験室７で行う。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】エージング試験装置に
おける試験は、高低温試験室内に実装されている各々の
被試験装置の表面接触温度が均一で試験することが重要
である。従来のエージング試験装置は、図５に示すよう
に、被試験装置が行列配置で実装している中を温度コン
トロールされた空気が矢印６(空気の方向)(図５参照)の
方向で流れているため、被試験装置の発熱で吹き出し口
側ａ(図５参照)よりも吸い込み口側ｂ(図５参照)の被試
験装置(１)ほど表面接触温度が高くなる問題がある。前
述の解決方法の一つに、行列配置している被試験装置に
対し、被試験装置に流れる空気を行方向だけでなく、扉
面にファンを付け平面方向からも空気を吹き出す方法が
あるが、これは高低温試験室の空気を攪拌させるだけ
で、本来解決しようとしている吹き出し口側ａ(図５参
照)よりも吸い込み口側ｂ(図５参照)の温度が上がる問
題は残る。又、後述に本発明の一つに実装密度を上げる
改善を説明するが、実装密度を上げる事による発熱量が
増え、更に高低温試験室の均一化が困難である。

【０００５】本発明は、行列配置された各々の被試験装
置の表面接触温度を均一にして試験するための改善を目
的としている。

【０００６】又、エージング試験装置は、高価な試験設
備なため、設備価格を安くする必要がある。そのために
は、高低温試験室に行列配置された被試験装置の間隔を
出来るだけ詰めるて実装し、実装密度を増やすことでロ
ーコスト化を図られる。

【０００７】本発明は、高低温試験室に行列配置された
被試験装置の実装密度を増やすための改善も目的にして
いる。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、高低温試験室７内部を二重構造の高低温
試験室７にし、各々の被試験装置１に流れる空気を横方
向から前方向(扉面)に変え、常に被試験装置１にあたる
空気温度が他の被試験装置１の発熱に影響されない構造
とした。又、被試験装置１の実装密度を上げる為に、フ
ィクチャ１４に実装のインターフェース変換基板２３,
２４の交換作業スペースを無くし、フィクチャ棚１５間
の段間隔を狭める事である。その為には、フィクチャ１
４を棚から着脱でき、インターフェース変換基板２３,
２４の交換作業を高低温試験室７外で出来る構造にし
た。

【０００９】前述の問題解決のため、高低温試験室７の
天井部と床部と扉面を二重構造にして高低温試験室７の
内部をダクト化し、空気の流れる通り道を作り、従来被
試験装置の横からあてていた空気を無くし、平面方向
(扉側)から被試験装置１に空気があたるようにすること
により、空気の流れは一台の被試験装置１のみ通過する
ので、他の被試験装置１の発熱の影響を受けず、各被試
験装置１の表面接触温度は均一にできる。

【００１０】次にフィクチャ１４の着脱方式の構造を次
のように変えることにより、フィクチャ１４その物の着
脱を可能にできる。即ち、テスタ３からインターフェー
ス仕様の違うコネクタ付信号ケーブル１８,１９を一旦
それぞれの仕様に合ったコネクタで受けた後、単一の共
通コネクタに変換し(以下、インターフェース変換固定
基板１６と称する。)、フィクチャ側にも単一の共通コネ
クタ基板を設け、被試験装置１のインターフェース仕様
に合たコネクタに変換し直す。(以下、インターフェー
ス共通基板１７と称する。) インターフェース変換固定
基板１６をインターフェース共通基板１７のコネクタに
接続できる位置に合わせて、フィクチャ棚１５に固定す
る。この事により、インターフェース変換コネクタ基板
２０,２１の交換作業が高低温試験室７外で可能になる
ため、各フィクチャ棚１５間の段間隔を狭くすることが
でき、実装密度を増やす事が可能となる。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明のエージング試験装置を図
を用いて説明する。図１は、エージング試験装置の構成
を示している。尚、図１は、エージング試験装置の扉２
を開いてあるが、試験中は閉める。高低温試験室７に
は、段構造のフィクチャ棚１５(図４参照)に行列配置に
した各フィクチャ１４が固定されている。但し、棚段間
隔は、着脱方式のフィクチャ１４(後述)により従来より
狭くなっている。高低温試験室７は、従来と異なり天井
面，床面を二重構造にしている。更に扉２も同様に二重
構造にし、内側にファン５を取付け空気が被試験装置１
の前面側に吹き込める構造にしている。扉２を閉めるこ
とにより、高低温発生装置４の空気は、二重構造の天井
を通り、扉２に導かれ、フレッシュな空気が被試験装置
１に流れ、更に二重構造の床を通り抜け、高低温発生装
置４に戻り、又温度コントロールされて循環する。前述
の様に空気の流れは、被試験装置１の行列配置に対し、
平面方向に流れるため、１台の被試験装置１のみを通
り、他の被試験装置発熱の影響がなく、各被試験装置１
の表面接触温度がバラツキなく向上する。更に図２に示
すように、二重構造の天井及び扉２の層間には、仕切板
８で空気の通り道を細かくし、空気がバランスよく同じ
空気量が各被試験装置１に当たる構造とする。又、更な
る温度バランスの改善として、図３に示すようにファン
の前に縦フィン１０及び横フィン９を設け、空気の方向
を微妙にコントロールできようにする。被試験装置は、
データを内部の磁気円板に書き込んだり、読み取ったり
する機能がある。近年の書き込みデータの高密度化によ
り、外部からの振動の影響を抑止する必要がある。前記
の改善方法として、低振動構造を各部に取り入れてい
る。高低温発生器部４は、前述した様に、高低温試験室
７を従来の床面から側面に配置し、高低温試験室７とは
一体構造にせず、切り離しができる構造にしている。
(図２参照)この為、高低温発生装置４のファン及び冷凍
機等の駆動振動が直接伝わらず、被試験装置に影響しな
い構造にした。又図３に示すように、高低温試験室７の
扉２のファン５に対しても、防振ブッシュ１３を用いて
ファン固定を行い、低振動構造になっている。

【００１２】次に、実装密度改善のフィクチャ１４の着
脱方式を図４を用いて説明する。テスタ部７からの各信
号ケーブル１８,１９は、インターフェース変換固定基
板１６にそれぞれコネクタｃ,ｄに接続する。インター
フェース変換固定基板１６のフィクチャ側には、信号ケ
ーブル１８,１９を単一コネクタに変換したコネクタｅ
がある。インターフェース変換固定基板１６により、単
一コネクタ化で異なるインタフェースの違いを共通化し
ている。前述は、フィクチャ１４の着脱方式の重要な機
構でもある。インターフェース変換固定基板１６は、イ
ンターフェース変換共通基板１７のコネクタｆと勘合で
きる様に、コネクタ位置関係を合わせ、フィクチャ棚１
５の後部にネジ止めしている。フィクチャ１４には、イ
ンターフェース共通基板１７が実装されている。インタ
ーフェース共通基板１７には、インターフェース種類毎
のターミネィータ部品や信号のバイパス等の回路が組み
込まれており、フィクチャ上に固定してある。インター
フェース共通基板１７のターミネィータ部品や信号のバ
イパス等の回路の組み込みは、消耗品であるインターフ
ェース変換コネクタ基板２０,２１のローコスト化を図
っている。インターフェース共通基板１７の被試験装置
１側には、被試験装置１のインターフェース仕様に合わ
せたインターフェース変換コネクタ基板２０(又は２１)
をコネクティングして実装する。インターフェース共通
基板１７とインターフェース変換コネクタ基板２０,２
１をフィクチャ１４に実装した状態で、インターフェー
ス共通基板１７のコネクタｆとインターフェース変換固
定基板１６のコネクタｅを勘合し、取付けネジ２２で棚
１５に固定する。インターフェースの段取り変えは、フ
ィクチャ固定ネジ２２を取り外し、フィクチャ１４を前
方から引き出し高低温試験室７の外で他のインターフェ
ース変換コネクタ基板に交換する。従来は、フィクチャ
１４が着脱構造でないために、棚間スペースを広げてあ
り、インターフェース基板２３,２４の交換作業が出来
るスペースを設けていたが、フィクチャ１４の着脱方式
により、高低温試験室７内での段取り変えスペースが不
用になり、被試験装置１の実装密度を従来の数倍向上す
ることができる。

【００１３】

【発明の効果】以上述べた様に、本発明に従い、被試験
装置の表面接触温度を均一にして高低温試験が出来る事
と、高低温試験室と高低温発生装置を分離することによ
る低振動化により、製品の歩留まり向上が図れると共
に、フィクチャの着脱構造により、実装密度の向上で設
備価格のローコスト化が図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のエージング試験装置の構成図。

【図２】仕切板構造図。

【図３】ファン構造図。

【図４】本発明の被試験装置固定部の構造図。

【図５】従来のエージング試験装置の構成図。

【図６】従来の被試験装置固定部の構造図。

【符号の説明】

１…被試験装置、２…二重構造扉、３…テスタ部、４…
高低温発生装置、５…ファン、６…空気の流れ方向、７
…二重構造高低温試験室、８…仕切板、９…横フィン、
１０…縦フィン、１２…防振ブッシュ、１３…風の方
向、１４…フィクチャ、１５…フィクチャ固定棚、１６
…インターフェース変換固定基板、１７…インターフェ
ース変換共通基板、１８…信号ケーブル タイプＡ、１
９…信号ケーブル タイプＢ、２０…インターフェース
変換コネクタ基板 タイプＡ、２１…インターフェース
変換コネクタ基板 タイプＢ、２２…フィクチャ取付け
ネジ、２３…インターフェース変換基板 タイプＡ、２
４…インターフェース変換基板タイプＢ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 三浦 岳史 神奈川県小田原市国府津2880番地 株式会 社日立製作所ストレージシステム事業部内 Ｆターム(参考） 2G050 AA01 AA02 AA07 BA10 CA02 DA03 EA01 EA05 EC01 EC03 5D091 AA10 FF02 HH11

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数台の磁気ディスク装置(非動作/動作
   状態に関わらず)を高低温の環境下で試験する高低温度
   試験に於いて、高低温試験室の内部を仕切り板を間に挟
   む二重構造で空気の流れを制御する手段と、ファン等の
   回転体に防振ゴムを用い、且つ高低温試験室と高低温発
   生装置(冷凍機)を分離した低振動化を特徴とした高低温
   試験装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の試験装置において、異な
   るインターフェースケーブルを共通のコネクタ化にする
   固定用基板に対して、フィクチャに実装している終端回
   路及び信号のバイパス回路を搭載した共通基板と被試験
   装置のインターフェースに変換するコネクタ基板の二つ
   に分割した基板を着脱できる構造とした事を特徴とする
   高低温試験装置。