CN104156293A - 一种可实现内存局部加热进行高温控制测试的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种可实现内存局部加热进行高温控制测试的方法，计算机技术领域，该方法步骤如下：将带有抽风风扇和柔性加热片的保温盖卡接在主板上，通过保温盖覆盖主板上的内存插槽，保温盖的内壁上侧安装温度传感器，温度传感器对保温盖内的温度实时监控，当保温盖内的温度小于85℃时，柔性加热片导通对保温盖内进行增温，同时抽风风扇断开；当保温盖内的温度大于85℃时，抽风风扇导通对保温盖内进行降温，同时柔性加热片断开；控制保温盖内的温度，达到高温测试的目的。本发明具有设计合理、操作简单方便等特点，不需要使用高低温箱等大型设备，方便进行内存的加热和温控，达到对内存温度控制和调节的作用。

Description

一种可实现内存局部加热进行高温控制测试的方法

 

技术领域

本发明涉及计算机技术领域，具体地说是一种可实现内存局部加热进行高温控制测试的方法。

背景技术

服务器在使用的过程中，环境温度对于服务器正常运行和有效利用却有着很大的影响，特别是内存方面。各种系列服务器的技术设备和信息记录介质，对环境条件的参数范围都有技术规定，超过和达不到这个规定，就会使服务器内存的可靠性降低，寿命缩短。 　　温度过高会使内存元器件和集成电路产生的热量散发不出去，从而加快半导体材料的老化，并在内部引起暂时的或永久的微观变化。实际上，当环境温度超过85℃时，内存中数据丢失的可能性开始出现，逻辑运算的结果，算术运算的结果，甚至磁盘上的数据都可能出现错误。一般情况下，室温控制在下列范围比较合适：开机时18～24℃ 停机时0～40℃。但是很多时候，客户的环境不能达到理想的温度，使用过程中引发一系列的问题。为了复现、定位、解决问题，经常需要进行高温测试。

发明内容

本发明的技术任务是提供一种可实现内存局部加热进行高温控制测试的方法。

本发明的技术任务是按以下方式实现的，该方法步骤如下：

将带有抽风风扇和柔性加热片的保温盖卡接在主板上，通过保温盖覆盖主板上的内存插槽，保温盖的内壁上侧安装温度传感器，温度传感器对保温盖内的温度实时监控，当保温盖内的温度小于85 ℃时，柔性加热片导通对保温盖内进行增温，同时抽风风扇断开；当保温盖内的温度大于85 ℃时，抽风风扇导通对保温盖内进行降温，同时柔性加热片断开；控制保温盖内的温度，达到高温测试的目的。

所述的保温盖的壳体为矩形六面体形状，其底部为敞口，顶部中间部位开有圆形通孔，并在该圆形通孔处安装有抽风风扇；壳体的内腔两侧的内壁上安装有柔性加热片，壳体内壁一端的上侧安装有温度传感器。

所述的抽风风扇和柔性加热片通过继电器和数码管控制，继电器和数码管安装在主板上并通过导线分别于抽风风扇和柔性加热片连接。

所述的壳体的内腔两侧的内壁上分别安装有2-5片柔性加热片。

所述的壳体由耐高温的绝缘塑胶制成。

所述的抽风风扇的规格为3cm*3 cm，柔性加热片为20W的柔性加热片。

本发明的一种可实现内存局部加热进行高温控制测试的方法和现有技术相比，具有设计合理、操作简单方便等特点，不需要使用高低温箱等大型设备，方便进行内存的加热和温控，达到对内存温度控制和调节的作用。

附图说明

附图１为一种可实现内存局部加热进行高温控制测试的方法的保温盖的结构示意图。

附图２为一种可实现内存局部加热进行高温控制测试的方法的技术原理示意图。

图中：1、壳体，2、抽风风扇，3、柔性加热片，4、温度传感器。

具体实施方式

实施例1：

首先做出保温盖备用，保温盖结构如下：保温盖的壳体1为矩形六面体形状，采用耐高温的绝缘塑胶制成，其底部为敞口，顶部中间部位开有圆形通孔，并在该圆形通孔处安装有抽风风扇2；壳体1的内腔两侧的内壁上分别安装有2片柔性加热片3，壳体1内壁一端的上侧安装有温度传感器4。抽风风扇2和柔性加热片3通过继电器和数码管控制，继电器和数码管安装在主板上并通过导线分别于抽风风扇2和柔性加热片3连接，供电部分为12V DC,由主板电源提供。

该方法步骤如下：

将带有抽风风扇2和柔性加热片3的保温盖卡接在主板上，通过保温盖覆盖主板上4槽或6槽两种的内存插槽，保温盖的壳体1内壁上侧安装温度传感器4，温度传感器4对保温盖内的温度实时监控，当保温盖内的温度小于85 ℃时，柔性加热片3导通对保温盖内进行增温，同时抽风风扇2断开；当保温盖内的温度大于85 ℃时，抽风风扇2导通对保温盖内进行降温，同时柔性加热片3断开；控制保温盖内的温度，达到高温测试的目的。

实施例2：

首先做出保温盖备用，保温盖结构如下：保温盖的壳体1为矩形六面体形状，采用耐高温的绝缘塑胶制成，其底部为敞口，顶部中间部位开有圆形通孔，并在该圆形通孔处安装有抽风风扇2；壳体1的内腔两侧的内壁上分别安装有5片柔性加热片3，壳体1内壁一端的上侧安装有温度传感器4。抽风风扇2和柔性加热片3通过继电器和数码管控制，继电器和数码管安装在主板上并通过导线分别于抽风风扇2和柔性加热片3连接，供电部分为12V DC,由主板电源提供。

该方法步骤如下：

将带有抽风风扇2和柔性加热片3的保温盖卡接在主板上，通过保温盖覆盖主板上4槽或6槽两种的内存插槽，保温盖的壳体1内壁上侧安装温度传感器4，温度传感器4对保温盖内的温度实时监控，当保温盖内的温度小于85 ℃时，柔性加热片3导通对保温盖内进行增温，同时抽风风扇2断开；当保温盖内的温度大于85 ℃时，抽风风扇2导通对保温盖内进行降温，同时柔性加热片3断开；控制保温盖内的温度，达到高温测试的目的。

实施例3：

首先做出保温盖备用，保温盖结构如下：保温盖的壳体1为矩形六面体形状，采用耐高温的绝缘塑胶制成，其底部为敞口，顶部中间部位开有圆形通孔，并在该圆形通孔处安装有3cm*3 cm的抽风风扇2；壳体1的内腔两侧的内壁上分别安装有3片20W的柔性加热片3，壳体1内壁一端的上侧安装有温度传感器4。抽风风扇2和柔性加热片3通过继电器和数码管控制，继电器和数码管安装在主板上并通过导线分别于抽风风扇2和柔性加热片3连接，供电部分为12V DC,由主板电源提供。

该方法步骤如下：

将带有抽风风扇2和柔性加热片3的保温盖卡接在主板上，通过保温盖覆盖主板上4槽或6槽两种的内存插槽，保温盖的壳体1内壁上侧安装温度传感器4，温度传感器4对保温盖内的温度实时监控，当保温盖内的温度小于85 ℃时，柔性加热片3导通对保温盖内进行增温，同时抽风风扇2断开；当保温盖内的温度大于85 ℃时，抽风风扇2导通对保温盖内进行降温，同时柔性加热片3断开；控制保温盖内的温度，达到高温测试的目的。

通过上面具体实施方式，所述技术领域的技术人员可容易的实现本发明。但是应当理解，本发明并不限于上述的几种具体实施方式。在公开的实施方式的基础上，所述技术领域的技术人员可任意组合不同的技术特征，从而实现不同的技术方案。

Claims (6)

1.一种可实现内存局部加热进行高温控制测试的方法，其特征在于，该方法步骤如下：

将带有抽风风扇和柔性加热片的保温盖卡接在主板上，通过保温盖覆盖主板上的内存插槽，保温盖的内壁上侧安装温度传感器，温度传感器对保温盖内的温度实时监控，当保温盖内的温度小于85 ℃时，柔性加热片导通对保温盖内进行增温，同时抽风风扇断开；当保温盖内的温度大于85 ℃时，抽风风扇导通对保温盖内进行降温，同时柔性加热片断开；控制保温盖内的温度，达到高温测试的目的。

2.根据权利要求1所述的一种可实现内存局部加热进行高温控制测试的方法，其特征在于，所述的保温盖的壳体为矩形六面体形状，其底部为敞口，顶部中间部位开有圆形通孔，并在该圆形通孔处安装有抽风风扇；壳体的内腔两侧的内壁上安装有柔性加热片，壳体内壁一端的上侧安装有温度传感器。

3. 根据权利要求1或2所述的一种可实现内存局部加热进行高温控制测试的方法，其特征在于，所述的抽风风扇和柔性加热片通过继电器和数码管控制，继电器和数码管安装在主板上并通过导线分别于抽风风扇和柔性加热片连接。

4.根据权利要求1或2所述的一种可实现内存局部加热进行高温控制测试的方法，其特征在于，所述的壳体的内腔两侧的内壁上分别安装有2-5片柔性加热片。

5.根据权利要求1或2所述的一种可实现内存局部加热进行高温控制测试的方法，其特征在于，所述的壳体由耐高温的绝缘塑胶制成。

6.根据权利要求1或2所述的一种可实现内存局部加热进行高温控制测试的方法，其特征在于，所述的抽风风扇的规格为3cm*3 cm，柔性加热片为20W的柔性加热片。