CN219957721U - 一种主板热源模拟测试装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型旨在提供一种便于验证散热机构性能的、便于调控的且适应范围广的主板热源模拟测试装置。本实用新型包括上位机、模拟单元、控温模组以及温度检测仪，所述模拟单元和所述温度检测仪均与所述上位机通信连接，所述模拟单元包括模拟板件以及至少两组发热单元，所述发热单元包括相连接的供电组件以及PTC发热结构，两组所述发热单元的所述PTC发热结构分别设置在所述模拟板件的上表面和下表面，所述控温模组与其中一组所述PTC发热结构接触，另一组所述PTC发热结构与待测散热机构接触，所述温度检测仪的检测单元分别连接温度传递结构的接触面。本实用新型应用于笔记本电脑结构测试的技术领域。
Description
技术领域
本实用新型应用于笔记本电脑结构测试的技术领域,特别涉及一种主板热源模拟测试装置。
背景技术
随着目前消费类电子技术的进步和人们对各消费类电子有更高性能的追求意识增强，电路主板的功耗也越来越高，由于电路主板的功耗带来的发热容易导致元器件性能下降。为了避免设备元器件的工作性能，需要对电路主板整体进行散热，以保证运行效果。同时，发热也会导致主板上的元器件损伤风险也越来越大，影响主板的使用寿命
其中笔记本电脑由于为了兼顾体积的需求，整体结构分布较为紧密，故而对于散热机构的性能要求更高。但是笔记本电脑主板在实际发布之前一般不会提供样品给散热机构制造商进行散热部分的结构设计，导致制造商虽然能够根据尺寸设计散热机构，但无法验证已设计的散热机构是否满足散热要求，很可能会出现最终散热性能并无法满足实际主板的功耗需求。
传统的验证方式是制造商根据已经完成生产的主板进行功耗测试，需要等待主板完成生产后才能着手设计，导致生产效率无法提高。为此需要一种能够提前验证散热机构效率的模拟测试装置。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种便于验证散热机构性能的、便于调控的且适应范围广的主板热源模拟测试装置。
本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括上位机、模拟单元、控温模组以及温度检测仪，所述模拟单元和所述温度检测仪均与所述上位机通信连接，所述模拟单元包括模拟板件以及至少两组发热单元，所述发热单元包括相连接的供电组件以及PTC发热结构，两组所述发热单元的所述PTC发热结构分别设置在所述模拟板件的上表面和下表面，所述控温模组与其中一组所述PTC发热结构接触，另一组所述PTC发热结构与待测散热机构接触，所述温度检测仪的检测单元分别连接温度传递结构的接触面。
由上述方案可见，通过本实用新型的方案能在消费类电子主板未生产前，通过预估的发热功率，模拟出测试时主板的发热情况。根据模拟的主板功耗以及尺寸，设计散热系统并对散热系统的散热能力进行充分验证。通过所述控温模组进行主板发热功率的微调，控制转移功率，使得能够模拟的温度精度提高。通过所述温度检测仪对各个接触面进行温度监测，便于判断散热性能。本实用新型的方案能够提供接近真实使用环境的验证场景，利用所述发热单元以及所述控温模组的配合可以模拟不同主板的功耗情况，对不同散热系统进行散热验证，适用范围广。
一个优选方案是，所述控温模组包括第一散热铜块、半导体制冷片以及水冷散热机构，所述第一散热铜块与所述PTC发热结构接触，所述半导体制冷片的冷端与所述第一散热铜块接触，所述水冷散热机构的降温端与所述半导体制冷片的热端接触，所述第一散热铜块与所述PTC发热结构的接触面以及所述半导体制冷片的冷端和热端均设置有所述检测单元。
一个优选方案是，所述水冷散热机构包括接触头、水泵、冷排以及散热风扇，所述接触头与所述半导体制冷片的热端接触，所述接触头上设置有与所述水泵以及所述冷排连通的冷却液管道，所述水泵驱动冷却液在所述接触头和所述冷排之间循环流动，所述散热风扇设置在所述冷排上。
一个优选方案是，所述控温模组还包括制冷器控制板以及开关电源，所述开关电源为所述制冷器控制板供电，所述半导体制冷片以及所述散热风扇均与所述制冷器控制板电连接。
一个优选方案是，待测散热机构通过第二散热用块与所述PTC发热结构配合，所述第二散热铜块与所述PTC发热结构的接触面设置有所述检测单元。
一个优选方案是，所述供电组件包括与所述上位机通信连接的直流电源，所述直流电源接收调制信号控制输出电流。
附图说明
图1是本实用新型的结构简图。
实施方式
如图1所示，在本实施例中，本实用新型包括上位机1、模拟单元2、控温模组4以及温度检测仪3，所述模拟单元2和所述温度检测仪3均与所述上位机1通信连接，所述模拟单元2包括模拟板件21以及三组发热单元，所述发热单元包括相连接的供电组件22以及PTC发热结构23，三组所述发热单元的所述PTC发热结构23分布设置在所述模拟板件21的上表面和下表面，所述控温模组4与所述模拟板件21上表面的两组所述PTC发热结构23接触，所述模拟板件21下表面的所述PTC发热结构与待测散热机构接触，所述温度检测仪3的检测单元分别连接温度传递结构的接触面。所述上位机1为计算机设备，所述上位机1通过数据线或电力线与所述供电组件22连接，控制所述供电组件22的输出功率，进而在进行验证时控制所述PTC发热结构23的发热功率。通过多组发热单元模拟处理器、内存以及其他发热结构，进而模拟多点发热的真实主板结构，提高验证的准确性。通过设置所述控温模组4进行发热功率的转移，实现精细化调节。通过所述温度检测仪3的NTC温度传感器获取各个点位的温度数据，进而监测模拟测试的运行状态。所述温度检测仪3为常用的集成式温度检测设备，所述温度检测仪3传输NTC温度传感器获取的温度数据。
在本实施例中，所述控温模组4包括第一散热铜块41、半导体制冷片42以及水冷散热机构，所述第一散热铜块41与所述PTC发热结构23接触，所述半导体制冷片42的冷端与所述第一散热铜块41接触，所述水冷散热机构的降温端与所述半导体制冷片42的热端接触，所述第一散热铜块41与所述PTC发热结构23的接触面以及所述半导体制冷片42的冷端和热端均设置有所述检测单元。
在本实施例中，所述水冷散热机构包括接触头43、水泵44、冷排45以及散热风扇46，所述接触头43与所述半导体制冷片42的热端接触，所述接触头43上设置有与所述水泵44以及所述冷排45连通的冷却液管道，所述水泵44驱动冷却液在所述接触头43和所述冷排45之间循环流动，所述散热风扇46设置在所述冷排45上。
所述控温模组4还包括制冷器控制板47以及开关电源48，所述开关电源48为所述制冷器控制板47供电，所述半导体制冷片42以及所述散热风扇46均与所述制冷器控制板47电连接。
在本实施例中，待测散热机构通过第二散热铜块5与所述PTC发热结构23配合，所述第二散热铜块5与所述PTC发热结构23的接触面设置有所述检测单元，所述第二散热铜块5远离所述PTC发热结构23的一端设置有与待测散热机构配合的连接结构，待测散热机构为用于笔记本电脑主板散热的散热风扇、散热铜管的其中一组或多组的组合。
在本实施例中，所述模拟单元2还包括机架，所述所述模拟板件21固定在所述机架上，所述第一散热铜块41通过锁定机构与所述机架可拆卸配合。所述机架用于进行各个模组的固定，并通过锁定机构进行所述第一散热铜块41的连接与分离，进而便于精细化温度调整的介入和分离，所述锁定机构包括滑动配合在所述机架上的升降座，以及铰接配合在所述机架上的手柄，所述手柄的中部通过连杆与所述升降座连接，通过转动手柄调整姿态实现升降座的抬升和下降。
在本实施例中，所述供电组件22包括与所述上位机1通信连接的直流电源，所述直流电源接收所述上位机1的调制信号控制输出电流，进而使得所述PTC发热结构23按照特定功率模拟热源。
虽然本实用新型的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本实用新型含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。
Claims (6)
1.一种主板热源模拟测试装置，它包括上位机（1）、模拟单元（2）以及温度检测仪（3），所述模拟单元（2）和所述温度检测仪（3）均与所述上位机（1）通信连接，其特征在于，它还包括控温模组（4），所述模拟单元（2）包括模拟板件（21）以及至少两组发热单元，所述发热单元包括相连接的供电组件（22）以及PTC发热结构（23），两组所述发热单元的所述PTC发热结构（23）分别设置在所述模拟板件（21）的上表面和下表面，所述控温模组（4）与其中一组所述PTC发热结构（23）接触，另一组所述PTC发热结构与待测散热机构接触，所述温度检测仪（3）的检测单元分别连接温度传递结构的接触面。
2.根据权利要求1所述的一种主板热源模拟测试装置，其特征在于：所述控温模组（4）包括第一散热铜块（41）、半导体制冷片（42）以及水冷散热机构，所述第一散热铜块（41）与所述PTC发热结构（23）接触，所述半导体制冷片（42）的冷端与所述第一散热铜块（41）接触，所述水冷散热机构的降温端与所述半导体制冷片（42）的热端接触，所述第一散热铜块（41）与所述PTC发热结构（23）的接触面以及所述半导体制冷片（42）的冷端和热端均设置有所述检测单元。
3.根据权利要求2所述的一种主板热源模拟测试装置，其特征在于：所述水冷散热机构包括接触头（43）、水泵（44）、冷排（45）以及散热风扇（46），所述接触头（43）与所述半导体制冷片（42）的热端接触，所述接触头（43）上设置有与所述水泵（44）以及所述冷排（45）连通的冷却液管道，所述水泵（44）驱动冷却液在所述接触头（43）和所述冷排（45）之间循环流动，所述散热风扇（46）设置在所述冷排（45）上。
4.根据权利要求3所述的一种主板热源模拟测试装置，其特征在于：所述控温模组（4）还包括制冷器控制板（47）以及开关电源（48），所述开关电源（48）为所述制冷器控制板（47）供电，所述半导体制冷片（42）以及所述散热风扇（46）均与所述制冷器控制板（47）电连接。
5.根据权利要求1所述的一种主板热源模拟测试装置，其特征在于：待测散热机构通过第二散热铜块（5）与所述PTC发热结构（23）配合，所述第二散热铜块（5）与所述PTC发热结构（23）的接触面设置有所述检测单元。
6.根据权利要求1所述的一种主板热源模拟测试装置，其特征在于：所述供电组件（22）包括与所述上位机（1）通信连接的直流电源，所述直流电源接收调制信号控制输出电流。
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