JP2002267716A - 被測定デバイスの測定用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 被測定デバイスに対する接触部の配線長を短
くし、かつ接触点数を減らすこと。 【解決手段】 測定用基板１４を構成する絶縁基板１４
１の被測定デバイス載置箇所１４１Ａに形成した凹部１
４２内に合成ゴム等の弾性材を充填することにより、絶
縁基板１４１の上面と一致する平面の弾性層１４３を形
成する。絶縁基板１４１上には、被測定デバイス１２の
両側部の各ピン１２２と別々に接触する細幅で平板状の
複数の接触導体１４４が、被測定デバイス載置箇所１４
１Ａの弾性層１４３に差し掛かる部分からピン１２２の
突出方向に延在して設けられ、そして、ピン１２２が接
触する部分の接触導体１４４の箇所１４４Ａは弾性層１
４３の上面に臨ませて配置され、この箇所１４４Ａを弾
性層１４３で支持する構成にした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高周波ＩＣ等の被
測定デバイスの電気的特性などを測定するのに使用され
る被測定デバイスの測定用基板に関し、特に被測定デバ
イスの各端子と測定用基板との間の配線長を短くし、か
つ接触点数を少なくできるようにした被測定デバイスの
測定用基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えば高周波ＩＣデバイスの測定
に使用される測定用基板においては、高周波ＩＣデバイ
スと測定用基板との間にＩＣソケットを介在し、このＩ
Ｃソケットを通して高周波ＩＣの各端子と測定用基板間
を電気的に接続し、種々の測定を行うようになってい
る。

【０００３】高周波ＩＣデバイスと測定用基板との間の
接続にＩＣソケットを使用した場合の従来例について説
明する。図４は、従来の一例を示すもので、４２は測定
用基板、４４はＩＣソケット、４６は高周波ＩＣデバイ
スであり、ＩＣソケット４４を構成する絶縁基板４４１
上には、高周波ＩＣデバイス４６に設けた各端子４６１
と対向する複数のバネ性を有するＹ字型接触子４４２が
鉛直に配設され、この各接触子４４２の下端リード部４
４３は絶縁基板４４１の下面側へ突出されて測定用基板
４２と電気的に接続される構成になっている。このよう
なＩＣソケットを使用して、高周波ＩＣデバイス４６を
測定する場合は、高周波ＩＣデバイス４６の各端子４６
１をＩＣソケット４４の各Ｙ字型接触子４４２の上端に
上方から押し付けることにより圧接させ、測定用基板４
２と電気的導通をとることで高周波ＩＣデバイス４６に
必要な測定を行うようになっている。

【０００４】図５は、従来の他の例を示すもので、４２
は測定用基板、４４はＩＣソケット、４６は高周波ＩＣ
デバイスであり、ＩＣソケット４４を構成する絶縁基板
４４１上には、高周波ＩＣデバイス４６に設けた各端子
４６１と対向する複数のバネ性を有するＳ字型接触子４
４４が鉛直に配設され、この各接触子４４４の下端リー
ド部４４５は絶縁基板４４１の下面側へ突出されて測定
用基板４２と電気的に接続される構成になっている。こ
のようなＩＣソケットを使用して、高周波ＩＣデバイス
４６を測定する場合は、高周波ＩＣデバイス４６の各端
子４６１をＩＣソケット４４の各Ｓ字型接触子４４４の
上端に上方から押し付けることにより圧接させ、測定用
基板４２と電気的導通をとることで高周波ＩＣデバイス
４６に必要な測定を行うようになっている。

【０００５】図６は、従来の更に他の例を示すもので、
４２は測定用基板、４４はＩＣソケット、４６は高周波
ＩＣデバイスであり、ＩＣソケット４４を構成する絶縁
基板４４１上には、高周波ＩＣデバイス４６に設けた各
端子４６１と対向する複数のＪ字型接触子４４６が横に
した状態で弾性材４６８に保持され、この各接触子４６
６に接続されたリード部４４７を絶縁基板４４１の下面
側へ突出して測定用基板４２と電気的に接続する構成に
なっている。このようなＩＣソケットを使用して、高周
波ＩＣデバイス４６を測定する場合は、高周波ＩＣデバ
イス４６の各端子４６１をＩＣソケット４４の各Ｓ字型
接触子４４６の上端に上方から押し付けることにより圧
接させ、測定用基板４２と電気的導通をとることで高周
波ＩＣデバイス４６に必要な測定を行うようになってい
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記図４及び
図５に示すようなＩＣソケット４４の接触子はＹ字型ま
たはＳ字型に成形されているため、被測定用の高周波Ｉ
Ｃデバイス４６に対する接触子４４２、４４４の配線長
が長くなり、その結果、高周波ＩＣデバイス４６の特性
上好ましくない容量や誘導成分のような寄生成分が発生
し、高周波ＩＣデバイス４６の特性を悪化させる要因と
なるほか、正確な測定ができないという問題が生じる。
また、ＩＣソケットを使用しているため、ＩＣソケット
と測定用基板との接触箇所を含む接触点数が増加し、こ
れに伴い、これら接触箇所の接触抵抗が増大すること
で、高周波ＩＣデバイス４６の特性悪化を招く要因の一
つとなる。

【０００７】また、上記図６に示すように、ＩＣソケッ
ト４４の接触子をＪ字型にすることにより、高周波ＩＣ
デバイス４６との接触配線長を短くでき、上記図４及び
図５の場合と比較して高周波ＩＣデバイス４６の高周波
特性を改善できるものの、ＩＣソケットが必要なため、
接触点数が増加し、これが高周波ＩＣデバイス４６の特
性悪化を招く一要因となっている。また、測定用基板に
ＩＣデバイスを直接押し付ける形態のものも提案されて
いるが、硬い基板にＩＣデバイスの端子を直接押し付け
るため、その端子押し付け箇所の磨耗が激しく、耐久性
に問題があるほか、ＩＣデバイスを生産する検査設備に
は不向きである。

【０００８】本発明は、上述のような従来の問題を解決
するためになされたもので、被測定デバイスに対する接
触部の配線長を短くし、かつ接触点数を減らすことがで
きる被測定デバイスの測定用基板を提供することを目的
とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、パッケージから複数のピンが突設された被
測定デバイスの測定に使用される測定用基板であって、
前記被測定デバイスが載置される載置箇所を有する絶縁
基板を備え、前記載置箇所には、前記複数のピンに別々
に接触するように複数の平板状接触導体が前記絶縁基板
上に設けられ、少なくとも前記ピンが接触する部分の前
記接触導体の箇所を支持するように、前記絶縁基板上に
絶縁性の弾性層が設けられていることを特徴とする。

【００１０】本発明の被測定デバイス測定用基板におい
ては、絶縁基板上に設けられた接触導体は平板であると
共に、この接触導体に被測定デバイスのピンが直接接触
する構成になっているため、ＩＣソケットが不要にな
り、接触導体の被測定デバイスに対する配線長を短くで
き、かつ接触点数を減らすことができる。これにより、
寄生成分の発生を抑制でき、測定時の被測定デバイスの
特性悪化を防止できる。そして、少なくとも被測定デバ
イスのピンが接触する部分の接触導体の箇所を絶縁性弾
性層により支持する構成になっているので、この弾性層
で接触導体にピンとの接触に必要な接触圧を付与できる
とともにピンと接触導体との安定した電気的接続を確保
することができる。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明にかか
る被測定デバイス測定用基板の一実施の形態を示す全体
の側面図、図２はこの実施の形態における被測定デバイ
ス測定用基板の要部の斜視図、図３はこの実施の形態に
おける測定用基板の製造過程を示す説明図である。

【００１２】図１において、１２は高周波ＩＣデバイス
等の被測定デバイス、１４はこの被測定デバイス１２の
測定に使用される測定用基板である。上記被測定デバイ
ス１２は、ＩＣチップ部分を合成樹脂材等により直方体
状にパッケージングしたパッケージ部１２１と、このパ
ッケージ部１２１の相対向する両側部に突設した複数の
入出力用及び電源用のピン１２２を備えている。

【００１３】上記測定用基板１４は、合成樹脂材等から
成形された平板状の絶縁基板１４１を備え、この絶縁基
板１４１は被測定デバイス１２が載置される載置箇所１
４１Ａを有するとともに、この載置箇所１４１Ａには、
図１及び図２に示すように、ピン１２２を含めたパッケ
ージ部１２１の平面面積より大きい面積の凹部１４２が
形成され、この凹部１４２内には合成ゴムその他の弾性
材を充填することにより電気絶縁性の弾性層１４３が形
成され、この弾性層１４３の上面は絶縁基板１４１の上
面と一致する平面に構成されている。

【００１４】また、上記絶縁基板１４１上には、被測定
デバイス１２の両側部の各ピン１２２と別々に接触する
細幅で平板状の複数の接触導体１４４が、被測定デバイ
ス載置箇所１４１Ａの弾性層１４３に差し掛かる部分か
らピン１２２の突出方向に延在して設けられ、ピン１２
２が接触する部分の接触導体１４４の箇所１４４Ａは弾
性層１４３の上面に臨ませて配置され、この箇所１４４
Ａを弾性層１４３で支持する構成になっている。このよ
うに接触導体１４４の箇所１４４Ａを弾性層１４３で支
持することにより、細幅で平板状の接触導体１４４にピ
ン１２２との接触に必要な接触圧を付与できるようにな
っている。なお、上記絶縁基板１４１上に設けた接触導
体１４４は図示省略したテストヘッド等に接続される構
成になっている。

【００１５】また、上記絶縁基板１４１上には、図１及
び図２に示すように、被測定デバイス１２の両側のピン
１２２を接触導体１４４の箇所１４４Ａ上に接触状態に
位置決めし、かつ、そのずれを防止するための一対の位
置決め部材１４５が被測定デバイス１２を挟んで接触導
体１４４の配列方向と直交して設けられている。さら
に、図１及び図２に示すように、被測定デバイス１２の
各ピン１２２を絶縁基板１４１上の各接触導体１４４に
接触状態に押し付ける押圧手段１６を備える。

【００１６】この押圧手段１６は、図２に示すように、
被測定デバイス１２のパッケージ部１２１を上面から押
圧するバネ性の各接触導体１４４と、絶縁基板１４１上
に設けられ、バー部材１６１の一端を揺動可能に支持す
る支持部材１６２と、この支持部材１６２と反対の側の
絶縁基板１４１上に設けられ、バー部材１６１がパッケ
ージ部１２１を上面から押圧した状態のバー部材１６１
の他端に係脱されるフック１６３とから構成される。

【００１７】上記のように構成された被測定デバイスの
測定用基板を用いて被測定デバイス１２の電気的特性な
どを測定する場合は、被測定デバイス１２を測定用基板
１４の載置箇所１４１Ａに搬入して、被測定デバイス１
２の両側の各ピン１２２を対応する絶縁基板１４１上の
各接触導体１４４上に重ね合わせ、かつ、ピン１２２の
先端を位置決め部材１４５に押し当てることで、被測定
デバイス１２の各ピン１２２を各接触導体１４４に対し
て位置決めする。

【００１８】かかる状態で、各接触導体１４４を被測定
デバイス１２のパッケージ部１２１上にバー部材１６１
を倒して重ね合わせ、このバー部材１６１の他端をフッ
ク１６３に係止する。このとき、バー部材１６１による
押圧力がパッケージ部１２１及びピン１２２を介して接
触導体１４４に作用すると、この接触導体１４４を支持
する弾性層１４３が弾性変形するとともに、その反発力
により接触導体１４４をピン１２２に押し付ける。この
ため、被測定デバイス１２の各ピン１２２と各接触導体
１４４との接触圧を一定にできるとともに、両者の安定
した電気的接続を確保できる。この状態で、図示省略の
テストヘッドを動作させることにより、被測定デバイス
１２の入出力状態や特性等を測定し、この測定結果から
被測定デバイス１２の正確な評価を行うことができる。

【００１９】上記のような本実施の形態によれば、被測
定デバイス１２の測定用基板１４を構成する絶縁基板１
４１上に設けられた接触導体１４４は平板であると共
に、この接触導体１４４に被測定デバイス１２のピン１
２２が直接接触する構成になっているため、接触導体１
４４の被測定デバイス１２に対する配線長を短くでき、
しかも、従来のようなＩＣソケットが不要になって接触
点数を減らすことができる。これにより、寄生成分の発
生を抑制でき、測定時の被測定デバイスの特性悪化を防
止できる。

【００２０】また、被測定デバイス１２のピン１２２が
接触する部分の接触導体１４４の箇所を弾性層１４３に
より支持する構成になっているため、接触導体１４４に
バネ性がなくとも、弾性層１４３によりピン１２２との
接触に必要な接触圧を付与することができる。このた
め、ピン１２２と接触導体１４４との安定した電気的接
続を確保できるとともに、ピン１２２を介して接触導体
１４４に作用する押圧力に応じて弾性層１４３が弾性変
形するため、従来の測定用基板に直接ピンを押し付ける
場合のように、押圧力でピンが変形したり、接触導体が
磨耗するを防止できる。そして、ＩＣデバイスを生産す
る検査設備に好適となる。

【００２１】次に、測定用基板１４を製作する場合の一
例について、図３を参照して説明する。まず、図３
（Ａ）に示すように、銅箔を施していないプリント基板
母材からなる絶縁基板１４１を用意し、この絶縁基板１
４１の被測定デバイス載置箇所１４１Ａに、図３（Ｂ）
に示すように、図２に示すピン１２２を含めたパッケー
ジ部１２１の平面面積より大きい面積の凹部１４２を、
熱的、化学的あるいは物理的手段により形成する。しか
る後、図３（Ｃ）に示すように、凹部１４２内に合成ゴ
ムその他の弾性材を充填して、絶縁基板１４１の上面と
一致する平面の電気絶縁性弾性層１４３を形成する。次
いで、図３（Ｄ）に示すように、弾性層１４３の上面を
含む絶縁基板１４１の上面に銅などからなる導体層１４
６を形成した後、この導体層１４６をパターニングし、
かつエッチングすることにより、図３（Ｅ）に示す被測
定デバイスの両側部の各ピンと別々に接触する複数の接
触導体１４４を形成する。これにより、被測定デバイス
の測定に必要な測定用基板１４を製作することができ
る。

【００２２】なお、上記実施の形態では、弾性層１４３
を絶縁基板１４１の被測定デバイス載置箇所１４１Ａの
全領域に形成する場合について説明したが、本発明はこ
れに限定されない。例えば、少なくとも被測定デバイス
１２のピン１２２が接触する部分の接触導体１４４の箇
所と対応する絶縁基板１４１の箇所のみに弾性層を設け
てもよい。また、絶縁基板１４１の上面全域に弾性層を
形成し、この弾性層上に前記各接触導体１４４が設けら
れる構成にしてもよい。また、本発明における押圧手段
１６は、図２に示す構造のものに限らず、例えば被測定
デバイス１２を測定用基板１４上に搬出入するロボット
を利用して、押圧手段を構成してもよい。

【００２３】

【発明の効果】以上のように、本発明の被測定デバイス
測定用基板によれば、絶縁基板上に設けられた接触導体
は平板であると共に、この接触導体に被測定デバイスの
ピンが直接接触する構成になっているため、ＩＣソケッ
トが不要になり、接触導体の被測定デバイスに対する配
線長を短くできるとともに、接触点数を減らすことがで
きる。これにより、寄生成分の発生を抑制でき、測定時
の被測定デバイスの特性悪化を防止できる。また、本発
明によれば、少なくとも被測定デバイスのピンが接触す
る部分の接触導体の箇所を絶縁性弾性層により支持する
構成になっているので、接触導体にバネ性がなくとも、
弾性層により接触導体にピンとの接触に必要な接触圧を
付与できる。このため、ピンと接触導体との安定した電
気的接続を確保できるとともに、ピンを介して接触導体
に作用する押圧力に応じて弾性層が弾性変形するため、
押圧力でピンが変形したり、接触導体が磨耗するを防止
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかる被測定デバイス測定用基板の一
実施の形態を示す全体の側面図である。

【図２】この実施の形態における被測定デバイス測定用
基板の要部の斜視図である。

【図３】この実施の形態における測定用基板の製造過程
を示す説明図である。

【図４】従来における高周波ＩＣデバイスの測定用基板
及びＩＣソケットの一例を示す説明図である。

【図５】従来における高周波ＩＣデバイスの測定用基板
及びＩＣソケットの他の例を示す説明図である。

【図６】従来における高周波ＩＣデバイスの測定用基板
及びＩＣソケットの更に他の例を示す説明図である。

【符号の説明】

１２……被測定デバイス、１２１……パッケージ部、１
２２……ピン、１４……測定用基板、１４１……絶縁基
板、１４１Ａ……載置箇所、１４２……凹部、１４３…
…弾性層、１４４……接触導体、１４５……位置決め部
材、１６……押圧手段。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AD09 AE03 AG03 AG07 AG08 AG12 AG16 AH05 AH09 2G011 AA15 AB06 AB08 AC06 AC14 AC32 AE02 AF06

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 パッケージから複数のピンが突設された
   被測定デバイスの測定に使用される測定用基板であっ
   て、 前記被測定デバイスが載置される載置箇所を有する絶縁
   基板を備え、 前記載置箇所には、前記複数のピンに別々に接触するよ
   うに複数の平板状接触導体が前記絶縁基板上に設けら
   れ、 少なくとも前記ピンが接触する部分の前記接触導体の箇
   所を支持するように、前記絶縁基板上に絶縁性の弾性層
   が設けられている、 ことを特徴とする被測定デバイスの測定用基板。
2. 【請求項２】 前記複数のピンは前記パッケージの互い
   に対向する箇所からそれぞれ突設されていることを特徴
   とする請求項１記載の被測定デバイスの測定用基板。
3. 【請求項３】 前記弾性層の上面は、前記絶縁基板の上
   面と一致していることを特徴とする請求項１記載の被測
   定デバイスの測定用基板。
4. 【請求項４】 前記弾性層は、前記各接触導体の箇所を
   含む前記被測定デバイスの載置箇所に設けられているこ
   とを特徴とする請求項１記載の被測定デバイスの測定用
   基板。
5. 【請求項５】 前記弾性層は、前記絶縁基板の上面全域
   に形成されていることを特徴とする請求項１記載の被測
   定デバイスの測定用基板。
6. 【請求項６】 前記被測定デバイスの各ピンが前記各接
   触導体上に接触状態に位置決めする位置決め部材が前記
   絶縁基板上に設けられていることを特徴とする請求項１
   記載の被測定デバイスの測定用基板。
7. 【請求項７】 前記被測定デバイスの各ピンを前記各接
   触導体に接触状態に押圧する押圧手段を備えることを特
   徴とする請求項１記載の被測定デバイスの測定用基板。