CN111722972A - 一种内存高低温测试装置及其测试方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种内存高低温测试装置及其测试方法,该装置结构简单,体积小,待测试内存是插在主板的内存槽上,只是改变内存的测试温度环境,不改变内存在主板的运行环境,内存跟主板的信号传输达到了主板的设计要求,成本低,能实现批量化生产和测试。
Description
技术领域
本发明涉及计算机内存测试技术领域,尤指一种内存高低温测试装置及其测试方法。
背景技术
内存是计算机的关键部件之一,决定着整机运行的稳定性,因此对内存进行测试非常必要。
中国发明专利(公告号:CN100464311C)公开一种系统级内存环境测试的方法及装置,控机控制被测对象操作环境的温度和电压,读取测试信息;该装置包括主控机、高低温老化箱、大功率电源和设置在被测对象上的电压监测端;该主控机与高低温老化箱连接并通信,控制该高低温老化箱的拉偏温度或停机;该主控机与大功率电源连接,控制该大功率电源向被测对象提供测试需要的拉偏电压;该主控机与被测对象连接,获取该被测对象反馈的电压数据,并控制该被测对象的开启或关闭;该被测对象至少包括被测主板及装设在该主板上的内存装置,该被测对象放置在高低温老化箱内,并与大功率电源连接以获得供电;本发明对内存运行环境进行改变,提供了严格的运行环境,验证了内存和系统的兼容性能。
中国发明专利(公告号:CN103019909B)公开一种内存可靠性测试方法,其具体测试步骤为:准备测试硬件平台:准备测试主机平台、预测试的内存条以及在测试主机上安装操作系统和测试软件,并将VID拨码开关电路接入主板上内存VR控制器;将测试平台置于高温环境中,通过拨码开关设置至少两组内存的供电电压,开始测试;不同电压环境下分别测试至少24小时,该不同电压环境下的测试时间相同,全部运行完成后,检查内部文件中记录的内存报错提示并记录,结束测试。该内存可靠性测试方法和现有技术相比,具有设计合理、结构简单、使用方便等特点,将拨码开关电路引入到内存可靠性测试中,改变原来无法直接对内存电压按照需求直接进行调整的不足,适用性强。
上述两个方案都是测试供应电压对内存的影响实验,但是这些测试装置和方法,将内存置于高温箱内的测试板上进行测试,高温箱的体积都比较大,而测试板是单独开发的,因此整体的成本高,不利于批量生产测试;另外这些测试设备和方法中,内存是脱离了计算机的主板而转移至测试板模拟内存在计算机主板的环境下测试,无法对内存在计算机主板运行过程中进行真实的测试,测试板对内存频率、电压、信号处理比较差,只能用于实验,不能批量测试。
发明内容
为解决上述问题,本发明提供一种内存高低温测试装置及其测试方法,该装置结构简单,体积小,待测试内存是插在主板的内存槽上,只是改变内存的测试温度环境,不改变内存在主板的运行环境,内存跟主板的信号传输达到了主板的设计要求,成本低,能实现批量化生产和测试。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:一种内存高低温测试装置,其特征在于,包括温度测试盒设置在温度测试盒内的加热器、制冷器、温度控制系统以及对加热器、制冷器、温度控制系统供电的电源,其中
温度测试盒内的底部设置有与主板DIMM插槽对应的保护槽;
制冷器的制冷端和加热器的发热端均相向于保护槽,其中制冷器为半导体制冷片,加热器为PTC加热器;
温度控制系统包括用于对加热器和制冷器进行温度控制设置并发出控制信号的温度控制器、用于采集内存运行温度并发送至温度控制器的感应器、用于接收温度控制器控制信号并作用于加热器和制冷器的继电器;
温度控制器的信号输入端与感应器连接,温度控制器的控制输出端与继电器连接,继电器分别于加热器、制冷器连接。
具体地,还包括空气循环风扇,所述空气循环风扇设置在温度测试盒内并与电源连接。
具体地,所述制冷器还包括散热风扇和散热片,所述散热风扇设置在散热片的后侧使产生的风吹向半导体制冷片,所述散热片贴合在制冷器前侧,所述继电器与散热风扇连接。
具体地,所述温度测试盒的底端设置有适应不同主板型号的固定支架。
为实现上述目的,本发明采用的另一技术方案是:提供一种内存高低温测试方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1:将温度测试盒固定在主板上,且保护槽套接在主板DIMM插槽上,将内存通过保护槽插接在DIMM槽上,启动计算机运行内存测试软件;
S2:通过温度控制器设置内存的测试温度,通过感应器的信号判断当前温度是否达到设定的测试温度,并发送控制信号至继电器,通过继电器控制加热器、制冷器,以达到测试温度;
S3:通过测试软件对内存在设定的温度下条进行测试。
本发明的有益效果在于:该装置结构简单,体积小,待测试内存是插在主板的内存槽上,只是改变内存的测试温度环境,不改变内存在主板的运行环境,内存跟主板的信号传输达到了主板的设计要求,成本低,能实现批量化生产和测试。
附图说明
图1是温度测试盒的结构示意图;
图2是温度测试盒内部结构示意图;
图3是图2的侧视图;
图4是本发明的测试流程图。
具体实施方式
请参阅图1-2所示,本发明关于一种内存高低温测试装置,包括温度测试盒1设置在温度测试盒1内的加热器2、制冷器3、温度控制系统以及对加热器2、制冷器3、温度控制系统供电的电源,其中
温度测试盒内1的底部设置有与主板内存插槽对应的保护槽11;
制冷器3的制冷端和加热器2的发热端均相向于保护槽11,其中制冷器为半导体制冷片,加热器为PTC加热器;本发明是基于主板上的,测试装置是要放在主板的DIMM插槽上,所以测试装置不能太大,制冷器是使用了半导体制冷片,体积小,加热器是使用了PTC加热器,不会发光,安全性高;
温度控制系统包括用于对加热器和制冷器进行温度控制设置并发出控制信号的温度控制器、用于采集内存运行温度并发送至温度控制器的感应器、用于接收温度控制器控制信号并作用于加热器和制冷器的继电器;
温度控制器的信号输入端与感应器连接,温度控制器的控制输出端与继电器连接,继电器分别于加热器、制冷器连接。
本发明的测试方法如下:
S1:将温度测试盒1固定在主板上,且保护槽11套接在主板DIMM插槽上,将内存通过保护槽11插接在DIMM槽上,启动计算机运行内存测试软件,本实施例采用Memtest86对内存进行测试,计算机主板内置的VR控制器可对内存提供稳定的电压;
S2:通过温度控制器设置内存的测试温度,通过接收感应器的信号判断当前温度是否达到设定的测试温度,并发送控制信号至继电器,通过继电器控制加热器2、制冷器3,以达到测试温度;
S3:通过测试软件对内存在设定的温度下条进行测试,如在把温度测试室内的温度提高到60度,把隐藏在临界点的故障用测试软件标识出来;测试产品在5度的环境中,把内存内部线路隐藏断裂的位置,因为热胀冷缩的原理,用测试软件把故障的地方标识出来,并将测试结果在计算机显示器上显示。
作为较优的实施方式,所述温度测试盒1内还设有空气循环风扇12并与电源连接,通过设置空气循环风扇12,能对加热器2或制冷器3的温度快速均匀地分布至整个温度测试室1,提高温度变化的效率。
作为较优的实施方式,制冷器3还包括散热风扇31和散热片32,所述散热风扇31设置在散热片的后侧使产生的风吹向半导体制冷片,所述散热片32贴合在制冷器3前侧,所述继电器与散热风扇连接;通过在制冷器3的表面设置散热风扇和散热片,可对其进行有效的散热,,温度控制器对继电器发出控制信号,继电器对制冷器3和散热风扇同时进行控制,防止工作时温度过高而损坏,提高使用寿命。
作为较优的实施方式,所述温度测试盒1的底端设置有适应不同主板型号的固定支架13,可以兼容更多的计算机主板进行兼容性测试。
以上实施方式仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述,并非对本发明的范围进行限定,在不脱离本发明设计精神的前提下,本领域普通工程技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进,均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。
Claims (5)
1.一种内存高低温测试装置,其特征在于,包括温度测试盒设置在温度测试盒内的加热器、制冷器、温度控制系统以及对加热器、制冷器、温度控制系统供电的电源,其中
温度测试盒内的底部设置有与主板DIMM插槽对应的保护槽;
制冷器的制冷端和加热器的发热端均相向于保护槽,其中制冷器为半导体制冷片,加热器为PTC加热器;
温度控制系统包括用于对加热器和制冷器进行温度控制设置并发出控制信号的温度控制器、用于采集内存运行温度并发送至温度控制器的感应器、用于接收温度控制器控制信号并作用于加热器和制冷器的继电器;
温度控制器的信号输入端与感应器连接,温度控制器的控制输出端与继电器连接,继电器分别于加热器、制冷器连接。
2.根据权利要求1所述的一种内存高低温测试装置,其特征在于,还包括空气循环风扇,所述空气循环风扇设置在温度测试盒内并与电源连接。
3.根据权利要求1或2所述的一种内存高低温测试装置,其特征在于,所述制冷器还包括散热风扇和散热片,所述散热风扇设置在散热片的后侧使产生的风吹向半导体制冷片,所述散热片贴合在制冷器前侧,所述继电器与散热风扇连接。
4.根据权利要求3所述的一种内存高低温测试装置,其特征在于,所述温度测试盒的底端设置有适应不同主板型号的固定支架。
5.一种应用权利要求1-4任一项所述内存高低温测试装置的测试方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1:将温度测试盒固定在主板上,且保护槽套接在主板DIMM槽上,将内存通过保护槽插接在DIMM槽上,启动计算机运行内存测试软件;
S2:通过温度控制器设置内存的测试温度,通过感应器的信号判断当前温度是否达到设定的测试温度,并发送控制信号至继电器,通过继电器控制加热器、制冷器,以达到测试温度;
S3:通过测试软件对内存在设定的温度下条进行测试。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104156293A (zh) * | 2014-08-11 | 2014-11-19 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 一种可实现内存局部加热进行高温控制测试的方法 |
CN206412094U (zh) * | 2016-12-22 | 2017-08-15 | 海太半导体(无锡)有限公司 | 一种服务器内存高温测试系统 |
CN206430827U (zh) * | 2016-12-28 | 2017-08-22 | 无锡理衍工业自动化有限公司 | 精准温度测试装置 |
CN206573956U (zh) * | 2017-03-27 | 2017-10-20 | 成都深冷科技有限公司 | 用于高低温剧烈变化测试设备性能的高低温循环控制装置 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104156293A (zh) * | 2014-08-11 | 2014-11-19 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 一种可实现内存局部加热进行高温控制测试的方法 |
CN206412094U (zh) * | 2016-12-22 | 2017-08-15 | 海太半导体(无锡)有限公司 | 一种服务器内存高温测试系统 |
CN206430827U (zh) * | 2016-12-28 | 2017-08-22 | 无锡理衍工业自动化有限公司 | 精准温度测试装置 |
CN206573956U (zh) * | 2017-03-27 | 2017-10-20 | 成都深冷科技有限公司 | 用于高低温剧烈变化测试设备性能的高低温循环控制装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113889177A (zh) * | 2021-09-30 | 2022-01-04 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种内存老化测试的方法和装置 |
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