JP2002265804A - 熱可塑性液晶ポリマーフィルム - Google Patents
熱可塑性液晶ポリマーフィルムInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 異方性導電フィルムとして十分な電気絶縁性
と高い導電信頼性を有する熱可塑性液晶ポリマーフィル
ムを提供する。 【解決手段】 熱可塑性液晶ポリマーフィルムであっ
て、導電性微粒子を含有していることを特徴とする熱可
塑性液晶ポリマーフィルム。
と高い導電信頼性を有する熱可塑性液晶ポリマーフィル
ムを提供する。 【解決手段】 熱可塑性液晶ポリマーフィルムであっ
て、導電性微粒子を含有していることを特徴とする熱可
塑性液晶ポリマーフィルム。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電気・電子回路にお
ける部品間および導電層間の電気的接続を達成するため
の技術に関する。本発明の光学的異方性の溶融相を形成
し得る熱可塑性ポリマー（以下、これを熱可塑性液晶ポ
リマーと称する）からなるフィルム（以下、これを熱可
塑性液晶ポリマーフィルムと称する）は、熱可塑性液晶
ポリマーに特有の優れた吸湿寸法安定性、加熱寸法安定
性、耐熱性、難燃性および電気的性質を有しており、異
方性導電フィルムを構成する絶縁性材料として有用であ
る。
ける部品間および導電層間の電気的接続を達成するため
の技術に関する。本発明の光学的異方性の溶融相を形成
し得る熱可塑性ポリマー（以下、これを熱可塑性液晶ポ
リマーと称する）からなるフィルム（以下、これを熱可
塑性液晶ポリマーフィルムと称する）は、熱可塑性液晶
ポリマーに特有の優れた吸湿寸法安定性、加熱寸法安定
性、耐熱性、難燃性および電気的性質を有しており、異
方性導電フィルムを構成する絶縁性材料として有用であ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気・電子機器分野では、小型
化、軽量化、高速化、大容量化に加えて、表示素子の大
画面化などの技術革新が急速に進捗している。同時に、
これらの技術革新と同調して、電気・電子機器を構成す
る各電気・電子部品においては、電極や配線の微細化が
激しく進展している。
化、軽量化、高速化、大容量化に加えて、表示素子の大
画面化などの技術革新が急速に進捗している。同時に、
これらの技術革新と同調して、電気・電子機器を構成す
る各電気・電子部品においては、電極や配線の微細化が
激しく進展している。
【０００３】微細化が加速している技術例としては、
（１）多層回路基板の層間接続におけるパッドおよびビ
ア径の細小化技術、（２）ピッチがより微細化した半導
体電極と回路基板との接続技術、（３）ピッチがより微
細化したＬＣＤやＰＤＰなどの表示電極と駆動素子との
接続技術などが挙げられる。これらの微細化に対応した
生産性の高い接続技術として、導電性微粒子を絶縁性材
料に分散した異方性導電フィルムを用いて、目的とする
部品間の導電性を確保する技術が知られている。
（１）多層回路基板の層間接続におけるパッドおよびビ
ア径の細小化技術、（２）ピッチがより微細化した半導
体電極と回路基板との接続技術、（３）ピッチがより微
細化したＬＣＤやＰＤＰなどの表示電極と駆動素子との
接続技術などが挙げられる。これらの微細化に対応した
生産性の高い接続技術として、導電性微粒子を絶縁性材
料に分散した異方性導電フィルムを用いて、目的とする
部品間の導電性を確保する技術が知られている。
【０００４】一方、優れた吸湿寸法安定性、加熱寸法安
定性、耐熱性、難燃性および電気的性質を有する熱可塑
性液晶ポリマーフィルムは、プリント配線基板などの信
頼性を向上させる絶縁性材料として、急速にその商品化
が進められている。
定性、耐熱性、難燃性および電気的性質を有する熱可塑
性液晶ポリマーフィルムは、プリント配線基板などの信
頼性を向上させる絶縁性材料として、急速にその商品化
が進められている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、電気・電子
部品の小型化、軽量化を達成するためには、より微細化
した電極や配線との接続を高精度かつ高信頼性の下に実
現する必要があることから、吸湿時および／または加熱
時の高度な寸法安定性が求められる。同時に、高速化、
大容量化が進む近年の電気・電子部品では、発熱量が大
きくなる結果、部品をはじめとする機器が高温に曝され
る。したがって、異方性導電フィルムを構成する絶縁性
材料にはより高度な吸湿寸法安定性、加熱寸法安定性、
耐熱性および難燃性が求められる。
部品の小型化、軽量化を達成するためには、より微細化
した電極や配線との接続を高精度かつ高信頼性の下に実
現する必要があることから、吸湿時および／または加熱
時の高度な寸法安定性が求められる。同時に、高速化、
大容量化が進む近年の電気・電子部品では、発熱量が大
きくなる結果、部品をはじめとする機器が高温に曝され
る。したがって、異方性導電フィルムを構成する絶縁性
材料にはより高度な吸湿寸法安定性、加熱寸法安定性、
耐熱性および難燃性が求められる。
【０００６】従来一般に用いられている異方性導電フィ
ルムの絶縁性材料はエポキシ系樹脂であり、今後必要と
なるより高度な吸湿寸法安定性、加熱寸法安定性、耐熱
性および難燃性に応えられないのが実状である。すなわ
ち、従来の異方性導電フィルムは、高湿度条件下におい
て、吸湿性および／または透湿性が高いために、本来導
電性を必要としない非接合部位での電気絶縁性が不十分
であるばかりでなく、吸湿による体積膨張が大きいため
に導電性を必要とする接合部位の導電信頼性が低く、ま
た導電性微粒子が劣化しやすい。
ルムの絶縁性材料はエポキシ系樹脂であり、今後必要と
なるより高度な吸湿寸法安定性、加熱寸法安定性、耐熱
性および難燃性に応えられないのが実状である。すなわ
ち、従来の異方性導電フィルムは、高湿度条件下におい
て、吸湿性および／または透湿性が高いために、本来導
電性を必要としない非接合部位での電気絶縁性が不十分
であるばかりでなく、吸湿による体積膨張が大きいため
に導電性を必要とする接合部位の導電信頼性が低く、ま
た導電性微粒子が劣化しやすい。
【０００７】而して、本発明の目的は、異方性導電フィ
ルムとして十分な電気絶縁性と高い導電信頼性を有する
熱可塑性液晶ポリマーフィルムを提供することにある。
ルムとして十分な電気絶縁性と高い導電信頼性を有する
熱可塑性液晶ポリマーフィルムを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するための技術について鋭意検討した結果、異方
性導電フィルムとして導電性微粒子を含有する熱可塑性
液晶ポリマーフィルムが有用であることを見出した。
を解決するための技術について鋭意検討した結果、異方
性導電フィルムとして導電性微粒子を含有する熱可塑性
液晶ポリマーフィルムが有用であることを見出した。
【０００９】本発明は、熱可塑性液晶ポリマーフィルム
であって、導電性微粒子を含有していることを特徴とす
る。
であって、導電性微粒子を含有していることを特徴とす
る。
【００１０】本発明の熱可塑性液晶ポリマーフィルム
は、熱可塑性液晶ポリマーに特有の優れた吸湿寸法安定
性、加熱寸法安定性、耐熱性、難燃性および電気的性質
を保持したまま、十分な電気絶縁性と高い導電信頼性を
有する。
は、熱可塑性液晶ポリマーに特有の優れた吸湿寸法安定
性、加熱寸法安定性、耐熱性、難燃性および電気的性質
を保持したまま、十分な電気絶縁性と高い導電信頼性を
有する。
【００１１】熱可塑性液晶ポリマーフィルムは、膜厚が
２０μm 以上、２００μm 以下であることが好ましい。
上記の導電性微粒子は、金、銀、銅またはニッケルの微
粒子であることが好ましい。
２０μm 以上、２００μm 以下であることが好ましい。
上記の導電性微粒子は、金、銀、銅またはニッケルの微
粒子であることが好ましい。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明に使用される熱可塑性液晶
ポリマーフィルムの原料は特に限定されるものではない
が、その具体例として、以下に例示する（１）から
（４）に分類される化合物およびその誘導体から導かれ
る公知のサーモトロピック液晶ポリエステルおよびサー
モトロピック液晶ポリエステルアミドを挙げることがで
きる。ただし、光学的に異方性の溶融相を形成し得るポ
リマーを得るためには、繰り返し単位の好適な組み合わ
せが必要とされることは言うまでもない。
ポリマーフィルムの原料は特に限定されるものではない
が、その具体例として、以下に例示する（１）から
（４）に分類される化合物およびその誘導体から導かれ
る公知のサーモトロピック液晶ポリエステルおよびサー
モトロピック液晶ポリエステルアミドを挙げることがで
きる。ただし、光学的に異方性の溶融相を形成し得るポ
リマーを得るためには、繰り返し単位の好適な組み合わ
せが必要とされることは言うまでもない。
【００１３】（１）芳香族または脂肪族ジヒドロキシ化
合物（代表例は表１参照）
合物（代表例は表１参照）
【００１４】
【表１】
【００１５】（２）芳香族または脂肪族ジカルボン酸
（代表例は表２参照）
（代表例は表２参照）
【００１６】
【表２】
【００１７】（３）芳香族ヒドロキシカルボン酸（代表
例は表３参照）
例は表３参照）
【００１８】
【表３】
【００１９】（４）芳香族ジアミン、芳香族ヒドロキシ
アミンまたは芳香族アミノカルボン酸（代表例は表４参
照）
アミンまたは芳香族アミノカルボン酸（代表例は表４参
照）
【００２０】
【表４】
【００２１】これらの原料化合物から得られる熱可塑性
液晶ポリマーの代表例として表５に示す構造単位を有す
る共重合体（ａ）〜（ｅ）を挙げることができる。
液晶ポリマーの代表例として表５に示す構造単位を有す
る共重合体（ａ）〜（ｅ）を挙げることができる。
【００２２】
【表５】
【００２３】これらの熱可塑性液晶ポリマーは、フィル
ムの耐熱性、加工性の点で約２００〜４００℃の範囲
内、特に約２６０〜３５０℃の範囲内に融点を有するも
のが好ましい。また、フィルムとしての物性を損なわな
い範囲で、滑剤、酸化防止剤などの添加剤が適量配合さ
れていてもよい。
ムの耐熱性、加工性の点で約２００〜４００℃の範囲
内、特に約２６０〜３５０℃の範囲内に融点を有するも
のが好ましい。また、フィルムとしての物性を損なわな
い範囲で、滑剤、酸化防止剤などの添加剤が適量配合さ
れていてもよい。
【００２４】本発明において用いられる導電性微粒子の
金属種としては、特に限定されるものではないが、金、
銀、銅またはニッケルが好ましい。中でも、導電性およ
び信頼性の観点から、金およびニッケルがより好まし
い。また、導電性微粒子は合金を含む金属単体ばかりで
なく、ポリスチレンなどのポリマー微粒子の表面に金属
を担持したものでもよい。ポリマー微粒子としては、直
径が５〜５０μｍのものが好ましい。
金属種としては、特に限定されるものではないが、金、
銀、銅またはニッケルが好ましい。中でも、導電性およ
び信頼性の観点から、金およびニッケルがより好まし
い。また、導電性微粒子は合金を含む金属単体ばかりで
なく、ポリスチレンなどのポリマー微粒子の表面に金属
を担持したものでもよい。ポリマー微粒子としては、直
径が５〜５０μｍのものが好ましい。
【００２５】導電性微粒子の含有量は、熱可塑性液晶ポ
リマーおよび導電性微粒子を構成するポリマー微粒子の
総重量１００重量部に対して、導電性金属として５〜５
０重量部の範囲であるのが好ましく、導電性および信頼
性の観点から、１０〜３０重量部の範囲であるのがより
好ましい。導電性金属が５重量部より少ない場合には、
異方性導電フィルムとして実用的な導電性が確保できな
い傾向にあり、逆に５０重量部より多い場合には、熱可
塑性液晶ポリマーフィルムの力学的強度および電気絶縁
性が低下する傾向にある。
リマーおよび導電性微粒子を構成するポリマー微粒子の
総重量１００重量部に対して、導電性金属として５〜５
０重量部の範囲であるのが好ましく、導電性および信頼
性の観点から、１０〜３０重量部の範囲であるのがより
好ましい。導電性金属が５重量部より少ない場合には、
異方性導電フィルムとして実用的な導電性が確保できな
い傾向にあり、逆に５０重量部より多い場合には、熱可
塑性液晶ポリマーフィルムの力学的強度および電気絶縁
性が低下する傾向にある。
【００２６】熱可塑性液晶ポリマーフィルムの膜厚は特
に制限されないが、絶縁性および接続信頼性を確保する
点で２０μm 以上、導電性を確保する点で２００μm 以
下が好ましい。
に制限されないが、絶縁性および接続信頼性を確保する
点で２０μm 以上、導電性を確保する点で２００μm 以
下が好ましい。
【００２７】本発明の熱可塑性液晶ポリマーフィルム
は、導電性微粒子を分散含有した熱可塑性液晶ポリマー
を押出成形することにより調製される。押出成形法とし
ては、周知のＴダイ法、インフレーション法などが工業
的に有利に採用される。特にインフレーション法では、
フィルムの機械軸方向（以下、ＭＤ方向という）だけで
なくＭＤ方向に直交する方向（以下、ＴＤ方向という）
にも応力が加えられるため、ＭＤ方向とＴＤ方向との間
における機械的性質および熱的性質のバランスのとれた
フィルムを得ることができる。
は、導電性微粒子を分散含有した熱可塑性液晶ポリマー
を押出成形することにより調製される。押出成形法とし
ては、周知のＴダイ法、インフレーション法などが工業
的に有利に採用される。特にインフレーション法では、
フィルムの機械軸方向（以下、ＭＤ方向という）だけで
なくＭＤ方向に直交する方向（以下、ＴＤ方向という）
にも応力が加えられるため、ＭＤ方向とＴＤ方向との間
における機械的性質および熱的性質のバランスのとれた
フィルムを得ることができる。
【００２８】熱可塑性液晶ポリマーは溶融押出成形時に
おける配向性が高いために、熱可塑性液晶ポリマーから
製造されたフィルムの機械的性質および熱的性質の異方
性が高くなり易い傾向を有している。したがって、熱可
塑性液晶ポリマーをＴダイから溶融押出成形すれば、Ｍ
Ｄ方向にのみ剪断応力または応力が加えられるため、一
軸配向フィルムが得られる。この一軸配向フィルムは、
ＭＤ方向における引張弾性率および機械的強度が高いも
のの、ＴＤ方向におけるこれらの値が低く、ＭＤ方向に
切れ目が発生し易いという欠点があるのみならず、加熱
時の寸法変化率がＭＤ方向とＴＤ方向で異なるため、フ
ィルムが反り返るという欠点を有する。この機械的性質
および熱的性質の異方性を改良するために、熱可塑性液
晶ポリマーの溶融押出成形にインフレーション法を適用
することにより、フィルムのＭＤ方向だけでなくＴＤ方
向にも応力が加えられるため、ＭＤ方向の切れ目が発生
しにくい二軸配向フィルムが得られる。また、インフレ
ーション法によれば、ＭＤ方向とＴＤ方向との間におけ
る機械的性質および熱的性質のバランスのとれたフィル
ムを得ることも可能である。
おける配向性が高いために、熱可塑性液晶ポリマーから
製造されたフィルムの機械的性質および熱的性質の異方
性が高くなり易い傾向を有している。したがって、熱可
塑性液晶ポリマーをＴダイから溶融押出成形すれば、Ｍ
Ｄ方向にのみ剪断応力または応力が加えられるため、一
軸配向フィルムが得られる。この一軸配向フィルムは、
ＭＤ方向における引張弾性率および機械的強度が高いも
のの、ＴＤ方向におけるこれらの値が低く、ＭＤ方向に
切れ目が発生し易いという欠点があるのみならず、加熱
時の寸法変化率がＭＤ方向とＴＤ方向で異なるため、フ
ィルムが反り返るという欠点を有する。この機械的性質
および熱的性質の異方性を改良するために、熱可塑性液
晶ポリマーの溶融押出成形にインフレーション法を適用
することにより、フィルムのＭＤ方向だけでなくＴＤ方
向にも応力が加えられるため、ＭＤ方向の切れ目が発生
しにくい二軸配向フィルムが得られる。また、インフレ
ーション法によれば、ＭＤ方向とＴＤ方向との間におけ
る機械的性質および熱的性質のバランスのとれたフィル
ムを得ることも可能である。
【００２９】導電性微粒子を含有する熱可塑性液晶ポリ
マーフィルムのなかでも、分子配向度ＳＯＲが１．３以
下のフィルムは、ＭＤ方向とＴＤ方向との間における機
械的性質および熱的性質のバランスが良好であり、吸湿
や加熱によりフィルム内に発生する内部応力を少なくと
も面方向に分散するため、必要な寸法変化率の等方性が
確保できるので、より実用性が高い。ここで、分子配向
度ＳＯＲは、マイクロ波分子配向度測定機において、熱
可塑性液晶ポリマーフィルムを、マイクロ波の進行方向
にフィルム面が垂直になるように、マイクロ波共振導波
管中に挿入し、該フィルムを透過したマイクロ波の電場
強度を検出することによって測定される、分子配向の度
合いを与える指標である。本発明の熱可塑性液晶ポリマ
ーフィルムの適用分野によって、必要とされる分子配向
度ＳＯＲは当然異なるが、ＳＯＲ≧１．５の場合は熱可
塑性液晶ポリマー分子の配向の偏りが著しいためにフィ
ルムが硬くなり、かつＭＤ方向に裂け易い。加熱時の反
りがないなどの形態安定性が必要とされる適用分野の場
合には、０．９０≦ＳＯＲ≦１．３であることが望まし
く、特に加熱時の反りをほとんど無くす必要がある場合
には、０．９７≦ＳＯＲ≦１．０３であることが望まし
い。
マーフィルムのなかでも、分子配向度ＳＯＲが１．３以
下のフィルムは、ＭＤ方向とＴＤ方向との間における機
械的性質および熱的性質のバランスが良好であり、吸湿
や加熱によりフィルム内に発生する内部応力を少なくと
も面方向に分散するため、必要な寸法変化率の等方性が
確保できるので、より実用性が高い。ここで、分子配向
度ＳＯＲは、マイクロ波分子配向度測定機において、熱
可塑性液晶ポリマーフィルムを、マイクロ波の進行方向
にフィルム面が垂直になるように、マイクロ波共振導波
管中に挿入し、該フィルムを透過したマイクロ波の電場
強度を検出することによって測定される、分子配向の度
合いを与える指標である。本発明の熱可塑性液晶ポリマ
ーフィルムの適用分野によって、必要とされる分子配向
度ＳＯＲは当然異なるが、ＳＯＲ≧１．５の場合は熱可
塑性液晶ポリマー分子の配向の偏りが著しいためにフィ
ルムが硬くなり、かつＭＤ方向に裂け易い。加熱時の反
りがないなどの形態安定性が必要とされる適用分野の場
合には、０．９０≦ＳＯＲ≦１．３であることが望まし
く、特に加熱時の反りをほとんど無くす必要がある場合
には、０．９７≦ＳＯＲ≦１．０３であることが望まし
い。
【００３０】２つ以上の電気・電子部品間で電気的接続
を行うためには、各部品間に本発明の熱可塑性液晶ポリ
マーフィルムを設置し、熱および圧力を付加すればよ
い。その際、電気的接続の信頼性を高めるためには、圧
着後の熱可塑性液晶ポリマーフィルムの熱膨張係数を接
続しようとする２つの部品の熱膨張係数の中間に合わせ
るのがよい。
を行うためには、各部品間に本発明の熱可塑性液晶ポリ
マーフィルムを設置し、熱および圧力を付加すればよ
い。その際、電気的接続の信頼性を高めるためには、圧
着後の熱可塑性液晶ポリマーフィルムの熱膨張係数を接
続しようとする２つの部品の熱膨張係数の中間に合わせ
るのがよい。
【００３１】
【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
るが、本発明はこれら実施例により何ら限定されるもの
ではない。なお、融点および熱膨張係数は以下の方法で
測定し、ヒートサイクルテストおよびプレッシャークッ
カーテストは以下の方法で実施した。
るが、本発明はこれら実施例により何ら限定されるもの
ではない。なお、融点および熱膨張係数は以下の方法で
測定し、ヒートサイクルテストおよびプレッシャークッ
カーテストは以下の方法で実施した。
【００３２】（ａ）融点 示差走査熱量計を用いて、フィルム試料を２０℃／分の
速度で上昇して完全に溶融させた後、溶融物を５０℃／
分の速度で５０℃まで急冷し、再び２０℃／分の速度で
昇温した時に現れる吸熱ピーク温度を測定した。
速度で上昇して完全に溶融させた後、溶融物を５０℃／
分の速度で５０℃まで急冷し、再び２０℃／分の速度で
昇温した時に現れる吸熱ピーク温度を測定した。
【００３３】（ｂ）熱膨張係数 熱機械分析装置を用いて、フィルム試料に０．０１Ｎの
引張荷重をかけた状態で、５℃／分の速度で昇温し、３
０℃と１５０℃の２点間におけるフィルムの収縮量また
は伸長量を測定した。収縮量または伸長量を元のフィル
ム試料の長さ、および温度変化量で除した値を熱膨張係
数とした。単位はｐｐｍ／℃である。
引張荷重をかけた状態で、５℃／分の速度で昇温し、３
０℃と１５０℃の２点間におけるフィルムの収縮量また
は伸長量を測定した。収縮量または伸長量を元のフィル
ム試料の長さ、および温度変化量で除した値を熱膨張係
数とした。単位はｐｐｍ／℃である。
【００３４】（ｃ）ヒートサイクルテスト 被検体を２５℃と２６０℃のシリコンオイル浴に各１０
秒ずつ浸漬する操作を最大１０００サイクル繰り返し、
併せて各サイクル毎に電気特性および形状変化の有無を
観察した。
秒ずつ浸漬する操作を最大１０００サイクル繰り返し、
併せて各サイクル毎に電気特性および形状変化の有無を
観察した。
【００３５】（ｄ）プレッシャークッカーテスト 被検体を１２１℃の水蒸気中に２４時間暴露した後に、
電気特性および形状変化の有無を観察した。
電気特性および形状変化の有無を観察した。
【００３６】実施例１ 融点２８０℃の熱可塑性液晶ポリマーと平均粒径１５μ
ｍのポリマー粒子に金を担持した導電性微粒子（導電性
金属換算で１０重量部）とを２軸押出機で混練すること
により、原料ペレットを得た。引き続き、この原料ペレ
ットを用いて、インフレーション成形法により、膜厚５
０μｍ、分子配向度ＳＯＲ１．０３の熱可塑性液晶ポリ
マーフィルムＡを得た。
ｍのポリマー粒子に金を担持した導電性微粒子（導電性
金属換算で１０重量部）とを２軸押出機で混練すること
により、原料ペレットを得た。引き続き、この原料ペレ
ットを用いて、インフレーション成形法により、膜厚５
０μｍ、分子配向度ＳＯＲ１．０３の熱可塑性液晶ポリ
マーフィルムＡを得た。
【００３７】次に、ランド径８０μｍ、ピッチ１５０μ
ｍの配線板（熱膨張係数１８ｐｐｍ／℃、これを部品１
と称する）と、サイズ８０μｍ角、ピッチ１５０μｍの
パッド上に直径１００μｍのハンダボールを形成したＬ
ＳＩ（熱膨張係数４ｐｐｍ／℃、これを部品２と称す
る）の間に熱可塑性液晶ポリマーフィルムＡを配置し、
温度２８５℃、圧力２５Ｋｇ／ｃｍ２の条件下で熱圧着
することにより、試作品αを作製した。なお、本条件下
で熱圧着したフィルムＡの熱膨張係数は１０ｐｐｍ／℃
であった。作製した試作品αをヒートサイクルテストお
よびプレッシャークッカーテストに供したところ、電気
的劣化および機械的劣化は認められなかった。
ｍの配線板（熱膨張係数１８ｐｐｍ／℃、これを部品１
と称する）と、サイズ８０μｍ角、ピッチ１５０μｍの
パッド上に直径１００μｍのハンダボールを形成したＬ
ＳＩ（熱膨張係数４ｐｐｍ／℃、これを部品２と称す
る）の間に熱可塑性液晶ポリマーフィルムＡを配置し、
温度２８５℃、圧力２５Ｋｇ／ｃｍ２の条件下で熱圧着
することにより、試作品αを作製した。なお、本条件下
で熱圧着したフィルムＡの熱膨張係数は１０ｐｐｍ／℃
であった。作製した試作品αをヒートサイクルテストお
よびプレッシャークッカーテストに供したところ、電気
的劣化および機械的劣化は認められなかった。
【００３８】実施例２ 融点３０５℃の熱可塑性液晶ポリマーと平均粒径３０μ
ｍのポリマー粒子に金とニッケルを担持した導電性微粒
子（導電性金属換算で２０重量部）とを２軸押出機で混
練することにより、原料ペレットを得た。引き続き、こ
の原料ペレットを用いて、インフレーション成形法によ
り、膜厚１００μｍ、分子配向度ＳＯＲ１．０８の熱可
塑性液晶ポリマーフィルムＢを得た。
ｍのポリマー粒子に金とニッケルを担持した導電性微粒
子（導電性金属換算で２０重量部）とを２軸押出機で混
練することにより、原料ペレットを得た。引き続き、こ
の原料ペレットを用いて、インフレーション成形法によ
り、膜厚１００μｍ、分子配向度ＳＯＲ１．０８の熱可
塑性液晶ポリマーフィルムＢを得た。
【００３９】次に、実施例１において、熱可塑性液晶ポ
リマーフィルムＢを用い、かつ圧着温度を３１０℃とし
た以外は同様にして、試作品βを作製した。なお、本条
件下で熱圧着したフィルムＢの熱膨張係数は１２ｐｐｍ
／℃であった。作製した試作品βをヒートサイクルテス
トおよびプレッシャークッカーテストに供したところ、
電気的劣化および機械的劣化は認められなかった。
リマーフィルムＢを用い、かつ圧着温度を３１０℃とし
た以外は同様にして、試作品βを作製した。なお、本条
件下で熱圧着したフィルムＢの熱膨張係数は１２ｐｐｍ
／℃であった。作製した試作品βをヒートサイクルテス
トおよびプレッシャークッカーテストに供したところ、
電気的劣化および機械的劣化は認められなかった。
【００４０】実施例２ 融点３２５℃の熱可塑性液晶ポリマーと平均粒径５０μ
ｍのポリマー粒子に金とニッケルを担持した導電性微粒
子（導電性金属換算で２０重量部）とを２軸押出機で混
練することにより、原料ペレットを得た。引き続き、こ
の原料ペレットを用いて、Ｔダイ成形法により、膜厚１
５０μｍ、分子配向度ＳＯＲ１．２０の熱可塑性液晶ポ
リマーフィルムＣを得た。
ｍのポリマー粒子に金とニッケルを担持した導電性微粒
子（導電性金属換算で２０重量部）とを２軸押出機で混
練することにより、原料ペレットを得た。引き続き、こ
の原料ペレットを用いて、Ｔダイ成形法により、膜厚１
５０μｍ、分子配向度ＳＯＲ１．２０の熱可塑性液晶ポ
リマーフィルムＣを得た。
【００４１】次に、実施例１において、熱可塑性液晶ポ
リマーフィルムＣを用い、かつ圧着温度を３３０℃とし
た以外は同様にして、試作品γを作製した。なお、本条
件下で熱圧着したフィルムＣの熱膨張係数は１３ｐｐｍ
／℃であった。作製した試作品γをヒートサイクルテス
トおよびプレッシャークッカーテストに供したところ、
電気的劣化および機械的劣化は認められなかった。
リマーフィルムＣを用い、かつ圧着温度を３３０℃とし
た以外は同様にして、試作品γを作製した。なお、本条
件下で熱圧着したフィルムＣの熱膨張係数は１３ｐｐｍ
／℃であった。作製した試作品γをヒートサイクルテス
トおよびプレッシャークッカーテストに供したところ、
電気的劣化および機械的劣化は認められなかった。
【００４２】
【発明の効果】本発明によれば、異方性導電フィルムと
して十分な電気絶縁性と高い導電信頼性を有する熱可塑
性液晶ポリマーフィルムが提供される。
して十分な電気絶縁性と高い導電信頼性を有する熱可塑
性液晶ポリマーフィルムが提供される。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２９Ｌ 7:00 Ｂ２９Ｌ 7:00 Ｆターム(参考） 4F071 AA02 AA80 AB07 AB08 AD02 AE15 AF37 AF39 AH12 BA01 BB09 BC01 BC12 4F210 AB13 AB15 AC07 AE03 AG01 AH33 QA01 QG01 QG18 QK01 4J002 AA011 BC032 CF031 CF181 CL081 DA076 DA086 FA082 FA086 FB072 FD112 FD116 GQ01 GQ02
Claims (3)
- 【請求項１】 光学的に異方性の溶融相を形成し得る熱
可塑性液晶ポリマーからなるフィルムであって、導電性
微粒子を含有していることを特徴とするフィルム。 - 【請求項２】 膜厚が２０μm 以上、２００μm 以下で
ある請求項１に記載のフィルム。 - 【請求項３】 導電性微粒子が、金、銀、銅またはニッ
ケルの微粒子である請求項１または２に記載のフィル
ム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001073987A JP2002265804A (ja) | 2001-03-15 | 2001-03-15 | 熱可塑性液晶ポリマーフィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001073987A JP2002265804A (ja) | 2001-03-15 | 2001-03-15 | 熱可塑性液晶ポリマーフィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002265804A true JP2002265804A (ja) | 2002-09-18 |
Family
ID=18931333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001073987A Pending JP2002265804A (ja) | 2001-03-15 | 2001-03-15 | 熱可塑性液晶ポリマーフィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002265804A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100979349B1 (ko) * | 2007-12-31 | 2010-08-31 | 주식회사 효성 | 재작업성이 향상된 2층 구조의 이방성 도전 필름 |
| WO2021193186A1 (ja) * | 2020-03-27 | 2021-09-30 | 富士フイルム株式会社 | ポリマーフィルムおよび通信用基板 |
| WO2023247213A1 (en) * | 2022-06-24 | 2023-12-28 | Dyconex Ag | Medical device, electronic module and method for producing same |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000017179A (ja) * | 1998-06-30 | 2000-01-18 | Nichias Corp | 導電性樹脂組成物、燃料電池用セパレータ及びシール材料 |
| JP2001055493A (ja) * | 1999-06-09 | 2001-02-27 | Nisshinbo Ind Inc | 導電性樹脂組成物及び該導電性樹脂組成物よりなる燃料電池セパレータ、その製造方法及び当該燃料電池セパレータを使用した固体高分子型燃料電池 |
-
2001
- 2001-03-15 JP JP2001073987A patent/JP2002265804A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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