JP2002255592A - 基板封着方法及び装置 - Google Patents
基板封着方法及び装置Info
- Publication number
- JP2002255592A JP2002255592A JP2001059596A JP2001059596A JP2002255592A JP 2002255592 A JP2002255592 A JP 2002255592A JP 2001059596 A JP2001059596 A JP 2001059596A JP 2001059596 A JP2001059596 A JP 2001059596A JP 2002255592 A JP2002255592 A JP 2002255592A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- sealing
- positioning pins
- temperature
- sticking
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Joining Of Glass To Other Materials (AREA)
- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 所定隙間をもって２枚の基板を貼り合せる封
着工程において、封着時に２枚の基板間で温度差が生
じ、このため室温で位置合わせをしても封着後に位置ず
れが生じる。 【解決手段】 上基板２と下基板１との基板相互の位置
をあわせ、封着時の熱膨張を考慮して重ね合せた前記基
板の各端面を規制する位置決めピン６、７を固定し、こ
の状態で封着炉に投入し、この封着炉内を封着所定温度
まで昇温させ、封着後に炉内を冷却して前記基板を冷却
する。
着工程において、封着時に２枚の基板間で温度差が生
じ、このため室温で位置合わせをしても封着後に位置ず
れが生じる。 【解決手段】 上基板２と下基板１との基板相互の位置
をあわせ、封着時の熱膨張を考慮して重ね合せた前記基
板の各端面を規制する位置決めピン６、７を固定し、こ
の状態で封着炉に投入し、この封着炉内を封着所定温度
まで昇温させ、封着後に炉内を冷却して前記基板を冷却
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、２枚の基板を相互
に位置合わせを行い、貼りあわせて基板を加熱して封着
する基板封着方法及び装置に関するものである。
に位置合わせを行い、貼りあわせて基板を加熱して封着
する基板封着方法及び装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プラズマディスプレイパネルの基板貼合
せ方法として、種々の方法が提案されているが、そのう
ち代表的なものとして下記のものがある。
せ方法として、種々の方法が提案されているが、そのう
ち代表的なものとして下記のものがある。
【０００３】まず、下基板と上基板との各対向面に電極
等を設けるとともに上基板の外側部に貫通孔を設け、か
つ、この基板の表面に前記貫通孔と連通するように給排
気用管を取付ける。そして、前記両基板の少なくとも一
方の対向面であって前記貫通孔より外側に、低融点ガラ
ス等の封着剤を塗布する。その後、両基板の電極を対向
かつ直交するように重ねてクリップ等の拘束治具で両者
を固定し、封着炉で封着剤を加熱溶融することにより、
前記両基板を封着一体化する。
等を設けるとともに上基板の外側部に貫通孔を設け、か
つ、この基板の表面に前記貫通孔と連通するように給排
気用管を取付ける。そして、前記両基板の少なくとも一
方の対向面であって前記貫通孔より外側に、低融点ガラ
ス等の封着剤を塗布する。その後、両基板の電極を対向
かつ直交するように重ねてクリップ等の拘束治具で両者
を固定し、封着炉で封着剤を加熱溶融することにより、
前記両基板を封着一体化する。
【０００４】図５は、従来の基板封着方法を示したもの
で、位置合わせを行った下基板１と上基板２を、その位
置がずれないように、四方から所定のクリップ３で挟ん
で拘束する。その後、治具４の熱容量による基板温度分
布のバラツキを減少させ、クリップ３が基板より飛び出
す部分の段差の影響を受けない様に、凹凸を形成した治
具４に乗せて封着炉に投入する。
で、位置合わせを行った下基板１と上基板２を、その位
置がずれないように、四方から所定のクリップ３で挟ん
で拘束する。その後、治具４の熱容量による基板温度分
布のバラツキを減少させ、クリップ３が基板より飛び出
す部分の段差の影響を受けない様に、凹凸を形成した治
具４に乗せて封着炉に投入する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の方法においては、２枚のパネルの位置合わせを室温
で行った後、クリップ等の拘束治具で重ね合せて、約４
００〜４５０℃まで温度を上げて封着剤を溶融させ、そ
の後冷却し、約３５０〜４００℃の温度で封着剤が固化
することで、２枚の基板の封着が行われるものであり、
この封着剤が固化するまでの温度履歴は、２枚の基板間
およびそれぞれの基板内で、温度差が発生する。この温
度差による熱膨張収縮は、前記クリップ等の拘束では、
完全に抑えることができず、また、どこが熱膨張収縮の
基点になっているかもわからない状態となっている。こ
のため、２枚の基板間の熱膨張収縮に差が発生し、位置
合わせがずれることがあった。
来の方法においては、２枚のパネルの位置合わせを室温
で行った後、クリップ等の拘束治具で重ね合せて、約４
００〜４５０℃まで温度を上げて封着剤を溶融させ、そ
の後冷却し、約３５０〜４００℃の温度で封着剤が固化
することで、２枚の基板の封着が行われるものであり、
この封着剤が固化するまでの温度履歴は、２枚の基板間
およびそれぞれの基板内で、温度差が発生する。この温
度差による熱膨張収縮は、前記クリップ等の拘束では、
完全に抑えることができず、また、どこが熱膨張収縮の
基点になっているかもわからない状態となっている。こ
のため、２枚の基板間の熱膨張収縮に差が発生し、位置
合わせがずれることがあった。
【０００６】本発明は、この封着による位置合わせのず
れを低減することを目的とする。
れを低減することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、上基板と下基板との基板相互の位置をあわ
せ、封着時の熱膨張を考慮して重ね合せた前記基板の各
端面を規制する位置決めピンを固定し、この状態で封着
炉に投入し、この封着炉内を封着所定温度まで昇温さ
せ、封着後に炉内を冷却して前記基板を冷却するように
構成したものである。
に本発明は、上基板と下基板との基板相互の位置をあわ
せ、封着時の熱膨張を考慮して重ね合せた前記基板の各
端面を規制する位置決めピンを固定し、この状態で封着
炉に投入し、この封着炉内を封着所定温度まで昇温さ
せ、封着後に炉内を冷却して前記基板を冷却するように
構成したものである。
【０００８】これにより、封着による位置合わせのずれ
を低減することができる。
を低減することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について、図
１から図４を用いて説明する。
１から図４を用いて説明する。
【００１０】図１は、本発明の第１の実施の形態に係る
基板の封着方法を示し、まず、従来と同様、対向面に電
極および隔壁を設けた下基板１と上基板２を、封着治具
５に設置する。設置後、下基板１は、封着治具５に固定
されている位置決めピン６により基板端面で位置を規正
される。次に、上基板２を、図１（ｂ）に示すように一
軸方向にスライド可能な位置決めピン７により、下基板
１に対し、封着時の温度（約３５０〜４５０℃）での、
基板の熱膨張差によるアライメントマークずれを考慮し
た位置になるように規制する。図２に位置合わせを説明
する図を示す。下基板１の位置決めピン６からアライメ
ントマーク８までの距離をＬ１、上基板２の位置決めピ
ン７からアライメントマーク９までの距離をＬ２とし、
基板の熱膨張率をαとすれば、封着剤１２溶融温度の
時、下基板１と上基板２のアライメントマークは｛（Ｌ
１−Ｌ２）×α×（封着剤溶融温度−室温）｝分の位置
ずれを生じることになる。そこで、上基板２の位置決め
ピン７を予めずらして設定する。実際には、封着剤１２
が固まる時は、下基板１の方が上基板２に比べ温度が高
いため、室温時にアライメントマークを合わせても、封
着後にずれを生じている。上記の考え方は、この上下基
板の温度差にも当てはめることができる。
基板の封着方法を示し、まず、従来と同様、対向面に電
極および隔壁を設けた下基板１と上基板２を、封着治具
５に設置する。設置後、下基板１は、封着治具５に固定
されている位置決めピン６により基板端面で位置を規正
される。次に、上基板２を、図１（ｂ）に示すように一
軸方向にスライド可能な位置決めピン７により、下基板
１に対し、封着時の温度（約３５０〜４５０℃）での、
基板の熱膨張差によるアライメントマークずれを考慮し
た位置になるように規制する。図２に位置合わせを説明
する図を示す。下基板１の位置決めピン６からアライメ
ントマーク８までの距離をＬ１、上基板２の位置決めピ
ン７からアライメントマーク９までの距離をＬ２とし、
基板の熱膨張率をαとすれば、封着剤１２溶融温度の
時、下基板１と上基板２のアライメントマークは｛（Ｌ
１−Ｌ２）×α×（封着剤溶融温度−室温）｝分の位置
ずれを生じることになる。そこで、上基板２の位置決め
ピン７を予めずらして設定する。実際には、封着剤１２
が固まる時は、下基板１の方が上基板２に比べ温度が高
いため、室温時にアライメントマークを合わせても、封
着後にずれを生じている。上記の考え方は、この上下基
板の温度差にも当てはめることができる。
【００１１】図３は、本発明の第２の実施の形態に係る
基板の封着方法を示し、下基板１と上基板２を、前術の
位置合わせを行った後、下基板１を位置決めピン６に押
し当てるように、下基板１に対して位置決めピン６とは
反対の位置に基板押し当てばね１０を、上基板２を位置
決めピン７に押し当てるように、上基板２に対して位置
決めピン７とは反対の位置に基板押し当てばね１０を配
置する。この基板押し当てばね１０は、基板を常に押し
当てるためのもので、バイメタル材等で製作する。治具
５の熱膨張が基板１、２に対して大きい時は、基板押し
当てばね１０であるバイメタルばねを、温度が上昇する
時に広がるように設定し、逆に治具５の熱膨張が基板
１、２に対して小さい時は、バイメタルばねを、温度が
上昇する時に狭まるように設定する。このようにするこ
とで、温度変化による位置きめピン６，７への基板押付
け力の変化を小さくすることができる。
基板の封着方法を示し、下基板１と上基板２を、前術の
位置合わせを行った後、下基板１を位置決めピン６に押
し当てるように、下基板１に対して位置決めピン６とは
反対の位置に基板押し当てばね１０を、上基板２を位置
決めピン７に押し当てるように、上基板２に対して位置
決めピン７とは反対の位置に基板押し当てばね１０を配
置する。この基板押し当てばね１０は、基板を常に押し
当てるためのもので、バイメタル材等で製作する。治具
５の熱膨張が基板１、２に対して大きい時は、基板押し
当てばね１０であるバイメタルばねを、温度が上昇する
時に広がるように設定し、逆に治具５の熱膨張が基板
１、２に対して小さい時は、バイメタルばねを、温度が
上昇する時に狭まるように設定する。このようにするこ
とで、温度変化による位置きめピン６，７への基板押付
け力の変化を小さくすることができる。
【００１２】図４は、本発明の第３の実施の形態に係る
基板の封着方法を示し、下基板１と上基板２を、前述の
位置合わせを行った後、治具５が３次元的に傾斜するよ
うに保持する傾斜治具１１に設置した後、その状態で封
着炉に投入する。この傾斜によって下基板１が位置決め
ピン６に、上基板２が位置決めピン７に常に接するよう
になる。
基板の封着方法を示し、下基板１と上基板２を、前述の
位置合わせを行った後、治具５が３次元的に傾斜するよ
うに保持する傾斜治具１１に設置した後、その状態で封
着炉に投入する。この傾斜によって下基板１が位置決め
ピン６に、上基板２が位置決めピン７に常に接するよう
になる。
【００１３】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、封着時の
温度変化による基板の熱膨張収縮の基点を、位置決めピ
ンに限定することが可能となり、封着の為の接着剤が固
化する時の上下基板の温度差による熱膨張量の差を、あ
らかじめ位置合わせ時に差し引いて基板を設定すること
が可能となり、基板貼合せ後の位置ずれを低減する事が
可能となる。
温度変化による基板の熱膨張収縮の基点を、位置決めピ
ンに限定することが可能となり、封着の為の接着剤が固
化する時の上下基板の温度差による熱膨張量の差を、あ
らかじめ位置合わせ時に差し引いて基板を設定すること
が可能となり、基板貼合せ後の位置ずれを低減する事が
可能となる。
【００１４】さらに、本発明によれば、クリップを必要
としないので、クリップの清掃や力の経時変化管理など
に費やされていた労力を削減できるという効果もある。
としないので、クリップの清掃や力の経時変化管理など
に費やされていた労力を削減できるという効果もある。
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る基板封着方法
を示す図
を示す図
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る基板封着の方
法を説明する図
法を説明する図
【図３】本発明の第２の実施の形態に係る基板封着方法
を示す図
を示す図
【図４】本発明の第３の実施の形態に係る基板封着方法
を示す図
を示す図
【図５】従来の基板封着方法を示す図
１ 下基板 ２ 上基板 ５ 治具 ６ 位置決めピン ７ 位置決めピン １０ 基板押し当てばね １１ 傾斜治具
フロントページの続き (72)発明者 松田 直子 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 4G061 AA13 CD02 CD21 CD25 DA61 DA67 5C012 AA05 AA09 BC03 BC04
Claims (7)
- 【請求項１】 上基板と下基板との基板相互の位置をあ
わせる工程と、封着時の熱膨張を考慮して重ね合せた前
記基板の各端面を規制する位置決めピンを固定する工程
と、この状態で封着炉に投入し、この封着炉内を封着所
定温度まで昇温させる工程と、封着後に炉内を冷却して
前記基板を冷却する工程とを有することを特徴とする基
板封着方法。 - 【請求項２】 前記位置決めピンを固定する工程では、
基板にそれぞれマークを設け、下基板の位置決めピンか
らこの下基板のマークの位置までの距離をＬ１、上基板
の位置決めピンからこの上基板のマークの位置までの距
離をＬ２、基板の熱膨張率をαとしたときに、｛（Ｌ１
−Ｌ２）×α×（封着剤溶融温度−室温）｝分、位置ず
れさせて固定することを特徴とする請求項１記載の基板
封着方法。 - 【請求項３】 位置決めピンを固定する工程の後に、位
置決めピンに基板が常に押し当てられるように位置決め
ピンの反対側から基板を押し付ける工程を有することを
特徴とする請求項１、２のいずれかに記載の基板封着方
法。 - 【請求項４】 上基板と下基板がそれぞれ位置決めピン
に接触するように基板を傾斜させることを特徴とする請
求項１〜３のいずれかに記載の基板封着方法。 - 【請求項５】 基板を置く治具と、この治具に設け、上
基板と下基板のそれぞれの位置決めをする位置決めピン
と、前記基板を加熱する加熱手段とを有し、前記下基板
の位置決めピンからこの下基板のマークの位置までの距
離をＬ１、前記上基板の位置決めピンからこの上基板の
マークの位置までの距離をＬ２、基板の熱膨張率をαと
したときに、｛（Ｌ１−Ｌ２）×α×（封着剤溶融温度
−室温）｝分、位置ずれさせた位置にそれぞれ固定する
ことを特徴とする基板装着装置。 - 【請求項６】 常に基板から位置決めピンに押し当てる
力が働く位置に基板押し付け手段を有することを特徴と
する請求項５記載の基板封着装置。 - 【請求項７】 上基板と下基板がそれぞれ位置決めピン
に接触するように治具が傾斜していることを特徴とする
請求項５、６のいずれかに記載の基板封着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001059596A JP2002255592A (ja) | 2001-03-05 | 2001-03-05 | 基板封着方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001059596A JP2002255592A (ja) | 2001-03-05 | 2001-03-05 | 基板封着方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002255592A true JP2002255592A (ja) | 2002-09-11 |
Family
ID=18919136
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001059596A Pending JP2002255592A (ja) | 2001-03-05 | 2001-03-05 | 基板封着方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002255592A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007052939A (ja) * | 2005-08-16 | 2007-03-01 | Sony Corp | 平面型表示装置の組立方法 |
| JP2007323912A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Mitsubishi Electric Corp | 位置決め装置、電界放出型画像表示装置用製造装置および電界放出型画像表示装置の製造方法 |
| JP2008180880A (ja) * | 2007-01-24 | 2008-08-07 | Hitachi Displays Ltd | 表示装置の製造方法 |
-
2001
- 2001-03-05 JP JP2001059596A patent/JP2002255592A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007052939A (ja) * | 2005-08-16 | 2007-03-01 | Sony Corp | 平面型表示装置の組立方法 |
| JP4742737B2 (ja) * | 2005-08-16 | 2011-08-10 | ソニー株式会社 | 平面型表示装置の組立方法 |
| JP2007323912A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Mitsubishi Electric Corp | 位置決め装置、電界放出型画像表示装置用製造装置および電界放出型画像表示装置の製造方法 |
| JP2008180880A (ja) * | 2007-01-24 | 2008-08-07 | Hitachi Displays Ltd | 表示装置の製造方法 |
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