JP2002264342A - インクジェットプリントヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】メッキとレーザーパターニングを組み合わせ
た、高速、高画質、高密度、インクジェットプリントヘ
ッドの電極と接続電極を形成する。メッキ中、又は、メ
ッキ前に、レーザーで不要部を除去するので、メッキし
た後、レーザーで、不要な電極とメッキ金属を除去し
て、パターンを形成する従来の方法に比べて、簡単に、
高密度、立体配線を形成できる。 【解決手段】圧電体を含む部材にチャネルを形成し、圧
電体に設けられた電極に電圧を印加して、圧電体を駆動
することにより、前記チャネルからインクを噴射するイ
ンクジェットプリントヘッドを製造する方法であり、複
数のチャネル用の溝を有するチャネルプレートの少なく
とも一側面と底面を、触媒を吸着させてメッキ処理して
所望の膜厚より薄いメッキ薄膜を形成した後、前記メッ
キ薄膜の一部をレーザー光で除去し、その後、再びメッ
キ処理することにより、前記レーザー光で除去されなか
ったメッキ薄膜上にさらなるメッキ膜を形成し、これに
より前記所望の膜厚の電極を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ピエゾ素子を使
用する、高画質、高速、高密度シエヤーモードインクジ
ェットプリントヘッドの製造方法に関するものである。
シエヤーモードインクジェットプリントヘッドは、分極
した圧電基板に、インクチャンネルを研削して、その溝
の側壁に電極を形成し、この電極に電界を掛けると、溝
の側壁が、くの字型に剪断変形して、溝の中のインクに
圧力を掛けてインク滴を吐出する。このインクジェット
プリントヘッドには、溝内に電極を、そして、溝の外
に、この電極に信号を送る接続電極が必要になる。この
発明は、従来の感光性レジストを使用しないで、メッキ
とレーザーを使用して、電極と接続電極を形成する新し
いインクジェットプリントヘッドの製造方法である。

【０００２】

【従来の技術】従来のインクジェットプリントヘッドを
図１４を使用して、説明する。例えば、特公平６−６１
９３６号公報によると、分極した圧電基板の上に、感光
性レジストをスピンコートする。または、感光性ドライ
フィルムをラミネートする。続いて、マスク露光、現像
して、インクチャンネルのパターンを形成する。

【０００３】次に、このパターンに沿って、溝を研削す
る。但し、この溝は、基板全体を研削するのでは無く、
途中で、研削を止めて、深さが一定のストレートな溝部
１００と、深さが次第に浅くなる浅溝部１０１と、全く
研削しない未研削部１０２を作る。

【０００４】続いて、アルミニウムを、溝に対して斜め
に蒸着すると、溝の側壁に電極が、浅溝部１０１と未研
削部１０２に接続電極がそれぞれ形成される。電極と接
続電極がほぼ同一面にあるので、電極と接続電極を簡単
に形成することができる。この接続電極の末端を、フレ
キシブルケーブルで駆動回路に接続すると、電極に信号
を送ることができる。しかし、この浅溝部１０１と未研
削部１０２は、電圧を掛けても、殆ど変形しないので、
インクの吐出に寄与できない。このインクジェットプリ
ントヘッドは、インクジェットプリントヘッドを駆動す
ると、この吐出に殆ど寄与しない部分にも電圧が掛かる
ので、高周波信号を掛けると、圧電素子のヒステリシス
損失により、著しく発熱する。特に、未研削部１０２
は、インクと接触しないので、インクにより冷却されな
いことから、発熱が大きい。

【０００５】また、印刷パターンにより、吐出回数の多
いチャンネルと少ないチャンネルができることがある。
吐出回数の多いチャンネルは、発熱が大きいので、その
チャンネル内のインクの粘度が低下して、吐出滴の速度
が早くなる。このように、印刷パターンによりチャンネ
ル間で吐出滴の速度が変動すると、インクジェットプリ
ントヘッドに対して、一定の速度で動く媒体上に着弾す
る、液滴の着弾位置にムラが生じて、画質が著しく低下
する。これを、印刷パターン依存クロストークと呼ぶ。
また、このインクジェットプリントヘッドは圧電素子を
電極で挟んだ形なので、コンデンサーと同じ構造にな
り、吐出に寄与しない部分も大きな静電容量を持つの
で、高周波信号に側壁の剪断変形が応答できなくなる。
即ち、従来のインクジェットプリントヘッドの構造で
は、高画質、高速、高密度ヘッドには向かない。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】この発明のインクジェ
ットプリントヘッドは、吐出に寄与しない部分を取り除
いた、ストレートな溝だけを持つことを特徴とする。従
来に比べて、発熱が少なく、且つ、高周波応答性が良
い。しかし、浅溝部と未研削部が無いので、接続電極
を、電極と同一平面に形成することができない。駆動電
極を、インクジェットプリントヘッドの側面を通って裏
面に回して立体的に形成して、ヘッド裏面で、フレキシ
ブルケーブルと接続しなければならない。

【０００７】また、現在の感光性レジストを使用するパ
ターン形成技術は、平面パターンは形成できるが、立体
パターンは形成できない。プリント回路板や自動車のダ
ッシュボードに使用されている立体配線は、ｍｍピッチ
の粗いものである。この発明の立体配線は、例えば、３
００ＤＰＩヘッドでは、８０μｍピッチで、７０〜５２
０本の接続電極を立体的に形成しなければならない。

【０００８】この発明は、無電解メッキとレーザーを使
用して、レジストレスで、立体パターンを形成する、新
しい方法を提供する。

【０００９】高速、高画質のインクジェットプリントヘ
ッドは、このように、無駄の無い、ストレートな溝を形
成することが必須となる。しかし、ストレートな溝を形
成すると、接続電極を立体的に形成しなければならない
ので、従来の感光性レジストによるパターニングは使え
ない。

【００１０】インクジェットプリントヘッドに、立体的
な接続電極を形成する技術は、例えば、特開平７−１３
２５８９号公報は、ストレートな水平インク溝を形成
し、その一端から垂直な溝を形成する。次いで、無電解
メッキしてから、この垂直面を研磨し、表面のメッキ金
属を取り除き、縦溝の中にメッキ金属を残して、これを
接続電極の一部としている。圧電素子は非常に硬く、脆
いので、また、高密度ヘッドは、壁の厚みが５０μｍ以
下になるので、横溝と縦溝を研削すると、溝の側壁が欠
け易い。

【００１１】特開２０００−１４１６５３公報は、スト
レートな溝を持つインクジェットプリントヘッドの後壁
を感光性レジストで、パターン状にマスクしてから蒸着
し、電極と配線を形成する方法である。しかし、インク
ジェットプリントヘッドの厚みは、２〜１０ｍｍ程度と
薄いため、この部分にフォトレジストを塗布、露光、現
像して、微細なパターンを形成するのは困難である。

【００１２】また、特開平１０−７６６６６９号公報
は、溝の底にスルーホールを設けて、ここに導電性物質
を充填して、接続電極の一部を形成する技術である。圧
電素子の製造時、グリーンシートに正確な穴を開けて
も、高温で焼結すると、膨張、収縮が激しく、数十μｍ
径の穴を、数μｍ精度で形成することは困難である。

【００１３】また、このビアホールと位置を合わせて溝
を加工する時、位置がズレる等の問題がある。また、ビ
アホール内の導電体とＰＺＴの材質の相違によりダイシ
ング加工時、ダイシングソーを痛め、所望の溝形状が得
られない等の問題がある。特開２０００−１６８０９４
公報は、ストレート溝を持つ、ヘッド全体をメッキして
からレーザー光でメッキの一部を除去して、接続電極を
形成する方法である。特開平８−３００６６７号公報は
溝の内面に電極を形成し、溝の底面に形成した電極をＹ
ＡＧレーザーで除去する方法である。メッキ金属、例え
ば、ニッケルは極めて硬いため、これを蒸発除去するに
は大きなレーザーパワーが必要となり、レーザー加工
は、数百ｎＳ以下の短時間のパルス照射のため、表面の
みが急速加熱されて、ニッケルが蒸発し、表面下の部分
への影響は少ない。しかし、膜厚が厚いと繰り返し照射
が必要となり、下地の、熱に弱い圧電素子を劣化させる
おそれがある。

【００１４】この発明は、圧電基板にストレートなイン
クチャンネルを形成し、無電解メッキまたは電解メッキ
とレーザーにより、チャンネル内部に電極を、チャンネ
ル外部に、立体的な引き出し配線を形成する方法であ
る。メッキとレーザーを使用して、感光性レジストを使
用しないで、電極と立体的な接続電極を形成する新規な
方法である。

【００１５】この発明は、無電解メッキまたは、電解メ
ッキとレーザーにより、インクジェットプリントヘッド
に、電極と立体的な接続電極を形成する新しい方法であ
る。従来は、例えば、特開２０００−１６８０９４公報
や特開平８−３００６６７号公報は、インクジェットプ
リントヘッド全体に無電解メッキしてから、不要なメッ
キをレーザーで除去しているが、メッキ金属、例えばＮ
ｉは、極めて、硬い金属なので、大きなレーザーパワー
を必要とし、その下地の圧電素子が加熱されるおそれが
ある。圧電素子は、キューリー温度、例えば、２００〜
３００℃以上に昇温すると、分極が消えてしまい、圧電
性を示さなくなる。従って、圧電素子の昇温は、キュー
リー温度の半分以下に抑える必要がある。硬いニッケル
をレーザーで蒸発させると、圧電素子の温度が局所的に
数百度に達することがある。

【００１６】これらの先行技術は、全て、無電解メッキ
した後、不要なメッキ金属をレーザーで蒸発させて、パ
ターンを形成する方法である。この発明は、無電解メッ
キ前、または無電解メッキ中に、レーザーでパターンを
形成する方法であるので、レーザーパワーが低くて済
み、下地の圧電素子に過剰な熱が掛からない。

【００１７】無電解メッキとは、導電性の無い支持体上
に、溶解した金属塩を、化学還元して、金属を析出させ
る方法である。電解メッキのように、電解還元ではない
ので、還元力が弱く、これだけでは金属を析出できない
ので、予め、支持体上にメッキ触媒を吸着させておく必
要がある。無電解メッキは、メッキ触媒の上しか金属を
析出できないが、一度金属が析出すると、金属が自己触
媒作用を持つので、メッキ層が成長する。

【００１８】従来技術による電極と接続電極の形成法と
ヘッドの組立法の概略を、図１５を使用して説明する。
分極した圧電基盤に複数のストレートな溝１１０を形成
する。次に、このヘッド基板にメッキ触媒を吸着させ
て、無電解メッキする。この状態で、ヘッド基板全体が
均一にメッキされる。ヘッド基板の前端１１１、すなわ
ち、ノズル板を接着する面を研磨して、メッキ金属を取
り除く。次に、溝１１０の側壁の屋根１１２から、ヘッ
ド基板の後端１１３を通って、ヘッド基板の裏面１１４
まで、レーザー光を照射して線状にメッキ金属を取り除
くと、各溝毎に独立した、電極と接続電極を形成でき
る。続いて、天板を接着して溝を覆い、ノズル板とマニ
ホールドを接着して、ヘッド裏面にフレキシブル配線を
接続すれば、インクジェットプリントヘッドとなる。或
いは、側壁の屋根１１２の部分のメッキ金属は、研磨除
去してもよい。この発明は、このプロセスを改良したも
のである。厚いメッキ被膜を形成してから、その一部を
レーザーで取り除くのではなく、メッキ前、または、メ
ッキ中に除去するので、レーザーパワーが少なく、短時
間で済み、圧電素子に対する熱影響が少ない方法であ
る。

【００１９】この発明は、従来技術のいろいろな欠点を
解消し、小型で低電圧駆動が可能な、印字速度が速く、
クロストークが少なく、高密度、高画質、インクジェッ
トプリントヘッドを安価に製造できるインクジェットプ
リントヘッドの製造方法を提供することを目的としてい
る。

【００２０】

【課題を解決するための手段】前期課題を解消し、かつ
目的を達成するために、この発明は、以下のように構成
した。

【００２１】請求項１に記載の発明は、圧電体を含む部
材にチャネルを形成し、前記圧電体に設けられた電極に
電圧を印加して、前記圧電体を駆動することにより、前
記チャネルからインクを噴射するインクジェットプリン
トヘッドを製造する方法であり、複数のチャネル用の溝
を有するチャネルプレートの少なくとも一側面と底面
に、触媒を吸着させてメッキ処理して所望の膜厚より薄
いメッキ薄膜を形成した後、前記メッキ薄膜の一部をレ
ーザー光で除去し、その後、再びメッキ処理することに
より、前記レーザー光で除去されなかったメッキ薄膜上
にさらなるメッキ膜を形成し、これにより前記所望の膜
厚の電極を形成することを特徴とするインクジェットプ
リントヘッドの製造方法である。

【００２２】尚、各請求項における電極とは、各チャネ
ルの内壁に設けられている電極と、その電極に接続され
ている接続電極の両方を含む。

【００２３】この請求項１に記載の発明によれば、予め
触媒を吸着して必要なメッキ膜厚より薄いメッキ皮膜を
形成し、メッキが不要な箇所に析出した、薄膜メッキ皮
膜をレーザー光で除去した後、再度メッキ処理する方法
である。再メッキの際に、除去されずに残っているメッ
キ薄膜の自己触媒作用により、メッキ薄膜が残っている
箇所にだけ、更なるメッキが付着して、電極と接続電極
線が形成される。従来の方法より、薄いメッキ皮膜をレ
ーザーで除去するので、レーザーパワーが少なくて済
み、圧電体の特性劣化を防止し、生産効率のよい電極形
成を行うことができ、製造工程での不良発生を抑制し、
微細化する高精度なインクジェットプリントヘッドを安
価に製造することができる。

【００２４】請求項２に記載の発明は、圧電体を含む部
材にチャネルを形成し、前記圧電体に設けられた電極に
電圧を印加して、前記圧電体を駆動することにより、前
記チャネルからインクを噴射するインクジェットプリン
トヘッドの製造方法であり、複数のチャネル用の溝を有
するチャネルプレートに触媒を吸着させた後、前記触媒
の一部をレーザー光で除去し、その後、前記チャネルプ
レートの少なくとも１側面と底面をメッキ処理すること
により、前記レーザー光により除去されなかった触媒上
に、前記電極としてのメッキ層を形成することを特徴と
するインクジェットプリントヘッドの製造方法である。

【００２５】この請求項２に記載の発明によれば、チャ
ンネルプレート全体に触媒を吸着させた後、メッキが不
要な箇所の触媒をレーザー光で除去し、その後、無電解
メッキすることにより、触媒が残っている箇所にメッキ
を付着させて、電極と接続電極を形成する。ｎｇオーダ
ーの触媒を除去するか、または、これを、熱酸化して失
活させればよいので、極く小さなレーザーパワーで済
み、圧電体の特性劣化を防止し、生産効率のよい電極形
成を行うことができ、製造工程での不良発生を抑制し、
微細化する高精度なインクジェットプリントヘッドを安
価に製造することができる。

【００２６】請求項３に記載の発明は、圧電体を含む部
材でチャネルを形成し、前記圧電体に設けられた電極に
電圧を印加して、前記圧電体を駆動することにより、前
記チャネルからインクを噴射するインクジェットプリン
トヘッドを製造する方法であり、複数のチャネル用の溝
を有するチャネルプレートと、カバープレートとを接着
してヘッドチップを形成した後、前記ヘッドチップに形
成された筒状の複数のチャンネルの内壁と前記ヘッドチ
ップにおける所定の外周面とに触媒を吸着させて前記電
極としてのメッキ層を形成し、その後、前記外周面に形
成されたメッキ層の一部をレーザー光で除去することに
より、前記複数のチャンネルに対応した電極を前記ヘッ
ドチップの外周面に形成することを特徴とするインクジ
ェットプリントヘッドの製造方法である。

【００２７】この請求項３に記載の発明によれば、ヘッ
ドチップに形成された筒状の複数のチャネルの内壁と外
周面に、メッキ膜を形成した後、レーザー光で外周面の
所定箇所のメッキを除去して、各チャネルに対応した各
々の電極と、引き出し配線を、ヘッドチップの外周面に
形成する。メッキ前に天板を接着するので、吐出に直接
影響する溝の側壁の屋根の部分にレーザーを照射する必
要がなく吐出に関係しないヘッドチップの側壁にレーザ
ーを照射するので、１回のメッキで厚膜を形成でき、レ
ーザー加工が簡単になる。圧電体の特性劣化を防止し、
生産効率の良い電極形成を行うことができ、製造工程で
の不良発生を抑制し、微細化する高精度なインクジェッ
トプリントヘッドを安価に製造することができる。

【００２８】請求項４に記載の発明は、前記電極として
形成されたメッキ層は、所望の電極膜厚よりも薄いメッ
キ膜厚であり、前記外周面に形成されたメッキ薄膜の一
部をレーザー光で除去した後、再度、前記複数のチャン
ネルの内壁と前記所定の外周面とにメッキ処理すること
により、前記レーザー光で除去されなかったメッキ薄膜
上に、さらなるメッキ膜を形成し、これにより、前記電
極として所望の膜厚のメッキ層を形成することを特徴と
する請求項３に記載のインクジェットプリントヘッドの
製造方法である。

【００２９】この請求項４に記載の発明によれば、ヘッ
ドチップに形成された筒状の複数のチャネルの内壁と外
周面に、触媒を吸着した後、薄くメッキしてレーザー光
で外周面の所定箇所の触媒を除去した後、再度メッキし
て、各チャネルに対応した各々の電極と、引き出し配線
を、ヘッドチップの外周面に形成する。メッキ前に天板
を接着するので、吐出に直接関係する溝の側壁の屋根の
部分にレーザーを照射する必要がないので、レーザー加
工が簡単になる。圧電体の特性劣化を防止し、生産効率
の良い電極形成を行うことができ、製造工程での不良発
生を抑制し、微細化する高精度なインクジェットプリン
トヘッドを安価に製造することができる。

【００３０】請求項５に記載の発明は、圧電体を含む部
材でチャネルを形成し、前記圧電体に設けられた電極に
電圧を印加して、前記圧電体を駆動することにより、前
記チャネルからインクを噴射するインクジェットプリン
トヘッドを製造する方法であり、複数のチャネル用の溝
を有するチャネルプレートとカバープレートとを接着し
てヘッドチップを形成し、前記ヘッドチップに触媒を吸
着させた後、レーザー光で前記ヘッドチップの外周面の
一部の触媒を除去し、その後、前記複数のチヤンネルの
内壁と前記所定の外周面とをメッキ処理することによ
り、前記レーザー光により除去されなかった触媒上に、
前記電極としてのメッキ層を形成することを特徴とする
インクジェットプリントヘッドの製造方法である。

【００３１】この請求項５に記載の発明によれば、ヘッ
ドチップに触媒を吸着させた後、レーザー光でヘッドチ
ップの外周面の一部の触媒を除去し、その後、複数のチ
ャンネルの内壁と所定の外周面とをメッキ処理すること
により、レーザー光により除去されなかった触媒上に、
電極としてのメッキ層を形成して、電極と接続電極を形
成する。ｎｇオーダーの触媒を除去するか、または、こ
れを、熱酸化して失活させればよいので、極く小さなレ
ーザーパワーで済み、圧電体の特性劣化を防止し、生産
効率のよい電極形成を行うことができ、製造工程での不
良発生を抑制し、微細化する高精度なインクジェットプ
リントヘッドを安価に製造することができる。

【００３２】請求項６に記載の発明は、前記電極が、ニ
ッケルまたは銅であることを特徴とする請求項１乃至請
求項５のいずれか１項に記載のインクジェットプリント
ヘッドの製造方法である。

【００３３】この請求項６に記載の発明によれば、電極
金属は、ニッケルまたは銅が好ましく、特に、耐食性に
優れるニッケルが好ましい。

【００３４】

【発明の実施の形態】以下、この発明のインクジェット
プリントヘッドの製造方法の実施の形態を図面に基づい
て説明するが、この発明はこの実施の形態に限定されな
い。

【００３５】この発明の第１例は、ストレートな溝を形
成したヘッド基板に触媒を吸着して無電解メッキして、
極く薄いメッキ層が生成した時、例えば０．５μｍ以
下、メッキ浴から取り出して、水洗後、図１５に示すよ
うに、溝の側壁の屋根からヘッド基板の後端を通って、
ヘッド基板の裏面まで、レーザー光を照射して、線状に
メッキ金属を取り除く。蒸発させる金属の量が極めて少
ないので、圧電基板の温度は余り上昇しない。水洗後、
再度、メッキ浴に戻せば既に析出した金属層は自己触媒
作用を持つので、メッキ層が再び成長を始める。しかし
レーザー光で金属を除去した箇所には、メッキは析出し
ない。ヘッド基板の前端を研磨して、メッキを除去すれ
ば、各溝毎に独立した、電極と立体的な引き出し配線を
形成できる。無電解メッキは、コストが高く、メッキ速
度が遅いので、再メッキは、電解メッキでも良い。

【００３６】この発明の第２例は、ストレートな溝を形
成したヘッド基板に、無電解メッキ触媒を吸着させた
後、溝の側壁の屋根から、ヘッド基板の後端を通って、
ヘッド基板の裏面まで、レーザー光を照射して、線状に
触媒を取り除いてから、無電解メッキする。触媒、例え
ば、パラジュームの吸着量は、ｎｇのオーダーであり、
蒸発させなくとも、加熱すれば酸化されて失活するの
で、極めて弱いレーザーパワーですむ。触媒は化学的に
活性なため、空気酸化され易いので、レーザー光の照射
箇所にチッソガスを流通させて酸化を防ぎ、同時に、蒸
発物を取り除く必要がある。引き続き無電解メッキし
て、ヘッド基板の前端を研磨して、メッキ金属を取り除
けば、各溝毎に独立した、電極と立体的な接続電極を形
成できる。

【００３７】この発明の第３例は、ストレートな溝を形
成したヘッド基板に、天板を接着して、インク溝に蓋を
する。触媒を吸着させて、無電解メッキする。メッキ浴
から取り出し、水洗、乾燥後、ヘッド基板の後端から裏
面に掛けて、レーザー光を照射して、メッキ金属を取り
除く。ヘッド基板の前端を研磨して、メッキ金属を取り
除けば、各溝毎に独立した、電極と立体的な引き出し配
線を形成できる。ストレート溝を天板で覆ってあるの
で、吐出に直接関係する場所にレーザー光を照射しない
ので１回のメッキで厚膜を形成しても良い。

【００３８】この発明の第４例は、第３例と似ている
が、触媒吸着後、ヘッド基板の後端から裏面に掛けて、
チッソ流の中でレーザー光を照射して、触媒を取り除い
て、メッキする。

【００３９】まず、第１の実施の形態について説明す
る。

【００４０】図１は第１のインクジェットプリントヘッ
ドの製造工程のフロー、図２は第１のインクジェットプ
リントヘッドの製造工程を示す概略図、図３はレーザー
光の照射を示す図、図４はヘッドブロックの分解斜視
図、図５はインクジェットプリントヘッドの平面図、図
６は図５のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図、図７は図５のＶ
ＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図、図８はインクジェットプ
リントヘッドの組付の斜視図である。

【００４１】第１の実施の形態では、インクジェットプ
リントヘッドの製造が、チャネルプレート作製工程Ａ
１、チャネルプレート溝加工工程Ａ２、チャネルプレー
トブロック加工工程Ａ３、触媒吸着無電解メッキ工程Ａ
４、レーザー除去工程Ａ５、再メッキ処理工程Ａ６、カ
バープレート作製工程Ａ７、チャネルプレートとカバー
プレート接着工程Ａ８、ノズルプレート接着工程Ａ９、
絞り板接着工程Ａ１０、液室接着工程Ａ１１、基体接着
工程Ａ１２、駆動制御基盤接合工程Ａ１３、基板固定工
程Ａ１４、カプラー接着工程Ａ１５の順で行われる。

【００４２】以下、このインクジェットプリントヘッド
の製造工程について説明する。 ［チャネルプレート作製工程Ａ１（図２（ａ））］分極
処理した、厚さ０．９ｍｍのＰＺＴの板材１と、厚さ
０．１５５ｍｍのＰＺＴの板材２を、分極方向を所定の
方向に合わせて１４〜２０Ｋｇ／ｃｍ²の荷重と９０〜
１００℃の温度を掛けて、３０〜４０分接着することに
より、接着剤層が約２μｍになるようにして、接着剤層
を含む厚さ１．０５７ｍｍのチャネルプレート３を作製
する。

【００４３】このチャネルプレート３を作製する工程Ａ
１は、接着面にゴミ等が付着しないよう、クリーンルー
ムで作業し、また、接着ムラや気泡等が残留しないよう
細心の注意を払うことが重要である。

【００４４】２枚のＰＺＴの板材１，２を接着するの
は、剪断モードインクジェットプリントヘッドのチャネ
ルの側壁を２枚のＰＺＴで形成することにより、電圧を
印加した際、側壁の変形を大きくするためである。 ［チャネルプレート溝加工工程Ａ２（図２（ｂ））］チ
ャネルプレート３を研削して、インクチャネルとなる溝
４を形成する。

【００４５】この第１の実施形態の場合、１２８個のノ
ズルを形成するために、ほぼ溝幅に等しいブレードＢに
より、チャネルプレート３の厚さ０．１５５ｍｍの板材
２の側より、深さ０．３１ｍｍ、溝幅０．０７ｍｍ、壁
幅０．０７１ｍｍ、ピッチ０．１４１ｍｍで合計２６３
個の溝を、櫛歯状に加工する。

【００４６】この第１の実施形態の場合は、インクチャ
ネルの両側に空気チャネルを設けるので、２５７個の溝
が必要となり、その両側に各々４ｍｍの保持部を備え、
その保持部に前記２５７個の溝に続けて予備の溝をそれ
それぞれ３個設けているので合計２６３個の溝となる。

【００４７】なお、両側のそれぞれ３個の溝は、ノズル
板を接着する時、過剰の接着剤がノズル域に入り込まな
いように設けたグルーガードであるが、またノズル域に
あるノズルに不測の事態が生じた場合など、予備ノズル
として機能させることができる。 ［チャネルプレートブロック加工工程Ａ３（図２
（ｃ））］複数の溝４が形成されたチャネルプレート３
を、インクジェットプリントヘッドの寸法に合わせて、
短冊状に切断５する。

【００４８】この第１の実施の形態の場合は、厚さ１．
０５７ｍｍのチャネルプレート３を幅２ｍｍ、長さ４
４．１６６ｍｍの短冊状に切断する。 ［触媒吸着・無電解メッキＡ４（図２（ｄ））］メッキ
浴Ｃにおいて、チャネルプレート３のブロック６に、触
媒を吸着して適正メッキ膜厚２〜５μｍより、薄いメッ
キ皮膜を掛ける。例えば、ニッケル／燐またはニッケル
／ボロンの１μｍ以下の薄膜メッキを施す。 ［レーザー除去Ａ５（図２（ｅ））］予めチャネルプレ
ート３のブロック６に薄膜メッキを施した後、不要箇所
のメッキ薄膜をレーザー光Ｄで除去した後に、再度メッ
キを行うことで電極と接続電極を形成する。このよう
に、複数のチャネル溝を有するチャネルプレート３の少
なくとも１側面と底面にメッキされたメッキ薄膜の一部
をレーザー光Ｄで除去した後に、再度メッキ処理をする
ことにより、除去しなかったメッキ薄膜上にさらにメッ
キが付着して電極と接続電極が形成される。よって、レ
ーザー光Ｄで除去するメッキ層は、本来必要な膜厚より
薄いため、比較的小さなレーザーパワーでメッキを除去
できる。従って、レーザー光Ｄによるメッキ除去時に生
じる、圧電体の特性劣化を防止できる。

【００４９】レーザー光でのメッキ薄膜の除去は、図３
に示す装置で行う。ヘリウム・ネオンレーザー発振器１
５１からのレーザー光は、メッキ除去用のＹＡＧレーザ
ー発振器１５４からのレーザー光の照射位置を定めるも
のである。Ｘ方向及びＹ方向に移動可能なＸＹテーブル
１５０にチャネルプレート３からのブロック６を載置
し、まず最初にヘリウム・ネオンレーザー発振器１５１
からのレーザー光を反射鏡１５２、集光レンズ１５３を
介して照射し、ＹＡＧレーザー発振器１５４からのレー
ザー光の照射位置を定め、その後ＹＡＧレーザー発振器
１５４からのレーザー光を反射鏡１５５、集光レンズ１
５３を介して照射し、レーザートリミングによりメッキ
薄膜にパターンを形成する。 ［再メッキ処理工程Ａ６（図２（ｆ））］前記したよう
に、予め１μｍ以下の薄いメッキを施し、電極や接続電
極が不要な箇所のメッキ薄膜をレーザー光で除去してあ
るので、このメッキ処理工程Ａ６で所定の膜厚になるよ
うに、メッキ浴Ｃにおいて、再度メッキ処理する。無電
解メッキでも、電解メッキでも、構わない。 ［カバープレート作製工程Ａ７（図２（ｇ））］チャネ
ルプレート３の溝の上面を塞ぐため、チャンネルプレー
トと同じＰＺＴで、カバープレート１０を作製する。こ
のカバー材は溝を加工する必要がなく、また、分極処理
する必要もないので、材質はＰＺＴである必要はない
が、カバー材とＰＺＴの機械物性が大幅に異なると、Ｐ
ＺＴの剪断力発生に悪影響するため、ヘッドの射出性能
等に影響を及ぼしたり、接着後にソリや変形を生じるこ
とがあるので、カバー材は、機械的強度や線膨張係数等
がＰＺＴと等しいか、きわめて近似していることが望ま
しく、この実施の形態ではチャネルプレート製作に用い
た厚板を共用して、脱分極して用いる。 ［チャネルプレートとカバープレートの接着工程Ａ８
（図２（ｈ））］電極が形成されたチャネルプレート３
のブロック６とカバープレート１０のブロック１３を接
着する。

【００５０】この第１の実施の形態では、重量約１ｍｇ
の接着剤をカバープレート１０のブロック１３に均一に
塗布し約２μｍ程度の接着剤層となるようにし、チャネ
ルプレート３のブロック６と加熱接着する。加熱接着条
件は、チャネルプレート３と同条件で接着する。 ［ノズルプレート接着工程Ａ９（図２（ｉ））］ヘッド
チップ２０の端面を研磨して、ノズルプレート３０を接
着する。ノズルプレート３０は、シート状の薄板にイン
ク吐出のための開孔３０ａを複数個設けた、ステンレス
材やポリイミド樹脂等で形成されている。ノズルプレー
ト３０の開孔径（ノズル径）や厚み、幅や長さ等の形状
諸元は、インクジェット装置の仕様で異なるが、この実
施形態では、厚さ約１２５μｍのポリイミド樹脂シート
に開口径約φ１８μｍで１２８個の開孔（ノズル）３０
ａをエキシマレーザーで加工し、ノズルプレート表面
は、飛散したインク滴が、ノズル開孔３０ａに影響を与
えないよう撥水処理する。

【００５１】ノズルプレート３０の所定の箇所あるいは
ヘッドチップ２０の所定の箇所に接着剤を塗布し、ヘッ
ドチップ２０と接着後、加熱器内に挿入し、接着剤の種
類や、被接着物等により変化するが、この実施の形態で
は、例えば約８０℃の温度で約４０分程度の加熱を行
い、更に、約１００℃、２０分加熱を行うことで、接着
強度を高める。

【００５２】なお、ノズルプレート３０が平行平面を保
持するように、且つ接着剤がインクチャネル内を埋める
ことがないように注意すると共に、インクを注入した時
に漏れがないように、それぞれのインクチャネルが確実
に、個々に独立した空間を形成するように接着しなけれ
ばならない。ノズル開孔３０ａが接着剤で塞がれること
がないように、接着剤の量や接着層の厚みを管理するこ
とが重要である。なお、ヘッドチップ２０にプラズマ処
理を行い、接着層の濡れ性を促進しておくと、接着が容
易に且つ確実に行える。ノズルプレート３０のみなら
ず、絞り板の接着もあるので、ヘッドチップ２０をプラ
ズマ処理する事が望ましい。 ［絞り板の接着工程Ａ１０（図２（ｊ））］ノズルプレ
ート３０を接着したヘッドチップ２０の他端に、絞り板
４０を接着して、ヘッドブロック５０を作製する。

【００５３】なお、絞り板４０は、開孔（ノズル）４０
ａを有するチャネルの両側の空気チャネルにインクが流
入しないようにする機能と、インク吐出のためのチャネ
ル内の圧力変動を所定の圧力に維持できるようにするた
めの機能を有す。

【００５４】この第１の実施形態では、ノズルプレート
３０と同材質の１２５μｍ厚のポリイミド樹脂シート
に、幅１１０μｍ長さ３５０μｍの長方形状の孔４０ａ
をピッチ２８２μｍで１２８個設けている。勿論、これ
らの形状諸元は、ノズルプレート３０と同様、インクジ
ェット装置の仕様等に基づくもので、これに限定されな
いことは言うまでもない。 ［液室接着工程Ａ１１］ヘッドチップ２０にノズルプレ
ート３０と絞り板４０とを接着すると、図４に示すよう
に、ヘッドブロック５０が完成する。このヘッドブロッ
ク５０に、図５乃至図８に示すように、インクが供給で
きるように液室部材６０を接着剤で固着する。 ［基体接着工程Ａ１２］さらに、ヘッドブロック５０と
液室部材６０とを接着したヘッドユニットを、基体６１
に接着することにより液室が構成され、ヘッドユニット
にインクが注入できる状態となる。ヘッドユニットの接
着に際しては、基体６１に対してヘッドユニットのヘッ
ドブロック５０が位置ズレや傾斜のないように注意する
と共に基体６１に接着される液室部材６０周囲からのイ
ンク漏れが生じないように注意する必要がある。この工
程では、組み込みの作業性を考慮して常温硬化タイプの
接着剤を用いる。

【００５５】なお、この第１の実施の形態では、ヘッド
ブロック５０を固定する基体６１と一体的に液室を構成
したが、これによらず、インクジェットヘッドの仕様や
設計上の構成によっては液室を単独に構成しても良く、
液室の形状や大きさ等の諸元は、インクジェットヘッド
の仕様等に基づき設定され、特にインクがインクカート
リッジやインク袋から円滑に流入し、ヘッドブロック５
０のチャネルに円滑に侵入するようにする形状が重要
で、また、インク内のゴミや気泡等を除去するためのフ
ィルター等を組込んだり、別にフィルターを組込んだフ
ィルター室を設け液室に連接することも可能である。

【００５６】この第１の実施の形態のように、ヘッドチ
ップ２０を小型化すると、インクジェットヘッドの重量
や容積が少なくてすむのでコスト的にも従来に比べ安価
で、ヘッドユニット構成のための自由度が増し、更に慣
性力も軽減できる機械的な利点の他に、インクを吐出す
るためのＰＺＴの剪断変形を低電圧で行えると共に、周
波数が高速化できるので、印字速度を速くできる利点が
ある。 ［駆動制御基板接合工程Ａ１３］インクが注入できるま
でに完成したヘッドユニットに、インクを吐出させる為
に電圧を印加する駆動制御基板６２を結合する。

【００５７】この第１の実施の形態では、ヘッドチップ
２０のチャネルプレート３の裏面に形成された接続電極
に、異方性導電性フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏ
ｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）６３を用い
ることができ、約１７０℃で約２０秒程、約１４Ｋｇ程
度の荷重を均一にかけて加熱押圧することで、駆動制御
基板６２に設けられたフレキシブルプリント回路（ＦＰ
Ｃ）６４と電気的に結合する。 ［基板固定工程Ａ１４］ヘッドユニットと駆動制御基板
６２とを基体６１に取り付け、インクジェットプリント
ヘッドを完成させる。この第１の実施の形態では、ヘッ
ドユニットとフレキシブルプリント回路６４を介して駆
動制御基板６２が電気的に結合された後に、駆動制御基
板６２を基体６１にネジ等の締結部材６５で固定すると
共に、ヘッドユニットを上蓋６６をネジ等の締結部材６
７で固定することによりインクジェットプリントヘッド
が完成する。 ［カプラー接着工程Ａ１５］このインクジェットプリン
トヘッドの基体６１にカプラー６８を接着し、別に設け
たインク注入装置からカプラー６８を介して液室部材６
０にインクを注入し、駆動制御基板６２に設けたコネク
タ６９に電源を接続すると共に、インク吐出させるため
の制御を行うことによりインクジェットプリントヘッド
のノズルからインクが吐出できることになる。

【００５８】なお、この第１の実施の形態においては、
インク注入装置からインクをインクジェットヘッドに流
入させるためにインク注入装置のチューブと液室を連係
するためのカプラー６８を別途設けたが、これは基体や
液室、あるいはフィルター室等を設けた場合はフィルタ
ー室と一体に構成しても良いことは言うまでもない。ま
た、一般には、各工程毎に決められた項目での検査が行
われ、次工程に流されるようになっており、インクジェ
ットヘッドが完成した段階で、疑似インクによる吐出性
能等が検査されて、合格品が出荷の運びとなるので、こ
の第１の実施の形態においても同様であり、検査に関し
ては省略した。なお、この発明の要旨を工程順に説明し
たが、工程の順序を作業の都合等で入れ替えたり、同時
に作業を行えるようにする等の工程変更は、この発明の
要旨から逸脱するものではない。

【００５９】次に、第２の実施の形態について説明す
る。

【００６０】図９はインクジェットプリントヘッドの製
造工程のフロー、図１０はインクジェットプリントヘッ
ドの製造工程概略図である。

【００６１】この第２の実施の形態では、インクジェッ
トヘッドの製造が、チャネルプレート作製工程Ｂ１、チ
ャネルプレート溝加工工程Ｂ２、チャネルプレートブロ
ック加工工程Ｂ３、触媒吸着工程Ｂ４、レーザー除去工
程Ｂ５、メッキ処理工程Ｂ６、カバープレート作製工程
Ｂ７、チャネルプレートとカバープレート接着工程Ｂ
８、ノズルプレート接着工程Ｂ９、絞り板接着工程Ｂ１
０、液室接着工程Ｂ１１、基体接着工程Ｂ１２、駆動制
御基板接合工程Ｂ１３、基板固定工程Ｂ１４、カプラー
接着工程Ｂ１５の順で行なわれる。

【００６２】以下、このインクジェットプリントヘッド
の製造工程について説明する。 ［工程Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３（図１０（ａ），（ｂ），
（ｃ））］第１の実施の形態のチャネルプレート作製工
程Ａ１〜Ａ３と同様に構成されるから説明を省略する。 ［触媒吸着工程Ｂ４（図１０（ｄ））］チャンネルプレ
ート全体に触媒を吸着する。 ［レーザー除去工程Ｂ５（図１０（ｅ））］チャネルプ
レート３の各々の溝に対し、レーザー光Ｄを照射して独
立した電極を形成し、この電極に信号を伝える接続電極
を、チャネルプレート３の側面から底面に形成する。

【００６３】この第２の実施の形態では、Ｐｄ（パラジ
ウム）を触媒として用い、極微量、ｎｇオーダー吸着さ
せる。チッソを流しながら、レーザー光で、図３に示す
ように、チャネルプレート３の溝を形成する側壁の天井
部中央を幅方向に触媒を除去すると共に、チャネルプレ
ート３を輪切りにするような状態で、レーザー光の進行
方向を変えずにチャネルプレート３を回転させて、壁の
端面からチャネルプレート３の底面へと触媒を除去して
いく。 ［メッキ処理工程Ｂ６（図１０（ｆ））］レーザー光で
触媒が除去されたチャネルプレート３を無電解メッキ処
理する。

【００６４】このように、メッキ不要箇所の触媒を、レ
ーザー光で除去した後、無電解メッキ処理してレーザー
光が照射されない部分に、電極と接続電極を形成する。
極微量の触媒をレーザー光で除去するので、極く弱い照
射で足りるので、圧電体の特性劣化を防止できる。 ［工程Ｂ７〜Ｂ１５（図１０（ｇ），（ｈ），（ｉ），
（ｊ））］第１の実施形態のカバープレート作製工程Ａ
７〜Ａ１５と同様であるから説明を省略する。

【００６５】次に、第３の実施の形態について説明す
る。

【００６６】この第３の実施の形態では、インクジェッ
トヘッドの製造が、チャネルプレート作製工程Ｃ１、チ
ャネルプレート溝加工工程Ｃ２、カバープレート作製工
程Ｃ３、チャネルプレートとカバープレート接着工程Ｃ
４、ブロック加工工程Ｃ５、触媒吸着無電解メッキ工程
Ｃ６、レーザー除去工程Ｃ７、ノズルプレート接着工程
Ｃ８、絞り板接着工程Ｃ９、液室接着工程Ｃ１０、基体
接着工程Ｃ１１、駆動制御基板接合工程Ｃ１２、基板固
定工程Ｃ１３、カプラー接着工程Ｃ１４の順で行なわれ
る。

【００６７】溝の上をカバープレートで覆ってからメッ
キするので、吐出に直接関係する溝の側壁にはレーザー
光を照射しないので、１回のメッキで厚い膜を形成して
強いレーザー光を照射しても良い。

【００６８】以下、このインクジェットプリントヘッド
の製造工程について説明する。

【００６９】図１１はインクジェットプリントヘッドの
製造工程のフロー、図１２はインクジェットプリントヘ
ッドの製造工程概略図、図１３はヘッドチップの斜視図
である。 ［工程Ｃ１，Ｃ２（図１２（ａ），（ｂ）］第１の実施
形態のチャネルプレート作製工程Ａ１，Ａ２と同様であ
るから説明を省略する。 ［カバープレート作製工程Ｃ３（図１２（ｃ））］溝加
工されたチャネルプレート３と幅、長さが同寸法のＰＺ
Ｔからなる板材をカバープレート１０として準備する。
チャネルプレート製作に用いた厚板を共用して、脱分極
して用いる。 ［チャネルプレートとカバープレート接着工程Ｃ４（図
１２（ｄ））］溝加工されたチャネルプレート３にカバ
ープレート１０を接着する。それぞれ同寸法であるた
め、位置がずれないように治具等を使用して接着する。
接着剤を加熱接着後に約２μｍになるように均一に塗布
し、１４〜２０Ｋｇ／ｃｍ²、９０〜１００℃の温度で
約３０〜４０分程度、加熱接着する。 ［ブロック加工工程Ｃ５（図１２（ｅ））］接着された
チャネルプレート３とカバープレート１０をダイシング
加工により、幅２ｍｍ、長さ４４．１６６ｍｍの短冊状
に数個に切断７０してヘッドチップ２０にする。 ［触媒吸着無電解メッキ工程Ｃ６（図１２（ｆ））］ヘ
ッドチップ２０に触媒を吸着させて、無電解ニッケルメ
ッキする。所定膜厚のメッキが析出したら、メッキ浴Ｃ
から取り出し、水洗、乾燥させる。 ［レーザー除去工程Ｃ７（図１２（ｇ））］メッキ薄膜
に、レーザー光Ｄを照射してパターンを形成する。

【００７０】この工程では、チャネル（幅７０μｍ、高
さ３１０μｍ、長さ２ｍｍの筒状の穴）２６３個の全て
の内壁に均一にメッキを付けることが極めて重要であ
る。電極形成に不要なカバープレート部分及びノズルプ
レート接着部等にはレジストを塗布しメッキが付かない
ようにしても良い。なお、メッキの材質は電気抵抗が少
なくＰＺＴに対して剥離強度の高い物であれば、これに
限定するものではない。

【００７１】この第３の実施の形態では、ヘッドチップ
２０に設けられた複数のチャネル（筒状の穴）にメッキ
するので、この場合はチャネルの内壁にのみメッキ処理
することは難しいので、図３に示すようにレーザー光の
照射による触媒除去よりも、薄膜メッキ除去による電極
形成のほうが好ましい。レーザー光による薄膜メッキ除
去が終了すると、再度メッキ処理を行うことで、図１３
に示すような接続電極８１等の電極形成を完成する。 ［ノズルプレート接着工程Ｃ８〜Ｃ１４］第１の実施の
形態のノズルプレート接着工程Ａ９〜Ａ１５と同様に構
成されるから説明を省略する。

【００７２】第４の実施の形態は、第３の実施の形態と
ほとんど、同じであるが、メッキを２回に分け、その中
間でレーザー除去しても良い。

【００７３】第５の実施の形態は、第１の実施の形態と
殆ど同じであるが触媒を除去した後、ちっ素ガスを流し
ながら、レーザー光を照射して、無電解メッキする方法
である。メッキ回数を減らすことができる。

【００７４】

【発明の効果】前記したように、請求項１に記載の発明
では、予め触媒を吸着した後必要なメッキ膜厚より薄い
メッキ処理をした後、電極が不要な箇所のメッキ薄膜を
レーザー光で除去し、その後、再度メッキが付着して、
電極が形成される。従って、不要部のメッキを除去する
時のレーザーパワーを低減できるので、メッキ除去時に
生じる圧電体の特性劣化を防止し、生産効率の良い電極
形成を行うことができ、製造工程での不良発生を抑制
し、微細化する高精度なインクジェットプリントヘッド
を安価に製造することができる。

【００７５】請求項２に記載の発明では、ヘッドチップ
に、触媒を吸着させた後、メッキが不要な箇所の触媒を
レーザー光で除去し、その後メッキ処理することによ
り、触媒が残っている箇所にだけ電極が形成される。よ
って、レーザー光によりメッキ金属を除去する必要がな
いので、メッキ除去時のレーザー光によって生じ得る圧
電体の特性劣化を防止し、生産効率の良い電極形成を行
うことができ、製造工程での不良発生を抑制し、微細化
する高精度なインクジェットプリントヘッドを安価に製
造することができる。

【００７６】請求項３に記載の発明では、ヘッドチップ
に形成された筒状の複数のチャネル内壁と所定の外周面
にメッキ層を形成し、レーザー光で外周面の所定箇所の
メッキを除去して、チャネルに対応した複数の電極をヘ
ッドチップの外周面に形成する。よって、吐出に直接関
係しないヘッド外周にだけレーザー光を照射するので、
劣化が少なく１回のメッキですむ。生産効率の良い電極
形成を行うことができ、製造工程での不良発生を抑制
し、微細化する高精度なインクジェットプリントヘッド
を安価に製造できる。

【００７７】請求項４に記載の発明では、ヘッドチップ
に形成された筒状の複数のチャネルの内壁と外周面に、
触媒を吸着した後、薄くメッキしてレーザー光で外周面
の所定箇所の触媒を除去した後、再度メッキして、各チ
ャネルに対応した各々の電極と、引き出し配線を、ヘッ
ドチップの外周面に形成する。メッキ前に天板を接着す
るので、吐出に直接関係する溝の側壁の屋根の部分にレ
ーザーを照射する必要がないので、レーザー加工が簡単
になる。圧電体の特性劣化を防止し、生産効率の良い電
極形成を行うことができ、製造工程での不良発生を抑制
し、微細化する高精度なインクジェットプリントヘッド
を安価に製造することができる。

【００７８】請求項５に記載の発明では、チャネルプレ
ートとカバープレートとが接着されて形成されたヘッド
チップに、触媒を吸着させた後、メッキが不要な箇所の
触媒をレーザー光で除去し、その後メッキ処理すること
により、触媒が残っている箇所だけに電極が形成され
る。よって、レーザー光によりメッキ金属を除去する必
要がないので、また吐出に関係する箇所にレーザーを照
射しないので、メッキ処理時のレーザーによって、製造
工程での不良発生を抑制し、微細化する高精度なインク
ジェットプリントヘッドを安価に製造することができ
る。

【００７９】請求項６に記載の発明では、電極金属は、
ニッケルまたは銅が好ましく、特に、耐食性に優れるニ
ッケルが好ましい。

【００８０】さらに、これらの発明では、微細なマスキ
ング処理等が不要になるため、ヘッドチップを小型化で
きる。よって、インクの吐出を行う電圧を低下でき、且
つインク吐出の周波数を高速にでき、低電流駆動が可能
で印字速度が速い。また、ヘッドチップを小型化できる
ため、高価な材料であるＰＺＴの使用量を減量すること
ができ、高性能で安価である。また、インクジェットプ
リントヘッドが移動しながら印字するタイプの大型プリ
ンタに使用すれば、インクジェットプリントヘッドの慣
性力を軽減でき、移動速度を速くすることができ、印字
速度を速くできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】インクジェットプリントヘッドの製造工程のフ
ローである。

【図２】インクジェットプリントヘッドの製造工程を示
す概略図である。

【図３】レーザー光の照射を示す図である。

【図４】ヘッドブロックの分解斜視図である。

【図５】インクジェットプリントヘッドの平面図であ
る。

【図６】図５のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。

【図７】図５のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。

【図８】インクジェットプリントヘッドの組付の斜視図
である。

【図９】インクジェットプリントヘッドの製造工程のフ
ローである。

【図１０】インクジェットプリントヘッドの製造工程を
示す概略図である。

【図１１】インクジェットプリントヘッドの製造工程の
フローである。

【図１２】インクジェットプリントヘッドの製造工程を
示す概略図である。

【図１３】ヘッドチップの斜視図である。

【図１４】従来のチャネルプレートを示す斜視図であ
る。

【図１５】レーザーによりメッキ薄膜が除去されている
チャネルプレートを示す図である。

【符号の説明】

３ チャネルプレート ６，１３ ブロック １０ カバープレート ２０ ヘッドチップ ３０ ノズルプレート ４０ 絞り板 ５０ ヘッドブロック ６０ 液室部材 ６１ 基体 １００ ストレート溝部 １０１ 浅溝 １０２ 未研削部 １１１ 前壁 １１２ 溝側壁の屋根 １１３ 後壁 １１４ ヘッド基板の裏面

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山田 穣 東京都日野市さくら町１番地 コニカ株式 会社内 (72)発明者 伊藤 健 東京都日野市さくら町１番地 コニカ株式 会社内 (72)発明者 奥野 哲生 東京都日野市さくら町１番地 コニカ株式 会社内 Ｆターム(参考） 2C057 AF05 AF93 AG45 AP03 AP22 AP23 AP24 AP25 AP27 AP55 BA03 BA14

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】圧電体を含む部材にチャネルを形成し、前
   記圧電体に設けられた電極に電圧を印加して、前記圧電
   体を駆動することにより、前記チャネルからインクを噴
   射するインクジェットプリントヘッドを製造する方法で
   あり、 複数のチャネル用の溝を有するチャネルプレートの少な
   くとも一側面と底面を、触媒を吸着させてメッキ処理し
   て所望の膜厚より薄いメッキ薄膜を形成した後、前記メ
   ッキ薄膜の一部をレーザー光で除去し、その後、再びメ
   ッキ処理することにより、前記レーザー光で除去されな
   かったメッキ薄膜上にさらなるメッキ膜を形成し、これ
   により前記所望の膜厚の電極を形成することを特徴とす
   るインクジェットプリントヘッドの製造方法。
2. 【請求項２】圧電体を含む部材にチャネルを形成し、前
   記圧電体に設けられた電極に電圧を印加して、前記圧電
   体を駆動することにより、前記チャネルからインクを噴
   射するインクジェットプリントヘッドの製造方法であ
   り、 複数のチャネル用の溝を有するチャネルプレートに触媒
   を吸着させた後、前記触媒の一部をレーザー光で除去
   し、その後、前記チャネルプレートの少なくとも１側面
   と底面をメッキ処理することにより、前記レーザー光に
   より除去されなかった触媒上に、前記電極としてのメッ
   キ層を形成することを特徴とするインクジェットプリン
   トヘッドの製造方法。
3. 【請求項３】圧電体を含む部材でチャネルを形成し、前
   記圧電体に設けられた電極に電圧を印加して、前記圧電
   体を駆動することにより、前記チャネルからインクを噴
   射するインクジェットプリントヘッドを製造する方法で
   あり、 複数のチャネル用の溝を有するチャネルプレートと、カ
   バープレートとを接着してヘッドチップを形成した後、
   前記ヘッドチップに形成された筒状の複数のチャンネル
   の内壁と前記ヘッドチップにおける所定の外周面とに触
   媒を吸着させて前記電極としてのメッキ層を形成し、そ
   の後、前記外周面に形成されたメッキ層の一部をレーザ
   ー光で除去することにより、前記複数のチャンネルに対
   応した電極を前記ヘッドチップの外周面に形成すること
   を特徴とするインクジェットプリントヘッドの製造方
   法。
4. 【請求項４】前記電極として形成されたメッキ層は、所
   望の電極膜厚よりも薄いメッキ膜厚であり、前記外周面
   に形成されたメッキ薄膜の一部をレーザー光で除去した
   後、再度、前記複数のチャンネルの内壁と前記所定の外
   周面とにメッキ処理することにより、前記レーザー光で
   除去されなかったメッキ薄膜上に、さらなるメッキ膜を
   形成し、これにより、前記電極として所望の膜厚のメッ
   キ層を形成することを特徴とする請求項３に記載のイン
   クジェットプリントヘッドの製造方法。
5. 【請求項５】圧電体を含む部材でチャネルを形成し、前
   記圧電体に設けられた電極に電圧を印加して、前記圧電
   体を駆動することにより、前記チャネルからインクを噴
   射するインクジェットプリントヘッドを製造する方法で
   あり、 複数のチャネル用の溝を有するチャネルプレートとカバ
   ープレートとを接着してヘッドチップを形成し、前記ヘ
   ッドチップに触媒を吸着させた後、レーザー光で前記ヘ
   ッドチップの外周面の一部の触媒を除去し、その後、前
   記複数のチヤンネルの内壁と前記所定の外周面とをメッ
   キ処理することにより、前記レーザー光により除去され
   なかった触媒上に、前記電極としてのメッキ層を形成す
   ることを特徴とするインクジェットプリントヘッドの製
   造方法。
6. 【請求項６】前記電極が、ニッケルまたは銅であること
   を特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記
   載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。