CN204758140U - 测试工装 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种测试工装，包括：箱体，箱体上形成有内外贯通的风道，风道内具有被测元件安装区域和风阻元件安装区域面，风阻元件安装区域面上布满定位部，被测元件安装区域用于固定被测元件，定位部用于固定风阻元件、且风阻元件可定位在风阻元件安装区域面上的任意区域处；安装在风道端部的风扇组件，用于在风道内形成过流风。本实用新型提供的测试工装，风阻元件安装区域面上布满了用于定位风阻元件的定位部，风阻元件可定位在分组元件安装区域面上的任意区域处，这样在安装好被测元件后，测试工装风道内的结构就与实际插箱的安装结构完全相同了，在进行被测元件温度测试值时，也就实现了温度测试值的准确测试。<pb pnum="1" />

Description

测试工装
技术领域
本实用新型涉及电子设备技术领域，尤指一种测试工装。
背景技术
在通讯行业中，插箱被广泛的使用。插箱风道内的各种板件(包括被测元件和风阻元件)阻挡其内部通过的过流风，影响着过流风的风速和风向，这也是插箱风道内影响被测元件散热的主要原因。
现有的被测元件散热测试方法有：
一、不使用测试工装，将被测元件放置在外面，外置风扇向被测元件吹风来检测被测元件的温度值，以此来反映被测元件的散热情况；
二、使用具有风扇组件的测试工装，安装面板使面板覆盖安装口、同时安装好被测元件(但并不安装分隔板和风阻元件)，以此种方式来检测被测元件的温度值，以此反映测元件的散热情况；
三、使用具有风扇组件的测试工装，使用被测元件和风阻元件(模拟实际插箱的安装结构)来检测被测元件的温度值，以此反映测元件的散热情况。
上述三种测试方法存在的问题如下：
第一种和第二种测试方法，被测元件处的风速和风向与使用实际板件会存在一定的差异，导致被测元件上的温度值测试不准确；另外，第二种测试方法测试工装上并不安装风阻元件和分隔板，其与实际插箱的安装结构并不相符合，最终会导致被测元件的温度值测试不准确；
第三种测试方法，被测元件一般要在其它板件开发完成之后才能测试，开发进度不能与其它板件同步进行，会影响整体项目的开发进度；而且也存在测试工装上安装风阻元件的位置与实际插箱安装风阻元件的位置不一定完全相同，存在有测试工装上实际应定位风阻元件的位置却不存在能够定位风阻元件的定位结构的问题，致使其与实际插箱的安装结构并不相符合，最终也会导致被测元件的温度值测试不准确。
实用新型内容
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种测试工装，被测元件安装侧测试工装上能够模拟被测元件在插箱上真实的安装结构，以解决被测元件的温度值测试不准确的问题。
为了达到本实用新型目的，本实用新型提供了一种测试工装，包括：箱体，所述箱体上形成有内外贯通的风道，所述风道内具有被测元件安装区域和风阻元件安装区域面，所述风阻元件安装区域面上布满定位部，所述被测元件安装区域用于固定被测元件，所述定位部用于固定风阻元件、且风阻元件可定位在所述风阻元件安装区域面上的任意区域处；安装在所述风道端部的风扇组件，用于在所述风道内形成过流风。
可选地，所述测试工装还包括：分隔板，沿所述风道的轴向安装于所述风道内、并通过其一组相对的边与所述风道的一组相对的内侧壁面抵触；其中，所述分隔板的板面为所述风阻元件安装区域面。
可选地，所述分隔板包括纵向平行设置的N个，且N个所述分隔板在横向上与所述风道的内壁围成N+1个子通道。
可选地，任一所述分隔板的外端均安装有覆盖面板，所述风道的壁上开设有安装口，所述分隔板的内端自所述安装口插装于所述风道内、且多个所述覆盖面板一起覆盖所述安装口。
可选地，所述定位部为定位插孔。
可选地，所述测试工装还包括：供电单元，固定安装在所述风道内。
可选地，所述供电单元位于所述风道的出口端、所述风扇组件位于所述风道的入口端。
可选地，所述风阻元件安装区域面位于所述被测元件安装区域和所述风扇组件之间。
可选地，所述被测元件安装区域位于所述风阻元件安装区域面和所述风扇组件之间。
可选地，所述箱体为插箱，所述分隔板为PCB基板。
本实用新型的测试工装和现有技术相比，具有如下有益效果：
本实用新型提供的测试工装，风阻元件安装区域面上布满了用于定位风阻元件的定位部，风阻元件可定位在分组元件安装区域面上的任意区域处，这样在安装好被测元件后，测试工装风道内的结构就与实际插箱的安装结构完全相同了，在进行被测元件温度测试值时，也就实现了温度测试值的准确测试。
当然，被测元件也能够通过其他的可代替元件来进行取代，通过该可替代原件测试后的温度值来反映被测元件的温度测试值，也可实现本申请的目的。
本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
附图用来提供对本实用新型技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本实用新型的技术方案，并不构成对本实用新型技术方案的限制。
图1为本实用新型一个实施例所述的测试工装的立体结构示意图；
图2为图1所示测试工装中分隔板和覆盖面板相组装后的立体结构示意图；
图3为图1所示测试工装中的分隔板与风阻元件相组装后的立体结构示意图；
图4为本实用新型另一个实施例所述的测试工装的立体结构示意图。
其中，图1至图4中附图标记与部件名称之间的对应关系为：
1箱体，2风道，31被测元件安装区域，32风阻元件安装区域面，41被测元件，42风阻元件，5风扇组件，6分隔板，8覆盖面板，9安装口，10定位插孔，11供电单元。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
下面结合附图描述本实用新型一些实施例所述的测试工装。
本实用新型提供的测试工装，如图1和图4所示，包括：箱体1，箱体1上形成有内外贯通的风道2，风道2内具有被测元件安装区域31和风阻元件安装区域面32，风阻元件安装区域面32上布满定位部，被测元件安装区域31用于固定被测元件41，定位部用于固定风阻元件42、且风阻元件42可定位在风阻元件安装区域面32上的任意区域处；安装在风道2端部的风扇组件5，用于在风道2内形成过流风。
本实用新型提供的测试工装，风阻元件安装区域面上布满了用于定位风阻元件的定位部，风阻元件可定位在分组元件安装区域面上的任意区域处，这样在安装好被测元件后，测试工装风道内的结构就与实际插箱的安装结构完全相同了，在进行被测元件温度测试值时，也就实现了温度测试值的准确测试。
当然，被测元件也能够通过其他的可代替元件来进行取代，通过该可替代原件测试后的温度值来反映被测元件的温度测试值，也可实现本申请的目的。
另外，在本实用新型上述实施例提供的测试工装中：
优选地，如图2和图3所示，测试工装还包括：分隔板6，沿风道2的轴向安装于风道2内、并通过其一组相对的边与风道2的一组相对的内侧壁面抵触；其中，分隔板6的板面为风阻元件安装区域面32。
其中，分隔板6包括纵向平行设置的N个，且N个分隔板6在横向上与风道2的内壁围成N+1个子通道。
这样，风阻元件42就可根据实际需要来选择固定在具体哪一块分隔板6上来更好的实现模拟被测元件在插箱上的真实安装结构的目的，其温度测试值的精准性则会更好。
具体地，如图1、图2和图4所示，任一分隔板6的外端均安装有覆盖面板8，风道2的壁上开设有安装口9，分隔板6的内端自安装口9插装于风道2内、且多个覆盖面板8一起覆盖安装口9。
这样可更好地方便于在分隔板6上安装风阻元件41，提升了风阻元件41和分隔板6的安装速度，也就相应提升了被测元件的测试效率。
较好地，如图2所示，定位部为定位插孔10或定位凸柱等。
另外，如图4所示，测试工装还包括：供电单元11，固定安装在风道2内，在被测元件41进行测试时通过供电单元11进行供电。
本实用新型的一个实施例中，供电单元11位于风道2的出口端、风扇组件5位于风道2的入口端。
当然，也可以是：供电单元11位于风道2的出口端、风扇组件5位于风道2的入口端；还可以是：供电单元11和风扇组件5同时位于风道2的出口端或入口端等的布置方式；均可实现本申请的目的，其宗旨未脱离本实用新型的设计思想，在此不再赘述，但应属于本申请的保护范围内。
本实用新型的第一个具体实施例中，风阻元件安装区域面32位于被测元件安装区域31和风扇组件5之间，此种测试工装用于模拟实际插箱结构中风阻元件42位于被测元件41和风扇组件5之间的情况时使用。
本实用新型的第二个具体实施例中，被测元件安装区域31位于风阻元件安装区域面32和风扇组件5之间，此种测试工装用于模拟实际插箱结构中被测元件41位于风阻元件42和风扇组件5之间的情况时使用。
当然，被测元件安装区域31也可以是位于风阻元件安装区域面32上，此种测试工装用于模拟实际插箱结构中被测元件41位于风阻元件42(包括有多个)之间的情况时使用，也可实现本申请的目的，其宗旨未脱离本实用新型的设计思想，在此不再赘述，但应属于本申请的保护范围内。
具体地，箱体1为插箱(如：计算机的主机箱本体)，分隔板6为PCB基板。
本实用新型的测试工装和现有技术相比，具有如下有益效果：
本实用新型提供的测试工装，风阻元件安装区域面上布满了用于定位风阻元件的定位部，风阻元件可定位在分组元件安装区域面上的任意区域处，这样在安装好被测元件后，测试工装风道内的结构就与实际插箱的安装结构完全相同了，在进行被测元件温度测试值时，也就实现了温度测试值的准确测试。
在本实用新型的描述中，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
虽然本实用新型所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本实用新型而采用的实施方式，并非用以限定本实用新型。任何本实用新型所属领域内的技术人员，在不脱离本实用新型所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本实用新型的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种测试工装，其特征在于，包括：
箱体(1)，所述箱体(1)上形成有内外贯通的风道(2)，所述风道(2)内具有被测元件安装区域(31)和风阻元件安装区域面(32)，所述风阻元件安装区域面(32)上布满定位部，所述被测元件安装区域(31)用于固定被测元件(41)，所述定位部用于固定风阻元件(42)、且风阻元件(42)可定位在所述风阻元件安装区域面(32)上的任意区域处；
安装在所述风道(2)端部的风扇组件(5)，用于在所述风道(2)内形成过流风。
2.根据权利要求1所述的测试工装，其特征在于，还包括：
分隔板(6)，沿所述风道(2)的轴向安装于所述风道(2)内、并通过其一组相对的边与所述风道(2)的一组相对的内侧壁面抵触；
其中，所述分隔板(6)的板面为所述风阻元件安装区域面(32)。
3.根据权利要求2所述的测试工装，其特征在于，所述分隔板(6)包括纵向平行设置的N个，且N个所述分隔板(6)在横向上与所述风道(2)的内壁围成N+1个子通道。
4.根据权利要求3所述的测试工装，其特征在于，任一所述分隔板(6)的外端均安装有覆盖面板(8)，所述风道(2)的壁上开设有安装口(9)，所述分隔板(6)的内端自所述安装口(9)插装于所述风道(2)内、且多个所述覆盖面板(8)一起覆盖所述安装口(9)。
5.根据权利要求2所述的测试工装，其特征在于，所述定位部为定位插孔(10)。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的测试工装，其特征在于，还包括：
供电单元(11)，固定安装在所述风道(2)内。
7.根据权利要求6所述的测试工装，其特征在于，所述供电单元(11)位于所述风道(2)的出口端、所述风扇组件(5)位于所述风道(2)的入口端。
8.根据权利要求1至5中任一项所述的测试工装，其特征在于，
所述风阻元件安装区域面(32)位于所述被测元件安装区域(31)和所述风扇组件(5)之间。
9.根据权利要求1至5中任一项所述的测试工装，其特征在于，
所述被测元件安装区域(31)位于所述风阻元件安装区域面(32)和所述风扇组件(5)之间。
10.根据权利要求2至5中任一项所述的测试工装，其特征在于，
所述箱体(1)为插箱，所述分隔板(6)为PCB基板。
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