JP2003182086A - インクジェットプリントヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】電極形成のレーザー加工時に発生する熱による
品質劣化を防ぎ、また触媒除去時に生じる触媒の酸化を
防ぐことが可能である。 【解決手段】チャネルからインクを噴射するインクジェ
ットプリントヘッドを製造する方法であり、圧電体を含
む部材Ａに、触媒を吸着させた後、圧電体を含む部材Ａ
を液中に浸漬させて触媒の一部にレーザー光Ｄを照射し
て除去し、レーザー光Ｄで除去されなかった触媒にメッ
キ処理して所望のメッキ膜を形成して前記所望の膜厚の
電極を形成する。また、圧電体を含む部材に、触媒を吸
着させた後、圧電体を含む部材をメッキ液中に浸漬させ
てメッキ処理を行ない、圧電体を含む部材のメッキ処理
中に圧電体を含む部材の一部にレーザー光を照射し、レ
ーザー光で除去されなかった部分に所望のメッキ膜を形
成して、所望の膜厚の電極を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ピエゾ素子を使
用する、高画質、高速、高密度シエヤーモードインクジ
ェットプリントヘッドの製造方法に関するものである。
シエヤーモードインクジェットプリントヘッドは、分極
した圧電基板に、インクチャンネルを研削して、その溝
の側壁に電極を形成し、この電極に電界を掛けると、溝
の側壁が、くの字型に剪断変形して、溝の中のインクに
圧力を掛けてインク滴を吐出する。このインクジェット
プリントヘッドには、溝内に電極を、そして、溝の外
に、この電極に信号を送る接続電極が必要になる。この
発明は、従来の感光性レジストを使用しないで、メッキ
とレーザーを使用して、電極と接続電極を形成する新し
いインクジェットプリントヘッドの製造方法である。

【０００２】

【従来の技術】従来のインクジェットプリントヘッドを
図１８を使用して、説明する。例えば、特公平６−６１
９３６号公報によると、分極した圧電基板の上に、感光
性レジストをスピンコートする。または、感光性ドライ
フィルムをラミネートする。続いて、マスク露光、現像
して、インクチャンネルのパターンを形成する。

【０００３】次に、このパターンに沿って、溝を研削す
る。但し、この溝は基板全体を研削するのでは無く、途
中で研削を止めて、深さが一定のストレートな溝部１０
０と、深さが次第に浅く成る浅溝部１０１と、全く研削
しない未研削部１０２を作る。

【０００４】続いて、アルミニウムを、溝に対して斜め
に蒸着すると、溝の側壁に電極が、浅溝部１０１と未研
削部１０２に接続電極がそれぞれ形成される。電極と接
続電極がほぼ同一面にあるので、電極と接続電極を簡単
に形成することができる。この接続電極の末端を、フレ
キシブルケーブルで駆動回路に接続すると、電極に信号
を送ることができる。しかし、この浅溝部１０１と未研
削部１０２は、電圧を掛けても、殆ど変形しないので、
インクの吐出に寄与できない。このインクジェットプリ
ントヘッドは、インクジェットプリントヘッドを駆動す
ると、この吐出に殆ど寄与しない部分にも電圧が掛かる
ので、高周波信号を掛けると、圧電素子のヒステリシス
損失により、著しく発熱する。特に、未研削部１０２
は、インクと接触しないので、インクにより冷却されな
いことから、発熱が大きい。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このようなインクジェ
ットプリントヘッドで、吐出に寄与しない部分を取り除
いた、ストレートな溝だけを持つようにすると、従来に
比べて発熱が少なく、且つ、高周波応答性が良い。しか
し、浅溝部と未研削部が無いので、接続電極を、電極
と、同一平面に形成することができない。駆動電極を、
インクジェットプリントヘッドの側面を通って裏面に回
して、立体的に形成して、ヘッド裏面で、フレキシブル
ケーブルと接続しなければならない。

【０００６】高速、高画質のインクジェットプリントヘ
ッドは、このように、無駄の無い、ストレートな溝を形
成することが必須となる。しかし、ストレートな溝を形
成すると、接続電極を立体的に形成しなければならない
ので、従来の感光性レジストによるパターニングは使え
ない。

【０００７】インクジェットプリントヘッドに、立体的
な接続電極を形成する技術は、例えば、特開平７−１３
２５８９号公報は、ストレートな水平インク溝を形成
し、その一端から、垂直な溝を形成する。次いで、無電
解メッキしてから、この垂直面を研磨し、表面のメッキ
金属を取り除き、縦溝の中にメッキ金属を残して、これ
を接続電極の一部としている。圧電素子は非常に硬く、
脆いので、また、高密度ヘッドは、壁の厚みが５０μｍ
以下になるので、横溝と縦溝を研削すると、溝の側壁が
欠け易い。

【０００８】特開２０００−１４１６５３公報は、スト
レートな溝を持つインクジェットプリントヘッドの後壁
を感光性レジストで、パターン状に、マスクしてから蒸
着し、電極と配線を形成する方法である。しかし、イン
クジェットプリントヘッドの厚みは、２〜１０ｍｍ程度
と薄いため、この部分にフォトレジストを塗布、露光、
現像して、微細なパターンを形成するのは困難である。

【０００９】また、特開平１０−７６６６６９号公報
は、溝の底にスルーホールを設けて、ここに、導電性物
質を充填して、接続電極の一部を形成する技術である。
圧電素子の製造時、グリーンシートに正確な穴を開けて
も、高温で焼結すると、膨張、収縮が激しく、数十μｍ
径の穴を、数μｍ精度で形成することは困難である。

【００１０】また、このビアホールと位置を合わせて溝
を加工する時、位置がズレる等の問題がある。また、ビ
アホール内の導電体とＰＺＴの材質の相違によりダイシ
ング加工時、ダイシングソーを痛め、所望の溝形状が得
られない等の問題がある。特開２０００−１６８０９４
公報は、ストレート溝を持つ、ヘッド全体をメッキして
からレーザー光でメッキの一部を除去して、接続電極を
形成する方法である。特開平８−３００６６７号公報は
溝の内面に電極を形成し、溝の底面に形成した電極をＹ
ＡＧレーザーで除去する方法である。メッキ金属、例え
ば、ニッケルを蒸発除去するには大きなレーザーパワー
が必要となる。レーザー加工は、数百ｎＳ以下の短時間
のパルス照射のため、集光されたレーザー光の照射面の
みが急速加熱されて、周囲への熱影響が少ない。ただし
このような溝の底面に形成した電極をＹＡＧレーザーで
除去するには溝を形成する壁面でレーザー光が蹴られて
しまい、溝底部では十分に集光がされず加工に要するエ
ネルギーを照射するためには更なる大きなエネルギーを
注ぎ込む必要がある。これにより、壁面に照射されてい
る底面の加工のための集光に寄与していないレーザー光
が壁面を形成している圧電素子を劣化させる恐れがあ
る。

【００１１】また、従来は、例えば、特開２０００−１
６８０９４公報や特開平８−３００６６７号公報は、イ
ンクジェットプリントヘッド全体に無電解メッキしてか
ら、不要なメッキをレーザー光で除去しているが、メッ
キ金属、例えばＮｉは反射率が高く、沸点も高いため、
波長の長いレーザー光では加工のために大きなパワーを
必要とし、その下地の圧電素子が加熱されるおそれがあ
る。圧電素子は、キューリー温度、例えば、２００〜３
００℃以上に昇温すると、分極が消えてしまい、圧電性
を示さなくなる。従って、圧電素子の昇温は、キューリ
ー温度の半分以下に抑える必要がある。硬いニッケルを
レーザーで蒸発させると、圧電素子の温度が局所的に数
百度に達することがある。

【００１２】これらの先行技術は、全て、不要なメッキ
をレーザー光で除去するレーザートリミング時には、空
気中または、Ｎ２等のアシストガス中で行っていたの
で、レーザー加工時に発生する熱による品質劣化が生じ
ることがある。また、インクジェットプリントヘッドに
触媒を形成し、この触媒の一部を除去してを無電解メッ
キすることがあるが、この触媒を除去する時に触媒が酸
化してメッキ不良が生じることがある。

【００１３】この発明は、かかる実情に鑑みてなされた
もので、電極形成のレーザー加工時に発生する熱による
品質劣化を防ぎ、また触媒除去時に生じる触媒の酸化を
防ぐことが可能なインクジェットプリントヘッドの製造
方法を提供することを目的としている。

【００１４】

【課題を解決するための手段】前期課題を解消し、かつ
目的を達成するために、この発明は、以下のように構成
した。

【００１５】請求項１に記載の発明は、圧電体を含む部
材にチャネルを形成し、前記圧電体に設けられた電極に
電圧を印加して、前記圧電体を駆動することにより、前
記チャネルからインクを噴射するインクジェットプリン
トヘッドを製造する方法であり、前記圧電体を含む部材
に、触媒を吸着させた後、前記圧電体を含む部材を液中
に浸漬させて前記触媒の一部にレーザー光を照射して除
去し、前記レーザー光で除去されなかった触媒にメッキ
処理して所望のメッキ膜を形成して前記所望の膜厚の電
極を形成することを特徴とするインクジェットプリント
ヘッドの製造方法である。

【００１６】尚、各請求項における電極とは、各チャネ
ルの内壁に設けられている電極と、その電極に接続され
ている接続電極の両方を含む。

【００１７】この請求項１に記載の発明によれば、圧電
体を含む部材を触媒やメッキ成分を含むまたは含まない
液中に浸漬させて触媒の一部にレーザー光を照射して除
去し、レーザー光で除去されなかった触媒にメッキ処理
して所望のメッキ膜を形成して電極を形成することで、
レーザー光で除去した発散物が表面に付かなくなり、精
密接着の工程に有利になる表面が得られ、加工面の平滑
性が向上する。また、圧電体を含む部材への冷却効果が
大きく、加工時における圧電体を含む部材への蓄熱の影
響が軽減し、圧電体を含む部材の熱による特性劣化（キ
ュリー点を超えることによるデポーリング）を軽減で
き、特性劣化を防止することができる。

【００１８】請求項２に記載の発明は、圧電体を含む部
材にチャネルを形成し、前記圧電体に設けられた電極に
電圧を印加して、前記圧電体を駆動することにより、前
記チャネルからインクを噴射するインクジェットプリン
トヘッドを製造する方法であり、前記圧電体を含む部材
に、触媒を吸着させた後、前記圧電体を含む部材を液中
に浸漬させて前記触媒の一部にレーザー光を照射して除
去しながら、前記レーザー光で除去されなかった触媒に
メッキ処理して所望のメッキ膜を形成して前記所望の膜
厚の電極を形成することを特徴とするインクジェットプ
リントヘッドの製造方法である。

【００１９】この請求項２に記載の発明によれば、圧電
体を含む部材を液中に浸漬させて触媒の一部にレーザー
光を照射して除去しながら、レーザー光で除去されなか
った触媒にメッキ処理してメッキ膜を形成して電極を形
成することで、レーザー光で除去した発散物が表面に付
かなくなり、精密接着の工程に有利になる表面が得ら
れ、加工面の平滑性が向上する。また、圧電体を含む部
材への冷却効果が大きく、加工時における圧電体を含む
部材への蓄熱の影響が軽減し、圧電体を含む部材の熱に
よる特性劣化（キュリー点を超えることによるデポーリ
ング）を軽減でき、特性劣化を防止することができる。

【００２０】請求項３に記載の発明は、圧電体を含む部
材にチャネルを形成し、前記圧電体に設けられた電極に
電圧を印加して、前記圧電体を駆動することにより、前
記チャネルからインクを噴射するインクジェットプリン
トヘッドを製造する方法であり、前記圧電体を含む部材
に、触媒を吸着させてメッキ処理して所望のメッキ膜を
形成した後、前記圧電体を含む部材を液中に浸漬させて
前記メッキ膜の一部にレーザー光を照射して除去し、前
記レーザー光で除去されなかったメッキ膜により前記所
望の膜厚の電極を形成することを特徴とするインクジェ
ットプリントヘッドの製造方法である。

【００２１】この請求項３に記載の発明によれば、圧電
体を含む部材を液中に浸漬させてメッキ膜の一部にレー
ザー光を照射して除去し、レーザー光で除去されなかっ
たメッキ膜により電極を形成することで、レーザー光で
除去した発散物が表面に付かなくなり、精密接着の工程
に有利になる表面が得られ、加工面の平滑性が向上す
る。また、圧電体を含む部材への冷却効果が大きく、加
工時における圧電体を含む部材への畜熱の影響が軽減
し、圧電体を含む部材の熱による特性劣化（キュリー点
を超えることによるデポーリング）を軽減でき、特性劣
化を防止することができる。

【００２２】請求項４に記載の発明は、圧電体を含む部
材にチャネルを形成し、前記圧電体に設けられた電極に
電圧を印加して、前記圧電体を駆動することにより、前
記チャネルからインクを噴射するインクジェットプリン
トヘッドを製造する方法であり、前記圧電体を含む部材
に、触媒を吸着させた後、前記圧電体を含む部材をメッ
キ液中に浸漬させてメッキ処理を行ない、前記圧電体を
含む部材のメッキ処理中に前記圧電体を含む部材の一部
にレーザー光を照射し、前記レーザー光で除去されなか
った部分に所望のメッキ膜を形成して、前記所望の膜厚
の電極を形成することを特徴とするインクジェットプリ
ントヘッドの製造方法である。

【００２３】この請求項４に記載の発明によれば、圧電
体を含む部材をメッキ液中に浸漬させてメッキ処理を行
ない、この圧電体を含む部材のメッキ処理中に圧電体を
含む部材の一部にレーザー光を照射し、レーザー光で除
去されなかった部分に所望のメッキ膜を形成して電極を
形成することで、レーザー光で除去した発散物が表面に
付かなくなり、精密接着の工程に有利になる表面が得ら
れ、加工面の平滑性が向上する。また、圧電体を含む部
材への冷却効果が大きく、加工時における圧電体を含む
部材への畜熱の影響が軽減し、圧電体を含む部材の熱に
よる特性劣化（キュリー点を超えることによるデポーリ
ング）を軽減でき、特性劣化を防止することができる。

【００２４】請求項５に記載の発明は、前記液を循環さ
せ液中に生じる泡を除去手段により除去することを特徴
とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のイ
ンクジェットプリントヘッドの製造方法である。

【００２５】この請求項５に記載の発明によれば、液を
循環させ液中に生じる泡を除去することで、レーザー光
で除去した発散物がより確実に表面に付かなくすること
ができる。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、この発明のインクジェット
プリントヘッドの製造方法の実施の形態を図面に基づい
て説明するが、この発明はこの実施の形態に限定されな
い。

【００２７】この実施の形態は、圧電体を含む部材にチ
ャネルを形成し、圧電体に設けられた電極に電圧を印加
して、圧電体を駆動することにより、チャネルからイン
クを噴射するインクジェットプリントヘッドを製造する
方法である。

【００２８】このインクジェットプリントヘッドを製造
する方法において、第１の実施の形態は、図１に示すよ
うに、圧電体を含む部材Ａを処理槽９０の液中に浸漬さ
せる。処理槽９０には、循環パイプ９１が設けられ、こ
の循環パイプ９１には、循環ポンプ９２、フィルタ９３
が設けられている。循環パイプ９１の駆動により液を循
環させ、フィルタ９３により液中の泡や異物を除去する
ようになっている。

【００２９】この第１の実施の形態では、圧電体を含む
部材Ａに触媒７１が吸着されており、この圧電体を含む
部材Ａを液中に浸漬させて触媒７１の一部にレーザー光
Ｄを照射して除去する。この除去された触媒７１や泡が
液中に混入するが、循環ポンプ９２の駆動により液が循
環パイプ９１により循環して流動し、フィルタ９３によ
り液中の泡や異物が除去される。このように、液を循環
させ液中に生じる泡を除去手段７５により除去すること
で、レーザー光Ｄで除去した発散物がより確実に圧電体
を含む部材Ａの表面に付かなくすることができる。

【００３０】そして、次の工程で、圧電体を含む部材Ａ
のレーザー光Ｄで除去されなかった触媒７１にメッキ処
理して所望のメッキ膜を形成して所望の膜厚の電極を形
成する。このように、圧電体を含む部材Ａを液中に浸漬
させて触媒７１の一部にレーザー光Ｄを照射して除去
し、レーザー光Ｄで除去されなかった触媒７１にメッキ
処理して所望のメッキ膜を形成して電極を形成すること
で、レーザー光Ｄで除去した発散物が表面に付かなくな
り、精密接着の工程に有利になる表面が得られ、加工面
の平滑性が向上する。また、圧電体を含む部材Ａへの冷
却効果が大きく、加工時における圧電体を含む部材Ａへ
の畜熱の影響が軽減し、圧電体を含む部材Ａの熱による
特性劣化（キュリー点を超えることによるデポーリン
グ）を軽減でき、特性劣化を防止することができる。

【００３１】第２の実施の形態は、図２に示すように、
圧電体を含む部材Ａには、触媒７１が吸着されており、
この圧電体を含む部材Ａを処理槽９０のメッキ液中に浸
漬させて触媒７１の一部にレーザー光Ｄを照射して除去
しながら、レーザー光Ｄで除去されなかった触媒７１に
メッキ処理して所望のメッキ膜を形成して所望の膜厚の
電極７２を形成する。

【００３２】第３の実施の形態は、図３に示すように、
圧電体を含む部材Ａに、触媒７１を吸着させてメッキ処
理して所望のメッキ膜７３が形成されており、この圧電
体を含む部材Ａを処理槽９０の液中に浸漬させてメッキ
膜７３の一部にレーザー光Ｄを照射して除去し、レーザ
ー光Ｄで除去されなかったメッキ膜により所望の膜厚の
電極を形成する。

【００３３】第４の実施の形態は、図４に示すように、
圧電体を含む部材Ａに、触媒を吸着させた後、圧電体を
含む部材Ａをメッキ液中に浸漬させてメッキ処理を行な
い、圧電体を含む部材Ａのメッキ処理中に圧電体を含む
部材Ａの一部にレーザー光Ｄを照射し、レーザー光Ｄで
除去されなかった部分に所望のメッキ膜を形成して、所
望の膜厚の電極を形成する。

【００３４】この実施の形態において、レーザー光と
は、波長１０６４ｎｍ以下のレーザーを示しており、一
般的には固体レーザーである。Ｎｄ：ＹＡＧレーザー
（１０６４ｎｍ）や同第２高調波（ＳＨＧ ５３２ｎ
ｍ）や同第３高調波（ＴＨＧ ３５５ｎｍ）等が挙げら
れる。微細加工には波長の短いレーザーが有利であり、
スポット径が絞れることとパルス幅が短くなるためにエ
ネルギー密度が高くなる。また前記現象が、圧電体を含
む部材に対する熱影響が少なくなる効果もある。

【００３５】ここでは固体レーザーであるＮｄ：ＹＡＧ
レーザーを挙げたが同様に固体レーザーでありＮｄ：Ｙ
ＶＯ４レーザーや気体レーザーであるエキシマレーザー
を用いることも可能である。

【００３６】ここでいうレーザー加工とは主にレーザー
による熱加工を意味している。集光されエネルギー密度
を増したレーザー光を照射された部材は、照射された表
面に莫大なエネルギーが集中しているために、一瞬で気
化してしまう。Ｎｄ：ＹＡＧレーザーなどを使う場合、
レーザー光は分布を持っており、レーザー光の照射で気
化する領域と液化する領域と固相のまま変化の無い領域
ができる。レーザー光の分布はほぼガウス分布である
が、多くはより高次のモードが重畳されており、ビーム
の品質を悪くしている。ビームの品質を表す指標として
Ｍ２（エムスクエア）値と言うものが有り、微細加工で
は好ましくはＭ２＝１．３より好ましくは１．１以下で
ある方が良い。

【００３７】金属をレーザーで加工する場合は、波長の
短いレーザーを用いるのが有利である。金属材料の吸収
率は波長によって異なり、例えばＮｉを加工しようとし
た場合、Ｎｉは波長１０μｍの光は殆ど反射してしま
い、レーザーのもっているエネルギーがＮｉを加工する
ために使われない。一般的なＣＯ２レーザー（波長約１
０．６μｍ）では加工が非常に困難である。波長が５３
２ｎｍでは約４０％が吸収され、３５５ｎｍでは約６０
％のエネルギーが吸収される。

【００３８】次に、インクジェットプリントヘッドを製
造する方法について詳細に説明する。

【００３９】図５は第１のインクジェットプリントヘッ
ドの製造工程のフロー、図６はインクジェットプリント
ヘッドの製造工程を示す概略図、図７はレーザー光の照
射を示す図、図８はヘッドブロックの分解斜視図、図９
はインクジェットプリントヘッドの平面図、図１０は図
９のＸ−Ｘ線に沿う断面図、図１１は図９のＸＩ−ＸＩ
線に沿う断面図、図１２はインクジェットプリントヘッ
ドの組付の斜視図である。

【００４０】この実施の形態では、インクジェットプリ
ントヘッドの製造が、チャネルプレート作製工程Ａ１、
チャネルプレート溝加工工程Ａ２、チャネルプレートブ
ロック加工工程Ａ３、触媒吸着無電解メッキ工程Ａ４、
レーザー除去工程Ａ５、再メッキ処理工程Ａ６、カバー
プレート作製工程Ａ７、チャネルプレートとカバープレ
ート接着工程Ａ８、ノズルプレート接着工程Ａ９、絞り
板接着工程Ａ１０、液室接着工程Ａ１１、基体接着工程
Ａ１２、駆動制御基盤接合工程Ａ１３、基板固定工程Ａ
１４、カプラー接着工程Ａ１５の順で行われる。

【００４１】以下、このインクジェットプリントヘッド
の製造工程について説明する。 ［チャネルプレート作製工程Ａ１（図６（ａ））］分極
処理した、厚さ０．９ｍｍのＰＺＴの板材１と、厚さ
０．１５５ｍｍのＰＺＴの板材２を、分極方向を所定の
方向に合わせて１４〜２０Ｋｇ／ｃｍ²の荷重と９０〜
１００℃の温度を、掛けて、３０〜４０分接着すること
により、接着剤層が約２μｍになるようにして、接着剤
層を含む厚さ１．０５７ｍｍのチャネルプレート３を作
製する。

【００４２】このチャネルプレート３を作製する工程Ａ
１は、接着面にゴミ等が付着しないよう、クリーンルー
ムで作業し、また、接着ムラや気泡等が残留しないよう
細心の注意を払うことが重要である。

【００４３】２枚のＰＺＴの板材１，２を接着するの
は、剪断モードインクジェットプリントヘッドのチャネ
ルの側壁を２枚のＰＺＴで形成することにより、電圧を
印加した際、側壁の変形を大きくするためである。 ［チャネルプレート溝加工工程Ａ２（図６（ｂ））］チ
ャネルプレート３を研削して、インクチャネルとなる溝
４を形成する。

【００４４】この実施形態の場合、１２８個のノズルを
形成するために、ほぼ溝幅に等しいブレードＢにより、
チャネルプレート３の厚さ０．１５５ｍｍの板材２の側
より、深さ０．３１ｍｍ、溝幅０．０７ｍｍ、壁幅０．
０７１ｍｍ、ピッチ０．１４１ｍｍで合計２６３個の溝
を、櫛歯状に加工する。

【００４５】この実施形態の場合は、インクチャネルの
両側に空気チャネルを設けるので、２５７個の溝が必要
となり、その両側に各々４ｍｍの保持部を備え、その保
持部に前記２５７個の溝に続けて予備の溝をそれそれぞ
れ３個設けているので合計２６３個の溝となる。

【００４６】なお、両側のそれぞれ３個の溝は、ノズル
板を接着する時、過剰の接着剤がノズル域に入り込まな
いように設けた、グルーガードであるが、またノズル域
に有るノズルに不測の事態が生じた場合など、予備ノズ
ルとして、機能させることができる。 ［チャネルプレートブロック加工工程Ａ３（図６
（ｃ））］複数の溝４が形成されたチャネルプレート３
を、インクジェットプリントヘッドの寸法に合わせて、
短冊状に切断５する。

【００４７】この実施の形態の場合は、厚さ１．０５７
ｍｍのチャネルプレート３を幅２ｍｍ、長さ４４．１６
６ｍｍの短冊状に切断する。 ［触媒吸着・無電解メッキＡ４（図６（ｄ））］メッキ
浴Ｃにおいて、チャネルプレート３のブロック６に、触
媒を吸着して適正メッキ膜厚２〜５μｍより、薄いメッ
キ皮膜を掛ける。例えば、ニッケル／燐またはニッケル
／ボロンの１μｍ以下の薄膜メッキを施す。 ［レーザー除去Ａ５（図６（ｅ））］予めチャネルプレ
ート３のブロック６に薄膜メッキを施した後、不要箇所
のメッキ薄膜をレーザー光Ｄで除去した後に、再度メッ
キを行うことで電極と接続電極を形成する。

【００４８】この不要箇所のメッキ薄膜をレーザー光Ｄ
で除去する工程は、図３の実施の形態に示すように、処
理槽９０の液中にチャネルプレート３のブロック６を浸
漬して行なわれ、レーザー光Ｄで除去した発散物がブロ
ック６の表面に付かなくなり、精密接着の工程に有利に
なる表面が得られ、加工面の平滑性が向上する。また、
ブロック６への冷却効果が大きく、加工時におけるブロ
ック６への蓄熱の影響が軽減し、ブロック６の熱による
特性劣化（キュリー点を超えることによるデポーリン
グ）を軽減でき、特性劣化を防止することができる。

【００４９】このように、複数のチャネル溝を有するチ
ャネルプレート３の少なくとも１側面と底面にメッキさ
れたメッキ薄膜の一部をレーザー光Ｄで除去した後に、
再度メッキ処理をすることにより、除去しなかったメッ
キ薄膜上にさらにメッキが付着して電極と接続電極が形
成される。よって、レーザー光Ｄで除去するメッキ層
は、本来必要な膜厚より薄いため、比較的小さなレーザ
ーパワーでメッキを除去できる。従って、レーザー光Ｄ
によるメッキ除去時に生じる、圧電体の特性劣化を防止
できる。

【００５０】レーザー光でのメッキ薄膜の除去は、図７
に示す装置で行う。ヘリウム・ネオンレーザー発振器１
５１からのレーザー光は、メッキ除去用のＹＡＧレーザ
ー発振器１５４からのレーザー光の照射位置を定めるも
のである。Ｘ方向及びＹ方向に移動可能なＸＹテーブル
１５０にチャネルプレート３からのブロック６を載置
し、まず最初にヘリウム・ネオンレーザー発振器１５１
からのレーザー光を反射鏡１５２、集光レンズ１５３を
介して照射し、ＹＡＧレーザー発振器１５４からのレー
ザー光の照射位置を定め、その後ＹＡＧレーザー発振器
１５４からのレーザー光を反射鏡１５５、集光レンズ１
５３を介して照射し、レーザートリミングによりメッキ
薄膜にパターンを形成する。 ［再メッキ処理工程Ａ６（図６（ｆ））］前記したよう
に、予め１μｍ以下の薄いメッキを施し、電極や接続電
極が不要な箇所のメッキ薄膜を、レーザー光で除去して
あるので、このメッキ処理工程Ａ６で、所定の膜厚にな
るように、メッキ浴Ｃにおいて、再度、メッキ処理す
る。無電解メッキでも、電解メッキでも、構わない。

【００５１】この実施の形態では、触媒吸着・無電解メ
ッキＡ４（図６（ｄ））と、レーザー除去Ａ５（図６
（ｅ））と、再メッキ処理工程Ａ６（図６（ｆ））とが
別々になっているが、図４の実施の形態を用いて、メッ
キ浴Ｃにおいて、チャネルプレート３のブロック６に、
触媒を吸着させた後、メッキ液中に浸漬させてメッキ処
理を行ない、ブロック６のメッキ処理中にブロック６の
一部にレーザー光Ｄを照射し、レーザー光Ｄで除去され
なかった部分に所望のメッキ膜を形成して、所望の膜厚
の電極を形成し、触媒吸着・無電解メッキＡ４（図６
（ｄ））と、レーザー除去Ａ５（図６（ｅ））と、再メ
ッキ処理工程Ａ６（図６（ｆ））をメッキ浴Ｃにおいて
行なってもよい。 ［カバープレート作製工程Ａ７（図６（ｇ））］チャネ
ルプレート３の溝の上面を塞ぐため、チャンネルプレー
トと同じＰＺＴで、カバープレート１０を作製する。こ
のカバー材は溝を加工する必要がなく、また、分極処理
する必要もないので、材質はＰＺＴである必要はない
が、カバー材とＰＺＴの機械物性が大幅に異なると、Ｐ
ＺＴの剪断力発生に悪影響するため、ヘッドの射出性能
等に影響を及ぼしたり、接着後にソリや変形を生じるこ
とがあるので、カバー材は、機械的強度や線膨張係数等
がＰＺＴと等しいか、きわめて近似していることが望ま
しく、この実施の形態ではチャネルプレート製作に用い
た厚板を共用して、脱分極して用いる。 ［チャネルプレートとカバープレートの接着工程Ａ８
（図６（ｈ））］電極が形成されたチャネルプレート３
のブロック６とカバープレート１０のブロック１３を接
着する。

【００５２】この実施の形態では、重量約１ｍｇの接着
剤をカバープレート１０のブロック１３に均一に塗布し
約２μｍ程度の接着剤層となるようにし、チャネルプレ
ート３のブロック６と加熱接着する。加熱接着条件は、
チャネルプレート３と同条件で接着する。 ［ノズルプレート接着工程Ａ９（図６（ｉ））］ヘッド
チップ２０の端面を研磨して、ノズルプレート３０を接
着する。ノズルプレート３０は、シート状の薄板にイン
ク吐出のための開孔３０ａを複数個設けた、ステンレス
材やポリイミド樹脂等で形成されている。ノズルプレー
ト３０の開孔径（ノズル径）や厚み、幅や長さ等の形状
諸元は、インクジェット装置の仕様で異なるが、この実
施形態では、厚さ約１２５μｍのポリイミド樹脂シート
に開口径約φ１８μｍで１２８個の開孔（ノズル）３０
ａをエキシマレーザーで加工し、ノズルプレート表面
は、飛散したインク滴が、ノズル開孔３０ａに影響を与
えないよう撥水処理する。

【００５３】ノズルプレート３０の所定の箇所あるいは
ヘッドチップ２０の所定の箇所に接着剤を塗布し、ヘッ
ドチップ２０と接着後、加熱器内に挿入し、接着剤の種
類や、被接着物等により変化するが、この実施の形態で
は、例えば約８０℃の温度で約４０分程度の加熱を行
い、更に、約１００℃、２０分加熱を行うことで、接着
強度を高める。

【００５４】なお、ノズルプレート３０が平行平面を保
持するように、且つ接着剤がインクチャネル内を埋める
ことがないように注意すると共にインクを注入した時に
漏れがないように、それぞれのインクチャネルが確実
に、個々に独立した空間を形成するように接着しなけれ
ばならない。ノズル開孔３０ａが接着剤で塞がれること
がないように、接着剤の量や接着層の厚みを管理するこ
とが重要である。なお、ヘッドチップ２０にプラズマ処
理を行い、接着層の濡れ性を促進しておくと、接着が容
易に且つ確実に行える。ノズルプレート３０のみなら
ず、絞り板の接着もあるので、ヘッドチップ２０をプラ
ズマ処理することが望ましい。 ［絞り板の接着工程Ａ１０（図６（ｊ））］ノズルプレ
ート３０を接着したヘッドチップ２０の他端に、絞り板
４０を接着して、ヘッドブロック５０を作製する。

【００５５】なお、絞り板４０は、開孔（ノズル）４０
ａを有するチャネルの両側の空気チャネルにインクが流
入しないようにする機能と、インク吐出のためのチャネ
ル内の圧力変動を所定の圧力に維持できるようにするた
めの機能を有する。

【００５６】この実施形態では、ノズルプレート３０と
同材質の１２５μｍ厚のポリイミド樹脂シートに、幅１
１０μｍ長さ３５０μｍの長方形状の孔４０ａをピッチ
２８２μｍで１２８個設けている。勿論、これらの形状
諸元は、ノズルプレート３０と同様、インクジェット装
置の仕様等に基づくもので、これに限定されないことは
言うまでもない。 ［液室接着工程Ａ１１］ヘッドチップ２０にノズルプレ
ート３０と絞り板４０とを接着すると、図８に示すよう
に、ヘッドブロック５０が完成する。このヘッドブロッ
ク５０に、図９乃至図１２に示すように、インクが供給
できるように液室部材６０を接着剤で固着する。 ［基体接着工程Ａ１２］さらに、ヘッドブロック５０と
液室部材６０とを接着したヘッドユニットを、基体６１
に接着することにより液室が構成され、ヘッドユニット
にインクが注入できる状態となる。ヘッドユニットの接
着に際しては、基体６１に対してヘッドユニットのヘッ
ドブロック５０が位置ズレや傾斜に注意すると共に基体
６１に接着される液室部材６０周囲からのインク漏れが
生じないように注意する必要がある。この工程では、組
み込みの作業性を考慮して常温硬化タイプの接着剤を用
いる。

【００５７】なお、この実施の形態では、ヘッドブロッ
ク５０を固定する基体６１と一体的に液室を構成した
が、これによらず、インクジェットヘッドの仕様や設計
上の構成によっては液室を単独に構成しても良く、液室
の形状や大きさ等の諸元は、インクジェットヘッドの仕
様等に基づき設定され、特にインクがインクカートリッ
ジやインク袋から円滑に流入し、ヘッドブロック５０の
チャネルに円滑に侵入するようにする形状が重要で、ま
た、インク内のゴミや気泡等を除去するためのフィルタ
ー等を組込んだり、別にフィルターを組込んだフィルタ
ー室を設け液室に連接することも可能である。

【００５８】この実施の形態のように、ヘッドチップ２
０を小型化すると、インクジェットヘッドの重量や容積
が少なくてすむのでコスト的にも従来に比べ安価で、ヘ
ッドユニット構成のための自由度が増し、更に慣性力も
軽減できる機械的な利点の他に、インクを吐出するため
のＰＺＴの剪断変形を低電圧で行えると共に、周波数が
高速化できるので、印字速度を速くできる利点がある。 ［駆動制御基板接合工程Ａ１３］インクが注入できるま
でに完成したヘッドユニットに、インクを吐出させる為
に電圧を印加する駆動制御基板６２を結合する。

【００５９】この実施の形態では、ヘッドチップ２０の
チャネルプレート３の裏面に形成された接続電極に、異
方性導電性フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ
Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）６３を用いること
ができ、約１７０℃で約２０秒程、約１４Ｋｇ程度の荷
重を均一にかけて加熱押圧することで、駆動制御基板６
２に設けられたフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）６
４と電気的に結合する。 ［基板固定工程Ａ１４］ヘッドユニットと駆動制御基板
６２とを基体６１に取り付け、インクジェットプリント
ヘッドを完成させる。この第１の実施の形態では、ヘッ
ドユニットとフレキシブルプリント回路６４を介して駆
動制御基板６２が電気的に結合された後に、駆動制御基
板６２を基体６１にネジ等の締結部材６５で固定すると
共に、ヘッドユニットを上蓋６６をネジ等の締結部材６
７で固定することによりインクジェットプリントヘッド
が完成する。 ［カプラー接着工程Ａ１５］このインクジェットプリン
トヘッドの基体６１にカプラー６８を接着し、別に設け
たインク注入装置からカプラー６８を介して液室部材６
０にインクを注入し、駆動制御基板６２に設けたコネク
タ６９に電源を接続すると共に、インク吐出させるため
の制御を行うことによりインクジェットプリントヘッド
のノズルからインクが吐出できることになる。

【００６０】なお、この実施の形態においては、インク
注入装置からインクをインクジェットヘッドに流入させ
るためにインク注入装置のチューブと液室を連係するた
めのカプラー６８を別途設けたが、これは基体や液室、
あるいはフィルター室等を設けた場合はフィルター室と
一体に構成しても良いことは言うまでもない。また、一
般には、各工程毎に決められた項目での検査が行われ、
次工程に流されるようになっており、インクジェットヘ
ッドが完成した段階で、疑似インクによる吐出性能等が
検査されて、合格品が出荷の運びとなるので、この第１
の実施の形態においても同様であり、検査に関しては省
略した。なお、この発明の要旨を工程順に説明したが、
工程の順序を作業の都合等で入れ替えたり、同時に作業
を行えるようにする等の工程変更は、この発明の要旨か
ら逸脱するものではない。

【００６１】次に、他の実施の形態について説明する。

【００６２】図１３はインクジェットプリントヘッドの
製造工程のフロー、図１４はインクジェットプリントヘ
ッドの製造工程概略図である。

【００６３】この他の実施の形態では、インクジェット
ヘッドの製造が、チャネルプレート作製工程Ｂ１、チャ
ネルプレート溝加工工程Ｂ２、チャネルプレートブロッ
ク加工工程Ｂ３、触媒吸着工程Ｂ４、レーザー除去工程
Ｂ５、メッキ処理工程Ｂ６、カバープレート作製工程Ｂ
７、チャネルプレートとカバープレート接着工程Ｂ８、
ノズルプレート接着工程Ｂ９、絞り板接着工程Ｂ１０、
液室接着工程Ｂ１１、基体接着工程Ｂ１２、駆動制御基
板接合工程Ｂ１３、基板固定工程Ｂ１４、カプラー接着
工程Ｂ１５の順で行なわれる。

【００６４】以下、このインクジェットプリントヘッド
の製造工程について説明する。 ［工程Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３（図１４（ａ），（ｂ），
（ｃ））］前記実施の形態のチャネルプレート作製工程
Ａ１〜Ａ３と同様に構成されるから説明を省略する。 ［触媒吸着工程Ｂ４（図１４（ｄ））］チャンネルプレ
ート全体に触媒を吸着する。 ［レーザー除去工程Ｂ５（図１４（ｅ））］チャネルプ
レート３の各々の溝に対し、レーザー光Ｄを照射して独
立した電極を形成し、この電極に信号を伝える接続電極
を、チャネルプレート３の側面から底面に形成する。

【００６５】この実施の形態では、Ｐｄ（パラジウム）
を触媒として用い、極微量、ｎｇオーダー吸着させる。
図１の実施の形態に示すように、処理槽９０の液中にチ
ャネルプレート３のブロック６を浸漬して行なわれ、ブ
ロック６の溝を形成する側壁の天井部中央を幅方向に触
媒を除去すると共に、チャネルプレート３を輪切りにす
るような状態で、図７に示すように、レーザー光Ｄの進
行方向を変えずにチャネルプレート３を回転させて、壁
の端面からチャネルプレート３の底面へと触媒を除去し
ていく。 ［メッキ処理工程Ｂ６（図１４（ｆ））］レーザー光で
触媒が除去されたチャネルプレート３を無電解メッキ処
理する。

【００６６】このように、メッキ不要箇所の触媒を、レ
ーザー光で除去した後、無電解メッキ処理してレーザー
光が照射されない部分に、電極と接続電極を形成する。
極微量の触媒をレーザー光で除去するので、極く弱い照
射で足りるので、圧電体の特性劣化を防止できる。 ［工程Ｂ７〜Ｂ１５（図１４（ｇ），（ｈ），（ｉ），
（ｊ））］前記実施の形態のカバープレート作製工程Ａ
７〜Ａ１５と同様であるから説明を省略する。

【００６７】次に、さらに他の実施の形態について説明
する。

【００６８】この実施の形態では、インクジェットヘッ
ドの製造が、チャネルプレート作製工程Ｃ１、チャネル
プレート溝加工工程Ｃ２、カバープレート作製工程Ｃ
３、チャネルプレートとカバープレート接着工程Ｃ４、
ブロック加工工程Ｃ５、触媒吸着工程Ｃ６、レーザー除
去無電解メッキ工程Ｃ７、ノズルプレート接着工程Ｃ
８、絞り板接着工程Ｃ９、液室接着工程Ｃ１０、基体接
着工程Ｃ１１、駆動制御基板接合工程Ｃ１２、基板固定
工程Ｃ１３、カプラー接着工程Ｃ１４の順で行なわれ
る。

【００６９】溝の上をカバープレートで覆ってからメッ
キするので、吐出に直接関係する溝の側壁にはレーザー
光を照射しないので、１回のメッキで厚い膜を形成して
強いレーザー光を照射しても良い。

【００７０】以下、このインクジェットプリントヘッド
の製造工程について説明する。

【００７１】図１５はインクジェットプリントヘッドの
製造工程のフロー、図１６はインクジェットプリントヘ
ッドの製造工程概略図、図１７はヘッドチップの斜視図
である。 ［工程Ｃ１，Ｃ２（図１６（ａ），（ｂ）］前記実施の
形態のチャネルプレート作製工程Ａ１，Ａ２と同様であ
るから説明を省略する。 ［カバープレート作製工程Ｃ３（図１６（ｃ））］溝加
工されたチャネルプレート３と幅、長さが同寸法のＰＺ
Ｔからなる板材をカバープレート１０として準備する。
チャネルプレート製作に用いた厚板を共用して、脱分極
して用いる。 ［チャネルプレートとカバープレート接着工程Ｃ４（図
１６（ｄ））］溝加工されたチャネルプレート３にカバ
ープレート１０を接着する。それぞれ同寸法であるた
め、位置がずれないように治具等を使用して接着する。
接着剤を加熱接着後に約２μｍになるように均一に塗布
し、１４〜２０Ｋｇ／ｃｍ²、９０〜１００℃の温度で
約３０〜４０分程度、加熱接着する。 ［ブロック加工工程Ｃ５（図１６（ｅ））］接着された
チャネルプレート３とカバープレート１０をダイシング
加工により、幅２ｍｍ、長さ４４．１６６ｍｍの短冊状
に数個に切断７０してヘッドチップ２０にする。 ［触媒吸着工程Ｃ６（図１６（ｆ））］ヘッドチップ２
０に触媒を吸着させる。 ［レーザー除去無電解メッキ工程Ｃ７（図１６
（ｇ））］このレーザー除去無電解メッキは、図２の実
施の形態に示すように、処理槽９０のメッキ液中にチャ
ネルプレート３のブロック６を浸漬して行なわれ、触媒
の一部にレーザー光Ｄを照射して除去しながら、レーザ
ー光Ｄで除去されなかった触媒にメッキ処理して所望の
メッキ膜を形成して所望の膜厚の電極を形成する。無電
解ニッケルメッキにより、所定膜厚のメッキが析出した
ら、処理槽９０から取り出し、水洗、乾燥させる。

【００７２】このレーザー除去無電解メッキ工程では、
レーザー光Ｄで除去した発散物がブロック６の表面に付
かなくなり、精密接着の工程に有利になる表面が得ら
れ、加工面の平滑性が向上する。また、ブロック６への
冷却効果が大きく、加工時におけるブロック６への蓄熱
の影響が軽減し、ブロック６の熱による特性劣化（キュ
リー点を超えることによるデポーリング）を軽減でき、
特性劣化を防止することができる。

【００７３】このようにして、メッキ薄膜に、レーザー
光Ｄを照射してパターンを形成する。この工程では、チ
ャネル（幅７０μｍ、高さ３１０μｍ、長さ２ｍｍの筒
状の穴）２６３個の全ての内壁に均一にメッキを付ける
ことが極めて重要である。電極形成に不要なカバープレ
ート部分及びノズルプレート接着部等にはレジストを塗
布しメッキが付かないようにしても良い。なお、メッキ
の材質は電気抵抗が少なくＰＺＴに対して剥離強度の高
い物であれば、これに限定するものではない。

【００７４】この実施の形態では、ヘッドチップ２０に
設けられた複数のチャネル（筒状の穴）にメッキするの
で、この場合はチャネルの内壁にのみメッキ処理するこ
とは難しいので、図７に示すようにレーザー光の照射に
よる触媒除去よりも、薄膜メッキ除去による電極形成の
ほうが好ましい。レーザー光による薄膜メッキ除去が終
了すると、再度メッキ処理を行うことで、図１７に示す
ような接続電極８１等の電極形成を完成する。 ［ノズルプレート接着工程Ｃ８〜Ｃ１４］前記実施の形
態のノズルプレート接着工程Ａ９〜Ａ１５と同様に構成
されるから説明を省略する。

【００７５】

【発明の効果】前記したように、請求項１に記載の発明
では、圧電体を含む部材を液中に浸漬させて触媒の一部
にレーザー光を照射して除去し、レーザー光で除去され
なかった触媒にメッキ処理して所望のメッキ膜を形成し
て電極を形成することで、レーザー光で除去した発散物
が表面に付かなくなり、精密接着の工程に有利になる表
面が得られ、加工面の平滑性が向上する。また、圧電体
を含む部材への冷却効果が大きく、加工時における圧電
体を含む部材への蓄熱の影響が軽減し、圧電体を含む部
材の熱による特性劣化（キュリー点を超えることによる
デポーリング）を軽減でき、特性劣化を防止することが
できる。

【００７６】請求項２に記載の発明では、圧電体を含む
部材を液中に浸漬させて触媒の一部にレーザー光を照射
して除去しながら、レーザー光で除去されなかった触媒
にメッキ処理してメッキ膜を形成して電極を形成するこ
とで、レーザー光で除去した発散物が表面に付かなくな
り、精密接着の工程に有利になる表面が得られ、加工面
の平滑性が向上する。また、圧電体を含む部材への冷却
効果が大きく、加工時における圧電体を含む部材への蓄
熱の影響が軽減し、圧電体を含む部材の熱による特性劣
化（キュリー点を超えることによるデポーリング）を軽
減でき、特性劣化を防止することができる。

【００７７】請求項３に記載の発明では、圧電体を含む
部材を液中に浸漬させてメッキ膜の一部にレーザー光を
照射して除去し、レーザー光で除去されなかったメッキ
膜により電極を形成することで、レーザー光で除去した
発散物が表面に付かなくなり、精密接着の工程に有利に
なる表面が得られ、加工面の平滑性が向上する。また、
圧電体を含む部材への冷却効果が大きく、加工時におけ
る圧電体を含む部材への蓄熱の影響が軽減し、圧電体を
含む部材の熱による特性劣化（キュリー点を超えること
によるデポーリング）を軽減でき、特性劣化を防止する
ことができる。

【００７８】請求項４に記載の発明では、圧電体を含む
部材をメッキ液中に浸漬させてメッキ処理を行ない、こ
の圧電体を含む部材のメッキ処理中に圧電体を含む部材
の一部にレーザー光を照射し、レーザー光で除去されな
かった部分に所望のメッキ膜を形成して電極を形成する
ことで、レーザー光で除去した発散物が表面に付かなく
なり、精密接着の工程に有利になる表面が得られ、加工
面の平滑性が向上する。また、圧電体を含む部材への冷
却効果が大きく、加工時における圧電体を含む部材への
畜熱の影響が軽減し、圧電体を含む部材の熱による特性
劣化（キュリー点を超えることによるデポーリング）を
軽減でき、特性劣化を防止することができる。

【００７９】請求項５に記載の発明では、液を循環させ
液中に生じる泡を除去することで、レーザー光で除去し
た発散物がより確実に表面に付かなくすることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施の形態のインクジェットプリントヘ
ッドの製造を説明する図である。

【図２】第２の実施の形態のインクジェットプリントヘ
ッドの製造を説明する図である。

【図３】第３の実施の形態のインクジェットプリントヘ
ッドの製造を説明する図である。

【図４】第４の実施の形態のインクジェットプリントヘ
ッドの製造を説明する図である。

【図５】インクジェットプリントヘッドの製造工程のフ
ローである。

【図６】インクジェットプリントヘッドの製造工程を示
す概略図である。

【図７】レーザー光の照射を示す図である。

【図８】ヘッドブロックの分解斜視図である。

【図９】インクジェットプリントヘッドの平面図であ
る。

【図１０】図９のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。

【図１１】図９のＸＩ−ＸＩ線に沿う断面図である。

【図１２】インクジェットプリントヘッドの組付の斜視
図である。

【図１３】インクジェットプリントヘッドの製造工程の
フローである。

【図１４】インクジェットプリントヘッドの製造工程を
示す概略図である。

【図１５】インクジェットプリントヘッドの製造工程の
フローである。

【図１６】インクジェットプリントヘッドの製造工程を
示す概略図である。

【図１７】ヘッドチップの斜視図である。

【図１８】従来のチャネルプレートを示す斜視図であ
る。

【符号の説明】

３ チャネルプレート ６，１３ ブロック １０ カバープレート ２０ ヘッドチップ ３０ ノズルプレート ４０ 絞り板 ５０ ヘッドブロック ６０ 液室部材 ６１ 基体 ７０ 圧電体を含む部材 ７１ 触媒 ７２ 電極 ７３ メッキ膜 ７５ 除去手段 ９０ 処理槽 ９１ 循環パイプ ９２ 循環ポンプ ９３ フィルタ

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】圧電体を含む部材にチャネルを形成し、前
   記圧電体に設けられた電極に電圧を印加して、前記圧電
   体を駆動することにより、前記チャネルからインクを噴
   射するインクジェットプリントヘッドを製造する方法で
   あり、 前記圧電体を含む部材に、触媒を吸着させた後、前記圧
   電体を含む部材を液中に浸漬させて前記触媒の一部にレ
   ーザー光を照射して除去し、前記レーザー光で除去され
   なかった触媒にメッキ処理して所望のメッキ膜を形成し
   て前記所望の膜厚の電極を形成することを特徴とするイ
   ンクジェットプリントヘッドの製造方法。
2. 【請求項２】圧電体を含む部材にチャネルを形成し、前
   記圧電体に設けられた電極に電圧を印加して、前記圧電
   体を駆動することにより、前記チャネルからインクを噴
   射するインクジェットプリントヘッドを製造する方法で
   あり、 前記圧電体を含む部材に、触媒を吸着させた後、前記圧
   電体を含む部材を液中に浸漬させて前記触媒の一部にレ
   ーザー光を照射して除去しながら、前記レーザー光で除
   去されなかった触媒にメッキ処理して所望のメッキ膜を
   形成して前記所望の膜厚の電極を形成することを特徴と
   するインクジェットプリントヘッドの製造方法。
3. 【請求項３】圧電体を含む部材にチャネルを形成し、前
   記圧電体に設けられた電極に電圧を印加して、前記圧電
   体を駆動することにより、前記チャネルからインクを噴
   射するインクジェットプリントヘッドを製造する方法で
   あり、 前記圧電体を含む部材に、触媒を吸着させてメッキ処理
   して所望のメッキ膜を形成した後、前記圧電体を含む部
   材を液中に浸漬させて前記メッキ膜の一部にレーザー光
   を照射して除去し、前記レーザー光で除去されなかった
   メッキ膜により前記所望の膜厚の電極を形成することを
   特徴とするインクジェットプリントヘッドの製造方法。
4. 【請求項４】圧電体を含む部材にチャネルを形成し、前
   記圧電体に設けられた電極に電圧を印加して、前記圧電
   体を駆動することにより、前記チャネルからインクを噴
   射するインクジェットプリントヘッドを製造する方法で
   あり、 前記圧電体を含む部材に、触媒を吸着させた後、前記圧
   電体を含む部材をメッキ液中に浸漬させてメッキ処理を
   行ない、前記圧電体を含む部材のメッキ処理中に前記圧
   電体を含む部材の一部にレーザー光を照射し、前記レー
   ザー光で除去されなかった部分に所望のメッキ膜を形成
   して、前記所望の膜厚の電極を形成することを特徴とす
   るインクジェットプリントヘッドの製造方法。
5. 【請求項５】前記液を循環させ液中に生じる泡を除去手
   段により除去することを特徴とする請求項１乃至請求項
   ４のいずれか１項に記載のインクジェットプリントヘッ
   ドの製造方法。