CN108459633B - 一种温控框及实现高温环境测试的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种温控框及实现高温环境测试的方法，温控框包括有温控框连接件、可控散热装置、挡风板，以及温控电路板。利用本发明温控框实现的自高温工装测试环境，节省了购买/修建和维护使用高温房及高温柜的经济成本，而且通过温控框对自高温工装测试环境温度的控制，保证了工装测试环境中的待测单板在高温下进行测试，而且实现了单板发热的循环利用，更加绿色节能。

Description

一种温控框及实现高温环境测试的方法

技术领域

本发明涉及数据通信领域，尤指一种温控框及实现高温环境测试的方法。

背景技术

随着对数据通信设备稳定性越来越高的要求，数据通信设备出厂前对设备各个单板进行工装测试的需求十分迫切。工装测试通常是借助特定的工装环境对待测单板上各个硬件电路和总线进行测试，以检测数据通信设备硬件设计是否达到发货要求。特别地，数据通信设备运行状况和环境温度密切相关，因此有必要对数据通信设备在高温高湿等恶劣条件下进行测试以检测硬件稳定性和恶劣条件下的工作状况。

目前，为了模拟完成高温环境下的工装测试，常常通过修建高温房或者购买高温柜的方式来构建高温测试环境。以高温柜为例，首先将插满待测单板的工装环境直接放入高温柜中，然后给高温柜加电升温以使整个高温柜中的环境温度达到预期温度，再按照测试程序对待测单板进行测试。

使用高温房和高温柜，一方面，不但需要前期投入资金购买或者修建高温柜和高温房，而且，在使用过程中，还需要加电来保持环境温升和维持温度，无疑增加了高温测试的成本。另一方面，在高温房或者高温柜的环境中，因为整个工装环境被放入到高温封闭空间内，非常不利于随时查看工装环境板及待测单板面板指示灯状态，也不方便更换单板调试串口线和网口线或者待测单板。特别地，遇到复杂硬件问题，需要高温下测量信号时，也无法将待测单板电路飞线出来以连接信号测试仪进行测试，使得故障跟踪和故障定位十分困难。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种温控框及实现高温环境测试的方法，能够简单地实现对待测单板的高温测试，并降低测试成本。

为了达到本发明目的，本发明提供了一种温控框，包括：两个温控框连接件、两个可控散热装置、挡风板，以及温控电路板；其中，

两个温控框连接件分别位于温控框的左前侧和右前侧，在各温控框连接件上均有若干个与工装测试机框上的挂耳一一对应的螺钉孔，用于在螺钉孔与工装测试机框的挂耳对齐后，使用螺钉固定温控框和工装测试机框，以形成稳固的自高温工装测试环境；

两个可控散热装置分别位于温控框的左右两侧，用于在温控电路板的控制下关闭或打开以实现聚集或释放热量；

温控电路板位于温控框的后侧，通过调试串口实时与工装机框上的测试环境板进行通信，用于检测自高温工装测试环境内的环境温度、控制可控散热装置的打开或者关闭；

挡风板与温控电路板连接，用于封闭自高温工装环境。

可选地，所述挡风板上还设置有拉手，用于打开或者合上所述挡风板。

可选地，所述温控电路板包括：用于为所述温控框中的各单元供电的供电单元、用于监测温控框的环境温度的若干个温度传感器、用于与测试环境板进行通信的调试接口电路，以及，

MCU/CPU控制单元，用于根据所述环境温度确定散热策略，向控制电路发送控制命令；

控制电路，用于按照来自MCU/CPU控制单元的控制命令控制温控框两侧的可控散热装置打开或关闭。

本发明还提供了一种实现高温环境测试的方法，包括：

检测自高温工装测试环境中的温度信息；

根据预先设置的温度信息与散热策略的对应关系，确定检测到的温度信息对应的散热策略；

按照对应的散热策略控制工装测试环境的散热，使待测单板所处自高温工装测试环境的温度达到目标温度并保持。

可选地，所述方法之前还包括对所述待测单板进行常温工装测试：

工装测试计算机下发测试命令，所述自高温工装测试环境中的工装测试环境板收到命令后，通过所述自高温工装测试环境中的背板上的调试串口下发命令打开所述自高温工装测试环境中温控框内的温控电路板；

温控电路板通过所述自高温工装测试环境中的温控框两侧的电可控制百叶窗控制模块打开位于温控框左右两侧的可控散热装置；

依次对所述待测单板执行常温测试命令。

可选地，所述检测自高温工装测试环境中的温度信息包括：

获取目标温度并存储在本地；

关闭所述自高温工装测试环境中温控框内的可控散热装置；

获取所述自高温工装测试环境中的温度信息。

可选地，所述确定检测到的温度信息对应的散热策略包括：

比较所述获得的所述自高温工装测试环境的温度信息与所述目标温度，如果所述获得的温度达到目标温度，依次对各所述待测单板上的硬件和电路进行高温测试；

根据定期检测所述自高温工装测试环境的温度信息，确定散热策略；

其中，如果所述检测到的温度低于目标温度，对应的散热策略为：增加风扇转速，提升自高温工装测试环境的温度；如果所述检测到的温度高于目标温度，对应的散热策略为：控制打开部分或者全部位于所述自高温工装测试环境中的温控框左右两侧的可控散热装置，以散热降温。

可选地，所述按照对应的散热策略控制工装测试环境的散热，使待测单板所处自高温工装测试环境的温度达到目标温度并保持包括：

根据所述对应的散热策略进行散热，并调节所述自高温工装测试环境的温度保持为目标温度，直到高温工装测试命令全部成功执行完毕。

可选地，所述调节所述自高温工装测试环境的温度保持为目标温度包括：

如果所述自高温工装测试环境的温度低于目标温度，则增加风扇转速，提升所述自高温工装测试环境的温度；如果所述自高温工装测试环境的温度高于目标温度，则控制打开部分或者全部位于所述自高温工装测试环境中的温控框的左右两侧的可控散热装置，以散热降温。

可选地，所述高温工装测试命令全部成功执行完毕后，还包括：

打开位于所述自高温工装测试环境中的温控框的左右两侧的可控散热装置，降低所述自高温工装测试环境的温度。

与现有技术相比，本申请技术方案至少包括温控框连接件、可控散热装置、挡风板，以及温控电路板。利用本发明温控框实现的自高温工装测试环境，节省了购买/修建和维护使用高温房及高温柜的经济成本，而且通过温控框对自高温工装测试环境温度的控制，保证了工装测试环境中的待测单板在高温下进行测试，而且实现了单板发热的循环利用，更加绿色节能。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为工装测试硬件环境的组成架构示意图；

图2为工装测试环境中的风道示意图；

图3为本发明温控框实施例的结构示意图；

图4为本发明温控框内温控电路板实施例的组成框图；

图5为本发明自高温工装测试环境的工作展示示意图；

图6为本发明实现高温环境测试的方法的流程图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本发明的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

工装测试环境通常由工装测试硬件和软件组成。图1为工装测试硬件环境的组成架构示意图，如图1所示，工装测试硬件环境即工装测试机框至少包括：工装测试机框；用于固定整机工装机框到机柜的挂耳；用于安装待测单板和测试环境板的背板；给测试环境板、风扇和待测单板等供电的电源；给工装环境散热的风扇、管理待测单板并和工装测试上位机通信的测试环境板、待测单板，以及连接测试环境板的串口线、网线、测试计算机。其中，斜线阴影方框表示RJ45测试串口，斜方格阴影方框表示RJ45调试网口。工装测试软件包括运行在工装测试环境板和待测单板的下位机软件，以及运行在测试计算机上的上位机软件。如图1所示，在工装环境上电后，测试环境板从测试计算机上通过网线下载下位机软件版本并分发给各个待测单板，测试人员操作测试计算机上的上位机软件，下发测试命令并且接收测试结果。

在工装测试环境中的测试环境板和待测单板上，都配置有温度检测芯片，并且出于绿色节能的考虑，设备上都配置有智能风扇，智能风扇可以根据各个温度检测芯片上报的温度信息及预先设置的风扇调速策略，对机架和待测单板进行散热。如图2所示，常温环境下，工装测试环境采用右边进冷风，左边风扇出热风的内循环风道进行环境散热，如果检测到待测单板环境温度过高，就增加风扇转速以降低环境温度，如果检测到环境温度在合理范围内，则降低风扇转速以达到节能降噪的目的。

基于上述工装测试环境的工作原理，本申请发明人以高端交换机为例，发现：通常待测单板及测试环境板的功耗在几十瓦到几百瓦之间，根据空评估，当工装测试环境所有槽位满插待测单板，在启动测试程序后几秒钟的时间，就可以使工装测试环境内温度由20摄氏度上升到65摄氏度，因此，利用工装测试环境自身的温度来形成高温测试环境是可行的。

图3为本发明温控框的结构示意图，如图3所示，至少包括：温控框连接件A1和温控框连接件A2、可控散热装置B1如电可控制百叶窗B1和可控散热装置B2如电可控制百叶窗B2、挡风板D，以及温控电路板C；其中，

温控框连接件A1和温控框连接件A2，分别位于温控框的左前侧和右前侧。温控框连接件A1和温控框连接件A2上均有若干个螺钉孔如图3所示的4个螺钉孔，即螺钉孔A11、螺钉孔A12、螺钉孔A13和螺钉孔A14，以及螺钉孔A21、螺钉孔A22、螺钉孔A23和螺钉孔A24，螺钉孔与工装测试机框上的挂耳一一对应，用于温控框的螺钉孔与工装测试机框的挂耳对齐后，使用螺钉固定温控框和工装测试机框，以形成稳固的自高温工装测试环境。

电可控制百叶窗B1和电可控制百叶窗B2，分别位于温控框的左右两侧，用于聚集或释放热量的。电可控制百叶窗B1和电可控制百叶窗B2可在温控电路板的控制下打开或者关闭，以控制自高温工装测试环境内的温度。

挡风板D与温控电路板C通过若干金属合页连接，如图4中所示的金属合页F1和金属合页F2，挡风板D用于封闭自高温工装环境。可选地，用户可以通过挡风板D上的拉手E打开或者合上挡风板。本发明中，通过打开挡风板D，可以很方便地查看温控框内部硬件的情况、手动连接或断开温控电路板和工装测试背板的调试串口等；而合上挡风板D，可以形成密闭的自高温工装测试环境，维持工装测试环境温度。

温控电路板C，位于温控框的后侧，通过调试串口实时与工装机框上的测试环境板进行通信，用于检测自高温工装测试环境内的环境温度、控制电可控制百叶窗B1和电可控制百叶窗B2的打开或者关闭。具体地，

如图4所示，温控电路板C至少包括：用于为所述温控框中的各单元供电的供电单元、用于监测温控框的环境温度的若干个温度传感器、用于与测试环境板进行通信的调试接口电路，以及，

MCU/CPU控制单元，用于根据所述环境温度确定散热策略，向控制电路发送控制命令；

控制电路，用于按照来自MCU/CPU控制单元的控制命令控制温控框两侧的电可控制百叶窗打开或关闭。

温控程序存放在程序/数据存储模块内，举例来看，温控程序主要包括：与测试环境板通信；通过总线如I2C总线定期采集温控框内各个温度传感器检测到的环境温度信息，并将采集到的环境温度信息发送给测试环境板；通过串口接收测试环境板下发的指令，打开或者关闭位于温控框左右两侧的电可控制百叶窗。

实际应用中，只需在现有工装测试环境基础上，对工装背板电路和测试环境板做少许改造，将测试环境板的调试串口引出到工装测试背板上，并在工装背板上预留调试串口，以及给温控框内的温控板电路供电的电源插座；在现有工装测试环境机框两侧挂耳上安装本发明的温控框，并上紧两侧的螺钉以安装固定温控框和工装测试环境；打开温控框的挡风板，使用串口线连接温控框电路板上的调试串口和工装测试背板上预留的调试串口，使用电源线连接温控框的电路板上电源单元接口和工装测试背板上预留的电源插座。当合上温控框的挡风板，给整机工装环境上电时，加载工装测试上位机软件和下位机软件，以完成工装测试在常温和高温下的测试内容，本发明加上温控框的自高温工装测试环境如图5所示。采用本发明提供的自高温工装测试环境，仅需在现有工装测试环境上做上述少许改动即可完成，实施成本低。

与现有技术相比，利用本发明温控框实现的自高温工装测试环境，节省了购买/修建和维护使用高温房及高温柜的经济成本，而且通过温控框对自高温工装测试环境温度的控制，保证了工装测试环境中的待测单板在高温下进行测试，而且实现了单板发热的循环利用，更加绿色节能。

通过一次性安装本发明温控框到工装测试环境形成自高温工装测试环境后，就可以根据需求对工装测试环境上的待测单板在常温和高温下分别进行测试。测试结束后，只需要移走完成测试的单板，再插入新的待测单板到自高温工装测试环境，即可进行新一轮测试。并且，本发明提供的自高温工装测试环境中，工装环境板和待测单板前面板裸露在外，方便了用户随时查看工装环境板指示灯状态，以及更换待测单板、更换连接测试环境板或者待测单板的调试串口线和网线，也方便地满足了对需要在高温环境下进行硬件信号测量的情况，降低了产品研发成本的同时还提升了测试和问题定位的效率。

图6为本发明实现高温环境测试的方法的流程图，如图6所示，包括：

步骤600：检测自高温工装测试环境中的温度信息。

本步骤中的温度信息包括但不限于：待测单板温度、进风口温度和出风口温度。

本步骤之前还包括：

首先，搭建自高温工装测试环境，即将本发明的温控框安装到现有工装测试环境的测试机框上。并给测试机框配置测试环境板、待测单板、电源、风扇等必要部件。再将工装环境板上的管理串口和管理网口分别使用串口线和网口线与工装测试计算机连接起来，这里，可以用线缆直接端到端连接，也可以通过交换机、串口服务器等连接，具体并不做限定。

接着，加载工装测试程序。其中，在温控框的MCU/CPU控制单元加载温控程序，本领域技术人员容易理解的是，可以将该程序提前烧录到单板上的非易失性存储芯片中。举例来看，温控程序主要包括：与测试环境板通信；通过总线如I2C总线定期采集温控框内各个温度传感器检测到的环境温度信息，并将采集到的环境温度信息发送给测试环境板；通过串口接收测试环境板下发的指令，打开或者关闭位于温控框左右两侧的电可控制百叶窗。工装测试环境仍旧运行现有的工装测试下位机软件(工装测试下位机软件需要增加与温控框电路进行串口通信的模块)，工装测试计算机上仍旧运行现有的工装测试上位机软件。

本步骤之前还包括：

对待测单板进行常温工装测试，即在自高温工装测试环境搭建并加载软件后，首先执行在常温下的测试，以确保待测单板的基本功能正常。工装测试计算机下发测试命令，工装测试环境板收到命令后，首先通过背板上的调试串口下发命令打开温控电路板；温控电路板通过温控框两侧的电可控制百叶窗控制模块打开位于温控框左右两侧的电可控制百叶窗；然后依次对待测单板执行常温测试命令。

在完成常温下的初调后，本步骤包括：

获取目标温度：工装测试计算机会将目标温度下发给工装环境板的，工装环境板收到目标温度后，将目标温度存储在本地；

关闭电可控制百叶窗：通过背板上的调试串口下发关闭温控框两侧的电可控制百叶窗的命令给温控板电路的MCU/CPU控制单元，温控板收到命令后，通过左/右侧百叶窗控制电路关闭位于温控框左右两侧的电可控制百叶窗；

获取自高温工装测试环境中的温度信息：MCU/CPU控制单元循环访问温控框上的各个温度传感器，获取温控框内的环境温度，并将获得的环境温度通过背板调试串口发送给测试环境板。

步骤601：根据预先设置的温度信息与散热策略的对应关系，确定检测到的温度信息对应的散热策略。

本步骤具体包括：

测试环境板比较收到的环境温度与本地存储的目标温度，如果环境温度达到目标温度，则可以开始执行高温情况下的工装测试命令。

工装测试环境板根据工装测试计算机下发的测试命令，依次对各待测单板上的硬件和电路进行测试。在执行测试命令的同时，工装测试环境板仍旧不断接收MCU/CPU控制单元发送的检测到的环境温度信息，确定散热策略即风扇调速策略。即如果环境温度低于目标温度，则对应的散热策略为：工装环境板下发调速命令给机框风扇板，使其增加风扇转速，使单板工作产生的热量通过内循环风道尽可能传递到外循环风道，以提升自高温工装测试环境的温度；如果环境温度高于目标温度，则对应的散热策略为：工装环境板通过背板调试串口发送命令给温控电路板的MCU/CPU控制单元，以控制打开部分或者全部位于温控框左右两侧的电可控制百叶窗，以达到散热降温的目的。

散热策略即风扇调速策略可以参考待测单板上温度传感器上报的环境温度信息和温控板电路上报的温控框内的环境温度信息，决定是增大风扇转速还是降低风扇转速；而且可以针对不同槽位的待测单板的环境温度，调整与该单个槽位对应的风扇转速，以达到整个温控框中每个槽位的环境温度信息的统一性和稳定性。

步骤602：按照对应的散热策略控制工装测试环境的散热，使待测单板所处自高温工装测试环境的温度达到目标温度并保持。

本步骤中，根据对应的散热策略即智能风扇调速策略进行散热，并调节环境温度为保持为目标温度，直到高温工装测试命令全部成功执行完毕。具体包括：

如果环境温度低于目标温度，则工装环境板下发调速命令给机框风扇板，使其增加风扇转速，使单板工作产生的热量通过内循环风道尽可能传递到外循环风道，以提升自高温工装测试环境的温度；如果环境温度高于目标温度，则工装环境板通过背板调试串口发送命令给温控电路板的MCU/CPU控制单元，以控制打开部分或者全部位于温控框的左右两侧的电可控制百叶窗，以达到散热降温的目的。

在高温工装测试命令全部成功执行完毕后，本发明方法还包括：

降低自高温工装测试环境温度：首先，工装环境板要下发命令给温控板电路的MCU/CPU控制单元，控制位于温控框的左右两侧的电可控制百叶窗控制模块打开两侧的电可控制百叶窗，以对自高温工装测试环境降温。

可选地，为了使温度下降更加平稳，可以控制温控框上的电可控制百叶窗全部或者部分打开，并结合预先设置的风扇调速策略进行控制。这里，散热策略即智能风扇调速策略可以参考待测单板上温度传感器上报的环境温度信息和温控板电路上报的温控框内的环境温度信息，决定是增大风扇转速还是降低风扇转速。比如：如果检测到的温度高于常温，则增大风扇转速加快散热，如果检测到的温度接近常温如在常温的预设范围内，则维持风扇稳定转速。

在自温度工装测试环境的温度降低到常温时，可以再次返回执行常温测试的命令，以检查待测单板经过高温工装测试后，是否仍旧工作测试正常，从而确保待测单板硬件具备高可靠性。

进一步地，在上述工装测试结束后，可以对自高温工装测试环境进行下电处理即断电，然后依次拔走工装环境上的待测单板，并插入新的待测单板，重复本发明的实现高温环境测试的方法，以完成新的待测单板的高温和常温下的工装测试。

通过本发明提供的实现高温环境测试的方法，即完成了通信设备的常温测试和高温测试，尤其是高温下的工装测试，而且，利用待测单板自身产生的热量来达到环境温度的提升，实现了绿色节能的工装测试，大幅节约了成本。

另外，本发明提供的自高温工装测试环境中，工装环境板和待测单板前面板裸露在外，方便了用户随时查看工装环境板指示灯状态，以及更换待测单板、更换连接测试环境板或者待测单板的调试串口线和网线，也方便地满足了对需要在高温环境下进行硬件信号测量的情况，降低了产品研发成本的同时还提升了测试和问题定位的效率。

而且，在待测单板出现故障时，需要飞线或者串口线调试，都可以很方便地打开挡风板来实现，这是在现有高温房或高温柜中进行高温测试所不能实现的。

本发明还提供了一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于执行本发明任一项的实现高温环境测试的方法。

以上所述，仅为本发明的较佳实例而已，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种温控框，其特征在于，包括：两个温控框连接件、两个可控散热装置、挡风板，以及温控电路板；其中，

两个温控框连接件分别位于温控框的左前侧和右前侧，在各温控框连接件上均有若干个与工装测试机框上的挂耳一一对应的螺钉孔，用于在螺钉孔与工装测试机框的挂耳对齐后，使用螺钉固定温控框和工装测试机框，以形成稳固的自高温工装测试环境；

两个可控散热装置分别位于温控框的左右两侧，用于在温控电路板的控制下关闭或打开以实现聚集或释放热量；

温控电路板位于温控框的后侧，通过调试串口实时与工装机框上的测试环境板进行通信，用于检测自高温工装测试环境内的环境温度、控制可控散热装置的打开或者关闭；

挡风板与温控电路板连接，用于封闭自高温工装环境。

2.根据权利要求1所述的温控框，其特征在于，所述挡风板上还设置有拉手，用于打开或者合上所述挡风板。

3.根据权利要求1或2所述的温控框，其特征在于，

所述温控电路板包括：用于为所述温控框中的各单元供电的供电单元、用于监测温控框的环境温度的若干个温度传感器、用于与测试环境板进行通信的调试接口电路，以及，

MCU/CPU控制单元，用于根据所述环境温度确定散热策略，向控制电路发送控制命令；

控制电路，用于按照来自MCU/CPU控制单元的控制命令控制温控框两侧的可控散热装置打开或关闭。

4.一种实现高温环境测试的方法，其特征在于，采用权利要求1所述的温控框执行，所述方法包括：

检测自高温工装测试环境中的温度信息；

根据预先设置的温度信息与散热策略的对应关系，确定检测到的温度信息对应的散热策略；

按照对应的散热策略控制工装测试环境的散热，使待测单板所处自高温工装测试环境的温度达到目标温度并保持；

所述方法之前还包括对所述待测单板进行常温工装测试：

工装测试计算机下发测试命令，所述自高温工装测试环境中的工装测试环境板收到命令后，通过所述自高温工装测试环境中的背板上的调试串口下发命令打开所述自高温工装测试环境中温控框内的温控电路板；

温控电路板通过所述自高温工装测试环境中的温控框两侧的电可控制百叶窗控制模块打开位于温控框左右两侧的可控散热装置；

依次对所述待测单板执行常温测试命令。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述检测自高温工装测试环境中的温度信息包括：

获取目标温度并存储在本地；

关闭所述自高温工装测试环境中温控框内的可控散热装置；

获取所述自高温工装测试环境中的温度信息。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述确定检测到的温度信息对应的散热策略包括：

比较所述获得的所述自高温工装测试环境的温度信息与所述目标温度，如果所述获得的温度达到目标温度，依次对各所述待测单板上的硬件和电路进行高温测试；

根据定期检测所述自高温工装测试环境的温度信息，确定散热策略；

其中，如果所述检测到的温度低于目标温度，对应的散热策略为：增加风扇转速，提升自高温工装测试环境的温度；如果所述检测到的温度高于目标温度，对应的散热策略为：控制打开部分或者全部位于所述自高温工装测试环境中的温控框左右两侧的可控散热装置，以散热降温。

7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述按照对应的散热策略控制工装测试环境的散热，使待测单板所处自高温工装测试环境的温度达到目标温度并保持包括：

根据所述对应的散热策略进行散热，并调节所述自高温工装测试环境的温度保持为目标温度，直到高温工装测试命令全部成功执行完毕。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述调节所述自高温工装测试环境的温度保持为目标温度包括：

如果所述自高温工装测试环境的温度低于目标温度，则增加风扇转速，提升所述自高温工装测试环境的温度；如果所述自高温工装测试环境的温度高于目标温度，则控制打开部分或者全部位于所述自高温工装测试环境中的温控框的左右两侧的可控散热装置，以散热降温。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述高温工装测试命令全部成功执行完毕后，还包括：

打开位于所述自高温工装测试环境中的温控框的左右两侧的可控散热装置，降低所述自高温工装测试环境的温度。

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